TWI410880B

TWI410880B - 與數位影像分析相關的電腦程式產品

Info

Publication number: TWI410880B
Application number: TW099109318A
Authority: TW
Inventors: Neng Wei Wu
Original assignee: Anmo Electronics Corp
Priority date: 2010-03-29
Filing date: 2010-03-29
Publication date: 2013-10-01
Also published as: EP2375375A1; US20110235917A1; US8358851B2; TW201133360A

Description

與數位影像分析相關的電腦程式產品

本發明係有關對影像進行數位分析的技術，尤指和數位影像辨識、量測方法相關的電腦程式產品。

數位影像辨識技術的應用範圍很廣，例如，在產品檢測、顯微量測(microscopic measurement)、影像物件辨識等許多應用中，可利用影像辨識技術來判斷數位影像中特定部位的邊緣、形狀等影像特徵。

然而，習知的數位影像辨識方法，需要利用電腦的處理器對數位影像的全部像素進行像素值比對和分析，耗費的運算資源很高。因此，習知的數位影像辨識方法不僅處理速度受限於電腦的處理器運算能力，且難以在處理器運算能力較低的裝置上執行。

除此之外，習知的影像辨識方法也容易因為影像內容(例如影像紋路、影像形狀等)的關係，而影響到影像辨識的正確性。

有鑑於此，如何改善或解決以上所述相關領域中之數位影像辨識方法的缺失，實係有待解決的問題。

本說明書提供了一種電腦程式產品，允許一電腦執行數位影像分析，該數位影像分析包含有：接收與一數位影像之影像邊緣相關之複數個線條設定；以及界定該複數個線條與該數位影像之影像邊緣相交的複數個影像位置。

前述電腦程式產品的優點之一是，電腦的處理器在進行數位影像辨識時，僅需分析各線條之路徑上的像素值，而無須對數位影像中的全部像素進行分析，大幅降低了處理器所需的運算資源。

100‧‧‧數位影像分析裝置

102‧‧‧標的物件

110‧‧‧影像擷取裝置

120‧‧‧主機

122‧‧‧處理器

124‧‧‧儲存模組

130‧‧‧顯示器

140‧‧‧輸入介面

150‧‧‧承載裝置

300、600、700、900‧‧‧數位影像

302、602‧‧‧開孔

304、306、604、606‧‧‧側邊

310‧‧‧選項列

410、420、430、440、450、460、470、702、704、706、720、730、740、750、760、770、780、790、910、920、930、940、950、960‧‧‧線條

412、422、432、442、452、462、472、552、554、556、612、622、632、642、652、662、672、712、714、716、722、732、742、752、762、772、782、792、912、922、932、942、952、962‧‧‧影像位置

502、504‧‧‧線條端點

510、512、514、516、518、520、522、524、526、528、530、532、534、536、538、540‧‧‧像素

710‧‧‧圓弧

第1圖為本發明之數位影像分析裝置的一實施例簡化後的功能方塊圖。

第2圖為本發明之數位影像辨識方法的一實施例流程圖。

第3圖與第4圖為第1圖中之顯示器的顯示畫面的實施例。

第5圖為第4圖中之數位影像的局部放大圖。

第6圖與第7圖為第1圖中之顯示器的顯示畫面的實施例。

第8圖為本發明之數位影像量測方法的一實施例流程圖。

第9圖為第1圖中之顯示器的顯示畫面的實施例。

以下將配合相關圖式來說明本發明之實施例。在這些圖式中，相同的標號係表示相同或類似的元件。

在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，同樣的元件可能會用不同的名詞來稱呼。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的基準。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包含」係為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於…」。

第1圖所繪示為本發明一實施例之數位影像分析裝置100簡化後的功能方塊圖。如第1圖所示，數位影像分析裝置100包含有影像擷取裝置110、主機120、顯示器130、以及輸入介面140。影像擷取裝置110、顯示器130及輸入介面140係耦接於主機120。「耦接」一詞在說明書及後續的請求項當中，係包含任何直接及間接的連接手段。因此，影像擷取裝置110、顯示器130及輸入介面140三者皆可直接(包含透過電性連接或無線傳輸、光學傳輸等訊號連接方式)連接至主機120，或透過其他裝置或連接手段間接地電性或訊號連接至主機120。

影像擷取裝置110是用來感測置放於承載裝置150之標的物件102的影像。實作上，影像擷取裝置110可以是數位相機、數位攝影機、數位顯微鏡或任何其他具備影像感測能力的裝置。在本實施例中，主機120包含有處理器122及儲存模組124。儲存模組124可用一或多個儲存媒體來實現。

數位影像分析裝置100可用來進行數位影像辨識或是數位影像量測的作業，以下將搭配第2圖來進一步說明數位影像分析裝置100的運作方式。

第2圖為本發明之數位影像辨識方法的一實施例流程圖200。

在流程(operation)210中，主機120的處理器122會將影像擷取裝置110所感測到之標的物件102的數位影像，顯示在顯示器130上。例如，第3圖中所繪示的數位影像300是影像擷取裝置110所感測到之一電路板的局部影像，其中，標號302代表該電路板上的一個開孔，標號304和306則代表該電路板的兩個側邊。

對於數位影像辨識處理而言，影像邊緣的辨識是相當重要的一環。界定出影像邊緣的位置後，便能進一步辨識出影像的形狀。為了降低數位影像辨識處理所需的運算資源和提升辨識的速度及準確度，數位影像分析裝置100在執行數位影像辨識的過程中，會與使用者互動，要求使用者提供有助判斷影像邊緣及/或形狀的輔助資訊。以下將以電路板之開孔302的影像辨識過程為例來加以說明。

在流程220中，處理器122會將複數個辨識型樣的選項，以文字或圖案的形式顯示於顯示器130上供使用者選擇。舉例而言，如第3圖所示，處理器122可將多個辨識型樣的選項(如圓形、橢圓形、多邊形、不規則形、圓弧、直線、折線等等)，用文字按鈕的形式群組成選項列310，並顯示於顯示器 130上。每一辨識型樣選項都有一相對應的影像邊緣計算方式，可用電腦程式的形式儲存在儲存模組124中。前述辨識型樣選項的內容和數目僅係為一實施例，並非侷限本發明之實際實施方式。實作上，可依設計的需要增加、減少或改變辨識型樣的選項和內容。

在流程230中，使用者需要從選項列310所呈現的多個辨識型樣選項中選擇與數位影像300的形狀相關的一或多個辨識型樣。實作上，使用者可透過輸入介面140以游標點選、觸控、聲控、或其他指令輸入方式，來選擇一或多個辨識型樣。在本實施例中，使用者可選擇與電路板開孔302形狀最接近的辨識型樣「圓形」。

在流程240中，主機120會透過輸入介面140接收使用者所選擇的辨識型樣設定，並記錄在儲存模組124中，以作為處理器122進行影像辨識時的參考依據。

在流程250中，使用者需要在數位影像300上粗略地設定複數個簡單的線條。使用者可透過輸入介面140用游標點選或觸控的方式，來設定與數位影像300中欲辨識的開孔302的影像邊緣相對應的複數個線條。所需線條的數量與使用者所選擇的辨識型樣有關。例如，當所選擇的辨識型樣為「圓形」或「圓弧」時，需要至少3個線條。當所選擇的辨識型樣為「直線」時，需要至少2個線條。當所選擇的辨識型樣為「多邊形」、「不規則形」時，則需要較多數量的線條。

各線條只須與欲辨識之影像物件的影像邊緣相交即可，亦即，各線條的兩端點要分別位於影像邊緣的兩側。各線條的長度不拘，形狀也不限於直線，亦可以是曲線或不規則線。為降低後續計算的複雜度，各線條宜只與單一影像邊緣相交。實作上，可將顯示器130與輸入介面140整合在一起，例如，可利用觸控螢幕來實現顯示器130與輸入介面140兩者的功能。

如第4圖的實施例所示，使用者可在數位影像300上粗略地畫出與開孔302的影像邊緣相交的三個線條410、420和430。

在流程260中，主機120會透過輸入介面140接收使用者所輸入的多個線條的設定資料，並記錄在儲存模組124中，以作為處理器122進行影像邊緣辨識時的參考依據。

在流程270中，處理器122會讀取記錄於儲存模組124中的複數個線條的設定資料，並界定出該複數個線條與數位影像300中開孔302的影像邊緣相交的複數個影像位置。例如，本實施例中的處理器122會計算出線條410與開孔302的影像邊緣相交的影像位置412、線條420與開孔302的影像邊緣相交的影像位置422、以及線條430與開孔302的影像邊緣相交的影像位置432。

處理器122計算各線條與開孔302的影像邊緣相交的影像位置的方法有很多。在一實施例中，處理器122可計算各線條對應之路徑上相鄰像素間的像素值差異，並將像素值差異最大的位置設定為該線條與開孔302的影像邊緣的相交位置。例如，在影像邊緣兩側的像素值有明顯差異的應用中，可採用這種影像位置的計算方式。

請注意，在說明書及後續請求項中所稱之像素值，實作上可為像素之亮度值(luminance)或彩度值(chrominance)。

在另一實施例中，處理器122可在每一線條對應的路徑上，沿著一預定方向依序計算相鄰像素間的像素值差異，並將像素值差異達到或超過一預定臨界值的第一個位置設定為該線條與開孔302的影像邊緣的相交位置。例如，在影像邊緣兩側的像素值沒有顯著差異，但影像邊緣的像素值與影像邊緣兩側的像素值明顯有別的應用中，可採用這種影像位置的計算方式。為方便起見，以下以第5圖所繪示之數位影像300的局部放大圖為例做說明。

在第5圖中，像素510、512、514、516、518、520、524、526及528是開孔302的影像邊緣上的局部像素。像素530、532、518、516、534、536、538及540是位於線條410之路徑上的像素。編號502和504則代表線條410的兩個端點。使用者可藉由左右調整線條410其中一端點(例如端點504)的位置的方式，來微調線條410與開孔302的影像邊緣的相交位置。這種設定一線條與一影像邊緣的相交位置的方式，相較於利用滑鼠(或觸控手段)直接選定影像邊緣上一特定點的方式而言，能提供使用者更高的選擇精度。

處理器122可延著方向D1，依序計算線條410的路徑上兩相鄰像素間的像素值差異(例如，先計算像素530與532的像素值差異、再計算像素532與518的像素值差異、再計算像素518與516的像素值差異，依此類推)，並與該預定臨界值進行比較。在本實施例中，像素532與518的像素值差異是第一個超過該預定臨界值的像素值差異，因此，處理器122可省略計算後續的像素值差異，並將像素532和像素518的交點位置552設定為線條410與開孔302的影像邊緣相交的影像位置412。

在另一實施例中，處理器122可先計算出線條410的路徑上的複數個像素值的中位數或平均值，並將該中位數或平均值設為一臨界值。換言之，該臨界值的設定可以是動態調整的。接著，處理器122可延著方向D1，依序將線條410路徑上的像素值與該臨界值進行比較，並將像素值達到或跨越該臨界值的第一個位置設定為線條410與開孔302的影像邊緣的相交位置。假設像素518是線條410的路徑沿著D1的方向上第一個像素值達到該臨界值的像素，處理器122可省略比較後續的像素值，並以像素518的中心位置554做為線條410與開孔302的影像邊緣相交的影像位置412。

假設像素518是線條410的路徑沿著D1的方向上第一個像素值跨過該臨界值(亦即像素值第一次大於或小於該臨界值)的像素，處理器122可省略比較後續的像素值，並將像素518與像素532的交點位置552設定為線條410與開孔302的影像邊緣相交的影像位置412。或者，處理器122亦可對像素518和像素532的像素值進行內插運算，計算出該臨界值所對應的位置556，並以位置556做為線條410與開孔302的影像邊緣相交的影像位置412。

由前述說明可知，處理器122界定各線條與影像物件之影像邊緣的相交位置時的精度(Precision)，可達到比一個像素單位還小的程度。

接著，在流程280中，處理器122會依據在流程230中所選擇的辨識型樣，連接在流程270中所獲得的複數個影像位置，以辨識出數位影像300的一或多個局部邊緣或完整邊界。例如，在本實施例中，使用者在流程230中所選擇的辨識型樣為「圓形」，故處理器122會依據在流程270中所界定出的3個影像位置412、422及432來決定出一個圓周，以做為開孔302的影像邊緣辨識結果。

辨識出一影像物件的邊界(例如開孔302的圓周)後，處理器122可依需要進一步計算出該影像物件的幾何特徵(例如開孔302的圓心408)的所在位置。

以下再以電路板側邊304的影像辨識過程為例來說明本發明的數位影像辨識方法。

由於電路板側邊304是直線型的側邊，故使用者可在流程230中選擇與電路板側邊304的形狀最接近的辨識型樣「直線」，並於流程250中設定與電路板側邊304的影像邊緣相交的兩個線條440與450。

在流程270中，處理器122可利用前述的方式之一，界定出線條440與電路板側邊304的影像邊緣相交的影像位置442，以及線條450與電路板側邊304的影像邊緣相交的影像位置452。

在流程280中，由於儲存模組124中所記錄的辨識型樣是「直線」，故處理器122會依據影像位置442與452決定出一直線，以做為電路板側邊304的影像邊緣辨識結果。

在另一實施例中，使用者亦可在流程230中選擇與電路板側邊304及側邊306兩者的形狀最接近的辨識型樣「折線」，並於流程250中設定與電路板側邊304的影像邊緣相交的兩個線條440與450、以及與電路板側邊306的影像邊緣相交的兩個線條460與470。之後，處理器122在流程270中會界定出線條440與電路板側邊304的影像邊緣相交的影像位置442、線條450與電路板側邊304的影像邊緣相交的影像位置452、線條460與電路板側邊306的影像邊緣相交的影像位置462、以及線條470與電路板側邊306的影像邊緣相交的影像位置472。

如此一來，處理器122便可於流程280中依據辨識型樣「折線」的指示，將影像位置442、452、462及472連接成一L型折線，做為電路板側邊304及306兩者的影像辨識結果。

獲得開孔302的圓心408的位置，以及電路板側邊304及306的位置後，處理器122便能進一步計算出圓心408至電路板側邊 304或306的距離。

由前述說明可知，本發明的數位影像辨識方法僅需分析各線條之路徑上的像素值，便能計算出該線條與一特定影像邊緣的相交位置，進而達成辨識影像邊緣的目的，而無須對數位影像300中的全部像素進行分析，大幅降低了處理器122所需的運算資源。此外，由於處理器122會以使用者所輸入的辨識型樣設定做為進行影像辨識時的參考依據，故可大幅提升辨識數位影像的邊緣或外形時的準確度。

在應用上，數位影像分析裝置100可用來實現產品檢驗、品管的目的。例如，承載裝置150可用生產線上的輸送帶來實現，用來周期性將待檢驗的標的物件102(如前述的電路板)送至影像擷取裝置110所對準的檢測區域。待檢測的標的物件之間往往會有許多相似的影像特徵，故使用者只需於影像擷取裝置110第一次進行影像擷取與辨識時，輸入適當的輔助資訊(例如影像辨識型樣、與影像物件邊緣有關的線條等)至主機120，影像擷取裝置110便可依據同樣的輔助資訊自動完成後續標的物件102的影像辨識處理，進而實現良品或不良品的篩選作業。以下將以第6圖的例子作進一步說明。

在第6圖中，數位影像600是影像擷取裝置110所感測到之另一電路板的局部影像，其中，標號602代表該電路板上的開孔，標號604和606則代表該電路板的兩個側邊。一般而言，同一製程下的產品彼此間的差異通常會在有限的範圍內。因此，數位影像分析裝置100可保留使用者於辨識先前電路板之數位影像300的過程中所輸入的輔助線條410、420、430、440、450、460和470，以及辨識型樣「圓形」和「折線」(或「直線」)的設定。處理器122可利用前述的數位影像辨識方式之一，自動界定出線條410與開孔602的影像邊緣相交的影像位置612、線條420與開孔602的影像邊緣相交的影像位置622、以及線條430與開孔602的影像邊緣相交的影像位置632。接著，處理器122可依據「圓形」辨識型樣的設定，利用影像位置612、622及632這三個位置決定出開孔602的圓周，進而計算出開孔602的圓心608的位置。

相仿地，處理器122可利用前述的數位影像辨識方式之一，界定出線條440與電路板側邊604的影像邊緣相交的影像位置642、線條450與電路板側邊604的影像邊緣相交的影像位置652、線條460與電路板側邊606的影像邊緣相交的影像位置662、以及線條470與電路板側邊606的影像邊緣相交的影像位置672。接著，處理器122可於流程280中依據辨識型樣「折線」的設定，將影像位置642、652、662及672連接成一L型折線，做為電路板側邊604及606的影像辨識結果。

接下來，處理器122可進一步計算出開孔602的圓心608至電路板的側邊604及/或側邊606的距離，以判斷開孔602的位置是否符合預設規格，進而決定該電路板是否為合格的電路板。

由前述說明可知，本發明的數位影像辨識方法應用在產品檢測時，僅需使用者簡單的涉入(例如，輸入影像辨識型樣及簡單的幾個線條等)，便能以幾乎全自動的方式完成後續產品的檢測作業。再者，由於前述影像辨識及產品檢驗過程所需的運算資源遠比習知方式低，故可有效改善品管系統的效率並降低所需的硬體成本。

除了用來進行產品檢驗之外，數位影像分析裝置100還可將前述的數位影像辨識方法運用在物件定位及對準的應用中。例如，當主機120的處理器122辨識出標的物件102與承載裝置150上的特定位置(通常是定位線、定位邊、定位角、定位點之類的設計)間的相對位置與距離後，便能控制承載裝置150將標的物件102移動及/或旋轉至一預定位置，以達成物件定位或對準的目的。

對於呈現內凹狀的數位影像而言，前述的數位影像辨識方法依然能成功地辨識出該數位影像的局部邊緣或全部邊界。例如，對於第7圖中所繪示的數位影像700而言，使用者可於流程230中選擇與數位影像700的形狀接近的辨識型樣「多邊形」，並於流程250中設定與數位影像700的影像邊緣相交的多個線條720、730、740、750、760、770、780及790。如此一來，處理器122便能依據這些設定進行流程270，以計算出這些線條與數位影像700的影像邊緣相交的影像位置722、732、742、752、762、772、782及792。

另外，使用者可再次執行前述的數位影像辨識方法，但改選辨識型樣「圓弧」，並設定與圓弧710的影像邊緣相交的線條702、704及706。如此，處理器122便可辨識出線條702、704及706與圓弧710的影像邊緣相交的影像位置712、714及716。

獲得前述的影像位置712、714、716、722、732、742、752、762、772、782及792後，處理器122便可進一步依據前述的辨識型樣「多邊形」與「圓弧」的設定進行流程280，依據這些影像位置決定數位影像700的多個影像邊緣位置，進而迅速地辨識出數位影像700的完整形狀。

對於不規則形狀的數位影像而言，使用者可選擇辨識型樣為「不規則形」，並多設定一些與該不規則形的數位影像的影像邊緣相交的線條。使用者設定的線條越多，越能提升處理器122對該數位影像的外形辨識的正確性。

請注意，前述流程圖200中各流程的執行順序僅係為一實施例，而非侷限本發明之實作方式。例如，流程230與流程250的順序可以對調。此外，亦可將數位影像分析裝置100設計成專門用來辨識相同形狀之標的物件的數位影像，此時便可將流程220、230和240省略。

數位影像分析裝置100可將前述的數位影像辨識方法進一步應用在數位影像量測上。例如，第8圖所繪示為本發明之數位影像量測方法的一實施例流程圖800。流程圖800中的流程210至流程280與前述流程圖200中相同標號的流程相同，為簡潔起見，在此不再贅述。

如第8圖所示，處理器122於流程270界定出數位影像上的複數個影像位置後，可進一步執行流程870，依據數位影像的縮放比例尺，將數位影像上兩特定影像位置的間距、或多個影像位置的路徑總長度，從像素距離換算成實際長度值。

另外，處理器122於流程280辨識出數位影像的局部邊緣或全部邊界後，還可進行流程880，依據數位影像的影像邊緣辨識結果，量測數位影像的特定影像特徵值。以下用第9圖為例來進一步說明。

第9圖中的數位影像900是一圓管的截面影像。若要量測的標的是與數位影像900的影像內緣有關的影像特徵值，例如內徑尺寸、內圈截面積等，則使用者可於流程230中選擇與數位影像900的影像內緣形狀接近的辨識型樣「圓形」，並於流程250依照一定的方向來設定與數位影像900的影像內緣相交的複數個線條。例如，在第9圖的實施例中，係以由內向外的方式來設定線條910、920及930。

之後，處理器122在流程270中只要依據前述的計算方式，在各線條的路徑上沿著各線條的繪製方向進行像素值分析，便能界定出線條910與數位影像900的影像內緣相交的影像位置912、線條920與影像內緣相交的影像位置922、以及線條930與影像內緣相交的影像位置932。亦即，前述的像素值分析運算，在線條910的路徑上係沿著方向D1進行、在線條920的路徑上係沿著方向D2進行、而在線條930的路徑上則是沿著方向D3進行。

在流程280中，處理器122便能利用影像位置912、922及932來決定出與辨識型樣「圓形」相對應的一個圓周，以作為數位影像900的影像內緣的辨識結果。

辨識出數位影像900影像內緣的圓周後，處理器122便可在流程880中進一步依據數位影像900的縮放比例尺，計算出與數位影像900的影像內緣有關的影像特徵值，例如該圓管截面的內徑尺寸、該圓管內圈的半徑、周長、截面積、平均顏色等等。

相仿地，若要量測的標的是與數位影像900的影像外緣有關的影像特徵值，例如外徑尺寸、圓管外圈截面積等，使用者只要於流程250中依照一定的方向來設定與數位影像900的影像外緣相交的複數個線條。例如，在第9圖的實施例中，係以由外向內的方式設定線條950、960及940。處理器122在流程270中便會在線條950的路徑上係沿著方向D5進行像素值分析、在線條960的路徑上係沿著方向D6進行像素值分析、並在線條940的路徑上沿著方向D4進行像素值分析，進而界定出線條950與影像外緣相交的影像位置952、線條960與影像外緣相交的影像位置962、以及線條940與影像外緣相交的影像位置942。

接著，在流程280中，處理器122便能利用影像位置952、962及942來辨識出數位影像900的影像外緣的圓周。

因此，處理器122在流程880中便可進一步依據數位影像900 的縮放比例尺，計算出與數位影像900的影像外緣有關的影像特徵值，例如該圓管截面的外徑尺寸、該圓管外圈的半徑、周長、截面積、平均顏色等等的數據。

利用前述的數位影像量測方法，使用者只需提供少量的輔助資訊，數位影像分析裝置100便能迅速、正確地量測出影像物件的特定幾何特徵(Geometrical feature)值，例如，局部邊緣長度、弧長、弧度、夾角、圓心角、圓周角、弦切角、影像物件的周長、面積、半徑、直徑、內徑、外徑等，或是影像物件的平均顏色、平均亮度等影像特徵值。

實作上，處理器122除了辨識數位影像中特定影像部位的外形外，還可搭配適當的影像辨識機制，進一步辨識並計算該影像部位中所包含的特定影像特徵(如顆粒、晶體結構等)的位置及/或數量，讓使用者能進行更多的應用。

如前所述，處理器122在界定各線條與影像物件之影像邊緣的相交位置時的精度，可達到比一個像素單位還小的程度。因此，當前述的數位影像辨識方法應用在數位影像量測上時，可有效提升影像量測的準確度。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

第2圖為流程圖

Claims

一種電腦程式產品，允許一電腦執行數位影像分析，該數位影像分析包含有：接收與一數位影像之影像邊緣相關之複數個線條設定；界定該複數個線條與該數位影像之影像邊緣相交的複數個影像位置；以及依據該數位影像的縮放比例尺計算該複數個影像位置之間距或路徑長度。
如申請專利範圍第1項所述之電腦程式產品，其中該數位影像分析另包含有：連接該複數個影像位置，以辨識該數位影像之至少一局部邊緣。
如申請專利範圍第2項所述之電腦程式產品，其中該數位影像分析另包含有：顯示多個辨識型樣的選項；以及接收一使用者所選擇之一或多個辨識型樣設定。
如申請專利範圍第3項所述之電腦程式產品，其中連接該複數個影像位置的流程包含有：依據該一或多個辨識型樣設定來連接該複數個影像位置。
如申請專利範圍第3項所述之電腦程式產品，其中連接該複數個影像位置的流程包含有：依據該一或多個辨識型樣設定及該複數個影像位置決定出複數個邊緣線；以及依據該複數個邊緣線決定該數位影像之一或多個局部邊緣、或完整邊界。
如申請專利範圍第3項所述之電腦程式產品，其中該一或多個辨識型樣設定係與該數位影像之形狀相關。
如申請專利範圍第3項所述之電腦程式產品，其中該複數個線條的數量係與該一或多個辨識型樣設定相對應。
如申請專利範圍第2項所述之電腦程式產品，其中該數位影像分析另包含有：依據該數位影像之至少一局部邊緣，判斷該數位影像之一幾何特徵的位置。
如申請專利範圍第2項所述之電腦程式產品，其中該數位影像分析另包含有：依據影像邊緣的辨識結果，計算該數位影像的幾何特徵值或影像特徵值。
如申請專利範圍第1項所述之電腦程式產品，其中界定該複數個影像位置的流程包含有：分析各線條對應路徑上之像素的像素值，以決定該線條與該數位影像之影像邊緣的相交位置。
如申請專利範圍第10項所述之電腦程式產品，其中分析各線條對應路徑上之像素的像素值的流程包含有：計算各線條對應路徑上相鄰像素間的像素值差異；以及將像素值差異最大的位置設定為該線條與該數位影像之影像邊緣的相交位置。
如申請專利範圍第10項所述之電腦程式產品，其中分析各線條對應路徑上之像素的像素值的流程包含有：在各線條對應的路徑上，沿著一預定方向依序計算相鄰像素間的像素值差異；以及將像素值差異達到或超過一預定臨界值的第一個位置設定為該線條與該數位影像之影像邊緣的相交位置。
如申請專利範圍第10項所述之電腦程式產品，其中分析各線條對應路徑上之像素的像素值的流程包含有：在各線條對應的路徑上，沿著一預定方向依序將該路徑上的像素值與一臨界值進行比較；以及將像素值達到或跨越該臨界值的第一個位置設定為線條與該數位影像之影像邊緣的相交位置。
如申請專利範圍第13項所述之電腦程式產品，其中分析各線條對應路徑上之像素的像素值的流程包含有：依據各線條對應的路徑上的像素值來設定該線條所對應之臨界值。
一種電腦程式產品，允許一電腦執行數位影像分析，該數位影像分析包含有：接收與一數位影像之影像邊緣相關之複數個線條設定；以及界定該複數個線條與該數位影像之影像邊緣相交的複數個影像位置；其中界定該複數個影像位置的流程包含有：在各線條對應的路徑上，沿著一預定方向依序計算相鄰像素間的像素值差異；以及將像素值差異達到或超過一預定臨界值的第一個位置設定為該線條與該數位影像之影像邊緣的相交位置。