TWI430525B - An aisotropic conductive connector, a probe member, and a wafer inspection device - Google Patents

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TWI430525B
TWI430525B TW097111480A TW97111480A TWI430525B TW I430525 B TWI430525 B TW I430525B TW 097111480 A TW097111480 A TW 097111480A TW 97111480 A TW97111480 A TW 97111480A TW I430525 B TWI430525 B TW I430525B
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Description

異向導電性連接器、探針構件及晶圓檢查裝置
本發明係關於用在在晶圓狀態下進行形成在晶圓之複數個積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器、具備該異向導電性連接器之探針構件、以及具備該探針構件之晶圓檢查裝置，更詳而言之，係關於適用於針對例如直徑為12吋以上的晶圓，且形成在該晶圓之積體電路中的被檢查電極總數為10000個以上者，在晶圓狀態下進行該積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器、具備該異向導電性連接器之探針構件、以及具備該探針構件之晶圓檢查裝置。
一般而言，在半導體積體電路裝置之製程中，係在例如由矽構成的晶圓形成複數個積體電路，之後針對該等積體電路的各個檢查基礎電氣特性，藉此進行選擇分類具有缺陷之積體電路的探針試驗。接著，藉由切斷該晶圓而形成半導體晶片，且將該半導體晶片收容在適當的封裝體內予以封裝。此外，針對經封裝體化的半導體積體電路裝置的各個，在高溫環境下檢查電氣特性，藉此進行用以選擇分類具有潛在缺陷之半導體積體電路裝置的預燒(Burn-in)試驗。
在如上所示之探針試驗或預燒試驗等積體電路之電氣檢查中，係使用探針構件，俾以將檢查對象物中之被檢查電極的各個與測試器(tester)電性連接。以如上所示之 探針構件而言，已知一種由按照與被檢查電極之圖案相對應的圖案而形成檢查電極的檢查用電路基板、及配置在該檢查用電路基板上之異向導電性彈性體片材(elastomer sheet)所構成者。
以該異向導電性彈性體片材而言，以往已知各種構造者，例如在專利文獻1等中係揭示一種將金屬粒子均勻分散在彈性體中所得之異向導電性彈性體片材(以下稱之為「分散型異向導電性彈性體片材」)，此外，在專利文獻2等中係揭示一種藉由使導電性磁性體粒子不均勻分布在彈性體中，而形成有朝厚度方向延伸的多數導電部、以及將該等導電部相互絕緣的絕緣部而成之異向導電性彈性體片材(以下稱之為「不均勻型異向導電性彈性體片材」)，再者，在專利文獻3等中係揭示一種在導電部表面與絕緣部之間形成有段差的不均勻型異向導電性彈性體片材。
接著，不均勻型異向導電性彈性體片材係按照與應檢查之積體電路之被檢查電極的圖案相對應的圖案而形成導電部，因此與分散型異向導電性彈性體片材相比較，即使針對被檢查電極之排列間距亦即相鄰接之被檢查電極的中心間距較小的積體電路等，亦可以高可靠性達成電極間之電性連接。
但是，在對於形成在晶圓之積體電路所進行的探針試驗中，以往採用的方法係將晶圓分割成形成有在多數積體電路中例如16個或32個積體電路的複數個區域，針對形 成在該區域之所有積體電路總括進行探針試驗，依序就形成在其他區域之積體電路進行探針試驗。
近年來，為了提升檢查效率且達成降低檢查成本，已要求針對形成在晶圓之多數積體電路中例如64個或124個或全部積體電路總括進行探針試驗。
另一方面，在預燒試驗中，作為檢查對象的積體電路裝置為微小者，不便處理，因此為了個別進行多數積體電路裝置的電氣檢查，需要較長時間，因此使檢查成本相當高。基於以上理由，已提出一種針對形成在晶圓上之多數積體電路，在晶圓狀態下總括進行該等之預燒試驗的WLBI(Wafer Level Burn-in，晶圓級預燒)試驗(參照專利文獻4)。
但是，作為檢查對象的晶圓為例如直徑為12吋以上之大型者，其被檢查電極數量例如為10000以上，尤其為20000以上時，由於各積體電路中之被檢查電極的間距極小，因此當使用上述異向導電性連接器作為供探針試驗或WLBI試驗之用的探針構件時，會有以下問題產生。
亦即，為了檢查直徑例如為12吋(約30cm)的晶圓，必須使用其異向導電性彈性體片材的直徑為12吋左右者作為異向導電性連接器。
然而，如上所示之異向導電性彈性體片材被晶圓與檢查用電路基板夾壓時，雖然該異向導電性彈性體片材周邊區域的導電部被充分壓縮，但是中央區域的導電部並未被充分壓縮，因此，會有導電部的導電性不均勻的問題點。
此外，為了充分壓縮異向導電性彈性體片材之中央區域的導電部，必須以更大的加壓力加壓，但此時，由於對異向導電性彈性體片材周邊區域的導電部施加過度加壓力，因此經由多數次反覆使用時，會在周邊區域的導電部發生故障而降低導電性，結果會有無法獲得較長之使用壽命的問題點。
(專利文獻1)日本特開昭51-93393號公報
(專利文獻2)日本特開昭53-147772號公報
(專利文獻3)日本特開昭61-250906號公報
(專利文獻4)日本特開2002-334732號公報
本發明為基於以上情形所開發者，其第1目的在提供異向導電性連接器、探針構件及具備該探針構件的晶圓檢查裝置，其係用於在晶圓狀態下進行形成在晶圓之複數個積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，作為檢查對象的晶圓係例如直徑為12吋以上的大面積者，即使為所形成之積體電路中的被檢查電極的總數為10000以上者，當被加壓時，亦可在全部導電部中獲得均一的導通性。
本發明之第2目的在提供異向導電性連接器、探針構件及具備該探針構件的晶圓檢查裝置，其係用於在晶圓狀態下進行形成在晶圓之複數個積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，作為檢查對象的晶圓係例如直徑為12吋以上的大面積者，即使為所形成之積體電路中的被檢查電 極的總數為10000以上者，在經多數次反覆使用的情形下，亦可抑制周邊區域之導電部的導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。
本發明之異向導電性連接器之特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，
前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，
配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的厚度係小於配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的厚度(以下亦稱該發明為「第1發明」)。
此外，本發明之異向導電性連接器之特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，
前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電 部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，
構成配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的彈性高分子物質的硬度計硬度係大於構成配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的彈性高分子物質的硬度計硬度(以下亦稱該發明為「第2發明」)。
此外，本發明之異向導電性連接器之特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，
前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，
配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的導電性粒子之含有比例係高於配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的導電性粒子之含有比例(以下亦稱該發明為「第3發明」)。
此外，本發明之異向導電性連接器之特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，
前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部在其面方向中的剖面積係大於配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部在其面方向中的剖面積(以下亦稱該發明為「第4發明」)。
此外，本發明之異向導電性連接器係用在針對形成有複數個積體電路的晶圓，在晶圓的狀態下進行該積體電路之各個的電氣檢查的異向導電性連接器，其特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，
前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，
在至少配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜係除了連接用導電部以外，還形成有在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的非連接用導電部，
當將配置在前述框板中之中央區域之與前述晶圓中之 1個積體電路相連接的彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數設為A，將配置在前述框板中之周邊區域之與前述晶圓中之1個積體電路相連接的彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數設為B時，係滿足B>A(以下亦稱該發明為「第5發明」)。
在本發明之異向導電性連接器中，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，最好框板的異向導電膜配置用孔係與配置有形成在作為檢查對象之晶圓之全部或一部分的積體電路中之被檢查電極的電極區域相對應形成。
本發明之探針構件係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的探針構件，其中，按照與形成在作為檢查對象之晶圓的積體電路中的被檢查電極之圖案相對應的圖案而在表面形成有檢查電極的檢查用電路基板、及配置在該檢查用電路基板之表面之上述之異向導電性連接器而成。
本發明之晶圓檢查裝置，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的晶圓檢查裝置，其特徵為：具備上述之探針構件，透過該探針構件而成，達成對形成在作為檢查對象之晶圓的積體電路的電性連接。
根據第1發明之異向導電性連接器，由於配置在框板之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部具有小於配 置在該框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的厚度，因此在加壓時，亦對配置在框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部施加充分的加壓力而將該連接用導電部予以充分壓縮，因此即使為面積較大者，亦在全部連接用導電部中獲得均勻的導電性。
根據第2發明之異向導電性連接器，由於由配置在框板之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部係硬度計硬度大於配置在框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的彈性高分子物質所構成，因此配置在框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部係受到小於配置在框板之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的加壓力而予以充分壓縮，因此即使為面積較大者，亦在全部連接用導電部中獲得均勻的導電性。
根據第3發明之異向導電性連接器，由於以配置在框板之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部高於配置在框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的比例含有導電性粒子，因此即使在經多數次反覆使用的情形下，亦抑制框板之周邊區域之連接用導電部之連接用導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。
根據第4發明之異向導電性連接器，由於具有配置在框板之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部在面方向中的剖面積大於配置在該框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部在面方向中的剖面積的剖面積，因此在配置在框板之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部係獲得 高於配置在框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的強度，此外由於剖面積較大的連接用導電部的電阻值較低，因此即使在經多數次反覆使用的情形下，亦抑制框板之周邊區域之連接用導電部之導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。而且，配置在框板之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的剖面積較小，因而以較小的加壓力予以充分壓縮，因此即使為面積較大者，亦在全部連接用導電部中獲得均勻的導電性。
根據第5發明之異向導電性連接器，由於配置在框板之周邊區域之與1個積體電路相連接的彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數多於配置在框板中之中央區域之與晶圓中之1個積體電路相連接的彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數，因此將施加至配置在框板之周邊區域之彈性異向導電膜的連接用導電部的加壓力予以分散，即使在經多數次反覆使用的情形下，亦抑制框板之周邊區域之連接用導電部之導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。
以下詳加說明用以實施本發明之形態。
[異向導電性連接器]
第1圖係顯示本發明之異向導電性連接器之一例的俯視圖，第2圖係放大顯示第1圖所示之異向導電性連接器之一部分的俯視圖，第3圖係放大顯示第1圖所示之異向 導電性連接器中之彈性異向導電膜的俯視圖，第4圖係放大顯示第1圖所示之異向導電性連接器中之彈性異向導電膜的說明用剖視圖。
第1圖所示之異向導電性連接器係用在針對例如形成有複數個積體電路之晶圓，在晶圓狀態下進行該積體電路之各積體電路之電氣檢查者，如第2圖所示，具有形成有分別朝厚度方向貫穿延伸之複數個異向導電膜配置用孔11(以虛線表示)的框板10。該框板10之異向導電膜配置用孔11係與配置有形成在作為檢查對象之晶圓的所有積體電路中之被檢查電極的電極區域相對應形成。在框板10之各異向導電膜配置用孔11內，係將在厚度方向具有導電性的彈性異向導電膜20在支持於該框板10之該異向導電膜配置用孔11之周邊部的狀態下，而且在與鄰接之彈性異向導電膜20彼此獨立的狀態下予以配置。此外，在本例中之框板10係當在晶圓檢查裝置中使用減壓方式的加壓手段時，形成有用以使該異向導電性連接器及與其相鄰接之構件之間的空氣流通的空氣流通孔15，另外形成有用以進行作為檢查對象之晶圓及檢查用電路基板之定位的定位孔16。
彈性異向導電膜20係由彈性高分子物質所形成，如第3圖所示，具有由：朝厚度方向(第3圖中與紙面呈垂直的方向)延伸的複數個連接用導電部22；及形成在該連接用導電部22之各個的周圍，且將該連接用導電部22之各個彼此絕緣的絕緣部23所構成的功能部21，該功能部 21係以位在框板10之異向導電膜配置用孔11的方式予以配置。該功能部21中之連接用導電部22係按照與形成在作為檢查對象之晶圓的積體電路中的被檢查電極之圖案相對應的圖案予以配置，在該晶圓之檢查中，與該被檢查電極作電性連接者。
在功能部21的周緣係將固定支持於框板10中之異向導電膜配置用孔11周邊部的被支持部25一體連續形成於該功能部21。具體而言，該例中的被支持部25係形成為雙岔狀，在以把持框板10中之異向導電膜配置用孔11的周邊部的方式予以密接的狀態下予以固定支持。
如第4圖所示，在彈性異向導電膜20之功能部21中的連接用導電部22係在以厚度方向排列的方式予以配向的狀態下稠密地含有呈現磁性的導電性粒子P。相對於此，絕緣部23係完全或幾乎未含有導電性粒子P者。
此外，在本發明之異向導電性連接器中，最好在彈性異向導電膜的雙面，藉由至少使連接用導電部由除此以外的部分突出而形成突出部。在圖示之例中，在彈性異向導電膜20中之功能部21的雙面係在連接用導電部22及其周邊部分所在位置的部位形成有由除此以外的表面突出的突出部24。
框板10的厚度係依其材質而異，但以25~600μm為佳，以40~400μm為更佳。
當該厚度未達25μm時，並無法得到在使用異向導電性連接器時所需強度，而易成為耐久性較低者，而且無法 得到維持該框板10之形狀之程度的剛性，而使異向導電性連接器的處理性較低。另一方面，當厚度超過600μm時，形成在異向導電膜配置用孔11的彈性異向導電膜20之厚度會變得過大，而有難以獲得連接用導電部22之良好的導電性以及相鄰接之連接用導電部22間之絕緣性的情形。
在框板10之異向導電膜配置用孔11中之面方向的形狀及尺寸係按照作為檢查對象之晶圓之被檢查電極的尺寸、間距及圖案而設計。
以構成框板10之材料而言，若為該框板10不易變形且具有穩定維持其形狀之程度的剛性者，即無特別限定，例如可使用金屬材料、陶瓷材料、樹脂材料等各種材料，當藉由例如金屬材料構成框板10時，亦可在該框板10的表面形成絕緣性被膜。
以構成框板10之金屬材料的具體例而言，係列舉鐵、銅、鎳、鉻、鈷、鎂、錳、鉬、銦、鉛、鈀、鈦、鎢、鋁、金、鉑、銀等金屬或將該等金屬組合2種以上所得之合金或合金鋼等。
以構成框板10之樹脂材料的具體例而言，係列舉液晶聚合物、聚醯亞胺樹脂等。
此外，當將異向導電性連接器用在WLBI試驗時，以構成框板10之材料而言，係以使用線熱膨脹係數為3×10-5 /K以下者為佳，以-1×10-7 ~1×10-5 /K為較佳，以-1×10-6 ~8×10-6 /K為特佳。
以如上所示之材料的具體例而言，係列舉因瓦(Invar)等因瓦型合金、艾林瓦(Elinvar)等艾林瓦型合金、超因瓦(Super-Invar)、可伐(Kovar)、42合金等磁性金屬的合金或合金鋼等。
彈性異向導電膜20的總厚度(在圖示之例中係連接用導電部22中的厚度)係以50~2000μm為佳，以70~1000μm為較佳，以80~500μm為特佳。若該厚度為50μm以上，則確實獲得具有充分強度的彈性異向導電膜20。另一方面，若該厚度為2000μm以下，則確實獲得具有所需導電性特性的連接用導電部22。
突出部24的突出高度係以其合計為該突出部24中之厚度的10%以上為佳，以20%以上為較佳。藉由形成具有如上所示之突出高度的突出部24，由於以較小的加壓力將連接用導電部22充分壓縮，因此確實獲得良好的導電性。
此外，突出部24之突出高度係以該突出部24之最短寬度或直徑的100%以下為佳，以70%以下為較佳。藉由形成具有如上所示之突出高度的突出部24，當該突出部24被加壓時，不會相壓接，因此確實獲得所希望的導電性。
在第1發明之異向導電性連接器中，配置在框板10中之周邊區域(第1圖中為虛線外側的區域)R2之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的厚度係小於配置在框板10中之中央區域(第1圖中為虛線內側的區域)R1之 彈性異向導電膜20之連接用導電部22的厚度。
根據如上所示之構成，當對異向導電性連接器加壓時，亦對配置在框板10之中央區域R1之彈性異向導電膜20之連接用導電部22施加充分的加壓力，而將該連接用導電部22充分壓縮，因此即使為面積較大者，亦在全部的連接用導電部22中獲得均勻的導電性。
此外，被支持部25之厚度(在圖示之例中為雙岔部分之其中一方的厚度)係以5~250μm為佳，以10~150μm為較佳，以15~100μm為特佳。
此外被支持部25並不必須形成為雙岔狀，亦可僅固定於框板10之一面。
以形成彈性異向導電膜20之彈性高分子物質而言，以具有交聯構造之耐熱性高分子物質為佳。以可用於獲得該交聯高分子物質之硬化性高分子物質形成材料而言，雖可使用各種材料，但以液狀矽膠為佳，以附加型為特佳。
以如上所示之附加型液狀矽膠而言，可使用作為信越化學工業股份有限公司製之液狀矽膠「KE2000」系列、「KE1950」系列而於市面銷售者。
以形成彈性異向導電膜20之彈性高分子物質而言，以其在23℃中之硬度計(Durometer)A硬度為10~60者為佳，以15~60為更佳，以20~60為特佳。若該硬度計A硬度未達10，當被加壓時，將連接用導電部22相互絕緣的絕緣部23容易過度變形，而有難以維持連接用導電部22間之所需絕緣性的情形。另一方面，若該硬度計A 硬度超過60，由於為了對連接用導電部22賦予適當的變形而必須具有因相當大的負載所造成的加壓力，因此容易對例如作為檢查對象的晶圓產生較大的變形或破壞。
此外，以矽膠硬化物而言，若使用硬度計A硬度為上述範圍以外者，當經多數次反覆使用所得之異向導電性連接器時，容易在連接用導電部22發生永久變形，由此而在連接用導電部22中的導電性粒子的連結產生混亂，結果難以維持所需的導電性。
再者，若將異向導電性連接器用在高溫環境下之試驗例如WLBI試驗，形成彈性異向導電膜20的矽膠硬化物係以其在23℃中之硬度計A硬度為25~40者為佳。
以矽膠硬化物而言，若使用硬度計A硬度為上述範圍以外者，當將所得之異向導電性連接器反覆使用在高溫環境下的試驗時，容易在連接用導電部22發生永久變形，由此而在連接用導電部22中的導電性粒子的連結產生混亂，結果難以維持所需的導電性。
在此，矽膠硬化物之硬度計A硬度係可藉由以JIS K 6249為依據的方法進行測定。
在第2發明之異向導電性連接器中，構成配置在框板10中之周邊區域R2之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的彈性高分子物質的硬度計硬度係大於構成配置在框板10中之中央區域R1之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的彈性高分子物質的硬度計硬度。
根據如上所示之構成，配置在框板10之中央區域R1 之彈性異向導電膜20的連接用導電部22係以小於配置在框板10之周邊區域R2之彈性異向導電膜20的連接用導電部22的加壓力被充分壓縮，因此，即使為面積較大者，亦可在全部連接用導電部22中獲得均勻的導電性。
以彈性異向導電膜20中之連接用導電部22所含有之導電性粒子P而言，最好使用在呈現磁性之芯粒子(以下亦稱為「磁性芯粒子」)的表面被覆有高導電性金屬而成者。
在此，所謂「高導電性金屬」係指0℃下的導電率為5×106 Ω-1 m-1 以上者。
供獲得導電性粒子P之用的磁性芯粒子係以其數平均粒子徑為3~40μm者為佳。
在此，磁性芯粒子的數平均粒子徑係藉由雷射繞射散射法予以測定者。
若上述數平均粒子徑為3μm以上，則容易獲得加壓變形較為容易，電阻值較低且連接可靠性較高的連接用導電部22。另一方面，若上述數平均粒子徑為40μm以下，可輕易形成微細的連接用導電部22，而且所得之連接用導電部22容易具有穩定的導電性。
此外，磁性芯粒子係以其粒子徑之變動係數為50%以下者為佳，以40%以下為較佳，以30%以下為更佳，以20%以下為特佳。
在此，粒子徑的變動係數係藉由式：(σ/Dn)×100(其中，σ係表示粒子徑之標準差的值，Dn係表示粒子 之數平均粒子徑)而求得。
若上述粒子徑的變動係數為50%以下，由於粒子徑的均一性較大，因此可形成導電性不一致較小的連接用導電部22。
以構成磁性芯粒子之材料而言，係可使用鐵、鎳、鈷、藉由銅、樹脂來塗覆該等金屬所成者等，以使用其飽和磁化為0.1 Wb/m2 以上者為佳，以0.3 Wb/m2 以上為更佳，以0.5 Wb/m2 以上為特佳，具體而言，列舉鐵、鎳、鈷或該等之合金等。
若該飽和磁化為0.1 Wb/m2 以上，藉由後述方法，可使導電性粒子P輕易在用以形成該彈性異向導電膜20之成形材料層中移動，由此可使導電性粒子P確實在成為該成形材料層中之連接用導電部的部分移動而形成導電性粒子P的連結。
以被覆在磁性芯粒子表面的高導電性金屬而言，可使用金、銀、銠、鉑、鉻等，在該等金屬之中，由化學性質安定且具有高導電率的方面來看，以使用金為佳。
以將高導電性金屬被覆在磁性芯粒子表面的方法而言，係可使用無電解鍍敷法、置換鍍敷法等，但並不限定於該等方法。
此外，導電性粒子P的數平均粒子徑係以3~40μm為佳，以6~25μm為更佳。
藉由使用如上所示之導電性粒子P，所得之彈性異向導電膜20係成為容易加壓變形者，而且，在該彈性異向 導電膜20中之連接用導電部22中，在導電性粒子P間獲得充分的電性接觸。
此外，導電性粒子P的形狀並非特別予以特定，由可在高分子物質形成材料中容易分散方面來看，以為球狀者、星狀者、或該等凝聚而成之2次粒子所成之塊狀者為佳。
在功能部21之連接用導電部22中之導電性粒子P的含有比例以體積分率計為10~60%，較佳為15~50%的比例加以使用為佳。若該比例未達10%，會有無法獲得電阻值十分小的連接用導電部22的情形。另一方面，當該比例超過60%時，所得之連接用導電部22容易變得較為脆弱，而有無法獲得以連接用導電部22而言所需之彈性的情形。
在第3發明之異向導電性連接器中，配置在框板10中之周邊區域R2之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的導電性粒子P之含有比例係高於配置在框板10中之中央區域R1之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的導電性粒子P之含有比例。
根據如上所示之構成，即使在經多數次反覆使用的情形下，亦可抑制配置在框板10之周邊區域R2之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。
此外，在第4發明之異向導電性連接器中，配置在框板10中之周邊區域R2之彈性異向導電膜20之連接用導 電部22在其面方向中的剖面積係大於配置在框板10中之中央區域R1之彈性異向導電膜20之連接用導電部22在其面方向中的剖面積。
根據如上所示之構成，在配置在框板10之周邊區域R2之彈性異向導電膜20之連接用導電部22所獲得的強度係高於配置在框板10之中央區域R1之彈性異向導電膜20之連接用導電部22，而且，剖面積較大的連接用導電部22的電阻較低，因此即使在經多數次反覆使用的情形下，亦可抑制配置在框板10之周邊區域R2之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。而且，配置在框板10之中央區域R1之彈性異向導電膜20之連接用導電部22的剖面積較小，因而以較小的加壓力予以充分壓縮，即使為面積較大者，亦可在全部連接用導電部22中獲得均勻的導電性。
在第5發明之異向導電性連接器中，例如第5圖所示，在配置在框板10中之中央區域R1之彈性異向導電膜20係在形成有連接用導電部22之區域以外的區域形成有朝厚度方向延伸的複數個(在圖示之例中為2個)的非連接用導電部26。在彈性異向導電膜20的功能部21，以排列成2行的方式配置連接用導電部22，在形成有該等連接用導電部22之矩形區域的兩端側形成有非連接用導電部26。
此外，例如第6圖所示，在配置在框板10中之周邊區域R2之彈性異向導電膜20亦在形成有連接用導電部 22之區域以外的區域形成有朝厚度方向延伸的複數個(在圖示之例中為8個)的非連接用導電部26。在圖示之例中，在彈性異向導電膜20的功能部21，以排列成2行的方式配置連接用導電部22，且以包圍形成有連接用導電部22之矩形區域周圍的方式，在功能部21形成有非連接用導電部26。
該等非連接用導電部26並未與晶圓中的被檢查電極作電性連接，在該非連接用導電部26係與連接用導電部22相同地，在以厚度方向排列的方式予以配向的狀態下稠密地含有呈現磁性的導電性粒子，且藉由絕緣部23而與連接用導電部22相互絕緣。
此外，在如上所示之構成中，最好係在彈性異向導電膜的雙面，藉由使至少非連接用導電部由除此以外的部分突出而形成有突出部。在圖示之例中，係在非連接用導電部26及其周邊部分所在部位形成有由除此以外的表面突出的突出部27。
接著，當將配置在框板10中之中央區域之與晶圓中之1個積體電路相連接的彈性異向導電膜20的非連接用導電部26的總數設為A，將配置在框板10中之周邊區域之與晶圓中之1個積體電路相連接的彈性異向導電膜20的非連接用導電部26的總數設為B時，即滿足B>A。
此外，在第5發明之異向導電性連接器中，如第7圖所示，非連接用導電部26亦可形成於被支持部25。
根據如上所示之構成，由於配置在框板10之周邊區 域之與1個積體電路相連接的彈性異向導電膜20的非連接用導電部26的總數係多於配置在框板10中之中央區域之與晶圓中之1個積體電路相連接的彈性異向導電膜20的非連接用導電部26的總數，因此施加於配置在框板10之周邊區域之彈性異向導電膜20的連接用導電部22的加壓力被分散，因此即使在經多數次反覆使用的情形下，亦可抑制框板10之周邊區域之連接用導電部22的導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。
上述之異向導電性連接器係可例如以下所示予以製造。
首先，製作與配置有形成在作為檢查對象之晶圓的所有積體電路中的被檢查電極的電極區域相對應而形成異向導電膜配置用孔11且由磁性金屬所構成的框板10。在此，以形成框板10之異向導電膜配置用孔11的方法而言，係可利用例如蝕刻法等。
接著，在加以硬化而成為彈性高分子物質的高分子物質形成材料(最好為附加型液狀矽膠)中，調製將呈現磁性之導電性粒子予以分散而成的導電性膏材組成物。接著，如第8圖所示，準備彈性異向導電膜成形用的模具60，在該模具60中之上模型61及下模型65之各個成形面，按照所需圖案亦即應形成之彈性異向導電膜之配置圖案，塗佈上述導電性膏材組成物作為彈性異向導電膜用之成形材料，而藉此形成成形材料層20A。
在此具體說明模具60，該模具60係以上模型61及與 該上模型61成對之下模型65彼此相對向的方式予以配置而構成。
在上模型61中，如第9圖之放大顯示，在基板62的下面，按照與應成形之彈性異向導電膜20之連接用導電部22之配置圖案相對照的圖案而形成強磁性體層63，在該強磁性體層63以外的部位係形成有非磁性體層64，藉由該等強磁性體層63及非磁性體層64形成有成形面。此外，在上模型61的成形面係與應成形之彈性異向導電膜20中之突出部24相對應形成有凹處64a。
另一方面，在下模型65中，係在基板66的上面，按照與應成形之彈性異向導電膜20之連接用導電部22之配置圖案相同的圖案而形成強磁性體層67，在該強磁性體層67以外的部位係形成有非磁性體層68，藉由該等強磁性體層67及非磁性體層68形成有成形面。此外，在下模型65的成形面係與應成形之彈性異向導電膜20中之突出部24相對應形成有凹處68a。
在上模型61及下模型65之各模型中的基板62、66最好係由強磁性體所構成，以如上所示之強磁性體的具體例而言，係列舉鐵、鐵-鎳合金、鐵-鈷合金、鎳、鈷等強磁性金屬。該基板62、66係以其厚度為0.1~50mm為佳，且以表面平滑，經化學脫脂處理，而且經機械研磨處理者為佳。
此外，以構成上模型61及下模型65之各模型中的強磁性體層63、67的材料而言，可使用鐵、鐵-鎳合金、 鐵-鈷合金、鎳、鈷等強磁性金屬。該強磁性體層63、67係以其厚度為10μm以上為佳。若該厚度為10μm以上，可對成形材料層20A作用具有充分強度分布的磁場，結果，可使導電性粒子高密度集合在作為該成形材料層20A中之連接用導電部22的部分，而獲得具有良好導電性的連接用導電部22。
此外，以構成上模型61及下模型65之各模型中的非磁性體層64、68的材料而言，係可使用銅等非磁性金屬、具有耐熱性的高分子物質等，但若以可藉由微影手法而輕易形成非磁性體層64、68的方面來看，以使用經放射線予以硬化的高分子物質為佳，以其材料而言，係可使用例如丙烯酸系的乾膜阻劑、環氧系液狀阻劑、聚醯亞胺系液狀阻劑等光阻。
以將成形材料塗佈在上模型61及下模型65之成形面的方法而言，以使用網版印刷法為佳。根據該方法，可輕易按照所需圖案來塗佈成形材料，而且可塗佈適量的成形材料。
接著，如第10圖所示，在形成有成形材料層20A之下模型65的成形面上，透過間隔件69a，與框板10對位配置，並且在該框板10上，透過間隔件69b，與形成有成形材料層20A之上模型61對位配置，此外，藉由將該等疊合，如第11圖所示，在上模型61及下模型65之間，形成有目的形態(應形成之彈性異向導電膜20的形態)的成形材料層20A。在該成形材料層20A中，如第12圖 所示，導電性粒子P係以分散在成形材料層20A全體的狀態下所含有。
如上所示，藉由在框板10與上模型61及下模型65之間配置間隔件69a、69b，可形成目的形態的彈性異向導電膜，並且可防止鄰接的彈性異向導電膜彼此相連結，因此可確實形成彼此獨立之多數個彈性異向導電膜。
之後，在上模型61中之基板62的上面及下模型65中之基板66的下面配置例如一對電磁鐵，藉由使其作動，由於上模型61及下模型65具有強磁性體層63、67，因此在上模型61的強磁性體層63及與其相對應之下模型65的強磁性體層67之間，形成有具有強度大於其周邊區域的磁場。結果，在成形材料層20A中，如第13圖所示，分散在該成形材料層20A中的導電性粒子P係集合在成為位在上模型61的強磁性體層63及與其相對應之下模型65的強磁性體層67之間的連接用導電部22的部分而以朝厚度方向排列的方式配向。
接著，在該狀態下，藉由將成形材料層20A進行硬化處理，由在彈性高分子物質中以使導電性粒子P朝厚度方向排列的方式予以配向的狀態下所含有而成的複數個連接用導電部22在藉由由完全或幾乎未存在有導電性粒子P的高分子彈性物質所構成的絕緣部23予以相互絕緣的狀態下所配置而成的功能部21、及於該功能部21周邊連續一體形成的被支持部25所構成的彈性異向導電膜20係在框板10之異向導電膜配置用孔11的周邊部固定有該被支 持部25的狀態下形成，以製造異向導電性連接器。
以上，作用於作為成形材料層20A中之連接用導電部22的部分的外部磁場的強度最好平均為0.1~2.5特斯拉(tesla)的大小。
成形材料層20A的硬化處理係依所使用的材料而適當選擇，但一般係藉由加熱處理來進行。當藉由加熱來進行成形材料層20A的硬化處理時，亦可在電磁鐵設置加熱器。具體的加熱溫度及加熱時間係考量構成成形材料層20A的高分子物質形成材料等的種類、導電性粒子P移動所需時間等而適當選擇。
根據第1發明或第2發明之異向導電性連接器，即使為面積較大者，亦可在全部連接用導電部22中獲得均勻的導電性。
此外，根據第3發明之異向導電性連接器，即使在經多數次反覆使用的情形下，亦可抑制框板10之周邊區域R2之連接用導電部22的導電性降低，因此獲得較長的使用壽命。
此外，根據第4發明之異向導電性連接器，即使在經多數次反覆使用的情形下，亦可抑制框板10之周邊區域R2之連接用導電部22的導電性降低，因此獲得較長的使用壽命，而且，即使為面積較大者，亦可在全部連接用導電部22中獲得均勻的導電性。
[晶圓檢查裝置]
第14圖係顯示使用本發明之異向導電性連接器之晶圓檢查裝置之一例中之構成的概略說明用剖面圖。該晶圓檢查裝置係針對形成在晶圓之複數個積體電路的各個，在晶圓狀態下進行該積體電路之電氣檢查者。
第14圖所示之晶圓檢查裝置係具有用以進行作為檢查對象之晶圓6之被檢查電極7之各個與測試器(tester)電性連接的探針構件1。在該探針構件1中，如第15圖亦放大顯示所示，具有按照與作為檢查對象之晶圓6之被檢查電極7之圖案相對應的圖案而在表面(圖中的下面)形成有複數個檢查電極31的檢查用電路基板30，在該檢查用電路基板30的表面，以使其彈性異向導電膜20中之連接用導電部22的各個與檢查用電路基板30之檢查電極31的各個相對接的方式設置第1圖至第4圖所示構成之異向導電性連接器2，在該異向導電性連接器2的表面(圖中的下面)，以使電極構造體42之各個與異向導電性連接器2之彈性異向導電膜20中的連接用導電部22的各個相對接的方式設置按照與作為檢查對象之晶圓6之被檢查電極7之圖案相對應的圖案而在絕緣性片材41配置複數個電極構造體42而成的片狀連接器40。
此外，在探針構件1中之檢查用電路基板30的背面(圖中的上面)係設有將該探針構件1朝下方加壓的加壓板3，在探針構件1的下方係設有載置作為檢查對象之晶圓6的晶圓載置台4，在加壓板3及晶圓載置台4的各個係連接有加熱器5。
以構成檢查用電路基板30的基板材料而言，係可使用以往周知的各種基板材料，以其具體例而言，係列舉如玻璃纖維補強型環氧樹脂、玻璃纖維補強型酚樹脂、玻璃纖維補強型聚醯亞胺樹脂、玻璃纖維補強型雙馬來醯亞胺三嗪(bismaleimide-triazine)樹脂等複合樹脂材料、玻璃、二氧化矽、氧化鋁等陶瓷材料等。
若具體說明探針構件1中的片狀連接器40，該片狀連接器40係具有柔軟的絕緣性片材41，在該絕緣性片材41係按照與作為檢查對象之晶圓6之被檢查電極7的圖案相對應的圖案，朝該絕緣性片材41之面方向彼此分離而配置有由朝該絕緣性片材41之厚度方向延伸之複數金屬所構成的電極構造體42。
電極構造體42之各個係藉由朝絕緣性片材41之厚度方向貫穿延伸的短路部45，將露出於絕緣性片材41之表面(圖中的下面)之突起狀的表面電極部43、及露出於絕緣性片材41之背面之板狀的背面電極部44彼此一體連結而構成。
以絕緣性片材41而言，若為具有絕緣性之柔軟者，即無特別限定，可使用例如由聚醯亞胺樹脂、液晶聚合物、聚酯、氟系樹脂等所構成的樹脂片材、在已編入纖維的布料含浸上述樹脂的片材等。
此外，若該絕緣性片材41為柔軟者，則絕緣性片材41的厚度並無特別限定，以10~50μm為佳，以10~25μm為更佳。
以構成電極構造體42之金屬而言，可使用鎳、銅、金、銀、鈀、鐵等，以電極構造體42而言，可為全體由單一金屬所構成者，亦可為由2種以上之金屬的合金所構成者或疊層2種以上之金屬所成者。
此外，在電極構造體42中之表面電極部43及背面電極部44的表面，由防止該電極部氧化並且獲得接觸電阻較小的電極部的方面來看，以形成有金、銀、鈀等化學性質安定且具有高導電性的金屬被膜為佳。
在如上所示之電氣檢查裝置中，係在晶圓載置台4上載置作為檢查對象的晶圓6，接著，藉由加壓板3將探針構件1朝下方加壓，藉此使該片狀連接器40之電極構造體42中的表面電極部43的各個與晶圓6之被檢查電極7的各個相接觸，此外，藉由該表面電極部43的各個，而對晶圓6之被檢查電極7的各個加壓。在該狀態下，異向導電性連接器2之彈性異向導電膜20中的連接用導電部22的各個係藉由檢查用電路基板30之檢查電極31與片狀連接器40之電極構造體42的表面電極部43夾壓而朝厚度方向壓縮，藉此，在該連接用導電部22係在其厚度方向形成導電路，結果達成晶圓6之被檢查電極7與檢查用電路基板30之檢查電極31的電性連接。之後，藉由加熱器5，透過晶圓載置台4及加壓板3而將晶圓6加熱至預定溫度，在該狀態下，針對該晶圓6中之複數個積體電路的各個執行所需的電氣檢查。
根據如上所示之晶圓檢查裝置，透過前述具有異向導 電性連接器2之探針構件1，達成作為檢查對象之晶圓6對被檢查電極7的電性連接，因此即使被檢查電極7的間距較小，亦可輕易對晶圓進行對位及保持固定，而且，在經多數次反覆使用的情形下或反覆使用在高溫環境下之試驗例如WLBI試驗的情形下，均可經長期間穩定執行所需之電氣檢查。
此外，異向導電性連接器2中的彈性異向導電膜20本身面積較小，即使在受到熱履歷的情形下，該彈性異向導電膜20在面方向中的熱膨脹絕對量亦較小，因此，藉由使用線熱膨脹係數較小者作為構成框板10的材料，彈性異向導電膜20在面方向中的熱膨脹係藉由框板而確實受到限制。因此，在對大面積的晶圓進行WLBI試驗時，亦可穩定維持良好的電性連接狀態。
[其他實施形態]
本發明係可施行如下所示各種變更，而不限定於上述實施形態。
(1)在第1發明至第4發明之異向導電性連接器中，亦可在彈性異向導電膜20，除了在連接用導電部22以外，形成有未與晶圓中之被檢查電極作電性連接的非連接用導電部。
(2)在第5發明之異向導電性連接器中，亦可在配置在框板10之中央區域的彈性異向導電膜20未形成有非連接用導電部。
此外，如第1圖所示，當與作為檢查對象之晶圓中的1個積體電路相連接的彈性異向導電膜有複數個時，配置在框板中之周邊區域之與晶圓中之1個積體電路相連接的複數個彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數比配置在框板中之中央區域之與晶圓中之1個積體電路相連接的複數個彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數多即可。
(3)在異向導電性連接器中，彈性異向導電膜20中的突出部24並非必須設置者，可為單面或雙面為平坦面者，或形成有凹處者。
(4)在彈性異向導電膜20中的連接用導電部22的表面亦可形成有金屬層。
(5)在成形材料層之形成中，並非必須使用間隔件，亦可藉由其他手段在上模型及下模型與框板之間確保彈性異向導電膜成形用的空間。
(6)在探針構件中，片狀連接器40並非必須設置者，亦可為異向導電性連接器2中的彈性異向導電膜20與作為檢查對象的晶圓相接觸，而達成電性連接的構成。
(7)本發明之異向導電性連接器亦可與配置有形成在作為檢查對象之晶圓的一部分積體電路中的被檢查電極的電極區域相對應形成該框板的異向導電膜配置用孔，且在該等異向導電膜配置用孔的各個配置有彈性異向導電膜者。
根據如上所示之異向導電性連接器，可將晶圓分割成2個以上的區域，且按每一經分割的區域，針對形成在該 區域的積體電路總括進行探針試驗。
亦即，在使用本發明之異向導電性連接器或本發明之探針構件的晶圓檢查方法中，並非必須針對形成在晶圓的所有積體電路總括進行。
在預燒試驗中，由於積體電路之各個所需的檢查時間較長，為數小時，因此若針對形成在晶圓的所有積體電路總括進行檢查，可在時間上獲得較高的效率，但在探針試驗中，由於積體電路之各個所需的檢查時間較短，為數分鐘，因此即使將晶圓分割成2個以上的區域，且按每一經分割的區域，針對形成在該區域的積體電路總括進行探針試驗，亦在時間上獲得非常高的效率。
如上所示，根據針對形成在晶圓的積體電路，按每一經分割的區域進行電氣檢查的方法，當針對以較高積體度形成在直徑為8吋或12吋之晶圓的積體電路進行電氣檢查時，與針對所有積體電路總括進行檢查的方法相比較，可減少所使用之檢查用電路基板的檢查電極數或配線數，藉此可達成檢查裝置之製造成本的減低化。
接著，本發明之異向導電性連接器或本發明之探針構件係反覆使用中耐久性較高者，因此當用在針對形成在晶圓的積體電路，按每一經分割的區域進行電氣檢查的方法時，由於因異向導電性連接器發生故障而換新的頻率較小，因此可達成檢查成本的減低化。
(8)本發明之異向導電性連接器或本發明之探針構件係除了檢查形成有具有由鋁所構成之平面狀電極的積體 電路的晶圓以外，亦可用在檢查形成有具有由金或焊材等所構成之突起狀電極(突塊)的積體電路的晶圓。
(9)在本發明中，可將第1發明至第5發明的2個以上予以組合而構成異向導電性連接器，而可獲得分別具有發明效果的異向導電性連接器。
1‧‧‧探針構件
2‧‧‧異向導電性連接器
3‧‧‧加壓板
4‧‧‧晶圓載置台
5‧‧‧加熱器
6‧‧‧晶圓
7‧‧‧被檢查電極
10‧‧‧框板
11‧‧‧異向導電膜配置用孔
15‧‧‧空氣流通孔
16‧‧‧定位孔
20‧‧‧彈性異向導電膜
20A‧‧‧成形材料層
21‧‧‧功能部
22‧‧‧連接用導電部
23‧‧‧絕緣部
24‧‧‧突出部
25‧‧‧被支持部
26‧‧‧非連接用導電部
27‧‧‧突出部
30‧‧‧檢查用電路基板
31‧‧‧檢查電極
40‧‧‧片狀連接器
41‧‧‧絕緣性片材
42‧‧‧電極構造體
43‧‧‧表面電極部
44‧‧‧背面電極部
45‧‧‧短路部
60‧‧‧模具
61‧‧‧上模型
62‧‧‧基板
63‧‧‧強磁性體層
64‧‧‧非磁性體層
64a‧‧‧凹處
65‧‧‧下模型
66‧‧‧基板
67‧‧‧強磁性體層
68‧‧‧非磁性體層
68a‧‧‧凹處
69a、69b‧‧‧間隔件
P‧‧‧導電性粒子
R1‧‧‧框板10之中央區域
R2‧‧‧框板10之周邊區域
第1圖係顯示本發明之異向導電性連接器之一例的俯視圖。
第2圖係放大顯示第1圖所示之異向導電性連接器之一部分的俯視圖。
第3圖係放大顯示第1圖所示之異向導電性連接器中之彈性異向導電膜的俯視圖。
第4圖係放大顯示第1圖所示之異向導電性連接器中之彈性異向導電膜的說明用剖視圖。
第5圖係放大顯示本發明第5發明之異向導電性連接器之一例中配置在框板之中央區域的彈性異向導電膜的俯視圖。
第6圖係放大顯示本發明第5發明之異向導電性連接器之一例中配置在框板之周邊區域的彈性異向導電膜的俯視圖。
第7圖係放大顯示本發明第5發明之異向導電性連接器之其他例中配置在框板之周邊區域的彈性異向導電膜的俯視圖。
第8圖係顯示在彈性異向導電膜成形用模具塗佈成形材料而形成成形材料層之狀態的說明用剖視圖。
第9圖係放大顯示彈性異向導電膜成形用模具之一部分的說明用剖視圖。
第10圖係顯示在第8圖所示之模具的上模型及下模型之間隔介間隔件而配置框板之狀態的說明用剖視圖。
第11圖係顯示在模具的上模型與下模型之間形成目的形態之成形材料層之狀態的說明用剖視圖。
第12圖係放大顯示第11圖所示之成形材料層的說明用剖視圖。
第13圖係顯示在第12圖所示之成形材料層形成有在其厚度方向具有強度分布之磁場之狀態的說明用剖視圖。
第14圖係顯示使用本發明之異向導電性連接器之晶圓檢查裝置之一例中之構成的說明用剖視圖。
第15圖係顯示本發明之探針構件之一例中之主要部位之構成的說明用剖視圖。
10‧‧‧框板
11‧‧‧異向導電膜配置用孔
20‧‧‧彈性異向導電膜
21‧‧‧功能部
22‧‧‧連接用導電部
23‧‧‧絕緣部
24‧‧‧突出部
25‧‧‧被支持部
P‧‧‧導電性粒子

Claims (8)

  1. 一種異向導電性連接器，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，其特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的厚度係小於配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的厚度，框板的異向導電膜配置用孔係與配置有形成在作為檢查對象之晶圓之全部或一部分的積體電路中之被檢查電極的電極區域相對應形成。
  2. 一種異向導電性連接器，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，其特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈 性異向導電膜所構成，前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，構成配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的彈性高分子物質的硬度計硬度係大於構成配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的彈性高分子物質的硬度計硬度，框板的異向導電膜配置用孔係與配置有形成在作為檢查對象之晶圓之全部或一部分的積體電路中之被檢查電極的電極區域相對應形成。
  3. 一種異向導電性連接器，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，其特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連 接用導電部的導電性粒子之含有比例係高於配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部的導電性粒子之含有比例，框板的異向導電膜配置用孔係與配置有形成在作為檢查對象之晶圓之全部或一部分的積體電路中之被檢查電極的電極區域相對應形成。
  4. 一種異向導電性連接器，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，其特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜之連接用導電部在其面方向中的剖面積係大於配置在該框板中之中央區域之彈性異向導電膜之連接用導電部在其面方向中的剖面積，框板的異向導電膜配置用孔係與配置有形成在作為檢查對象之晶圓之全部或一部分的積體電路中之被檢查電極的電極區域相對應形成。
  5. 一種異向導電性連接器，係用在針對形成有複數個積體電路的晶圓，在晶圓的狀態下進行該積體電路之各個的電氣檢查的異向導電性連接器，其特徵為：由形成有朝厚度方向延伸之複數個異向導電膜配置用孔的框板、及配置在該框板之各異向導電膜配置用孔內，且在該異向導電膜配置用孔之周邊部予以支持的複數個彈性異向導電膜所構成，前述彈性異向導電膜之各個係具有：與應連接之電極相對應配置且在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的複數個連接用導電部、以及將該等連接用導電部相互絕緣的絕緣部，在至少配置在前述框板中之周邊區域之彈性異向導電膜係除了連接用導電部以外，還形成有在彈性高分子物質中稠密地含有呈現磁性的導電性粒子而成之朝厚度方向延伸的非連接用導電部，當將配置在前述框板中之中央區域之與前述晶圓中之1個積體電路相連接的彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數設為A，將配置在前述框板中之周邊區域之與前述晶圓中之1個積體電路相連接的彈性異向導電膜的非連接用導電部的總數設為B時，係滿足B>A。
  6. 如申請專利範圍第5項之異向導電性連接器，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的異向導電性連接器，其中， 框板的異向導電膜配置用孔係與配置有形成在作為檢查對象之晶圓之全部或一部分的積體電路中之被檢查電極的電極區域相對應形成。
  7. 一種探針構件，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的探針構件，其特徵為具有：按照與形成在作為檢查對象之晶圓的積體電路中的被檢查電極之圖案相對應的圖案而在表面形成有檢查電極的檢查用電路基板、及配置在該檢查用電路基板之表面之如申請專利範圍第1項至第6項中任一項之異向導電性連接器而成。
  8. 一種晶圓檢查裝置，係用在針對形成在晶圓的複數個積體電路的各個，在晶圓的狀態下進行該積體電路之電氣檢查的晶圓檢查裝置，其特徵為：具備如申請專利範圍第7項之探針構件而成，透過該探針構件，達成對形成在作為檢查對象之晶圓的積體電路的電性連接。
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