TWI405108B - 分析位置的方法與裝置 - Google Patents

分析位置的方法與裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI405108B
TWI405108B TW099134339A TW99134339A TWI405108B TW I405108 B TWI405108 B TW I405108B TW 099134339 A TW099134339 A TW 099134339A TW 99134339 A TW99134339 A TW 99134339A TW I405108 B TWI405108 B TW I405108B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
touch
sensing information
external object
characteristic
value
Prior art date
Application number
TW099134339A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201113784A (en
Inventor
Chin Fu Chang
Cheng Han Lee
Chi Hao Tang
Shun Lung Ho
Original Assignee
Egalax Empia Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Egalax Empia Technology Inc filed Critical Egalax Empia Technology Inc
Publication of TW201113784A publication Critical patent/TW201113784A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI405108B publication Critical patent/TWI405108B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/033—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor
    • G06F3/0354—Pointing devices displaced or positioned by the user, e.g. mice, trackballs, pens or joysticks; Accessories therefor with detection of 2D relative movements between the device, or an operating part thereof, and a plane or surface, e.g. 2D mice, trackballs, pens or pucks
    • G06F3/03545—Pens or stylus
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/26—Measuring inductance or capacitance; Measuring quality factor, e.g. by using the resonance method; Measuring loss factor; Measuring dielectric constants ; Measuring impedance or related variables
    • G01R27/2605—Measuring capacitance
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/0418—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers for error correction or compensation, e.g. based on parallax, calibration or alignment
    • G06F3/04182—Filtering of noise external to the device and not generated by digitiser components
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires

Description

分析位置的方法與裝置
本發明係有關於一種位置分析的方法與裝置，特別是一種具分辨手與筆觸碰的位置分析的方法與裝置。
觸控顯示器(Touch Display)已廣泛地應用於許多電子裝置中，一般的做法是採用一觸控面板(Touch Sensing Panel)在觸控顯示器上定義出一二維的觸摸區，藉由在觸摸板去上縱軸與橫軸的掃瞄來取得感測資訊(Sensing Information)，以判斷外在物件(如手指)在觸摸屏上的碰觸或接近，例如美國專利號US4639720所提供的一種電容式觸摸顯示器。
感測資訊可由類比數位轉換器(Analog-to-Digital Converter,ADC)轉換為複數個連續訊號值，藉由比較這些訊號值在外部物件碰觸或接近前與後的變化量，可判斷出外部物件碰觸或最接近觸摸屏的位置。
一般而言，控制觸摸屏的控制器會先取得沒有外部物件觸碰或接近時的感測資訊，作為基準值(baseline)。例如在電容式觸摸屏中，每一條導電條相應於各自的基準值。控制器藉由判斷後續的感測資訊與基準值的比較判斷是否有外部物件接近或觸碰，以及更進一步判斷外部物件的位置。例如，在未被外部物件接近或觸碰時，後續的感測資訊相對於基準值為零值或趨近零值，藉由感測資訊相對於基準值是否為零值或趨近零值判斷是否有外部物件接近或觸碰。
如第一A圖所示，當外部物件12(如手指)碰觸或接近觸控顯示器10的感測裝置120時，在一軸向(如X軸向)上的感測器140的感測資訊轉換成如第一B圖所示的訊號值，相應於手指的外型，訊號值呈現一波形或一指廓(Finger profile)，指廓上的峰14(peak)的位置即代表手指碰觸或接近的位置。
由於用手指書寫的方式與一般人習慣以手持筆來書寫方式不同。一般應用於電容式感測裝置的導電筆在書寫時，手掌必需懸空，也與一般人習慣手掌置放於桌面書寫的習慣不同。因此，需要讓感測裝置能分辨出那些觸碰是手掌的觸碰，那個觸碰才是筆的觸碰，才能讓一般人以習慣的方式來進行文字的輸入。
由此可見，上述現有技術顯然存在有不便與缺陷，而極待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的技術，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。
本發明提供一種分析位置的方法與裝置。本發明是在感測資訊中判斷出相應於一第一特性的觸碰相關感測資訊中的至少一位置。感測資訊同時另外存在相應於一第二特性的觸碰相關感測資訊，第二特性與第一特性相反，並且相應於一第二特性的觸碰相關感測資訊被忽略或被濾除。
本發明另外提供一種分析位置的方法與裝置。由一訊號源提供交流訊號產生相應第二特性的觸碰相關感測裝置，可被用來產生與人體觸碰不同的觸碰，如筆的觸碰。
本發明至少包括下列目的：
1.　利用實觸與虛觸相應於相反的第一特性與第二特性，判斷出實觸的位置；
2.　利用第一特性判斷出起始位置，依據起始位置相應的一方向從起始位置尋找零交會處，避免誤判出虛觸的位置；
3.　以筆提供交流訊號，區隔手與筆的觸碰；及
4.　在互電容式以筆提供交流訊號，能在不誤判出虛觸的位置的情形下，區隔手與筆的觸碰。
本發明的目的及解決其技術問題可以採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種分析位置的方法，包括：由複數個感測器取得相應於至少一第一外部物件接近或觸碰一訊號源的一觸敏資訊，其中該至少一第一外部物件電性耦合於至少一第二外部物件，並且該觸敏資訊相應於該些感應器互電容耦合於該訊號源、該至少一第一外部物件及該至少一第二外部物件的訊號；決定該觸敏資訊中相應於該至少一第一外部物件的一特性；以及僅在該觸敏資訊中符合該特性的部份分析相應於該至少一第一外部物件接近或觸碰的位置。此外，依據本發明提出的一種分析位置的裝置，包括：包括複數個感測器的一感測裝置；以及一控制器，執行下列作業：由複數個感測器取得相應於至少一第一外部物件接近或觸碰一訊號源的一觸敏資訊，其中該至少一第一外部物件電性耦合於至少一第二外部物件，並且該觸敏資訊相應於該些感應器互電容耦合於該訊號源、該至少一第一外部物件及該至少一第二外部物件的訊號；決定該觸敏資訊中相應於該至少一第一外部物件的一特性；以及僅在該觸敏資訊中符合該特性的部份分析相應於該至少一第一外部物件接近或觸碰的位置。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種分析位置的方法，包括：由複數個感測器取得相應於至少一第一外部物件接近或觸碰一訊號源的一觸敏資訊，其中該至少一第一外部物件電性耦合於至少一第二外部物件，並且該觸敏資訊相應於該些感應器與該訊號源間、該至少一第一外部物件及該至少一第二外部物件間的互電容耦合的訊號；依據一第一門檻限值在該觸敏資訊中決定至少一第一起始位置；以及分別由每一個第一起始位置朝一第一方向的一第一範圍進行一零交會處位置分析，其中該第一範圍不包括相應該至少一第二外部物件的觸敏資訊。此外，依據本發明提出的一種分析位置的裝置，包括：由複數個感測器取得相應於至少一第一外部物件接近或觸碰一訊號源的一觸敏資訊，其中該至少一第一外部物件電性耦合於至少一第二外部物件，並且該觸敏資訊相應於該些感應器與該訊號源間、該至少一第一外部物件及該至少一第二外部物件間的互電容耦合的訊號；依據一第一門檻限值在該觸敏資訊中決定至少一第一起始位置；以及分別由每一個第一起始位置朝一第一方向的一第一範圍進行一零交會處位置分析，其中該第一範圍不包括相應該至少一第二外部物件的觸敏資訊。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種分析位置的方法，包括：由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰的一觸碰相關感測資訊；預設該觸碰相關感測資訊中相應於一第一種外部物件的一第一特性與相應於一第二種外部物件的一第二特性，其中該第一特性與該第二特性相反；以及依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識該第一種外部物件、該第二種外部物件、或兩者的接近或觸碰。此外，依據本發明提出的一種包括：複數個感測器的一感測裝置；以及一控制器，執行以下作業：由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰的一觸碰相關感測資訊；預設該觸碰相關感測資訊中相應於一第一種外部物件的一第一特性與相應於一第二種外部物件的一第二特性，其中該第一特性與該第二特性相反；以及依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識該第一種外部物件、該第二種外部物件、或兩者的接近或觸碰。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種在互電容偵測中分析位置的方法，包括：由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰一第一訊號源的一觸敏資訊；當該觸敏資訊包括分別相應於一第一特性與相應於一第二特性的第一部份與第二部份，並且該第一特性與該第二特性相反時，由該第二特性的部份分析是否存在具有相應於一第三特性的一第三部份，其中該第三部份相應於該至少一外部物件接近或觸碰該第一訊號源；以及由該第三部份分析出該第三部份中相應於該至少一外部物件的接近或觸碰的位置。此外，依據本發明提供的一種在互電容偵測中分析位置的裝置，包括：由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰一第一訊號源的一觸敏資訊；當該觸敏資訊包括分別相應於一第一特性與相應於一第二特性的第一部份與第二部份，並且該第一特性與該第二特性相反時，由該第二特性的部份分析是否存在具有相應於一第三特性的一第三部份，其中該第三部份相應於該至少一外部物件接近或觸碰該第一訊號源；以及由該第三部份分析出該第三部份中相應於該至少一外部物件的接近或觸碰的位置。
藉由上述技術方案，本發明至少具有下列優點與有益效果：
一、避免誤判出虛觸的位置，防止誤判造成的錯誤操作；
二、區隔手與筆的觸碰，可進行忽視手掌的持筆書寫判斷，也可以用於判斷手與筆的不同觸碰；
三、即使在互電容式偵測時，仍可進行忽視手掌的持筆書寫判斷，也可以用於判斷手與筆的不同觸碰，但不會誤判出虛觸的位置。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
本發明將詳細描述一些實施例如下。然而，除了所揭露的實施例外，本發明亦可以廣泛地運用在其他的實施例施行。本發明的範圍並不受該些實施例的限定，乃以其後的申請專利範圍為準。而為提供更清楚的描述及使熟悉該項技藝者能理解本發明的發明內容，圖示內各部分並沒有依照其相對的尺寸而繪圖，某些尺寸與其他相關尺度的比例會被突顯而顯得誇張，且不相關的細節部分亦未完全繪出，以求圖示的簡潔。
感測資訊
在本發明中，感測資訊可以是由觸控裝置(Touch Sensing Device)提供，表示觸控裝置上一維度、二維度或多維度的狀態，並且感測資訊可以是由一個或複數個感測器(sensor)取得，經由一個或複數個類比數位轉換器轉換為複數個連續訊號值，以表示偵測到的電荷、電流、電壓、電容、阻抗或其他電性特性的量或改變量。感測資訊在取得或傳送的過程可能是以輪替、循序或平行的方式進行，可複合成一個或複數個訊號，本技術領域的普通技術人員可輕易推知。
本技術領域的普通技術人員亦可推知，本發明所述的感測資訊包括但不限於感測器的訊號、感測器的訊號扣除基準值(如未觸碰時的訊號或初始訊號)後的結果、前述訊號或訊號扣除基準值後的結果經類比轉數位後的值、前述的值轉換為其他表示方式的值。換言之，感測資訊可以是以訊號狀態、儲存媒體(如暫存器、記憶體、磁碟、光碟)中的記錄的任何由電性訊號轉換或可轉換成電性訊號的狀態來存在，包括但不限於類比或數位形式。
感測資訊可以是以不同軸向的兩個一維度感測資訊被提供。兩個一維度感測資訊可以被用來表示在觸控裝置上第一軸向(如縱軸向)與第二軸向(如橫軸向)上的感測資訊，可分別用來做第一軸向與第二軸向上的位置偵測，以分別提供第一軸向與第二軸向上的一維度位置，或進一步構成二維度位置。此外，兩個一維度感測資訊亦可以基於感測器間的距離，被用來進行三角定位，偵測出在觸控裝置上的二維度位置。
感測資訊可以是以一二維度感測資訊被提供，二維度感測資訊為同軸向上複數個一維度感測資訊所組成。一個二維度的感測資訊被提供可以表示一個二維平面上的訊號分佈，例如以縱軸向上複數個一維度的感測資訊或橫軸向上複數個一維度的感測資訊表示一個訊號陣列(signal matrix)，可依據分水領演算法或其他影像處理的辨識方法進行位置偵測。
在本發明的一範例中，觸控裝置上的感測區域包括由至少一個第一感測器偵測的一第一二維度偵測範圍與至少一個第二感測器偵測的一第二維度偵測範圍的重疊範圍。本技術領域的普通技術人員亦可推知，感測區域可以是三個以上的二維度偵測範圍的重疊範圍。
例如，單一感測器的偵測範圍為二維度偵測範圍，如基於照像機的光學式偵測(camera-based optical detection)的感測器(如CCD或CMOS感測器)或表面聲波式偵測的壓電感測器，由二維度偵測範圍中取得一維度感測資訊。此一維度感測資訊可以是由連續複數個時點感測到的資訊構成，不同時點相應於不同的角度、位置或範圍。此外，此一維度感測資訊可以依據一時間區間內取得之影像(如CCD或CMOS感測器所取得之影像)所產生。
又例如，二維度偵測範圍是由複數個感測器的偵測範圍所構成，如每一個紅外線式偵測的光接受器、電容式偵測或電阻式偵測的線狀或帶狀導電條、或電磁式偵測的U形線圈的偵測範圍為朝向一軸向的扇狀或帶狀偵測範圍，複數個在一線段(直線或弧線)上朝向同一軸向排列的感測器的偵測範圍可構成該軸向的二維度偵測範圍，如構成矩形或扇形的平面或弧面的偵測範圍。
在本發明之一較佳範例中，觸控裝置上的感測區域包括由第一軸向與第二軸向上的複數個感測器偵測的一二維度範圍。例如自電容式偵測(self-capacitive detection)，提供一驅動訊號給複數個第一感測器，並且感測這些第一感測器的第一二維度偵測範圍電容性耦合的訊號或變化，以取得一第一一維度感測資訊。此外，亦提供一驅動訊號給複數個第二感測器，並且感測這些第二感測器的第二二維度偵測範圍電容性耦合的訊號或變化，以取得一第二一維度感測資訊。
在本發明之另一範例中，觸控裝置上的感測區域包括由複數個感測器偵測一二維度範圍的複數個一維度感測資訊來構成一二維度感測資訊。例如，當訊號源將驅動訊號施循序加於一第一軸向上一感測器時，循序偵測一第二軸向上至少一感測器或同時偵測第二軸向上複數個(部份或全部)感測器的訊號，可取得該軸向上的二維度感測資訊，其中感測器為第二軸向至少一相鄰感測器或第二軸向至少一不相鄰但鄰近感測器。例如在互電容式偵測(mutual-capacitive detection)或類比矩陣電阻式偵測(analog matrix resistive detection)，由複數個感測器構成複數個感測處，分別偵測各感測處的感測資訊。例如以複數個第一感測器(如複數條第一導電條)與複數個第二感測器(如複數條第二導電條)交疊構成複數個交疊區，輪流施加驅動訊號於每一個第一感測器時，相應於被施加驅動訊號的第一感測器，循序偵測第二軸向上至少一第二感測器或同時偵測第二軸向上複數個(部份或全部)第二感測器的訊號或訊號變化，以取得相應於該第一感測器的一維度感測資訊。藉由匯集相應於各第一軸向感測器的一維度感測資訊可構成一二維度感測資訊。在本發明之一範例中，二維度感測資訊可視為一影像。
本技術領域的普通技術人員可推知，本發明可應用於觸敏顯示器(touch sensitive display)，例如具有或附加上述電阻式偵測、電容式偵測、表面聲波式偵測、或其他偵測觸碰的觸控裝置(或稱觸控裝置(touch sensitive device))的顯示器。因此，基於觸敏顯示器或觸控裝置所取得感測資訊可視為觸敏資訊(touch sensitive information)。
在本發明之一範例中，觸控裝置是不同時點的連續訊號，亦即連續由一個或複數個感測器同時偵測到的複合訊號。例如，觸控裝置可以是電磁式，連續地掃瞄電磁式觸控裝置上的線圈以發出電磁波，由一電磁筆上的一個或多個感測器偵測感測資訊，持續地複合成一訊號，再由類比數位轉換器轉換為複數個連續訊號值。此外，亦可以是電磁筆發出電磁波或反射來自電磁式觸控裝置的電磁波，由觸控裝置上的複數個感測器(線圈)來取得感測資訊。
觸碰相關感測資訊(touch related sensing information)
外部物件(如手指)碰觸或接近觸控裝置時，會造成外部物件碰觸或接近的相應位置的感測資訊產生相應的電性特性或變化，電性特性較強或變化較大之處較接近外部物件中心(如質心(centroid)、重心或幾何中心)。無論感測資訊是類比或數位，連續的感測資訊可視為由連續複數個值所構成，上述外部物件中心可能是相應於一值或兩值之間。在本發明中，連續複數個值可以是相應空間上的連續或時間上的連續。
本發明提供的第一種一維度感測資訊是以複數個連續的訊號值呈現，可以是在一時間區間中複數個感測器偵測的訊號值，或連續的時間區間中單一感測器偵測的訊號值，亦可以是單一時間區間中單一感測器相應不同偵測位置偵測到的訊號值。在感測資訊以訊號值呈現的過程中，可以是輪流將相應個別感測器、時間區間或位置的訊號轉換成訊號值，亦可以是取得部份或全部的感測資訊後再分析出個別的訊號值。當外部物件碰觸或接近感測裝置時，一維度感測資訊的連續訊號值可以是如第一B圖所示，碰觸位置為相應外部物件的感測資訊的峰14，其中峰14可能落於兩訊號值之間。如前述，本發明不限定感測資訊存在的形態，訊號值可視為感測器的訊號的另一種形態。為簡化說明，在以下敘述中是以訊號值型態的實施方式來敘述本發明，本技術領域的普通技術人員可依據訊號值型態的實施方式推知訊號型態的實施方式。
本發明提供的第二種一維度感測資訊是以複數個連續的差值(Difference)呈現，相對於上述訊號值，每個差值為一對訊號值的差值，並且連續複數個差值呈現的感測資訊可視為差動感測資訊(differential sensing information)。在本發明中，差動感測資訊的取得可以是在感測時直接取得，如同時或連續地取得複數個訊號，每一個差值是依據相應於一對感測器、時間區間或位置的差動訊號來產生。差動感測資訊亦可以是先產生包括複數個訊號值的原始感測資訊(original sensing information)後，再依據原始感測資訊來產生。如前述，本發明不限定感測資訊存在的形態，差值可視為差動訊號的另一種形態。為簡化說明，在下面敘述中是以差值型態的實施方式來敘述本發明，本技術領域的普通技術人員可依據差值型態的實施方式推知差動訊號型態的實施方式。
在本發明之一範例中，差值可以是相鄰或不相鄰的一對訊號值間的差值，例如每個訊號值與前一訊號值的差值，或是每個訊號值與後一訊號值的差值。在本發明之另一範例中，差值可以是不相鄰兩訊號值間的差值。當外部物件碰觸或接近觸控裝置時，一維度感測資訊的連續差值可以是如第一C圖所示，外部物件位置為相應外部物件的感測資訊的零交會處15，其中零交會處15可能落於兩訊號值之間。在本發明的一範例中，在觸控裝置上，每一個差值的相應位置為兩訊號值相應的位置的中間。
本發明提供的第三種一維度感測資訊是以複數個連續的雙差值(Dual Differences)呈現，相對於上述訊號值或差值，每個雙差值可以是一第一對訊號值的差值與一第二對訊號值的差值的和或差，亦即兩對訊號值的差值和或差。在本發明之一範例中，第一對訊號值的差值與第二對訊號值的差值分別為一第一差值與一第二差值，並且雙差值為第一差值與第二差值的差，其中第一差值與第二差值皆為在前的訊號值減在後的訊號值的差或在後的訊號值減在前的訊號值的差。在本發明之另一範例中，第一對訊號值的差值與第二對訊號值的差值分別為一第一差值與一第二差值，必且雙差值為第一差值與第二差值的和，其中第一差值與第二差值之一為在前的訊號值減在後的訊號值的差，並且第一差值與第二差值之另一為在後的訊號值減在前的訊號值的差。例如，兩對訊號值依序包括一第一訊號值、一第二訊號值、一第三訊號值、一第四訊號值，該相應於該四個訊號值的雙差值為(第二訊號值-第一訊號值)+(第三訊號值-第四訊號值)、(第二訊號值-第一訊號值)-(第四訊號值-第三訊號值)、(第一訊號值-第二訊號值)+(第四訊號值-第三訊號值)或(第一訊號值-第二訊號值)-(第三訊號值-第四訊號值)。此外，連續複數個雙差值組成的感測資訊可視為雙差動感測資訊(dual-differential sensing information)。在本發明中，雙差值並不限定是在產生訊號值或差值後產生，亦可以是在感測資訊被提供時已分別完成兩對訊號的相減後的和或差，提供相似或等效於兩對訊號值的差值的和或差的雙差動訊號。如前述，本發明不限定感測資訊存在的形態，雙差值可視為感測器的雙差動訊號的另一種形態。為簡化說明，在下面敘述中是以雙差值型態的實施方式來敘述本發明，本技術領域的普通技術人員可依據雙差值型態的實施方式推知雙差動訊號型態的實施方式。
在本發明之一範例中，當外部物件碰觸或接近觸控裝置時，兩對訊號值由相鄰或不相鄰的三個訊號值組成。在本發明之一範例中，前兩個訊號值的差值與後兩個訊號值的差值分別為一第一差值與一第二差值，並且雙差值為第一差值與第二差值的差，其中第一差值與第二差值皆為在前的訊號值減在後的訊號值的差或在後的訊號值減在前的訊號值的差。在本發明之另一範例中，前兩個訊號值的差值與後兩個訊號值的差值分別為一第一差值與一第二差值，必且雙差值為第一差值與第二差值的和，其中第一差值與第二差值之一為在前的訊號值減在後的訊號值的差，並且第一差值與第二差值之另一為在後的訊號值減在前的訊號值的差。例如，兩對訊號值依序包括一第一訊號值、一第二訊號值、一第三訊號值，該相應於該三個訊號值的雙差值為(第二訊號值-第一訊號值)+(第二訊號值-第三訊號值)、(第二訊號值-第一訊號值)-(第三訊號值-第二訊號值)、(第一訊號值-第二訊號值)+(第三訊號值-第二訊號值)或(第一訊號值-第二訊號值)-(第二訊號值-第三訊號值)。當兩對訊號值由相鄰的三個訊號值組成，並且外部物件碰觸或接近觸控裝置時，一維度感測資訊的連續雙差值可以是如第一D圖所示，其中外部物件位置為相應外部物件的感測資訊的中央峰16，其中中央峰16可能落於兩訊號值之間。當兩對訊號值由不相鄰的三個訊號值組成，並且外部物件碰觸或接近觸控裝置時，一維度感測資訊的連續雙差值可以是如第一E圖所示，其中外部物件位置為相應外部物件的感測資訊的中央峰17，其中央峰17可能落於兩訊號值之間。
在本發明中，相應個別感測器、時間區間或位置的感測資訊可以是感測器偵測的訊號，當訊號為類比時，可經由類比數位轉換器轉換成數位的訊號值。因此，上述的差值亦可以是一對訊號的差的值，例如是一對訊號經差動放大器進行相減後所轉換的值。同樣地，雙差值亦可以是兩對訊號分別經差動放大器進行相減後再相加(或相減)所轉換的值。本技術領域的普通技術人員可推知本發明所述之差值與雙差值包括但不限於是以訊號或訊號值來產生，亦包括硬體或軟體實施過程中的記錄(電性記錄、磁性記錄、光學記錄)、訊號或訊號值的暫時狀態。
換言之，感測資訊可以是感測器上或感測器間的訊號、差動訊號(如一對訊號差)、雙差動訊號(如二對訊號差的和或差)，訊號值、差值、雙差值(經類比轉數位後的訊號、差值、雙差值)為另一種存在形態。由於訊號與訊號值、差動訊號與差值、雙差動訊號與雙差值可以是感測資訊在不同階段的呈現。此外，為簡化說明，在本發明的說明中以觸碰相關感測資訊汎指相應於外部物件觸碰或接近的感測資訊，如原始觸碰相關感測資訊、差動觸碰相關感測資訊、雙差動觸碰相關感測資訊。
本技術領域的普通技術人員可推知在差值或雙差值中，零交會處位於至少一正值與至少一負值間，亦即位於一對正值與負值之間(between a pair of positive and negative values)。相應於外部物件接近與觸碰的差值或雙差值為連續的至少一正值與至少一負值的交替組合，至少一正值與至少一負值間為彼此相鄰或間隔至少一零值。在大部份的情況下，相應於外部物件接近或觸碰的差值或雙差值為連續的複數個正值與複數個負值的交替組合，正值與負值間的零交會處可能是至少一零值或位於兩值間。
相對地，觸碰相關的訊號值為複數個連續的非零值，或可能是一個不相鄰其他非零值的獨立非零值。在某些情形中，一個不相鄰其他非零值的獨立非零值可能是因雜訊所產生，需要靠一門檻值或其他機制辨識或排除(neglect)。
由於在雜訊較大時，有可能產生類似外部物件接近與觸碰的零交會處，因此在本發明之一範例中，是將落於一零值範圍內的值皆視為零值，相應於外部物件接近與觸碰的差值或雙差值為連續複數個大於一正門檻的值與小於一負門檻的值的交替組合，大於一正門檻的值與小於一負門檻的值間的零交會處可能是至少一零值或位於兩值間。
綜合上述，差動觸碰相關感測資訊與雙差動觸碰相關感測資訊為包括零交會處的連續至少一正值與至少一負值的交替組合，其中零交會處可能是至少一零值或位於正值與負值間。換言之，本發明將差動觸碰相關感測資訊為雙差動觸碰相關感測資訊中正值與負值間連續複數個零值亦視為零交會處，或其中一個零值為零交會處。
在本發明之一範例中，觸碰相關感測資訊預設是由至少一正值或一負值起始，由起始的至少一正值或負值搜尋包括零交會處的連續至少一正值與至少一負值的交替組合，其中零交會處可能是至少一零值或位於正值與負值間。在觸碰相關的差動感測資訊中，至少一正值與至少一負值的交替組合為對襯出現，並且在觸碰相關的雙差動感測資訊中，至少一正值與至少一負值的交替組合為不對襯出現。在本發明的另一範例中，觸碰相關感測資訊是連續的非零值，如連續複數個非零的訊號值。
上述至少一正值可視為一正值集合，包括至少一正值，同樣地上述至少一負值可視為一負值集合，包括至少一負值。因此上述的交替組合可以是包括一正值集合與一負值集合的兩個集合的組合或三個以上的集合以正值集合與負值集合交互穿插的組合。在本發明之一範例中，可能在零個、一個、或多個正值集合與負值集合間存在至少一零值。
系統架構
為了更清楚說明本發明的感測資訊的產生方式，本發明採用電容式觸控裝置為例，本技術領域的普通技術人員可輕易推知其他應用於電阻式、紅外線式、表面聲波式、光學式觸控裝置的應用方式。
請參照第一F圖，本發明提出一種位置偵測裝置100，包括一感測裝置120，與一驅動/偵測單元130。感測裝置120具有一感測層。在本發明之一範例中，可包括一第一感測層120A與一第二感測層120B，第一感測層120A與第二感測層120B分別有複數個感測器140，其中第一感測層120A的複數個第一感測器140A與第二感測層120B的複數個第二感測器140B交疊。在本發明之另一範例中，複數個第一感測器140A與第二感測器140B可以配置在共平面的感測層中。驅動/偵測單元130依據複數個感測器140的訊號產生一感測資訊。例如在自電容式偵測時，是感測被驅動的感測器140，並且在互點容式偵測時，是感測的是沒有被驅動/偵測單元130直接驅動的部份感測器140。此外，感測裝置120可以是配置在顯示器110上，感測裝置120與顯示器110間可以是有配置一背盾層(shielding layer)(未顯於圖示)或沒有配置背盾層。
本發明的位置偵測裝置100可以是應用於一計算系統中，如第一G圖所示，包括一控制器160與一主機170。控制器包含驅動/偵測單元130，以操作性耦合感測裝置120(未顯於圖示)。此外，控制器160可包括一處理器161，控制驅動/偵測單元130產生感測資訊，感測資訊可以是儲存在記憶體162中，以供處理器161存取。另外，主機170構成計算系統的主體，主要包括一中央處理單元171，以及供中央處理單元171存取的儲存單元173，以及顯示運算結果的顯示器110。
在本發明之另一範例中，控制器160與主機170間包括一傳輸界面，控制單元透過傳輸界面傳送資料至主機，本技術領域的普通技術人員可推知傳輸界面包括但不限於UART、USB、I2 C、Bluetooth、WiFi等各種有線或無線的傳輸界面。在本發明之一範例中，傳輸的資料可以是位置(如座標)、辨識結果(如手勢代碼)、命令、感測資訊或其他控制器160可提供之資訊。
在本發明之一範例中，感測資訊可以是由處理器161控制所產生的初始感測資訊(initial sensing information)，交由主機170進行位置分析，例如位置分析、手勢判斷、命令辨識等等。在本發明之另一範例中，感測資訊可以是由處理器161先進行分析，再將判斷出來的位置、手勢、命令等等遞交給主機170。本發明包括但不限於前述之範例，本技術領域的普通技術人員可推知其他控制器160與主機170之間的互動。
請參照第二A圖所示，在本發明之一範例中，驅動/偵測單元130可以是包含驅動單元130A與偵測單元130B。感測裝置120的複數個感測器140是經由複數條導線(wires)操作性耦合至驅動/偵測單元130。在第二A圖之範例中，驅動單元130A與偵測單元130B是分別經由導線W1操作性耦合至感測器140A與經由導線W2操作性耦合至感測器140B。
例如，在自電容式偵測時，驅動單元130A是經由導線W1在一第一時段輪流驅動或同時驅動全部感測器140A，亦可以是分次同時驅動部份感測器140A，由偵測單元130B經導線W1依據感測器140A的訊號產生一第一軸向的感測資訊(一維度感測資訊)。同理，驅動單元130A是經由導線W2在一第二時段輪流驅動或同時驅動全部感測器140B，亦可以是分次同時驅動部份感測器140B，由偵測單元130B經導線W2依據感測器140B的訊號產生一第二軸向的感測資訊(一維度感測資訊)。
又例如，在互電容式偵測時，驅動單元130A是經由導線W2在第一時段輪流驅動感測器140B，分別在每一個感測器140B被驅動時，由偵測單元130B經導線W1依據感測器140A的訊號產生相應於被驅動感測器的第一軸向的一維度感測資訊，這些第一軸向的一維度感測資訊構成第一軸向的一二維度感測資訊(或一影像)。同理，驅動單元130A是經由導線W1在第二時段輪流驅動感測器140A，分別在每一個感測器140A被驅動時，由偵測單元130B經導線W2依據感測器140B的訊號產生相應於被驅動感測器的第二軸向的一維度感測資訊，這些第二軸向的一維度感測資訊構成第二軸向的一二維度感測資訊(或一影像)。此外，驅動單元130A與偵測單元130B間可以經由線路132提供訊號來進行同步，線路132的訊號可以是由上述處理器160提供。
請參照第二B圖所示，感測裝置120也可以是只產生單一軸向的二維度感測資訊，在本範例中是由導線W2輪流驅動感測器140B，分別在每一個感測器140B被驅動時，由偵測單元130B經導線W1依據感測器140A的訊號產生相應於被驅動感測器的一維度感測資訊，這些一維度感測資訊構成一二維度感測資訊(或一影像)。
換言之，本發明之位置偵測裝置100可以是具備產生兩個軸向的一維度感測資訊或兩個軸向的二維度感測資訊的能力，或者是兼具產生兩個軸向的一維度感測資訊與二維度感測資訊的能力，亦可以只產生單軸向的二維度感測資訊。本發明包括但不限於上述電容式位置偵測裝置，本技術領域的普通技術人員可輕易推知其他應用於電阻式、紅外線式、表面聲波式、光學式觸控裝置的應用方式。
請參照第三A圖所示，上述偵測單元130B是經由導線(如W1)操作性耦合至感測裝置，操作性耦合可以是由一切換電路310來達成，切換電路可以是由一個或多個多工器、開關(switch)等電性元件組合，本技術領域的普通技術人員可推知其他切換電路之應用。感測器140的訊號可以是由一偵測電路320來偵測，當偵測電路320輸出的訊號為類比時，可再經由類比轉數位電路320來產生感測資訊SI。感測資訊SI可以是類比或數位，在本發明一較佳範例中，感測資訊為數位型式。本發明包括但不限於上述範例，本技術領域的普通技術人員可推知偵測電路320與類比轉數位電路330可以是整合於一個或多個電路。
偵測電路320可以是由一個或多個偵測器組成，每一個偵測器接收至少一感測器140的訊號來產生一輸出，偵測器可以是如第三B圖至第三D圖的偵測器340、350、360所示。
在本發明之一範例中，對於感測器140的訊號的偵測，可以是以一積分器來偵測，本技術領域的普通技術人員可推知其他如類比轉數位器等可量測電性特性(如電壓、電流、電容、電感等等)的電路亦可應用於本發明。積分器可以是可以是以一放大器Cint來實施，具有一輸入(如第三B圖的積分器322所示)或一對輸入(如第三C圖及第三D圖的積分器324所示)，以及一輸出，輸出的訊號可以是經由類比轉數位電路320來產生感測資訊SI的值，每一個值的產生可以是透過一重置訊號來控制，如第三B圖至第三D圖的重置訊號Sreset。
在本發明之另一範例中，感測器140的訊號為交流訊號，隨一對半週期而改變，因此對於感測器140的訊號的偵測也是依據不同的半週期而改變，如在前半週期偵測感測器140的訊號，在後半週期偵測感測器140的反向訊號，反之亦然。因此，感測器140的訊號的偵測可以是透過一同步訊號Ssync來控制，如第三B圖至第三C圖所示，同步訊號Ssync與感測器140的訊號可以是同步或具有相同週期。例如，利用同步訊號Ssync控制一個或多個開關(如開關電路321、323、325)在基點P1與P2間切換，在前半週期偵測感測器140的訊號，在後半週期偵測感測器140的反向訊號。在第三B圖中，反向信號可以是藉由一反向器Cinv來提供。
在本發明之再一範例中，感測器140的訊號的偵測是在至少一週期的至少一預設的時段(或相位)偵測，可以是在前半週期的至少一時段與後半週期的至少一時段來偵測，亦可以只在前半週期或只在後半週期的至少一時段來偵測。在本發明之一較佳範例中，是先掃描一週期中訊號較佳的至少一時段，作為偵測時段，其中偵測時段相對於其他時段受到雜訊的干擾較小。偵測時段的掃描可以依據至少一個感測器的訊號在至少一週期中每一個時段的偵測來判斷。在偵測時段判斷出來之後，感測器140的訊號的偵測只在偵測時段偵測，可以是透過一訊號來控制，如第三B圖至第三D圖中的致能訊號Senable。
本發明是依據至少一感測器140的訊號來產生感測資訊SI的值。在本發明之一範例中，感測資訊SI是由複數個訊號值組成。例如第三B圖所示，是由一輸入311操作性耦合至一感測器140，來偵測出一訊號，再經由類比轉數位電路330產生感測資訊SI的一訊號值。在本發明之另一範例中，感測資訊SI是由複數個差值組成。例如第三C圖所示，是由一對輸入312、313操作性耦合至一對感測器140，來偵測出一差動訊號，再經由類比轉數位電路330產生感測資訊SI的一差值(或稱單差值)。在本發明之再一範例中，感測資訊SI是由複數個雙差值組成。例如第三D圖所示。是由三個輸入314、315、316操作性耦合至三個感測器140，來偵測出一雙差動訊號，再經由類比轉數位電路330產生感測資訊SI的一雙差值。雙差動訊號是依據一對差動訊號的差來產生，每一個差動訊號是依據一對感測器的訊號來產生。換言之，雙差動訊號可以是依據一第一對感測器與一第二對感測器的訊號來產生，第一對感測器為三個感測器中的前兩個感測器，並且第二對感測器為三個感測器中的後兩個感測器，其中三個感測器可以是相鄰或不相鄰。
在本發明之一較佳範例中，偵測電路320包含複數個偵測器，可同時產生感測資訊SI中的全部或部份的值。例如第三E圖至第三J圖所示，偵測電路320可以是由複數個偵測器340、350或360所組成，這些偵測器的輸出再由類比轉數位電路330轉換成感測資訊SI的值。
類比轉數位電路330包括至少一類比轉數位器ADC，每一個類比轉數位器可以是只依據一偵測器的輸出產生感測資訊SI的值，如第三E圖、第三G圖、第三I圖所示，亦可以是輪流由複數個偵測器的輸出產生感測資訊SI的值，如第三F圖、第三H圖、第三J圖所示。感測資訊SI的值可以是平行產生也可以是序列產生，在本發明之一較佳範例中，感測資訊SI的值是序列產生，可以是由一切換電路370來達成，例如將複數個類比轉數位器輪流輸出感測資訊SI的值，如第三E圖、第三G圖、第三I圖所示，或將複數個積分器的輸出輪流提供給一類比轉數位器來產生感測資訊SI的值，如第三F圖、第三H圖、第三J圖所示。
據此，在本發明之一範例中，是依據複數個感測器的訊號產生具有複數個訊號值的感測資訊SI，其中每一個訊號值是依據一個感測器的訊號來產生，如第三B圖、第三E圖與第三F圖所示。在本發明之另一範例中，是依據複數個感測器的訊號產生具有複數個差值的感測資訊SI，其中每一個差值是依據一對感測器的訊號來產生，如第三C圖、第三G圖與第三H圖所示。在本發明之再一範例中，是依據複數個感測器的訊號產生具有複數個雙差值的感測資訊SI，其中每一個雙差值是依據三個感測器的訊號來產生，如第三D圖、第三I圖與第三J圖所示。
在第三E圖至第三J圖中，連接複數個偵測器的導線包括但不限於導線W1，亦可以是導線W2。積分器與導線間包括但不限於直接連接，亦可以是透過切換電路來連接，如第三A圖所示。在本發明之一範例中，感測資訊的值是由偵測電路320的至少一個偵測器以複數次偵測來產生，偵測電路320是透過切換電路310由這些感測器中挑選部份的感測器來進行偵測。此外，只有被挑選的感測器被驅動單元130A驅動，例如是在自電容式偵測中。另外，亦可以是只有被挑選的感測器與部份相鄰於被挑選的感測器被驅動單元130A驅動。
在本發明的一第一範例中，感測資訊可以是由一雙差動電路取得，雙差動電路包括：一第一級差動電路、一第二級差動電路與一量測電路，例如第三D圖、第三I圖或第三J圖所示。
第一級差動電路包括一對或複數個第一減法器(例如開關電路325中的差動放大器)，每一個第一減法器分別依據這些感測器中的一對感測器的訊號產生一第一級差值訊號。
此外，第二級差動電路包括一個或複數個第二減法器(例如積分電路324中的積分器)，每一個第二減法器分別依據這些第一級差值訊號中的一對第一級差值訊號產生一第二級差值訊號。
另外，量測電路可以是如第三A圖的類比轉數位電路所示，可以是如第三D圖的積分器324與類比轉換電路ADC所組成，或是如第三I圖的複數個積分器324、複數個類比轉換電路ADC與一切換電路370所組成，亦可以是如第三I圖的複數個積分器324、一切換電路370與一類比轉換電路ADC所組成。此外，量測電路是在一個或複數個時點量測這些第二級差值訊號，以產生該感測資訊。例如第三D圖或第三J圖所示，是在複數個時點量測這些第二級差值訊號，或如第三I圖所示，是在一個時點量測這些第二級差值訊號。
在本發明第三D圖、第三I圖與第三J圖中，是以差動積分器324同時進行訊號相減與量測，其中訊號量測可再包括以類比轉換電路ADC產生一數位值。前述相關圖示與說明僅為本發明之範例之一，並非用以限制本發明，本技術領域的普通技術人員可推知訊號相減與訊號量測可以是以不同電路施行，例如先經過一減法器再經過一積分器，在此不再贅述。
在前述雙差動電路中，感測資訊的每一個值分別是由這些第二級差值訊號之一產生，並且每一個第二級差值訊號分別是由所述一對第一級差值訊號的一第一差值訊號與一第二差值訊號產生，其中第一差值訊號是分別依據這些感測器的一第一感測器與一第二感測器的訊號產生，並且第二差值訊號是分別依據這些感測器的第二感測器與一第三感測器的訊號產生。換言之，感測資訊的每一個值分別相應於這些感測器中三個感測器的訊號。
在本發明的一第二範例中，感測資訊可以是由一差動電路取得，差動電路包括：一個或複數個減法器與一量測電路，例如第三C圖、第三G圖或第三H圖所示。在這些減法器中，每一個減法器分別依據一對感測器的訊號產生一差值訊號。量測電路則量測這些差值訊號，以產生一差動感測資訊，其中感測資訊的每一個值分別是由差動感測資訊的一對值的差值。
此外，量測電路是在一個或複數個時點量測這些第二級差值訊號，以產生該感測資訊。例如第三C圖或第三H圖所示，是在複數個時點量測這些第二級差值訊號，或如第三G圖所示，是在一個時點量測這些第二級差值訊號。
在第三C圖、第三G圖或第三H圖，減法器與量測電路的部份可以是由積分器324來實施。前述相關圖示與說明僅為本發明之範例之一，並非用以限制本發明，本技術領域的普通技術人員可推知訊號相減與訊號量測可以是以不同電路施行，例如先經過一減法器再經過一積分器，在此不再贅述。
此外，感測資訊的每一個值分別是差動感測資訊的一第一差值與一第二差值的差值，其中第一差值是分別依據這些感測器的一第一感測器與一第二感測器的訊號產生，並且第二差值是分別依據這些感測器的第二感測器與一第三感測器的訊號產生。換言之，感測資訊的每一個值分別相應於這些感測器中三個感測器的訊號。
在本發明的第三範例中，感測資訊可以是由一量測電路取得，如第三B圖、第三E圖或第三F圖所示。量測電路在一個或複數個時點量測這些感測器的訊號，以產生一初始感測資訊，感測資訊是依據初始感測資訊產生，其中感測資訊的每一個值分別是由初始感測資訊的三個值產生。
此外，量測電路是在一個或複數個時點量測這些第二級差值訊號，以產生該感測資訊。例如第三B圖或第三F圖所示，是在複數個時點量測這些第二級差值訊號，或如第三E圖所示，是在一個時點量測這些第二級差值訊號。
感測資訊的每一個值分別是一第一差值與一第二差值的差或和，其中第一差值為初始感測資訊的三個值的前兩個值的差值，並且第二差值為初始感測資訊的三個值的後兩個值的差值。換言之，所述初始感測資訊的三個值分別是一第一值、一第二值與一第三值，感測資訊的每一個值分別是(第二值-第一值)-(第三值-第二值)、(第一值-第二值)-(第二值-第三值)、(第二值-第一值)+(第二值-第一值)或(第一值-第二值)+(第三值-第二值)。前述初始感測資訊的每一個值是依據這些感測器之一的訊號產生，換言之，感測資訊的每一個值分別相應於這些感測器中三個感測器的訊號。
在發明的一範例中，感測資訊中的每一個觸碰相關感測資訊具有兩個零交會處，並且被外部物件接近或觸碰的位置是依據每一個觸碰相關感測資訊判斷出來。在發明的另一範例中，觸碰相關感測資訊位於感測資訊最前面部份或最後面部份，外部物件僅部份接近或觸碰感測裝置的主動區邊緣，而不具有兩個零交會處，需要例外處理。
此外，前述的時點可以是包括但不限於經過一個或多個時脈，或一個或多個時脈的部份。
再者，上述感測資訊的取得與產生可以是由前述控制器160來實施，上述雙差動電路、差動電路與量測電路亦可以是由控制器160來實施。
在本發明中，感測器可以是由複數個導電片與連接導線所構成，例如是由複數個連結導線串連一連串的菱形或方形導電片所構成。在結構上，第一感測器140A與第二感測器140B的導電片可以是排列不同平面，亦可以是排列在相同平面。例如，第一、第二感測層120A、120B間隔著一絕緣層或一壓阻(piezoresistive)層，其中壓阻層可以是由異方性導電膠所構成。又例如，第一感測器140A與第二感測器140B的導電片大體上排列在同一平面，第一感測器140A的連接導線跨過第二感測器140B的連接導線。此外，第一感測器140A的連接導線與第二感測器140B的連接導線間可配置一墊片，墊片可以是由絕緣材質或壓阻材質所構成。
因此，在本發明之一範例中，每一感測器感測一感測範圍，並且是由複數個感測器來感測，這些感測器包含複數個第一感測器與複數個第二感測器，這些第一感測器間的感測範圍平行，並且這些第二感測器間的感測範圍平行，這些第一、第二感測器的平行感測範圍交疊構成一交疊區陣列。例如這些第一、第二感測器分別為橫向與縱向排列的兩列紅外線接收器，分別感測重直與水平的平行掃瞄範圍，重直與水平的平行掃瞄範圍交錯處構成一交疊區陣列。又例如上述重直與水平的平行掃瞄範圍係由電容式或電阻式的複數條交疊的感測器來實施。
感測資訊轉換(Conversion of Touch Sensitive Information)
上述感測資訊之訊號值、差值、雙差值間可以相互轉換。在本發明提供之一第一轉換方式中，是將連續的訊號值轉換成連續的差值，每一個差值為一對相鄰或不相鄰訊號值的差值。
在本發明提供之一第二轉換方式中，是將連續的訊號值轉換成連續的雙差值，每一個雙差值為兩對訊號值的差值和或差。
在本發明提供之一第三轉換方式中，是將連續的差值轉換成連續的訊號值，以每一個差值加上在前或在後所有差值來產生相應的訊號值，組成連續的訊號值。
在本發明提供之一第四轉換方式中，是將連續的差值轉換成連續的雙差值，每一個雙差值為相鄰或不相鄰的一對差值的和或差。
在本發明提供之一第五轉換方式中，是將連續的雙差值轉換成連續的差值，以每一個雙差值加上在前或在後所有雙差值來產生相應的差值，組成連續的差值。
在本發明提供之一第六轉換方式中，是將連續的雙差值轉換成連續的訊號值。在本發明的一範例中，是以每一個雙差值加上在前所有雙差值來產生相應的差值，組成連續的差值，再以每一個差值減去在後所有的差值來產生相應的訊號值，組成連續的訊號值。在本發明的另一範例中，是以每一個雙差值減去在前所有雙差值來產生相應的差值，組成連續的差值，再以每一個差值加上在後所有的差值來產生相應的訊號值，組成連續的訊號值。
前述加上在前或在後的所有差值或雙差值可以是以向前或向後累加或累減方式來依序產生相應的訊號值或差值。
上述的轉換方式包括但不限於一維度感測資訊的轉換，本技術領域的普通技術人員可推知上述的轉換方式亦可以應於於二維度感測資訊或三維度以上的感測資訊。此外，本技術領域的普通技術人員可推知上述的轉換方式的作業可以是由前述控制器160或主機170來執行。
據此，在本發明之一範例中，是將偵測到的第一形式的感測資訊(如一維度、二維度感測資訊)轉換成用於位置分析的感測資訊。在本發明之另一範例中，是將偵測到的第一形式的感測資訊轉換成一第二形式的感測資訊，再將第二形式的感測資訊轉換成用於位置分析的感測資訊，例如由連續的雙差值轉換成連續的訊號值。
一維度位置分析(One Dimension Position Analysis)
本發明提供的一第一種位置分析是依據感測資訊中複數個差值分析出零交會處(zero-crossing)的位置作為外部物件相應的位置。本技術領域的普通技術人員可推知位置分析可以是包括但不限於外部物件接近與觸碰的判斷，亦即外部物件相應的位置的判斷包括但不限於外部物件接近與觸碰的判斷。
在本發明之一範例中，是搜尋包含一正值與一負值的一對鄰近差值，即零交會處兩側的一對正值與負值，再判斷出這對鄰近的差值間零交會處的位置，例如依據這對鄰近的差值產生一斜率來判斷出零交會處。此外，更可以是依據正值與負值的出現的先後順序配合鄰近的差值間零交會處的判斷。前述的這對鄰近的差值可以是相鄰的差值，亦可以中間包含至少一零值的非相鄰的差值。此外，可以是以一預設的排列順序來搜尋這對鄰近正值與負值，例如是搜尋先出現正值再出現負值的一對鄰近正值與負值。
在本發明之另一範例中，是利用一門檻限值決定搜尋零交會處的起始位置，由起始位置搜尋包含一正值與一負值的一對鄰近的差值，再依據這對鄰近的差值判斷出零交會處的位置。本技術領域的普通技術人員可推知在差值表示的感測資訊中，相應於外部物件接近或觸碰的感測資訊大於一正門檻限值或小於一負門檻限值時，以此門檻限值所進行的搜尋包括但不限於對外部物件接近或觸碰的判斷。換言之，在掃描感測資訊的過程中，每當感測資訊大於一正門檻限值或小於一負門檻限值時，可判斷出感測資訊存在相應一外部物件接近或觸碰的零交會處。
例如以一門檻限值產生相應於正值的差值的二值化值，例如小於門檻限值(如正門檻限值)的差值以0或偽值(false)代表，並且大於門檻限值的差值以1或真值(true)代表，以相鄰差值為10的1處或真值及偽值的真值處為起始位置，零交會處的搜尋方向為向後搜尋。同樣地，可以是以大於門檻限值(如負門檻限值)的差值以0或偽值(false)代表，並且小於門檻限值的差值以1或真值(true)代表，以相鄰差值為01的1處或真值及偽值的真值處為起始位置，零交會處的搜尋方向為向前搜尋。
例如表一及第四A圖為以門檻限值判斷外部物件接近或觸碰的範例。
範例中包括相應15個感測器的訊號值與差值，以及利用一正門檻限值T1(以4為例)及一負門檻限值T2(以-4為例)的判斷結果。在利用正門檻限值的判斷結果中，起始位置10的1處，即第4個差值與第10個差值，在圖示中以直紋棒為例，代表有兩個外部物件接近或觸碰。同樣地，在利用負門檻限值的判斷結果中，起始位置為相鄰差值為01的1處，即第5個差值與第12個差值，在圖示中以橫紋棒為例，代表有兩個外部物件接近或觸碰。本技術領域的普通技術人員可推知起始位置的數量相應於外部物件接近或觸碰的數量，本發明不限於本範例中的2個外部物件接近或觸碰的數量，亦可以是1個或更多個。
在本發明之另一範例中，是利用一第一門檻限值與一第二門檻限值決定搜尋零交會處的區間，包括但不限於判斷出一外部物件的接近或觸碰，再由區間內搜尋零交會處的位置。例如以一第一門檻限值產生相應於正值的差值的二值化值，例如小於門檻限值的差值以0(或偽值(false))代表，並且大於門檻限值的差值以1(或真值(true))代表，以相鄰兩差值為10處的1為起始位置。此外，以第二門檻限值產生相應於負值的差值的二值化值，例如大於門檻限值的差值以0(或偽值)代表，並且小於門檻限值的差值以1(或真值)代表，以相鄰兩差值為01處的1為結束位置。另外，將起始位置、結束位置配對決定搜尋零交會處的區間。在本發明的一範例中，是以起始位置(如10處中的1位置)與結束位置(如01處中的1位置)間的斜率判斷出零交會處。本技術領域的普通技術人員可推知上述起始位置與結束位置可分別互換為結束位置與起始位置。本技術領域的普通技術人員亦可推知可以是起始位置為01的1處並且結束位置為10的1處來判斷出觸碰相關感測資訊。
例如以前述第四A圖與表一為例，配對後的第一個搜尋零交會處的區間為第4個與第5個差值間，配對後的第二個搜尋零交會處的區間為第10個與第12個差值間。
本技術領域的普通技術人員可推知正門檻限值的掃描與負門檻限值的掃瞄可以是同時進行(或平行處理)，區間的配對亦可以是在一起始位置被判斷出後，配對在後判斷出來的結束位置。
在本發明的一範例中，門檻限值是依感測資訊來產生，例如門檻限值是以所有差值的絕對值中最大者乘上一比例(如小於一的比例，例如0.9)來決定，亦可以是正門檻限值是以正差值中最大者乘上一比例來決定，或是負門檻限值是以負差值中最小者乘上一比例來決定。換言之，門檻限值可以是固定的或是動態的。因此，門檻限值的絕對值較大時，有可能發生相應的外部物件的接近或觸碰在利用正門檻限值的掃描中被判斷出來，但在利用負門檻限值的掃描中未被判斷出來，反之亦然。其中較大的門檻限值較有利於濾除雜訊或虛觸，較小的門檻限值較有利於避免漏判真實的觸碰，或有利於判斷外部物件的接近。
從上述說明中可推知，相應於同一外部物件的接近或觸碰，不論是由正門檻限值來判斷出起始位置後向後搜尋，或是由負門檻限值來判斷出起始位置後向前搜尋，皆會搜尋到相同的零交會處。因此，在本發明的一範例中，是分別利用正門檻限值與負門檻限值掃描起始位置，由起始位置搜尋零交會處，依據搜尋到的零交會處的數量判斷被外部物件接近或觸碰的數量，並進一步判斷零交會處的位置。當相應於外部物件觸碰或接近的零交會處兩側的一對正值與負值是先正值再負值，依據正門檻限值判斷出的起始位置是向後搜尋零交會處，而依據負門檻限值判斷出的起始位置是向前搜尋零交會處，反之亦然。另外，相應於同一外部物件的接近或觸碰不必然能在利用正門檻限值與負門檻限值掃描時都判斷出起始位置。
本發明提供的一第二種位置分析是依據感測資訊中複數個訊號值或雙差值分析出質心(centroid)位置(重心位置或加權平均位置)作為外部物件相應的位置。
在本發明之一範例中，是利用一門檻限值決定用於判斷質心位置的訊號值或雙差值。如第四B圖至第四D圖所示，可以是以一門檻限值產生相應於訊號值或雙差值的二值化值，例如小於門檻限值的訊號值或雙差值以0或偽值(false)代表，並且大於門檻限值的訊號值或雙差值以1或真值(true)代表。在本例中是以1或真值代表的訊號值或雙差值為用於判斷質心位置的訊號值或雙差值。本技術領域的普通技術人員可推知其他以一門檻限值決定用於判斷質心位置的訊號值或雙差值的方式，例如是以1或真值代表的訊號值或雙差值再加上兩側相鄰的複數個訊號值或雙差值為用於判斷質心位置的訊號值或雙差值。又例如是以相鄰的連續1或真值代表的訊號值或雙差值中相對中央的訊號值或雙差值向前與向後分別取i與j個訊號值或雙差值作為用於判斷質心位置的訊號值或雙差值。
在本發明之另一範例中，是將連續的訊號值或雙差值轉換為連續差值，以分析出零交會處相應的訊號值或雙差值作為中央的訊號值或雙差值，再以中央的訊號值或雙差值向前與向後分別取i與j個訊號值或雙差值作為用於判斷質心位置的訊號值或雙差值。
在本發明之另一範例中，是以連續差值分析出零交會處，並且將連續的差值轉換為連續的訊號值或雙差值，再分析出零交會處相應的訊號值或雙差值作為中央的訊號值或雙差值，然後以中央的訊號值或雙差值向前與向後分別取i與j個訊號值或雙差值作為用於判斷質心位置的訊號值或雙差值。
假設以第n個訊號值向前及向後分別取i個及j個訊號值作為質心計算範圍，依據質心計算範圍中的每個訊號值C k 及每個訊號值所在位置X k 判斷質心位置C centroid ，如下。
其中，X k 可以是一維度座標(如X座標或Y座標)，或是二維度座標(如(X,Y))。
假設第k-1個訊號值與第k個訊號值間的差值為D k ，並且一第k個雙差值為DD k =D k - 1 -D k =(C k -C k -1 )-(C k +1 -C k )=2C k -C k -1 +C k +1 ，假設以第n個雙差值DD n 向前及向後分別取i個及j個雙差值作為質心計算範圍，依據質心計算範圍中的每個雙差值DD k 判斷質心位置DD centroid ，如下。
其中，X k 可以是一維度座標(如X座標或Y座標)，或是二維度座標(如(X,Y))。本技術領域的普通技術人員可推知當第k個雙差值為DD k =(C k -C k -2 )-(C k +2 -C k )=2C k -C k -2 +C k +2 時的質心位置計算，在此不再贅述。
在本發明之另一範例中，用於判斷質心位置的訊號值或雙差值是減去一基礎值後再進行質心位置的判斷。例如，基礎值可以是所有訊號值或雙差值的平均值、用於判斷質心位置的訊號值或雙差值兩側複數個訊號值或雙差值的平均值、或用於判斷質心位置的訊號值或雙差值兩側相鄰複數個非用於判斷質心位置的訊號值或雙差值的平均值，本技術領域的普通技術人員可推知其他基礎值的決定方式。例如，可以是依據一側至少一訊號值或雙差值的一第一比例與另一側至少一訊號值或雙差值的一第二比例來決定基礎值。
假設以第n個訊號值向前及向後分別取第i個訊號值C n - i 與第j個訊號值I n + j 的平均值作為基礎(Base)值C base ( i , j ) ，並且以第n個訊號值向前及向後分別取i個及j個訊號值作為質心計算範圍，依據質心計算範圍中的每個訊號值C k 減去基底訊號值C base ( i , j ) 作為計算訊號值(C k -C b ase ( i , j ) )，以判斷質心位置C c ent roid ，如下。
其中，X k 可以是一維度座標(如X座標或Y座標)，或是二維度座標(如(X,Y))。
據此，本發明提供的一第三種位置分析是依據感測資訊中複數個差值分析出質心(centroid)位置(重心位置或加權平均位置)作為外部物件相應的位置。
假設第k-1個訊號值C k -1 與第k個訊號值C k 間的差值為D k 。
據此，質心位置(C centroid )可以是依據訊號值間的差值來求出，其中質心計算範圍中的差值為D n -( i -1) ,D n -( i -2) ,...,D k ,D k +1 ,...,D n + j ,D n +( j +1) 。換言之，質心位置C centroid 可以是以質心計算範圍中的差值來計算得出。
例如下列範例，假設要以第n個訊號值向前及向後分別取1訊號值來判斷質心位置(C centroid )，可以質心計算範圍中的差值(如D n -1 ,D n ,D n +1 ,D n +2 )計算，證明如下。
本技術領域的普通技術人員可推知以第n個訊號值、差值、或雙差值向前及向後分別取i個及j個訊號值、差值、或雙差值以作為質心計算範圍的方式可應用於判斷質心位置的訊號值、差值、或雙差值上，反之亦然。
由上述說明中可推知，本發明藉由對感測資訊的分析，來進行位置偵測，感測資訊包括但不限於初始取得的訊號值、差值或雙差值，亦可以是包括但不限於由初始取得的感測資訊所轉換的訊號值、差值或雙差值。因此藉由分析相應於同一外部物件的兩個不同軸向(如X軸與Y軸)上的一維度或二維度感測資訊，亦即藉由兩個不同軸向的一維度或二維度位置分析，可獲得外部物件在兩個不同軸向上的位置(或座標)，構成一二維度位置(或二維度座標)。
本技術領域的普通技術人員可推知上述的一維度位置分析的作業可以是由前述控制器160或主機170來執行。
二維度位置分析(One Dimension Position Analysis)
二維度感測資訊可以是由複數個一維度感測資訊所組成，其中每一個一維度感測資訊包括相應於複數個第一一維度位置的感測資訊，並且每一個一維度感測資訊分別相應於一個第二一維度的位置。因此，二維度位置分析可以是至少包括對複數個一維度觸敏資分別進行一維度位置分析，亦即二維度位置分析可以是至少包括複數個一維度位置分析。
此外，在本發明的一第一範例中，任一外部物件在各第一維度感測資訊上的第一一維度質心位置，為一二維度位置(如二維度座標(第一一維度質心位置，第一維度感測資訊的第二一維度的位置))，可被用來計算外部物件的二維度質心位置(或幾何中心)，其中每一個一維度質心位置的加權值可以是外部物件在相應第一維度感測資訊上的訊號值或雙差值(如第一維度感測資訊上的最鄰近一維度質心位置的兩訊號值或雙差值之一或其平均值、內插值)，或是外部物件在相應第一維度感測資訊上的訊號值或雙差值的總和。
因此，二維度位置分析可以是先對各第一維度感測資訊的一維度位置分析，依據每一個外部物件所相應的至少一二維度位置，分析出每一外部物件的二維度質心位置。
此外，在本發明的一第二範例中，二維度位置分析可以是包括對一第一軸向(或第一一維度)上的複數個一維度感測資訊分別進行一維度位置分析，依據每一個外部物件在第一軸向上所相應的至少一一維度位置，分析出每一個外部物件在第一軸向上的第一一維度質心位置。同樣地，另外對一第二軸向(或第二維度)上的複數個一維度感測資訊進行一維度位置分析，依據每一個外部物件在第二軸向上所相應的至少一一維度位置，分析出每一個外部物件在第二軸向上的第二一維度質心位置。藉由配對每一個外部物件在第一軸向上的第一一維度質心位置與在第二軸向上的第二一維度質心位置，可分析出每一個外部物件的一二維度位置。
換言之，二維度位置分析可以是藉由兩個不同軸向上的二維度感測資訊(如第一軸向上的二維度感測資訊與第二軸向上的二維度感測資訊)進行一維度位置分析，來分析出每一個外部物件的二維度位置。
另外，在本發明的一第三範例中，二維度位置分析可以是在一第一軸向的複數個一維度感測資訊分析相應於各外部物件的一維度質心位置，並依據各一維度感測資訊相應的二維度位置，判斷在第一軸向上相應於每一個外部物件的每一個一維度質心位置的二維度位置。二維度位置分析另外在一第二軸向的複數個一維度感測資訊分析相應於各外部物件的一維度質心位置，並依據各一維度感測資訊相應的二維度位置，判斷在第一軸向上相應於每一個外部物件的每一個一維度質心位置的二維度位置。二維度位置分析再依據每一個外部物件在第一、第二軸向上相應的所有一維度質心位置的二維度位置分析出出二維度質心位置。
本技術領域的普通技術人員亦可推知，二維度感測資訊可以經由影像處理程序來判斷出各外部物件的位置，例如可以用分水嶺演算法或其他影像處理來進行位置分析。又例如可以是以分水嶺演算法分析出各分水領的位置，再以各分水領的位置鄰近的感測資訊進行質心位置的計算，以取得較精確的位置。
在本發明之一第四範例中，初始取得的複數個一維度感測資訊是由訊號值或雙差值表示，構成一二維度感測資訊所呈現的影像(或陣列)，可以是用分水嶺演算法或其他影像處理來進行位置分析。亦可以是利用連接元件(connected component)演算法，將影像中相連的部份分析出來，判斷出每一個外部物件的影像，進一步分析出位置或是哪種外部物件，如手、手掌或筆。
在本發明之一第五範例中，初始取得的複數個一維度感測資訊是由差值表示，再轉換成為訊號值或雙差值，以構成一二維度感測資訊所呈現的影像(或陣列)，可以是用分水嶺演算法或其他影像處理來進行位置分析。
在本發明之一第六範例中，初始取得的複數個一維度感測資訊是由差值表示，經由對每一個一維度感測資訊的位置分析，判斷出每一個零交會處的位置，以及每個零交會處的位置上的訊號值或雙差值，以構成一二維度感測資訊所呈現的影像(或陣列)，可以是用分水嶺演算法或其他影像處理來進行位置分析。
零交會處的雙差值可以是直接相鄰的兩個差值來產生，例如零交會處位於第k-1個差值與第k個差值之間，零交會處的雙差值可以是DD
k =D k -1 -D k 。零交會處的訊號值可以是將整個代表一維度感測資訊的差值轉換成訊號值後再產生，亦可以是以最接近零交會處的複數個差值來產生。例如，零交會處最近第n個訊號值，分別以第n個訊號值向前及向後分別取第i個訊號值C n - i 與第j個訊號值I n + j 的平均值作為基礎(Base)值C base ( i , j ) ，以來作為訊號值，則
換言之，由第n-(i-1)個差值至第n+j個之間的差值，可判斷出零交會處的訊號值。
在本發明之一第七範例中，初始取得的複數個一維度感測資訊是由訊號值與雙差值表示，再轉換成為差值，經由對每一個一維度感測資訊的位置分析，判斷出每一個零交會處的位置，配合每個零交會處的位置上的訊號值或雙差值，以構成一二維度感測資訊所呈現的影像(或陣列)，可以是用分水嶺演算法或其他影像處理來進行位置分析。
在本發明之一第八範例中，在取得第一軸向上的二維度感測資訊的同時或過程中，亦取得第二軸向上的一維度感測資訊。在進行第一軸向上的二維度感測資訊的位置分析後，可獲得每一個外部物件在第一軸向上的一維度位置或二維度位置。此外，在進行第二軸向上的一維度感測資訊的位置分析後，可獲得每一個外部物件在第二軸向上的一維度位置。第二軸向上的一維度位置可與第一軸向上的一維度位置配對成為二維度位置，亦可以用來取代或校正第一軸向上的二維度位置中的第二軸向上的位置。
本技術領域的普通技術人員可推知上述的二維度位置分析的作業可以是由前述控制器160或主機170來執行。此外，在本發明之一範例中，相應於同一外部物件接近或觸碰的各一維度質心位置與至少一個其他相應於相同外部物件接近或觸碰的一維度質心位置的一維度距離或二維度距離在一門檻限值內。在本發明之另一範例中，相應於同一外部物件接近或觸碰的各一維度質心位置的加權值大於一門檻限值。
在以下說明中，一觸碰相關感測資訊可以是一感測資訊中的一個觸碰相關感測資訊或多個觸碰相關感測資訊之一，針對一觸碰相關感測資訊的相關操作包括但不限於應用於特定的觸碰相關感測資訊，亦可能應於可適用於本發明的所有觸碰相關感測資訊。
在互電容式偵測時，依據相疊於被提供驅動訊號的感測器的其他感測器的訊號產生，可產生一一維度感測資訊，依據一維度感測資訊上的每一個觸碰相關感測資訊，可分析出在被提供驅動訊號的感測器上外部物件觸碰或接近的位置。
例如上述第一F圖、第二A圖或第二B圖中，感測裝置具有複數個第一感測器與複數個第二感測器，輪流提供驅動訊號給每一個第二感測器時，分別依據所有的第一感測器的訊號產生一維度感測資訊，這些一維度感測資訊可組成一二維度感測資訊，依據每一個一維度感測資訊上的觸碰相關感測資訊，可分析出每一個第一感測器上外部物件觸碰或接近的位置。本技術領域的普通技術人員可推知驅動訊號也可以是輪流提供給每一個第一感測器，依據所有第二感測器的訊號來產生一維度感測資訊。
然而，如第五A圖所示，當驅動訊號D被提供給一第一感測器時，驅動訊號D可能會由耦合的兩外部物件之一傳導至另一。例如，驅動訊號D可以是以電流I的形式，由食指觸碰的位置A經由手傳導至拇指觸碰的位置B。依據由所有第二感測器的訊號產生的感測資訊SI，驅動訊號D由食指流出感測裝置，造成相應的第二感測器的訊號變化，形成觸控相關感測資訊SA，並且驅動訊號D由拇指流入感測裝置，造成相應的第二感測器的訊號變化，形成觸控相關感測資訊SB。
相對於觸控相關感測資訊SA呈現了被提供驅動訊號的第一感測器上真實存在的觸碰的實觸(real touch)資訊，觸控相關感測資訊SB呈現了被提供驅動訊號的第一感測器上虛構的觸碰的虛觸(unreal touch)資訊。依據實觸的觸控相關感測資訊的一特性，可以用來找出或避開虛觸的觸控相關感測資訊。
在第五A圖的範例中，感測資訊SI是由複數個差值組成。在本發明的其他範例中，感測資訊SI可以是由複數個訊號值組成，如第五B圖所示。此外，感測資訊SI也可以是由複數個雙差值組成，如第五C圖所示。
請參照第六A圖所示，為依據本發明的第一實施例提供的一種分析位置的方法。首先，如步驟610所示，由複數個感測器取得相應於至少一第一外部物件接近或觸碰一訊號源的觸敏資訊(touch sensitive information)，其中所述的至少一第一外部物件電性耦合於至少一第二外部物件，並且觸敏資訊相應於這些感應器互電容耦合於訊號源、至少一第一外部物件及至少一第二外部物件的訊號。所述的至少一第一外部物件藉由電容性耦合接收一訊號，並且這些感測器由所述的至少一第二外部物件電容性耦合該訊號。例如，所述的至少一第一外部物件為上述食指，而所述的至少一第二外部物件為上述的拇指，驅動訊號在感測裝置的位置A經由電容性耦合至食指，並流經拇指，再電容性耦合至感測裝置的位置B。
接下來，如步驟620所示，決定觸敏資訊中相應於該至少一第一外部物件的一特性。該特性可以是在觸敏資訊被取得前就已經被決定，例如是在感測裝置被啟動前或啟動時就決定好了。再接下來，如步驟630所示，僅在觸敏資訊中符合所述特性的部份分析相應於至少一第一外部物件接近或觸碰的位置。
在本發明的一範例中，更包括如第六B圖的步驟640所示，濾除觸敏資訊中與該特性相反的部份。在觸敏資訊中被濾除的觸敏資訊可以是以一預設值取代。換言之，除了是依據該特性去避開與該特性相反的部份(如只依據符合該特性的觸碰相關感測資訊)，亦可以是先去濾除觸敏資訊中與該特性相反的部份。
該特性可以是觸碰相關感測資訊的值的升降順序。例如，這些感測器與至少一第一外部物件間的互電容耦合的訊號的升降順序為該特性，並且這些感測器與所述的至少一第二外部物件間的互電容耦合的訊號的升降順序與該特性相反。
在本發明的一範例中，該至少一第一外部物件接近或觸碰的位置的分析可以是以一門檻限值分析出觸敏資訊中符合該特性的部份，再進一步依據觸敏資訊中符合該特性的部份分析至少一第一外部物件接近或觸碰的位置，如第四B圖至第四D圖所示。例如觸敏資訊中相應於單一第一外部物件的部份為正值或負值，並且觸敏資訊中相應於單一第二外部物件的部份與觸敏資訊中相應於單一第一外部物件的部份相反。
在本發明的另一範例中，該至少一第一外部物件接近或觸碰的位置的分析可以是以一正門檻限值、一負門檻限值或兩者的組合分析出觸敏資訊中符合該特性的部份；依據觸敏資訊中符合該特性的部份分析該至少一第一外部物件接近或觸碰的位置，其中該特性為大於該正門檻限值部份後的零交會處、小於該負門檻限值部份前的零交會處或兩者的組合。
在本發明的再一範例中，觸敏資訊相應於至少一第一外部物件的部份除零交會處外，為至少一正值與至少一負值的交替組合(如差動觸碰相關感測資訊或雙差動觸碰相關感測資訊)，其中觸敏資訊中相應於至少一第一外部物件的部份是由至少一正值或至少一負值開始，並且觸敏資訊中相應於至少一第二外部物件的部份與觸敏資訊中相應於至少一第一外部物件的部份相反。例如，該特性相應於觸敏資訊的值一升降順序，該特性為先升後降或先降後升。
上述步驟610可以是由控制器160來進行作業。此外，相關的步驟620至640可以是由控制器160或主機170來進行作業。
請參照第七A圖所示，為依據本發明的第二實施例提供的一種分析位置的方法。首先，如步驟710所述，由複數個感測器取得相應於至少一第一外部物件接近或觸碰一訊號源的一觸敏資訊，其中至少一第一外部物件電性耦合於至少一第二外部物件，並且觸敏資訊相應於這些感應器與訊號源間、至少一第一外部物件及至少一第二外部物件間的互電容耦合的訊號。接下來，如步驟720所述，依據一第一門檻限值在觸敏資訊中決定至少一第一起始位置。再接下來，如步驟730所述，分別由每一個第一起始位置朝一第一方向的一第一範圍進行一零交會處位置分析，其中第一範圍不包括相應至少一第二外部物件的觸敏資訊。
在步驟720中，第一門檻限值可以是決定一第一起始範圍，每一個第一起始位置位於該第一起始範圍內的一無其他觸敏資訊相鄰的單一觸敏資訊或複數個連續的觸敏資訊中的最大觸敏資訊、最前面的觸敏資訊、或最後面的觸敏資訊。例如，第七B圖所示，第一門檻限值(如正門檻限值Tp)在相應於實觸的觸碰相關感測資訊SA決定一第一起始範圍(如位置a至位置b間)，第一起始位置可以是位置a、位置b、或位置a與位置b間的最大觸敏資訊。
在步驟730中，第一範圍可以是由起始位置至一零交會處的前一值、零交會處、或零交會處的後一值。此外，零交會處位置分析可以是依據零交會處前與後的觸敏資訊來分析出零交會處的位置。例如在第七B圖中，第一範圍可以是由位置b向後至相對於位置b(或正門檻限值Tp)的第一個異號值，藉由這個異號值(在零交會處Z1後)與前一個值(在零交會處Z1前)，可分析出零交會處Z1的位置，其中異號值與前一個值分別為一正值與一負值。例如，由正值的高點與負值的低點間可虛擬出一直限，經由計算值線的斜率，可以判斷出直線在零值的位置。
在七B圖中，在相應於實觸的觸碰相關感測資訊SA的前述特性可以是升降順序為先升後降，也可以是先正值再負值，或者是零交會處在後於大於正門檻限值Tp的部份(亦即第一方向為向後)。
相對於實觸的觸碰相關感測資訊SA，即使相應於虛觸的觸碰相關感測資訊SB具有大於正門檻限值Tp的正值部份，由於觸碰相關感測資訊SB的零交會處Z2在前於大於正門檻限值Tp的正值部份，在觸碰相關感測資訊SB中，由大於正門檻限值Tp的正值部份朝第一方向向後分析不出任何零交會處位置。換言之，步驟730亦如步驟630所述，僅在觸敏資訊中符合所述特性的部份分析相應於至少一第一外部物件接近或觸碰的位置。
相似於步驟720與步驟730，本發明更可以是如第七C圖所示。如步驟740所示，分別依據一第二門檻限值在觸敏資訊中決定至少一第二起始位置，並且，如步驟750所示，分別由每一個第二起始位置朝一第二方向的一第二範圍進行零交會處位置分析，其中第二範圍不包括相應該至少一第二外部物件的觸敏資訊。
在步驟740中，第二門檻限值可以是決定一第二起始範圍，每一個第二起始位置位於第二起始範圍內的無其他值相鄰的一單一值或複數個連續的值中的最大值、最前面的值、或最後面的值。
此外，第一門檻限值與第二門檻限值之一為正值，並且第一門檻限值與第二門檻限值之另一為負值，其中第二方向與第一方向相反。例如第七B圖所示，第一門檻限值與第二門檻限值分別為正門檻限值Tp與負門檻限值Tn，並且第一方向與第二方向分別為向後與向前。
在本發明的一範例中，可以是第七D圖所示，更包括步驟721與722。如步驟721所示，分別依據一第二門檻限值在觸敏資訊中決定至少一結束位置，並且如步驟722所示，配對至少一第一起始位置與該至少一結束位置以決定相應於每一個第一起始位置的該第一範圍。
上述步驟710可以是由控制器160來進行作業。此外，相關的步驟720至750可以是由控制器160或主機170來進行作業。
請參照第八A圖，為依據本發明的第三實施例提供的一種分析位置的方法。首先，如步驟810所述，由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰的一觸碰相關感測資訊。接下來，如步驟820所示，預設觸碰相關感測資訊中相應於一第一種外部物件的一第一特性與相應於一第二種外部物件的一第二特性，其中第一特性與第二特性相反。再接下來，如步驟830所示，依據第一特性與第二特性於觸碰相關感測資訊中辨識第一種外部物件、第二種外部物件、或兩者的接近或觸碰。
在本發明的一範例中，第一種外部物件與第二種外部物件之一為接地導體，並且第一種外部物件與第二種外部物件之另一為提供一交流訊號的訊號源。例如接地導體為手指，並且提供一交流訊號的訊號源為具筆外型的裝置，在以下說明中簡稱為筆。此外，第一種外部物件與第二種外部物件與這些感測器間電容性耦合。
請參照第八B圖，觸控相關感測資訊SF是相應手的接近或觸碰，並且觸控相關感測資訊SP是相應筆的接近或觸碰。由於感測裝置與手(或接地導體)電容性耦合時，驅動訊號是由感測裝置提供給手，因此造成具第一特性的觸控相關感測資訊SF。相反地，筆(或提供一交流訊號的訊號源)與感測裝置電容性耦合時，筆提供驅動訊號以外的訊號給感測裝置，因此造成具第二特性的觸控相關感測資訊SP。
在本發明的一範例中，觸碰相關感測資訊可以是由複數個訊號值組成，第一特性與第二特性之一為正值，並且第一特性與第二特性之另一為負值。例如，相應於手電容性耦合的觸碰相關感測資訊為正值時，相應於筆電容性耦合的觸碰相關感測資訊為負值。
據此，依據第一特性與第二特性於觸碰相關感測資訊中辨識可以是依據一正門檻限值與一負門檻限值。例如，相應於該第一種外部物件的至少一觸碰相關感測資訊大於正門檻限值，並且相應於第二種外部物件的至少一觸碰相關感測資訊小於負門檻限值，反之亦然。正門檻限值與負門檻限值亦可以應用於由複數個雙差值組成的觸碰相關感測資訊。
在本發明的另一範例中，觸碰相關感測資訊可以是由複數個差值組成。例如，相應於第一種外部物件與第二種外部物件的觸碰相關感測資訊為至少一單一或連續複數個正值的集合與至少一單一或連續複數個負值的集合的交替組合。第一特性與第二特性之一為起始於至少一單一或連續複數個正值的集合，並且第一特性與第二特性之另一為起始於至少一單一或連續複數個負值的集合。
上述步驟830可以是如第八C圖所示。首先，如步驟831所示，依據第一門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第一起始位置。接下來，如步驟832所示，依據第二門檻限值在觸碰相關感測資訊中決定至少一第二起始位置。再接下來，如步驟833所示，分別由每一個第一起始位置朝一第一方向的一第一範圍進行一第一零交會處位置分析。並且，如步驟834所示，分別由每一個第二起始位置朝一第二方向的一第二範圍進行第一零交會處位置分析，其中第一零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應第一種外部物件接近或觸碰的位置，並且第一範圍與第二範圍不包括相應該至少一第二外部物件的觸碰相關感測資訊。
此外，如步驟835所示，依據第一門檻限值在觸碰相關感測資訊中決定至少一第三起始位置。並且，如步驟836所示，依據第二門檻限值在觸碰相關感測資訊中決定至少一第四起始位置。接下來，如步驟837所示，分別由每一個第三起始位置朝第二方向的一第三範圍進行一第二零交會處位置分析。並且，如步驟838所示，分別由每一個第四起始位置朝第一方向的一第四範圍進行第二零交會處位置分析，其中第二零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應該第二種外部物件接近或觸碰的位置，並且其中第三範圍與第四範圍不包括相應至少一第一外部物件的觸碰相關感測資訊。
例如第八B圖所示，上述第一門檻限值與第二門檻限值分別為正門檻限值Tp與負門檻限值Tn，並且第一方向與第二方向分別為向後與向前。
上述步驟810可以是由控制器160來進行作業。此外，相關的步驟820至830可以是由控制器160或主機170來進行作業。
本實施例可適用於自電容式偵測，尤其是適用於手掌忽視的位置偵測，例如手持筆在觸控裝置上書寫。依據上述分析位置的方式可區分出手的觸碰與筆的觸碰，可進一步濾除或忽視手的觸碰，例如只提供筆的位置、書寫的軌跡或/與手勢。
本實施例亦可適用於無虛觸的互電容式偵測，例如只限制一筆與一手在感測裝置上操作，因此當判斷出兩個以上的手、兩個以上的筆的位置時，則不提供任何位置、軌跡或手勢。
請參照第九A圖，為依據本發明的一第四實施例提供的一種互電容偵測中分析位置的方法。首先，如步驟910所述，由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰一第一訊號源的一觸敏資訊。接下來，如步驟920所述，當觸敏資訊包括分別相應於一第一特性與相應於一第二特性的第一部份與第二部份，並且第一特性與第二特性相反時，由第二特性的部份分析是否存在具有相應於一第三特性的一第三部份，其中第三部份相應於至少一外部物件接近或觸碰第一訊號源。再接下來，如步驟930所示，由第三部份分析出第三部份中相應於至少一外部物件的接近或觸碰的位置。
例如第九B圖所示，在觸敏資訊中，存在相應於第一特性的第一部份(如觸碰相關感測資訊SA)，與兩個相應於第二特性的第二部份(如觸碰相關感測資訊SB、SP)。第一部份的觸碰相關感測資訊SA為相應於上述的實觸，並且兩個第二部份中的觸碰相關感測資訊SB為相應於上述的虛觸。至於兩個第二部份中的觸碰相關感測資訊SP為相應上述的筆的觸碰或接近。
由於觸碰相關感測資訊SB與觸碰相關感測資訊SP具有相同的第二特性，因此本發明更包括依據觸碰相關感測資訊SP相應的第三特性，由兩個第二部份中分析出相應於第三特性的第三部份(如觸碰相關感測資訊SP)。
在本發明的一第一範例中，第一部份相應於至少一接地導體接近或觸碰第一訊號源，並且第三部份相應於至少一提供一交流訊號的第二訊號源接近或觸碰第一訊號源。當第二訊號源的訊號強度明顯大於第一訊號源的訊號強度時，可藉由訊號強度作為第三特性。例如，第三特性為第二部份中具有值大於一正門檻限值Tp或/與小於負門檻限值Tn的第三部份。換言之，第三特性為第三部份包括至少一值大於或小於一門檻限值，並且第二部份中第三部份以外的部份不包括任何值大於或小於門檻限值。
在本發明的另一範例中，第三特性中的頻率不同於第二特性的頻率。例如上述第一訊號源提供一第一頻率的訊號，而第二訊號源提供一第二頻率的訊號，因此在第二部份中依據第二頻率可判斷出第三部份。
觸敏資訊可以是由複數個訊號值組成，因此第一特性與第二特性之一為正值，並且第一特性與第二特性之另一為負值。觸敏資訊也可以是由複數個差值或雙差值組成，因此第一部份、第二部份與第三部份為至少一單一或連續複數個正值的集合與至少一單一或連續複數個負值的集合的交替組合。此外，第一特性與第二特性之一為起始於至少一單一或連續複數個正值的集合，並且第一特性與第二特性之另一為起始於至少一單一或連續複數個負值的集合。
在本發明的一範例中，步驟930的第三部份的位置分析可以是如第九C圖所示。首先，如步驟931所示，依據第一門檻限值在觸敏資訊中決定至少一第一起始位置。並且，如步驟932所示，依據第二門檻限值在觸敏資訊中決定至少一第二起始位置。接下來，如步驟933所示，分別由每一個第一起始位置朝一第一方向的一第一範圍進行一第一零交會處位置分析。並且，如步驟934所示，分別由每一個第二起始位置朝一第二方向的一第二範圍進行第一零交會處位置分析，其中第一零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應第三特性的位置，並且第一範圍與第二範圍不包括第一部份與第二部份中第三部份以外的部份。
本發明更包括分析出第一部份中相應於至少一外部物件接近或觸碰第一訊號源的位置，請參照第六A圖至第八C圖的相關說明。
例如第九D圖所示，是由第一部份分析出相應於至少一外部物件接近或觸碰第一訊號源的位置。如步驟935所示，依據第一門檻限值在觸敏資訊中決定至少一第三起始位置。並且，如步驟936所示，依據第二門檻限值在觸敏資訊中決定至少一第四起始位置。接下來，如步驟937所示，分別由每一個第三起始位置朝第二方向的一第三範圍進行一第二零交會處位置分析。並且，如步驟938所示，分別由每一個第四起始位置朝第一方向的一第四範圍進行第二零交會處位置分析，其中第二零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應第一特性的位置，並且其中第三範圍與第四範圍不包括該第二部份。
上述步驟910可以是由控制器160來進行作業。此外，相關的步驟920至930可以是由控制器160或主機170來進行作業。
在以上說明中，第一特性、第二特性與第三特性可以是在感測裝置被啟動前就已預設好的，亦可以是感測裝置啟動或或感測資訊被取得後在判斷出來，本發明並不加以限制。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並非用以限定本發明的申請專利範圍；凡其他為脫離本發明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應包括在下述的申請專利範圍。
10．．．觸控顯示器
11．．．控制器
110．．．顯示器
12．．．外部物件
120．．．感測裝置
120A、120B．．．感測層
140、140A、140B．．．感測器
14、16、17．．．峰
15．．．零交會處
100．．．位置偵測裝裝置
130．．．驅動/偵測單元
130A．．．驅動單元
130B．．．偵測單元
160．．．控制器
161．．．處理器
162．．．記憶體
170．．．主機
171．．．中央處理單元
173．．．儲存單元
310、370．．．切換電路
311、312、313、314、315、316．．．輸入
320．．．偵測電路
321、323、325．．．開關電路
322、324．．．積分器
330．．．類比轉數位電路
340、350、360．．．偵測器
Cint．．．放大器
Cinv．．．反向器
P1、P2．．．接點
SI．．．感測資訊
Senable．．．致能訊號
Ssync．．．同步訊號
Sreset．．．重置訊號
Tp．．．正門檻限值
Tn．．．負門檻限值
W1、W2．．．導線
A、B．．．位置
a、b．．．點
Z1、Z2．．．零交會處
SA、SB、SF、SP．．．觸碰相關感測資訊
ADC．．．類比轉數位器
第一A圖為先前技術的觸控裝置的示意圖；
第一B圖為先前技術的訊號值的示意圖；
第一C圖為依據本發明的差值的示意圖；
第一D圖與第一E圖為依據本發明的雙差值的示意圖；
第一F圖為依據本發明的感測裝置的結構示意圖；
第一G圖為依據本發明的運算系統的功能方塊示意圖；
第二A圖與第二B圖為依據本發明的驅動/偵測單元與感測裝置的架構示意圖；
第三A圖為依據本發明的偵測單元的功能方塊示意圖；
第三B圖至第三D圖為依據本發明的偵測器的電路示意圖；
第三E圖至第三J圖為依據本發明的偵測電路與類比轉數位電路的連結示意圖；
第四A圖為依據本發明的二值化差值偵測位置的示意圖；
第四B圖至第四D圖為依據本發明之偵測質心位置的範例示意圖；
第五A圖至第五C圖為實觸與虛觸的範例示意圖；
第六A圖至第六B圖為依據本發明之第一實施例的流程示意圖；
第七A圖至第七D圖為依據本發明之第二實施例的流程示意圖；
第八A圖至第八C圖為依據本發明之第三實施例的流程示意圖；及
第九A圖至第九D圖為依據本發明之第四實施例的流程示意圖。
810．．．由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰的一觸碰相關感測資訊
820．．．預設觸碰相關感測資訊中相應於一第一種外部物件的一第一特性與相應於一第二種外部物件的一第二特性，其中第一特性與第二特性相反
830．．．依據第一特性與第二特性於觸碰相關感測資訊中辨識第一種外部物件、第二種外部物件、或兩者的接近或觸碰

Claims (20)

  1. 一種分析位置的方法，包括：由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰的一觸碰相關感測資訊；預設該觸碰相關感測資訊中相應於一第一種外部物件的一第一特性與相應於一第二種外部物件的一第二特性，其中該第一特性與該第二特性相反；以及依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識該第一種外部物件、該第二種外部物件、或兩者的接近或觸碰。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之分析位置的方法，其中該第一特性與該第二特性之一為正值，並且該第一特性與該第二特性之另一為負值。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之分析位置的方法，其中相應於該第一種外部物件與該第二種外部物件的觸碰相關感測資訊為至少一單一或連續複數個正值的集合與至少一單一或連續複數個負值的集合的交替組合。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之分析位置的方法，其中該第一特性與該第二特性之一為起始於該至少一單一或連續複數個正值的集合，並且該第一特性與該第二特性之另一為起始於該至少一單一或連續複數個負值的集合。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之分析位置的方法，其中該第一種外部物件與該第二種外部物件之一為接地導體，並且該第一種外部物件與該第二種外部物件之另一為提供一交流訊號的訊號源。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之分析位置的方法，其中該第一種外部物件與該第二種外部物件與該些感測器間電容性耦合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之分析位置的方法，其中依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識是依據一正門檻限值與一負門檻限值。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之分析位置的方法，其中相應於該第一種外部物件的至少一觸碰相關感測資訊大於該正門檻限值，並且相應於該第二種外部物件的至少一觸碰相關感測資訊小於該負門檻限值。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之分析位置的方法，其中依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識包括：依據該第一門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第一起始位置；依據該第二門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第二起始位置；分別由每一個第一起始位置朝一第一方向的一第一範圍進行一第一零交會處位置分析；以及分別由每一個第二起始位置朝一第二方向的一第二範圍進行該第一零交會處位置分析，其中該第一零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應該第一種外部物件接近或觸碰的位置，並且該第一範圍與該第二範圍不包括相應該至少一第二外部物件的觸碰相關感測資訊。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之分析位置的方法，其中依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識包括：依據該第一門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第三起始位置；依據該第二門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第四起始位置；分別由每一個第三起始位置朝該第二方向的一第三範圍進行一第二零交會處位置分析；以及分別由每一個第四起始位置朝該第一方向的一第四範圍進行該第二零交會處位置分析，其中該第二零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應該第二種外部物件接近或觸碰的位置，並且其中該第三範圍與該第四範圍不包括相應該至少一第一外部物件的觸碰相關感測資訊。
  11. 一種分析位置的裝置，包括：包括複數個感測器的一感測裝置；以及一控制器，執行以下作業：由複數個感測器取得相應於至少一外部物件接近或觸碰的一觸碰相關感測資訊；預設該觸碰相關感測資訊中相應於一第一種外部物件的一第一特性與相應於一第二種外部物件的一第二特性，其中該第一特性與該第二特性相反；以及依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識該第一種外部物件、該第二種外部物件、或兩者的接近或觸碰。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之分析位置的裝置，其中該第一特性與該第二特性之一為正值，並且該第一特性與該第二特性之另一為負值。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之分析位置的裝置，其中相應於該第一種外部物件與該第二種外部物件的觸碰相關感測資訊為至少一單一或連續複數個正值的集合與至少一單一或連續複數個負值的集合的交替組合。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之分析位置的裝置，其中該第一特性與該第二特性之一為起始於該至少一單一或連續複數個正值的集合，並且該第一特性與該第二特性之另一為起始於該至少一單一或連續複數個負值的集合。
  15. 如申請專利範圍第11項所述之分析位置的裝置，其中該第一種外部物件與該第二種外部物件之一為接地導體，並且該第一種外部物件與該第二種外部物件之另一為提供一交流訊號的訊號源。
  16. 如申請專利範圍第11項所述之分析位置的裝置，其中該第一種外部物件與該第二種外部物件與該些感測器間電容性耦合。
  17. 如申請專利範圍第11項所述之分析位置的裝置，其中依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識是依據一正門檻限值與一負門檻限值。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之分析位置的裝置，其中相應於該第一種外部物件的至少一觸碰相關感測資訊大於該正門檻限值，並且相應於該第二種外部物件的至少一觸碰相關感測資訊小於該負門檻限值。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之分析位置的裝置，其中依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識包括：依據該第一門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第一起始位置；依據該第二門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第二起始位置；分別由每一個第一起始位置朝一第一方向的一第一範圍進行一第一零交會處位置分析；以及分別由每一個第二起始位置朝一第二方向的一第二範圍進行該第一零交會處位置分析，其中該第一零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應該第一種外部物件接近或觸碰的位置，並且該第一範圍與該第二範圍不包括相應該至少一第二外部物件的觸碰相關感測資訊。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之分析位置的裝置，其中依據該第一特性與該第二特性於該觸碰相關感測資訊中辨識包括：依據該第一門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第三起始位置；依據該第二門檻限值在該觸碰相關感測資訊中決定至少一第四起始位置；分別由每一個第三起始位置朝該第二方向的一第三範圍進行一第二零交會處位置分析；以及分別由每一個第四起始位置朝該第一方向的一第四範圍進行該第二零交會處位置分析，其中該第二零交會處位置分析所分析出來的零交會處為相應該第二種外部物件接近或觸碰的位置，並且其中該第三範圍與該第四範圍不包括相應該至少一第一外部物件的觸碰相關感測資訊。
TW099134339A 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置 TWI405108B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US25005109P 2009-10-09 2009-10-09
US29825210P 2010-01-26 2010-01-26
US29824310P 2010-01-26 2010-01-26
PCT/CN2010/001557 WO2011041943A1 (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法与装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201113784A TW201113784A (en) 2011-04-16
TWI405108B true TWI405108B (zh) 2013-08-11

Family

ID=50483212

Family Applications (7)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099134333A TWI506486B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134330A TWI464624B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134339A TWI405108B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134337A TWI405113B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134340A TWI423104B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134338A TWI405107B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134331A TWI464625B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099134333A TWI506486B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134330A TWI464624B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099134337A TWI405113B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134340A TWI423104B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134338A TWI405107B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置
TW099134331A TWI464625B (zh) 2009-10-09 2010-10-08 分析位置的方法與裝置

Country Status (4)

Country Link
US (9) US8400422B2 (zh)
CN (4) CN102096498B (zh)
TW (7) TWI506486B (zh)
WO (1) WO2011041943A1 (zh)

Families Citing this family (102)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160209963A1 (en) * 2008-03-19 2016-07-21 Egalax_Empia Technology Inc. Touch processor and method
EP3467628A1 (en) 2009-03-25 2019-04-10 Alsentis, LLC Apparatus and method for determining a touch input
EP2503432A4 (en) 2009-10-09 2014-07-23 Egalax Empia Technology Inc METHOD AND DEVICE FOR DOUBLE DIFFERENTIATED DETECTION
US8896548B2 (en) * 2009-10-09 2014-11-25 Egalax—Empia Technology Inc. Capacitive touch screen with method and device for converting sensing information including zero cross point
TWI420375B (zh) * 2009-10-09 2013-12-21 Egalax Empia Technology Inc 平行掃描的差動觸控偵測裝置及方法
TWI506486B (zh) 2009-10-09 2015-11-01 Egalax Empia Technology Inc 分析位置的方法與裝置
TW201122974A (en) * 2009-12-24 2011-07-01 Ili Technology Corp Touch detection device and method thereof.
TWI493416B (zh) * 2010-01-07 2015-07-21 Novatek Microelectronics Corp 觸控感測系統、電容感測裝置及電容感測方法
TWI433004B (zh) * 2010-05-14 2014-04-01 Alcor Micro Corp 觸控面板上之觸控點判斷方法及其系統
US9310923B2 (en) 2010-12-03 2016-04-12 Apple Inc. Input device for touch sensitive devices
TWI475451B (zh) 2011-01-07 2015-03-01 Egalax Empia Technology Inc 電容式感測器及其偵測方法
TW201229843A (en) * 2011-01-12 2012-07-16 Delta Electronics Inc Touch module and analyzing method for touching coordination thereof
US9639213B2 (en) 2011-04-26 2017-05-02 Sentons Inc. Using multiple signals to detect touch input
US9477350B2 (en) 2011-04-26 2016-10-25 Sentons Inc. Method and apparatus for active ultrasonic touch devices
US11327599B2 (en) 2011-04-26 2022-05-10 Sentons Inc. Identifying a contact type
US9189109B2 (en) 2012-07-18 2015-11-17 Sentons Inc. Detection of type of object used to provide a touch contact input
US10198097B2 (en) * 2011-04-26 2019-02-05 Sentons Inc. Detecting touch input force
TWI454979B (zh) 2011-05-30 2014-10-01 Elan Microelectronics Corp 分辨觸控板上複數個觸碰物體的方法與電腦可讀媒體
US8928635B2 (en) 2011-06-22 2015-01-06 Apple Inc. Active stylus
US9329703B2 (en) 2011-06-22 2016-05-03 Apple Inc. Intelligent stylus
CN102955595B (zh) * 2011-08-21 2016-05-25 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控感测方法以及装置
US10112556B2 (en) 2011-11-03 2018-10-30 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch having wrong touch adaptive learning and method
US10248262B2 (en) 2011-11-18 2019-04-02 Sentons Inc. User interface interaction using touch input force
WO2013075136A1 (en) 2011-11-18 2013-05-23 Sentons Inc. Localized haptic feedback
US10235004B1 (en) 2011-11-18 2019-03-19 Sentons Inc. Touch input detector with an integrated antenna
US8674962B2 (en) 2011-11-30 2014-03-18 Silicon Integrated Systems Corp. Touch coordinate calculation method for touch panel
KR101493557B1 (ko) * 2011-12-09 2015-02-16 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 가지는 표시장치와 그의 터치 데이터 처리방법
US8907905B2 (en) 2011-12-16 2014-12-09 Silicon Intergrated Systems Corp. Sensing device, touch sensing system, and display device
TWI486826B (zh) * 2011-12-19 2015-06-01 Egalax Empia Technology Inc 無線電容式書寫裝置
KR101493558B1 (ko) * 2011-12-22 2015-02-16 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 가지는 표시장치 및 그의 터치 좌표 데이터 전송방법
CN103186300B (zh) * 2011-12-31 2015-12-09 汉王科技股份有限公司 电容式输入装置及其多触摸跟踪方法
TWI590134B (zh) * 2012-01-10 2017-07-01 義隆電子股份有限公司 觸控面板掃描方法
GB2499242A (en) 2012-02-10 2013-08-14 Alterix Ltd methods of operating excitation circuitry and/or measurement circuitry in a digitiser and a method of manufacturing a transducer for a digitiser
US9791487B2 (en) * 2012-03-29 2017-10-17 Egalax_Empia Technology Inc. Method and device for measuring signals
US20130265271A1 (en) * 2012-04-06 2013-10-10 Silicon Integrated Systems Corp. Method of reducing computation of palm rejection by projecting touch data
US20130265276A1 (en) * 2012-04-09 2013-10-10 Amazon Technologies, Inc. Multiple touch sensing modes
US9520875B2 (en) 2012-04-11 2016-12-13 Ford Global Technologies, Llc Pliable proximity switch assembly and activation method
US9831870B2 (en) 2012-04-11 2017-11-28 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch assembly and method of tuning same
US9944237B2 (en) 2012-04-11 2018-04-17 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch assembly with signal drift rejection and method
US9559688B2 (en) 2012-04-11 2017-01-31 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch assembly having pliable surface and depression
US9531379B2 (en) 2012-04-11 2016-12-27 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch assembly having groove between adjacent proximity sensors
US9568527B2 (en) * 2012-04-11 2017-02-14 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch assembly and activation method having virtual button mode
US9660644B2 (en) 2012-04-11 2017-05-23 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch assembly and activation method
KR102262597B1 (ko) 2012-04-27 2021-06-09 알센티스, 엘엘씨 터치 입력 자극을 결정하기 위한 정전용량 센서 및 방법
TWI493417B (zh) * 2012-05-18 2015-07-21 Egalax Empia Technology Inc 偵測電容式觸摸屏的偵測裝置與方法
US9201521B2 (en) 2012-06-08 2015-12-01 Qualcomm Incorporated Storing trace information
US9348468B2 (en) 2013-06-07 2016-05-24 Sentons Inc. Detecting multi-touch inputs
US9557845B2 (en) * 2012-07-27 2017-01-31 Apple Inc. Input device for and method of communication with capacitive devices through frequency variation
US9652090B2 (en) 2012-07-27 2017-05-16 Apple Inc. Device for digital communication through capacitive coupling
TWI509560B (zh) * 2012-08-31 2015-11-21 Egalax Empia Technology Inc 影像分割的方法與裝置
TWI456458B (zh) * 2012-09-03 2014-10-11 Acer Inc 電子裝置以及相關之控制方法
US8922340B2 (en) 2012-09-11 2014-12-30 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch based door latch release
KR20140046557A (ko) * 2012-10-05 2014-04-21 삼성전자주식회사 다점 입력 인식 방법 및 그 단말
TWI470521B (zh) * 2012-10-16 2015-01-21 Mstar Semiconductor Inc 自容式觸控裝置及其控制方法
US9483146B2 (en) 2012-10-17 2016-11-01 Perceptive Pixel, Inc. Input classification for multi-touch systems
TW201421374A (zh) * 2012-11-28 2014-06-01 Au Optronics Corp 觸碰感測系統及其操作方法
TWI498787B (zh) 2013-01-18 2015-09-01 Wistron Corp 光學觸控系統、觸控偵測方法以及電腦程式產品
US20140208333A1 (en) * 2013-01-22 2014-07-24 Motorola Mobility Llc Initialize a Computing Device to Perform an Action
US9442598B2 (en) * 2013-02-08 2016-09-13 Synaptics Incorporated Detecting interference in an input device having electrodes
US10048775B2 (en) 2013-03-14 2018-08-14 Apple Inc. Stylus detection and demodulation
TWM487509U (zh) * 2013-06-19 2014-10-01 杜比實驗室特許公司 音訊處理設備及電子裝置
US10067580B2 (en) 2013-07-31 2018-09-04 Apple Inc. Active stylus for use with touch controller architecture
US9851834B2 (en) 2013-09-10 2017-12-26 Alsentis, Llc Time domain differential techniques to characterize various stimuli
KR102078650B1 (ko) * 2013-09-13 2020-02-18 엘지디스플레이 주식회사 터치 ic 및 이를 이용한 터치 스크린 표시장치
US9459715B1 (en) 2013-09-20 2016-10-04 Sentons Inc. Using spectral control in detecting touch input
JP5697227B1 (ja) * 2013-09-27 2015-04-08 株式会社ワコム 位置検出装置
US9886142B2 (en) * 2013-12-03 2018-02-06 Pixart Imaging Inc. Capacitive touch sensing system
TWI498784B (zh) * 2013-12-30 2015-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 觸控面板驅動方法及觸控系統
US9454278B2 (en) 2014-04-25 2016-09-27 Synaptics Incorporated Weighting for display noise removal in capacitive sensors
US10481707B2 (en) * 2014-05-07 2019-11-19 Egalax_Empia Technology Inc. Touch sensitive information transmission method, processor and system
US9740839B2 (en) 2014-08-13 2017-08-22 Google Technology Holdings LLC Computing device chording authentication and control
US10038443B2 (en) 2014-10-20 2018-07-31 Ford Global Technologies, Llc Directional proximity switch assembly
US10067618B2 (en) 2014-12-04 2018-09-04 Apple Inc. Coarse scan and targeted active mode scan for touch
TWI575430B (zh) * 2014-12-17 2017-03-21 速博思股份有限公司 懸浮感應之互電容式輸入裝置
US10506041B2 (en) 2015-01-22 2019-12-10 International Business Machines Corporation Providing information on published configuration patterns of storage resources to client systems in a network computing environment
US9912751B2 (en) 2015-01-22 2018-03-06 International Business Machines Corporation Requesting storage performance models for a configuration pattern of storage resources to deploy at a client computing environment
US9917897B2 (en) 2015-01-22 2018-03-13 International Business Machines Corporation Publishing configuration patterns for storage resources and storage performance models from client systems to share with client systems in a network computing environment
CN105912174A (zh) * 2015-02-19 2016-08-31 奇景光电股份有限公司 触控感测装置、内嵌式触控屏幕与并行式感测电路
US9654103B2 (en) 2015-03-18 2017-05-16 Ford Global Technologies, Llc Proximity switch assembly having haptic feedback and method
CN106155428A (zh) * 2015-03-25 2016-11-23 奇景光电股份有限公司 触控感测装置与并行式感测电路
US10409426B2 (en) * 2015-04-14 2019-09-10 Ford Global Technologies, Llc Motion based capacitive sensor system
US9548733B2 (en) 2015-05-20 2017-01-17 Ford Global Technologies, Llc Proximity sensor assembly having interleaved electrode configuration
CN111813257B (zh) * 2015-05-27 2023-12-29 禾瑞亚科技股份有限公司 触控处理器、触控装置、触控系统与触控方法
US10048811B2 (en) 2015-09-18 2018-08-14 Sentons Inc. Detecting touch input provided by signal transmitting stylus
TWI549037B (zh) * 2015-12-23 2016-09-11 Imagination Broadway Touch detection method to prevent false touch in touch system
US9864466B2 (en) 2015-12-31 2018-01-09 Synaptics Incorporated Mitigating common mode display noise using hybrid estimation approach
TWI587192B (zh) * 2015-12-31 2017-06-11 禾瑞亞科技股份有限公司 相接於透明物質的觸控系統與其觸控方法
JP6755665B2 (ja) * 2016-01-21 2020-09-16 キヤノン株式会社 モータ駆動装置、モータシステムおよび撮像装置
US9817535B2 (en) 2016-03-07 2017-11-14 Synaptics Incorporated Mitigating spatially correlated noise in data from capacitive sensors
US10474277B2 (en) 2016-05-31 2019-11-12 Apple Inc. Position-based stylus communication
US10908741B2 (en) 2016-11-10 2021-02-02 Sentons Inc. Touch input detection along device sidewall
US10296144B2 (en) 2016-12-12 2019-05-21 Sentons Inc. Touch input detection with shared receivers
US10126877B1 (en) 2017-02-01 2018-11-13 Sentons Inc. Update of reference data for touch input detection
US10585522B2 (en) 2017-02-27 2020-03-10 Sentons Inc. Detection of non-touch inputs using a signature
TWI700623B (zh) * 2017-05-11 2020-08-01 禾瑞亞科技股份有限公司 觸控處理裝置、系統與方法
US10788335B2 (en) * 2017-07-26 2020-09-29 Rolls-Royce Corporation Position sensing system
US11580829B2 (en) 2017-08-14 2023-02-14 Sentons Inc. Dynamic feedback for haptics
US11009411B2 (en) 2017-08-14 2021-05-18 Sentons Inc. Increasing sensitivity of a sensor using an encoded signal
US11402243B1 (en) * 2017-10-24 2022-08-02 University Of South Florida Distributed process state and input estimation for heterogeneous active/passive sensor networks
FR3076017B1 (fr) * 2017-12-21 2020-10-30 Commissariat Energie Atomique Dispositif surfacique offrant une deformation localisee amelioree
TWI651634B (zh) * 2018-04-26 2019-02-21 大陸商北京集創北方科技股份有限公司 一種用於觸控顯示驅動整合系統之觸控座標計算方法及採用該方法實現一觸控顯示功能的觸控顯示面板
CN113970986B (zh) * 2020-07-23 2024-04-12 乐金显示有限公司 触摸显示装置、触摸电路及其触摸驱动方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080150906A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Grivna Edward L Multi-axial touch-sensor device with multi-touch resolution
TW200837622A (en) * 2007-01-03 2008-09-16 Apple Inc Simultaneous sensing arrangement
TW200849072A (en) * 2007-06-13 2008-12-16 Egalax Empia Technology Inc Device and method for determining a touch position on touch screen of capacitive touch panel
US20090228842A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-10 Apple Inc. Selecting of text using gestures

Family Cites Families (129)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3551649A (en) * 1967-03-23 1970-12-29 Ibm Position measuring system
JPS5920156B2 (ja) * 1980-07-10 1984-05-11 セイコーインスツルメンツ株式会社 座標読取装置
US4639720A (en) 1981-01-12 1987-01-27 Harris Corporation Electronic sketch pad
JPS6029969B2 (ja) 1982-06-18 1985-07-13 富士通株式会社 タッチ検出装置
DE3404127A1 (de) * 1984-02-07 1985-08-14 Berger Lahr GmbH, 7630 Lahr Steuerschaltung fuer einen schrittmotor
US4939318A (en) * 1989-11-06 1990-07-03 Calcomp Inc. Digitizer pen tilt correction employing wires near the data point
US5113041A (en) 1990-12-28 1992-05-12 At&T Bell Laboratories Information processing
US5136125A (en) * 1991-05-06 1992-08-04 International Business Machines Corporation Sensor grid for an electromagnetic digitizer tablet
US5239489A (en) * 1991-05-06 1993-08-24 International Business Machines Corporation Pen position and tilt estimators for a digitizer tablet
US5861583A (en) 1992-06-08 1999-01-19 Synaptics, Incorporated Object position detector
US5914465A (en) 1992-06-08 1999-06-22 Synaptics, Inc. Object position detector
US5543588A (en) * 1992-06-08 1996-08-06 Synaptics, Incorporated Touch pad driven handheld computing device
US5488204A (en) 1992-06-08 1996-01-30 Synaptics, Incorporated Paintbrush stylus for capacitive touch sensor pad
EP0574213B1 (en) 1992-06-08 1999-03-24 Synaptics, Inc. Object position detector
US5543591A (en) 1992-06-08 1996-08-06 Synaptics, Incorporated Object position detector with edge motion feature and gesture recognition
US5412200A (en) 1993-03-01 1995-05-02 Rhoads; Geoffrey B. Wide field distortion-compensating imaging system and methods
US6269565B1 (en) * 1994-11-28 2001-08-07 Smartlight Ltd. Display device
US5591945A (en) * 1995-04-19 1997-01-07 Elo Touchsystems, Inc. Acoustic touch position sensor using higher order horizontally polarized shear wave propagation
JPH0944290A (ja) * 1995-07-31 1997-02-14 Pentel Kk 座標入力装置
US5825670A (en) 1996-03-04 1998-10-20 Advanced Surface Microscopy High precison calibration and feature measurement system for a scanning probe microscope
US5644512A (en) * 1996-03-04 1997-07-01 Advanced Surface Microscopy, Inc. High precision calibration and feature measurement system for a scanning probe microscope
US5940065A (en) 1996-03-15 1999-08-17 Elo Touchsystems, Inc. Algorithmic compensation system and method therefor for a touch sensor panel
JPH09258899A (ja) * 1996-03-21 1997-10-03 Oki Electric Ind Co Ltd タッチパネル制御装置
US6150809A (en) 1996-09-20 2000-11-21 Tpl, Inc. Giant magnetorestive sensors and sensor arrays for detection and imaging of anomalies in conductive materials
TW408277B (en) 1996-11-15 2000-10-11 Alps Electric Co Ltd Small current detector circuit and locator device using the same
KR19980065967A (ko) 1997-01-17 1998-10-15 김광호 시스템 성능 개선을 위한 다중채널 시분할교신방식의 신호 송수신 장치
US6215477B1 (en) 1997-10-22 2001-04-10 Smart Technologies Inc. Touch sensitive display panel
US7663607B2 (en) 2004-05-06 2010-02-16 Apple Inc. Multipoint touchscreen
KR100595925B1 (ko) 1998-01-26 2006-07-05 웨인 웨스터만 수동 입력 통합 방법 및 장치
US8089470B1 (en) * 1998-10-20 2012-01-03 Synaptics Incorporated Finger/stylus touch pad
JP3237629B2 (ja) 1998-10-27 2001-12-10 ぺんてる株式会社 直接触式タッチパネル装置
US6545439B2 (en) * 1998-10-27 2003-04-08 Daimlerchrysler Ag Method and circuit arrangement for detecting motion, direction and position of a part driven by an electric motor
US6333736B1 (en) 1999-05-20 2001-12-25 Electrotextiles Company Limited Detector constructed from fabric
JP3910019B2 (ja) 2000-07-04 2007-04-25 アルプス電気株式会社 入力装置
EP1191430A1 (en) 2000-09-22 2002-03-27 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Graphical user interface for devices having small tactile displays
US7167773B2 (en) * 2001-03-21 2007-01-23 Signature Control Systems Process and apparatus for improving and controlling the curing of natural and synthetic moldable compounds
US7254775B2 (en) * 2001-10-03 2007-08-07 3M Innovative Properties Company Touch panel system and method for distinguishing multiple touch inputs
CN1178158C (zh) 2001-11-19 2004-12-01 宏达国际股份有限公司 用于电阻式触控板的触压点坐标检测方法
US6977646B1 (en) 2001-11-30 2005-12-20 3M Innovative Properties Co. Touch screen calibration system and method
US20030132922A1 (en) * 2002-01-17 2003-07-17 Harald Philipp Touch screen detection apparatus
JP2003330618A (ja) * 2002-05-16 2003-11-21 Sony Corp 入力方法及び入力装置
US7176897B2 (en) 2002-05-17 2007-02-13 3M Innovative Properties Company Correction of memory effect errors in force-based touch panel systems
WO2004021328A2 (en) 2002-08-29 2004-03-11 N-Trig Ltd. Transparent digitiser
US6871149B2 (en) 2002-12-06 2005-03-22 New Transducers Limited Contact sensitive device
GB0228512D0 (en) 2002-12-06 2003-01-15 New Transducers Ltd Contact sensitive device
KR100685954B1 (ko) 2002-12-24 2007-02-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 터치 패널
US7567037B2 (en) 2003-01-16 2009-07-28 Japan Science And Technology Agency High frequency power supply device and plasma generator
GB0319714D0 (en) 2003-08-21 2003-09-24 Philipp Harald Anisotropic touch screen element
EP1630652B1 (en) 2004-03-22 2010-07-28 HTC Corporation Coordinate positioning device with anti-noise method
WO2006075992A2 (en) * 2004-04-05 2006-07-20 Sri International Method and system for multiple target class data recording, processing and display for over-the-horizon radar
US7525050B1 (en) 2004-04-23 2009-04-28 Luidia, Inc. Interference removal in pointing device locating systems
US7072778B2 (en) * 2004-06-17 2006-07-04 Stmicroelectronics, Inc. Method and system for determining a rotor position in a wound field DC motor
US20060028457A1 (en) 2004-08-08 2006-02-09 Burns David W Stylus-Based Computer Input System
US7315793B2 (en) 2004-09-11 2008-01-01 Philippe Jean Apparatus, system and methods for collecting position information over a large surface using electrical field sensing devices
CN1811680A (zh) 2005-01-26 2006-08-02 乐金电子（惠州）有限公司 触控屏幕的噪音过滤方法
US20060202933A1 (en) * 2005-02-25 2006-09-14 Pasch Nicholas F Picture element using microelectromechanical switch
CN100419655C (zh) 2005-04-08 2008-09-17 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 触摸式感应装置
US7605804B2 (en) 2005-04-29 2009-10-20 Microsoft Corporation System and method for fine cursor positioning using a low resolution imaging touch screen
TWI269214B (en) 2005-06-08 2006-12-21 Elan Microelectronics Corp Object-detecting method of capacitive touch panel
CN100419657C (zh) * 2005-06-20 2008-09-17 义隆电子股份有限公司 电容式触控板的多物件检测方法
US20080147350A1 (en) * 2005-08-29 2008-06-19 Les Atelier Numeriques Inc. Apparatus, system and methods for collecting position information over a large surface using electrical field sensing devices
US7868874B2 (en) 2005-11-15 2011-01-11 Synaptics Incorporated Methods and systems for detecting a position-based attribute of an object using digital codes
US8111243B2 (en) * 2006-03-30 2012-02-07 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for recognizing a tap gesture on a touch sensing device
CN100495309C (zh) 2006-04-17 2009-06-03 广达电脑股份有限公司 屏幕控制系统
US8279180B2 (en) * 2006-05-02 2012-10-02 Apple Inc. Multipoint touch surface controller
US7876309B2 (en) 2006-05-18 2011-01-25 Cypress Semiconductor Corporation Toothed slider
US8169421B2 (en) 2006-06-19 2012-05-01 Cypress Semiconductor Corporation Apparatus and method for detecting a touch-sensor pad gesture
US7728816B2 (en) * 2006-07-10 2010-06-01 Cypress Semiconductor Corporation Optical navigation sensor with variable tracking resolution
US8686964B2 (en) * 2006-07-13 2014-04-01 N-Trig Ltd. User specific recognition of intended user interaction with a digitizer
US20080018604A1 (en) * 2006-07-19 2008-01-24 Tyco Electronics Canada, Ltd. Touch detection method and system for a touch sensor
KR100866485B1 (ko) 2006-08-22 2008-11-03 삼성전자주식회사 다접점 위치 변화 감지 장치, 방법, 및 이를 이용한 모바일기기
US20080143681A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 Xiaoping Jiang Circular slider with center button
US7920129B2 (en) * 2007-01-03 2011-04-05 Apple Inc. Double-sided touch-sensitive panel with shield and drive combined layer
US8125456B2 (en) * 2007-01-03 2012-02-28 Apple Inc. Multi-touch auto scanning
US8232970B2 (en) 2007-01-03 2012-07-31 Apple Inc. Scan sequence generator
US8130203B2 (en) 2007-01-03 2012-03-06 Apple Inc. Multi-touch input discrimination
US8711129B2 (en) 2007-01-03 2014-04-29 Apple Inc. Minimizing mismatch during compensation
US7777732B2 (en) * 2007-01-03 2010-08-17 Apple Inc. Multi-event input system
DE202007014957U1 (de) 2007-01-05 2007-12-27 Apple Inc., Cupertino Multimediakommunikationseinrichtung mit Berührungsbildschirm, der auf Gesten zur Steuerung, Manipulierung und Editierung von Mediendateien reagiert
US8144129B2 (en) * 2007-01-05 2012-03-27 Apple Inc. Flexible touch sensing circuits
WO2008095137A2 (en) * 2007-01-31 2008-08-07 Perceptive Pixel, Inc. Methods of interfacing with multi-point input devices and multi-point input systems employing interfacing techniques
US20080196945A1 (en) * 2007-02-21 2008-08-21 Jason Konstas Preventing unintentional activation of a sensor element of a sensing device
KR101383709B1 (ko) 2007-03-07 2014-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 구동 방법
TWM335727U (en) * 2007-05-15 2008-07-01 Htc Corp Electronic device with obstacle-free touch operation
CN100590579C (zh) 2007-05-16 2010-02-17 广东威创视讯科技股份有限公司 一种多点触摸定位方法
CN101329608B (zh) * 2007-06-18 2010-06-09 联想(北京)有限公司 触摸屏输入方法
KR101526626B1 (ko) 2007-07-12 2015-06-05 아트멜 코포레이션 2차원 터치 패널
CN100535844C (zh) 2007-08-08 2009-09-02 友达光电股份有限公司 触控式面板
US8674950B2 (en) * 2007-09-06 2014-03-18 Cypress Semiconductor Corporation Dual-sensing-mode touch-sensor device
US8587559B2 (en) * 2007-09-28 2013-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Multipoint nanostructure-film touch screen
TWI397006B (zh) * 2007-10-30 2013-05-21 Asustek Comp Inc 觸控顯示裝置及判斷觸控方式之方法
CN101452360B (zh) 2007-11-30 2011-01-19 禾瑞亚科技股份有限公司 电容式触控屏幕用的感测装置
KR101427586B1 (ko) 2007-12-26 2014-08-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법
US20090174675A1 (en) * 2008-01-09 2009-07-09 Dave Gillespie Locating multiple objects on a capacitive touch pad
CN102203708B (zh) * 2008-01-15 2013-01-16 苏州瀚瑞微电子有限公司 量化电不平衡的装置及加入有该装置的触摸检测系统
TW200937268A (en) * 2008-02-26 2009-09-01 Egalax Empia Technology Inc Touch panel device capable of being used by multiple persons at the same time and its control device and method
CN101526871B (zh) 2008-03-04 2011-09-28 禾瑞亚科技股份有限公司 电容式触控面板的感测装置及其方法
CN101539832A (zh) 2008-03-20 2009-09-23 达方电子股份有限公司 具滚动条功能的输入装置及其触控式面板与电子装置
US8289289B2 (en) 2008-04-03 2012-10-16 N-trig, Ltd. Multi-touch and single touch detection
US8526767B2 (en) 2008-05-01 2013-09-03 Atmel Corporation Gesture recognition
US9335868B2 (en) 2008-07-31 2016-05-10 Apple Inc. Capacitive sensor behind black mask
TWI430156B (zh) * 2008-09-09 2014-03-11 Alps Electric Co Ltd Coordinate input device
US8284170B2 (en) * 2008-09-30 2012-10-09 Apple Inc. Touch screen device, method, and graphical user interface for moving on-screen objects without using a cursor
TWI381299B (zh) * 2008-10-07 2013-01-01 電容式觸控面板的觸碰偵測方法
CN101369200B (zh) 2008-10-15 2011-01-05 友达光电股份有限公司 判断触碰面板上触碰点位置与其传感器是否被触碰的方法
CN101387927B (zh) * 2008-11-04 2010-09-08 友达光电股份有限公司 触控面板的触控检测方法
US7843277B2 (en) * 2008-12-16 2010-11-30 Immersion Corporation Haptic feedback generation based on resonant frequency
TWI376624B (en) 2008-12-23 2012-11-11 Integrated Digital Tech Inc Force-sensing modules for light sensitive screens
CN101799728B (zh) 2009-02-10 2012-05-16 晨星软件研发(深圳)有限公司 触碰感测装置及方法
CN101807135B (zh) 2009-02-16 2011-12-07 太瀚科技股份有限公司 无边缘区域的数字板及其坐标计算电路
CN101493742B (zh) * 2009-03-03 2015-06-17 友达光电股份有限公司 触控检测方法及电容式触控系统
US8633904B2 (en) 2009-04-24 2014-01-21 Cypress Semiconductor Corporation Touch identification for multi-touch technology
US20100283785A1 (en) 2009-05-11 2010-11-11 Agilent Technologies, Inc. Detecting peaks in two-dimensional signals
US8154529B2 (en) * 2009-05-14 2012-04-10 Atmel Corporation Two-dimensional touch sensors
WO2010134899A1 (en) * 2009-05-20 2010-11-25 Tom Chang Optical touch panel
CN102460357B (zh) 2009-05-29 2016-04-27 3M创新有限公司 高速多点触控触摸装置及其控制器
JP5295008B2 (ja) 2009-06-18 2013-09-18 株式会社ワコム 指示体検出装置
CN101593060B (zh) 2009-07-06 2012-10-03 友达光电股份有限公司 触碰操作方法与电子装置的操作方法
CN102023768B (zh) 2009-09-09 2013-03-20 比亚迪股份有限公司 触摸点定位方法、系统及显示终端
TWI420375B (zh) 2009-10-09 2013-12-21 Egalax Empia Technology Inc 平行掃描的差動觸控偵測裝置及方法
TWI506486B (zh) 2009-10-09 2015-11-01 Egalax Empia Technology Inc 分析位置的方法與裝置
US8896548B2 (en) * 2009-10-09 2014-11-25 Egalax—Empia Technology Inc. Capacitive touch screen with method and device for converting sensing information including zero cross point
CN102043551B (zh) 2009-10-09 2013-05-08 禾瑞亚科技股份有限公司 电容式位置侦测的方法与装置
TWI552024B (zh) * 2009-10-09 2016-10-01 禾瑞亞科技股份有限公司 二維度感測資訊分析的方法與裝置
WO2011041947A1 (zh) * 2009-10-09 2011-04-14 禾瑞亚科技股份有限公司 位置侦测的方法与装置
US9864471B2 (en) * 2009-10-09 2018-01-09 Egalax_Empia Technology Inc. Method and processor for analyzing two-dimension information
EP2503432A4 (en) 2009-10-09 2014-07-23 Egalax Empia Technology Inc METHOD AND DEVICE FOR DOUBLE DIFFERENTIATED DETECTION
TW201122974A (en) * 2009-12-24 2011-07-01 Ili Technology Corp Touch detection device and method thereof.
US9158393B2 (en) * 2012-12-18 2015-10-13 Logitech Europe S.A. Active stylus for touch sensing applications

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080150906A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Grivna Edward L Multi-axial touch-sensor device with multi-touch resolution
TW200837622A (en) * 2007-01-03 2008-09-16 Apple Inc Simultaneous sensing arrangement
TW200849072A (en) * 2007-06-13 2008-12-16 Egalax Empia Technology Inc Device and method for determining a touch position on touch screen of capacitive touch panel
US20090228842A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-10 Apple Inc. Selecting of text using gestures

Also Published As

Publication number Publication date
US8400424B2 (en) 2013-03-19
US8583401B2 (en) 2013-11-12
US8400423B2 (en) 2013-03-19
US8400425B2 (en) 2013-03-19
US20140049270A1 (en) 2014-02-20
CN102043511A (zh) 2011-05-04
US20120016628A1 (en) 2012-01-19
US8400422B2 (en) 2013-03-19
CN102096498A (zh) 2011-06-15
US20120075246A1 (en) 2012-03-29
TW201115400A (en) 2011-05-01
CN102043507B (zh) 2013-10-23
US20110084937A1 (en) 2011-04-14
CN102043511B (zh) 2013-04-10
US20120075248A1 (en) 2012-03-29
CN102096498B (zh) 2013-12-11
CN102043507A (zh) 2011-05-04
TWI464625B (zh) 2014-12-11
US20120013393A1 (en) 2012-01-19
US8600698B2 (en) 2013-12-03
TW201113784A (en) 2011-04-16
TW201115399A (en) 2011-05-01
TWI405107B (zh) 2013-08-11
TWI423104B (zh) 2014-01-11
TW201115431A (en) 2011-05-01
US10101372B2 (en) 2018-10-16
TW201113783A (en) 2011-04-16
US20110087455A1 (en) 2011-04-14
US8497851B2 (en) 2013-07-30
US20130169592A1 (en) 2013-07-04
TWI405113B (zh) 2013-08-11
US20120075247A1 (en) 2012-03-29
WO2011041943A1 (zh) 2011-04-14
TWI506486B (zh) 2015-11-01
US8473243B2 (en) 2013-06-25
TW201117086A (en) 2011-05-16
TWI464624B (zh) 2014-12-11
CN102043506A (zh) 2011-05-04
TW201207710A (en) 2012-02-16
CN102043506B (zh) 2013-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI405108B (zh) 分析位置的方法與裝置
TWI585621B (zh) 分辨單觸或雙觸的方法與裝置
TWI407359B (zh) 位置偵測的方法與裝置
TWI414981B (zh) 雙差動感測的方法與裝置
TWI427523B (zh) 電容式位置偵測的方法與裝置
TWI446233B (zh) 轉換感測資訊的方法與裝置
TWI552024B (zh) 二維度感測資訊分析的方法與裝置
TWI579797B (zh) 影像分割的處理器
TWI516993B (zh) 訊號量測的方法與裝置
WO2011041948A1 (zh) 分析位置的方法与装置
WO2011041940A1 (zh) 分辨单触或多触的方法与装置
WO2011041942A1 (zh) 位置侦测的方法与装置