TWI402032B - 電子設備之冷卻裝置 - Google Patents

Description

電子設備之冷卻裝置

本發明係關於一種電子設備的冷卻裝置，特別是關於一種適合用來冷卻例如筆記型電腦等機器中所搭載之發熱零件的電子設備冷卻裝置。

近年電腦等電子設備中多搭載有發熱零件，其計算處理量大增，且伴隨該高速化其消費電力大而會自己發熱。電子設備搭載的電子零件，例如CPU，即可作為發熱零件的代表例。像這樣多的電子設備，所產生的熱量只有一直增加而已。電子設備所使用的各式各樣的電子零件，通常依據耐熱可靠性或動作特性的溫度相依性限定其使用溫度範圍。

因此，對該等電子設備而言，確立將電子設備內部之發熱零件所產生的熱有效率地向外部排出的技術，乃是當務之急。

一般而言，吾人會對電腦等電子設備中的發熱零件安裝金屬製散熱片或散熱管等物品作為吸熱零件，然後利用熱傳導將熱擴散到電子設備全體。

又，吾人會安裝電磁式的冷卻用風扇在電子設備的框體上，使熱從電子設備內部向外部散出。

然而，對例如筆記型電腦等電子零件經高密度組裝的電子設備而言，其內部散熱空間較少。

因此，雖然單獨以習知的冷卻風扇的冷卻方式，或是組合冷卻風扇與散熱管的冷卻方式，對應約30W消費電力的CPU或許能有冷卻效果，但對該消費電力以上的CPU而言，要充分發散內部熱量則有困難。

又，即使在能夠散熱的情況下，由於必須設置送風能力足夠的冷卻風扇，而該等電磁式冷卻風扇的旋轉葉片會產生例如風切聲等的躁音，故會對靜音性造成很大的影響。

再者，伺服用電腦因為普及率增加，而更要求小型化或靜音化，就散熱而言會產生與筆記型電腦相同的問題。

於是，為了有效率的向外部發散增加的熱量，遂考量使用循環冷媒的液冷式冷卻裝置。

例如，吾人視為習知技術1的特開2003－67087號公報即揭示一種可搬運型資訊處理裝置的液冷系統，其電腦本體部具備受熱端，該受熱端接收來自電腦本體部內之發熱零件所產生的熱，且該電腦本體部之底部配置有液冷部的框體，該框體具備：銜接端，其經由受熱端傳遞發熱零件產生的熱；充填管，其連接該銜接端並充填冷媒；以及泵浦，其循環冷媒。

又，吾人視為習知技術2的特開2004－84958號公報揭示一種電子設備、液冷系統以及液冷槽，其具有循環冷卻液並利用冷卻液冷卻高熱零件的液冷構造，更具有防止空氣混入動力源的氣體混入防止構造。

該電子設備、液冷系統以及液冷槽中，冷卻液經由流入端側的散熱管流入冷卻槽，並經由流出端側的散熱管流出冷卻槽。

又，吾人視為習知技術3的特開2005－4743號公報揭示一種電子機器裝置，其能不排出空氣而僅流出冷卻水。

該電子設備裝置將水槽冷卻水流出側的配管延伸安裝到水槽中心位置，更在冷卻水流出配管入口部附近設置2片間隔板於水槽內。其使用具有水槽接合部的冷卻水注入工具將冷卻水注入該水槽。

又，吾人視為習知技術4的特開2005－166030號公報揭示一種受熱器、受熱器的製造方法以及散熱裝置，其一體成形的具備：受熱器，其係2片鋁製高熱傳導板所構成的基板，該基板內部具有冷卻液通路；膨脹水槽裝置，其具有冷卻流體通路；以及冷卻流體循環路徑，其銜接兩冷卻流體通路；且在兩冷卻流體通路以及冷卻流體循環路徑內密封裝入冷卻液。

該液冷式散熱裝置中，膨脹水槽裝置具備水槽設置用底板，與設置在水槽設置用底板上的膨脹水槽。膨脹水槽係由具有膨脹部的水槽本體，與閉鎖水槽本體下端開孔且比水槽本體更向後方延伸的底板所構成。圍繞底板之貫通穴的周圍部一體成形地設置有向上方沿徑向朝內傾斜的干擾板，圍繞干擾板的尖端形成著開孔。

又，當基板上下逆向時，冷卻液的液量充滿冷卻流體通路內以及冷卻流體循環路徑內，且膨脹水槽其膨脹伸出部內之冷卻液的液面，比膨脹水槽其底板之干擾板尖端開孔的位置更上方。

再者，吾人視為習知技術5的WO2005/002307公報揭示一種液冷裝置，其為了達到小型、薄型化，以極力減小透水量為目的而完全用金屬密閉起來。

該液冷裝置預先將已形成流路等構造的複數片金屬板接合起來作為基本構造，而泵浦或貯液槽也是一體成形的構造。

然而，特開2003－67087號公報所揭示的液冷式冷卻裝置，其管子等構件係樹脂材料所製成的，由於預先保留會透過該樹脂材料的透水量部分體積，故貯液槽的體積變大，進而產生系統全體尺寸變大的問題。

又，特開2004－84958號公報所揭示的電子設備、液冷系統以及液冷槽，其流路係水管所構成的，由於會對裝置高度造成影響，故產生無法薄型化的問題。

又，特開2005－4743號公報所揭示的電子設備裝置，由於其在冷卻水流出配管入口部附近設置2片間隔板於水槽內，並使用具有水槽接合部的冷卻水注入工具將冷卻水注入該水槽的關係，故會對裝置高度造成影響，而產生無法薄型化的問題。

又，特開2005－166030號公報所揭示的散熱裝置，由於其設置了上側儲留空間與下側儲留空間夾住流出端，僅能在高熱傳導性板上側設置儲水槽，故對冷卻系統高度造成影響，進而產生無法薄型化的問題。

又，特開2005－166030號公報所揭示的散熱裝置，由於其必須將干擾板上所形成的開口位置設置在水槽高度的中央以上，故形成頗受高度等原因限制的構造，為其問題點。

再者，WO2005/002307公報所揭示的冷卻裝置，為了緩和因溫度上昇所造成的內壓上昇，或因冷卻液與金屬其腐蝕反應產生之氣體所造成的冷卻裝置內壓上昇，故儲液槽會預先保留空氣，然而當液冷裝置動作時，該空氣會進入流路中，造成冷卻性能降低的問題。

因此，本發明的目的在於提供一種能安裝於空間內的電子設備冷卻裝置。

又，另一個目在於提供一種減低對電子設備高度造成影響的液冷裝置。

再者，另一個目的在於提供一種能夠防止冷卻性能降低並提高可靠度的電子設備冷卻裝置。

若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，其藉由循環冷媒來擴散並冷卻發熱零件所產生的熱，其特徵為具備：冷卻機構，其形成有溝槽，該溝槽係作為使該冷媒循環的流路；循環泵浦，其循環該冷媒；分流孔，其使該流路向上部以及下部分流；以及儲液槽，其設置有旁通口，該旁通口設置於該分流孔之該上部以及該下部之間且使該冷媒能通過該分流孔之上部空間與該分流孔之下部空間。

又，若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，其中該冷媒填滿到比該分流孔出口更上方的位置，且未填滿該冷媒的空間容積比該分流孔之該下部空間的容積更小。

又，若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，其中，該流路通過該儲液槽內並將該儲液槽分割成二個區域，各區域中分別至少有一個該旁通口。

又，若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，其中，該旁通口的面積比該分流孔的出口面積大。

又，若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，其中，該複數旁通口的面積總和比該分流孔的出口面積大。

又，若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，其中，該儲液槽之該分流孔的該上部空間的底面上，形成有以該分流孔出口為頂點的圓錐台狀之錐形部。

又，若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，該冷卻機構具有以下板與上板所構成的熱傳導板，而該溝槽係由該下板或是該上板其中至少任一凸出所形成的，且在形成該分流孔之該上部空間的上蓋與該上板的接合部位置，向該下板側形成凸出流路，在形成該分流孔之該下部空間的下蓋與該下板的接合部位置，向該上板側形成凸出流路。

再者，若依本發明可得一種電子設備的冷卻裝置，其中，該溝槽係由該下板凸出所形成，且該分流孔之該上部空間以及該旁通口與該分流孔之該下部空間連通，且形成該分流孔之該下部空間的下蓋形成於除流路之外的部分上。

依所附圖面詳細説明本發明。本發明若從技術概要簡單説明，係一種電子設備的冷卻裝置，其利用冷媒循環擴散並冷卻發熱零件所產生的熱，其特徵為具備：冷卻機構，其形成有溝槽作為冷媒循環流通路徑；循環泵浦，其使冷媒循環；分流孔，其使流路向上方部分流；以及儲液槽，其設置於分流孔的上部與下部，且以冷媒能通過分流孔之上部空間與分流孔之下部空間的方式設置旁通口。

以下，依據圖面詳細説明本發明之電子設備冷卻裝置的實施例1。圖1(a)係本發明之電子設備冷卻裝置的全體平面圖。圖1(b)係沿圖1(a)所示電子設備冷卻裝置A－A’線的剖面圖。

參照圖1(a)以及圖1(b)可知，實施例1的冷卻裝置1適合作為例如電子設備中之電子零件的冷卻裝置使用。

冷卻裝置1具有：設置有流路2的熱傳導板5，與連接熱傳導板5並使流路2內冷卻液(媒體)循環的循環泵浦3，以及用來保留預先估計過透水量之冷卻液與緩和內壓用之空氣的儲液槽4。

具有流路2的熱傳導板5與循環泵浦3藉此構成循環閉路構造的流路2。流路2內充填有循環用冷卻液(未經圖示)。將例如電子設備等的被冷卻體接觸熱傳導板5的任意部位，以循環泵浦3循環冷卻液，便能有效率的擴散被冷卻體的熱度。

熱傳導板5係由上板5a以及下板5b二片平面板所構成。下板5b上依照流路2的路徑以既定圖案形成溝槽2a。上板5a與下板5b係以上板5a對向下板5b之溝槽2a並與其疊合的方式，在熱傳導板5內形成流路2。在此，熱傳導板5的上板5a、下板5b以及溝槽2a藉此構成冷卻機構。

又，圖1(b)所示實施例1雖係在下板5b上以既定圖案形成溝槽2a，然而在上板5a上形成溝槽2a並與下板5b疊合以形成流路2亦無不可。又，在下板5b以及上板5a上根據流路2的路徑依既定圖案形成溝槽2a並使下板5b或是上板5a疊合以形成流路2亦無不可。

又，熱傳導板5宜採用具備熱傳導率高、加工性與耐蝕性優異、成本低廉等優點的鋁或銅等金屬材料為佳。

圖2(a)係表示儲液槽4詳細構造的俯視圖，圖2(b)係沿圖2(a)B-B’線的剖面圖，圖2(c)係沿圖2(a)C-C’線的剖面圖。

儲液槽4具有設置於上板5a上方的儲液槽上蓋6a，與設置於下板5b下方的儲液槽下蓋6b。

由儲液槽上蓋6a與上板5a所形成的儲液槽上室(上部空間)7a，利用在儲液槽上室7a內並形成於上板5a上的分流孔8，與流路2的空間連通。

再者，由儲液槽下蓋6b以及下板5b所形成的儲液槽下室(下部空間)7b，利用設為貫穿熱傳導板5的一對旁通口9與儲液槽上室7a的空間連通在一起。又，以通過儲液槽4內之流路2所分割的2個儲液槽4空間中，各自至少有一個旁通口9。

儲液槽4，如圖2(b)以及圖2(c)所示的，由於流路2上方側設置有分流孔8並為開放狀態，故因溫度變化等原因而釋出於流路2內的氣泡可通過分流孔8出口積存於儲液槽上室7a內。

儲液槽4內所積存的空氣具有緩和壓力增加的功能，該壓力增加係因溫度變化而液體膨脹收縮所致流路2內壓力的增加，或係因腐蝕反應等原因而產生氣體所致的壓力增加，故該空氣的存在對提高冷卻裝置1耐久性有所貢獻。然而，當所積存的空氣溶入流路2內時，空氣流入循環泵浦3內會降低循環泵浦3的吐出壓力，循環泵浦3的性能，亦即冷卻液的流量，有顯著降低之虞。

於是，為了讓一度滯留的空氣不再回到流路內，則分流孔8出口有必要常浸於冷卻液內。

如圖3所示的，冷卻液10填滿過分流孔8並更多出使用期間的透水量。又，儲液槽下室7b的容積至少與預先保留空氣11的體積相等或在其之上。

儲液槽4，如圖4(a)所示的，在冷卻裝置1的通常利用狀態中，空氣11因比重較冷卻液10小而滯留於上方。接著，當傾斜冷卻裝置1時，如圖4(b)所示的，冷卻液10通過旁通口9成為進入儲液槽下室7b的狀態。該過程中，儲液槽4內的空氣11偏某方向滯留。此時，分流孔8的出口浸在液中，儲液槽4內的空氣11不會進入分流孔8。

接著，將冷卻裝置1再次傾斜而上下顛倒時，儲液槽4即變成圖4(c)所示的狀態。即使在該狀態下，由於冷卻液10填滿到比分流孔8更上側的位置，且儲液槽下室7b內的冷卻液容積至少與空氣11容積相等或在其以上的關係，故分流孔8的出口便處於經常浸在冷卻液10內的狀態。在該狀態下，空氣11便滯留於儲液槽4內而不會進入分流孔8。

接著，將冷卻裝置再次傾斜，儲液槽4即從圖4(c)所示的狀態變成圖4(d)所示的狀態，儲液槽4內的空氣11通過旁通口9滯留於儲液槽上室7a。

從圖4(a)到圖4(d)的一連串流程中，為了不使空氣11進入分流孔8，適當的條件是以流路2為軸方向，左右至少各別有一個旁通口9為佳。當左右當中只有一個旁通口9時，則須注意容許的旋轉方向即受到限制。

更適當的條件是，充分設置旁通口9的大小使其比分流孔8大。然而，當考慮強度面等條件而無法充分設置旁通口9大小時，便可設想在旁通口9中設置隔板，或設置將一個旁通口1面積分成複數個小面積等的機構。又，旁通口9的位置宜離開分流孔8為佳。

旁通口9宜分布並包圍儲液槽上室7a以及儲液槽下室7b的周邊為佳。例如，可像圖5所示的那樣在儲液槽上室7a以及儲液槽下室7b的周邊部分上配置二個以上的複數旁通口9。

以上述方式使用旁通口9，便能利用熱傳導板5的背面側。由於儲液槽4中能保留的空氣量多，故能降低儲液槽4高度。又，因為將儲液槽4分割在熱傳導板5上下，故能確保冷卻裝置1整體的平衡。

再者，冷卻裝置1若在熱傳導板5背面側中未設置其他零件的地方配置儲液槽下室7b的話，便不會影響電子設備的高度。

圖6係表示依實施例1説明之冷卻裝置的形態變化範例。又，與實施例1所示冷卻裝置1相同的部分，標附相同的符號，並省略一部份説明。

參照圖6可知，儲液槽4內其分流孔8之儲液槽上室7a的底面上，形成有以分流孔8出口為頂點的圓錐台狀之錐形部12。在分流孔8上方設置錐形部12，便能使空氣11(參照圖3)更難回到流路2內。亦即，當使儲液槽4旋轉時，因為設置了錐形部12，空氣11會沿錐形部12的錐面12a移動，而容易滑過分流孔8出口附近。

在實施例1的形態變化範例中，由於空氣11經過旁通口9滯留於儲液槽下室7b，故該錐形部12不一定要具有滯留空氣的功能。如是，錐形部12便能不影響儲液槽4高度，而使空氣11難以進入流路2。

圖7(a)、圖7(b)以及圖7(c)係表示本發明之冷卻裝置的實施例2，圖7(a)係冷卻裝置的俯視圖，圖7(b)係沿圖7(a)D－D’線的剖面圖，圖7(c)係沿圖7(a)E－E’線的剖面圖。又，在實施例2的説明中，與依實施例1之圖2説明過的部分相同者，標附相同符號並省略其説明，以下僅就相異部分説明之。

當實施例2的冷卻裝置1形成流路2時，在以沖壓加工等方法形成熱傳導板5的情況下凸出流路2，可以得到合適的構造。

參照圖7(a)、圖7(b)以及圖7(c)可知，冷卻裝置1係將下板5b或是上板5a至少其中任一凸出，形成流路2用的溝槽。

在形成分流孔8之儲液槽上室(上部空間)7a的儲液槽上蓋6a與上板5a的接合部位置，向下板5b側膨脹形成流路2。在形成分流孔8之儲液槽下室(下部空間)7b的儲液槽下蓋6b與下板5b的接合部位置，向上板5a側膨脹形成凸出流路14。

例如，在使熱傳導板5的下板5b凸出形成凸出流路時，若欲製造出像實施例1那樣的儲液槽4的話，則必須接合流路2之凸出部與儲液槽下蓋6b，但這樣的話就必須使儲液槽下蓋6b緊密符合凸出流路14其凸出部分的形狀，且加工上困難，成本高。

於是，在儲液槽下蓋6b與熱傳導板5之下板5b的接合位置，使熱傳導板5之上板5a凸出以形成流路2。在儲液槽上蓋6a與熱傳導板5之上板5a的接合位置，使熱傳導板5之下板5b凸出以形成流路2。藉此，儲液槽上蓋6a與熱傳導板5之上板5a，以及儲液槽下蓋6b與熱傳導板5之下板5b，便能各自互相以平面接合，在加工上比較容易。

又，若在儲液槽4內部任意位置，設置由熱傳導板5之上板5a與熱傳導板5之下板5b同時凸出所形成的凸出流路14的話，便能確保流路2的循環性。

實施例2中，儲液槽下室7b的體積宜比空氣11(參照圖3)的體積大，旁通口9宜充分比分流孔8大。又，關於旁通口9的位置或個數，以及依圖6説明之錐形部12的使用方式，則如同實施例1所述的那樣。

圖8(a)、圖8(b)以及圖8(c)係表示實施例2的形態變化範例。圖8(a)乃至圖8(c)係相當於實施例1的圖2，圖8(a)係表示俯視圖，圖8(b)係表示沿F－F’線的剖面圖，圖8(c)係表示沿G－G’的剖面圖。

參照圖8(a)、圖8(b)以及圖8(c)可知，冷卻裝置1中，通過旁通口9形成分流孔8之儲液槽下室(下部空間)17a、17b的儲液槽下蓋16a、16b並未覆蓋流路。

該形態變化範例中，儲液槽下蓋係分割為儲液槽下蓋16a與儲液槽下蓋16b二個，各自經由旁通口9與儲液槽上室7a的空間連接。藉由使用該構造，便無須使凸出的流路2與儲液槽下蓋16a、16b接合，也無須如實施例2那樣重新使熱傳導板5之上板5a凸出以形成流路2。

該形態變化範例中，旁通口9宜充分比分流孔8大，由儲液槽下蓋16a、16b所形成的儲液槽下室17a、17b的體積宜分別比空氣11的體積大。又，關於旁通口9的位置或個數，以及依圖6説明之錐形部12的使用方式，則如實施例1所述的那樣。

圖8中，雖儲液槽下蓋16a、16b分割成二個，惟並不限於二個，也可以分割成二個以上。又，即使省略圖8(c)所示下板5b，也能將凸出的流路2以及儲液槽下蓋16a或是16b與下板5b接合，以形成儲液槽下室17a或是17b。

又，本發明並不限定於上述各實施例的形態而已，在本發明之技術思想範圍內，各實施例的形態可適當變更，自不待言。

又，上述構件的數目、位置、形狀等並不限定於上述實施例的形態而已，本發明可在實施時設定適當的數目、位置、形狀等。

本發明之電子設備冷卻裝置中，由於分流孔之上部空間與分流孔之下部空間具備儲液槽，而該儲液槽設置了冷媒能通過的旁通口，故可以在完全密閉的電子設備液冷裝置中提供一種冷卻裝置，其能保留很多空氣而可靠性高，且具有熱傳導板的下方側也能使用的儲液槽。

又，本發明之電子設備冷卻裝置中，由於在儲液槽內設置旁通口，故能利用熱傳導板的背面側，且因為儲液槽內能保留的空氣量很多，故能降低儲液槽的高度。

又，本發明之電子設備冷卻裝置中，由於將儲液槽分置於熱傳導板的上下，故冷卻裝置整體平衡性佳且結構精簡。

又，本發明之電子設備冷卻裝置，若在電子設備內部未設置其他零件的位置配置儲液槽的下部空間的話，則熱傳導板的背面側不會影響電子設備的高度，故使本發明更實用。

又，本發明之電子設備冷卻裝置，若在儲液槽之分流孔的上部空間以分流孔出口為頂點形成圓錐台狀之錐形部的話，則能使空氣更難倒流回流路內。亦即，當旋轉儲液槽時，因為具有錐形部，故空氣會沿錐形部之錐面移動，而容易滑過分流孔的出口付近。

再者，本發明之電子設備冷卻裝置，由於經由旁通口使空氣滯留上部空間，故錐形部無須具有滯留空氣的功能，而錐形部也不會影響儲液槽的高度，且空氣也難以流入流路。

A－A’~G－G’．．．剖面線

1．．．冷卻裝置

2．．．流路

2a．．．溝槽

3．．．循環泵浦

4．．．儲液槽

5．．．熱傳導板

5a．．．上板

5b．．．下板

6a．．．儲液槽上蓋

6b．．．儲液槽下蓋

7a．．．儲液槽上室

7b．．．儲液槽下室

8．．．分流孔

9．．．旁通口

10．．．冷卻液

11．．．空氣

12．．．錐形部

12a．．．錐面

14．．．凸出流路

16a、16b．．．儲液槽下蓋

17a、17b．．．儲液槽下室

圖1係表示本發明之電子設備冷卻裝置其實施例1的全體構造圖，(a)係平面圖，(b)係(a)所示電子設備冷卻裝置沿A－A’線的剖面圖。

圖2係圖1所示冷卻裝置之儲液槽的擴大圖，(a)係儲液槽的俯視圖，(b)係沿(a)之B－B’線的剖面圖，(c)係沿(a)之C－C’線的剖面圖。

圖3係擴大圖2所示之儲液槽儲有冷卻液之狀態的剖面圖。

圖4係圖2所示儲液槽旋轉時的狀態圖，(a)係表示圖3所示通常位置的剖面圖，(b)係表示傾斜位置的剖面圖，(c)係表示反轉(a)之狀態位置的剖面圖，(d)係表示傾斜位置的剖面圖。

圖5係圖2所示儲液槽中，表示複數旁通口配置的平面圖。

圖6係表示圖3所示儲液槽其實施例1之形態變化範例的剖面圖。

圖7係表示本發明之冷卻裝置其儲液槽的實施例2，(a)係俯視圖，(b)係沿(a)之D－D’線的剖面圖，(c)係沿(a)之E－E’線的剖面圖。

圖8係表示圖7所示儲液槽之實施例2的形態變化範例，(a)係俯視圖，(b)係沿(a)之F－F’線的剖面圖，(c)係沿(a)之G－G’線的剖面圖。

B－B’~C－C’．．．剖面線

2．．．流路

4．．．儲液槽

5．．．熱傳導板

5a．．．上板

5b．．．下板

6a．．．儲液槽上蓋

6b．．．儲液槽下蓋

7a．．．儲液槽上室

7b．．．儲液槽下室

8．．．分流孔

9．．．旁通口

Claims (8)

1. 一種電子設備的冷卻裝置，藉由循環冷媒來擴散並冷卻發熱零件所產生的熱，其特徵為具備：一冷卻機構，具有熱傳導板，該熱傳導板內部設有讓該冷媒循環用的流路；一循環泵浦，使該冷媒循環；以及一儲液槽，用來保留該冷媒及緩和該流路內壓用之空氣；並且，該儲液槽包含：一儲液槽上室與一儲液槽下室，分別設於該熱傳導板的兩面；一分流孔，設來讓該流路與該儲液槽上室在空間上連結；以及一旁通口，貫穿設於該熱傳導板，並在與該分流孔不同的位置且以不經過該流路的方式讓該儲液槽上室與該儲液槽下室連結。
2. 如申請專利範圍第1項之電子設備的冷卻裝置，其中，該冷媒填滿到比該分流孔出口更上方的位置，且該冷媒未填滿的空間容積比該儲液槽下室的容積更小。
3. 如申請專利範圍第1或2項之電子設備的冷卻裝置，其中，由通過該儲液槽內之該流路所分割之該儲液槽的二個區域中，分別設有至少一個該旁通口。
4. 如申請專利範圍第1或2項之電子設備的冷卻裝置，其中，該旁通口的面積比該分流孔的出口面積更大。
5. 如申請專利範圍第1或2項之電子設備的冷卻裝置，其中，複數之該旁通口的面積總和比該分流孔的出口面積更大。
6. 如申請專利範圍第1或2項之電子設備的冷卻裝置，其中，於該儲液槽之該分流孔的該上部空間的底面上，形成有以該分流孔出口為頂點的圓錐台狀之錐形部。
7. 如申請專利範圍第1或2項之電子設備的冷卻裝置，其中，該冷卻機構具有以下板與上板所構成的熱傳導板，而該流路係由該下板或是該上板其中至少任一者凸出所形成的，且在形成該儲液槽上室的上蓋與該上板的接合部位置，向該下板側形成凸出流路，並在形成該儲液槽下室的下蓋與該下板的接合部位 置，向該上板側形成凸出流路。
8. 如申請專利範圍第1或2項之電子設備的冷卻裝置，其中，該流路係由該下板凸出所形成，形成該儲液槽下室的下蓋形成於除流路以外的部分，且該儲液槽上室與該儲液槽下室係藉由該旁通口相連通。