TWI417981B - 用以將一製造工具定位於一潔淨空間製造設施內之裝置，生產基板材料之方法，及在一潔淨空間製造設施內安裝處理工具之方法 - Google Patents

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Description

用以將一製造工具定位於一潔淨空間製造設施內之裝置，生產基板材料之方法，及在一潔淨空間製造設施內安裝處理工具之方法
本發明係關於支持具有日常可更換處理工具及一個或多個潔淨空間之製造機之裝置及方法。
一種習知潔淨空間輔助製造諸如半導體基板等材料之方法係將一製造設施裝配成「潔淨室」。在潔淨室中，處理工具經佈置以為人類操作員或自動設備提供過道空間。一實例性潔淨室設計描述於「Cleanroom Design,Second Edition」(編輯：W.Whyte；出版：John Wiley & Sons，1999,ISBN 0－471－94204－9)中(下文中稱作Whyte文本)。
隨著時間的推移，潔淨室設計已發展成包括在潔淨罩內定位多個處理站。可引導垂直單向空氣流穿過一抬高地板，該抬高地板具有用於工具及過道之單獨核心。人們亦知曉具有僅圍繞一處理工具以增加空間清潔度之專門微環境。另一習知方法包括「舞廳」方法，其中工具、操作者及自動設備均駐留在同一潔淨室中。
發展之改良已達成較高之良率及具有較小幾何結構之裝置之製造。然而，習知之潔淨室設計具有缺點及侷限性。
舉例而言，隨著工具大小之增大及潔淨室尺寸之增大，受控潔淨空間之體積隨著增大。作為一結果，建造潔淨空間之成本及保持該潔淨空間之清潔度之成本已明顯增加。
潔淨室中之工具安裝可能困難。當地板面積相對空閒時，工具與「製造機」之最初「配裝」可能相對簡單。然而，當工具被安置在合適位置且一製造機開始處理基板時，放置新工具或移除舊工具會變得愈來愈困難並打斷工件流程。因此，合意之情形係減小密集之工具安置所引起之安裝困難，同時仍保持此密度，此乃因較密集之工具安置另外提供與潔淨室之構造及維護相關之可觀經濟優點。
發展性改良之另一領域伴隨著在機械手方面之改良而出現。基板處理已自人類操作員搬運基板或成批基板之手工密集過程發生改變。在當前潔淨室設計中，諸多處理工具皆包括用於基板搬運之機械手。在一些製造機設置中，人類交互行為被減少至：將聚集之基板裝載至處理工具上；從處理工具上卸載聚集之基板；及將聚集之基板自一個處理工具移至另一處理工具。發展性進步已轉變成極為複雜且因此昂貴並易出錯之潔淨室機械手。
在一些情形下，在一現代半導體製造機中，基板在含有多個基板之專門托板中自一個工具移至另一工具。該等托板與適當之自動設備介接以允許基板圍繞製造機運動並將基板載入一處理工具及自一處理工具中卸載。
該基板之大小已隨時間增加，製造機之典型大小亦如此。所增加之大小達成生產之規模經濟，但亦對發展及進入該產業之新項目造成經濟障礙。一類似因素係藉由將大量基板分批在一單個處理批次中來協調及控制基板處理。一單個批次可包括(舉例而言)25個基板。因此，習知之托板經設定大小以通常裝納在一製造機中處理之最大大小批次。
合意之情況係具有用於潔淨空間輔助製造之製造設施，該等製造設施使用較少之潔淨空間區域、允許密集之工具安置同時保持安裝容易性，且允許使用更簡單之機械手並能夠有效地處理一單個基板。
因此，本發明提供用於一製造環境之支持機構，該製造環境包括一具有一邊界壁及複數個處理工具(每一處理工具均具有一埠及一本體)之潔淨空間。該等處理工具可佈置成：每一埠均在該第一清潔空間內，而每一處理工具之本體可在潔淨空間邊界壁之週邊位置處，使得該工具本體之至少一部分在該潔淨空間外。此外，可藉由該複數個工具中之至少兩個處理一單個材料(例如一單個基板晶圓)並在該整體潔淨空間內個別地將其自一第一工具傳輸至一第二工具。
因此，本發明可包括用於如下功能之方法及裝置：支持處理工具、向處理工具提供公共設施、搬運欲在該潔淨空間內處理之材料；在該潔淨空間內運送材料及使一處理工具進入及斷開與該潔淨空間之實體接觸。
本發明係關於用以支持一可於其中處理一材料(例如一積體電路基板)之潔淨空間環境之方法及裝置。該支持可包括允許自一其中處理該材料之潔淨空間中存取一用於處理該材料之一部分工具之方法及裝置。該處理工具之另外部分可保持在處理該材料之潔淨空間環境外部。此外，本發明提供方便安裝、移除及維護用於處理該材料之工具之方法及裝置。
現在將詳細地參考本發明的某些較佳實施例之不同態樣，其實例顯示在附圖中。在所有圖式中，若可能，將使用相同之參考編號來指代相同或類似之部件。在具體實施方式之結尾處包括一所選術語之辭彙表。
傳統上，當將一處理工具安裝至一半導體製造機中時，裝配工必須將工具安置於一指定位置，該工具在製造機中之整個時間期間必須保持處在該指定位置。本發明提供一替代策略，其中處理工具可例行佈置及自一製造機位置中移除。
因此，本發明之一態樣提供支持夾具，其方便一預定位置中之處理工具之有效放置、移除及更換。預定工具放置又便利用於公共設施互連之預定位置及用於材料傳輸進及傳輸出相關工具埠之預定位置。於某些實施例中，一支持夾具可進一步提供一底盤，該底盤能夠接納一處理工具及將一處理工具自一潔淨空間外部之一位置移動至一其中至少一個相關處理工具埠位於該潔淨空間環境內之運作位置。於某些態樣中，可將工具自一安裝位置至一運作位置之移動想像成極其類似於一櫥櫃抽屜自一在外位置移動至一關閉位置。
本發明某些實施例之其他態樣包括用於處理工具正確運作之支持物項之連接。舉例而言，供電、化學品、氣體、壓縮空氣或其他處理工具支持可經由撓性連接穿過該工具底盤支持系統。此外，底盤本體可支持資料之有線或無線傳輸。此外，於某些實施例中，根據本發明之支持底盤可包括與安全系統之通訊介面以提供安全運作及安全移除及更換。
現在參考圖1，其根據本發明之某些實施例圖解說明一工具底盤101。附裝至一滑動.軌道系統113之基底板110－111為一處理工具本體(未顯示)提供一安裝位置。基底板111實體地固定於一製造機之一合適位置內。於某些實施例中，基底板111不會直接與工具本體交互作用；然而，於某些實施例中，工具本體可固定附裝至基底板111。在兩個實施例下，基底板110皆可實體地支持一安裝於工具支持底盤101上之工具本體。
在圖1中，顯示兩個基底板110－111分離狀態下之基底板之定向。底盤101可具有多個服務位置定向。一第一位置如該圖中所示可涉及一延伸位置，使得可在一曝露位置進行一工具本體從基底板110之更換及移除。一曝露位置(舉例而言)可方便將一新工具放置至底盤110上。一第二服務位置允許底盤101重新定位，使得底盤板110及111緊靠在一起。在圖5中提供一包括板510及511之一實例性第二服務定位之圖解說明。
於某些實施例中，實體凸耳120可自底盤頂板110中伸出。實體凸耳120可用作一個或多個用途。作為一實體延伸，凸耳120將在配對板或欲放置於凸耳120上之工具本體201之一表面中具有一對應凹陷(未顯示)。由於工具本體201係下降至底盤110上，因而工具本體201將到達凸耳120所界定之一位置。於某些實施例中，凸耳120可另外提供底盤頂板110與工具本體201之間的電連接。電連接可用作電力及電資料信號中之一或多個用途。
於某些實施例中，無線介面123可提供工具本體與該底盤之間的無線電連接。無線介面123可係硬接線資料連接之冗餘或可更換硬接線資料連接。該無線介面亦可用於其他電連接，如針對物項120所述。於某些實施例中，一無線耦接器123可提供電力及資料通訊其中之一或兩者。
亦可提供用於非電性公共設施121之連接件，如下文在標題為公共設施法蘭連接器部分內更全面之論述。夾具121可用於界定(舉例而言)氣體、真空、廢流體管道、壓縮空氣、去離子水、化學品等中一或多種之連接。各種管道112可將該等公共設施載送至夾具112並透過(舉例而言)底盤101投送。管道112可被連接至適當之設施提供系統、空氣流系統及排水管以提供安全運作。
現在參考圖2，一工具本體201可被放置於底盤板110上。雖然以一普通箱體顯示工具本體201，但任一類型之處理工具(例如半導體製造所需之彼等處理工具)均屬於本發明之範疇內。於某些實施例中，工具本體201之底側可包括與一底盤頂板202實體接合之配對板。
本發明包括方便在一製造機內放置處理工具本體201之裝置及使用此放置之方法。底盤101設計能夠採取兩個經界定位置：一個延伸位置將一介面板放置於工具在處理時所處環境之外部。此允許容易地放置及移除。另一位置可係當工具能夠處理時其所處之位置。底盤110所提供工具之精確佈置允許更合理之設施及公共設施之互連且亦允許工具本體201與製造機自動器件之接合。底盤101可具有與工具本體及製造機運作接合之自動化運作能力以確保安全受控作業。
於本發明之另一態樣中，一處理工具200可將一材料(例如舉例而言一半導體基板)傳輸進及傳輸出一工具本體201。於圖2中，一工具埠211可用於協調材料進入及離開工具埠211之傳輸並保持工具本體211內部之潔淨空間之完整性。如在圖2中可見，該實施例設想以實體連接至工具本體201之形式放置工具埠211。底盤板110自其延伸位置至其關閉位置之運動之另一目的係工具埠211穿過一潔淨空間壁中一開孔之運動。此將允許工具埠211佔據一潔淨空間內一位置，使得製造機物流設備可將晶圓及晶圓之托板交遞至工具埠211。
現在參考圖3，於某些實施例中，一工具本體201可包括具體定位的一組配對件310以用於將工具體201連接至提供給設施之公共設施。當工具及底盤自圖1所示之一延伸位置移動至圖5所示之一關閉位置時，該運動可將工具連接310靠近設施連接121放置並藉以允許連接各種公共設施。於某些實施例中，當連接處理工具200時，工具自動電子器件之各種態樣可監視該連接並確定該等連接何時處於一安全運作模式。該工具自動電子器件可與工具本體201及工具底盤211通訊以識別該等連接及供應管道所處狀態。
於本發明之另一態樣中，於某些實施例中，控制自動化可包含於底盤內以用於底盤101運作之各種態樣。藉由包含於底盤101內之電子器件監視及控制與底盤101相關之多個狀態屬於本發明之範疇內。該等狀態可包括(舉例而言)底盤101於一延伸或關閉狀態中之物理位置。因此，舉例而言，若處理工具200及底盤101處於一關閉且運作狀態，則一技術操作員向底盤101發出一移至一延伸位置之命令。至底盤101之通訊可藉由一控制面板122或藉由無線接收器123之無線通訊進行。對處理工具之控制可藉助任一習知之機器控制器技術來達成，包括(舉例而言)一運行可執行軟體並產生一人類可讀介面之處理器。
於某些實施例中，除其他演算法功能外，一將底盤101之移動至一延伸位置之命令亦可起始對公共設施連接狀態之檢查。在底盤101可進行至一延伸位置之前要求使任何此類公共設施連接進入一斷開狀態亦屬於本發明之範疇內。
同樣，於某些實施例中，在諸如底盤101之延伸等運作之前，處理步驟可確定在底盤101延伸之前工具本體201不含有任何基板。包含於底盤101內之通訊模式出於諸如跟蹤基板定位、跟蹤工具標識及跟蹤工具200之狀態等目的與製造機寬自動化系統進行通訊亦屬於本發明之範疇內。若至工具200及底盤101之連接處於正確狀態，則底盤可移動至一延伸位置內，允許移除工具本體201及更換以一類似之工具本體201。
於本發明之某些實施例中，一製造機將包括自動器件以搬運基板並控制其處理。而且，於諸多情形下基板可在含有該等基板之專用托板中自一個工具移動至另一工具。該等專用托板可藉由包括自動運輸系統之自動器件運輸。藉此可將該等托板提供至一個或多個處理工具介面(本文亦稱作「埠」)。該自動器件允許基板圍繞製造機運動及自一處理工具中裝載及卸載該等基板。基板可包括(舉例而言且非限制)用於半導體處理之晶圓、微電子機器、奈米技術、光子學及生物技術托板。
一基板處理工具埠可支持處理工具及在附裝至該工具本體之環境中搬運晶圓及晶圓托板。該工具埠可穿過一潔淨空間容納壁且該工具本體可能夠例行地放置並更換至該製造機環境中。
如上文所述，根據本發明，處理工具之駐存形式係其工具本體處於一允許該工具本體在潔淨空間外部而一工具埠在該潔淨空間內運作地附裝至該工具本體之位置。舉例而言，實施例可包括毗鄰或在製造機之潔淨空間周邊上之工具本體及延伸至該潔淨空間內之工具埠。在一標準化製程中可移除及更換每一工具本體而無需移除毗鄰之工具本體。本發明亦預期基板自一第一處理工具之一第一工具埠至一第二處理工具之一第二工具埠之自動傳輸，同時藉由一潔淨托板將基板保持在一潔淨空間環境內。
因此實施例包括能夠自該自動運輸系統接收托板之工具埠。每一托板均可含有至少一個基板。該自動運輸卸載該等托板並將托板傳遞至處理工具自動系統。於某些實施例中，埠大小使其能夠跨越一用於界定製造機之主潔淨空間之壁。在該主潔淨空間內駐存有工具埠之進入區域。工具埠之本體可跨越一超過潔淨空間壁寬度之距離以允許用機械手將自其托板上卸載下來之基板交遞至工具本體之自動器件上。
該新穎之工具埠可併入不同位階之自動托板及基板搬運裝置。舉例而言，於某些實施例中，托板及搬運裝置可包括自監視每一埠、處理工具及運輸裝置之電子感測器接收資料之通訊系統。於另一態樣中，一基板可包含於一受控周圍環境中，同時處於儲存托板、埠及處理工具中。
基板搬運
現在參考圖6，本發明提供用於以與處理工具本體604之例行佈置及更換一致之方式搬運基板托板之方法及裝置。圖中顯示一普通工具本體604，其含有在製造半導體器件中通常所用製程之處理設備。圖中顯示工具本體604具有把手，以清楚地表明能夠將工具本體604自其處理位置移除。工具埠601自處理工具本體604延伸。於某些實施例中，工具埠604延伸一足夠之距離以橫貫一相關聯之潔淨室壁，並處於埠入口或「口」603接收及交遞基板之位置。
於某些實施例中，工具本體604駐存於一獨立於該主潔淨空間之次潔淨空間內。藉由一密封機構602達成該主潔淨空間與該次潔淨空間之分離。密封機構602可包括(舉例而言)一可伸縮材料環，其在被推抵在一密封表面上時形成一大氣密封。
現在參考圖7，以更近之透視圖顯示工具本體704，其包括圍繞工具埠701之密封702及圍繞該內部之移除側面板。
圖8圖解說明一工具埠601之內部組件之一實施例之近視圖。匣裝載及卸載裝置810根據一所接收軟體指令自動運作以打開一匣子(未顯示)並插入或去除一基板。圖中顯示正自該匣卸載裝置810中移除一基板晶圓811。顯示基板晶圓811正位於一固定器812上，例如(舉例而言)一真空致動固定器。固定器812連接至一可縮進手臂813。可縮進手臂813可運作以將固定器812及基板移入及移出一匣子810。旋轉台814支持手臂813並能夠沿一弓形路徑定位手臂813。
於某些實例性實施例中，一製造機自動機械手將一含有基板811之匣子裝入一匣卸載裝置310之「口」中。在該匣卸載裝置810內，該匣子可打開，藉以曝露包含於其中之基板811。於某些實施例中，該匣子為包含於該匣子中之基板811保持一潔淨空間環境。此外，該卸載裝置之環境亦係一潔淨空間，藉以在基板811卸載之後保持其處於一潔淨空間環境中。
可縮進搬運手臂813延伸進該匣內並藉助一諸如(舉例而言)一真空尖端等致動附裝機構固定基板晶圓811。然後可縮進搬運手臂813自該匣式卸載器中縮回。於某些實施例中，可縮進搬運手臂813位於旋轉台板814上中心位置處。814在手臂位於中心位置時之旋轉將導致所需空間量最大程度減小。一旦在該手臂已朝該工具本體旋轉，該手臂可再次延伸，從而允許將晶圓放置於工具本體604之一接收位置中。在處理之後，可將基板811移回至一接收位置並由搬運手812來拾取。藉由顛倒以上步驟，可將基板811傳輸回一托板供交遞至該製造機自動器件。該製造機自動器件可將該基板運輸至一額外處理工具，供該額外工具進行進一步之處理。
圖9圖解說明如何將一根據本發明之埠運作地附裝至一易於放置及更換之工具之透視圖。於某些實施例中，製造機901具有一系列經堆疊之工具902。當放置或更換一工具902時，其相對於製造機中一正常位置902位於一縮進位置905中。圖中顯示工具本體904處於其縮進位置905中。如所圖解說明，工具埠903位於工具本體901之一側上，恰好可看見最遠邊緣。
圖10顯示自圖9所圖解說明之對置側所觀察之製造機910之圖式。該製造機後壁已被切除以圖解說明製造機900之內部，其中包括多個工具埠，例如(舉例而言)藉由埠1001所例示之埠。工具埠1001附裝至一完全進入該製造機內並處於正常位置之工具本體904。
根據某些實施例，當一工具本體處於正常位置時，抵靠密封表面1002形成一密封，以保持工具埠1001延伸於其中之潔淨空間之完整性。如所圖解說明，連接至工具埠1001之工具本體904延伸離開潔淨室壁1010。於該位置中，埠1001能夠與位於軌道1012上之運輸自動器件1013接合。於某些實施例中，一機械手臂將藉由在軌道1012上水平移動同時彼軌道沿該垂直軌道系統1011移動而自運輸自動器件1013變址至一正確工具埠1001之位置。同樣可應用任一其他習知之運輸自動器件來定位工具埠1001。當運輸自動器件1013位於一經程式化位置中時，運輸自動器件1012向前移動以將一晶圓匣傳遞至工具埠1001。
於另一態樣中，可藉由在軌道1012上將設備運輸至一埠1001並打開該埠1001以使液體或氣體在埠1001之內表面上流動以達成微粒及薄膜清潔來達成製造機900及每一個別埠1001之潔淨環境。
基板托板
本發明之另一態樣包括一用於將一單個基板容納於一潔淨環境中之托板。該托板能夠將該單個基板運輸進及運輸出一用於處理基板晶圓之環境。該單個基板托板能夠與專門設計用於處理單個基板(不同於一包含13－25個基板之半導體批次)之處理設備相接合。於某些實施例中，可藉由向托板之頂板及底板施加反向力以存取含納於其中之基板來裝載及卸載該托板。某些實施例亦可包括用於資訊(諸如含納於其中之晶圓之標識及狀態)及用於有線或無線通訊之電子器件。某些實施例亦可包括一包括環境控制設備之托板。
根據本發明，提供一有效地製造一批大小之單個晶圓之製造機。雖然存在一次運送一單個基板之托板設計，但該等托板並非製造用於處理該等基板之目的，而是用於將一晶圓運輸出一處理線以用於測試、修整或其他目的。本發明提供用於將基板保持在一潔淨環境中之一單個基板晶圓之托板之方法及裝置。
根據本發明之該新穎單個基板處理托板可併入各種位階之自動器件以與一現代製造設施相接合。舉例而言，根據本發明，一單個基板托板可包括電子電路用於將資料自該托板傳輸至可包括(舉例而言)處理工具及製造機寬自動系統之其他系統。此外，於某些實施例中，單個基板處理托板可提供並保持對所儲存單個基板之環境控制。環境控制可包括(舉例而言)溫度及濕度控制。
於另一態樣中，由於一單個基板係一次可處理之最小實體大小，因而一根據本發明之單個晶圓托板可用於在一製造機環境中處理托板及將托板運輸至該環境外部兩個用途。進一步之實施例亦可包括一允許在處理基板、測試基板之過程中及基板之封裝及診斷環境中儲存一基板之單個基板托板。
現在參考圖11，根據本發明，提供一托板1101，其一次可包含一單個基板1140且可易於被運輸至自動處理埠。於某些實施例中，托板1101包括一具有側面板1130及1131及頂面板1120及底面板1124之盒樣形狀。於該等實施例中，界定了三個盒樣區域：一個含有基板1140之主區域1124及兩個含有彈簧樣材料1110之外部區域1150。其他實施例可包括圓柱或非均勻形狀及相應界定之區域。
根據本發明，在容納於托板1101期間，基板1140駐存於一所包含之潔淨環境中；並能夠在不破壞該潔淨環境之完整性的前提下自該潔淨環境中移除及更換。因此，本發明提供一嚙合頂板1120與底板1124並將其分開之外部搬運單元。在該運動期間，彈簧1110偏斜以允許端面1130－1131自一所附裝面板(例如底板1124)分離。兩個橫向側面1150及1151與其他側面件1132保持固定至底板1124，而側面1131及1133保持固定至頂板1120。可以諸如柔韌合成物、矽氧烷或泡沫材料等密封材料鄰接頂板1120及底板1120中非附裝側面1131、1133接觸之對應表面。
托板1101內之一組軌道1123可提供對基板物項1140之支持。附裝至軌道1121之一組斜表面藉由一製造機(未顯示)內之傳送自動器件促進基板之定位。彈簧1110之力可使頂板1120及底板1124返回至其各自之儲存位置。在該儲存位置中，各種密封表面1122皆被置於一封閉位置。一固定器件(例如一組夾子(未顯示))可固定放置於托板1101內之基板1140之上邊緣，並在其被包含於托板1101內時固持基板1140處於適當位置。
現在參考圖12，一側向立視圖圖解說明構建本發明之一型式1201之數個組件之空間關係。如所圖解說明，基板1240由一組軌道1220來支持。靠近於該等軌道之斜面導向件1221幫助定位該基板。通道1210位於與基板室1222分離之位置處。該等通道可含有促進托板1201打開及關閉之彈簧1211。於某些實施例中，夾子、指形彈簧或其他固定機構1230向下按壓在基板1240之一表面上，從而將該基板固定抵靠在軌道1220上。
圖13中將一替代實施例顯示為物項1301。該替代實施例基本上共用圖1及圖2實施例之特徵。然而，在圖13所圖解說明之實施例中，提供一與基板(在圖13中未顯示)形狀大致相同之袋1311以接納基板。袋1311被界定為係支持該基板離開托板之底部之軌道件1310中之切口。類似於前述實例，當該托板處於關閉形態時，指形彈簧或夾子1320在一基板邊緣上提供力並抵靠軌道1311使基板固定於適當位置。
圖14顯示對一處於一打開位置之托板1401之一實施例之描述，托板1401具有一用於容納晶圓之袋1411。圖中顯示彈簧1412處於一延伸位置，使得該托板之頂板及側面移動離開背板(物項411)。
圖15顯示一打開托板1501之某些實施例之側視圖。托板1501可被保持於打開位置，而一基板(在圖15中未顯示)正移入或移出托板1501。當頂板1515與底板1511彼此移動分開時，即為基板形成一存取路徑。
軌道1510及袋1512可固定至底板1511以允許在該基板下方形成一間隙。一搬運手臂可(舉例而言)藉由使用一真空尖端延伸進該空隙中並可移除地附裝至該基板。該搬運手臂可提升該基板並藉助該手臂之水平運動自袋中縮回。在手臂縮回之後，在彈簧1514之作用下，該托板重新回到一關閉位置。
現在參考圖16，於某些實施例中，機械手之相對大小或其他空間考量使得利用具有一中間板(在該圖中未顯示)之兩層彈簧附裝板1610－1611係有利。在該示例中可看到用於打開上層1610之彈簧1613。下層1611被識別為可藉助彈簧(未顯示)相對於可附裝至一硬夾具1612之固定板之位置向下移動。
現在參考圖17，其顯示一兩層托板1701處於一打開狀態。該立視圖現在使得用於支持底層1712之第二層彈簧1713準清晰可見。頂層1710藉由彈簧1712來固持。中間板1711係該基板之支持表面。
於某些實施例中，一額外態樣包括一組位於該托板之頂板1710中之通氣孔1720。該通氣孔可允許設備控制欲作為托板之一整體部分附裝之基板之周圍溫度。
在圖18中顯示一打開托板1801之側視圖。由於彈簧1813所允許之額外運動，界定為基板1821底部與底層1814頂部之間隙可遠大於一單層托板之間隙。通氣孔1830可被置於托板1810之頂板中。應注意，可以類似形式將通氣孔製作於圖11－18之各種托板實施例中任一個之頂部中。
現在參考圖19，其圖解說明一關閉之雙層托板1901之立視圖。其顯示一底層1912及頂層1911兩者皆處於一相對於一固定晶圓層物項1913之關閉位置。於某些實施例中，一環境控制實體1910可示意性地顯示為附裝至該托板之頂板。此一控制實體1910可運作以移動空氣流經由該頂板中之一組通氣孔，於其他因子中針對其濕度來處理該空氣，且然後使該空氣經由另一組孔流回該托板環境中。
通訊及電源實體之添加亦可被併入各種托板設計中。該等實體之具體佈置無限制，然而，出於圖解說明之目的，可使用圖19所圖解說明之實施例進行論述。當將物項1901固持於設備之一自動器件中時，可擬想層1913之組件可藉由該外部自動器件被固持於一固定位置，同時該自動器件之移動件藉由(舉例而言)真空而附裝至頂層1911及底層1912之適當部分。通道1913可含有電子電路以控制(舉例而言)：有線通訊、無線通訊、搬運及周圍環境條件。在有線之意義上，與搬運單元固定接觸之部分1913可決定用於該連接之介面。此外，亦可使用一類似之固定接觸給駐存於物項1913空間內之蓄電池充電，或另一選擇係可經由電磁場將電力自該自動設備傳送至該托板空間內之接收電子器件。
本文已針對各圖式中之圖解說明描述了托板創新之實施例，其中彈簧被顯示為材料帶。該設計之一般性應明顯包括各種類型之彈簧樣材料。為圖解說明此一變化，圖20顯示一單層托板2001之立視圖，該單層托板具有一具有螺旋形彈簧2010之袋設計。為圖解說明，該等彈簧可自頂板2020附裝至底板2021。為簡化圖解說明，未顯示進一步之增強，例如(舉例而言)在彈簧周圍用於含納在彈簧運動下可能鬆脫之污染碎屑之護套，但人們可易於將其擬想為係增強一些實施例之作為基板潔淨托板之功能，並因此皆屬於本發明之範疇內。
於本發明之各種其他態樣中，根據本發明之托板可用於半導體基板、微電子機器、納米技術、光子學及生物技術應用之處理中。可將設備併入處理工具之埠中以允許托板之打開及關閉。由於基板亦可於托板中運輸，因而在不存在處理工具之情況下用於基板裝載及卸載之獨立單元亦屬於本發明之範疇內。由於可能需要保持托板之潔淨環境，因而亦可預期可將能夠清潔托板之設備製作成與該等設計概念一致。打開單個基板托板並使液體或氣體流經內表面以有效地清潔微粒及薄膜之獨立單元亦屬於本發明之範疇內。
公共設施法蘭連接器
當將一處理工具安裝進一半導體製造機時，存在諸多需要實施之不同連接以提供公共設施、資料連接及經由自製造設施支持基底結構至個別處理工具之管道提供材料。由於傳統處理工具駐存於其各自位置(通常出於工具壽命之考慮)中，因而歷史上尚不存在以一種允許迅速耦接各連接之方式有組織地佈置該等連接之標準化裝納方案。然而，本發明期望處理工具之例行佈置及更換並因此提供多個連接之迅速耦接及斷開。具體而言，本發明提供允許重複移除及更換處理工具而在每一更換期間無需銲接、黏合或以其他方式永久地重構管道連接之方法及裝置。
於本發明之另一態樣中，提供一將材料及公共設施迅速標準化地連接至處理工具之實體框架。每一處理工具均可概念化為「盒」，各種製程及作業皆發生於該盒內。特定之製程及運作對於所揭示內容一般並不重要，除非其界定需要輸入及輸出與每一「盒」相關之材料、公共設施、資料連接及廢物以支持盒之運作。與該概念相關之材料、公共設施及廢物之一般種類可係液體化學品、氣體化學品、真空、冷卻液及用於冷卻之公共設施氣體流或廢氣。圖21A圖解說明一「盒」與設施基底結構之間的實例性連接。
材料之一般種類可根據安全運作、製程完整性、成本有效性或其他相關因素之要求而各自具有其自身一套技術需要。所論述之第一個種類可包括氣體化學品。該等化學品可進一步細分類為(舉例而言)惰性化學品、反應性化學品、有毒化學品或自燃化學品或該等化學品之組合。每一子分類均可具有在高壓下以高純度提供之性質。因此，迅速耦接及斷開氣體化學品之手段將需要處理每一分類之各種需要及性質。
在圖21A中，提供根據本發明之一法蘭2101之頂視圖。該頂視圖圖解說明兩個分離之密封表面2110中之一者，當該兩個密封表面結合在一起時，其密封並提供所連接之多個氣體管道之密封連接。圖中顯示該一個側面具有一外部密封表面(標示為2110)。該密封表面2110上含納一刀刃或通道供用於一「O形環」密封2111。亦可使用其他密封裝置，例如墊環或韌性環。當向中心移動時，外側外部密封表面被通道2112中斷。通道2112允許抽空密封2111之內部區域中之空氣。可藉由連接至該通道之埠2114形成負大氣壓，例如一相對真空。
可使用真空狀態之電子監視來促進安全，其中可評估真空狀態中之任何變化以確定該變化是否表示一安全危險或指示雜質流經法蘭2101之氣體或材料發生混合。真空之應用可促進運作期間及偵測密封表面中任何洩漏之過程中法蘭2101之安全使用。此外，可能小至足以影響製程清潔度但卻不大至足以一般性偵測之微小洩漏將不會導致引入異質氣體。
在通道2112之一內側上係一第二表面2115，其上可排列多個管道密封連接點2116。每一密封連接點2116均可包括一柔韌性密封、O形環、黃銅環或能夠形成一氣體密封之其他介面器件。於某些實施例中，每一密封連接點2116均可經構造以使其具有與外部密封表面2110相同之平面高度。關於基本為平面之密封表面高度之實施例將藉助O形環2111產生一可靠之密封態樣，同時迫使個別氣體管線O形環2116密封。
一第二徑向密封表面2115可以一第二通道2119終止。可藉助一埠2118抽空通道2119以在該氣體管線管道密封區域之任一側上形成一真空環境。以此方式，可將一個別密封管道管線2113(圖21B)連接至一配對件上該管線之對應物，從而在該實體處達成連續連接。由於每一管道密封介面2117周圍之區域被一真空包圍，因而可有助於安全運作。此外，若該真空系統與真空計或原位質譜儀相連接，則可偵測任何該等密封表面之間的洩漏，並藉助電動閥切斷所有氣體並可發送一對應之診斷訊息。於某些實施例中，亦可使用氣動閥或其他自動閥。
於某些實施例中，可藉由併入一電子ID標籤(未顯示)進一步增強安全運作。該等標籤可唯一地標識每一法蘭機構半體。然後，能夠與該等ID標籤交互作用之控制電子器件可確保將連接之氣體管道係適當。
現在參考圖21B，其圖解說明一自一用於連接多個氣體管線2113之法蘭2102之底部觀察到之視圖。法蘭2101可包括外部密封表面2130之一底部及一組內部真空通道。一至外部通道之連接可包括與一真空管線2137接合之管道2131。以真空法蘭2136終結之每一管2134可用於支持法蘭機構2102及用於其內部部分顯示為2137之真空管道兩者。該等個別氣體管線2113之每一者均可穿過法蘭機構2133。
圖22圖解說明關於兩個密封在一起之對應半體2201之一些實施例。可視為「設施側」法蘭2210之第一法蘭2210與來自該設施中不同位置延伸至該處理工具之管道之連接相關。亦具有一可視為「工具側」之法蘭2211，其中每一段施管道均可具有一對應之管道將材料帶入處理工具。輸入氣體管道2212以此方式連接至工具氣體管道2214。在該設施側上，一真空源2213或其他負大氣壓源可連接至一既穩固地支持法蘭2211亦傳送真空之真空法蘭。於某些實施例中，該真空源亦連接至該法蘭(以2215顯示)中之兩個通道。
現在參考圖23，其圖解說明一組配對法蘭2301之底視圖。如上文所述，一設備側法蘭件2312可與一工具側法蘭2311配對。於該等實施例中，一真空源2315可與一剛性管及法蘭2314連接。於某些實施例中，可將法蘭表面所駐存之平面中容差之撓性併入對應之工具側法蘭2311。軸2316上撓性球窩接合式耦接2310將允許某種運動以對凖法蘭件2311－2312。一旦在法蘭2311－2312配合在一起，設施側管道2313即再次結合至其對應之工具側管道2316。
現在參考圖24，於某些實施例中，可藉助施加於設施側法蘭2414及工具側法蘭2416上之足夠大壓縮力將兩個法蘭2414、2416結合在一起，以閉合兩者之間的一間隙2415。此會將壓縮力施加於圖21中所示O形環密封、物項2111及2116上以確保一整體密封。於某些實施例中，螺栓2420－2426可用於施加必需之壓縮力。螺栓2420－2426可緊固至工具側法蘭2416中先前攻螺絲之孔中，或與法蘭2401之相反側上之配對螺帽(未顯示)緊固在一起。出於參考之目的，顯示該等螺栓2426中之一個處於未緊固位置中。相依於O形環材料之性質，可調節螺栓2420－2426之每一者上之轉矩以確保所有密封表面皆防漏，於該情況下對應之氣體可無洩漏地流入或流出連接在一起之管道2411、2417。
現在參考圖25，於一些額外之實施例中，一夾持機構2511可包括具有斜削邊緣之對置面2510及2512。對置邊緣2510及2512可緊固在一起，使壓縮力被施加於兩個法蘭面2516－2517上，並藉以強迫法蘭2516－2517在一起並密封內部O形環(未顯示)。於某些實例性實施例中，將夾具2511與蝶型螺母總成2515拉在一起。當緊固蝶型螺母總成2515時，朝對置面或其他固持點2514拖曳捕捉面2513。蝶型螺母總成2515可被固持於(舉例而言)一輪軸上(顯示為2518)。
現在參考圖26，於某些實施例中，可藉由(舉例而言)一電動馬達或氣動馬達運作一自動法蘭密封機構。舉例而言，一附裝至一步進馬達或氣動馬達2634之導螺杆2632可將力施加於托架2630及2631上，從而將其壓縮在一起並藉此推動該兩個密封法蘭2610周圍之夾具。因此實施例可包括捕捉器件2611，該捕捉器件具有可引導兩個密封法蘭2610之線性運動之軸2622、2623。以幾乎相同之方式，藉由使兩個法蘭在一起，一壓縮力將作用於O形環上，由此在該等O形環與該等法蘭面之間形成密封。
現在參考圖27，目前已顯示之法蘭器件已允許迅速連接及斷開多個氣體管道。如前文所述，於某些實施例中，可能具有極具毒性或其他安全問題以致於更期望將其與其他氣體隔離之氣體。在圖27中，圖解說明一構建本發明對於一單個氣體管線之概念之器件2701。一單個氣體管線2710之設施側與氣體管線2711之工具側可藉助一法蘭2701結合。此外，如上文所述，法蘭2701仍可具有對一圍繞該氣體介面密封之抽空通道之容納。同樣可藉由將既提供實體支持亦提供負大氣壓源之法蘭至管連接2714為該通道提供真空。
現在參考圖28，一般而言，處理工具可能需要連接至除氣體外之其他材料。一種額外材料包括液體化學品。本發明關於載送液體之實施方案之基本態樣類似於上文針對氣體所述之態樣。視所討論之材料而定，可能期望藉由相同法蘭提供多個連接或如圖8所示提供一單個液體化學品。取決於欲傳送化學品之性質之各種態樣可包括(舉例而言)：構成法蘭、O形環及連接之材料可經指定以確保化學相容性。因此，雖然一用於構造一用以傳送氣體之器件之典型材料可係不銹鋼，但一用於構造一用以傳輸一液體化學品之器件之材料可係聚四氟乙烯。
一連接至介面工具側上之化學管線之連接器2801可將一根據本發明之法蘭2810之輸出管線2821連接至一處理工具之供給管線。該法蘭器件將具有一工具側法蘭2810及設備側法蘭2811。向該法蘭輸入化學品將同樣藉助管線2812及連接器2813來完成。代替氣體器件中所示之真空，可使用化學品排放連接來偵測及安全容納洩漏。指示物項2831以顯示一通道連接，該通道連接將把管道2832連接至法蘭器件2810及2811內側上存在之一排放通道(未顯示於圖28中)。該排放管道可藉助管道2832及連接器2830連接至一設備排放系統。
現在參考圖29，其圖解說明包括併入排放功能性之法蘭2901之本發明實施例。設施側法蘭面2930之剖面圖顯示兩個密封表面2931－2932及通道2933－2934。外部密封表面2929併入有用於密封之O形環2931。通道2934形成於法蘭2930中以允許排放。在該通道之另一側上係一第二密封表面2928及O形環2932。第二密封表面2928係將在兩個法蘭表面上密封化學通道2933以使法蘭總成2901可傳送化學品之器件。
於某些實施例中，自動化學品偵測器可對密封表面2928中化學品洩漏之情形提供一警報。該等偵測器亦可以一類比於氣體真空系統之形式運作以藉助適當之閥自動切斷流至該法蘭之化學品流。
現在參考圖30，法蘭2101－2901傳送液體及氣體及適應真空及化學排放之能力使得能夠裝配多個上述設計類型之法蘭2101－2901之組合，藉此為處理工具與製造環境之迅速連接及斷開提供一經整合之成套設備。
為圖解說明迅速斷開多埠，圖30顯示一多埠氣體法蘭介面3010、單氣體法蘭3011及單化學品介面3012之組合。藉由將多個法蘭組合成一單個實體3001，法蘭閉合器件3020及3021可運作以最終將壓力施加至包含於各個法蘭3010、3011及3012中之O形環密封。舉例而言，法蘭閉合器件3022之運作可在一單個動作中有效嚙合多個壓縮閉合器件。具體實例可包括可經緊固以提供閉合力並組合且密封三個不同法蘭3010、3011及3012之螺帽3023。
應理解，雖然已闡述包括一多埠法蘭3001、顯示為圖24中物項2410之個別螺母或具有圖26所圖解說明之機動化導螺杆方案2633之各種具體實施例，但包括法蘭2101－2901之組合之各種其他實施例可構成流入及流出一處理工具之所有材料。因此，如同將一工具按例行安裝至一潔淨空間位置或自該潔淨空間位置移除之情形，可藉由一迅速裝配及拆卸之介面連接一處理工具。
現在參考圖31，一方塊圖圖解說明可藉由一單個迅速斷開式耦接機構3107提供至一處理工具3101之實例性功能性。舉例而言，於某些實施例中，可藉由一單個耦接機構3107或法蘭連接及斷開設施真空3102、設施排出空氣3103、設施化學品排放3104、設施化學品3105及設施氣體中之兩個或更多個。
已描述本發明與半導體製造之具體應用相關之某些實施例，以更好地證實本發明之各有用態樣。然而，實施例描述並不意味以任意形式限制本文所描述之發明性概念之應用。因此，實施例可包括(舉例而言)藥物產品、奈米結構產品之研究及產生之應用及受益於潔淨空間及多個處理工具可用性之其他應用。
選用術語之辭彙表
空氣接收壁：自潔淨空間接收空氣流之潔淨空間之邊界壁。
空氣源壁：一潔淨空間之邊界壁，該邊界壁係潔淨空氣流進入該潔淨空間之源。
環形：由兩個封閉形狀(一個在另一個內部)之間的一區域邊界界定之空間。
自動：用於達成自動操作、控制或運輸之技術及設備。
舞廳：大部分區域無支持橫樑及壁且工具、設備、操作員及生產材料駐存於其中之大開放式潔淨室空間。
批：欲作為一實體一起搬運或處理之多個基板之集合。
邊界：兩個不同空間之間的邊界或界限，於本文中在大多數情況下係具有不同空氣微粒清潔度位準之兩個區域之間的邊界或界限。
圓形：圓形或幾乎接近圓形之形狀。
潔淨：無灰塵、污點或雜質之狀態，於本文中在大多數情況下係指低空氣傳播量之微粒物質及氣態污染形式之狀態。
潔淨空間：藉由邊界與周圍大氣空間隔開的乾淨空氣之體積。
主潔淨空間：一其功能(可能還具有其他功能)係在工具之間運輸工件之潔淨空間。
次潔淨空間：一其中不運輸工件但存在其他功能(例如可於其中定位工具本體)之潔淨空間。
潔淨室：一其中邊界形成為具有壁、屋頂及地板之房間之典型態樣之潔淨空間。
核心：一標準潔淨室之保持處於不同潔淨位準之分段區域。核心之典型用途係用於定位處理工具。
管道：用於傳送一物質(尤其係液體或氣體，在本文中通常指傳送空氣)之封閉式通路或通道。
封套：通常形成一潔淨空間之外部邊界之封閉式結構。
製造機：由工具、設施及用於處理基板之潔淨空間構成之實體。
裝備：將處理工具及自動器件安裝至一經設計含納其之新潔淨室之過程。
法蘭：一用來加固一物體、將物體保持在正確位置或將其附裝至另一物體之突出輪緣、邊緣、肋或軸環。在本文中，通常亦密封附裝物周圍之區域。
折疊：增加或改變曲率之過程。
HEPA：表示高效微粒空氣之首字母縮拼詞。用於界定用來清潔空氣之過濾系統之類型。
水平：一垂直於重力方向或接近垂直於重力方向之方向。
工件：在製造機中被標識為一處理單元之多個基板之集合或一單個基板。該單元與自一處理工具至另一處理工具之運輸相關。
物流：自一處理步驟向下一處理步驟運輸工件中所涉及一般步驟之名稱。物流亦可包括界定正確之工具以執行一處理步驟及一處理步驟之排程。
多面：一具有多個面或邊緣之形狀。
不分段空間：封閉於一連續外部邊界內之空間，其中外部邊界上之任一點可藉由一直線連接至該外部邊界上之任一其他點，且該連接線無需跨過界定該空間之外部邊界線。
穿孔：具有穿過一表面區域之孔或穿透。在本文中，該等穿透允許空氣流穿過該表面流動。
週邊的：週邊的或與一週邊相關的。
週邊：關於一潔淨空間，係指一該潔淨空間之邊界壁上或附近之位置。位於一主潔淨空間週邊處之工具可使其本體相對於主潔淨空間之一邊界壁位於如下三個位置中任一位置處：(i)全部本體可位於主潔淨空間外部之邊界壁一側上；(ii)該工具本體可交叉該邊界壁或(iii)全部工具本體可位於主潔淨空間內部之邊界壁一側上。對於所有該等三個位置，該工具埠皆在該主潔淨空間內部。對於位置(i)或(iii)，工具本體毗鄰或鄰近邊界壁，其中鄰近係相對於主潔淨空間之總尺寸之術語。
平坦的：具有一近似於平面特性之形狀。
平面：一含有連接其上之任意兩個點之所有直線之表面。
多邊形的：具有由三個或更多線段劃界之一封閉輪廓之形狀。
製程：在製造或處理一產品中所執行之一系列作業，在本文中主要係對基板執行該等作業。
機械手：一自動運作或藉由遠程控制運作之機器或器件，其功能通常係執行在工具之間移動工件或在一工具內搬運基板之作業。
圓形(round)：任一連續彎曲之閉合形狀。
基板：形成一產品之本體或基層，其支持其自身及於其上所實施製程之形成物。
工具：一經設計以執行一處理步驟或多個不同處理步驟之製造實體。一工具可具有與搬運基板工件之自動器件相接合之能力。一工具亦可具有單個或多個經整合之室或處理區域。一工具可根據需接合至設施支持並可併入用於控制其製程之必需之系統。
工具本體：一工具中除形成其埠部分外的部分。
工具埠：一工具中為欲藉由該工具處理之工件形成出口點或入口點之部分。因此該埠提供一至該工具之任一工件搬運自動器件之介面。
管狀的：具有一可描述為任一沿其垂線突出且在某種程度上中空之封閉形狀。
單向性的：描述一雖然非排他地沿一筆直路徑但具有一大致沿一特定方向前進之傾向的流動。在潔淨空氣流中，單向性特性對於確保將微粒物質移出潔淨空間係重要。
無障礙可移除性：係指根據本發明構造之製造機之幾何性質，其提供一能夠藉以移除或安裝一工具之相對無障礙路徑。
公共設施(Utilities)：一廣義術語，其涵蓋所創建或用於支持製造環境或其工具之實體，但不包括處理工具或處理空間自身。此包括電力、氣體、空氣流、化學品(及其他散材料)及環境控制(例如溫度)。
垂直：一平行於或接近平行於重力方向之方向。
雖然本文已結合具體實施例描述了本發明，但顯而易見，彼等熟習此項技術者可借鑒上述說明構想出諸多更換形式、修改和改變。
因此，本說明意欲包含所有該等屬於其精神及範疇內之更換形式、修改及改變。
101．．．底盤
110．．．基底板
111．．．基底板
112．．．管道
113．．．滑動軌道系統
120．．．凸耳
121．．．公共設施/夾具
122．．．控制面板
123．．．無線介面
200．．．工具
201．．．工具本體
211．．．工具埠
310．．．一組配對件
510．．．板
511．．．板
601．．．工具埠
602．．．密封機構
603．．．埠入口
604．．．工具本體
701．．．工具埠
702．．．密封
810．．．匣裝載及卸載裝置
811．．．基板晶圓
812．．．固定器
813．．．手臂
814．．．旋轉台
901．．．製造機
902．．．工具
903．．．工具埠
904．．．工具本體
905．．．縮進位置
910．．．製造機
1001．．．工具埠
1002．．．密封表面
1010．．．壁
1011．．．垂直軌道系統
1012．．．軌道
1013．．．運輸自動器件
1101．．．托板
1110．．．彈簧樣材料/彈簧
1120．．．頂面板
1121．．．軌道
1122．．．密封表面
1123．．．一組軌道
1124．．．底面板
1130．．．側面板
1131．．．側面板
1132．．．側面件
1133．．．側面
1140．．．基板
1150．．．橫向側面
1151．．．橫向側面
1201．．．托板
1210．．．通道
1211．．．彈簧
1220．．．軌道
1221．．．斜面導向件
1230．．．固定機構
1240．．．基板
1301．．．物項
1310．．．軌道件
1311．．．袋
1320．．．夾具
1401．．．托板
1411．．．袋
1412．．．彈簧
1501．．．托板
1510．．．軌道
1511．．．底板
1512．．．袋
1514．．．彈簧
1515．．．頂板
1610．．．上層彈簧附裝板
1611．．．下層彈簧附裝板
1612．．．硬夾具
1613．．．彈簧
1701．．．托板
1710．．．頂板
1711．．．中間板
1712．．．彈簧
1713．．．彈簧
1720．．．通氣孔
1801．．．托板
1813．．．彈簧
1814．．．底層
1821．．．基板
1830．．．通氣孔
1901．．．雙層托板
1910．．．環境控制實體
1911．．．頂層
1912．．．底層
1913．．．通道
2001．．．單層托板
2010．．．螺旋形彈簧
2020．．．頂板
2021．．．底板
2101．．．法蘭
2110．．．外部密封表面
2111．．．「O形環」密封
2112．．．通道
2114．．．埠
2115．．．第二表面
2116．．．密封連接點
2117．．．管道密封介面
2118．．．埠
2119．．．第二通道
2102．．．法蘭
2130．．．外部密封表面
2131．．．管道
2113．．．氣體管線
2137．．．真空管線
2201．．．對應半體
2211．．．法蘭
2212．．．輸入氣體管道
2213．．．真空源
2214．．．工具氣體管道
2215．．．法蘭
2310．．．撓性球窩接合式耦接
2311．．．法蘭
2312．．．法蘭
2313．．．設施側管道
2314．．．法蘭
2315．．．真空源
2316．．．軸/工具側管道
2401．．．法蘭
2410．．．物項
2411．．．管道
2414．．．法蘭
2415．．．間隙
2416．．．法蘭
2417．．．管道
2421．．．螺栓
2422．．．螺栓
2423．．．螺栓
2424．．．螺栓
2425．．．螺栓
2426．．．螺栓
2510．．．對置面/對置邊緣
2511．．．夾持機構
2512．．．對置面/對置邊緣
2513．．．捕捉面
2514．．．固持點
2515．．．蝶型螺母總成
2516．．．法蘭
2517．．．法蘭
2518．．．輪軸
2610．．．密封法蘭
2611．．．捕捉器件
2622．．．軸
2623．．．軸
2631．．．托架
2633．．．導螺杆
2701．．．器件
2710．．．單個氣體管線
2711．．．氣體管線
2714．．．連接
2801．．．連接器
2810．．．法蘭
2811．．．法蘭
2812．．．管
2813．．．連接器
2821．．．輸出管線
2830．．．連接器
2831．．．物項
2832．．．管道
2901．．．法蘭
2928．．．第二密封表面
2929．．．外部密封表面
2930．．．法蘭
2931．．．密封表面
2932．．．密封表面
2933．．．通道
2934．．．通道
3001．．．實體
3010．．．法蘭
3011．．．法蘭
3012．．．法蘭
3020．．．法蘭閉合器件
3021．．．法蘭閉合器件
3022．．．法蘭閉合器件
3023．．．螺帽
3101．．．處理工具
3102．．．設施真空
3103．．．設施排出空氣
3104．．．設施化學品排放
3105．．．設施化學品
3107．．．耦接機構
併入本說明書中並構成本說明書之一部分之附圖圖解說明瞭本發明之數個實施例，並與本說明一起用於解釋本發明之原理。
圖1底盤實施例之概觀。
圖2放置工具本體後之前視圖。
圖3放置工具本體後之後視圖。
圖4在一實例性製造機設計中之實例性佈置。
圖5未延伸底盤之概觀。
圖6圖解說明一顯示一基板搬運手之實例性工具本體之立視圖。
圖7圖解說明一基板搬運手之近視圖，其顯示關於一工具本體之內部組件。
圖8基板搬運手之內部組件。
圖9圖解說明基板搬運手附裝至一實例性製造機時之一工具本體。
圖10圖解說明已去除後壁並因此顯示多個工具埠及製造機自動器件之一實例性製造機之後視平面圖。
圖11圖解說明一具有夾子及斜面支持軌道之單層托板。
圖12圖解說明一具有夾子及斜面支持軌道之單層托板之橫截面圖。
圖13圖解說明一在支持軌道上具有一基板形狀溝槽之單層托板。
圖14圖解說明一在支持軌道上具有一基板形狀溝槽之打開單層托板之立視圖。
圖15圖解說明一在支持軌道上具有一基板形狀溝槽之打開單層托板之截面圖。
圖16圖解說明一具有夾子及斜面支持軌道之雙層托板之立視圖。
圖17圖解說明具有夾子及斜面支持軌道及在頂部透明面板中具有通氣孔之一打開雙層托板之立視圖。
圖18圖解說明具有夾子及斜坡支持軌道及在頂部透明面板中具有通氣孔之一打開雙層托板之側視圖。
圖19圖解說明一在頂面板中具有通氣孔並具有附裝至頂面板之環境控制單元之雙層托板之立視圖。
圖20圖解說明一打開單層托板之立視圖，其在具有螺旋彈簧之支持軌道上具有一基板形狀溝槽。
圖21A圖解說明一多氣體法蘭頂部。
圖21B圖解說明一多氣體法蘭之底部視圖。
圖22圖解說明一包括多氣體連接之兩個面之總成。
圖23圖解說明一經結合之多氣體連接之底部立視圖。
圖24圖解說明一藉助螺栓密封之實體。
圖25圖解說明一實體密封夾緊力。
圖26圖解說明一具有機動化密封概念之實體。
圖27圖解說明一單種氣體或流體之實施方案。
圖28圖解說明一快速密封機構之液體型式之實例。
圖29圖解說明一化學品法蘭之「分解」型式。
圖30圖解說明各種類型之快速連接法蘭之「歧管」。
圖31圖解說明一實施本發明某些實施例之示意圖。
101．．．底盤
110．．．基底板
111．．．基底板
112．．．管道
113．．．滑動軌道系統
120．．．凸耳
121．．．公共設施/夾具
122．．．控制面板
123．．．無線介面

Claims (20)

  1. 一種用於將一包括一工具本體及一工具埠之製造工具定位於一包括一潔淨空間之製造設施內之裝置，該裝置包括：一底盤，其支持一用於在其上安裝一製造工具之基底板；該底盤包括一延伸位置及一運作位置；一附裝至該底盤之基底板；該基底板包括一用於接納該工具本體之配接表面；一固定板，其用於將該基底板定位於該關閉位置；其中當該底盤處於該運作位置時，該工具埠被密封於一主潔淨空間內而該工具本體則位在該主潔淨空間外部。
  2. 如請求項1之裝置，其中該配接表面包括自該表面上突出之凸耳，其中該等凸耳用於對凖其上所接納之一工具本體。
  3. 如請求項2之裝置，其中該等凸耳另外用於為電力及資料信號中一者或多者提供通至包括該工具本體之多個端子的電連接。
  4. 如請求項1之裝置，其另外包括一用以將公共設施管道連接至該製造工具之法蘭部分，該等公共設施管道包括化學氣體供應、液體供應、電力供應及資料信號連接中之一者或多者。
  5. 如請求項4之裝置，其中該法蘭包括多個主密封表面，每一主密封表面均用於提供一獨立的公共設施服務。
  6. 如請求項5之裝置，其中該法蘭另外包括一或多個次級密 封表面，其用於密封自一主密封洩漏之任何氣體或液體防止其進入一周圍氣體。
  7. 如請求項4之裝置，其中該法蘭另外包括一圓形橡膠密封件。
  8. 如請求項4之裝置，其中該法蘭另外包括一用於在一含有一氣體之密封周圍保持一負大氣壓之通道，該負大氣壓用以抽空自該密封洩漏之任何氣體。
  9. 如請求項1之裝置，其另外包括一軌道，該基底板可在該軌道上自該延伸位置滑動至該運作位置。
  10. 如請求項1之裝置，其另外包括一連結至該基底板上用於將該基底板自該延伸位置滑動至該運作位置之馬達。
  11. 如請求項1之裝置，其另外包括自動器件，其用於將一基板自安裝至一附裝至一第一底盤之基底板上之第一工具埠運輸至一附裝至一第二底盤之第二基底板上之第二工具埠。
  12. 如請求項11之裝置，其另外包括用以追蹤一基板之位置之電子電路。
  13. 如請求項11之裝置，其另外包括用以追蹤多個工具之標識及所追蹤之該多個工具之一狀態之電子電路。
  14. 一種利用如請求項1所述之裝置生產基板材料之方法，該方法包括：使該底盤進入一安裝位置以接收一工具本體；置放一包含具有一工具埠之一工具本體的製造工具於該底盤之上； 將上方具有製造工具之該底盤移動至該運作位置，其中該工具埠被定位在一潔淨空間製造設施之一主潔淨空間部分內；及處理在該工具本體內的一基板上之一材料。
  15. 如請求項14之方法，其另外包括步驟：使包含一基板之一基板托板連接至該工具埠。
  16. 如請求項15之方法，其另外包括步驟：以自動化將該基板從該工具埠移動至該工具本體。
  17. 如請求項14之方法，其中該基板上之該材料包括一半導體。
  18. 如請求項17之方法，其中該處理促成一積體電路之生產。
  19. 一種利用如請求項1所述之裝置，在一潔淨空間製造設施內安裝處理工具之方法，該方法包括：使一底盤進入一安裝位置以接收一工具本體；置放一包含具有一工具埠之一工具本體的製造工具於該底盤之上；將上方具有製造工具之該底盤移動至一運作位置，其中該工具埠被定位在一潔淨空間製造設施之一主潔淨空間部分內；及將該底盤移入一安裝位置以移除一工具本體。
  20. 如請求項19之方法，其另外包括：利用無線傳輸，在該工具本體及該工具底盤之間傳遞資料。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7513822B2 (en) * 2005-06-18 2009-04-07 Flitsch Frederick A Method and apparatus for a cleanspace fabricator
US20150266675A1 (en) * 2014-03-24 2015-09-24 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for a cleanspace fabricator to process products in vessels
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
US9339900B2 (en) * 2005-08-18 2016-05-17 Futrfab, Inc. Apparatus to support a cleanspace fabricator
US9159592B2 (en) * 2005-06-18 2015-10-13 Futrfab, Inc. Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator
TWI608980B (zh) * 2012-01-11 2017-12-21 富特法公司 生產基板之方法
TWI573214B (zh) * 2012-01-12 2017-03-01 富特法公司 改造無塵室建構器成為無塵空間建構器
JP6311579B2 (ja) * 2014-11-12 2018-04-18 株式会社ダイフク 物品搬送設備
DE102016124876A1 (de) * 2016-12-19 2018-06-21 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Anlage zur additiven Herstellung dreidimensionaler Objekte
US11101163B2 (en) * 2018-01-30 2021-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for automated robotic arm sensing
CN109014839A (zh) * 2018-09-20 2018-12-18 北京弘益鼎视科技发展有限公司 一种螺钉装配设备人工操作工位上的产品载具
WO2023021007A1 (en) * 2021-08-18 2023-02-23 Metryx Ltd. Device for changing the temperature of a wafer

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6312525B1 (en) * 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
US6328768B1 (en) * 1996-10-28 2001-12-11 Nec Corporation Semiconductor device manufacturing line
US6338371B1 (en) * 1997-04-30 2002-01-15 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Apparatus for conveying, supplying, and filling unshaped containers, and method for conveying and supplying the same
US20020197136A1 (en) * 2001-06-21 2002-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for aligning the loading/unloading of a wafer cassette to/from a loadport by an overhead hoist transport system
US6677690B2 (en) * 2001-02-02 2004-01-13 Asyst Technologies, Inc. System for safeguarding integrated intrabay pod delivery and storage system

Family Cites Families (123)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3158457A (en) 1962-05-14 1964-11-24 Willis J Whitfield Ultra-clean room
US3588176A (en) 1968-11-13 1971-06-28 Ibm Article transport system and method
US3812947A (en) 1969-07-29 1974-05-28 Texas Instruments Inc Automatic slice processing
US3603646A (en) 1970-01-26 1971-09-07 Ibm Semiconductor wafer air slide with controlled wafer motion
US3930684A (en) 1971-06-22 1976-01-06 Lasch Jr Cecil A Automatic wafer feeding and pre-alignment apparatus and method
US3976330A (en) 1975-10-01 1976-08-24 International Business Machines Corporation Transport system for semiconductor wafer multiprocessing station system
US4081201A (en) 1976-12-27 1978-03-28 International Business Machines Corporation Wafer air film transportation system
US4165132A (en) 1977-02-28 1979-08-21 International Business Machines Corporation Pneumatic control of the motion of objects suspended on an air film
US4315705A (en) 1977-03-18 1982-02-16 Gca Corporation Apparatus for handling and treating wafers
US4278366A (en) 1977-03-18 1981-07-14 Gca Corporation Automatic wafer processing system and method
US4299518A (en) 1980-03-03 1981-11-10 Texas Instruments Incorporated Manufacturing work station
US4348139A (en) 1980-04-30 1982-09-07 International Business Machines Corp. Gas film wafer transportation system
US4620353A (en) 1981-06-15 1986-11-04 Pryor Timothy R Electro-optical and robotic casting quality assurance
US4409889A (en) 1981-11-02 1983-10-18 Burleson Maurice L Modular clean room
DE3219502C2 (de) 1982-05-25 1990-04-19 Ernst Leitz Wetzlar Gmbh, 6330 Wetzlar Vorrichtung zum automatischen Transport scheibenförmiger Objekte
US4682927A (en) 1982-09-17 1987-07-28 Nacom Industries, Incorporated Conveyor system
US4543970A (en) 1983-02-21 1985-10-01 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Automatic set-up system
DE3330536C2 (de) 1983-08-24 1985-08-22 Fläkt AB, Nacka Deckenkonstruktion für Reinräume
US4861222A (en) 1984-03-09 1989-08-29 Tegal Corporation Cassette elevator for use in a modular article processing machine
US4667580A (en) 1984-07-19 1987-05-26 Wetzel Lawrence E Clean room module
JPS6162739A (ja) 1984-09-03 1986-03-31 Sanki Eng Co Ltd クリ−ントンネル
GB2165936B (en) 1984-10-23 1989-07-12 Shimizu Construction Co Ltd Clean room
JPS625031A (ja) 1985-06-28 1987-01-12 Kajima Corp 部分的に清浄度の異なるクリ−ンル−ム
US4875825A (en) 1985-07-24 1989-10-24 Hewlett-Packard Company Method for automated cassette handling
US4667579A (en) 1985-10-03 1987-05-26 Daw, Incorporated Cleanroom structure
US4826360A (en) 1986-03-10 1989-05-02 Shimizu Construction Co., Ltd. Transfer system in a clean room
US4722659A (en) 1986-05-16 1988-02-02 Thermco Systems, Inc. Semiconductor wafer carrier transport apparatus
DE3637880C2 (de) 1986-11-06 1994-09-01 Meissner & Wurst Transportierbares Behältnis zur Handhabung von Halbleiterelementen während ihrer Herstellung sowie Verfahren zur partikelfreien Übergabe von Produkten
US4867629A (en) 1986-11-20 1989-09-19 Shimizu Construction Co., Ltd. Dusttight storage cabinet apparatus for use in clean rooms
FR2620049B2 (fr) 1986-11-28 1989-11-24 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement, stockage et/ou transfert d'un objet dans une atmosphere de haute proprete, et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
US4804392A (en) 1987-09-17 1989-02-14 Spengler Charles W Clean air facility
US4964776A (en) 1987-12-01 1990-10-23 Tsubakimoto Chain Co. Article transfer and storage system
JPH0756879B2 (ja) 1988-03-31 1995-06-14 日鉄セミコンダクター株式会社 半導体の無塵化製造装置
US4840530A (en) 1988-05-23 1989-06-20 Nguyen Loc H Transfer apparatus for semiconductor wafers
DE3923405A1 (de) 1989-07-14 1991-01-24 Wacker Chemitronic Vorrichtung zum transportieren und positionieren von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben, und verfahren zur nasschemischen oberflaechenbehandlung derselben
US5167575A (en) 1989-08-23 1992-12-01 Macdonald Ross P Clean room including an internal partition system
US5029518A (en) 1989-10-16 1991-07-09 Clean Air Technology, Inc. Modular clean room structure
KR0171600B1 (ko) 1990-02-26 1999-03-30 이노우에 아끼라 밀봉장치
JPH03291436A (ja) 1990-04-05 1991-12-20 N M B Semiconductor:Kk 半導体製造工場のクリーンルーム
US5058491A (en) 1990-08-27 1991-10-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Building and method for manufacture of integrated circuits
JP2525284B2 (ja) 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
US5145303A (en) 1991-02-28 1992-09-08 Mcnc Method and apparatus for reducing particulate contamination in processing chambers
KR960007979B1 (ko) 1991-04-17 1996-06-17 마쯔시다덴기산교 가부시기가이샤 클리인공간시스템
US5513946A (en) 1991-08-27 1996-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Clean robot
JP3309416B2 (ja) 1992-02-13 2002-07-29 松下電器産業株式会社 連結式クリーン空間装置
US5217273A (en) 1992-05-14 1993-06-08 H-Square Corporation Serial pumping for portable handling tool of electronic workpieces
US5358420A (en) * 1993-06-07 1994-10-25 Ford Motor Company Pressure relief for an electrical connector
DE4328995C2 (de) 1993-08-28 1997-01-23 Meissner & Wurst Reinraumanlage
US5344365A (en) 1993-09-14 1994-09-06 Sematech, Inc. Integrated building and conveying structure for manufacturing under ultraclean conditions
US5570990A (en) 1993-11-05 1996-11-05 Asyst Technologies, Inc. Human guided mobile loader stocker
IL108359A (en) 1994-01-17 2001-04-30 Shellcase Ltd Method and device for creating integrated circular devices
US6799932B2 (en) * 1994-04-28 2004-10-05 Semitool, Inc. Semiconductor wafer processing apparatus
US5674123A (en) 1995-07-18 1997-10-07 Semifab Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies
US6099599A (en) 1996-05-08 2000-08-08 Industrial Technology Research Institute Semiconductor device fabrication system
US5795356A (en) 1996-05-31 1998-08-18 Slsp Partners, Inc. Microelectronic component fabrication facility, and process for making and using the facility
US5779799A (en) 1996-06-21 1998-07-14 Micron Technology, Inc. Substrate coating apparatus
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6672820B1 (en) 1996-07-15 2004-01-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having linear conveyer system
US5827118A (en) 1996-08-28 1998-10-27 Seh America, Inc. Clean storage unit air flow system
US6082949A (en) 1996-10-11 2000-07-04 Asyst Technologies, Inc. Load port opener
US5860258A (en) 1997-06-09 1999-01-19 Faith; William C. Modular building
US6138721A (en) 1997-09-03 2000-10-31 Asyst Technologies, Inc. Tilt and go load port interface alignment system
US6183358B1 (en) 1997-11-17 2001-02-06 Texas Instruments Incorporated Isolated multilevel fabricating facility with two way clean tunnel transport system with each tool having adjacent support skid
US6082951A (en) * 1998-01-23 2000-07-04 Applied Materials, Inc. Wafer cassette load station
JP3196719B2 (ja) 1998-03-31 2001-08-06 日本電気株式会社 汚染防御用隔離ラインを有する半導体製造ライン、ウエハ搬送機構および半導体の製造方法
JPH11288991A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Shinko Electric Co Ltd ロードポート
US6220808B1 (en) 1998-07-13 2001-04-24 Asyst Technologies, Inc. Ergonomic, variable size, bottom opening system compatible with a vertical interface
DE19835538A1 (de) 1998-08-06 2000-02-10 Meissner & Wurst Reinraum
US6598279B1 (en) * 1998-08-21 2003-07-29 Micron Technology, Inc. Multiple connection socket assembly for semiconductor fabrication equipment and methods employing same
US20030101938A1 (en) 1998-10-27 2003-06-05 Applied Materials, Inc. Apparatus for the deposition of high dielectric constant films
JP2000195925A (ja) 1998-12-28 2000-07-14 Anelva Corp 基板処理装置
TW463207B (en) 1999-03-17 2001-11-11 Fujitsu Ltd Double-sealed work conveying and transferring apparatus and container inspecting method
US6322312B1 (en) * 1999-03-18 2001-11-27 Applied Materials, Inc. Mechanical gripper for wafer handling robots
JP2000286319A (ja) * 1999-03-31 2000-10-13 Canon Inc 基板搬送方法および半導体製造装置
US6736582B1 (en) 1999-04-09 2004-05-18 Brooks Automation, Inc. Device for manipulating an object for loading and unloading a clean room
JP3953682B2 (ja) 1999-06-02 2007-08-08 株式会社荏原製作所 ウエハ洗浄装置
JP3916380B2 (ja) 1999-07-06 2007-05-16 株式会社荏原製作所 基板搬送容器待機ステーション
US7083515B2 (en) 1999-09-07 2006-08-01 Speedfam-Ipec Corporation Clean room facility and construction method
US6574937B1 (en) 1999-09-07 2003-06-10 Speedfam-Ipec Corporation Clean room and method
US6588176B1 (en) * 1999-12-17 2003-07-08 Reynolds Consumer Products, Inc. Methods of manufacturing reclosable packages using transverse closure and slider applicator
US20020025244A1 (en) 2000-04-12 2002-02-28 Kim Ki-Sang Transfer system and apparatus for workpiece containers and method of transferring the workpiece containers using the same
JP2002050667A (ja) 2000-08-04 2002-02-15 Canon Inc 基板搬送装置、半導体製造装置および半導体デバイス製造方法
US6582178B2 (en) 2000-08-14 2003-06-24 Daniel G. Petruccelli Mini-modual manufacturing environmental
US6591162B1 (en) * 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
JP2002147811A (ja) 2000-11-08 2002-05-22 Sharp Corp クリーンルーム
JP3939101B2 (ja) 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6953392B2 (en) 2001-01-05 2005-10-11 Asm Nutool, Inc. Integrated system for processing semiconductor wafers
US6854583B1 (en) 2001-02-06 2005-02-15 Middlesex General Industries, Inc. Conveyorized storage and transportation system
KR100410991B1 (ko) * 2001-02-22 2003-12-18 삼성전자주식회사 반도체 제조장치의 로드포트
US20020143656A1 (en) 2001-03-30 2002-10-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Method, system and program product for trading electronic products
US6875282B2 (en) 2001-05-17 2005-04-05 Ebara Corporation Substrate transport container
US6585470B2 (en) * 2001-06-19 2003-07-01 Brooks Automation, Inc. System for transporting substrates
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
JP2003092345A (ja) 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法
US6619903B2 (en) 2001-08-10 2003-09-16 Glenn M. Friedman System and method for reticle protection and transport
CN1996553A (zh) * 2001-08-31 2007-07-11 阿赛斯特技术公司 用于半导体材料处理系统的一体化机架
WO2003043060A2 (en) 2001-11-13 2003-05-22 Fsi International, Inc. Reduced footprint tool for automated processing of substrates
US6716651B2 (en) * 2002-04-25 2004-04-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and apparatus for identifying a wafer cassette
US7039999B2 (en) 2002-04-25 2006-05-09 Tarr Adam L Method for installation of semiconductor fabrication tools
JP3862596B2 (ja) 2002-05-01 2006-12-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法
US6776850B2 (en) 2002-06-08 2004-08-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Preventative maintenance aided tool for CVD chamber
US7269925B2 (en) 2002-06-14 2007-09-18 Wei Chak Joseph Lam Layout of production facility
TWI282139B (en) 2002-07-01 2007-06-01 Advanced Display Kabushiki Kai Carrying vehicle, manufacturing apparatus, and carrying system
US20040006544A1 (en) 2002-07-03 2004-01-08 Michael Gulett Integrated licensing, design, and supply system, method, and article of manufacture for semiconductor chips
US20040081546A1 (en) * 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
FR2844258B1 (fr) 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US20040207836A1 (en) 2002-09-27 2004-10-21 Rajeshwar Chhibber High dynamic range optical inspection system and method
US6696367B1 (en) * 2002-09-27 2004-02-24 Asm America, Inc. System for the improved handling of wafers within a process tool
US6939403B2 (en) * 2002-11-19 2005-09-06 Blue29, Llc Spatially-arranged chemical processing station
US7135852B2 (en) 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7077917B2 (en) 2003-02-10 2006-07-18 Tokyo Electric Limited High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer
US7225820B2 (en) 2003-02-10 2007-06-05 Tokyo Electron Limited High-pressure processing chamber for a semiconductor wafer
WO2004109748A2 (en) * 2003-06-05 2004-12-16 Palbam Class Ltd. Supporting shelf for front opening unified pod
JP4384538B2 (ja) 2003-06-16 2009-12-16 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
KR100524875B1 (ko) 2003-06-28 2005-10-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 청정시스템
JP2005033135A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Kobe Steel Ltd 微細構造体の洗浄装置
WO2006023873A2 (en) * 2004-08-23 2006-03-02 Brooks Automation, Inc. Elevator-based tool loading and buffering system
US8084400B2 (en) 2005-10-11 2011-12-27 Intermolecular, Inc. Methods for discretized processing and process sequence integration of regions of a substrate
US9339900B2 (en) * 2005-08-18 2016-05-17 Futrfab, Inc. Apparatus to support a cleanspace fabricator
US7257458B1 (en) 2005-12-20 2007-08-14 Advanced Micro Devices, Inc. Automated integrated circuit device manufacturing facility using central control
JP4756372B2 (ja) 2006-09-13 2011-08-24 株式会社ダイフク 基板処理方法
JP2011187539A (ja) * 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法
US20110245964A1 (en) 2010-04-06 2011-10-06 Sullivan Robert P Self Aligning Automated Material Handling System

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6328768B1 (en) * 1996-10-28 2001-12-11 Nec Corporation Semiconductor device manufacturing line
US6338371B1 (en) * 1997-04-30 2002-01-15 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Apparatus for conveying, supplying, and filling unshaped containers, and method for conveying and supplying the same
US6312525B1 (en) * 1997-07-11 2001-11-06 Applied Materials, Inc. Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment
US6677690B2 (en) * 2001-02-02 2004-01-13 Asyst Technologies, Inc. System for safeguarding integrated intrabay pod delivery and storage system
US20020197136A1 (en) * 2001-06-21 2002-12-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for aligning the loading/unloading of a wafer cassette to/from a loadport by an overhead hoist transport system

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007022145A2 (en) 2007-02-22
TWI527148B (zh) 2016-03-21
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US20070059130A1 (en) 2007-03-15
TW201351553A (zh) 2013-12-16

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