TWI405472B - 電子裝置及其電聲換能器 - Google Patents

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TWI405472B
TWI405472B TW098116129A TW98116129A TWI405472B TW I405472 B TWI405472 B TW I405472B TW 098116129 A TW098116129 A TW 098116129A TW 98116129 A TW98116129 A TW 98116129A TW I405472 B TWI405472 B TW I405472B
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Yi Tsung Cheng
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Description

電子裝置及其電聲換能器
本發明有關於一種電子裝置,特別係有關於一種利用電聲換能器作為揚聲系統之電子裝置。
在一般需要傳達聲音訊息的多媒體電子裝置中,不外乎係利用將動圈式、靜電式或是壓電式的傳統揚聲器設置於電子裝置之殼體中,作為傳達聲音的元件。
然而,以上各式傳統揚聲器均需要高剛性的外框來固定振膜,而設至於傳統揚聲器中之其他元件,例如:磁石、線圈以及開孔金屬板等,皆係利用堅硬的材料所製成,不具可撓性且重量不輕,因此在現今科技發達時代,前述元件所佔之體積以及重量皆會影響電子裝置微小化的進步。
本發明提供一種電子裝置,電子裝置包括一主體以及一電聲換能器,設置於主體上。電聲換能器包括一第一駐電振膜、一第二駐電振膜以及一開孔板,第一駐電振膜用以根據一第一電子訊號產生振動,第二駐駐電振膜用以根據一第二電子訊號產生振動,開孔板具有複數個開孔,且係設置於駐電振膜之間。
本發明提供另一種電子裝置,包括一電聲換能器以及一裝飾層。電聲換能器包括一駐電振膜、一開孔板及至少一間隔部,駐電振膜用以根據一電子訊號產生振動,開孔板具有複數個開孔,間隔部設置於駐電振膜與開孔板之間,其中裝飾層係直接形成於駐電振膜上。
其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文特舉出較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
參見第1A圖,本實施例之電子裝置10可為一行動通訊裝置、一遊戲機、一顯示裝置或是其他多媒體電子裝置。電子裝置10包括一殼體11以及設置於殼體11中之一電聲換能器100,利用將正向以及反向聲音訊號輸入電聲換能器100中,可驅動電聲換能器100使其振動而推動空氣分子以產生聲音。
另外,電子裝置亦可以是一聲音海報10’(如第1B圖所示),電聲換能器100則係設置於一薄型軟性元件11’上,薄型軟性元件11’上可繪製圖形,因此使聲音海報10’在傳遞視覺訊息的同時,亦可傳遞聲音。
參見第2A圖,在一第一實施例中,電聲換能器100包括一外框F、兩個駐電振膜110A、110B、一開孔板130以及複數個間隔部D。
兩個駐電振膜110A、110B分別包括一薄膜主體111、以及一電極層115。薄膜主體111係可由帶有電荷之材料所製成,或者可藉由充電製程使其帶有電荷,並具有一內表面111I以及一外表面111O,電極層115係由鋁、鉻或其他導電材料形成於薄膜主體111之外表面111O。
於此實施例中,薄膜主體111可以由聚四氟乙烯(PTFE)或是氟化乙丙烯(FEP)所製成,並可經由充電製程使其駐留負電荷或是正電荷,且電極層115係藉由熱壓、蒸鍍、濺鍍或是旋轉塗佈的方式形成於薄膜主體111上,但不限於此。
開孔板130包括一絕緣層131、兩個電極層133及複數個開孔A貫穿於絕緣層131與兩個電極層133間,絕緣層131為絕緣材料所製成,並具有一第一表面131A及一第二表面131B。第一表面131A與第二表面131B為相反面,且兩個電極層133係分別由導電材料(例如鋁或鉻)鍍於絕緣層131之第一表面131A以及第二表面131B,且分別面對駐電振膜110A之薄膜主體111及駐電振膜110B之薄膜主體111。
兩個駐電振膜110A、110B之邊緣分別與外框F連接,藉由外框F的支撐可使駐電振膜110A、110B完整的展開,開孔板130設置外框F中,並位於兩個駐電振膜110A、110B之間。更清楚而言,開孔板130係位於駐電振膜110A之薄膜主體111的內表面及駐電振膜110B之薄膜主體111的內表面之間。間隔部D分別設置於開孔板130與兩個駐電振膜110A、110B之間,使其之間相隔一距離,將開孔板130分別與駐電振膜110A、110B間隔開來,以保持駐電振膜110A、110B之振動空間。
如第2A圖所示,在組裝完成後,駐電振膜110A之電極層115與絕緣層131第一表面131A上之電極層133分別接收一第一電子訊號V1及一第二電子訊號V2。第一電子訊號V1及第二電子訊號V2係兩互為反相的類比聲音訊號,使駐電振膜110A之電極層115與絕緣層131第一表面131A上之電極層133之間產生電場以推動駐電振膜110A而振動產生聲音;且絕緣層131第二表面131B上之電極層133與駐電振膜110B之電極層115亦分別接收第一電子訊號V1及第二電子訊號V2,使其之間產生電場以推動駐電振膜110B而振動產生聲音。換句話說,當駐電振膜110A之電極層115與絕緣層131第二表面131B上之電極層133接收一正向電子訊號時,絕緣層131第一表面131A上之電極層133與駐電振膜110B之電極層115則接收一反向電子訊號,反之亦然。
於其他變化例中,絕緣層131第一表面131A上之電極層133與其第二表面131B上之電極層133亦可接地(如第2B圖所示);或者,駐電振膜110A、110B之電極層115接地,而絕緣層131第一表面131A上之電極層133與其第二表面131B上之電極層133分別接收第二電子訊號V2及第一電子訊號V1(如第2C圖所示),皆可達到使駐電振膜110A、110B振動而產生聲音之目的。
參見第3A圖,於一第二實施例中,電聲換能器100”之開孔板130”可由導電材料(例如鋁或鉻)一體成型,可直接作為一電極層,不必再區分為絕緣層以及設置於絕緣層兩面的電極層,其他元件則與第一實施例中之電聲換能器100相同。此一設計可更加簡化製程,並且製造出的電聲換能器100”在厚度上也相對的輕薄。
兩個駐電振膜110A、110B之邊緣分別與外框F連接,藉由外框F的支撐可使駐電振膜110A、110B完整的展開,開孔板130”設置外框F中,並位於兩個駐電振膜110A、110B之間。更清楚而言,開孔板130”係位於駐電振膜110A之薄膜主體111的內表面及駐電振膜110B之薄膜主體111的內表面之間。間隔部D分別設置於開孔板130與兩個駐電振膜110A、110B之間,使其之間相隔一距離,將開孔板130”分別與駐電振膜110A、110B間隔開來,以保持駐電振膜110A、110B之振動空間。於此實施例中,間隔部D與開孔板130係可由導電材料(例如金、銀、銅、鋁、鉻或銦錫氧化物(ITO))一體成型,或可藉由任何貼合方式貼合於開孔板130上。
參見第3A圖,第一駐電振膜110A之薄膜主體111本身帶有正電,且第二駐電振膜110B之薄膜主體111本身帶有負電,且駐電振膜110A之電極層115接收一第一電子訊號V1,駐電振膜110B之電極層115接收一第二電子訊號V2,而開孔板130”則接收一第三電子訊號V3。
第一電子訊號V1及第二電子訊號V2係為兩相同相位的類比聲音訊號,而第三電子訊號V3係為與第一電子訊號V1及第二電子訊號V2之相位互為相反的訊號,也就是說,當第一電子訊號V1以及第二電子訊號V2為正向(positive)(如:+100V)時,第三電子訊號V3為反向(negative)(如:-100V),而當第一電子訊號V1以及第二電子訊號V2為反向(如:-100V)時,第三電子訊號V3為正向(如:+100V),因而可使得駐電振膜110A及110B之電極層115與開孔板130”之間產生電位差,而第一駐電振膜110A便可根據第一電子訊號V1與第三電子訊號V3間之電位差而產生振動,且第二駐電振膜110B便可根據第二電子訊號V2與第三電子訊號V3間之電位差而產生振動。
應注意的是,如第3A圖所示,第一電子訊號V1及第二電子訊號V2可為相位相同、但振幅大小不同的訊號,而第三電子訊號V3可為與第一電子訊號V1及第二電子訊號V2相位相反之訊號。或者是如第3B圖所示,第一電子訊號V1及第二電子訊號V2亦可為相同的訊號,因此第一駐電振膜110A與第二駐電振膜110B可接收相同的訊號V,而開孔板130”則接收與該訊號V反相之電子訊號V3。
駐電振膜的受力公式為F=CxEx△V,其中C為駐電振膜與開孔板130”間的電容,E為駐電振膜與開孔板130”間因振膜表面靜電荷所形成的電場強度,而△V則為駐電振膜與開孔板130”之間所產生的電位差,以上三者相乘可得一振動力F,使駐電振膜振動而發出聲音。
另外,由於駐電振膜110A之薄膜主體111本身帶有正電,且駐電振膜110B之薄膜主體111本身帶有負電,當第二電子訊號V2相對於第一電子訊號V1間之電位差為正時,駐電振膜110A之薄膜主體111與開孔板130”相斥,可使駐電振膜110A向上振動,而駐電振膜110B之薄膜主體111與開孔板130”相吸,可使駐電振膜110B也向上振動;反之,當第二電子訊號V2相對於第一電子訊號V1間之電位差為負時,駐電振膜110A之薄膜主體111與開孔板130”相吸,可使駐電振膜110A向下振動,而駐電振膜110B之薄膜主體111與開孔板130”相斥,可使駐電振膜110B也向下振動。以上所述說明了不論第二電子訊號V2與第一電子訊號V1間之電位差為何,皆可使駐電振膜110A與110B朝同一個方向振動。
參見第3C-3E圖,於其他變化例中,開孔板130”可接地,而駐電振膜110A、110B之電極層115可分別接收兩相位相同的第一電子訊號V1以及第二電子訊號V2(如第3C圖所示),或者,開孔板130”可接地,而駐電振膜110A、110B之電極層115可接收一電子訊號V(如第3D圖所示);相反的,開孔板130”可接收一電子訊號V,而駐電振膜110A、110B之電極層115可接地(如第3E圖所示),以上皆可使駐電振膜110A、110B以及開孔板130”之間產生電位差,達成使駐電振膜110A、110B振動而產生聲音之目的。
另外,於電子裝置10中,若有需要,可設置多於一個電聲換能器100、100”,如第4A、4B圖所示,兩個電聲換能器100、100”可層疊設置,只要於兩個電聲換能器100、100”之間增設一絕緣薄膜M即可。
特別的是,如第4C圖所示,當第二實施例中之電聲換能器100”為多個相互層疊時,也可省略絕緣薄膜的設置,並且可利用一共用的電極層115連接兩個相鄰的電聲換能器100”,不但可減少製程,更可進一歩的減少疊置電聲換能器100”的總厚度。
參見第5圖,於一第三實施例中,電聲換能器100’可包括一第一外框F1以及一第二外框F2,且開孔板130可包括一第一子絕緣層1311、一第二子絕緣層1312、兩個電極層133’及複數個開孔A’。複數個開孔A’貫穿於第一子絕緣層1311、第二子絕緣層1312及兩個電極層133’間。第一子絕緣層1311以及第二子絕緣層1312相互疊合,且分別具有一內表面131A’、一外表面131B’以及複數個間隔部D’,內表面131A’與外表面131B’為相反面,且間隔部D’係可藉由一體成型的方式分別突出於第一子絕緣層1311以及第二子絕緣層1312之外表面131B’(第二子絕緣層1312之外表面131B’上的間隔部D’未顯示),並分別用以接觸該駐電振膜110A、110B。另外,兩個電極層133’係分別利用導電材料鍍於第一子絕緣層1311以及第二子絕緣層1312之外表面131B’而形成。於此實施例中,間隔部D’的圖案並不以此為限,其亦可為其他任意圖案型式如:圓形、方形、三角形、X形等圖案突出於第一絕緣層1311以及第二絕緣層1312之外表面131B’。
兩個駐電振膜110A、110B之邊緣分別與第一外框F1以及第二外框F2連接,藉由外框F1、F2的支撐可使駐電振膜110A、110B完整的展開,第一子絕緣層1311以及第二子絕緣層1312為絕緣材料所製成,分別設置於第一外框F1以及第二外框F2中,且第一子絕緣層1311以及第二子絕緣層1312之內表面131A’相互面對,且外表面131B’分別面對兩個駐電振膜110A、110B,使形成於外表面131B’之間隔部D’分別位於第一子絕緣層1311與駐電振膜110A之間,及第二子絕緣層1312與駐電振膜110B之間,將開孔板130與駐電振膜110A、110B間隔開來,以保持駐電振膜110A、110B之振動空間,最後再將第一外框F1與第二外框F2相互連接組合以完成組裝。
應注意的是,於本實施例中,開孔板130更包括一膠層(未顯示),位於第一子絕緣層1311以及第二子絕緣層1312之內表面131’A間,以接合第一子絕緣層1311及第二子絕緣層1312。
此外,如第5圖所示,第一外框F1包括一第一凹槽R1以及一第一突出部E1,第二外框F2包括一第二凹槽R2以及一第二突出部E2,第一絕緣層1311以及第二絕緣層1312可更分別包括一第一延伸部1371以及一第二延伸部1372。
當第一子絕緣層1311設置於第一外框F1中時,第一子絕緣層1311之第一延伸部1371可經由第一凹槽R1由第一外框F1內延伸至第一外框F1外;當第二子絕緣層1312設置於第二外框F2中時,第二子絕緣層1312之第二延伸部1372可經由第二凹槽R2由第二外框F2內延伸至第二外框F2外。當第一外框F1與第二外框F2連接時,第一外框F1之第一突出部E1與第二子絕緣層1312之第二延伸部1372連接,並形成有一第一導電輸入端電性連接至駐電振膜110A之電極層115以及第二子絕緣層1312上之電極層133’;且第二外框F2之第二突出部E2與第一子絕緣層1311之第一延伸部1371連接,並形成有一第二導電輸入端電性連接至駐電振膜110B之電極層115以及第一子絕緣層1311上之電極層133’。
第一導電輸入端用以接收一正向電子訊號,將正向電子訊號傳遞至駐電振膜110A之電極層115以及第二絕緣層1312上之電極層133’,第二導電輸入端用以接收一反向電子訊號,將反向電子訊號傳遞至駐電振膜110B之電極層115以及第一絕緣層1311上之電極層133’,使駐電振膜110A、110B之電極分別與第一及第二子絕緣層1331、1312之電極之間產生電場,以推動駐電振膜110A、110B而振動產生聲音。
於本發明其它實施例中,第5圖之開孔板130亦可由任何導電材料(例如金、銀、銅、鋁、鉻或銦錫氧化物(ITO))一體成型為一電極層,以構成如第3A至3E圖之電聲換能器結構。
另外,由於駐電振膜110A、110B係設置於電聲換能器100的最外層,當電子裝置為一聲音海報101(如第6圖所示),可直接利用電聲換能器100、100”作為主體,並將一裝飾層120設置於電聲換能器100、100”上,裝飾層120可藉由印刷、塗佈或是其他方式直接形成於電聲換能器100、100”的駐電振膜110A、110B上,使聲音海報101本身成為一大型發聲體。
本發明之電子裝置10中所使用的電聲換能器100、100”主要是由兩層駐電振膜以及開孔板相互層疊所構成的發音單元,不但所佔體積小,且具有撓性,適合應用於各種小體積的電子裝置中以取代傳統式的揚聲器,另外,由於電聲換能器100、100”中設置於外層之兩層駐電振膜皆係以駐電面(帶有電荷之內表面)朝內的方式將開孔板包覆以形成一密閉空間,可防止空氣中之灰塵與水氣進入內部結構中,影響振膜的駐電特性。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,仍可作些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10...電子裝置
10’...電子裝置
100...電聲換能器
100”...電聲換能器
101...聲音海報
11...殼體
11’...薄型軟性元件
110A...駐電振膜
110B...駐電振膜
111...薄膜主體
111O...外表面
1111...內表面
115...電極層
120...裝飾層
130、130”...開孔板
131...絕緣層
131A...第一表面
131A’...第一表面
131B...第二表面
131B’...第二表面
133...電極層
133’...電極層
A...開孔
A’...開孔
D...間隔部
D’...間隔部
E1...第一突出部
E2...第二突出部
F...外框
F1...第一外框
F2...第二外框
M...絕緣薄膜
R1...第一凹槽
R2...第二凹槽
V...電子訊號
V1...第一電子訊號
V2...第二電子訊號
V3...第三電子訊號
第1A圖為本發明電子裝置之示意圖;
第1B圖為本發明電子裝置之示意圖;
第2A圖為本發明一第一實施例之電聲換能器之示意圖;
第2B圖為本發明第一實施例中電聲換能器之一變化例之示意圖;
第2C圖為本發明第一實施例中電聲換能器之一變化例之示意圖;
第3A圖為本發明一第二實施例之電聲換能器之示意圖;
第3B-3E圖為本發明第二實施例中電聲換能器之一變化例之示意圖;
第4A圖為本發明第一實施例中多個電聲換能器之組合示意圖;
第4B圖為本發明第二實施例中多個電聲換能器之組合示意圖;
第4C圖為本發明第二實施例中多個電聲換能器之另一組合示意圖;
第5圖為本發明一第三實施例之電聲換能器之示意圖;以及
第6圖為本發明電子裝置另一實施例之示意圖。
100...電聲換能器
110A...駐電振膜
110B...駐電振膜
111...薄膜主體
111O...外表面
111I...內表面
115...電極層
130...開孔板
131...絕緣層
131A...第一表面
131B...第二表面
133...電極層
A...開孔
F...外框
V1...第一電子訊號
V2...第二電子訊號

Claims (50)

  1. 一種電子裝置,包括:一主體;以及一電聲換能器,設置於該主體上,包括:一第一駐電振膜,用以根據一第一電子訊號產生振動,且包括一薄膜主體與一電極層,其中該薄膜主體上帶有電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;一第二駐電振膜,用以根據一第二電子訊號產生振動,且包括一薄膜主體與一電極層,其中該薄膜主體上帶有電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;及一開孔板,具有複數個開孔,該開孔板設置於該第一駐電振膜之薄膜主體的內表面與該第二駐電振膜之薄膜主體的內表面之間,其中該開孔板更包括:一絕緣層,具有一第一表面及一第二表面;一第一電極層,形成於該絕緣層之第一表面,且面對該第一駐電振膜之薄膜主體;以及一第二電極層,形成於該絕緣層之第二表面,且面對該第二駐電振膜之薄膜主體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該開孔板分別與該第一駐電振膜及該第二駐電振膜之間相隔一距離。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該薄 膜主體包括聚四氟乙烯(PTFE)或是氟化乙丙烯(FEP)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電極層包括鋁、鉻或是其他導電材料。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一駐電振膜之電極層係用以接收該第一電子訊號,而該第二駐電振膜之電極層係用以接收該第二電子訊號。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置,其中該第一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極層係用以接收該第一電子訊號。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置,其中該第一電極層及該第二電極層係接地。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該第一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極層係用以接收該第一電子訊號,而該第一駐電振膜之電極層及該第二駐電振膜之電極層係接地。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該開孔板更包括:至少一第一間隔部,突出於該絕緣層之第一表面,並接觸該第一駐電振膜;以及至少一第二間隔部,突出於該絕緣層之第二表面,並接觸該第二駐電振膜。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該絕緣層更包括:一第一子絕緣層,具有該第一表面;以及一第二子絕緣層,疊合於該第一絕緣層上,且具有該 第二表面。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置,其中該絕緣層更包括一膠層,位於該第一子絕緣層與該第二子絕緣層間,用以接合該第一子絕緣層與該第二子絕緣層。
  12. 一種電子裝置,包括:一主體;以及一電聲換能器,設置於該主體上,包括:一第一駐電振膜,包括一薄膜主體與一電極層,其中該第一駐電振膜之薄膜主體上帶有正電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;一第二駐電振膜,包括一薄膜主體與一電極層,其中該第二駐電振膜之薄膜主體上帶有負電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;及一開孔板,具有複數個開孔,該開孔板設置於該第一駐電振膜之薄膜主體的內表面與該第二駐電振膜之薄膜主體的內表面之間,其中該開孔板由一導電材料所製成;其中該第一駐電振膜之電極層與該第二駐電振膜之電極層係用以接收一第一電子訊號,該開孔板係用以接收一第二電子訊號,且該第一駐電振膜與該第二駐電振膜係根據該第一電子訊號與該第二電子訊號間之電位差而產生振動。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該開孔板更包括:至少一第一間隔部,突出於該開孔板之一第一表面, 並接觸該第一駐電振膜之薄膜主體;以及至少一第二間隔部,突出於該開孔板之一第二表面,並接觸該第二駐電振膜之薄膜主體。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之電子裝置,其中該開孔板、該第一間隔部與該第二間隔部係由該導電材料一體成型所製成。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該第一電子訊號與該第二電子訊號互為反相。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該第二電子訊號係為一接地訊號。
  17. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該第一電子訊號為一接地訊號。
  18. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該電聲換能器更包括:至少一第一間隔部,設置於該第一駐電振膜與該開孔板之間;以及至少一第二間隔部,設置於該第二駐電振膜與該開孔板之間。
  19. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該電聲換能器更包括一外框,且該開孔板係設置於該外框中。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之電子裝置,其中該外框具有一凹槽,該開孔板包括一延伸部,由該外框內經由該凹槽延伸至該外框外。
  21. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該 電子裝置可包括兩個或兩個以上之該電聲換能器以及一絕緣薄膜,設置於該等電聲換能器之間。
  22. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該電子裝置為一行動通訊裝置、一顯示裝置、一遊戲機或是一聲音海報。
  23. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該主體為一殼體,該電聲換能器係設置於該殼體中。
  24. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置,其中該主體為一薄型軟性元件,該電聲換能器係設置於該薄型軟性元件上。
  25. 一電聲換能器,包括:一第一駐電振膜,用以根據一第一電子訊號產生振動,且包括一薄膜主體與一電極層,其中該薄膜主體上帶有電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;一第二駐電振膜,用以根據一第二電子訊號產生振動,且包括一薄膜主體與一電極層,其中該薄膜主體上帶有電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;以及一開孔板,具有複數個開孔,該開孔板設置於該第一駐電振膜之薄膜主體的內表面與該第二駐電振膜之薄膜主體的內表面之間,其中該開孔板更包括:一絕緣層,具有一第一表面及一第二表面;一第一電極層,形成於該絕緣層之第一表面,且面對該第一駐電振膜之薄膜主體;以及 一第二電極層,形成於該絕緣層之第二表面,且面對該第二駐電振膜之薄膜主體。
  26. 如申請專利範圍第25項所述之電聲換能器,其中該開孔板分別與該第一駐電振膜及該第二駐電振膜之間相隔一距離。
  27. 如申請專利範圍第25項所述之電聲換能器,其中該薄膜主體包括聚四氟乙烯(PTFE)或是氟化乙丙烯(FEP)。
  28. 如申請專利範圍第25項所述之電聲換能器,其中該電極層包括鋁、鉻或是其他導電材料。
  29. 如申請專利範圍第25項所述之電聲換能器,其中該第一駐電振膜之電極層係用以接收該第一電子訊號,而該第二駐電振膜之電極層係用以接收該第二電子訊號。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之電聲換能器,其中該第一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極層係用以接收該第一電子訊號。
  31. 如申請專利範圍第29項所述之電聲換能器,其中該第一電極層及該第二電極層係接地。
  32. 如申請專利範圍第25項所述之電聲換能器,其中該第一電極層係用以接收該第二電子訊號,而該第二電極層係用以接收該第一電子訊號,而該第一駐電振膜之電極層及該第二駐電振膜之電極層係接地。
  33. 如申請專利範圍第25項所述之電聲換能器,其中該開孔板更包括:至少一第一間隔部,突出於該絕緣層之第一表面,並 接觸該第一駐電振膜;以及至少一第二間隔部,突出於該絕緣層之第二表面,並接觸該第二駐電振膜。
  34. 如申請專利範圍第25項所述之電聲換能器,其中該絕緣層更包括:一第一子絕緣層,具有該第一表面;以及一第二子絕緣層,疊合於該第一絕緣層上,且具有該第二表面。
  35. 如申請專利範圍第34項所述之電聲換能器,其中該絕緣層更包括一膠層,位於該第一子絕緣層與該第二子絕緣層間,以接合該第一子絕緣層與該第二子絕緣層。
  36. 一電聲換能器,包括:一第一駐電振膜,包括一薄膜主體與一電極層,其中該第一駐電振膜之薄膜主體上帶有正電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;一第二駐電振膜,包括一薄膜主體與一電極層,其中該第二駐電振膜之薄膜主體上帶有負電荷並具有一內表面以及一外表面,且該電極層形成於該外表面;以及一開孔板,具有複數個開孔,該開孔板設置於該第一駐電振膜之薄膜主體的內表面與該第二駐電振膜之薄膜主體的內表面之間,其中該開孔板由一導電材料所製成;其中該第一駐電振膜之電極層與該第二駐電振膜之電極層係用以接收一第一電子訊號,該開孔板係用以接收一第二電子訊號,且該第一駐電振膜與該第二駐電振膜係根 據該第一電子訊號與該第二電子訊號間之電位差而產生振動。
  37. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中該開孔板更包括:至少一第一間隔部,突出於該開孔板之一第一表面,並接觸該第一駐電振膜之薄膜主體;以及至少一第二間隔部,突出於該開孔板之一第二表面,並接觸該第二駐電振膜之薄膜主體。
  38. 如申請專利範圍第37項所述之電聲換能器,其中該開孔板、該第一間隔部與該第二間隔部係由該導電材料一體成型所製成。
  39. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中該第一電子訊號與該第二電子訊號互為反相。
  40. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中該第二電子訊號係為一接地訊號。
  41. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中該第一電子訊號係為接地訊號。
  42. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中該電聲換能器更包括:至少一第一間隔部,設置於該第一駐電振膜與該開孔板之間;以及至少一第二間隔部,設置於該第二駐電振膜與該開孔板之間。
  43. 如申請專利範圍第36項所述之電聲換能器,其中該電聲換能器更包括一外框,且該開孔板係設置於該外框 中。
  44. 如申請專利範圍第43項所述之電聲換能器,其中該外框具有一凹槽,該開孔板包括一延伸部,由該外框內經由該凹槽延伸至該外框外。
  45. 一種電子裝置,包括:一電聲換能器,包括:一駐電振膜,用以根據一電子訊號產生振動;一開孔板,具有複數個開孔;及至少一間隔部,設置於該駐電振膜與該開孔板之間;以及一裝飾層,形成於該駐電振膜上。
  46. 如申請專利範圍第45項所述之電子裝置,其中該駐電振膜包括:一薄膜主體,其上帶有電荷,且具有一內表面以及一外表面;以及一電極層,形成於該外表面;其中該至少一間隔部係設置於該薄膜主體之內表面與該開孔板之間。
  47. 如申請專利範圍第46項所述之電子裝置,其中該薄膜主體包括聚四氟乙烯(PTFE)或是氟化乙丙烯(FEP)。
  48. 如申請專利範圍第46項所述之電子裝置,其中該電極層包括鋁、鉻或是其他導電材料。
  49. 如申請專利範圍第46項所述之電子裝置,其中該裝飾層係形成於該電極層上。
  50. 如申請專利範圍第46項所述之電子裝置,其中該 電子裝置為一聲音海報。
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