TWI414552B - 複合材料、基板及複合材料之製造方法 - Google Patents
複合材料、基板及複合材料之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI414552B TWI414552B TW096121687A TW96121687A TWI414552B TW I414552 B TWI414552 B TW I414552B TW 096121687 A TW096121687 A TW 096121687A TW 96121687 A TW96121687 A TW 96121687A TW I414552 B TWI414552 B TW I414552B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- composite material
- group
- resin
- glassy substance
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 50
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 27
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- -1 N-heptyl Chemical group 0.000 description 83
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 20
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 18
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 15
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 14
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 11
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007496 glass forming Methods 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 6
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 6
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 6
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 5
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- ZTEHOZMYMCEYRM-UHFFFAOYSA-N 1-chlorodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCl ZTEHOZMYMCEYRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,7-diazaspiro[4.5]decane-7-carboxylate Chemical compound C1N(C(=O)OC(C)(C)C)CCCC11CNCC1 ISIJQEHRDSCQIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002076 thermal analysis method Methods 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- LNOLJFCCYQZFBQ-BUHFOSPRSA-N (ne)-n-[(4-nitrophenyl)-phenylmethylidene]hydroxylamine Chemical compound C=1C=C([N+]([O-])=O)C=CC=1C(=N/O)/C1=CC=CC=C1 LNOLJFCCYQZFBQ-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 1
- RWJLIZXYDJELIB-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichloroethane;phenol Chemical compound CC(Cl)Cl.OC1=CC=CC=C1 RWJLIZXYDJELIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUUGJECRKIPTTE-UHFFFAOYSA-N C(C1=CC=CC=C1)C(CCCCCCCCC)(Cl)Cl Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)C(CCCCCCCCC)(Cl)Cl WUUGJECRKIPTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N dichlorosilane Chemical compound Cl[SiH2]Cl MROCJMGDEKINLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- UNFUYWDGSFDHCW-UHFFFAOYSA-N monochlorocyclohexane Chemical compound ClC1CCCCC1 UNFUYWDGSFDHCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N n-methylidenehydroxylamine Chemical compound ON=C SQDFHQJTAWCFIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N phthalamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC=C1C(N)=O NAYYNDKKHOIIOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000011145 styrene acrylonitrile resin Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
- C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
- C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
本發明有關複合材料、基板及複合材料之製造方法。詳言之，有關液晶顯示器、有機EL(電致發光)顯示器等的裝置基板、適合使用於該等基板之複合材料及其製造方法。
基板被廣用於液晶顯示器、有機EL顯示器等裝置。由有機材料或無機材料所構成之各種基板都曾被提案。例如，日本專利特開平6－202091號公報中揭示有由環烯烴聚合物所成之液晶顯示器用基板。
然而，此種基板係線膨脹率高者。就液晶顯示器用基板的情形而言，係在基板上形成電極等，惟一般而言，如於線膨脹率高的基板上形成電極，則可能發生龜裂，以致往往增高電極的電阻。
本發明之目的在於提供適合於如液晶顯示器、有機EL顯示器等裝置的基板材料之線膨脹率低的複合材料及使用該複合材料之基板、以及複合材料之製造方法。
本案發明人為了解決上述課題起見，經專心研究之結果，終於完成本發明。
亦即，本發明提供一種含有玻璃狀物質及樹脂、且玻璃狀物質為含有選自烷基及芳基所成組群之至少1者以及Si(矽)及O(氧)之複合材料，以及使用該複合材料之基板。
又，本發明提供一種包含步驟(i)及(ii)之複合材料之製造方法。
(i)將玻璃狀物質與樹脂在溶劑存在下加以混合，(ii)將混合物加以乾燥。在此，玻璃狀物質含有選自烷基及芳基所成組群之至少1者以及Si及O。
本發明之複合材料，含有玻璃狀物質及樹脂。
玻璃狀物質含有矽(Si)、氧(O)、以及有機基。有機基係烷基、芳基，此等可為單獨、或組合者。烷基較佳為碳數1至12者，具體而言有甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基。芳基較佳為碳數6至12者，具體而言有苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、2,4－二甲苯基、1,3,5－三甲基、鄰乙苯基、間乙苯基、對乙苯基、2,4－二乙苯基、1,3,5－三乙苯基、α－萘基、β－萘基。
玻璃狀物質可再含有磷(P)、硼(B)、鍺(Ge)、鈣(Ca)、鎂(Mg)、鍶(Sr)、鋇(Ba)、鎵(Ga)、錫(Sn)、鋅(Zn)、銻(Sb)、鉍(Bi)，其中較佳為磷。此等可單獨或組合使用。
玻璃狀物質，可例舉以式(1)表示之化合物。
xR1
R2
SiO．(1/3)yP2
O5
．(2－(2/3)y)H3
PO4
(1)
式(1)中，x宜為約1以上、較佳為約2以上、約4以下、較佳為約3以下。x特佳為約3。y宜為約0以上、約3以下。R1
為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基，例如為甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、2,4－二甲苯基、1,3,5－三甲苯基、鄰乙苯基、間乙苯基、對乙苯基、2,4－二乙苯基、1,3,5－三乙苯基、α－萘基、β－萘基，其中較佳為甲基、乙基、苯基。R2
亦與R1
同樣，為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基，較佳為甲基、乙基、苯基。R1
、R2
可為分別獨立之前述的基。R1
、R2
較佳為一方係苯基、另一方係苯基以外的烷基或芳基，更佳為一方係苯基、另一方係甲基。
其他的玻璃狀物質，可例舉以式(2)表示之化合物。
(a－b)R3
R4
SiO．(1/3)cP2
O5
．bMO．(2－(2/3)c)H3
PO4
(2)
式(2)中，a宜為約2以上、約3以下、較佳為約3。b宜為0以上、較佳為約0.5以上、約1.5以下、較佳為約1以下。c宜為約0以上、約3以下。R3
為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、2，4－二甲苯基、1,3,5－三甲苯基、鄰乙苯基、間乙苯基、對乙苯基、2,4－二乙苯基、1,3,5－三乙苯基、α－萘基、β－萘基，其中較佳為甲基、乙基、苯基。R4
亦與R3
同樣，為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基，較佳為甲基、乙基、苯基。R3
、R4
可為分別獨立之前述的基。R3
、R4
較佳為一方係苯基、另一方係苯基以外的烷基或芳基，更佳為一方係苯基、另一方係甲基。M為2價的金屬元素，例如，Ca、Mg、Sr、Ba、Ga、Sn、Zn，較佳為Sn、Zn，更佳為2價的Sn。此等可單獨或組合使用。
樹脂例如為熱塑性樹脂。熱塑性樹脂係如聚乙烯(低密度、高密度)、乙烯－丙烯共聚物、乙烯－丁烯共聚物、乙烯－己烯共聚、乙烯－辛烯共聚物、乙烯－降冰片烯共聚物、乙烯－軟骨藻(domon)共聚物、聚丙烯、乙烯－乙酸乙酯共聚物、乙烯－甲基丙烯酸甲酯共聚物、離子鍵聚合物(ionomer)樹脂等聚烯烴系樹脂；耐綸(Nylon)－6、耐綸－6,6、間二甲苯二胺(metaxylene diamine)－己二酸縮聚物；聚甲基甲基丙烯醯亞胺等醯胺系樹脂；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚苯乙烯、苯乙烯－丙烯腈共聚物、苯乙烯－丙烯腈－丁二烯共聚物、聚丙烯腈等苯乙烯－丙烯腈系樹脂；三乙酸纖維素、二乙酸纖維素等疏水化纖維系樹脂；聚氯化乙烯、聚偏氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯等含鹵素樹脂；聚乙烯醇、乙烯－乙烯醇共聚物、纖維素衍生物等氫鍵結性樹脂；聚碳酸酯、聚碸、聚醚碸醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚環氧甲烷、聚烯丙基化物、液晶樹脂等工程塑膠，而較佳為乙烯－降冰片烯共聚物、乙烯－軟骨藻共聚物、聚碳酸酯樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸、聚醚碸樹脂、聚醚醚酮、聚苯醚、聚環氧甲烷樹脂。此等可單獨或組合使用。樹脂較佳為透明者。樹脂係透明之複合材料，作成基板時的光線射出效率高，適合於顯示器用途。樹脂的Tg(玻璃化溫度)較佳為約150℃以上，更佳為約180℃以上，特佳為約200℃以上。玻璃狀物質與樹脂的比例(玻璃狀物質/樹脂)，通常為10重量%至70重量%/90重量%至30重量%，較佳為20重量%至60重量%/80重量%至40重量%。
複合材料係含有玻璃狀物質與樹脂者，通常係玻璃狀物質分散於樹脂中，或者樹脂分散於玻璃狀物質中。從提高由複合材料所成基板的可撓性之觀點而言，較佳為玻璃狀物質分散於樹脂中。複合材料，例如形狀為薄片狀(sheet)，而厚度通常在20 μm以上、1000 μm以下。以提高可撓性之觀點而言，較佳為30 μm以上、300 μm以下。複合材料在不影響其效果之範圍，可含有紫外線吸收劑、著色劑、氧化防止劑等添加劑。
複合材料的分析，可採用例如螢光X射線、紅外線、氣相層析(gas chromatography)、SEM(掃瞄式電子顯微鏡)進行，而玻璃狀物質的組成，則可使用螢光X射線、紅外線、氣相層析求得。
形狀係薄片狀之複合材料，係作為如液晶顯示器、有機EL顯示器、可撓式顯示器、照明裝置等裝置的基板材料有用者。此時可在複合材料上層合至少1層以上之按照需要能顯示上述裝置所表現之功能(例如發光、偏光等)之最小構成要素，例如導電層、透明導電層、保護層、光反射層、偏光層、發光層、電極等。
本發明之複合材料之製造方法，包含步驟(i)及(ii)。
(i)將玻璃狀物質與樹脂在溶劑存在下加以混合、(ii)將所得混合物加以乾燥。
複合材料之製造方法可再包含將步驟(i)所得混合物塗佈於塗佈板上之步驟(iii)、將步驟(ii)所得乾燥物從塗佈板剝離之步驟(iv)，亦可再包含將步驟(ii)所得乾燥物或步驟(iv)所得者加熱處理(退火，annealing)之步驟(v)。
玻璃狀物質含有矽(Si)、氧(O)、以及有機基。有機基為烷基、芳基。此等可單獨或組合使用。烷基較佳為碳數1至12者，具體而言有甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基。芳基較佳為碳數6至12者，具體而言有苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、2,4－二甲苯基、1,3,5－三甲苯基、鄰乙苯基、間乙苯基、對乙苯基、2,4－二乙苯基、1,3,5－三乙苯基、α－萘基、β－萘基。
玻璃狀物質可再含有磷(P)、硼(B)、鍺(Ge)、鈣(Ca)、鎂(Mg)、鍶(Sr)、鋇(Ba)、鎵(Ga)、錫(Sn)、鋅(Zn)、銻(Sb)、鉍(Bi)。此等可單獨或組合使用。此等之中，從玻璃狀物質對有機溶劑的溶解性之觀點而言，較佳為磷。
玻璃狀物質可例舉以式(1)表示之化合物。
式(1)中，x為約1以上、較佳為約2以上、約4以下、較佳為約3以下。x特佳為約3。y為約0以上、約3以下。R1
為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、2,4－二甲苯基、1,3,5－三甲苯基、鄰乙苯基、間乙苯基、對乙苯基、2,4－二乙苯基、1,3,5－三乙苯基、α－萘基、β－萘基。從玻璃狀物質對有機溶劑的溶解性之觀點而言，R1
較佳為甲基、乙基、苯基。R2
亦與R1
同樣，為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基。從玻璃狀物質對有機溶劑的溶解性之觀點而言，R2
較佳為甲基、乙基、苯基。R1
、R2
可為分別獨立之前述的基。R1
、R2
較佳為一方係苯基、另一方係苯基以外的烷基或芳基，更佳為一方係苯基、另一方係甲基。
其他的玻璃狀物質可例舉以前述式(2)表示之化合物。式(2)中，a為約2以上、約3以下、較佳為3。b為0以上、較佳為約0.5以上、約1.5以下、較佳為約1以下。c為約0以上、約3以下。R3
為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基、正癸基、苯基、鄰甲苯基、間甲苯基、對甲苯基、2,4－二甲苯基、1,3,5－三甲苯基、鄰乙苯基、間乙苯基、對乙苯基、2,4－二乙苯基、1,3,5－三乙苯基、α－萘基、β－萘基。從玻璃狀物質對有機溶劑的溶解性之觀點而言，R3
較佳為甲基、乙基、苯基。R4
亦與R3
同樣，為碳數1至12的烷基、碳數6至12的芳基。從玻璃狀物質對有機溶劑的溶解性之觀點而言，R3
較佳為甲基、乙基、苯基。R3
、R4
可為分別獨立之前述的基。R3
、R4
較佳為一方係苯基、另一方係苯基以外的烷基或芳基，更佳為一方係苯基、另一方係甲基。M為2價的金屬元素，例如Ca、Mg、Sr、Ba、Ga、Sn、Zn，較佳為Sn、Zn，更佳為2價的Sn。此等可單獨或組合使用。
玻璃狀物質例如可使用具有烷基及/或芳基之氯矽烷作為原料加以調製。如前述式(1)所示，含有P之玻璃狀物質可依例如使氯矽烷與磷化合物(磷酸、亞磷酸)反應之方法加以調製。含有Ge、Ca、Mg、Sr、Ba、Ga、Sn、鋅Zn、Sb、或Bi之玻璃狀物質，可依在其氯化物(例如氯化鈣CaCl2
)的存在下使其反應之方法加以調製。又，含有B之玻璃狀物質可依例如在硼酸存在下使其反應之方法加以調製。作為原料之氯矽烷，較佳為對Si原子結合有2個烷基及/或芳基、2個氯原子之二氯矽烷，更佳為苯基甲基二氯矽烷、苯基乙基二氯矽烷。以前述式(1)表示之玻璃狀物質，可依例如將氯矽烷及磷化合物(磷酸、亞磷酸)按比例使(Si：P)成為1：2至4：2、較佳為2：2至3：2、更佳為約3：約2之方式稱量，並使此等反應之方法加以調製。反應通常可在室溫(約25℃)至250℃下進行。以前述式(2)表示之玻璃狀物質，則可依例如將氯矽烷及磷化合物(磷酸、亞磷酸)按比例使(Si：P)成為1：2至4：2、較佳為2：2至3：2、更佳為約3：約2之方式稱量，並在含有金屬元素之氯化物存在下使彼等反應之方法加以調製。反應通常可在室溫(約25℃)至250℃下進行。
樹脂為例如前述的熱塑性樹脂。樹脂較佳為透明者，Tg(玻璃化溫度)較佳為約150℃以上、更佳為約180℃以上、特佳為約200℃以上。玻璃狀物質與樹脂的比例(玻璃狀物質/樹脂)通常為10重量%至70重量%/90重量%至30重量%、較佳為20重量%至60重量%/80重量%至40重量%。
步驟(i)的混合，例如可藉由攪拌而實施。
步驟(ii)中，可將玻璃狀物質溶解於有機溶劑(A)中以製得玻璃形成液後將其與樹脂混合。有機溶劑(A)例如為酮類、甲苯，從溶解性的觀點而言，較佳為甲苯、丙酮、2－戊酮、2－庚酮，更佳為2－戊酮、2－庚酮。此等可以單獨或組合使用。調製玻璃形成液時，為促進溶解之目的，可於溶解前將玻璃狀物質粉碎。粉碎時可採用如研鉢、輥輪粉碎機、球磨機(ball mill)、振動研磨機等裝置進行。又玻璃形成液可依將有機溶劑與玻璃狀物質置入裝置中、同時實施粉碎與溶解之方法加以調製。
又，步驟(i)中，可將樹脂溶解於有機溶劑(B)中製得樹脂形成液後將其與玻璃狀物質混合。又，亦可將樹脂形成液與玻璃形成液加以混合。有機溶劑(B)例如為水、甲醇等醇類、三甲基甲醯胺、二甲基亞碸、二氯甲烷、氯仿、甲苯、丙酮、N－甲基吡咯啶酮、酮類。有機溶劑(B)從與有機溶劑(A)的相溶性之觀點而言，較佳為酮類、甲苯，更佳為甲苯、丙酮、2－戊酮、2－庚酮。此等可以單獨或組合使用。有機溶劑(B)較佳為與有機溶劑(A)相同者。
再者，步驟(i)中可將玻璃狀物質與樹脂加熱混練後，將所得混練物溶解於有機溶劑中。
步驟(i)可依前述的任一方法進行，惟從複合材料的成分控制之觀點而言，較佳為依將玻璃形成液與樹脂形成液混合之方法進行。於步驟(i)中所得之混合物中，玻璃狀物質及樹脂的固體成分濃度[(玻璃狀物質的重量＋樹脂的重量)/(混合物的重量)×100]為通常5至50重量%，較佳為10至35重量%。如採用固體成分濃度在前述範圍之混合物時，混合物的黏度將為適當的範圍，操作性將獲改善。又，進行薄片化時，厚度將容易控制而能製造薄片狀複合材料。
用於步驟(iii)之塗佈板，係由例如玻璃、金屬、樹脂所構成。塗佈作業例如可依直接凹版法(direct gravure)、逆凹版法(reverse gravure)、微影凹版法(microgravure)、雙輥拍頻塗佈(2－roll beat coat)、底飼式3輥逆塗佈(bottom－feed 3－roll reverse coat)等輥式塗佈法(roll coating)、塗膠刀(doctor’s knife)、壓模塗佈(die coat)、浸漬塗佈(dip coat)、鑲條塗佈法(bar coating)等方法進行。此等方法可以單獨或組合應用。
步驟(ii)的乾燥可依將混合物從液狀(有流動性之狀態)改變為固態狀(無流動性之形態)之方法、條件進行，例如可藉由減壓、熱風、紅外線等方式進行。又，混合物的狀態則通常依目視觀察即可。乾燥溫度可視樹脂的耐熱溫度而定，通常為室溫(約25℃)至400℃。
步驟(v)的退火作業可依使玻璃狀物質硬化之條件進行。退火作業較佳採用較步驟(ii)的乾燥溫度為高、較樹脂的耐熱溫度(分解或變質之溫度)為低的條件進行。又，退火作業較佳在氮氣環境下進行。
步驟(vi)的剝離可依周知之方法進行。
茲藉由實施例說明本發明內容，惟本發明並不因實施例而有所限定。
於具有攪拌葉片之反應容器，在氮氣環境下置入磷酸(H3
PO4
、和光純藥(股)製)並加熱至50℃。一面攪拌一面對容器滴下苯基甲基二氯矽烷(PhMeSiCl2
、信越化學(股)製)，製得黏稠而白濁之發泡體。磷酸對苯基甲基二氯矽烷的量比，係以莫耳比計為3：2(Si－Cl與H－PO全量反應之化學計量比(stoichiometric ratio))。
將發泡體在100℃、150℃、200℃下依序各保持1小時以去除HCl(氯化氫)氣體，製得透明的黏稠液體。將液體冷卻至室溫，製得以3MePhSiO．P2
O5
表示之玻璃狀物質。將玻璃狀物質打碎製得粉末，在粉末中添加與粉末同重量之甲苯，在氮氣環境下攪拌製得玻璃形成液1。
於500ml容器中置入環烯烴聚合物(COP、JSR(股)製，商品名：阿爾頓F5023)30g及甲苯70g，在80℃下攪拌1小時製得樹脂形成液2。
混合2.6g的玻璃形成液1與7.4g的樹脂形成液2(攪拌3分鐘＋去泡2分鐘)後，製得透明的混合液3。
於玻璃基板上使用鑲條塗佈機塗佈混合液3，使用烘箱在130℃氮氣環境下乾燥，接著在250℃氮氣環境下實施退火。從玻璃基板剝離薄片狀複合材料1。
使用熱學分析裝置(精工儀器(股)製，熱分析系統SSC5000型)，在升溫速度：10℃/分鐘的條件下，依據JIS K－7179測定薄片狀複合材料1的線膨脹率。40℃至80℃的平均線膨脹率為26ppm/℃(26×10－6
/℃)。顯示薄片狀複合材料1係線膨脹率低、透明、且具有可撓性者。
如使用薄片狀複合材料1，則可製得可撓式顯示器(flexible display)用基板。
除使用樹脂形成液2作為塗工液以外，其餘則按實施例1之同樣方式製得由COP形成之薄片狀樹脂。按實施例1之同樣條件測定薄片狀樹脂的線膨脹率。40℃至80℃的平均線膨脹率為80ppm/℃(80×10－6
/℃)。
本發明之複合材料線膨脹係數低，故適合作為液晶顯示器、有機EL顯示器等裝置之基板。又，由於薄片狀的複合材料亦具有可撓性之故，適合作為可撓式顯示器的基板、照明裝置的基板、包裝材料等用途。如採用本發明之製造方法，則可容易製得複合材料。
Claims (11)
- 一種複合材料，其特徵為：玻璃狀物質分散在樹脂中，且玻璃狀物質係以式(1)表示之化合物者：xR1 R2 SiO．(1/3)yP2 O5 ．(2-(2/3)y)H3 PO4 (1)式中，1≦x≦4，0≦y≦3，R1 及R2 係分別獨立之選自碳數1至12的烷基及碳數6至12的芳基。
- 如申請專利範圍第1項之複合材料，其中，玻璃狀物質係3MePhSiO．P2 O5 。
- 如申請專利範圍第1項之複合材料，其中，R1 及R2 之至少1者為苯基者。
- 如申請專利範圍第1項之複合材料，其中，樹脂係熱塑性樹脂者。
- 如申請專利範圍第1項之複合材料，其中，形狀係薄片狀者。
- 一種基板，其特徵為：具有申請專利範圍第1項之複合材料。
- 一種裝置，其特徵為：具有申請專利範圍第6項之基板。
- 一種申請專利範圍第1項之複合材料之製造方法，其特徵為：包含步驟(i)及(ii)，(i)將玻璃狀物質與樹脂於溶劑存在下加以混合，(ii)將所得混合物加以乾燥，其中，玻璃狀物質含有選自烷基及芳基所成組群之 至少1者以及Si及O。
- 如申請專利範圍第8項之方法，其中，再包含將步驟(i)所得混合物塗佈於塗佈板上之步驟(iii)者。
- 如申請專利範圍第9項之方法，其中，再包含將步驟(ii)所得乾燥物從塗佈板剝離之步驟(iv)者。
- 如申請專利範圍第8項或第9項之方法，其中，再包含將步驟(ii)所得乾燥物或步驟(iv)所得者實施退火之步驟(v)者。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006171032A JP5233086B2 (ja) | 2006-06-21 | 2006-06-21 | 有機無機複合材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200806729A TW200806729A (en) | 2008-02-01 |
| TWI414552B true TWI414552B (zh) | 2013-11-11 |
Family
ID=38833379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW096121687A TWI414552B (zh) | 2006-06-21 | 2007-06-15 | 複合材料、基板及複合材料之製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5233086B2 (zh) |
| TW (1) | TWI414552B (zh) |
| WO (1) | WO2007148637A1 (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003095690A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-04-03 | Central Glass Co Ltd | 有機−無機ハイブリッド低融点ガラス及びその製法 |
| JP2004354547A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Kri Inc | 光学素子および光学素子形成用の有機無機複合材料 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0594147A1 (de) * | 1992-10-24 | 1994-04-27 | Hoechst Aktiengesellschaft | Cycloolefin-Copolymerisate (COC) als Substratmaterial für Flüssigkristalldisplays |
| JP4109027B2 (ja) * | 2002-07-11 | 2008-06-25 | セントラル硝子株式会社 | 有機−無機ハイブリッド低融点ガラスおよびその製造方法 |
| JP2004307845A (ja) * | 2003-03-24 | 2004-11-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 透明複合体組成物 |
| JP2004307659A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Olympus Corp | 光学素子および光学素子形成用の有機無機複合材料 |
| JP4356378B2 (ja) * | 2003-07-10 | 2009-11-04 | 住友ベークライト株式会社 | プラスチック複合シート及びそれを使用した表示素子 |
| JP4687452B2 (ja) * | 2004-12-27 | 2011-05-25 | 住友化学株式会社 | 積層体 |
-
2006
- 2006-06-21 JP JP2006171032A patent/JP5233086B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-06-12 WO PCT/JP2007/062192 patent/WO2007148637A1/ja not_active Ceased
- 2007-06-15 TW TW096121687A patent/TWI414552B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003095690A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-04-03 | Central Glass Co Ltd | 有機−無機ハイブリッド低融点ガラス及びその製法 |
| JP2004354547A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Kri Inc | 光学素子および光学素子形成用の有機無機複合材料 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2007148637A1 (ja) | 2007-12-27 |
| JP5233086B2 (ja) | 2013-07-10 |
| TW200806729A (en) | 2008-02-01 |
| JP2008001765A (ja) | 2008-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102785420B (zh) | 用于柔性电子器件和光电子器件的热稳定聚萘二甲酸乙二醇酯膜 | |
| US9228113B2 (en) | Water vapor barrier film and method for producing same | |
| JP5743042B1 (ja) | ポリウレタン樹脂組成物およびこれを用いた接着剤組成物、積層体、プリント配線板 | |
| CN103764730B (zh) | 水蒸气阻隔膜、水蒸气阻隔膜用分散液、水蒸气阻隔膜的制造方法、太阳能电池背板和太阳能电池 | |
| TW201000555A (en) | Film for solar cell backside protective film | |
| KR101492251B1 (ko) | 개질된 폴리실록산계 공중합체, 이 공중합체를 포함하는 코팅 조성물, 이를 이용하여 얻을 수 있는 코팅 플라스틱 기판과 이의 제조 방법, 및 상기 개질된 폴리실록산계 공중합체의 제조방법 | |
| TWI780530B (zh) | 一種具阻水氣特性的矽膠薄膜 | |
| TWI414552B (zh) | 複合材料、基板及複合材料之製造方法 | |
| JPWO2019124089A1 (ja) | 蒸着フィルム用コーティング剤、ガスバリア性フィルム、及び包装材 | |
| CN107592836B (zh) | 防静电片以及包含其的包装材料和电子设备 | |
| US20070059519A1 (en) | Barrier coating composition containing an inorganic flake material as well as a device containing this barrier coating composition | |
| CN105778070B (zh) | 防雾抗紫外聚酯薄膜的制备方法 | |
| JPWO2017002780A1 (ja) | ポリエステルフィルム及び調光フィルム | |
| CN112898781B (zh) | 具阻水气特性的硅胶薄膜 | |
| TWI374910B (en) | Photosenstive composition, sealing structure, and method of fabricating the sealing structure | |
| JP6221923B2 (ja) | 離型フィルム | |
| US9761343B2 (en) | Barium copper sulfur fluoride transparent conductive thin films and bulk material | |
| JP4687452B2 (ja) | 積層体 | |
| JP4631579B2 (ja) | 積層体 | |
| CN105814647A (zh) | 透明导电性层合体、透明导电性层合体的制造方法、以及使用透明导电性层合体而成的电子装置 | |
| JP4915469B2 (ja) | 積層体 | |
| JP5982904B2 (ja) | ガスバリア性積層フィルムおよびガスバリア性積層フィルムの製造方法 | |
| JP2005015761A (ja) | ポリエステル樹脂及びそれを用いた接着剤 | |
| JP2018109122A (ja) | 透明難燃性ポリエステルフィルムおよび調光フィルム | |
| US10227454B2 (en) | Phenyl-modified hybrid prepolymer, phenyl-modified polydimethylsiloxane-based hybrid prepolymer, and phenyl-modified polydimethylsiloxane-based hybrid polymer, and production processes therefor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |