TWI424508B - The process of soft film cladding sealant - Google Patents

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TWI424508B TW098117670A TW98117670A TWI424508B TW I424508 B TWI424508 B TW I424508B TW 098117670 A TW098117670 A TW 098117670A TW 98117670 A TW98117670 A TW 98117670A TW I424508 B TWI424508 B TW I424508B
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Description

軟膜覆晶封膠之製程
本發明為提供一種軟膜覆晶封膠，尤指一種可同時一次將數個用戶識別卡組之晶粒封膠的軟膜覆晶封膠之製程。
按，一般舊時期之晶粒只是一般使用點焊方式將其固定於電路板上或是晶片上，於該晶粒表面並無使用任何保護物體或是膜，而使該電路板因長期使用產生熱度下，使得該晶粒易發生脆裂或易破等情形，因此，各個廠商紛紛開始研發如何強化晶粒的強度，使其不會發生易脆裂或易破等情形。
而綜觀各廠商所研發之解決問題，以目前來說由各個晶粒上表面塗佈一層保護膜，該保護膜亦可有效保護該晶粒，得以防止該晶粒發生脆裂或破脆等情形。
然上述保護膜於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：該保護膜雖具有防護積體電路(IC)之功效，但，相關技術領域者於對該積體電路(IC)塗佈保護膜時，必須各個分別塗佈，長期塗佈下則不僅浪費掉許多時間，且生產競爭力則無法提升，以及成本居高不下等問題。另一習知技術係將晶粒設於一用戶識別卡組上，而該晶粒係已密封保護，再該用戶識別卡組可與一用戶卡(SIM)做結合，而該用戶卡(SIM)上係界定有一穿孔，該穿孔係與該晶粒相對應，俾當使用者欲將該用戶識別卡組與用戶卡(SIM)結合時，可直接將其附上，同時該晶粒置入該穿孔內，藉此達到該用戶識別卡組與該用戶卡(SIM)結合。
然上述用戶識別卡組與該用戶卡(SIM)結合於使用時，為確實存在下列問題與缺失尚待改進：該用戶識別卡與該用戶卡(SIM)結合時，該用戶識別卡必須藉由穿孔的設置才能與該用戶卡(SIM)結合，若無穿孔之 設置則亦發生該用戶卡(SIM)翹邊情況，而發生此情況後則無法於手機內置放，非常之不便。
是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本發明之發明人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。
故，本發明之發明人有鑑於上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種可同時一次將數個用戶識別卡組之晶粒封膠的軟膜覆晶封膠之製程的發明專利者。
本發明之主要目的在於：該軟膜覆晶封膠係用於保護用戶識別卡組上經由軟膜覆晶(Flip Chip)製程後之晶粒(裸晶)，並且可同時對一個或數個晶粒進行密封，其主要包括有一板體及一膠質，該板體於表面係界定有至少一面積大於該晶粒之穿孔，且該穿孔係與該等晶粒相對應，而於該板體上係覆蓋有該膠質，該膠質係供保護該等晶粒用，俾當相關技術領域人員欲將該用戶識別卡組上之晶粒披覆該膠質時，藉由該板體將其覆蓋於該用戶識別卡組上，同時該等穿孔與該等晶粒相對應，而後將該膠質利用印刷機或平面器具塗佈覆蓋於該板體上，並且該膠質則填滿該等穿孔，亦達到於該等晶粒周圍覆蓋具有保護膜態樣之膠質，而經一預定時間後移離該板體，再將用戶識別卡組(軟膜)置入烤箱使膠質固化則完成該覆晶封膠的密封；藉由上述技術，可針對習用保護膜所存在之該保護膜雖具有防護晶粒之功效，但，相關技術領域者於對該晶粒塗佈保護膜時，必須各個分別塗佈，長期塗佈下則不僅浪費掉許多時間，且生產競爭力則無法提升，以及成本居高不下的問題點加以突破，以及針對另一習用用戶識別卡組與該用戶卡(SIM)結合於使用時，該用戶識別卡必須藉由穿孔的設置才能與該用戶卡(SIM)結合，若無穿孔之設置則亦發生該用戶卡(SIM)翹邊情況，而發生此情況後則無法於手機內置放，非常之不便的問題點加以突破，達到強化該晶粒之堅固性及防止脆裂，並且覆蓋一次即完成該等晶粒之封膠，無需各個分別上膠，以及，達到省時、省力、省成本之特性，再者，相關領域之技術人員亦可控制該板體之厚度，且上膠之形狀亦可為多樣式，而針對 另一習用比較，本創作用戶識別卡組與該用戶卡(SIM)結合時，因為本創作之晶粒係為超薄裸晶，使該用戶卡(SIM)無須於上面設置穿孔，即可與該用戶識別卡組相結合，且結合後不會產生翹邊情況之進步性。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
10、10a、10b、10c‧‧‧用戶識別卡組
101、101a、101b、101c‧‧‧晶粒
20、20a、20b‧‧‧板體
201、201a、201b‧‧‧穿孔
30、30c‧‧‧膠質
40‧‧‧絕緣層
50‧‧‧用戶卡(SIM)
第一圖 係為本發明較佳實施例之步驟流程圖。
第二圖 係為本發明較佳實施例之剖視圖。
第二A圖 係為本發明較佳實施例之立體圖。
第二B圖 係為本發明較佳實施例之局部示意圖。
第二C圖 係為本發明較佳實施例之實施示意圖一。
第二D圖 係為本發明較佳實施例之實施示意圖二。
第三圖 係為本發明較佳實施例之動作示意圖一。
第四圖 係為本發明較佳實施例之動作示意圖二。
第五圖 係為本發明較佳實施例之動作示意圖三。
第六圖 係為本發明較佳實施例之動作示意圖四。
第七圖 係為本發明另一實施例之實施示意圖一。
第七A圖 係為本發明另一實施例之實施示意圖二。
本發明之主要目的在於：該軟膜覆晶封膠係用於保護用戶識別卡組上經由軟膜覆晶(Flip Chip)製程後之晶粒(裸晶)，並且可同時對一個或數個晶粒進行密封，其主要包括有一板體及一膠質，該板體於表面係界定有至少一面積大於該晶粒之穿孔，且該穿孔係與該等晶粒相對應，而於該板體上係覆蓋有該膠質，該膠質係供保護該等晶粒用，俾當相關技術領域人員欲將該用戶識別卡組上之晶粒披覆該膠質時，藉由該板體將其覆蓋於該用戶識別卡組上，同時該等穿孔與該等晶粒相對應，而後將該膠質利用印刷機或平面器具塗佈覆蓋於該板體上，並且該膠質則填滿該等穿孔，亦 達到於該等晶粒周圍覆蓋具有保護膜態樣之膠質，而經一預定時間後移離該板體，再將用戶識別卡組(軟膜)置入烤箱使膠質固化則完成該覆晶封膠的密封；藉由上述技術，可針對習用保護膜所存在之該保護膜雖具有防護晶粒之功效，但，相關技術領域者於對該晶粒塗佈保護膜時，必須各個分別塗佈，長期塗佈下則不僅浪費掉許多時間，且生產競爭力則無法提升，以及成本居高不下的問題點加以突破，以及針對另一習用用戶識別卡組與該用戶卡(SIM)結合於使用時，該用戶識別卡必須藉由穿孔的設置才能與該用戶卡(SIM)結合，若無穿孔之設置則亦發生該用戶卡(SIM)翹邊情況，而發生此情況後則無法於手機內置放，非常之不便的問題點加以突破，達到強化該晶粒之堅固性及防止脆裂，並且覆蓋一次即完成該等晶粒之封膠，無需各個分別上膠，以及，達到省時、省力、省成本之特性，再者，相關領域之技術人員亦可控制該板體之厚度，且上膠之形狀亦可為多樣式，而針對另一習用比較，本創作用戶識別卡組與該用戶卡(SIM)結合時，因為本創作之晶粒係為超薄裸晶，使該用戶卡(SIM)無須於上面設置穿孔，即可與該用戶識別卡組相結合，且結合後不會產生翹邊情況之進步性。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本發明較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。
10‧‧‧用戶識別卡組
101‧‧‧晶粒
20‧‧‧板體
30‧‧‧膠質

Claims (22)

  1. 一種軟膜覆晶封膠之製程，所述軟膜上係界定有至少一具有晶粒之用戶識別卡組，而該封膠係用於保護該等用戶識別卡組上之晶粒，其主要步驟流程如下：(a)藉由一具有至少一面積大於該晶粒的穿孔之板體將其覆蓋於該等用戶識別卡組上，該用戶識別卡組上之該晶粒係為超薄型晶粒；(b)同時該等穿孔係分別與該等晶粒相互對應；(c)再將一膠質塗佈於該板體上；(d)於塗佈同時該膠質則透過該穿孔將該等晶粒密封；(e)再將該板體與該軟膜分離後；(f)再將軟膜置入烤箱使膠質固化即完成該封膠製程；(g)該用戶識別卡組上係進一步可於晶粒面結合一用戶卡(SIM)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該板體係進一步可為鋼板。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該膠質係可為軟膜膠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該板體之厚度係大於該晶粒之厚度，且該穿孔係可為不同態樣。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該膠質係可進一步透過印刷機將其覆蓋於該板體上或透過平面器具將其覆蓋於該板體上。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該平面器具係可為刮刀或任一刀具之一者。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該晶粒周圍係進一步塗佈有絕緣層。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該軟膜係為一可撓性材質。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該晶粒係為裸晶。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該膠質可同對 數個晶粒進行封裝。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該穿孔係進一步可同時覆蓋數個晶粒。
  12. 一種軟膜覆晶封膠之製程，係用於保護用戶識別卡組上之晶粒而該用戶識別卡組係由軟膜所構成，其包括有：一板體，該板體係覆蓋於該至少一用戶識別卡組上，且該板體係於表面界定有至少一面積大於該晶粒且與該晶粒相對應之穿孔，而該用戶識別卡組上之晶粒係為超薄型晶粒，且該用戶識別卡組上係用以進一步於晶粒面結合一用戶卡(SIM)；及一膠質，係覆蓋於該板體上，且密封於該等穿孔。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該板體係進一步可為鋼板。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該膠質係可為軟膜膠。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該板體之厚度係大於該晶粒之厚度，且該穿孔係可為不同態樣。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該膠質係可進一步透過印刷機將其覆蓋於該板體上或透過平面器具將其覆蓋於該板體上。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該平面器具係可為刮刀或任一刀具之一者。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該晶粒周圍係進一步塗佈有絕緣層。
  19. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該軟膜係為一可撓性材質。
  20. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該晶粒係為裸晶。
  21. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該膠質可同對數個晶粒進行封裝。
  22. 如申請專利範圍第12項所述之軟膜覆晶封膠之製程，其中該穿孔係進一步可同時覆蓋數個晶粒。
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