TWI406884B - 聚合材料 - Google Patents

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Description

聚合材料
本發明係有關一種聚合材料，特別是指混合物質和複合物。
本發明係裝有充填劑的混合式聚合材料(或聚合物)，至少在某些方面，或在聚合物方面，可提供材質經過改善的混合材料的特徵。例如，聚芳醚酮(PAEK)，如聚二醚酮(PEEK)即混合有高達30%重量百分比的玻璃纖維或碳纖維。Victrex Plc公司已分別使用VICTREX聚二醚酮(PEEK)150GL30和150CA30的商品名稱，行銷此類材料多年。這些材料內容包括聚二醚酮(PEEK)其MV為0.15 kNsm-2 ，含30%重量百分比的玻璃纖維。
如聚二醚酮(PEEK)的聚合物，即難以再複合高達30%重量百分比以上的玻璃纖維充填劑，因為經熔化的複合物對於標準的熔化設備而言，其黏度可能過高，這可能是難以完全進行充填劑所使然。
美國專利案US 4541884(Cogswell)指出，假如熔化聚合體的黏度過高時，會出現纖維質或粗紗製作上的困難。該問題可使用熱塑性聚合體和熱塑穩定性較高有揮發性的熔化混合物，以複合抽絲來解決該問題。塑化劑的使用可在熔化聚合體中，進行塑化處理，而提供比單一聚合體熔化物質更低的熔合物黏度。本文在範例1中，即說明MV值110 Ns/m2 的聚二醚酮(PEEK)(70 wt%)和塑化劑雙苯基sulphone (30 wt%)混合物使用情形，而同樣在範例3中，也可使用MV值25 Ns/m2 ，的聚二醚酮(PEEK)(100等分的重量百分比(pbw))和雙苯基sulphone(100 pbw)的混合物加工處理。纖維含量即高達69 wt%。而本加工處理的缺點，即必需使用大量(和廢棄處理)的塑化劑，而增加作業成本。
美國專利案US 5213889(Cogswell)可使用MV值低於30 Ns/m2 低熔化黏度的熱塑性聚合體，且較佳範圍在1到10 Ns/m2 的之間，進行細絲的溼化，以解決該問題。本加工處理步驟，可用於複合製備後，可增加聚合體的分子量而改善其性質。
美國專利案US 5844036(Hughes)指出，該問題可藉由高充填量的聚芳醚酮(PAEK)來改善其性質。
即，本發明之主要目的，係在提供一種聚合材料，其係可選用聚芳醚酮(PAEK)，其熔化黏度的範圍自0.05到少於0.10 kNsm-2 ，可充填劑結合該聚合物，其中的充填劑即使用非連續性的充填劑為較佳者。
所述聚合材料包含聚合物和充填劑，其中該聚合物MV值範圍係0.06到0.11 kNsm-2 ，聚二醚酮(PEEK)，聚醚酮(PEK)，聚醚酮酮(PEKK).和該複合物中，至少含45wt%的充填劑，其性質係非連續性纖維質的充填劑和非纖維性的充填劑。
本發明產品，係解決聚合物相關的產品，而並非屬只進行充填的複合物而已。
依據本發明的第一面向，其成份即含第1類的聚合物，其having a熔化黏度(MV值)為0.15 kNsm-2 或以下，而液晶聚合體(LCP)其中即含第1類聚合物的某種物質，包括有未替代反應的苯基物、碳基物和其他的聚合材料，於第1類聚合物的聚合體脊材中。
MV適合在400℃剪力速率1000s-1 下，可使用鎢碳鋼模(0.5x3.175mm)以毛細血流計進行測量。
本發明內容，則以大約等同於IV值(測量作業說明於EP0001879B中)的MV值測量進行說明，內容即依據第1圖所揭資料。
亦即，該方法中，應至少使用1 kg的材料，而較佳為使用5 Kg或甚至10 Kg的材料，尤其是選定25 Kg的該類似聚合物，以進行測量。在該方法中，關於充填劑至少可應使用1 kg的材料，而較佳為使用5 Kg或甚至10 Kg的材料，尤其是選定25 Kg的該類充填劑即更佳。
可選定5 kg以上(較佳為10 kg，特別為最少可使用25 kg以上)的該類聚合物為較佳，或至少5 kg(較佳好為10 kg或特別為25 kg以上)的充填劑進行混合。
在該方法中，這些複合物可至少以10Kg，較佳為20 kg或在特別情況下，最少可使用50kg以上，進行混合加工處理。
該方法得包括將下列的複合物形成微粒狀，例如成顆粒或晶狀。這些微粒狀物質，含避免重量為至少0.5mg的微粒，有時候可能為1.0mg或甚至是1.5mg微粒居多的物質。 其平均重量可能低於100mg，有少數低於60mg，而絕大部份低於40mg。
這些微粒狀的平均體積自5到100mm3 ，大部份為10到50mm3 ，甚至為15到35mm3 。
該微粒狀的複合物可使用袋裝，而該類袋裝物，至少即包括10,000個微粒，適合的情況下至少即有50,000個微粒，而甚至至少有250,000個微粒所組成。該袋裝物含量即至少應低1,000,000個微粒量。
該聚合物其適當的MV值為至少0.06 kNsm-2 ，較佳的為0.07 kNsm-2 以上，更佳的為0.08 kNsm-2 以上。該聚合物MV值低於0.11 kNsm-2 ，較佳的為低於0.10 kNsm-2 。
該聚合物MV值的範圍為0.07到0.12 kNsm-2 ，較佳的為0.08到0.11 kNsm-2 ，更佳的為0.08到0.10 kNsm-2 。
該聚合物大部份的MV值範圍自0.07到0.10 kNsm-2 ，較佳的為0.08到0.10 kNsm-2 ，特別是0.085到0.095 kNsm-2 。
該聚合物的拉伸強度，依據ASTM D790的標準，為至少80 MPa，較佳的為80-110 MPa，更佳的為80-100 MPa。
該聚合物的彎曲強度依據ASTM D790的標準，為至少145 Mpa，較佳的為145-180 Mpa，更佳的為145-165 MPa。
該聚合物彎曲強度係數，依據ASTM D790的標準，為至少3.5 Gpa，較佳的為3.5-4.5 Gpa，更佳的為3.5-4.1 GPa。
在較佳情況下，該聚合物配方物質包括下列配方的物質：其中的m,r,s和w即各別表示零值或正數值，E和E’即各別表示氧原子或直接的鏈結，G即表示氧原子，而在直接鏈結或-O-Ph-O-基物質中，Ph即表示苯基，而Ar係自下列物質(i)到(vi)所選定的1個物質，(i)到(vi)即藉由1個或多個鄰近的苯基物進行鏈結。
除非本文另有規定者，否則苯基物係1,4-的鏈結物質。
在(i)中，苯基中央部位係1,4-或1,3-替代官能基的組合，大部份即屬1,4-子替代官能基的組合。
該聚合物，含配方I不同類別的重複單元體，以及1個以上的配方II不同類別的重複單元體組合。但在較佳情況下，只提供有1個種類配方I或II的重複單元體。
該第I和II類的物質，即屬適用的重複單元體重複單元體。在聚合物中，單元體I和II即適合彼此鏈結，也就是在單元體I和II中，不跟其他的原子或官能基進行鏈結。
其中的w值即大於0，而各別的苯基烯聚合材料得各別有1,4-或1,3-鏈結物質，而在第II類的重複單元體中彼此鏈結。在較佳情況下，此類的苯基烯聚合材料有1,4-鏈結。
在適當的情況下，"a"即表示在該聚合物中，配方I單元體的莫耳%，特別適用於各單元體I相同的情況下，而"b"即表示在該聚合物中，配方II單元體的莫耳%，特別適用於各單元體II相同的情況。在較佳情況下，a的範圍係45-100，甚至為45-55，或在更佳的情況下為48-52。在較佳情況下，b的範圍係0-55，甚至為45-55，或在更佳的情況下為48-52。在較佳情況下，a/b比值範圍自0.9到1.1，而在較佳情況下約為1。在正常情況下，a和b的加總值為至少90，在較佳情況下為95，甚至為至少99，特別約為100。在較佳情況下，該聚合物基本上即含I和II類物質。
該聚合物含單體聚合物，而有重複單元體的一般、隨機或至少有兩個不同的IV類單元體的異量分子聚合物，所構成的配方組合，其中的A和B即可分別表示為0或1，而E,E’,G,Ar,m,r,s和w係本內容說明使用的標示。
如上述討論內容的替代物到含IV類單元體的聚合物中，該類的聚合物可為含一般配方重複單元體的原聚合體組合，或為隨機或至少含兩個不同IV類單元體的共同聚合體組合，其中的A和B即可分別表示為0或1，而E,E’,G,Ar,m,r,s和w係本內容所說明使用的標示。
在較佳情況下，m值的範圍為0-3，甚至為0-2，或特別情況下的0-1。在較佳情況下，r值的範圍為0-3，甚至為0-2，或特別情況下的0-1。在較佳情況下s值為0或1，w值一般為0或1。
一般而言，該聚合物即含一般IV類配方重複單元體的原聚合體物質。
一般而言，Ar可自下列(vii)到(xiii)類位置中選定：
在(vii)中，中間部位的苯基得進行1,4-或1,3-官能基的替代，一般即進行1,4-官能基的替代。
一般而言，(xi)即選自1,2-,1,3-,或1,5-官能基的物質，而(xii)係選自1,6-,2,3-,2,6-或2,7-官能基的聚合物。
適合的聚合物係(i),(ii),(iii)和(iv)類的聚合物，在這些聚合物中，較佳的為(i),(ii)和(iv)類的聚合物。其他較佳的Ar聚合物有(vii),(viii),(ix)和(x)類的聚合物，其中，更佳為(vii),(viii)和(x)類的聚合物。
更佳的聚合物種類係聚合體(或異量分子的聚合物)，即含基本物質的苯基物而結合酮類和/或醚類物。也就是即較佳的聚合物種類中，該聚合物未包括-S-,-SO2 -或非苯類芳香基的重複單元體。較佳的聚合物種類即包括：
(a)即基本上含IV類配方的聚合體，其中的Ar即表示(iv)類的聚合物，而E和E’用於表示氧原子，而m值為0，w值為1，G即表示直接的鏈結，s值為0，和A和B的值為1(如聚二醚酮(PEEK)。
(b)即基本上含IV類配方的聚合體，其中的E係氧原子，E’係直接鏈結，Ar係(i)類構造物，m值為0，A值為1，而B係0(如醚酮類(PEK)。
(c)即基本上含IV類配方的聚合體，其中的E係氧原子，Ar係係(i)類構造物，m值為0，E’表示直接鏈結，A值係1，B值為0(如聚醚酮酮(PEKK)。
(d)即基本上含IV類配方的聚合體，其中的Ar係(i)類構造物，E和E’係氧原子，G為直接鏈結， m值為0，w值為1，r值為0，s值為1，而和A和B值為1(如聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)。
(e)即基本上含IV類配方的聚合體，其中的Ar係(iv)類的構造物，E和E’表示氧原子，G為直接鏈結，m值為0，w值為0，s,r,A和B值為1(如聚醚醚酮酮(PEEKK)。
(f)即基本上含IV類配方的聚合體，其中的Ar係(iv)類的構造物，E和E’表示氧原子，m值為1，w值為1，A值為1而B值為1，r和s值為0，而G係直接鏈結(如醚類-雙苯基-醚類-苯基-酮類-苯基-的聚合物)。
該聚合物一般呈現半結晶狀。在聚合物中的結晶值和程度，一般常用的廣角X光衍射(也稱為廣角X光繞射或WAXS)加以測量，說明範例悉如Blundell和Osborn(聚合體24,953,1983)的研究內容。另外，結晶可使用熱差掃瞄分析儀(DSC)加以測量。
該聚合物的結晶值應為至少1%，適當值為至少3%，較佳的情況為至少5%甚至可為10%。在更佳的情況下，結晶 值可超過30%，也可超過40%，特別情況下甚至可超過45%。
該聚合物的玻璃值轉換溫度(Tg )應為至少140℃，適合的情況下，為至少144℃。在某些情況下，可超過154℃ 160℃,164℃,170℃,190℃或甚至超過250℃或300℃以上。在較佳情況下，玻璃值轉換溫度範圍自140℃到145℃。
該聚合物(假如結晶時間)熔化吸熱的峰值(Tm)為至少300℃。
該聚合物基本上含上述(a)到(f)中的某個單元體。另外，該聚合物含異量分子的聚合物，而有上述(a)到(f)的兩個單元體。較佳的情況下的異量分子聚合物，即單元體(a)。例如，某異量分子聚合物可能含(a)和(f)的單元體，或含(a)和(e)的單元體。
該聚合物一般即含下列配方的單元體或甚至是重複單元體：其中的t和v即分別表示0或1。較佳的聚合物無論是t=1或v=0；t=0和v=0；或t=0和v=1的情況下，即包括該的重複單元體。而更佳的係t=1且v=0；或t=0和v=0。最佳的情況係t=1和v=0。
在較佳實施例中，該聚合物可選自聚二醚酮(PEEK)，聚醚酮(PEK)和聚醚酮酮(PEKK)類的聚合物。在更佳實施例中，該聚合物可選自聚醚酮(PEK)和聚二醚酮(PEEK)的聚合物。而在更佳實施例下，該聚合物可為聚二醚酮(PEEK)。
該充填劑可能包括纖維質充填劑或非纖維質的充填劑 ，而該充填劑也可能同時含纖維質充填劑或非纖維質。
纖維質充填劑可為連續或非連續性的聚合物，在較佳實施例中，該纖維質充填劑係非連續性的聚合物。
該纖維質充填劑可選自非有機纖維性材質、非可熔性和高可熔性有機材質，如aramid纖維和碳纖維。
該纖維質充填劑可選自玻璃纖維、碳纖維、石棉纖維、二氧化矽纖維、鋁纖維、氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、氟化碳樹脂纖維和鉀/鈦纖維。較佳的纖維質充填劑係玻璃纖維和碳纖維。該纖維質充填劑得包括奈米纖維。
該非纖維性充填劑可選自雲母、二氧化矽、滑石、鋁、瓷土、硫化鈣、碳化鈣、氧化鈦、鐵、黏土、玻璃粉、氧化鋅、鎳、碳化鎳、氧化鐵、石英粉、碳化鎂、碳化氟樹脂、石墨、碳粉、奈米管和硫化鋇。非纖維性充填劑得採用粉狀或粒狀微粒。
該複合物可依據PCT/GB2003/001872進行製備，可參考內容進行混合製備。在較佳的情況下，該聚合物和相關的充填劑，可進行高溫混合，特別適用於此類聚合物在熔點或以上的高溫混合處理。所以，在一般適當的情況下，該聚合物和充填劑，可在製備聚合物材料時混合。而該高溫適用於聚合物解離溫度值以下的處理作業。本文該高溫，可進行該聚合吸熱熔點主要峰值(Tm)或以上的高溫處理。該高溫為至少300ºC甚至在350ºC以上。在較佳實施例中，熔化的聚合物容易溼化充填劑，和/或穿透固化整合的充填劑，如纖維墊、織物，讓製備的複合物含聚合物和充填劑， 係實質均勻分佈的聚合物。
複合物可以連續加工處理進行製備，在此情況下，聚合物和充填劑可隨時穩定加入到某個位置上，進行混合加熱處理。此類的連續加工處理實例係壓擠加工處理。另一個實例(可使用含纖維質充填劑的加工處理)即可製造連續性的絲質物，而穿透進入熔化的聚合物中。連續狀的絲質物，含連續性的纖維質充填劑，而在較佳實施例中，含許多細絲物，而至少可固化到一定的程度。連續性的纖維質得含粗紗、編織紗或織紗或非織紗等物質。組成纖維質的細絲來均勻或隨機整編於該材質中。
另外，該聚合物可使用非連續性的細絲材質加工。在此情況下，可預定此類聚合物和充填劑的數量，選定和接觸混合熔化處理製備的聚合物，可讓聚合物和充填劑混合，以形成均勻的複合材質。
該複合物可形成微粒狀，例如可成為晶狀或顆粒狀微粒。晶狀或顆粒狀微粒其最大直徑不得超過10mm，較佳為低於75mm，更佳為低於50mm。
較佳的情況下，該充填劑含1個或多個玻璃纖維、碳纖維、黑碳和氟化碳 樹脂的充填劑。在較佳實施例中，該充填劑含玻璃纖維或碳，尤其是非連續性的纖維如塊狀、玻璃纖維或碳纖維等。在較佳實施例中，非連續性的纖維在未接觸到聚合物前，其平均長度不超過10mm而大部份低於7mm。平均長度可大於1mm，較佳超過2mm。在較佳實施例中，纖維質充填劑基本上應含的纖維，在接觸到聚合物前，其長度應不超過10mm。
該複合物含1個或多個不同的聚合物，其MV值如上述內容，在較佳實施例中，該複合物含即含單一種類的聚合物，而該單一種類的聚合物以聚二醚酮(PEEK)為較佳。
該複合物質在適當情況下，應含65 wt%或以下的含量，較佳為至少55 wt%，甚至45 wt%或以下，最佳為35 wt%或以下(尤其是聚二醚酮(PEEK))。該複合物在適當情況下，即含至少35 wt%，較佳為至少45 wt%，更佳為至少55 wt%，特別是65 wt%的充填劑，其中含不同種類的充填劑(在此情況下，wt%可參考各充填劑的wt%值總合)，但在在較佳實施例中，應含相同種類的充填劑。
該複合物在適當的情況下，含20到60wt%的聚合物，MV值如上述內容(係單一種類的聚合物為較佳，尤其是使用聚二醚酮(PEEK))，加入40到60wt%的充填劑。在較佳實施例中，該複合物含20到50wt%的聚合物，和50到80wt%的充填劑。在更佳實施例中，該複合物含20到45wt%的聚合物，和55到80wt%的充填劑。
此類wt%比值的聚合物其MV值如上述內容，而充填劑的wt%值範圍自0.6到1.6，較佳係0.65到1.5。此類wt%比值的聚合物其MV值如上述的1值為較佳，或在更佳情況下，可低於1。
在混合此類聚合物和充填劑所製備的混合物，在適當的情況下，該聚合物的塑化劑含量低於1 wt%，而大部份情況下，即低於0.9 wt%，甚至低於0.7 wt%，更佳的情況下，可低於0.5 wt%(如可在該聚合物中，可使用比相同情況下，自單一聚合物中，以更低的熔點，進行熔化製備聚合物 )，如雙苯基硫化物。在較佳實施例中，在本製備方法中，實際上即未含塑化劑，如雙苯基硫化物，可添加到聚合物或含此類聚合物的混合物中。
在混合此類聚合物和充填劑，所製備的混合物，在適當情況下，每100 pbw的此類聚合物，含低於0.005重量比(pbw)的第I和II族金屬的鹼鹽。該混合物未含任何鹽類似為較佳，而每100 pbw該聚合物，含低於0.005重量比(pbw)的濃度。在較佳實施例中，該混合物含量低於0.004 pbw，甚至低於0.003 pbw，特別情況下可低於0.001 pbw。在較佳實施例中，不含鹽類，如第I和II族金屬的鹼鹽，可加到混合物或任何製備該複合物的任何成份中。
第一製作步驟即可製作某個含第I和II族金屬離子的複合物。該複合物的金屬離子含量，實際低於1000 ppm，而大部份低於500 ppm，甚至低於150 ppm(如Na+ ,Li + 或K+ )。Ppm值係該複合物中，此類聚合物的含量。該複合物任何金屬離子含量，實際即低於1000 ppm，而大部份低於500 ppm，甚至低150 ppm(如Ca2+ )。該ppm值係該複合物中，此類聚合物的含量。在在較佳實施例中，該複合物中第I和II族金屬離子的ppm總值低於2000 ppm，而大部份低於1000 ppm，甚至低於500 ppm，更佳的情況下可低於250 ppm。
可使用ICPAES(Inductive Coupling Plasma Atomic Emission Spectroscopy)說明離子的ppm值。
依據本發明的第二面向，即可依據第一面向提供或製備某種複合物。
該複合物包括：(i)聚合物的熔化黏度(MV)範圍自0.05到0.12 kNsm-2 ；及(ii)可添加充填劑；其中，該聚合物含未經替代反應的苯基物、碳基物和醚類物於此類聚合物的聚合體脊材中。
該第二面向所述至複合物得有任何第一面向中所述之特徵。
較佳的複合物包括：(i)聚合物的MV-值自0.06到0.11 kNsm-2 ，在較佳實施例中，可為聚二醚酮(PEEK)和聚醚酮(PEK)；(ii)為至少45 wt%，在較佳實施例中，為至少55 wt%的充填劑含量，較佳為纖維質充填劑材質，甚至可使用非連續性的纖維質充填劑。
其中，該複合物即含低於1000 ppm的任何第I族金屬離子，和低於1000 ppm的任何第II族金屬離子。
可複合物的優點是可用於射出模或押出製造的材質成份中。所以，依據本發明的第三面向，可提供某種成份的製造方法，該製造方法即包括上述的押出或和射出模的複 合物，如上述第一和二面向所述。該複合物得有上述複合物關於任何方面的特徵。
該製法較佳的方法為選用某種先導物質，讓其中的先導物質成份含該複合物，然後將該先導物質加入到已達聚合物熔點，以進行該複合物的押出或射出成型。在適當的情況下，可進行該先導物質的加熱，讓其溫度在300℃以上，在較佳實施例中，可在340℃以上。適當加熱的溫度不得超過450℃。該先導物質基本上得含上述的複合物。
在適當的情況下，使用本製法時，為至少0.5g以上，較佳為至少1g，更佳為5g以上，特別是12g以上，以進行成份的製造。
在較佳實施例中，該製造的成份含量為至少25g，甚至在50g以上的成份含量。
該製法得用於製造較薄的材質壁緣，所以，本發明的第四面向，係壁厚3mm或以下的聚合物製法，該製法內容係：(A)依據第三面向選定上述的某個先導物質，且(B)加工處理該先導物質以組成該成份物質。
在較佳實施例中，該成份即含某個部位的壁緣厚度為2mm或以下，更佳為1mm或以下。
在(B)中的加工處理方法，係進行先導物質的熔化加工處理，可以押出或射出成型進行加工處理。
在適當的情況下，該成份含某個部位的壁緣厚度為0.5cm2 或以上，在較佳實施例中，為至少1 cm2 ，更佳為5cm2 以上如上的壁厚。所以，即聚合情況下，該成份含某個部位的3mm壁緣厚度為其面積為0.5cm2 ，而壁厚較佳為2mm或以下。
如上述該聚合物可使用任何適當的製法，進行製備。可使用美國專利案US6566484B2的親電子物質加工處理，或使用如EP00001879B或PCT/GB99/02833的非親電子物質加工處理，使用親核位置進行加工處理為較佳。MV值的控制悉如EP 0001879B。
任何在本文中，所說明關於本發明或聚合作用的面向，可跟本文其他的發明和聚合作用進行修訂後的特徵混合加工處理。
可使用範例說明本發明的特定聚合物，可參考附圖內容，即MV和IV的關係圖。
VICTREX聚二醚酮(PEEK)150P(商標名稱)、Victrex聚二醚酮(PEEK)150GL30(商標)和Victrex聚二醚酮(PEEK)150CA30得取自Victrex Plc,UK公司。
除本文非另有規定者，否則在本文提到的所有化學物質，可取自英國的Sigma-Aldrich化學公司。
範例1-聚二醚酮(PEEK)的製備
使用250ml的長頸瓶裝有玻璃土，使用Quickfit蓋、攪拌器/攪拌器導引裝置、氮氣入口和出口設計，可用於裝填4,4’-difluorobenzophenone(22.48g,0.103莫耳)、hydroquinone(11.01g,0.1莫耳)和diphenylsulphone(49g)，然後使用 氮氣沖洗持續1小時。該物質可在氮氣層中加熱，溫度範圍從140到1500℃，可形成幾乎無色的溶液。當保存於氮氣層中時，可加入乾燥的碳化鈉(10.61g,0.1莫耳)和碳化鉀(0.278g,0.002莫耳)。溫度可升到200℃而持續1小時，然後升到250℃持續1小時，然後再升到315℃持續2小時。
反應的混合物可冷卻研磨，然後使用丙酮和水清洗，所產生的聚合體可使用1200℃的空氣乾燥成粉狀物，而該聚合體在400℃的熔化黏度為0.089 kNsm-2 /1000sec。
該聚合體可在400℃壓縮成型(20噸持續5分鐘)，成為約0.2mm厚的薄膜狀，可在30分鐘內，自400℃冷卻到120℃，進行完全的結晶，然後可冷卻到一般室溫。
該薄膜可在180℃中轉動，然後在360℃中轉動處理。本步驟可重複5次，而不會讓薄膜損壞，提供高強度的薄膜材質。
範例2a-d-不同熔化黏度的聚二醚酮(PEEK)製備
在範例1中即重複加工處理步驟，但變更聚合作用時間值以製造不同熔化黏度的聚二醚酮(PEEK)的製程除外，其詳細內容說明如下列表1：
範例3-聚二醚酮(PEEK)的大量製造
在範例1中的製造步驟，可重複進行大量製造足夠的物料，然後進行物理和熔流測試作業。可製造5個批量，範例3a-e即在400℃下，每個1000s-1的0.144,0.110 0.089,0.076和0.059kNsm-2 速度條件各別測試熔化黏度。
範例4a-d-聚二醚酮(PEEK)的熔流指數
範例3c,3e中聚二醚酮(PEEK)樣本的熔流指數，係Victrex聚二醚酮(PEEK)150P的樣本和範例3d和3a的重量比77：23，以及跟範例3e和3中，重量比64：36的混合物，使用CEAST Melt Flow Tester 6941.000測試計進行測試的聚合物。該聚合體可放於Melt Flow Tester熔流測試桶中，加熱到400℃。該聚合體即可將重量比活塞(2.16kg)插入桶中，以恆定剪力值，使用2.095mmbore x 8.000mm的碳鎢鋼模押出加工處理。MFI(熔流指數)係10分鐘內，聚合體(g)的平均質量，結果詳細說明於下列表2中：
範例5-低黏度聚二醚酮(PEEK)旋流
可在370和390℃的溫度下，在旋流模具中製造旋流，且可在1和2mm深的模具，使用185℃的溫度，然後以140Bar的射出壓力，且使用已判定的聚合物長度，進行加工處理，結果詳細說明於下列表3的內容。
範例6a-e-低黏度聚二醚酮(PEEK)的物理性質
範例3c,3d,3e中，取自Victrex聚二醚酮(PEEK)150P的聚二醚酮(PEEK)樣本，其中60：40wt%的範例3d和3b的混合物中，30：30：30：10 wt%的範例3b,3c,3d和3e的混合物，77：23wt%範例3d和3a，以及64：36wt%範例3e和3a的混合物中，可使用350-360℃ 的桶溫為、365℃的噴嘴溫度、145-155℃的模具溫度，和30Bar的固持壓力、140Bar的射出壓力和45rpm的螺桿速度，進行物理性質的標準測試作業，詳細測試結果悉如下列表4的內容。
ASTM D638
ASTM D790
範例7a-d-充填劑處理和低黏度聚二醚酮(PEEK)的熔流指數和物理性質
聚二醚酮(PEEK)為64：36wt%的範例3e和3a的混合物，混合有30wt%的玻璃纖維(Owens Corning ℃P CS D165-11C)和30wt%碳纖維(SGL Sigrafil C25 S006 APS)，於ZSK 25 WLE Twin Screw Extruder的雙螺桿押出機進行加工處理，分別進行範例7a和7c的加工處理。該兩類聚合材料在400℃下，使用2.16kg的數量，跟Victrex聚二醚酮(PEEK)150GL30和150CA30商品等級材質，比較熔流指數，而該商品等級的聚二醚酮(PEEK)分別含30wt%的玻璃纖維和碳纖維，其結果詳細說明於下表5。
該範例7a和7d中的聚合材料，即使用370-380℃桶溫為、380℃噴嘴溫度、180-200℃模具溫度、和30Bar的固持壓力、140Bar的射出壓力和45rpm的螺桿速度，使用已設定的物理性質，跟Victrex聚二醚酮(PEEK)150GL30和150CA30進 行比較，詳細測試結果悉如下列表5的內容。
ASTM D638
ASTM D790
範例8a-g-高充填性低黏度聚二醚酮(PEEK)的熔流指 數和物理性質
範例3e和3a中的聚二醚酮(PEEK)係64：36wt%的混合物，可分別混合有40wt%,50wt%,60wt%和70wt%的玻璃纖維(Owens Corning OCF D165A-11C)和40wt%,50wt%和60wt%的碳纖維(SGL Sigrafil C25 S006 APS)，於ZSK 25 WLE的雙螺桿押出機，分別進行範例8a-8g的加工處理。該兩類聚合材料在400℃下，使用2.16kg的數量，跟分別含30wt%玻璃纖維和碳纖維商業等級的Victrex聚二醚酮(PEEK)TM 150GL30和150CA30比較熔流指數，其結果詳細說明於下表5。6a和6b。
範例8a-8g中的聚合材料，即使用370-380℃桶溫為、380℃噴嘴溫度、180-200℃模具溫度、和30Bar的固持壓力、和45rpm的螺桿速度，使用已設定的物理性質，跟Victrex聚二醚酮(PEEK)150GL30和150CA30進行比較，詳細測試結果悉如下列表6a和6b：
聚二醚酮(PEEK)樣本的混合物3e(64wt%)+3a(36wt%)
ISO 527
ISO 178-1993(E)
ISO 180
聚二醚酮(PEEK)樣本混合物3e(64wt%)+3a(36wt%)
ISO 527
ISO 178-1993(E)
ISO 180
範例9a-b-低黏度雲母充填劑處理聚二醚酮(PEEK)的熔流指數和物理性質
範例3e和3a中的聚二醚酮(PEEK)係64：36wt%的混合物，而Victrex 150P即混合有30wt%雲母(CAMP,microns雲母325 mesh)，在ZSK 25 WLE的雙螺桿押出機，分別進行範例9a-9b的加工處理。可在400℃和2.16kg下測定熔流指數，詳細結果說明於下列表7。
範例9a-9b的聚合材料射出成型，即使用桶溫為為370-380℃、噴嘴溫度380℃、模具溫度180-200℃、固持壓力30Bar和螺桿速度45rpm，進行標準件的測試，以測定其物理性質，詳細結果說明於下列表7。
聚二醚酮(PEEK)樣本混合物3e(64wt%)+3a(36wt%)
Victrex聚二醚酮(PEEK)150P
ISO 527
ISO 178-1993(E)
ISO 180
範例10a-10b-低黏度高充填性聚二醚酮(PEEK)的熔流指數和物理性質
範例3e和3a中的64：36wt%聚二醚酮(PEEK)混合物，跟Victrex 150P含15wt%碳纖維(SGL Sigrafil C25 S006)、15wt%15wt%聚四氟乙烯(PTFE)(Asahi Glass Fluoropolymers Fluon FL 1650)和21wt% polyethersulphone(PES)(BASF Ultrason E3010)混合，在ZSK 25 WLE的雙螺桿押出機，分別進行範例10a-10b的加工處理。聚合材料可在400℃和10kg的條件下，測定熔流指數。詳細結果悉如表8a。
聚二醚酮(PEEK)樣本混合物3e(64wt%)+3a(36wt%)
Victrex聚二醚酮(PEEK)150P
ISO 527
ISO 178-1993(E)
ISO 180
範例10a-10b聚合材料射出成型，即使用桶溫為370-380℃、噴嘴溫度380℃、模具溫度180-200℃、固持壓力30Bar和螺桿速度45rpm，進行標準件的測試，以測定其物理性質，詳細結果說明於下列表8b。
聚二醚酮(PEEK)樣本混合物3e(64wt%)+3a(36wt%)
Victrex聚二醚酮(PEEK)150P
ISO 527
ISO 178-1993(E)
ISO 180
範例11-聚醚酮的製備
使用250ml的長頸瓶裝有玻璃土，使用Quickfit蓋、攪拌器/攪拌器導引裝置、氮氣入口和出口設計，可用於裝 填4,4’-difluorobenzophenone(33.49g,0.153莫耳),4,4’-dihydroxybenzophenone(32.13g,0.150莫耳)和diphenylsulphone(124.5g)，然後使用氮氣沖洗持續1小時。該物質可在氮氣層中加熱，溫度範圍到1600℃，可形成幾乎無色的溶液。可加入乾燥的碳化鈉(16.59g,0.156莫耳)。溫度可以1℃/min的速度升到340℃持續2小時。
反應的混合物可冷卻研磨，然後使用丙酮和水清洗，所產生的聚合體可使用1200℃的空氣乾燥成粉狀物，而該聚合體在400℃的熔化黏度為0.12 kNsm-2 /1000sec。
範例12a-12d-聚醚酮的大量製造
在範例11中的製造步驟，可重複進行大量製造足夠的物料，然後進行物理和熔流測試作業。可製造5個批量，範例12a-d即在400℃下，以每個1000s-1的0.12,0.10 0.09和0.08kNsm-2 速度條件各別測試熔化黏度。
範例13a-13b聚醚酮的熔流指數
from範例12c和a中的Victrex PEK P22聚醚酮樣本，可在400℃和2.16kg的條件下測定，詳細結果悉如下表9：
範例14a-14e-低黏度聚醚酮的物理性質
範例12a,12b,12c,12d的聚醚酮樣本和Victrex PEK 22P，可進行射出成型，使用桶溫為380-390℃、噴嘴溫度385℃、模具溫度155-165℃、固持壓力30Bar、射出壓力140Bar和螺桿速度45rpm，進行標準件的測試，以測定其物理性質，詳細結果說明於下列表10。
(a)ASTM D638
(b)ASTM D790
範例15a-15b-充填性低黏度聚醚酮的熔流指數和物理 性質。範例12c中的聚醚酮和Victrex PEK P22可進行化合，含30wt%的玻璃纖維(Owens Corning OCF CS D165A-11C)，在ZSK 25 WLE的雙螺桿押出機，分別進行範例15a-15b的加工處理。聚合材料可在400℃和10kg的條件下，測定熔流指數。詳細結果悉如下表11。範例15a-15b中的聚合材料射出成型，即使用桶溫為375-410℃、噴嘴溫度390℃、模具溫度180-200℃、固持壓力30Bar和螺桿速度45rpm，進行標準件的測試，以測定其物理性質，詳細結果說明於下列表11。
(a)聚醚酮樣本 範例12c
(b)Victrex PEK P22
(c)ISO 527
(d)ISO 178-1993(E)
(e)ISO 180
範例16a-16i-高充填性低黏度聚二醚酮(PEEK)的黏度和物理性質
範例3e和3a中的64：36wt%比的聚二醚酮(PEEK)可混合有0,3,6,9和12%的液態結晶聚合體(LCP)(Ticona T130,熔點370ºC，玻璃含量30%)，添加玻璃纖維(Owens Corning D165-11C)，玻璃總含量可達60%，在ZSK 25 WLE的雙螺桿押出機，分別進行範例16a-16的加工處理。可在化合前，在150℃進行LCP聚合體的製備持續16小時。可觀察到添加的LCP T130，會降低押出機的扭力，而改善纖維溼化效果。可使用Victrex 150P聚酮混合有0,5,10和15%的LCP T130和添加的玻璃纖維含量可達30%的情況下，分別進行範例16f-16i的進行比較測試。混合物的熔化黏度為380ºC和1000 s-1，熔流指數為380℃和2.16kg.
範例16a-i的聚合材料射出成型，即使用桶溫為350-360℃、噴嘴溫度365℃、模具溫度145-155℃、固持壓力30Bar和螺桿速度45rpm，進行標準件的測試，以測定其物理性質，詳細結果說明於下列表12a和12b。
聚二醚酮(PEEK)樣本混合物3e(64wt%)+3a(36wt%)
Victrex聚二醚酮(PEEK)150P
(a)ISO 527
(b)ISO 178-1993(E)
(c)ISO 180
上述實施例所揭示者係藉以具體說明本發明，且文中雖透過特定的術語進行說明，當不能以此限定本發明之專利範圍；熟悉此項技術領域之人士當可在瞭解本發明之精神與原則後對其進行變更與修改而達到等效之目的，而此等變更與修改，皆應涵蓋於如后所述之申請專利範圍所界定範疇中。
第1圖：係聚二醚酮(PEEK)原有黏度(IV)跟熔化黏度(MV)的比較圖表。

Claims (27)

  1. 一種聚合材料製法，包括：選定的聚合物，其熔化黏度(MV)範圍自0.05到少於0.10 kNsm-2 ，而所接觸混合的此類含充填劑聚合物，其MV值室內自0.05到少於0.10kNsm-2 ；且包括非連續性的纖維質充填劑或非纖維性的充填劑，其中該纖維充填劑在接觸聚合物前的平均長度應低於10mm；其中，此類聚合物種類即包括在此類聚合物聚合體脊材中，未進行替代反應的苯基物、酮類物和醚類物；且其中，MV適合在400℃剪力速率1000s-1 下，可使用鎢碳鋼模(0.5x3.175mm)以毛細血流計進行測量。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之聚合材料製法，其中可進行至少10Kg整批複合物的製備。
  3. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中可將該複合物作成微粒狀。
  4. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中該類聚合物的MV值範圍至少為0.07 kNsm-2 。
  5. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中該類聚合物的MV值範圍自0.085到0.095 kNsm-2 。
  6. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中該類聚合物包含下列配方的重複單元體： 其中，t和v即分別表示0或1的數值。
  7. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中該類的聚合物係為聚二醚酮(PEEK)。
  8. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中該充填劑即包括非纖維性的充填劑。
  9. 依據申請專利範圍第8項所述之聚合材料製法，其中該非纖維性的充填劑可選自雲母、二氧化矽、滑石、鋁、瓷土、硫化鈣、碳化鈣、氧化鈦、鐵、黏土、玻璃粉、氧化鋅、鎳、碳化鎳、氧化鐵、石英粉、碳化鎂、碳化氟樹脂、石墨、碳粉、奈米管和硫化鋇。
  10. 依據申請專利範圍第9項所述之聚合材料製法，其中該非連續性纖維得採用粉狀或粒狀微粒。
  11. 依據申請專利範圍第9項所述之聚合材料製法，其中該聚合物的結晶值至少為10%。
  12. 依據申請專利範圍第8或10項所述之聚合材料製法，其中該充填劑即選自非有機性纖維、非熔化性或高溫熔化性的有機物和碳纖維。
  13. 依據申請專利範圍第8或10項所述之聚合材料製法，其中該充填劑即含1個或多種充填劑，係非連續性玻璃纖維、非連續性碳纖維、黑碳素和碳化氟樹脂的材質。
  14. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中該複合物可進行聚合物和充填劑混合物的押出製備。
  15. 依據申請專利範圍第14項所述之聚合材料製法，其中 複合物即含65wt%或更少的此類聚合物，而充填劑含量在為至少35wt%。
  16. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中複合物即含20到60wt%的此類聚合物，而有40到60wt%的充填劑。
  17. 依據申請專利範圍第1或2項所述之聚合材料製法，其中複合物即含20到50wt%的此類聚合物，而含50到80wt%的充填劑。
  18. 依據申請專利範圍第1項所述之聚合材料製法，其中包含至少55wt%的充填劑。
  19. 依據申請專利範圍第1項所述之聚合材料製法，其中該類聚合物對應的充填劑的比值即低於1。
  20. 依據申請專利範圍第1項所述之聚合材料製法，混合此類聚合物和充填劑，所製備的混合物每100 pbw的此類聚合物，含低於0.005重量比(pbw)的第I和II族金屬的鹼鹽。
  21. 依據申請專利範圍第1項所述之聚合材料製法，混合此類聚合物和充填劑，該聚合物的塑化劑含量低於1 wt%。
  22. 一種聚合材料，含聚合物和充填劑，其中該聚合物MV值範圍係為0.06到0.11 kNsm-2 ，聚二醚酮(PEEK)，聚醚酮(PEK)，聚醚酮酮(PEKK).和該複合物中，至少含45 wt%的充填劑，其性質係為非連續性纖維質的充填劑和非纖維性的充填劑，其中非連續性纖維的平均長度應低於10mm，且MV適合在400℃剪力速率1000s-1 下，可 使用鎢碳鋼模(0.5x3.175mm)以毛細血流計進行測量。
  23. 依據申請專利範圍第22項所述之聚合材料，其中該類的聚二醚酮(PEEK)的聚合物其MV值範圍自0.085到0.095 kNsm-2 ，且含非連續性的纖維質充填劑。
  24. 依據申請專利範圍第23項所述之聚合材料，該聚合材料包含聚二醚酮及非纖維性的充填劑。
  25. 依據申請專利範圍第22、23或24項所述之聚合材料，係可提供含押出和射出成型聚合材料的物質成份。
  26. 一種厚度在3mm或以下的壁緣部位的成份製法，其包括：(a)選定聲明申請專利範圍第22、23或24項中所提出的複合物；以及(b)進行該複合物的加工處理，以製成該成份物。
  27. 依據申請專利範圍第26項所述之厚度在3mm或以下的壁緣部位的成分製法，其中的加工處理，即參考(b)項中先導物質的熔化加工處理作業。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5567598B2 (ja) * 2009-01-20 2014-08-06 アーケマ・インコーポレイテッド 高性能コネクター
PT2391749T (pt) * 2009-02-02 2018-06-06 Arkema Inc Fibras com elevado desempenho
GB201311376D0 (en) 2013-06-26 2013-08-14 Victrex Mfg Ltd Polymetric Materials
GB201317183D0 (en) * 2013-09-27 2013-11-06 Appleyard Lees Polymeric Material
GB2533291A (en) * 2014-12-15 2016-06-22 Victrex Mfg Ltd Composite material and related articles and methods
WO2016097752A1 (en) 2014-12-18 2016-06-23 Victrex Manufacturing Limited Polymeric materials
CN106243675A (zh) * 2016-08-31 2016-12-21 中国科学院长春应用化学研究所 一种抗菌聚芳醚酮材料及其制备方法
JP7095308B2 (ja) * 2018-02-27 2022-07-05 三菱ケミカル株式会社 繊維強化熱可塑性樹脂プリプレグおよび成形体
WO2024068700A1 (en) 2022-09-29 2024-04-04 Basf Se Improving adhesion of fibre materials in rubber composites

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4541884A (en) * 1982-07-28 1985-09-17 Imperial Chemical Industries, Plc Method of producing fibre-reinforced composition
US4624886A (en) * 1984-01-27 1986-11-25 Imperial Chemical Industries Plc Reinforced fibre products

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB506937A (zh)
EP0001879B2 (en) 1977-09-07 1989-11-23 Imperial Chemical Industries Plc Thermoplastic aromatic polyetherketones, a method for their preparation and their application as electrical insulants
US5213889B1 (en) * 1981-01-21 1996-10-29 Kawasaki Chem Holding Fibre-reinforced compositions and methods for producing such compositions
DE3280480T2 (de) 1981-01-21 1999-11-11 Kawasaki Chem Holding Granulat aus faserverstärkten Verbundstoffen und deren Herstellungsverfahren
DE3466401D1 (en) * 1983-05-12 1987-10-29 Ici Plc Method of increasing molecular weight of poly(aryl ethers)
JPS6015452A (ja) 1983-07-06 1985-01-26 Sumitomo Chem Co Ltd ポリエ−テルケトン樹脂組成物
JPS6155674A (ja) 1984-08-24 1986-03-20 Sumitomo Chem Co Ltd 複写機用分離爪
JPS61162549A (ja) * 1985-01-08 1986-07-23 Youbea Le-Ron Kogyo Kk ポリエ−テルケトン樹脂組成物
GB8530023D0 (en) * 1985-12-05 1986-01-15 Ici Plc Polymer composition
DE3785421T2 (de) * 1986-11-20 1993-10-14 Dainippon Ink & Chemicals Harz auf der Basis eines Polyphenylensulfid-Polyphenylensulfonblockkopolymerisats, Verfahren zur Herstellung des Kopolymers und geformter Gegenstand.
JPH0415252A (ja) * 1990-05-09 1992-01-20 Idemitsu Kosan Co Ltd 半導体封止用樹脂組成物
JPH07183078A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 自己温度制御通電発熱体
TW318857B (zh) 1995-01-20 1997-11-01 Sumitomo Chemical Co
JP2798028B2 (ja) * 1995-01-20 1998-09-17 住友化学工業株式会社 ポリエーテルケトン樹脂組成物および半導体ウエハ加工・処理用キャリア
DE69637180T2 (de) * 1995-06-09 2008-04-10 Pbi Performance Products, Inc. Hochgefüllte formbare polyaryletherketone
JPH107898A (ja) * 1996-06-28 1998-01-13 Sumitomo Chem Co Ltd ポリエーテルケトン樹脂組成物および半導体ウエハ加工・処理用キャリア
JP2000191796A (ja) * 1998-12-24 2000-07-11 Mitsui Chemicals Inc 成形品
JP2000195938A (ja) * 1998-12-24 2000-07-14 Mitsui Chemicals Inc ウエハキャリア
GB0322598D0 (en) 2003-09-26 2003-10-29 Victrex Mfg Ltd Polymeric material
US20070276081A1 (en) 2006-05-23 2007-11-29 Shengmei Yuan High modulus thermoplastic compositions

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4541884A (en) * 1982-07-28 1985-09-17 Imperial Chemical Industries, Plc Method of producing fibre-reinforced composition
US4624886A (en) * 1984-01-27 1986-11-25 Imperial Chemical Industries Plc Reinforced fibre products

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Publication number Publication date
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