TWI433732B - Method for manufacturing matte substrate - Google Patents

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Description

霧面基板的製造方法
本發明係關於一種基板的製造方法，特別是一種霧面基板的製造方法。
傳統上具有多種方式可形成霧面基板，請先參閱第1圖~第3圖為習知霧面基板第一實施例示意圖。第一實施例採用蝕刻的方式，首先於基材A10上方塗佈多孔性顆粒材料A20，如第1圖所示。接著如第2圖所示，將已塗佈好多孔性顆粒材料A20的基材A10浸泡於化學藥劑(圖中未示)中，以進行蝕刻。由於基材A10的表面所塗佈為多孔性顆粒材料A20，故具有空隙，使得化學藥劑可穿透多孔性顆粒材料A20而接觸基材A10，以蝕刻基材A10表面，使基材A10表面產生多個凹凸結構A12。最後再除去多孔性顆粒材料A20即可產生霧面基板A1，如第3圖所示，其中霧面效果係藉由基材A10表面的凹凸結構A12所產生。
請再參閱第4圖~第6圖為習知霧面基板第二實施例示意圖。第二實施例同樣採用蝕刻的方式，差異處在於基板A10上方改為塗佈遮覆材A30，且遮覆材非均勻塗佈，而是採用陣列的方式塗佈，如第4圖所示。接著如第5圖所示，將已塗佈好遮覆材A30的基材A10浸泡於化學藥劑(圖中未示)中，以進行蝕刻。由於基材A10的表面所塗佈為遮覆材 A30，可用以阻止化學藥劑接觸基材A10表面，故有塗佈到遮覆材A30的基材A10不會被蝕刻，相對的基材A10中沒有塗佈到遮覆材A30的區域則會被蝕刻。如此，當蝕刻完成後，即會在基材A10表面形成多個凹凸結構A12，如第6圖所示，霧面基板A1即製造完成。
然而上述的蝕刻方式，所採用的化學藥劑會對環境造成污染，恐會產生相關的環保議題。故有其他的霧面基板製造方法被提出，例如：噴砂處理。其中，噴砂處理是將金鋼砂以高壓的方式噴向基材，使基材表面因金鋼砂的高壓撞擊而產生多個凹凸結構，同樣可形成霧面基板。然而，此種噴砂處理是採用機械方式破壞基材表面，將破壞霧面基板的材質結構，進而影響使用壽命。
故又有另一種噴霧處理的方式被提出，此種處理方式是將顆粒物噴附於基材表面，使基材表面黏附多個顆粒物，而達到霧面效果。然而，此種方式所黏附的顆粒物容易由基材表面脫落分離，進而影響霧面效果。
有鑑於此，本發明提出一種霧面基板的製造方法，其主要利用兩種不同材料間的表面張力差，而於塗佈材料層表面形成凹凸結構，以產生霧面效果。如此，本發明所提出的霧面基板與其製造方法，不需利用蝕刻的化學藥劑，故不會對環境造成污染，同時亦不會破壞基材本身結構， 故可提升霧面基板的使用壽命與可靠度。
本發明提出一種霧面基板的製造方法，包含下列步驟：塗佈材料層於基材；形成複數個液態露珠於塗佈材料層表面，且液態露珠與塗佈材料層分別具有不同之表面張力；使塗佈材料層表面形變而形成複數個凹凸結構；硬化塗佈材料層，並除去液態露珠。
本發明亦提出一種霧面基板包含：基材及塗佈材料層。塗佈材料層塗佈於基材，且塗佈材料層表面具有複數個凹凸結構，製造凹凸結構之步驟包含：形成複數個液態露珠於塗佈材料層表面，且液態露珠與塗佈材料層兩者間之表面張力差異所造成之相互作用力或兩者間之的濃度不均勻所造成之相互作用力；使塗佈材料層表面形變而形成凹凸結構；硬化塗佈材料層，並除去液態露珠。
本發明所採用的具體技術，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
請參閱第7圖，該圖所示為本發明第一實施在基板上形成一塗佈材料層之示意圖(一)。於此，霧面基板包含：基材10及塗佈材料層20。塗佈材料層20係形成於基材10的表面。其中，基材10的材質可為玻璃或塑膠，但本發明並不以此為限。接著於塗佈材料層20表面形成複數個液態露珠，於此液態露珠與塗佈材料層20分別具有不同之表面張 力。
請參閱第8圖，說明形成液態露珠於塗佈材料層20的一實施例。於此實施例中，採用結露的方式以形成液態露珠。先將已塗佈好塗佈材料層20的基材10置放於含有水氣之空間40中，而該含有水氣之空間40具有結露所需的濕度與溫度，當具有塗佈材料層20的基材10置放於含有水氣之空間40，且溫度低於空間40之露點溫度時或空間40之水氣達過飽和時，便會在塗佈材料層20形成複數個液態露珠。其中，液態露珠可為水或溶劑，但本發明並不以此為限，此外液態露珠與塗佈材料層20之間可為不相溶或微溶，但本發明並不以此為限。
於此，液態露珠形成於塗佈材料層20表面的方式並不限於上述的結露方式，亦可採用噴霧方式，將液態露珠直接噴灑於塗佈材料層20表面。
當多個液態露珠形成於塗佈材料層20表面時，由於兩者的材質不同，故分別具有不同的表面張力，因此依據液態露珠與塗佈材料層20兩者間之表面張力差，便會讓尚未硬化的塗佈材料層20表面產生形變，再對該塗佈材料層20予以硬化處理使之固化定型，塗佈材料層表面便形成多個凹凸結構。
其中，液態露珠與塗佈材料層20兩者的相互作用力，具有兩種態樣的實施例，分別為：塗佈材料層20與液態露珠相互微溶，以及塗佈材料層20的表面張力小於液態露珠 的表面張力。底下分別就上述兩種態樣進行說明。
請同時參閱第9圖~第12圖，於此先說明塗佈材料層與液態露珠相互微溶時之第一實施例。如第9圖所示，多個液態露珠30形成於塗佈材料層20表面，由於液態露珠30微溶於塗佈材料層20，使得塗佈材料層20表面有形成液態露珠30的對應區域，因為液態露珠30微溶於塗佈材料層20而形成凹凸結構。相對的，塗佈材料層20表面未形成液態露珠30的區域，則維持原本的形狀不變。如此，即可形成如第9圖中所示的多個凹凸結構22。其中，第10圖為第9圖的圈示區域C1的局部放大圖。
請參閱第11圖，當塗佈材料層20表面因部分區域溶入液態露珠造成濃度不均勻而形變產生多個凹凸結構22時，此時即可將塗佈材料層20進行硬化，以固化塗佈材料層20與表面所形成的凹凸結構22。於此，硬化塗佈材料層20的方式，可為紫外光硬化或熱固硬化或濕氣硬化，但本發明並不以此為限，可依塗佈材料層20的材質特性，而選用適當的硬化方式。此外，可在硬化步驟期間，順道除去液態露珠30，或者可在硬化步驟完成後，再除去液態露珠30，但本發明並不以此為限。
如第11圖所示，當塗佈材料層20硬化並除去液態露珠30後，即完成本發明所稱之霧面基板1，由圖中可清楚發現，基材10上方塗佈有塗佈材料層20，且塗佈材料層20表面具有多個凹凸結構22，藉由凹凸結構22即可達到霧面 (化)效果。其中，第12圖為第11圖中圈示區域C2的部份放大圖。
請同時參閱第13圖~第16圖，說明塗佈材料層的表面張力小於液態露珠的表面張力之第二實施例。如第13圖所示，多個液態露珠30形成於塗佈材料層20表面，由於塗佈材料層20的表面張力小於液態露珠30的表面張力，使得塗佈材料層20表面有形成液態露珠30的對應區域，因為表面張力的作用而向下凹陷。相對的，塗佈材料層20表面未形成液態露珠30的區域，則維持原本的形狀不變。如此，即可形成如第13圖中所示的多個凹凸結構22。其中，第14圖為第13圖中圈示區域C3的部份放大圖。
請參閱第15圖，當塗佈材料層20表面因表面張力而形變產生多個凹凸結構22時，此時即可將塗佈材料層20進行硬化，以固化塗佈材料層20與表面所形成的凹凸結構22。於此，硬化塗佈材料層20的方式，可為紫外光硬化或熱固硬化或濕氣硬化，但本創作並不以此為限。此外，可在硬化步驟期間，順道除去液態露珠30，或者在硬化步驟完成後，再除去液態露珠30。
如第15圖所示，當塗佈材料層20硬化並除去液態露珠30後，即完成霧面基板1，由圖中可清楚發現，基材10上方塗佈有塗佈材料層20，且塗佈材料層20表面具有多個凹凸結構22，藉由凹凸結構22及可達到霧面(化)效果。其中，第16圖為第15圖中圈示區域C4的部份放大圖。
由上述說明可知，本發明所提出的霧面基板與其製造方法，利用基板上塗佈材料層，再於塗佈材料層上形成多個液態露珠。藉由塗佈材料層與液態露珠兩者之間的表面張力差異之相互作用力，或塗佈材料層與液態露珠兩者間的濃度差異之相互作用力，使尚未硬化的塗佈材料層表面產生形變，而形成凹凸結構。最後硬化塗佈材料層，去除液態露珠，即可形成霧面基板。
由此可知，本發明所提出的霧面基板的製造方法，不需利用先前技術中蝕刻的化學藥劑，故不會對環境造成污染。再者，利用塗佈材料層產生凹凸結構，故不會破壞基材的本身結構。因此，藉由本發明可提升霧面基板的使用壽命與可靠度。
惟以上之實施例說明，僅為本發明之較佳實施例說明，凡習於此項技術者當可依據本發明之上述實施例說明而作其它種種之改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的種種改良及變化，當仍屬於本發明之發明精神及以下所界定之專利範圍內。
A1‧‧‧霧面基板
A10‧‧‧基材
A12‧‧‧凹凸結構
A20‧‧‧多孔性顆粒材料
A30‧‧‧遮覆材
1‧‧‧霧面基板
10‧‧‧基材
20‧‧‧塗佈材料層
22‧‧‧凹凸結構
30‧‧‧液態露珠
40‧‧‧含有水氣之空間
C1、C2、C3、C4‧‧‧圈示區域
第1圖係習知霧面基板第一實施例之示意圖(一)；第2圖係習知霧面基板第一實施例之示意圖(二)；第3圖係習知霧面基板第一實施例之示意圖(三)；第4圖係習知霧面基板第二實施例之示意圖(一)； 第5圖係習知霧面基板第二實施例之示意圖(二)；第6圖係習知霧面基板第二實施例之示意圖(三)；第7圖係本發明第一實施在基板上形成一塗佈材料層之示意圖(一)；第8圖係本發明霧面基板置於含有水氣之空間之示意圖；第9圖係本發明霧面基板第一實施之示意圖(一)；第10圖係顯示第9圖的圈示區域C1的局部放大圖；第11圖係本發明霧面基板第一實施之示意圖(二)；第12圖係顯示第11圖的圈示區域C2的局部放大圖；第13圖係本發明霧面基板第二實施之示意圖(一)；第14圖係顯示第13圖的圈示區域C3的局部放大圖；第15圖係本發明霧面基板第二實施之示意圖(二)；第16圖係顯示第15圖的圈示區域C4的局部放大圖。
1‧‧‧霧面基板
10‧‧‧基材
20‧‧‧塗佈材料層
22‧‧‧凹凸結構
C2‧‧‧圈示區域

Claims (6)

  1. 一種霧面基板的製造方法，包含下列步驟：塗佈一塗佈材料層於一基材；形成複數個液態露珠於該塗佈材料層表面，該些液態露珠與該塗佈材料層分別具有不同之表面張力；依據該些液態露珠與該塗佈材料層兩者間之表面張力差，使該塗佈材料層表面形變而形成複數個凹凸結構；及硬化該塗佈材料層，並除去該些液態露珠。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之霧面基板的製造方法，其中形成複數個液態露珠於該塗佈材料層表面的步驟，包含：將塗佈該塗佈材料層之該基材置放於一含有水氣之空間；及以結露方式形成該些液態露珠於該塗佈材料層表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之霧面基板的製造方法，其中形成複數個液態露珠於該塗佈材料層表面的步驟，包含：以噴霧方式將該些液態露珠噴灑於該塗佈材料層表面。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之霧面基板的製造方法，其中該些液態露珠係為水或溶劑之一。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之霧面基板的製造方法，其中硬化該塗佈材料層的步驟，包含紫外光硬化或熱固硬化或濕氣硬化之一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之霧面基板的製造方法，其中該基材係為玻璃或塑膠之一。
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