TWI406748B - Automatic operation machine - Google Patents

Automatic operation machine Download PDF

Info

Publication number
TWI406748B
TWI406748B TW099107626A TW99107626A TWI406748B TW I406748 B TWI406748 B TW I406748B TW 099107626 A TW099107626 A TW 099107626A TW 99107626 A TW99107626 A TW 99107626A TW I406748 B TWI406748 B TW I406748B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
posture
light
angle
origin
connecting member
Prior art date
Application number
TW099107626A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201102236A (en
Inventor
Takeshi Shibata
Kenichi Sasaki
Original Assignee
Kawasaki Heavy Ind Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Heavy Ind Ltd filed Critical Kawasaki Heavy Ind Ltd
Publication of TW201102236A publication Critical patent/TW201102236A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI406748B publication Critical patent/TWI406748B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1679—Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692—Calibration of manipulator
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/40—Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40601—Reference sensors
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/40—Robotics, robotics mapping to robotics vision
    • G05B2219/40623—Track position of end effector by laser beam

Description

自動操作機
本發明係有關具備互相連結成可相對位移之複數連結體的自動操作機。
在產業領域中，活用各種自動操作機。例如，在半導體處理之領域中，利用搬運自動操作機以作為用以搬運基板之裝置。搬運裝置係構成各執行不同半導體處理之複數半導體處理裝置，以及半導體處理設備，成為半導體處理設備之前端模組。
第10圖為表示放大以往技術之搬運自動操作機1之一部分的斜視圖。第11圖為第10圖所示之搬運自動操作機1之俯視圖。搬運自動操作機1具備基台2，在該基台2具備有昇降裝置3。在昇降裝置3，可角位移地安裝機械臂4，機械臂4呈上下升降。
機械臂4具備兩個連結構件5、6及屬於一個機械手7的3個連結體，第1連結構件5被設置在昇降裝置3，成為對上述昇降裝置3角位移。第1連結構件5又連結於第2連結構件6，第2連結構件6連結於機械手7，第1連結構件5、第2連結構件6及機械手7係各繞軸線L1至L3而角位移。
如此構成之搬運自動操作機1又具備無圖示之控制部。控制部控制第1連結構件5、第2連結構件6及機械手7繞軸線L1至L3的角度，使各連結構件5、6、7各角位移。 在控制部中，設定成工場出貨時等，使預定之原點姿勢中之角度成為0deg，控制部係控制第1連結構件5、第2連結構件6及機械手7繞軸線L1至L3之角度，依此改變各連結體5、6、7之期待姿勢，使機械手7移動至期待之位置。
然而，由於機械臂4衝突於半導體處理裝置內之其他構成，或長年使用搬運自動操作機1，使得第1連結構件5、第2連結構件6以及機械手7產生軸偏離，有即使令各連結構件5、6、7返回0deg亦無法成為原點姿勢之情形。如此一來，控制部即使以規定之角度使各連結構件5、6、7角位移，機械手7也被配置到自規定之位置偏離的位置。在此，必須將各連結構件5、6、7之原點姿勢調整至0deg，作為該調整方法，有下述般之歸零方法。並且，歸零方法也被利用於將工場出貨前之原點姿勢的角度調整至0deg之時。
就以歸零方法之一例而言，有使用治具插銷8的方法。於此用該方法之時，在第1連結構件5及第2連結構件6各形成用以插入治具插銷8之貫通孔。兩個貫通孔當第1連結構件5和第2連結構件6繞軸線L2之角度從原點姿勢成為特定角度時則連通，成為可以插入治具插銷8。再者，在機械手7形成有缺口9。該缺口9當第2連結構件6和機械手7繞軸線L3之角度從原點姿勢成為特定角度時，治具插銷8則抵接。
如此一來，藉由使用治具插銷8，可以檢測出各連結構件5、6、7對原點姿勢之角度，根據被檢測出之角度， 調整成上述原點姿勢成為0deg。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開平5-4179號公報
在使用上述般之治具插銷的歸零方法中，因應兩個貫通孔及缺口9之尺寸精度產生誤差。為了抑制該誤差，雖然提高上述尺寸精度，即是考慮縮小兩個貫通孔及缺口9之口徑，但如此一來，治具插銷8難以插入至貫通孔，或治具插銷8難以嵌入至缺口9。依此，用以對準原點姿勢的時間明顯增加。
為了解除如此之不良情形，考慮有將兩個貫通孔及缺口9之直徑形成大於治具插銷8之直徑，使治具插銷8容易插入，或是容易嵌入。但是，此時，必須容許上述誤差。當其誤差變大時，當使機械手移動時，其機械手7則從期待之位置偏離。
再者，在使用治具插銷8之歸零方法中，作業員必須執行確認是否將治具插銷8插入至兩個貫通孔，並且治具8嵌入至缺口9之作業，作業員必須進入搬運裝置內進行作業。但是，當作業員進入至搬運裝置時，半導體處理設備內之高潔淨度則下降。半導體處理裝置內之空間因要求高潔淨度，故於歸零結束後，必須再次提高潔淨度並使安定，至運轉需花較長時間。
為了解決該些問題，本發明之目的係提供不經作業員之手，可以自動將基準姿勢調整至原點姿勢，再者可以將基準姿勢精度佳調整至原點姿勢之自動操作機及歸零方法。
本發明之附自動歸零功能之自動操作機，係具備連結成可相對位移之連結體，以可調整之基準姿勢為基準來控制上述連結體之位移的自動操作機，具備將雷射光投光至預定之方向的投光手段，和當上述各連結體被配置在從預定之原點姿勢離開特定位移量的檢測姿勢時，接受上述雷射光之受光手段，和使上述連結體相對位移而使上述受光手段接受雷射光，根據受光時之上述連結體之姿勢及上述原點姿勢和上述檢測姿勢之關係，將上述基準姿勢調整至原點姿勢的歸零手段。
若依據本發明，因使用雷射光將基準姿勢調整至原點姿勢，故投光手段之安裝精度變佳，依此可以將基準姿勢精度佳對準於原點姿勢。依此，可以精度佳控制連結體之位移。
再者，在本發明中，為使用雷射光之調整，以受光手段可以接受雷射光之方式，歸零手段自動性使連結體相對位移，並且因將基準姿勢調整至原點姿勢，故作業員不需要自行作業將基準姿勢調整至原點姿勢。依此，即使作業員進行作業困難或不理想之場所，亦可以容易將基準姿勢調整至原點姿勢。
在上述發明中，上述歸零手段於使上述連結體在一方向相對位移而使上述受光手段接受上述雷射光之後，使上述連結體在與上述一方向不同之其他方向相對位移而使上述受光手段接受上述雷射光，將在上述一方向及其他方向接受上述雷射光之時之上述連結體之姿勢之平均值設為接受上述雷射光之時的姿勢為佳。
藉由受光手段之構成及安裝精度，使連結體各在一方向及其他方向各相對位移時，則有雷射光受光時之連結體之姿勢不同之情形。此時，雷射光受光時之連結體之姿勢相對於檢測姿勢大幅度偏離特定方向。依此，有調整後之基準姿勢自原點姿勢偏離之情形。
若依據上述構成，即使為上述受光手段，因取在一方向及其他方向相對位移之時的姿勢之平均值，故減少因應使連結體相對位移之方向而配置之檢測姿勢不同的情形。依此，即使在一方及其他方向中之任一方向相對位移，亦可以感應到相同檢測姿勢。
在上述發明中，上述檢測姿勢以上述原點姿勢為佳。
若依據上述構成，因檢測姿勢和原點姿勢之關係單純，故容易將基準姿勢調整成原點姿勢。
在上述發明中，附自動歸零功能之自動操作機以具有可相對位移地設置有互相連結成可相對位移之複數上述連結體的基台；和各被設置在上述複數連結體，反射來自上述投光手段之雷射光的反射器，上述投光手段及受光手段被設置在上述基台為佳。
若依據上述構成，可以減少投光手段及受光手段之個數，並可以降低零件數量。依此，可以降低製造成本。
在上述發明中，以上述反射器為回歸型之反射器，上述投光手段及上述受光手段為一體化之同軸雷射感測器為佳。依據上述構成，即使安裝精度低，亦可以接受來自反射器之反射光，並可以提高良率。
在上述發明中，上述歸零手段以從上述基台側之連結體依序調整上述基準姿勢為佳。依據上述構成，因從基台側依序將各連結體之基準姿勢調整成原點姿勢，故可以一次調整各連結體之基準姿勢。依此，可以縮短基準姿勢之調整時間。
在上述發明中，上述各連結體被構成可互相相對轉動，上述歸零手段係當相對轉動時作用於上述連結體之轉矩為預定轉矩值以上，上述連結體之相對角度和目標角度之偏離為預定之值以上，或連結體之相對角度和目標角度之偏差為預定之值以上時，則將上述連結體調整至原點姿勢為佳。
若依據上述構成，當例如連結體衝突等，在連結體產生大轉矩，或連結體之相對角度與目標角度位置之偏離為預定之值以上，或連結體之姿勢和目標之偏差為預定之值以上時，因可以自動將基準姿勢調整成原點姿勢，故即使在衝突後亦可以快速再次開始運轉。
本發明之歸零方法為互相連結成可相對位移，並且以可調整之基準姿勢為基準而控制位移之自動操作機之上述 基準姿勢的方法，該方法具有使上述連結體相對位移而在從預定之原點姿勢離開特定位移量的檢測姿勢配置上述連結體，使其接受上述雷射光的雷射光受光工程；和根據在上述雷射光受光工程中接受雷射光之時的上述連結體之姿勢，以及上述原點姿勢和上述檢測姿勢之關係，將上述基準姿勢調整至上述原點姿勢的基準姿勢調整工程。
若依據上述構成，因使用雷射光將基準姿勢調整至原點姿勢，故使雷射光之行進方向精度變佳，依此可以將基準姿勢精度佳對準於原點姿勢。
依此，可以精度佳控制連結體之位移。
再者，在本發明中，為使用雷射光之調整，因連結體自動性相對位移，將基準姿勢調整至原點姿勢，故作業員不需要自行作業調整原點姿勢。依此，即使作業員進行作業困難或不理想之場所，亦可以容易將基準姿勢調整至原點姿勢。
在上述發明中，上述雷射光受光工程中，使上述連結體在一方向相對位移而接受上述雷射光之後，使上述連結體在與上述一方向不同之其他方向相對位移而接受上述雷射光，在上述基準姿勢調整工程中，上述一方向及其他方向接受上述雷射光之時之上述連結體之姿勢之平均值設為接受上述雷射光之時的姿勢為佳。
若依據上述構成時，在一方向及其他方向相對位移時，即使接受雷射光之時之姿勢不同，因取在一方向及其他方向相對位移之時之姿勢的平均值，故減少因應使連結 體相對位移之方向而接受雷射光之時的姿勢不同之情形。依此，即使在一方及其他方向中之任一方向相對位移，亦可以以相同姿勢接受雷射光。
在上述發明中，互相連結成可相對位移之複數上述連結體可相對位移地被設置在基台上，上述雷射光受光工程及上述基準姿勢調整工程係自上述基台側之連結體依序被實施為佳。
若依據上述構成，因從基台側依序將各連結體之基準姿勢調整成原點姿勢，故可以一次調整各連結體之基準姿勢。依此，可以縮短基準姿勢之調整時間。
本發明之附自動歸零功能之自動操作機，係具備連結成可相對位移之複數連結體，以針對上述複數連結體之各連結體可調整之基準姿勢為基準來控制各連結體之位移的自動操作機，其特徵為：具備將雷射光投光至預定之方向的投光手段；和當上述複數連結體中之至少一個連結體被配置在從其預定之原點姿勢離開特定位移量之檢測姿勢上時，接受上述雷射光的受光手段；和使上述至少一個連結體相對位移而使上述受光手段接收上述雷射光，根據受光時之上述至少一個連結體之姿勢，及上述原點姿勢和上述檢測姿勢之關係，將上述基準姿勢調整至上述原點姿勢之歸零手段。
若藉由本發明，可以不用經作業員之手而自動將基準 姿勢調整成原點姿勢，再者可以精度佳將基準姿勢精度佳調整成原點姿勢。
如第1圖及第2圖所示般，具備本發明之實施形態的晶圓搬運裝置11之半導體處理設備10為用以對半導體晶圓12施予預定之半導體處理之裝置。就以對半導體晶圓12施作的半導體處理而言，例如有熱處理、雜質導入處理、薄膜形成處理、微影處理、洗淨處理或平坦化處理等之製程處理。半導體處理設備10具備有處理裝置13，和搬運裝置11。
處理裝置13具備有處理側殼體14及無圖示之處理側調整裝置。處理側調整裝置係藉由風扇過濾單元等而構成，保持處理側殼體14內之處理空間15之高潔淨度。在處理空間15，設置有用以對晶圓12施予上述般之製程處理之各種處理部(無圖示)，可以在該些處理部對晶圓12施予上述製程處理。
搬運裝置11為安裝於處理裝置13之前面之前端模組，將晶圓12搬運至處理空間15之各處理部，再者取出位於處理空間15之各處理部的晶圓12。搬運裝置11具備搬運側殼體16，在搬運側殼體16之正面外側，設置有複數前開式晶圓盒17(在本實施形態中，4個前開式晶圓盒17)。
前開式晶圓盒17為收容複數晶圓12之容器。在前開式晶圓盒17內，複數晶圓12往上方被堆疊，晶圓12藉由微環 境(mini-environment)保持潔淨度。前開式晶圓盒17內經形成在搬運側殼體16之連結口16a而與搬運裝置11內之搬運空間19連結，連結口16a藉由設置在前開式晶圓盒17之前開式晶圓盒側門18而開關。
在搬運側殼體16設置有複數前開式晶圓盒開啟機構20(在本實施形態中，4個前開世晶圓盒開啟機構20)及搬運側調整裝置21。前開式晶圓盒開啟機構20對應於前開式晶圓盒17而設置，藉由開關前開式晶圓盒開啟機構20，來開關連結口16a。
在搬運側殼體16之背面側，形成連通口16b，連結搬運空間19和處理空間15。因此，搬運空間19也須與處理空間相同必須保持高潔淨度，藉由搬運側調整裝置21保持搬運空間19之高潔淨度。並且，在搬運側殼體16之搬運空間19，設置有用以搬運晶圓12之搬運自動操作機22。
第3圖為表示放大搬運自動操作機22的斜視圖。第4圖為從側方觀看第3圖之搬運自動操作機22的側面圖。第5圖為表示搬運自動操作機22之電性構成的方塊圖。第4圖中，為了容易理解說明，以剖面表示一部份。以下，也一面參照第1圖及第2圖一面予以說明。搬運自動操作機22具備基台23、機械臂24。基台23被固定於搬運側殼體16，具備有昇降裝置25。
昇降裝置25具有在上端部可角位移地設置有機械臂24的軸構件26，使軸構件26上下而在上下方向升降機械臂24(參照第2圖)。機械臂24係藉由複數連結構件27、28、 29而構成，具有複數關節，可以採取各種姿勢而使機械臂24之前端側之連結構件29的機械手29活動至各種位置(參照第1圖之二點及三點鏈線)。在本實施形態中，機械臂24除機械手29之外，具備有第1連結構件27及第2連結構件28。
第1連結構件27被形成短邊狀，其長邊方向一端部被連結於軸構件26，對軸構件26繞軸線L1轉動。再者，第1連結構件27係在其長邊方向另一端部可角位移地設置有第2連結部28。第2連結構件28被形成短邊狀，其長邊方向一端部被連結於第1連結構件27，對第1連結構件27繞軸線L2角位移。再者，第2連結構件28係在其長邊方向另一端部可角位移地設置有機械手29。
機械手29具有機械手本體30和手部31，機械手本體30與第2連結構件28連結，對第2連結構件28繞軸線L3角位移。在機械手本體30設置有用以教示晶圓12之配置位置等之教示位置的感測器32。感測器32被設置在機械手本體30之一側面部30a。感測器32為所謂同軸型之雷射感測器，對被設置在教示位置之無圖示之反射器投光雷射光，藉由接受在此被反射之雷射光，檢測出教示位置。在機械手本體30，以雷射光對一側面部30a垂直投光之方式，設置有感測器。在該一側面30a，又設置有手部31。
手部31係其基端部被固定於機械手本體30之一側面部30a，朝向前端部分叉狀地延伸，使能在其端部載置晶圓12。
如此連結成可角位移之第1連結構件27、第2連結構件28及機械手29，各設置有馬達33、34、35，藉由馬達33、34、35，第1連結構件27、第2連結構件28及機械手29可進行角位移。馬達33、34、35係電性連接於控制部36，藉由該控制部36被驅動。再者，控制部36連接有昇降裝置25及輸入手段37。昇降裝置25藉由控制部36被控制，再者輸入手段37可以對控制部36下達各種指令。
控制部36係因應預定之程式，驅動馬達33、34、35，控制第1連結構件27、第2連結構件28及機械手29之角度。具體而言，控制部36係根據來自被安裝於各馬達33、34、35之編碼器的編碼值，取得第1連結構件27、第2連結構件28及機械手29之角度而控制各馬達33、34、35。
各角度係以各連結構件27、28、29成為預定之基準姿勢之時為基準(角度0deg)。在控制部36中，能夠調整基準姿勢，於控制各連結構件27、28、29之前，例如於工場出貨時，基準姿勢事先被調整成原點姿勢。對每個連結構件27、28、29預定原點姿勢。以上述基準姿勢為基準，因應預定之程式，控制各連結構件27、28、29之角度，依此，機械手29在因應上述程式之特定路徑移動。
在本實施形態中，第1連結構件27之原點姿勢，為第1連結構件27延伸於前後方向之姿勢。第2連結構件28之原點姿勢，係在俯視觀看時第1連結構件27和第2連結構件28重疊，軸線L1和軸線L3配置在略同一軸線上之姿勢。機械手29之原點姿勢，係在俯視觀看時第2連結構件28和機械 手29重疊之姿勢。當連結構件27、28、29成為原點姿勢時，則如第1圖之二點鏈線所示般，在俯視觀看時連結構件27、28、29全部重疊。但是，該些原點姿勢並不限定於上述姿勢。
如此一來，於控制各連結構件27、28、29之前，事先調整成原點姿勢成為0deg，於移動機械手29之時，機械臂24與任何構成衝突，或長時間持續使用，依此產生軸偏離，有原點姿勢時之各連結構件27、28、29之角度為0deg偏離之情形。當在如此之狀態下，使機械手29移動時，因機械臂24不通過規定之路徑，故有機械臂24衝突至其他構成之虞。因此，必須再次將各原點姿勢中之角度再次調整成0deg。搬運自動操作機22具有將各原點姿勢中之角度自動調整成0deg之原點姿勢調整功能，以實現原點姿勢調整功能，在控制部36電性連接有雷射感測器38。
雷射感測器38在俯視觀看時係被配置在自軸線L1離開預定之距離W1的位置上，被埋設在基台23之上部。雷射感測器38係將屬於投光手段之半導體雷射和屬於受光手段之受光感測器一體化之同軸型者。雷射感測器38係對將雷射光投光至對基台23之上部表面呈略垂直之方向，接受朝與投光之雷射光之行進方向相反方向前進的雷射光。
再者，在各連結構件27、28、29之各個下部側，埋設有反射器41、42、43。反射器41、42、43係藉由被形成在各連結構件27、28、29之下部的開口27a、28a、29a露出於下方，以反射自雷射感測器38被投光之雷射光。反射器 41、42、43為回歸型之反射器，將行進之雷射光反射至與行進方向相反之方向。
第1反射器41被配置成其中心和軸線L1之間隔成為上述距離W1，當第1連結構件27成為預定之檢測姿勢時，反射來自雷射感測器38之雷射光。第1檢測姿勢係將第1連結構件27從其原點姿勢角位移預定角度θ 11的姿勢。在本實施形態中，因以第1檢測姿勢作為原點姿勢，故角度θ 11為0deg。
第2反射器42被配置成其中心和軸線L2之間隔成為預定距離W2，當第1及第2連結構件27、28成為預定之第2檢測姿勢時，反射來自雷射感測器38之雷射光。第2檢測姿勢係第1連結構件27從其原點姿勢做角度θ 21角位移，使第2連結構件28從其原點姿勢繞軸線L2角位移預定角度θ 22之姿勢(參照第7圖B(d))。
第3反射器43被配置成其中心和軸線L3之間隔成為預定距離W3，當第1及第2連結構件27、28以及機械手29成為預定之第3檢測姿勢時，反射來自雷射感測器38之雷射光。第3檢測姿勢係第1連結構件27從其原點姿勢繞軸線L1角位移預定角度θ 31，將第2連結構件28從其原點姿勢繞軸線L2角位移預定角度θ 32，並且將機械手29從其原點姿勢繞軸線L3角位移預定角度θ 33之姿勢(參照第7圖A(e))。
第6圖為表示調整各連結構件27、28、30之原點姿勢之程序的流程圖。第7圖A及第7圖B為表示調整各連結構件 27、28、30之原點姿勢之程序的圖面。以下，說明依據原點姿勢調整功能之原點姿勢調整處理之程序。如第7圖A(a)所示般，當使機械手29移動之途中，機械臂24(在本實施形態中，為第1連結構件27)衝突到被配置在處理空間15及搬運空間19等之任何構成時，第1連結構件27對馬達33之輸出軸引起軸偏離(參照第7圖A(a))之一點鏈線)，第1連結構件27和馬達33則偏離角度δ θ。偏離角度δ θ為例如1~2deg左右。
再者，藉由衝突，第1連結構件27之角位移停止。控制部36係當將停止之第1連結構件27角位移至特定角度時，增加流通於馬達33之電流而增大馬達33之轉矩，但是流通於馬達33之電流成為預定之值。即是，當馬達33之轉矩成為預定之轉矩值時，則判斷機械臂24衝突，停止機械手29之移動。之後，當作業員藉由輸入手段37對控制部36下達實施原點姿勢調整處理的指令時，則開始原點姿勢調整處理，移行至步驟S1。
在步驟S1中，使第1連結構件27角位移，將第1連結構件27之角度設為0deg(參照第7圖A(b))。並且，因產生軸偏離，故即使角度返回至0deg，第1連結構件27之姿勢不成為原點姿勢，第1連結構件27之角度則從原點姿勢時之角度偏離角度δ θ。當第1連結構件27之角度返回至0deg時，則移行至步驟S2。
步驟S2為感應第1檢測姿勢之工程。在步驟S2中，一面從雷射感測器38投光雷射光，一面使第1連結構件27以 0deg為基準而在特定範圍θ w，例如±5deg之範圍搖動(參照第7圖B(c)之二點鏈線)。在此，+之角度係以0deg為基準反時鐘旋轉，-之角度係以0deg為基準順時鐘旋轉來進行角位移。當搖動第1連結構件27時，隨著接近雷射感測器38，雷射感測器38之受光量增加。
第8圖係使第1連結構件27搖動時，在角度θ 1附近雷射感測器38受光之受光量之變化的曲線圖。原本雷射感測器38之受光量係當第1連結構件27成為第1檢測姿勢時成為最大。因此，藉由檢測出雷射測器38之受光量成為最大之姿勢，可以取得第1連結構件27為第1檢測姿勢之時的角度θ 1。
但是，一般之雷射感測器38僅測定到特定之光量，當其受光量超出預定之光量Q時，將ON之訊號輸出至控制部36，當上述受光量低於光量Q時，則將ON之訊號切換至OFF之訊號。控制部36即使為如此之雷射感測器38，亦可以檢測出第1檢測姿勢。
具體而言，控制部36取得當輸出ON之訊號時ON之訊號被切換至OFF之訊號時的第1連結構件27之角度θ a及角度θ b。推定在該些角度θ a、θ b之中間角度，受光量成為最大，控制部36將該中間角度推定成上述角度θ 1。依此，即使為可測量之光量受到限制之雷射感測器38，亦可以檢測出角度θ 1。
再者，雷射感測器38係在受光量對第1連結構件27之角度位置的變化具有磁滯，於使第1連結構件27逆時鐘角 位移時和順時鐘角位移之時，雷射感測器38對第1連結構件27之角度位置的受光量不同(參照第8圖之實線及一點鏈線)。因此，控制部36使第1連結構件27逆時鐘(或順時鐘)角位移，而取得當ON之訊號被輸出之時ON之訊號則被切換至OFF之訊號之時的第1連結構件27之角度θ a1及角度θ b1。之後，控制部36使第1連結構件27逆方向角位移，而取得當ON之訊號被輸出之時ON之訊號則被切換至OFF之訊號之時的第1連結構件27之角度θ a2及角度θ b2。
接著，控制部36係從角度θ a1、角度運算θ a2運算ON之訊號被輸出之時之平均角度θ a，再者運算ON之訊號被切換至OFF之訊號之時的平均角度θ b。然後，求出平均角度θ a、θ b之中間角度，將該中間角度推定成上述角度θ 1。以如此之方法，取得當第1連結構件27在第1檢測姿勢之時的角度θ 1，依此可以於感應時因應使第1連結構件27角位移之方向，抑制被感應之第1檢測姿勢變化。如此一來，當取得角度θ 1時，則移行至步驟S3。
再者，也一面參照第6圖、第7圖A及第7圖B一面予以說明。步驟S3為將第1連結構件27之基準姿勢，即是0deg之時之姿勢調整成第1連結構件27之原點姿勢的工程。在步驟S3中，首先使第1連結構件27角位移至控制部36取得之角度θ 1。然後，控制部36係由第1檢測姿勢和原點姿勢一致之關係，將上述第1檢測姿勢之時之第1連結構件27之角度θ 1重新設定成0deg。依此，第1連結構件27之原點姿勢時之角度成為0deg，可以將第1連結構件27之基準姿勢 調整成原點姿勢。如此一來，當第1檢測姿勢和原點姿勢一致時，則容易將基準姿勢調整成原點姿勢。當第1連結構件27之基準姿勢被調整至原點姿勢時，則移行至步驟S4。
在步驟S4中，為應將第2連結構件28之基準姿勢調整至原點姿勢，變更第1連結構件27之姿勢的工程。在步驟S4中，使第1連結構件27從原點姿勢角位移角度θ 21。當角位移時，則移行至步驟S5。
在步驟S5中，使第2連結構件28角位移，將第2連結構件28之角度設為θ 22(參照第7圖B(d))。當設為角度θ 22時，則移行至步驟S6。步驟S6為感應第2檢測姿勢之工程。在步驟S6中，一面從雷射感測器38投光雷射光，一面使第2連結構件28以角度θ 22之姿勢為基準而在特定範圍θ w，例如±5deg之範圍搖動(參照第7圖B(d)之二點鏈線)。然後，與感應第1檢測姿勢之情形相同，控制部36感應第2檢測姿勢，取得第2連結構件28在第2檢測姿勢之時的角度θ 2。當取得角度θ 2時，則移行至步驟S7。
步驟S7為將第2連結構件28之基準姿勢，即是0deg之時之姿勢調整成第2連結構件28之原點姿勢的工程。在步驟S7中，首先使第2連結構件28角位移至控制部36取得之角度θ 2。然後，由於有第2檢測姿勢為使第2連結構件28從原點姿勢角位移角度θ 22之姿勢的關係，控制部36係將上述第2檢測姿勢時之第2連結構件28之角度θ 2重新設定成角度θ 22。依此，第2連結構件28之原點姿勢時之角度 成為0deg，可以將第2連結構件28之基準姿勢調整成原點姿勢。當第2連結構件28之基準姿勢被調整至原點姿勢時，則移行至步驟S8。
在步驟S8中，為應將機械手29之基準姿勢調整至原點姿勢，變更第1及第2連結構件27、28之姿勢的工程。在步驟S8中，使第1連結構件27從其原點姿勢角位移角度θ 31，使第2連結構件28從其原點姿勢角位移角度θ 32。當角位移時，則移行至步驟S9。
在步驟S9中，使機械手29角位移，將機械手29之角度設為θ 33(參照第7圖B(e))。當設為角度θ 33時，則移行至步驟S10。步驟S10為感應第3檢測姿勢之工程。在步驟S10中，一面從雷射感測器38投光雷射光，一面使機械手29以角度θ 33之姿勢為基準而在特定範圍θ w，例如±5deg之範圍搖動(參照第7圖B(e)之二點鏈線)。然後，與感應第1及第2檢測姿勢之情形相同，控制部36感應第3檢測姿勢，取得機械手29在第3檢測姿勢之時的角度θ 3。當取得角度θ 3時，則移行至步驟S11。
步驟S11為將機械手29之基準姿勢，即是0deg之時之姿勢調整成機械手29之原點姿勢的工程。在步驟S7中，首先使機械手29角位移至控制部36取得之角度θ 3。然後，由於有第3檢測姿勢為使機械手29從原點姿勢角位移角度θ 33之姿勢的關係，控制部36係將上述第3檢測姿勢時之機械手29之角度θ 3重新設定成角度θ 33。依此，機械手29之原點姿勢時之角度成為0deg，可以將機械手29之基準 姿勢調整成原點姿勢。當機械手29之基準姿勢被調整至原點姿勢時，則移行至步驟S12。
在步驟S12中，以被調整之基準姿勢為基準，將第1連結構件27、第2連結構件28及機械手29之角度返回0deg。依此，機械臂24返回至原點姿勢，結束原點姿勢調整處理。
依據具有如此構成之搬運自動操作機22的原點姿勢調整處理，因使用雷射光將基準姿勢調整至原點姿勢，故提高雷射感測器38之安裝精度，依此可以將基準姿勢精度佳對準於原點姿勢。並且，於第2連結構件28或機械手29衝突之時，亦可以以相同之方法，將各連結構件27、28、29之基準姿勢精度佳地對準於原點姿勢。
第9圖為表示以本實施型態之歸零方法調整基準姿勢之時和以以往之歸零方法調整基準姿勢之時各產生之基準姿勢和原點姿勢之偏離量之變化的曲線圖。第9圖係縱軸表示偏離量，橫軸表示執行原點姿勢調整處理之次數，四角形之點表示以本實施型態之歸零方法調整基準姿勢之時之偏離量，菱形之點表示以以往之歸零方法調整基準姿勢之時之偏離量。於以本實施型態及以往之歸零方法各調整基準姿勢之時，則如第9圖所示般，相對於以往之歸零方法，本實施型態之歸零方法中偏離量之偏差較少。因此，可知本實施型態之歸零方法中，可以精度更佳地將原點姿勢對準於原點姿勢。
再者，因程式一般係以原點姿勢為基準而規定角度， 故精度佳將基準姿勢對準於原點姿勢，依此可以精度佳地將各連結構件27、28、29控制成期待之角度。依此，可以抑制在程式上被規定之路徑和實際上移動之路徑之間的誤差。
再者，依據搬運自動操作機22之原點姿勢調整處理中，為使用雷射光之調整，當作業員下達指令時，以雷射感測器38接受雷射光之方式，控制部36自動地使各連結構件27、28、29角位移而將基準姿勢調整成原點姿勢。
因此作業員不需要自行作業將基準姿勢調整成原點姿勢。依此，即使作業員進行作業困難或不理想之場所，亦可以容易將基準姿勢調整至原點姿勢。
尤其，在半導體處理設備10中，必須保持搬運空間19之高潔淨度，當作業員進入至搬運空間19時，潔淨度顯著下降。即使於如此之時，若藉由依據搬運自動操作機22的原點姿勢調整處理時，作業員不會進入搬運空間19，可以將基準姿勢自動調整成原點姿勢，並且不會降低搬運空間19之潔淨度。因此，可以省下用以提高搬運空間19之潔淨度的處理，並且可以在短時間內再次開始製程處理。
並且，依據搬運自動操作機22的原點姿勢調整處理中，從基台23側依序，即是依第1連結構件27、第2連結構件28及機械手29之順序，基準姿勢被調整成原點姿勢，故可以一次調整各連結體之基準姿勢。依此，可以縮短基準姿勢之調整時間。
搬運自動操作機22係可以藉由使用反射器41、42、 43，將設置在基台23之雷射感測器38設為1個。因此，可以減少雷射感測器38之個數，並且可以降低零件之數量。依此，可以降低製造成本。再者，因反應器41、42、43為回歸型之反射器，雷射感測器38為同軸雷射感測器，故即使安裝精度低，亦可以接受來自反射器之反射光，並可以提高良率。並且，在基台23設置可投光雷射光之半導體雷射，即使在各連結構件27、28、29設置受光感測器亦可，相反即使在基台23設置雷射半導體等之受光感測器，在各連結構件27、28、29設置半導體雷射亦可。
在本實施型態中，當作業員藉由輸入手段下達指令時，控制部36開始進行原點姿勢調整處理，但當連結構件27、28、29衝突時，則停止機械手29之移動，即使控制部36自動性實施原點姿勢調整處理亦可。此時，控制部36當作用於各連結構件27、28、29之轉矩成為預定轉矩以上時，則判斷連結構件27、28、29衝突，停止機械手29之移動，自動性實施原點姿勢調整處理。
並且，控制部36係藉由流通於3個馬達33、34、35中之任一者之電流是否為預定之值以上，判斷作用於各連結構件27、28、29之轉矩是否為預定之轉矩以上。如此一來，藉由衝突後自動執行原點姿勢調整處理，可以自動將基準姿勢調整成原點姿勢，故即使在衝突後亦可以快速再次開始運轉。
再者，連結構件27、28、29衝突與否之判斷，即使根據各連結構件27、28、39之目標角度和實際角度之偏離， 或是各連結構件27、28、29之目標角度和實際角度之偏差，來判斷連結構件27、28、29之衝突亦可。
再者，搬運自動操作機22雖然為由3個連結構件27、28、29所構成之多關節自動操作機，但是即使為連結的連結構件為兩個以下或4個以上亦可。再者，即使非多關節自動操作機，為圓筒座標自動操作機、極座標自動操作機亦可。並且，搬運自動操作機22中，雖然可角位移地連結3個連結構件27、28、29，但是即使為連結構件聯結成互相直線性位移的直角座標自動操作機亦可。
在本實施型態中，雖然針對搬運自動操作機22予以說明，但是即使為熔接用、塗裝用、組裝用之自動操作機亦可。再者，適用之設備即使不是半導體處理設備10，而係電子機械及產業機械等之生產設備亦可，即使為搬運自動操作機22單體被使用亦可。
並且，本發明並不限定於實施形態，只要在不脫離本發明之主旨的範圍，亦可以作追加、刪除、變更。
1‧‧‧搬運自動操作機
2‧‧‧基台
3‧‧‧昇降裝置
4‧‧‧機械臂
5‧‧‧第1連結構件
6‧‧‧第2連結構件
7‧‧‧機械手
8‧‧‧治具插銷
9‧‧‧缺口
10‧‧‧半導體處理設備
11‧‧‧晶圓搬運裝置
12‧‧‧半導體晶圓
13‧‧‧處理裝置
14‧‧‧處理側殼體
15‧‧‧處理空間
16‧‧‧搬運側殼體
16a‧‧‧連結口
16b‧‧‧連通口
17‧‧‧前開式晶圓盒
18‧‧‧前開式晶圓盒側門
19‧‧‧搬運空間
20‧‧‧前開式晶圓盒開啟機構
21‧‧‧搬運側調整裝置
22‧‧‧搬運自動操作機
23‧‧‧基台
24‧‧‧機械臂
25‧‧‧昇降裝置
26‧‧‧軸構件
27‧‧‧連結構件
27a‧‧‧開口
28‧‧‧第2連結構件
28a‧‧‧開口
29‧‧‧機械手
29a‧‧‧開口
30‧‧‧機械手本體
30a‧‧‧一側面部
31‧‧‧手部
32‧‧‧感測器
33‧‧‧馬達
34‧‧‧馬達
35‧‧‧馬達
36‧‧‧控制部
37‧‧‧輸入手段
38‧‧‧雷射感測器
41‧‧‧反射器
42‧‧‧反射器
43‧‧‧反射器
第1圖為表示具備本發明之實施形態之晶圓搬運裝置之半導體處理設備之一部份的俯視圖。
第2圖為表示切斷半導體處理設備之一部分的剖面圖。
第3圖為表示放大搬運自動操作機的斜視圖。
第4圖為從側方觀看第3圖之搬運自動操作機的側面 圖。
第5圖為表示搬運自動操作機之電性構成的方塊圖。
第6圖為表示調整各連結構件之原點姿勢的流程圖。
第7圖A為表示調整各連結構件之原點姿勢之順序的圖面。
第7圖B為表示調整各連結構件之原點姿勢之順序的圖面。
第8圖為表示使第1連結構件搖動時，在角度θ 1附近雷射感測器受光之受光量之變化的曲線圖。
第9圖為表示基準姿勢和原點姿勢之偏離量之變化的曲線圖。
第10圖為表示放大以往技術之搬運自動操作機之一部分的放大斜視圖。
第11圖為第10圖所示之搬運自動操作機之俯視圖。
10‧‧‧半導體處理設備
11‧‧‧晶圓搬運裝置
12‧‧‧半導體晶圓
13‧‧‧處理裝置
14‧‧‧處理側殼體
15‧‧‧處理空間
16‧‧‧搬運側殼體
16a‧‧‧連結口
16b‧‧‧連通口
17‧‧‧前開式晶圓盒
18‧‧‧前開式晶圓盒側門
19‧‧‧搬運空間
20‧‧‧前開式晶圓盒開啟機構
22‧‧‧搬運自動操作機
23‧‧‧基台
24‧‧‧機械臂

Claims (3)

  1. 一種附自動歸零功能之自動操作機，具備連結成可相對位移之連結體，以可調整之基準姿勢為基準，控制上述連結體之位移，其特徵為具備：投光手段，其係將雷射光投光至預定之方向：受光手段，其係當上述各連結體被配置在從預定之原點姿勢離開特定位移量的檢測姿勢時，接受上述雷射光；和歸零手段，其係使上述連結體相對位移而使上述受光手段接受上述雷射光，根據受光時之上述連結體之姿勢及上述原點姿勢和上述檢測姿勢之關係，將上述基準姿勢調整至上述原點姿勢，上述歸零手段於使上述連結體在一方向相對位移而使上述受光手段接受上述雷射光之後，使上述連結體在與上述一方向不同之其他方向相對位移而使上述受光手段接受上述雷射光，將在上述一方向及其他方向接受上述雷射光之時之上述連結體之姿勢之平均值設為接受上述雷射光之時的姿勢，上述自動操作機又具有：基台，其係可相對位移地設置有互相連結成可相對位移之複數上述連結體；和反射器，其係各被設置於上述複數連結體，反射來自上述投光手段之雷射光，上述投光手段及上述受光手段被設置在上述基台， 上述反射器為回歸型之反射器，上述投光手段及上述受光手段為一體化之同軸雷射感測器，上述歸零手段從上述基台側之連結體依序調整上述基準姿勢，上述投光手段之光軸垂直於上述連結體之旋轉面，上述反射器係逐一被設置在所有的上述連結體之表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之附自動歸零功能之自動操作機，其中上述各連結體互相構成可相對轉動，上述歸零手段當滿足相對轉動時作用於上述連結體之轉矩為預定轉矩值以上，上述連結體之相對角度和目標角度之偏離為預定之值以上，以及連結體之相對角度和目標角度之偏差為預定之值以上中之任一條件時，則將上述連結體調整至原點姿勢。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之附自動歸零功能之自動操作機，其中互相連結成可相對位移之複數上述連結體可相對位移地被設置在基台上，上述受光手段及上述歸零手段係自上述基台側之連結體依序被實施。
TW099107626A 2009-03-17 2010-03-16 Automatic operation machine TWI406748B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009064601A JP5571902B2 (ja) 2009-03-17 2009-03-17 ロボット、及びオートゼロイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201102236A TW201102236A (en) 2011-01-16
TWI406748B true TWI406748B (zh) 2013-09-01

Family

ID=42739598

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099107626A TWI406748B (zh) 2009-03-17 2010-03-16 Automatic operation machine

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8358422B2 (zh)
JP (1) JP5571902B2 (zh)
TW (1) TWI406748B (zh)
WO (1) WO2010106937A1 (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012238762A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置、これを備える塗布現像装置、及び基板搬送方法
SG2013025770A (en) 2013-04-05 2014-11-27 Sigenic Pte Ltd Apparatus and method for detecting position drift in a machine operation using a robot arm
JP6241077B2 (ja) * 2013-05-31 2017-12-06 シンフォニアテクノロジー株式会社 多関節ロボット及び多関節ロボットの原点調整方法
JP5850003B2 (ja) * 2013-07-26 2016-02-03 株式会社安川電機 ロボットシステム、ロボットシステムのロボット管理コンピュータ及びロボットシステムの管理方法
JP6462984B2 (ja) * 2014-02-04 2019-01-30 キヤノン株式会社 ロボットアーム、及びロボットアームの制御方法
KR102050149B1 (ko) * 2015-02-13 2019-11-28 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 기판 반송 로봇 및 그것의 운전 방법
WO2017033352A1 (ja) * 2015-08-25 2017-03-02 川崎重工業株式会社 産業用遠隔操作ロボットシステム
CN106945034B (zh) * 2016-01-07 2021-09-03 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 机器人点位调节方法与系统
US10861723B2 (en) * 2017-08-08 2020-12-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. EFEM robot auto teaching methodology
US10020216B1 (en) * 2017-09-08 2018-07-10 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot diagnosing method
JP7129788B2 (ja) * 2018-02-16 2022-09-02 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの補正値算出方法
CN110340880A (zh) * 2018-04-02 2019-10-18 新世代机器人暨人工智慧股份有限公司 可变姿态机器人及其姿态调整方法
US20200070349A1 (en) * 2018-08-31 2020-03-05 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot and method of adjusting original position of robot

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569356A (ja) * 1991-09-11 1993-03-23 Mitsubishi Electric Corp 産業用ロボツト装置
JPH0890464A (ja) * 1994-09-28 1996-04-09 Ricoh Co Ltd ロボット装置の原点較正装置及び双腕型ロボット装置
JPH1190883A (ja) * 1997-09-25 1999-04-06 Shinko Electric Co Ltd 多軸ロボットの軸ズレ検知装置
CN1246087A (zh) * 1997-01-29 2000-03-01 株式会社安川电机 机器人的校准装置及方法
US20020013675A1 (en) * 1998-11-12 2002-01-31 Alois Knoll Method and device for the improvement of the pose accuracy of effectors on mechanisms and for the measurement of objects in a workspace
JP2003039354A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd ロボットの制御方法、制御装置および治具
WO2007090002A2 (en) * 2006-02-03 2007-08-09 Gilson, Inc. Alignment correction system and methods of use thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2706186B2 (ja) 1991-06-25 1998-01-28 キヤノン株式会社 多関節型ロボットのアーム原点の較正方法
JP4047182B2 (ja) 2003-02-04 2008-02-13 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569356A (ja) * 1991-09-11 1993-03-23 Mitsubishi Electric Corp 産業用ロボツト装置
JPH0890464A (ja) * 1994-09-28 1996-04-09 Ricoh Co Ltd ロボット装置の原点較正装置及び双腕型ロボット装置
CN1246087A (zh) * 1997-01-29 2000-03-01 株式会社安川电机 机器人的校准装置及方法
JPH1190883A (ja) * 1997-09-25 1999-04-06 Shinko Electric Co Ltd 多軸ロボットの軸ズレ検知装置
US20020013675A1 (en) * 1998-11-12 2002-01-31 Alois Knoll Method and device for the improvement of the pose accuracy of effectors on mechanisms and for the measurement of objects in a workspace
JP2003039354A (ja) * 2001-07-30 2003-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd ロボットの制御方法、制御装置および治具
WO2007090002A2 (en) * 2006-02-03 2007-08-09 Gilson, Inc. Alignment correction system and methods of use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
US8358422B2 (en) 2013-01-22
JP2010214533A (ja) 2010-09-30
TW201102236A (en) 2011-01-16
JP5571902B2 (ja) 2014-08-13
US20120002216A1 (en) 2012-01-05
WO2010106937A1 (ja) 2010-09-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI406748B (zh) Automatic operation machine
TWI513968B (zh) 具有多重連接裝置機器人之系統，及校正多重連接裝置機器人中位置及旋轉對準的方法
CN107530877B (zh) 机器人的示教方法及机器人
US10099377B2 (en) Methods and systems providing misalignment correction in robots
US20170106533A1 (en) Transfer system and transfer method
JP7340010B2 (ja) 基板搬送ロボット及び基板搬送方法
TW201347937A (zh) 傳送系統
CN113226664B (zh) 机器人的位置修正方法以及机器人
US10020216B1 (en) Robot diagnosing method
JP2011183492A (ja) 自動位置ずれ補正方法、及び自動位置教示方法。
US11059178B2 (en) Method of correcting position of robot and robot
CN110153994B (zh) 工业用机器人的修正值计算方法
CN110153995B (zh) 工业用机器人的修正值计算方法
US11676845B2 (en) Automated teach apparatus for robotic systems and method therefor
KR102213545B1 (ko) 산업용 로봇의 보정값 산출 방법
US10403539B2 (en) Robot diagnosing method
US20240058952A1 (en) Controller for substrate transfer robot and control method for joint motor
KR102192561B1 (ko) 산업용 로봇의 보정값 산출 방법
KR20190099123A (ko) 산업용 로봇의 조정 방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees