TWI399337B - 奈米感測器之製造方法 - Google Patents

Description

奈米感測器之製造方法

本發明係關於一種奈米感測器之製造方法，特別是關於一種藉由微波處理增加奈米感測材料與塑性基板表面的結合強度之奈米感測器之製造方法。

現今，因應奈米科技的進步，許多感測器(sensor)逐漸採用奈米材料並且加以設計成小型化，這些運用奈米科技製造的感測器可統稱為奈米感測器。奈米感測器具備快速、準確、靈敏度高等優點，並可應用在醫療檢測、防疫、環境檢測、污染控制、電性檢測、食品安全、車用電子等諸多領域。奈米感測器的種類很多，例如：由奈米碳管製成之氣味感測器，即奈米鼻，其可用以偵測有害氣體的濃度以及造成溫室效應和酸雨的二氧化氮及氨氣等特定氣體；奈米麥克風，是由微機電製程製作，其能用以探測到分子等級化學反應聲響；或是，奈米秤，其甚至能用以精確的量秤單一病毒的重量。

現有感測器之製程技術基於產品可靠度與精度的考量，因此大多採用半導體製程設備來加以製作，其製作過程中需經過高溫沈積多晶矽薄膜，且於離子佈植後需再以高溫回火使內部離子達到均勻。由於回火溫度高達攝氏600至950度，因此僅適合使用矽晶圓或玻璃做為基板，而無法使用軟性塑膠基板材料或不耐低溫的有機奈米感測材料，因此不但造成物料成本過高，且無法使感測器具有可撓性質或設計多樣性。此外，製作時均採用光罩黃光微影技術，加工期間所使用之光罩數量至少需要5道以上，若依製程步驟而言，更需多達30個步驟以上，因此製程時間冗長，耗費之人力物力成本高昂。

另一方面，奈米碳管(carbon nanotube)是一種特殊的奈米級材料，其具有特異的導電、導熱等物理化學性質，因此奈米碳管常被應用在有機高分子聚合物基材上，形成可撓性微機電元件或可撓性奈米感測器。習用將奈米碳管結合至有機高分子聚合物基材上的加工方法通常是利用高溫熱熔方式使原本固態的有機高分子聚合物基材表面熔化而使奈米碳管與基材表面相黏結，之後再回復至常溫；或者，亦可利用黏著劑在常溫下將奈米碳管直接黏著在有機高分子聚合物基材表面上。然而，就高溫熱熔方式而言，其需要使用相對較高溫之加熱條件烘烤基材使其表面熔化，因此若烘烤過度，則基材可能會翹曲(warpage)變形。另外，奈米碳管與基材之間必需具備足夠的界面親和性，否則無法有效熔接。再者，就黏著劑而言，奈米碳管與黏著劑之間同樣需具備足夠的界面親和性，且黏著劑的流動會造成奈米碳管無法依預定形狀整齊排列於基材表面上。另外，由於黏著劑固化後體積會因溶劑揮發而縮減且黏著劑亦可能熔化部分基材表面，因此較難以控制黏著後的黏著劑體積及其表面平坦度。由於上述接合方式皆容易產生奈米碳管分散不均、接合強度不佳、精度控制不易等問題，而影響奈米碳管應用於微機電元件或奈米感測器的應用價值。

因此，有必要提供一種奈米感測器之製造方法，以解決習知技術所存在的問題。

本發明之主要目的在於提供一種奈米感測器之製造方法，其係藉由微波處理使奈米感測材料吸收微波後產生熱能而熔化塑性基板表面，使得奈米感測材料可緊密結合於塑性基板上，因而有利於提升奈米感測材料的結合強度、結構穩定性及產品使用壽命。

本發明之次要目的在於提供一種奈米感測器之製造方法，其中微波處理為局部加熱、加熱溫度相對較低且加工快速，故不會造成塑性基板軟化翹曲，因而有利於加速奈米感測器的製程速度及提升奈米感測器的製造良率，並增加基板的材料選擇多樣性。

本發明之另一目的在於提供一種奈米感測器之製造方法，其中微波處理之相對較低加熱溫度不會改變或破壞奈米感測材料的材料結構或其在塑性基板上的預定排列形狀，且塑性基板可取材自可撓式有機高分子聚合物，因而有利於增加奈米感測器基板的選擇多樣性、設計多樣性及尺寸設計精度。

為達上述之目的，本發明提供一種奈米感測器之製造方法，其包含步驟：提供一塑性基板；在該塑性基板之表面形成一圖案化導電層，其具有至少二電極部；將一奈米感測材料配置於該塑性基板之表面，以連接在二相鄰該電極部之間；以及，微波加熱該奈米感測材料，使該奈米感測材料產生熱能熔化該塑性基板之表面，以結合於該塑性基板。

在本發明之一實施例中，該塑性基板為可撓塑性基板。

在本發明之一實施例中，該塑性基板之熔點小於該奈米感測材料之結構轉變溫度。

在本發明之一實施例中，該塑性基板之材質選自聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、尼龍66(Nylon 66)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚丙烯(PP)。

在本發明之一實施例中，該奈米感測材料包含奈米碳管、奈米線或奈米柱之奈米結構。

在本發明之一實施例中，該圖案化導電層之材質為銅、金、鋁、銀膠或氧化銦錫。

在本發明之一實施例中，在形成該圖案化導電層時，其包含：在該塑性基板之表面形成一第一光阻層；對該第一光阻層進行圖案化；於該圖案化之第一光阻層所裸露的該塑性基板之表面上形成該圖案化導電層；以及，去除該第一光阻層。

在本發明之一實施例中，在配置該奈米感測材料時，其包含：在該塑性基板之表面形成一第二光阻層；對該第二光阻層進行圖案化；以及，於該圖案化之第二光阻層所裸露的該塑性基板及電極部之表面上塗佈該奈米感測材料。

在本發明之一實施例中，在塗佈該奈米感測材料後，選擇去除或保留該第二光阻層。

在本發明之一實施例中，在該奈米感測材料結合於該塑性基板之表面後，另形成一絕緣保護層於該奈米感測材料、該圖案化導電層及該塑性基板之上。

在本發明之一實施例中，該絕緣保護層之材質選自環氧樹酯(epoxy)、苯環丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚醯亞胺(polyimide，PI)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。

另一方面，本發明提供另一種奈米感測器之製造方法，其包含步驟：提供一第一塑性基板；在該第一塑性基板之表面形成一圖案化導電層，其具有至少二電極部；將一奈米感測材料配置於該第一塑性基板之表面，以連接在二相鄰該電極部之間；微波加熱該奈米感測材料，使該奈米感測材料產生熱能熔化該第一塑性基板之表面，以結合於該第一塑性基板；形成一絕緣保護層於該奈米感測材料、該圖案化導電層及該第一塑性基板之上；以及，在該絕緣保護層上形成至少一第二塑性基板，其內部具有至少一腔室。

在本發明之一實施例中，該第一塑性基板之熔點小於該奈米感測材料之結構轉變溫度。

在本發明之一實施例中，該第一塑性基板之材質選自聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、尼龍66(Nylon 66)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚丙烯(PP)。

為了讓本發明之上述及其他目的、特徵、優點能更明顯易懂，下文將特舉本發明較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

請參照第1A至1J圖所示，本發明第一實施例之奈米感測器之製造方法主要包含下列步驟：提供一塑性基板1；在該塑性基板1之表面形成一圖案化導電層2，其具有至少二電極部21；將一奈米感測材料3配置於該塑性基板1之表面，以連接在二相鄰該電極部21之間；微波加熱該奈米感測材料3，使該奈米感測材料3產生熱能熔化該塑性基板1之表面，以結合於該塑性基板1；以及，形成一絕緣保護層4於該奈米感測材料3、該圖案化導電層2及該塑性基板1之上。本發明將於下文利用第1A至1J圖詳細說明上述製造方法之各個步驟及奈米感測器各層構造，其中各圖所繪示之尺寸僅係用以清楚示意各層之構造及排列關係，其繪示之尺寸並非用以限制實際各層之長寬尺寸、厚度比例或表面粗糙度，於此合先敘明。

請參照第1A圖所示，本發明第一實施例之奈米感測器之製造方法第一步驟係：提供一塑性基板1。在本步驟中，該塑性基板1之材質選擇必需符合其熔點小於該奈米感測材料3之結構轉變溫度，以免後續熔化該塑性基板1時破壞該奈米感測材料3之結構，其中該結構轉變溫度依該奈米感測材料3之材質不同可能係指熔點、玻璃轉化溫度、熱變形溫度、汽化點或分解溫度等。在本實施例中，該塑性基板1較佳係選自各種有機高分子聚合物，特別是可透光之有機高分子聚合物，例如：聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET，熔點約225至265℃)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC，熔點約220至230℃)、尼龍66(Nylon 66，熔點約225至265℃)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，PMMA，熔點約160℃)或聚丙烯(polypropylene，PP，熔點約148至176℃)等。依奈米感測器產品需求，該塑性基板1更可選自上述材質製成之可撓塑性基板，以使最終製得之奈米感測器具有可撓性。

請參照第1B、1C、1D及1E圖所示，本發明第一實施例之奈米感測器之製造方法第二步驟係：在該塑性基板1之表面形成一圖案化導電層2，其具有至少二電極部21。在本實施例中，本發明形成該圖案化導電層2之步驟較佳包含：在該塑性基板1之表面形成一第一光阻層11，其可選自正型或負型液態光阻劑(photoresist)或乾膜(dry film)；對該第一光阻層11進行光罩曝光及顯影液顯影等圖案化製程，以去除一部分的該第一光阻層11；利用電鍍、無電電鍍、蒸鍍、濺鍍或印刷等方式於該圖案化之第一光阻層11所裸露的該塑性基板1之表面上形成該圖案化導電層2，其中該圖案化導電層2之材質可以選自銅、金、鋁、銀膠(silver paste)或氧化銦錫(ITO)；以及，去除該第一光阻層11，如此即可形成該圖案化導電層2，其通常具有至少二電極部21，以便做為後續奈米感測器之正極與負極。在另一實施例中，本發明亦可能選用異方性導電膜(anisotropic conductive film，ACF)，此時僅需將具有適當形狀之異方性導電膜直接貼附於該塑性基板1之表面上，即可做為該圖案化導電層2。

請參照第1F、1G及1H圖所示，本發明第一實施例之奈米感測器之製造方法第三步驟係：將一奈米感測材料3配置於該塑性基板1之表面，以連接在二相鄰該電極部21之間。在本發明中，奈米感測材料係指其材料粉末粒徑的分佈範圍大部分在奈米等級之間(1x10^-9 至9.99x10^-7 )的感測材料。在本實施例中，該奈米感測材料3較佳包含奈米管、奈米線或奈米柱之結構，例如奈米碳管，或是由氧化鋅或氧化鈦所形成之奈米線或奈米柱等結構，上述奈米結構具有特殊材料特性，例如優異之溫度電阻特性、壓力阻抗特性、導電、導熱、電容特性或電感特性等。然而，該奈米感測材料3亦可能取材自其他摻雜或未摻雜之有機或無機奈米級材料，以及可能是其他奈米結構形態。在本實施例中，本發明配置該奈米感測材料3之步驟較佳包含：在該塑性基板1之表面形成一第二光阻層12，其可選自正型或負型液態光阻劑或乾膜，例如SU-8光阻劑；對該第二光阻層12進行光罩曝光及顯影液顯影等圖案化製程；準備該奈米感測材料3，並將其溶於水、有機溶液或無機溶液中；將上述該奈米感測材料3之溶液滴定至該圖案化之第二光阻層12所裸露的該塑性基板1之表面及電極部21之部份表面上，使該奈米感測材料3均勻塗佈於該表面；以及，以風乾或低溫烘烤方式進行乾燥處理，以去除溶液中的溶劑。在完成配置該奈米感測材料3後，本發明可依奈米感測器產品需求選擇去除或保留該第二光阻層12。必要時，亦可在該奈米感測材料3上先滴上快乾膠或厭氧膠等，以提供初步包埋封裝之保護結構。

請參照第1I圖所示，本發明第一實施例之奈米感測器之製造方法第四步驟係：微波加熱該奈米感測材料3，使該奈米感測材料3產生熱能熔化該塑性基板1之表面，以結合於該塑性基板1。在本實施例中，該微波加熱使用的微波是指頻率為300MHz至300GHz的電磁波，亦即波長在1米到1毫米之間的電磁波，工業上常用的微波頻率則為433MHz、915MHz、2.45GHz、58GHz、22.125GHz等。微波加熱是由於該奈米感測材料3之電導損耗造成的結果。本發明可依該奈米感測材料3及該塑性基板1之材質來選用適當的微波頻率、功率值及加熱時間等參數。在本發明中，該塑性基板1之材質的熔點係控制為小於該奈米感測材料3之熔點、玻璃轉化溫度、熱變形溫度、汽化點或分解溫度等結構轉變溫度，而本發明的微波加熱相關參數亦需控制到使該奈米感測材料3產生的熱能可以熔化該塑性基板1之表面，但卻不致於造成該奈米感測材料3本身結構的熔化、軟化、汽化或分解。例如，本發明可以選用2.45GHz微波來瞬間加熱取材自奈米碳管之奈米感測材料3，如此可以輕易使該奈米感測材料3產生足以熔化該塑性基板1表面的高溫，該加熱溫度係依該塑性基板1之熔點來做設計，例如控制在瞬間加熱數秒鐘至約150至300℃左右，但並不限於此。在本實施例中，為了避免高溫造成奈米感測器其他部位的結構翹曲，因此加熱溫度較佳設定為僅高於該塑性基板1之熔點約5至20℃左右即可。如第1I圖所示，在微波瞬間加熱時，由於該奈米感測材料3(奈米碳管)的微波加熱特性及其與該塑性基板1之間的熱導障礙，該奈米感測材料3產生之熱能將瞬間熔化該塑性基板1之表面，因而形成了一熔接結合面A，使該奈米感測材料3緊密的結合於該塑性基板1而不會分離剝落。當該塑性基板1為可撓塑性基板時，即使該塑性基板1受到外力作用而撓曲，結合在熔接結合面A上的奈米感測材料3也不致於發生分離剝落的缺陷。

請參照第1J圖所示，本發明第一實施例之奈米感測器之製造方法第五步驟係：形成一絕緣保護層4於該奈米感測材料3、該圖案化導電層2及該塑性基板1之上。本步驟係可依奈米感測器產品需求選擇實施或不實施。在本實施例中，該絕緣保護層4之材質較佳選自環氧樹酯(epoxy)、苯環丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚醯亞胺(polyimide，PI)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，但並不限於此。該絕緣保護層4主要覆蓋於該奈米感測材料3及該圖案化導電層2上，以隔絕水氣及提高結構穩定度，進而保護該奈米感測材料3及圖案化導電層2之結構不受到外物碰撞接觸或不致氧化變質。在其他實施方式中，本發明亦可在不影響檢測的情況下使用其他保護構造，例如將第1I圖之奈米感測器半成品封裝在一具有透明玻璃蓋板之氣密式封裝構造(hermetic package，未繪示)內，其同樣可提供保護效果。在覆蓋該絕緣保護層4或完成該氣密式封裝構造後，本發明即可完成該奈米感測器的製做。在本實施例中，第1J圖的奈米感測器成品係一溫度感測用之奈米感測器，但並不限於此。

請參照第2A至2E圖所示，本發明第二實施例之奈米感測器之製造方法係相似於本發明第一實施例，但該第二實施例之奈米感測器之製造方法係進一步涉及感測器半成品之倒置與塑性基板之堆疊設置，該方法包含下列步驟：提供一第一塑性基板1；在該第一塑性基板1之表面形成一圖案化導電層2，其具有至少二電極部21；將一奈米感測材料3配置於該第一塑性基板1之表面，以連接在二相鄰該電極部21之間；微波加熱該奈米感測材料3，使該奈米感測材料3產生熱能熔化該第一塑性基板1之表面，以結合於該第一塑性基板1；形成一絕緣保護層4於該奈米感測材料3、該圖案化導電層2及該第一塑性基板1之上；以及，在該絕緣保護層4上形成至少一第二塑性基板5，其內部具有至少一腔室51。

如第2A、2B、2C及2D圖所示，該第二實施例之前四個主要步驟係實質相同於第一實施例。接著，如第2D圖所示，在微波加熱該奈米感測材料3時，該第一塑性基板1之材質的熔點係控制為小於該奈米感測材料3之熔點、玻璃轉化溫度、熱變形溫度、汽化點或分解溫度等結構轉變溫度，而本發明的微波加熱相關參數亦需控制到使該奈米感測材料3產生的熱能可以熔化該第一塑性基板1之接觸表面，但卻不致於造成該奈米感測材料3本身結構的熔化、軟化、汽化或分解。例如，本發明同樣可以選用2.45GHz微波來瞬間加熱取材自奈米碳管之奈米感測材料3，如此可以輕易使該奈米感測材料3產生足以熔化該第一塑性基板1表面的高溫，該加熱溫度係依該第一塑性基板1之熔點來做設計，例如控制在瞬間加熱數秒鐘至約150至300℃左右，但並不限於此。在微波瞬間加熱時，該奈米感測材料3產生之熱能將瞬間熔化該第一塑性基板1之表面，因而形成了一熔接結合面A，使該奈米感測材料3緊密的結合於該第一塑性基板1而不會分離剝落。

接著，如第2E圖所示，在本實施例中，該絕緣保護層4之材質較佳選自環氧樹酯、苯環丁烯(BCB)、聚醯亞胺(PI)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，但並不限於此。該第二塑性基板5之材質實質相同於該第一塑性基板1之材質，例如聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、尼龍66(Nylon 66)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚丙烯(PP)等可撓塑性材質，且該第二塑性基板5可以是由數層相同或不同之材料所堆疊而成，如此可方便在該第二塑性基板5內部形成至少一腔室51，該腔室51對位於該奈米感測材料3所在位置。在本實施例中，本發明係在微波加熱步驟之後才配置該第二塑性基板5，但亦可能改為在微波加熱步驟之前實施即預先配置該第二塑性基板5。如此，即可製得具有該腔室51之奈米感測器。在本實施例中，該第一塑性基板1之厚度相對較薄並具有可撓特性，且第2E及3圖的奈米感測器成品係做為一壓力感測用之奈米感測器，該腔室51係一密閉壓力腔室，但並不限於此。

如上所述，相較於習用奈米感測器之製程技術大多採用半導體高溫製程而無法使用軟性塑膠基板材料或不耐低溫的有機奈米感測材料等缺點，第1A至3圖之本發明藉由微波處理使該奈米感測材料3吸收微波後產生熱能而熔化該塑性基板1(或該絕緣保護層4)表面，使得該奈米感測材料3得以緊密結合於該塑性基板1表面，因而確實有利於提升該奈米感測材料3的結合強度、結構穩定性及產品使用壽命。再者，本發明製程中不需或僅少數步驟使用半導體製程設備，而採用之基板不受限於矽晶圓或玻璃，並可使用可撓塑性基板。此外，本發明製程步驟與傳統之技術相比，可減少許多沈積、回火與蝕刻之步驟。而且，由於微波處理為局部加熱、加熱溫度相對較低且加工快速，故不會造成該塑性基板1軟化翹曲，因而亦有利於加速奈米感測器的製程速度及提升奈米感測器的製造良率，並增加基板的材料選擇多樣性。另外，由於微波處理之相對較低加熱溫度不會改變或破壞該奈米感測材料3的材料結構或其在該塑性基板1上的預定排列形狀，且該塑性基板1可取材自可撓式有機高分子聚合物，故亦可增加該奈米感測材料3之選擇多樣性、設計多樣性及尺寸設計精度。

雖然本發明已以較佳實施例揭露，然其並非用以限制本發明，任何熟習此項技藝之人士，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種更動與修飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．塑性基板

11．．．第一光阻層

12．．．第二光阻層

2．．．圖案化導電層

21．．．電極部

3．．．奈米感測材料

4．．．絕緣保護層

5．．．第二塑性基板

51．．．腔室

A．．．熔接結合面

第1A至1J圖：本發明第一實施例之奈米感測器之製造方法之流程示意圖。

第2A至2E圖：本發明第二實施例之奈米感測器之製造方法之流程示意圖。

第3圖：本發明第二實施例之奈米感測器之顯微照相圖。

1．．．塑性基板

2．．．圖案化導電層

21．．．電極部

3．．．奈米感測材料

4．．．絕緣保護層

A．．．熔接結合面

Claims (21)

1. 一種奈米感測器之製造方法，其包含：提供一塑性基板；在該塑性基板之表面形成一圖案化導電層，其具有至少二電極部；將一奈米感測材料配置於該塑性基板之表面，以連接在二相鄰該電極部之間；及微波加熱該奈米感測材料，使該奈米感測材料產生熱能熔化該塑性基板之表面，以結合於該塑性基板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之奈米感測器之製造方法，其中該塑性基板為可撓塑性基板。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之奈米感測器之製造方法，其中該塑性基板之熔點小於該奈米感測材料之結構轉變溫度。
4. 如申請專利範圍第3項所述之奈米感測器之製造方法，其中該塑性基板之材質選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、尼龍66、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯。
5. 如申請專利範圍第1項所述之奈米感測器之製造方法，其中該奈米感測材料包含奈米碳管、奈米線或奈米柱之奈米結構。
6. 如申請專利範圍第1項所述之奈米感測器之製造方法，其中該圖案化導電層之材質為銅、金、鋁、銀膠或氧化銦錫。
7. 如申請專利範圍第1或6項所述之奈米感測器之製造方法，其中在形成該圖案化導電層時，其包含：在該塑性基板之表面形成一第一光阻層；對該第一光阻層進行圖案化；於該圖案化之第一光阻層所裸露的該塑性基板之表面上形成該圖案化導電層；以及，去除該第一光阻層。
8. 如申請專利範圍第1項所述之奈米感測器之製造方法，其中在配置該奈米感測材料時，其包含：在該塑性基板之表面形成一第二光阻層；對該第二光阻層進行圖案化；以及，於該圖案化之第二光阻層所裸露的該塑性基板及電極部之表面上塗佈該奈米感測材料。
9. 如申請專利範圍第8項所述之奈米感測器之製造方法，其中在塗佈該奈米感測材料後，選擇去除或保留該第二光阻層。
10. 如申請專利範圍第1或9項所述之奈米感測器之製造方法，其中在該奈米感測材料結合於該塑性基板之表面後，另形成一絕緣保護層於該奈米感測材料、該圖案化導電層及該塑性基板之上。
11. 如申請專利範圍第1項所述之奈米感測器之製造方法，其中該絕緣保護層之材質選自環氧樹酯、苯環丁烯、聚醯亞胺或聚甲基丙烯酸甲酯。
12. 一種奈米感測器之製造方法，其包含：提供一第一塑性基板；在該第一塑性基板之表面形成一圖案化導電層，其具有至少二電極部；將一奈米感測材料配置於該第一塑性基板之表面，以連接在二相鄰該電極部之間；微波加熱該奈米感測材料，使該奈米感測材料產生熱能熔化該第一塑性基板之接觸表面，以結合於該第一塑性基板；形成一絕緣保護層於該奈米感測材料、該圖案化導電層及該第一塑性基板之上；以及在該絕緣保護層上形成至少一第二塑性基板，其內部具有至少一腔室。
13. 如申請專利範圍第12項所述之奈米感測器之製造方法，其中該第一及第二塑性基板為可撓塑性基板。
14. 如申請專利範圍第12或13項所述之奈米感測器之製造方法，其中該第一及第二塑性基板之材質選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、尼龍66、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯。
15. 如申請專利範圍第12項所述之奈米感測器之製造方法，其中該奈米感測材料包含奈米碳管、奈米線或奈米柱之奈米結構。
16. 如申請專利範圍第12項所述之奈米感測器之製造方法，其中該圖案化導電層之材質為銅、金、鋁、銀膠或氧化銦錫。
17. 如申請專利範圍第12或16項所述之奈米感測器之製造方法，其中在形成該圖案化導電層時，其包含：在該第一塑性基板之表面形成一第一光阻層；對該第一光阻層進行圖案化；於該圖案化之第一光阻層所裸露的該第一塑性基板之表面上形成該圖案化導電層；以及，去除該第一光阻層。
18. 如申請專利範圍第12項所述之奈米感測器之製造方法，其中在配置該奈米感測材料時，其包含：在該第一塑性基板之表面形成一第二光阻層；對該第二光阻層進行圖案化；以及，於該圖案化之第二光阻層所裸露的該第一塑性基板及電極部之表面上塗佈該奈米感測材料。
19. 如申請專利範圍第18項所述之奈米感測器之製造方法，其中在塗佈該奈米感測材料後，選擇去除或保留該第二光阻層。
20. 如申請專利範圍第12項所述之奈米感測器之製造方法，其中該第一塑性基板之熔點小於該奈米感測材料之結構轉變溫度。
21. 如申請專利範圍第12項所述之奈米感測器之製造方法，其中該第一塑性基板之材質選自聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、尼龍66、聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯。