TWI409469B - 測試裝置及測試方法 - Google Patents

Description

測試裝置及測試方法

本發明涉及測試技術，尤其涉及一種對複數元件之防電磁干擾塗層之電阻進行快速測試之測試裝置及測試方法。

隨著攝像技術之發展，鏡頭模組於各種用途之攝像裝置中得到廣泛應用，鏡頭模組與各種便攜式電子裝置如手機、電腦等之結合，更得到眾多消費者之青睞。

然而，隨著便攜式電子裝置朝著功能多樣化方向發展，其元件亦變得越來越複雜，且元件大多需通電才能工作，這導致該便攜式電子裝置極易因電磁干擾而影響其正常工作。

鏡頭模組通常包括鏡片、鏡座、濾光片及影像感測器等。鏡片之設計方法請參閱Min－Kang Chao等人於IEEE超聲波會議(2000 IEEE Ultrasonics Symposium)上發表之論文Aspheric Lens Design。為降低影像感測器受電磁干擾之程度，一般還需於鏡座表面塗上一層防電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)塗層。

當鏡座表面塗上防電磁干擾塗層後，需要測量該塗層之電阻是否符合要求。先前技術中，通常採用抽樣檢驗之方法對批量生產之鏡座進行檢驗。且於抽取樣品後，以人工操作靜電計之方式測量塗層之電阻。惟，由於人為因素， 靜電計之探針與鏡座塗層間之接觸力大小與位置不確定，易於造成測試誤差。其次，探針與鏡座塗層直接接觸進行測試過程中，探針可能會刮傷鏡座塗層，導致塗層之防電磁干擾效果不佳。再次，這種測試方法需要較多人工處理時間，測試效率較低。

有鑑於此，提供一種能快速準確測試鏡座表面防電磁干擾塗層電阻之測試裝置及測試方法實屬必要。

下面將以具體實施例說明一種能準確快捷測試之測試裝置及測試方法。

一種測試裝置，用於測試元件之防電磁干擾塗層之電阻，該測試裝置包括承載基板與電阻計，該承載基板具有陽極測試接點、複數收容孔以及陰極測試接點，該複數收容孔用於收容複數待測試元件，該陰極測試接點與陽極測試接點相對，該陽極測試接點、複數收容孔以及陰極測試接點之間藉由導電介質依次連接，該電阻計與該陽極測試接點與陰極測試接點電連接，用於獲得陽極測試接點與陰極測試接點之間之電阻。

一種測試方法，包括步驟：提供如上所述測試裝置；將複數待測試元件分別放置於測試裝置之複數收容孔；利用電阻計測量測試裝置與複數測試元件之防電磁干擾塗層之總電阻；判斷該複數元件是否合格。

相較於先前技術，本技術方案所採用之測試裝置及測 試方法具有如下優點：首先，其可利用複數收容孔收容複數元件進行測試，大大提高測試效率；其次，其利用電阻計與測試裝置之陽極測試接點與陰極測試接點之導電介質接觸壓緊進行測試，可更好地控制接觸力量與測試位置，提高測試準確率；再次，該電阻計不用直接壓緊於元件之防電磁干擾塗層即可對其電阻進行測試，避免電阻計於測試過程中刮傷元件之防電磁干擾塗層。

下面將結合複數實施例與附圖對本技術方案之測試裝置及測試方法作進一步詳細說明。本技術方案之測試裝置及測試方法可用於測試各種元件之防電磁干擾塗層之電阻。

請一併參閱圖1及圖2，本技術方案第一實施例提供之測試裝置100，用於同時測試複數元件之防電磁干擾塗層之電阻。本實施例中，待測試元件為鏡座200，鏡座200包括底座210與收容部220。該底座210為長方體形，其具有四側面211、一上表面212以及一與上表面212相對之下表面213。該收容部220設置於該上表面212，收容部220具有環形側壁222，環形側壁222圍合形成圓孔221，以收容鏡筒。其中，該四側面211、上表面212與側壁222上均塗佈有防電磁干擾塗層。

該測試裝置100包括承載基板10與電阻計20。

該承載基板10具有複數收容孔102、陽極測試接點 104、陰極測試接點106以及導電介質108。

該承載基板10具有第一表面12以及與第一表面12相對之第二表面14。本實施例中，該第一表面12與第二表面14均為長方形。該承載基板10自第一表面12向內垂直開設複數收容孔102。該收容孔102不貫穿該第二表面14。該收容孔102之形狀大小與待測試鏡座200之收容部220相對應，以可收容該收容部220。該複數收容孔102之排布方式不限，本實施例中，該複數收容孔102於承載基板10上成矩陣排布。該承載基板10由絕緣材料製作而成，其為絕緣體。

本實施例中，該導電介質108為層狀，其遍佈於除去該複數收容孔102以外之整個第一表面12。該導電介質108用於連接該陽極測試接點104、複數收容孔102以及陰極測試接點106。並且，該導電介質108之材質與該鏡座200之防電磁干擾塗層之材質相同，其可為銅、不銹鋼或鉻等。

該陽極測試接點104與陰極測試接點106沿該第一表面12之對角線相對設置於導電介質108。該陽極測試接點104與陰極測試接點106既可為二測試記號，亦可為二凹穴。優選地，該陽極測試接點104與陰極測試接點106為二開設於層狀導電介質108內之凹穴，以可與電阻計20實現穩定電連接。

該電阻計20用於測試鏡座200之防電磁干擾塗層之電阻。該電阻計20具有陽極引線21與陰極引線22。該陽極引線21與陽極測試接點104接觸壓緊，該陰極引線22與 第二測試裝置106接觸壓緊，從而使得電阻計20可獲得陽極測試接點104與陰極測試接點106之間之電阻。

採用本技術方案第一實施例所示之測試裝置100測試複數如圖2所示之鏡座200之防電磁干擾塗層之電阻時，可採用如下步驟：第一步，提供如上所述測試裝置100。

第二步，將複數待測試元件分別放置於測試裝置100之複數收容孔102。

本實施例中，依次使鏡座200之收容部220與收容孔102相對，將鏡座200放置於測試裝置100，該收容部220收容於收容孔102內。

第三步，利用電阻計20測量測試裝置100與複數待測試元件之防電磁干擾塗層之總電阻。

將電阻計20之陽極引線21與陰極引線22分別與該測試裝置100之陽極測試接點104與陰極測試接點106接觸壓緊。從而，電阻計20可測量測試裝置100之導電介質108與複數鏡座200之防電磁干擾塗層之總電阻R₁ 。

第四步，判斷該複數元件是否合格。

由於生產得到之每批鏡座200之防電磁干擾塗層之品質一致，其防電磁干擾塗層之電阻一致，一般不會出現個別不合格現象之產生，而僅會出現批次不合格現象之產生。因此，可先獲得測試裝置100之導電介質108與合格之鏡座200之防電磁干擾塗層之標準總電阻R₂ ，然後將測量得到之總電阻R₁ 與標準總電阻R₂ 進行比較，即可判斷該 批鏡座200之防電磁干擾塗層之電阻是否合格。

請參閱圖3，本技術方案第二實施例提供之測試裝置300與第一實施例提供之測試裝置100大致相同，其不同之處在於，導電介質308包括複數導電條，該複數導電條依次連接於該陽極測試接點304、複數收容孔302以及陰極測試接點306之間，從而使得該導電介質308串連該陽極測試接點304、複數收容孔302以及陰極測試接點306。並且，該導電介質308之電阻率遠小於鏡座200之防電磁干擾塗層電阻之電阻率，從而測試裝置300之陽極測試接點304與陰極測試接點306之間之導電介質308之內電阻可忽略不計。本實施例中，該導電介質308之電阻率小於1.6μΩ．cm。例如，該導電介質308之材質可為超導體、銀等。另外，該陽極測試接點304與陰極測試接點306沿第一表面32之寬度方向相對設置。

以下補充採用第二實施例之測試裝置300測試如圖2所示之鏡座200之防電磁干擾塗層之電阻之不同之處。

本實施例中，由於測試裝置300之陽極測試接點304與陰極測試接點306之間之導電介質308之內電阻可忽略不計，從而測試裝置300本身之內電阻可視為零。從而，第五步中，判斷該複數元件是否合格時，可先算出單個鏡座200之平均電阻，再將該平均電阻與標準電阻比較。具體地，由於該複數鏡座200之防電磁干擾塗層之總電阻R＝R₁ ，若測試裝置100中收容有N個鏡座200，則每個鏡座200之防電磁干擾塗層之平均電阻為r＝R/N＝R₁ /N。然 後，將該平均電阻r與鏡座200之防電磁干擾塗層之標準電阻比較，即可判斷該同批次之複數鏡座200之防電磁干擾塗層之電阻是否合格。

請參閱圖4，本技術方案第三實施例提供之測試裝置400與第二實施例提供之測試裝置300大致相同，其不同之處在於，該承載基板410具有複數自第一表面42向承載基板410內垂直開設之收容槽412。該收容槽412之尺寸形狀與鏡座200之底座210對應，用於收容該底座210。該收容槽412具有底面414。該複數收容孔402自底面414向承載基板410內垂直開設。該收容孔402之尺寸形狀與鏡座200之收容部220對應，用於收容該收容部220。從而，本實施例中之測試裝置400可收容鏡座200整體，以使鏡座200可更穩定地放置於該測試裝置400中進行測試。

另外，該測試裝置400具有側面416，該陽極測試接點404與陰極測試接點406自側面416向承載基板410內垂直開設。本實施例中，該陽極測試接點404與陰極測試接點406為兩小圓孔，且均與靠近側面416之兩相對收容孔402相連通，以可使陽極引線421與陰極引線422通過陽極測試接點404與陰極測試接點406與導電介質408接觸。

採用第三實施例之測試裝置400測試如圖2所示之鏡座200之防電磁干擾塗層電阻之測試方法第二實施例之測試方法相同。

相較於先前技術，本技術方案所採用之測試裝置及測試方法具有如下優點：首先，其可利用複數收容孔收容複 數元件進行測試，大大提高測試效率；其次，其利用電阻計與測試裝置之陽極測試接點與陰極測試接點之導電介質接觸壓緊進行測試，可更好地控制接觸力量與測試位置，提高測試準確率；再次，該電阻計不用直接壓緊於元件之防電磁干擾塗層即可對其電阻進行測試，避免電阻計於測試過程中刮傷元件之防電磁干擾塗層。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

測試裝置‧‧‧100、300、400

鏡座‧‧‧200

底座‧‧‧210

收容部‧‧‧220

側面‧‧‧211、416

上表面‧‧‧212

下表面‧‧‧213

側壁‧‧‧222

圓孔‧‧‧221

承載基板‧‧‧10、410

電阻計‧‧‧20

收容孔‧‧‧102、302、402

陽極測試接點‧‧‧104、304、404

陰極測試接點‧‧‧106、306、406

導電介質‧‧‧108、308、408

第一表面‧‧‧12、32、42

第二表面‧‧‧14

陽極引線‧‧‧21、421

陰極引線‧‧‧22、422

收容槽‧‧‧412

底面‧‧‧414

圖1係本技術方案第一實施例提供之測試裝置之示意圖。

圖2係本技術方案提供之待測試鏡座之結構示意圖。

圖3係本技術方案第二實施例提供之測試裝置之示意圖。

圖4係本技術方案第三實施例提供之測試裝置之示意圖。

測試裝置‧‧‧100

承載基板‧‧‧10

電阻計‧‧‧20

收容孔‧‧‧102

陽極測試接點‧‧‧104

陰極測試接點‧‧‧106

導電介質‧‧‧108

第一表面‧‧‧12

第二表面‧‧‧14

陽極引線‧‧‧21

陰極引線‧‧‧22

Claims (10)

1. 一種測試裝置，用於測試元件之防電磁干擾塗層之電阻，該測試裝置包括承載基板與電阻計，其改進在於，該承載基板具有陽極測試接點、複數收容孔以及陰極測試接點，該複數收容孔用於收容複數待測試元件，該陰極測試接點與陽極測試接點相對，該陽極測試接點、複數收容孔以及陰極測試接點之間藉由導電介質依次連接，該電阻計與該陽極測試接點與陰極測試接點電連接，用於獲得陽極測試接點與陰極測試接點之間之電阻。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中，該承載基板具有第一表面，該收容孔自第一表面向承載基板內開設，該導電介質塗佈於整個第一表面。
3. 如申請專利範圍第2項所述之測試裝置，其中，該導電介質之材質與防電磁干擾塗層之材質相同。
4. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中，該導電介質包括複數導電條，該複數導電條串聯該陽極測試接點、複數收容孔以及陰極測試接點。
5. 如申請專利範圍第4項所述之測試裝置，其中，該導電介質之電阻率小於1.6μΩ．cm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中，該收容孔於承載基板上成矩陣排布。
7. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中，該承載基板為絕緣體。
8. 一種測試方法，包括步驟： 提供如申請專利範圍第1項所述之測試裝置；將複數待測試元件分別放置於測試裝置之複數收容孔；利用電阻計測量測試裝置與複數測試元件之防電磁干擾塗層之總電阻；判斷所述複數元件是否合格。
9. 如申請專利範圍第8項所述之測試方法，其中，判斷該複數元件是否合格時，先獲得測試裝置與複數合格元件之防電磁干擾塗層之標準總電阻，然後將測量得到之總電阻與標準總電阻進行比較，以判斷該複數元件是否合格。
10. 如申請專利範圍第8項所述之測試方法，其中，判斷該複數元件是否合格時，先將總電阻除以元件個數算出每個元件之防電磁干擾塗層之平均電阻，並將該平均電阻與標準電阻比較以判斷每個元件是否合格。