TWI409464B

TWI409464B - 測試無零件印刷電路板之平行測試器的全網式卡匣，用於該全網式卡匣的彈簧接觸銷，以及測試無零件印刷電路板之平行測試器的轉接器

Info

Publication number: TWI409464B
Application number: TW097137771A
Authority: TW
Inventors: Andreas Gulzow; Rudiger Dehmel
Original assignee: Atg Luther & Maelzer Gmbh
Priority date: 2007-10-02
Filing date: 2008-10-01
Publication date: 2013-09-21
Also published as: DE102007047269A1; US20100283498A1; EP2210115A2; EP2210115B1; KR101208308B1; CN101849188B; TW200929720A; KR20100084169A; CN101849188A; WO2009047160A2; HK1148350A1; WO2009047160A3; US8749259B2

Description

測試無零件印刷電路板之平行測試器的全網式卡匣，用於該全網式卡匣的彈簧接觸銷，以及測試無零件印刷電路板之平行測試器的轉接器

本發明是有關測試無零件印刷電路板之平行測試器的全網式卡匣、用於該全網式卡匣的彈簧接觸銷、以及測試無零件印刷電路板之平行測試器的轉接器。

測試印刷電路板的設備分成兩類：利用複數個接觸指來連續掃描待測試印刷電路板之測試點的指狀測試器、和利用轉接器來同時接觸待測試印刷電路板之所有測試點的平行測試器。此轉接器已知為格網圖案轉接器，因其將測試設備的目前規則性基本格網轉換成待測試印刷電路板上通常不規則排列的測試點。此類轉換器一般包含複數個間隔導板，設有導孔容納測試針。測試針可置於轉接器內，藉以電性連接規則性基本格網與印刷電路板測試點，其通常偏離基本格網的規則排列。

轉接器一般不直接設在基本格網上，而所謂的全網式卡匣置於基本格網與轉接器之間。類似轉接器，全網式卡匣包含複數個導板，其中接觸針設置匹配基本格網圖案。接觸針如同彈簧接觸銷。採用此種全網式卡匣的原因在於，太粗而無法置於轉接器內的彈簧接觸銷可裝到轉接器以將基本格網與圖案映製至待測試印刷電路板的測試點上。另一方面，需補償待測試印刷電路板的不規則表面及/或使用全網式卡匣之彈簧接觸銷將針置於轉接器內所引起的高度變化。

此全網式卡匣可為測試設備的整體部件。或者，可設計成可替換置於測試設備之基本格網的個別零件。

各待測試印刷電路板需配設特殊轉接器。另一方面，全網式卡匣與待測試印刷電路板的種類無關。

所謂的平針可用於轉接器。金屬線的細直段粗細為0.1毫米(mm)至0.2mm。幾乎所有的測試器現今乃設計用來測試印刷電路板的兩側，故測試設備需在待測試印刷電路板的下方和上方配設轉接器。倘若不想讓針掉出轉接器，則必須將針固定其內。若使用平針，則可利用穿孔乳膠膜或尼龍織布固定。乳膠膜需預先穿孔讓針穿過。此穿孔膜非常昂貴且製造困難。使用織布顯然較簡單，因針可穿過針線間的織布。然隨著印刷電路板測試點的密度和針的密度增加，此易造成針偏移，導致主要問題發生。

從EP 149 776 B1已知用於轉接器之測試針的一端具有圓球頭，用以防止測試針滑入轉接器。然此刊物所述之轉接器只適合單面測試印刷電路板的設備，因具圓球頭之測試針必須一直位在轉接器頂面，且轉接器不能顛倒。此測試針在其上端不遠處更設有球面塑膠頭。如此，另一穿孔板可放在轉接器上，進而將測試針的塑膠頭固定於穿孔板與又一導板之間。依此固定之針不再掉出轉接器。然塑膠頭和附加擋板需在相鄰測試針間保留最小距離，故採取此固定法無法進一步提高針的排列密度。

德國專利申請案DE 10 2006 059 429 0(尚未公開)描述測試無零件印刷電路板的平行測試器，其基本格網是由二交錯的方形格網組成。各方形格網的格網間距為50密爾(mil)。二格網在X與Y方向上互相偏移半個格網間距(=25mil)(第8圖)。此格網可描繪成以45度放置的方形格網，傾斜之方形格網的格網間距為約0.89mm。基本格網的接觸點密度整體看來為每平方公方有124個接觸點。待測試印刷電路板的測試點排列成不規則圖案時，有些區域的密度會明顯增加。例如在1公分(cm)×1cm的區域中，密度可達超過600個印刷電路板測試點。

使用已知轉接器可局部讓相鄰測試針間隔非常緊密。從EP 206 704 B1已知用於轉接器之測試針的自由端具有錐形接觸尖端。使用此針，相鄰接觸尖端的間距可縮減成0.25mm或以下。然採取上述固定法(乳膠膜、織布、塑膠頭)無法將複數個如此緊密相隔的測試針排在如1cm×1cm的區域上。因此亟需接觸印刷電路板的裝置，使測試針按其面對待測試印刷電路板之末端排列的密度可達每平方公方有600個測試針。

DE 196 44 725 C1描述全網式卡匣的基本結構。在此全網式卡匣中，安裝全網式銷，其各自包含上、下銷段且利用線圈彈簧以彈性及導電方式彼此相連。彈簧的直徑大於銷段。容納銷段的孔洞和彈簧呈梯狀支撐全網式卡匣內的全網式銷。

DE 199 00 833 B4描述測試設備中用來支撐印刷電路板的測試支架。測試支架包含支撐板，其上設置探針板。支撐板和探針板均設有容納彈簧壓力探針的孔洞。支撐板與探針板之間設有探針定位膜，彈簧壓力探針延伸穿過探針定位膜。此膜可由閉孔橡膠組成，特別是乳膠橡膠。

FR 2 887 034說明非插入式彈簧接觸銷的使用，其是由具螺旋捲繞彈簧區段之金屬線組成。此彈簧接觸銷位於基板與印刷電路板的焊接點之間。審查委員已引用此文件做為申請專利範圍獨立項的參考。

因此，本發明乃依據測試無零件印刷電路板之平行測試器的全網式卡匣、用於該全網式卡匣的彈簧接觸銷、和測試無零件印刷電路板之平行測試器的轉接器所引起的問題，相較於傳統裝置，其可局部配置更高的接觸點密度，且更適合用來測試印刷電路板的兩側。

上述問題的解決方式為利用分別具申請專利範圍第1或8項之特徵結構的全網式卡匣、具申請專利範圍第14項之特徵結構的彈簧接觸銷、和具申請專利範圍第17項之特徵結構的轉接器。本發明的其他優點進一步詳述於相關申請專利範圍附屬項。

根據本發明之第一態樣，提出測試無零件印刷電路板之設備的全網式卡匣，用以電性連接基本格網之接觸點和格網圖案轉接器之個別測試針。其包含定位朝向基本格網的基本格網板和定位朝向轉接器的轉接器板，並設置對準穿孔來容納彈簧接觸銷。每一彈簧接觸銷是由具螺旋捲繞彈簧區段之金屬線組成，且未插入轉接器板和基本格網板的穿孔。彈簧區段至少延伸越過轉接器板與基本格網板間的區域。膜置於轉接器板與基本格網板之間。膜設有孔洞供各彈簧接觸銷穿過，孔洞寬度小於彈簧區段的彈簧接觸銷直徑。

彈簧接觸銷安裝時不需插進轉接器板和基本格網板的穿孔。此相較於設有具套管之接觸銷的全網式卡匣，格網密度較高。彈簧接觸銷可具最大外徑(不超過0.75mm)，且可插入對應尺寸的孔洞。利用小彈簧接觸銷，具二交錯方形格網(第8圖)之全網式卡匣的格網間距可為50mil(=1.27mm)。另外，此二規則性方形格網可偏移半個格網間距，使得彈簧接觸銷密度為簡易方形格網的兩倍。

彈簧接觸銷更利用置於轉接器板與基本格網板間的膜裝設在轉接器及固定避免掉落。如此，轉接器可於面朝上的任一側操作，而不會損失彈簧接觸銷。此特別有利於測試針只固定避免掉出一側的轉接器。現有格網卡匣可放在此轉接器上，以固定避免測試針掉出兩側。包含全網式卡匣和轉接器之單元的任一側可配置成面朝上，二上述單元可安裝於測試印刷電路板兩側的測試設備。

本發明之發明人察覺到，對在此所需之接觸點密度來說，利用膜或織布將轉接器之測試針固定於轉接器以免掉落遠比將比測試針還粗的彈簧接觸銷固定於全網式卡匣以免掉落困難。

膜的孔洞較佳是設計成狹縫，其長度約略大於彈簧區段的彈簧接觸銷外徑，寬度約略小於彈簧區段的彈簧接觸銷外徑及/或粗厚位置。當彈簧接觸銷裝到全網式卡匣時，若預定壓力施加於彈簧接觸銷，其將被推擠通過狹縫而橫向移動。當彈簧接觸銷位於全網式卡匣時，狹縫的長邊猛然折入主要粗厚位置的後面或彈簧接觸銷之捲繞物間，進而將彈簧接觸銷固定於全網式卡匣。

聚亞醯胺(PI)膜已證實特別適合固定全網式卡匣的彈簧接觸銷。

根據本發明之第二態樣，提出測試無零件印刷電路板之設備的全網式卡匣，用以電性連接基本格網之接觸點和格網圖案轉接器之單獨測試針。全網式卡匣包含：定位朝向基本格網的基本格網板和定位朝向轉接器的轉接器板，其中對準穿孔設置來容納彈簧接觸銷，每一彈簧接觸銷是由具螺旋捲繞彈簧區段之金屬線組成，且未插入轉接器板和基本格網板的穿孔；以及引導裝置，設於轉接器板與基本格網板之間，使轉接器板和基本格網板得以沿著彈簧接觸銷之軸向互相移動，並在垂直彈簧接觸銷之軸向的平面上運作。

彈簧接觸銷安裝時不需插進轉接器板和基本格網板的穿孔。每一彈簧接觸銷是由金屬線組成，且至少彈簧區段呈螺旋捲繞。如此，彈簧接觸銷在其軸向上產生彈簧作用。若彈簧接觸銷未插進套管等內，則其在軸向的直角上亦具一定的彈性。

引導裝置引導轉接器板和基本格網板，使轉接器板和基本格網板沿著彈簧接觸銷之軸向互相移動。此外，引導裝置乃設計在轉接器板與基本格網板間之軸向的直角上運作。如此，轉接器板和基本格網板彼此亦可在垂直彈簧接觸銷之軸向的橫向上排列。當個別彈簧接觸銷在橫向上有部分彈性時，不會妨礙轉接器板相對基本格網板移動。是以二板可各自相對基本格網及/或轉接器排列。對目前基本格網和轉接器均要求高接觸點密度來說，由於測試設備的轉接器相對測試設備之框架精確調整，其可能因基本格網的接觸墊較小，以致轉接器結構常用容差產生接觸誤差，故以上運作方式提供測試設備很重要的優勢。在此運作中，基本格網板可相對轉接器板自由移動，故基本格網板可準確對準對應之基本格網，且可補償任何現存容差。

運作範圍最好介於60微米(μm)至200μm，較佳為80μm至150μm。

根據一較佳實施例，轉接器板設有對準銷，用以嚙合轉接器，基本格網板設有對準銷，用以嚙合基本格網板，轉接器板的對準銷與基本格網板的對準銷不同且分開。

根據本發明之第三態樣，提出用於全網式卡匣的彈簧接觸銷，其是由金屬線螺旋捲繞而成，且包含至少一彈簧區段，彈簧接觸銷的最大直徑不超過0.8mm。在彈簧接觸銷的一端，金屬線之末端捲繞物的半徑小於相鄰捲繞物，如此金屬線的一端相對相鄰捲繞物置於中心，並形成中心彈簧接觸點。

用於全網式卡匣之彈簧接觸銷的最小長度為約15-20mm。金屬線的粗細為約0.12mm。彈簧接觸銷捲繞的最小直徑一般為約0.6mm。此表示最小捲繞半徑為約0.3mm。半徑越小越難且需越大的力量。根據本發明之彈簧接觸銷具有捲繞段，其一端的半徑小於相鄰捲繞物的半徑。如此，此捲繞段末端相對相鄰捲繞物置於中心。彎曲此最後捲繞段非常複雜，因為此捲繞段比其他捲繞物需要更大的力量來彎曲金屬線。彈簧接觸銷置中的接觸點用來接觸基本格網的接觸點。由於接觸點相對彈簧接觸銷置於中心，若彈簧接觸銷完全對準，則接觸基本格網上的接觸墊中心。使用彈簧接觸點位於中心外面的傳統彈簧接觸銷時，即使彈簧接觸銷完全對準，接觸也會偏離墊陣列中心。因此，傳統彈簧接觸銷的彈簧接觸點將設置在基本格網的接觸墊外面，以免因基本格網的接觸墊略微偏離彈簧接觸銷而妨礙電性接觸。置中的彈簧接觸點明顯提高容差範圍，就圓形接觸墊而言，其相當於圓形接觸墊的最大半徑。具中心彈簧接觸點的彈簧接觸銷特別適合具高接觸點密度的基本格網，因其接觸墊很小，即使彈簧接觸銷與基本格網之接觸墊間略微偏移，也可能造成接觸誤差。

根據本發明之第四態樣，提出測試無零件印刷電路板之設備的轉接器。轉接器用來電性連接全網式卡匣的探針和待測試印刷電路板的接觸點。轉接器包含複數個導板，設有導孔供接觸針或接觸銷穿過，其中接觸銷用來接觸待測試印刷電路板的電鍍穿孔和探針尖端，且每一接觸銷具有鎖定凸出件。面對待測試印刷電路板之連接器的導板設有孔洞讓鎖定凸出件從待測試印刷電路板側通到遠離待測試印刷電路板之側，鎖定凹陷設置鄰接孔洞，用以容納鎖定凸出件。

根據本發明之態樣，提出轉接器來電性連接全網式卡匣的探針和待測試印刷電路板的接觸點。轉接器包含接觸針和接觸銷。接觸針用來接觸印刷電路板上的墊陣列。接觸針為細直金屬線元件，其面對全網式卡匣的末段稍粗或寬。此全網式卡匣的接觸針為眾所周知。較寬的一端固定接觸針以防掉出轉接器面對待測試印刷電路板之側。另一方面，接觸銷的探針尖端實質上比接觸銷面對待測試印刷電路板側的其餘部分寬。待測試印刷電路板的電鍍穿孔牢牢接觸探針尖端。這些接觸銷面對全網式卡匣的末段不設計變寬來固定避免其掉出面對待測試印刷電路板之側。有鑑於此，接觸銷應設有鎖定凸出件，轉接器面對待測試印刷電路板的導板應設有鍵孔。從上方觀之，鍵孔呈「橫桿」與「直柱」構成的T形。橫桿長度足夠讓具鎖定凸出件之接觸銷(較佳設於兩側)穿過橫桿。橫桿更設置稍微偏離接觸銷的理想位置，使後者得以經由導板的引導而位於T形孔的直柱。如此，鎖定凸出件將位於具鍵孔之導板上，並固定接觸銷避免掉落。在另一配置中，凹陷設在遠離印刷電路板之側具鍵孔之導板上，用以容納鎖定凸出件及固定接觸銷避免扭曲。在此實施例中，接觸銷和其鎖定凸出件穿過的孔洞不需設在接觸銷的理想位置外面。在導板遠離待測試印刷電路板之側，容納鎖定凸出件的凹陷設在孔洞旁。如此可固定接觸銷避免扭曲，且其位於具鎖定凸出件之導板上，還可固定避免掉出面對待測試印刷電路板之側。

此轉接器若安裝到全網式卡匣，則轉接器的接觸針和接觸銷不再掉出全網式卡匣側。另一方面，接觸針因其捲繞物而固定避免掉出轉接器遠離全網式卡匣之側，接觸銷則由其鎖定凸出件固定。故包含轉接器和全網式卡匣的單元可於面朝下的任一側操作，而不會損失任何接觸針或接觸銷。

平行測試器包含板狀基本格網元件1(第2圖)，具有複數個接觸墊形式的接觸點排成規則性格網圖案。基本格網板1的接觸點各自連接電子評估單元的埠口。基本格網板1支撐設有彈簧接觸銷3的全網式卡匣2。全網式卡匣2的彈簧接觸銷3排列成與基本格網板之接觸點相同的格網圖案，使得基本格網板1的各接觸點碰到及電性接觸彈簧接觸銷3。彈簧接觸銷3互相平行排列。

在本實施例中，全網式卡匣2包含基本格網板4和轉接器板5。板4、5的厚度為7毫米(mm)。具固定截面的穿孔6設在轉接器板5，用以容納彈簧接觸銷3。穿孔6的直徑為約0.75mm。

基本格網板4同樣設有穿孔7。穿孔7具有環狀台階8，穿孔7在環狀台階8與基本格網板4面對轉接器板5之側間的直徑對應轉接器板5之穿孔6的直徑，而從環狀台階8到基本格網板4面對基本格網板1之側的直徑例如略小於0.6mm。

數個引導裝置9配置在二板4、5的邊緣區域。每一引導裝置9包含二圓柱形套管，其可互相替換，其內並設置線圈彈簧(未繪示)。引導裝置9非確實及/或確實連結板4、5。基本格網板4和轉接器板5的對應孔洞乃配置使其彈性推開二板4、5達一定程度。若無外力作用於全網式卡匣2，則引導裝置9將於二板4、5間形成約2-5mm的距離。如此，引導裝置9以實質上只沿著彈簧接觸銷3之軸向10移向彼此的方式引導二板4、5(若載入)。

然引導裝置9置於二板4、5上，且在基本格網板4與轉接器板5間以垂直軸向10之角度運作。粗細例如為0.12mm的金屬線捲繞成彈簧接觸銷3。其包含幾乎沿著彈簧接觸銷3全長延伸的彈簧區段11。在彈簧區段11中，彈簧接觸銷3呈螺旋捲繞，相鄰捲繞物則相隔一定距離，如此彈簧區段可施行彈性彈簧動作。

在面對轉接器之末端處，彈簧區段11合併成所謂的喇叭形區段12。喇叭形區段12包含一些未軸向間隔的捲繞物。故喇叭形區段12是剛硬的。其具有再次往末端變寬的錐形體。如此會形成凹陷面對轉接器。凹陷容納轉接器之接觸針或接觸銷的末端。此錐形體賦予喇叭形區段喇叭形狀和名稱。申請人將具喇叭形區段的彈簧接觸銷定義為喇叭形彈簧。

在遠離喇叭形區段12之末端處，彈簧區段11合併成粗厚區段13，並具有一些直徑大於彈簧接觸銷3之其他捲繞物直徑的捲繞物。

粗厚區段13毗鄰彈簧接觸銷3的插入區段14。插入區段14的個別捲繞物直徑小於彈簧區段11且不間隔，故插入區段14是剛硬的。在彈簧區段11面對基本格網板1之末端處，彈簧接觸銷3的一頭略微逐漸變細，最後的捲繞區段彎成半徑比相鄰捲繞物還小，使彈簧接觸銷3之金屬線末端近乎相對相鄰捲繞物位於中心。此將形成中心彈簧接觸點15(第2圖、第8圖)。

第8圖為具接觸墊16之基本格網部分的上視圖。此基本格網包含二交錯方形格網。各方形格網的格網間距為50密爾(mil)。二格網在X與Y方向上互相偏移半個格網間距(=25mil)。

傳統彈簧接觸銷的接觸點位於彈簧接觸銷的中心外面(如第8圖之圓圈17表示)。若彈簧接觸銷未準確相對接觸墊置於中心，則彈簧接觸銷可能會碰到接觸點外面的基本格網元件，而妨礙電性接觸。接觸點若偏離中心，即使只有相當於圓圈17至接觸墊16外緣之間距(=Δs)的偏移量，也會造成接觸誤差。

將彈簧接觸銷3的彈簧接觸點15置於中心，若完全對準，則彈簧接觸銷3會準確碰到中心的接觸墊16。因此，可能產生接觸誤差風險的容差範圍(tolerance band)涵蓋接觸墊16的最大半徑R，其為精確放置傳統彈簧接觸銷所能達成之容差範圍Δs的數倍。

此特別適合基本格網由數個模組18構成的情況。鄰邊19位於模組之間。在模組之鄰邊19處，接觸墊16因製造技術而稍作切割，故彈簧接觸銷偏離接觸墊16的容差範圍會減小更多。在鄰邊19區域，碰到偏心接觸點的機率會大幅增加。

第8圖接觸墊16的直徑D為0.635mm、或半徑為0.317mm，是以最佳容差範圍為0.317mm。就傳統彈簧銷而言，圓圈17的直徑為0.4mm(r=0.2mm)。其容差範圍僅有0.117mm。若鄰邊之接觸墊16遭破壞，則容差範圍將減小成0.06mm。

膜20放置在基本格網板4與轉接器板5之間。此塑膠薄膜在彈簧接觸銷3的格網圖案中設有孔洞。孔洞較佳為狹縫，其長度大概等於或約略大於彈簧區段11的彈簧接觸銷外徑，寬度約略小於彈簧接觸銷的最粗部分。

當彈簧接觸銷插進全網式卡匣時，膜20的孔洞暫時彈性擴張，尤其是粗厚區段13插入期間，狹縫的長邊往外彎曲。當彈簧接觸銷抵達末端位置時，長邊猛然折回粗厚位置的後面或折入二捲繞物間。如此可固定彈簧接觸銷3避免掉出全網式卡匣。特別地，彈簧接觸銷3的重量並不足以推動其通過粗厚區段13旁的各狹縫。

在本實施例中，膜是由聚亞醯胺(PI)組成。

基本格網板4和轉接器板5是由非纖維塑膠材料組成。如此穿孔6、7具有平滑表面而有助於插入彈簧接觸銷。適合的塑膠材料一例為聚醚醚酮(PEEK)。在本實施例中，板4、5的厚度為7mm。板的厚度可為5-10mm。

轉接器21電性連接按規則性格網圖案排列的彈簧接觸銷和待測試印刷電路板上不規則排列的接觸點(以下稱為印刷電路板測試點)。轉接器21是由複數個互相平行的導板構成。全網式卡匣2旁設置具二個板子之板狀構件，其設有分別匹配全網式卡匣之彈簧接觸銷或基本格網之接觸點圖案的孔洞。板狀構件以下稱為基本格網(BG)單元22。BG單元22包含覆蓋板23和結構板24。覆蓋板23緊鄰全網式卡匣2，且厚度為約1.5mm。結構板24接觸覆蓋板23。其厚度為3mm，並提供轉接器面對全網式卡匣側所需的機械強度。

擋板25設置相距結構板24一小段距離。擋板的厚度為3mm。

四個薄導板26相隔設置。各導板厚度為0.3mm。在轉接器21面對印刷電路板之側，設置具三個板子之構件(以下稱為印刷電路板(PCB)單元27)。PCB單元27包含結構板28、導板29和覆蓋板30。結構板28提供PCB單元27所需的機械強度。結構板28的厚度為4mm。

覆蓋板23和覆蓋板30用螺栓固定至測試區域外的其他轉接器板。故這些螺栓連接不會影響轉接器的電性。

導板29同樣為厚度0.3mm的薄導板。比起較厚的結構板和擋板，此薄板上更易精確製造孔洞來引導接觸針和接觸銷。導板29的孔洞圖案匹配印刷電路板測試點，藉以確保轉接器21之測試針準確對準印刷電路板測試點。

除了覆蓋板23、30以外，所有板子皆利用已知圓柱機構保持固定間隔。對準銷34設在BG單元22與PCB單元27之間，其各自確實穿過擋板25和導板26的孔洞，用以精確對準擋板25和導板26。

轉接器21可同時設有接觸針31和接觸銷32做為測試針。接觸針31用來接觸待測試印刷電路板上的墊陣列。接觸銷32用來接觸印刷電路板35的電鍍穿孔37。

接觸針31具有不同直徑。在本實施例中，接觸針31的直徑為0.15mm，接觸針31.2的直徑為0.25mm。每一接觸針31具有圓形截面。在面對全網式卡匣之末端處，其設有粗厚部分38。粗厚部分38的形成可利用摁扣連接套管38.1或接觸針31.2的捲邊器38.2。捲邊比較容易且費用較低。然其需要一定的接觸針材料厚度，故主要適合粗接觸針。細接觸針適合搭配使用附加套管38.1。

覆蓋板23設有梯狀孔洞，用以容納接觸針31.2的捲邊器38.2，擋板25亦設有梯狀孔洞，用以容納套管38.1。這些梯狀孔洞可防止接觸針31的粗厚部分38穿過覆蓋板23和擋板25，進而固定避免其掉向待測試印刷電路板側。

原則上，接觸針31可接觸印刷電路板35表面上電鍍穿孔37的邊緣區域。然從經驗得知，墊陣列36偏移和電鍍穿孔37偏移彼此無關，因其採用不同生產製程。此表示所有墊陣列36通常具有預定偏移量，其朝預定方向偏離理想位置一定程度；所有電鍍穿孔則具有不同偏移量，其朝預定方向偏離一定程度。接觸針31必須精確調整及對準小的墊陣列36。

特別用於電鍍穿孔37的接觸銷32在面對印刷電路板35的末端設有變寬掃描頭39。掃描頭39的三角點指向印刷電路板35。如此當接觸針31對準墊陣列36時，即使接觸銷32未精確對準電鍍穿孔37，仍可確保碰到電鍍穿孔37。因此，即便轉接器21主要參考接觸針31和對應之墊陣列36對準印刷電路板35，仍可確保接觸到所有印刷電路板測試點36、37。

根據本實施例之接觸銷32是由金屬薄板(厚度例如為0.2mm)組成。掃描頭也是由此金屬薄板組成。

鎖定凸出件40設於靠近掃描頭39的接觸銷32上(第5及6a圖)。

為容納接觸銷32，PCB單元27設有特殊孔洞(以下稱為鍵孔41)。這些鍵孔夠大來讓接觸銷32和其鎖定凸出件40穿過。鍵孔41毗鄰PCB單元27遠離印刷電路板側用來容納鎖定凸出件40的凹陷42旁。在第6b圖之實施例中，從上方觀之，鍵孔41呈T形，故接觸銷32和其鎖定凸出件40經引導穿過「T形的橫桿43」，而沿著鎖定凸出件40與掃描頭39間之接觸銷32之細窄區段的「T形直柱44」離開。用來容納鎖定凸出件40的凹陷42毗鄰直柱44遠離橫桿43之末端。鎖定凸出件40安裝到凹陷42內，用以防止接觸銷往回移向橫桿43及避免轉接器21掉出面對印刷電路板之側。

凹陷42形成在PCB單元27的結構板28。

在本發明之範圍內，鍵孔41和凹陷42當可呈其他形狀。從上方觀之，鍵孔41可設計成狹縫，凹陷42則垂直狹縫延伸。如此，接觸銷32需在鍵孔41中轉動90度後，再插入鎖定凸出件40，使鎖定凸出件40位於凹陷42。

鍵孔41或可設計成無對應凹陷。其他導板26的導孔設置引導接觸銷32從非常細窄使鎖定凸出件40得以位於導板27上的位置穿過鍵孔41。在第6b圖之T形鍵孔中，接觸銷32的理想位置為直柱44區域。為插進或移開接觸銷32，其需彎曲來引導鎖定凸出件40穿過T形鍵孔41的橫桿43。

轉接器21的接觸銷32實質上定位垂直各板23-30。另一方面，轉接器21的接觸針31通常是傾斜的。依此可碰到待測試印刷電路板上未置於格網的接觸點，多個接觸針31的末端則可設在待測試印刷電路板側有限的局部區域，以獲得高接觸密度。在背對全網式卡匣2之側，接觸針末端可配置遍及較大區域，在此其接觸複數個彈簧接觸銷3。為此，期儘可能傾斜設置接觸針31。原則上，接觸針31的傾斜沒有機械極限。然傾斜會縮短軸向上的接觸針31，軸向為垂直板23-30的方向。軸向上的長度差可由彈簧接觸銷3彌補。

第4a圖為全網式卡匣2和轉接器21於卸載狀態的示意圖。在此狀態下，引導裝置9稍微推開基本格網板4和轉接器板5，彈簧接觸銷3位於鬆開狀態的穿孔6、7中。基本格網板4裝有數個對準銷45，用以嚙合基本格網元件的對準孔46。轉接器21的對準銷47嚙合BG單元22對應的對準孔48。接觸針31的粗厚區段放置在彈簧接觸銷3的凹陷喇叭形區段12。傾斜之接觸針31設置相距待測試印刷電路板一段距離。

現若裝載此接觸構件，即施加適當壓力，則基本格網板4和轉接器板5將在全網式卡匣2中被推擠在一起，以抵抗引導裝置9的彈簧作用。如此會把彈簧接觸銷3推向轉接器21。其現為彈簧裝載狀態而抵著接觸針31。接觸針31接著推向待測試印刷電路板，讓所有接觸針31碰到各印刷電路板測試點。第4b圖清楚繪示接觸針與彈簧接觸針經傾斜配置和不傾斜配置的不同接觸點高度。

未配合接觸針31或接觸銷32的彈簧接觸銷3被推擠抵靠著轉接器21的覆蓋板23。此外，覆蓋板23蓋住固定轉接器21之圓柱機構33的螺栓元件。故覆蓋板23可確保未使用之彈簧接觸銷3不會不當接觸轉接器的其他元件。

更應注意，基本格網板4的對準銷45和轉接器板5的對準銷47彼此獨立，因此基本格網板4和轉接器板5可個別對準基本格網元件1或轉接器21。基本格網板4與轉接器板5間的運作更有助於個別對準。一方面，運作是利用引導裝置9，另一方面，彈簧接觸銷3延伸時不需鋼製套管穿越基本格網板4與轉接器板5間的間隙，故可垂直其軸向10移動。

本發明可總結如下：本發明是有關測試無零件印刷電路板之平行測試器的全網式卡匣、用於該全網式卡匣的彈簧接觸銷、以及測試無零件印刷電路板之平行測試器的轉接器。

根據本發明之第一態樣，彈簧接觸銷由膜固定於全網式卡匣。根據本發明之另一態樣，全網式卡匣包含二個板子，其可沿著彈簧接觸銷之軸向互相移動且可垂直軸向運作。根據本發明之第三態樣，彈簧接觸銷設有中心彈簧接觸點。根據本發明之又一態樣，轉接器設有配置掃描頭的接觸銷，其中接觸銷具有鎖定凸出件，用以固定避免掉出轉接器的導板。

1．．．格網元件/格網板

2．．．卡匣

3、32．．．接觸銷

4、5．．．板

6、7．．．穿孔

8．．．台階

9．．．引導裝置

10．．．軸向

11．．．彈簧區段

12．．．喇叭形區段

13．．．粗厚區段

14．．．插入區段

15．．．接觸點

16．．．接觸墊

17．．．圓圈

18．．．模組

19．．．鄰邊

20．．．膜

21．．．轉接器

22．．．BG單元

23、30．．．覆蓋板

24、28．．．結構板

25．．．擋板

26、29．．．導板

27．．．PCB單元

31、31.2．．．接觸針

33．．．圓柱機構

34．．．對準銷

35．．．印刷電路板

36．．．墊陣列/測試點

37．．．穿孔/測試點

38．．．粗厚部分

38.1．．．套管

38.2．．．捲邊器

39．．．掃描頭

40．．．凸出件

41．．．鍵孔

42．．．凹陷

43．．．橫桿

44．．．直柱

45、47．．．對準銷

46、48．．．對準孔

本發明將配合所附圖式詳加說明，其中：

第1圖為轉接器區域和全網式卡匣之毗鄰區域的剖面圖；

第2圖為第1圖之全網式卡匣區域和轉接器區域的剖面圖；

第3圖繪示轉接器之接觸針與全網式卡匣之彈簧接觸銷間的接觸區域剖面；

第4a及4b圖為全網式卡匣和轉接器於卸載狀態(第4a圖)與裝載狀態(第4b圖)的截切示意圖；

第5圖為轉接器之各種接觸針與接觸銷和待測試印刷電路板的示意圖；

第6a圖為轉接器之接觸銷的示意圖，設有鎖定凸出件和轉接器之部分導板；

第6b圖為導板的剖面圖，設有孔洞來容納第6a圖之接觸銷；

第7圖為彈簧接觸銷末段的示意圖，設有中心彈簧接觸點；以及

第8圖為模組之基本格網結構部分的上視圖。