JP2009140790A - 導電体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電体100は、金属および導電性金属酸化物の少なくとも一方を含む第1導電層10と、第1導電層10の表面の少なくとも一部を覆う第2導電層20と、を有し、第2導電層20は、導電性高分子を含む。導電体100の製造方法は、凹凸パターンを有する版の凸部に、被転写層を形成する工程と、前記被転写層を基板に転写する工程と、を有し、前記被転写層を形成する工程は、前記版の凸部の上に導電性高分子を含む第1前駆体層を形成する工程と、前記第1前駆体層の上に、金属の前駆体および導電性金属酸化物の前駆体の少なくとも一方を含む第2前駆体層を形成する工程と、を含む。
【選択図】図1
Description
金属および導電性金属酸化物の少なくとも一方を含む第1導電層と、
前記第1導電層の表面の少なくとも一部を覆う第2導電層と、
を有し、
前記第2導電層は、導電性高分子を含む。
前記第1導電層は、基体の上に形成され、
前記第2導電層は、前記第1導電層の上面に形成されることができる。
前記第1導電層は、基体の上に形成され、
前記第2導電層は、前記第1導電層の上面および側面に形成されることができる。
前記金属は、銀、金、ニッケル、銅、白金、およびアルミニウムのいずれか、または2種以上の合金であることができる。
前記金属酸化物は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、亜鉛酸化物、アンチモン亜鉛酸化物、およびガリウム亜鉛酸化物のいずれか、または2種以上の混合物であることができる。
前記導電性高分子は、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)およびポリ(スチレンスルホン酸)の混合物、およびポリアニリンの少なくとも1種であることができる。
凹凸パターンを有する版の凸部に、被転写層を形成する工程と、
前記被転写層を基板に転写する工程と、
を有し、
前記被転写層を形成する工程は、
前記版の凸部の上に導電性高分子を含む第1前駆体層を形成する工程と、
前記第1前駆体層の上に、金属の前駆体および導電性金属酸化物の前駆体の少なくとも一方を含む第2前駆体層を形成する工程と、
を含む。
前記第1前駆体層を形成する工程の後に、前記第2前駆体層を形成する工程が行われ、
前記第2前駆体層を形成する工程の後に、さらに、前記第2前駆体層の一部を除去して前記第1前駆体層の一部を露出させる工程、を有することができる。
前記被転写層を前記基板に転写する工程の後に、さらに、前記基板を加熱して前記第1前駆体層を変形させる工程を含むことができる。
図1は、本実施形態にかかる導電体100を模式的に示す断面図である。図2は、本実施形態にかかる導電体200を模式的に示す断面図である。図1および図2には、導電体100または導電体200がそれぞれ3つずつ描かれ、基板50とともに描かれている。
図3〜図6は、本実施形態の導電体100の製造工程を模式的に示す断面図である。図7〜図9は、本実施形態の導電体200の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
20a,20b 第1前駆体層、30a 被転写層、50 基板、60 版、
62,73 凸部、63,72 凹部、64 上面、66 凹凸パターン、
70 マスター版、74 底面、76 側面、100,200 導電体
Claims (9)
- 金属および導電性金属酸化物の少なくとも一方を含む第1導電層と、
前記第1導電層の表面の少なくとも一部を覆う第2導電層と、
を有し、
前記第2導電層は、導電性高分子を含む、導電体。 - 請求項1において、
前記第1導電層は、基体の上に形成され、
前記第2導電層は、前記第1導電層の上面に形成された、導電体。 - 請求項1において、
前記第1導電層は、基体の上に形成され、
前記第2導電層は、前記第1導電層の上面および側面に形成された、導電体。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかにおいて、
前記金属は、銀、金、ニッケル、銅、白金、およびアルミニウムのいずれか、または2種以上の合金である、導電体。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかにおいて、
前記金属酸化物は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物、亜鉛酸化物、アンチモン亜鉛酸化物、およびガリウム亜鉛酸化物のいずれか、または2種以上の混合物である、導電体。 - 請求項1ないし請求項5のいずれかにおいて、
前記導電性高分子は、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)およびポリ(スチレンスルホン酸)の混合物、およびポリアニリンの少なくとも1種である、導電体。 - 凹凸パターンを有する版の凸部に、被転写層を形成する工程と、
前記被転写層を基板に転写する工程と、
を有し、
前記被転写層を形成する工程は、
前記版の凸部の上に導電性高分子を含む第1前駆体層を形成する工程と、
前記第1前駆体層の上に、金属の前駆体および導電性金属酸化物の前駆体の少なくとも一方を含む第2前駆体層を形成する工程と、
を含む、導電体の製造方法。 - 請求項7において、
前記第1前駆体層を形成する工程の後に、前記第2前駆体層を形成する工程が行われ、
前記第2前駆体層を形成する工程の後に、さらに、前記第2前駆体層の一部を除去して前記第1前駆体層の一部を露出させる工程、を有する、導電体の製造方法。 - 請求項7または請求項8において、
前記被転写層を前記基板に転写する工程の後に、さらに、前記基板を加熱して前記第1前駆体層を変形させる工程を含む、導電体の製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011001499A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | Dic株式会社 | 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品 |
JP2012004547A (ja) * | 2010-05-19 | 2012-01-05 | Shinshu Univ | ナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法 |
WO2014050560A1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | パターンの形成方法 |
JP2018195611A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | イリソ電子工業株式会社 | 成形回路部品 |
US10251267B2 (en) | 2011-09-28 | 2019-04-02 | Konica Minolta, Inc. | Transparent electrode, organic electronic element, and method for producing transparent electrode |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6361284A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-17 | オムロン株式会社 | 導電性高分子電子素子 |
JPS6364079A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | オムロン株式会社 | 導電性高分子電子素子の製造方法 |
JPS6364080A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | オムロン株式会社 | 導電性高分子電子素子 |
JPH03220790A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導体回路およびその製造方法 |
JP2001113635A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Oji Paper Co Ltd | 透明導電性フィルム |
JP2004015066A (ja) * | 1993-12-27 | 2004-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | エレクトリカルテスト用配線基板の製造方法 |
JP2005019056A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Toray Ind Inc | 複合透明導電性基材とそれを用いたディスプレイ |
JP2005302508A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 透明導電性シートおよびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006165341A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路基板とその製造方法及び電子回路基板を用いた表示装置 |
JP2008251421A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Katsumi Yoshino | 色素増感太陽電池用電極およびそれを用いた色素増感太陽電池 |
-
2007
- 2007-12-07 JP JP2007316751A patent/JP2009140790A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6361284A (ja) * | 1986-09-01 | 1988-03-17 | オムロン株式会社 | 導電性高分子電子素子 |
JPS6364079A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | オムロン株式会社 | 導電性高分子電子素子の製造方法 |
JPS6364080A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | オムロン株式会社 | 導電性高分子電子素子 |
JPH03220790A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導体回路およびその製造方法 |
JP2004015066A (ja) * | 1993-12-27 | 2004-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | エレクトリカルテスト用配線基板の製造方法 |
JP2001113635A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-24 | Oji Paper Co Ltd | 透明導電性フィルム |
JP2005019056A (ja) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Toray Ind Inc | 複合透明導電性基材とそれを用いたディスプレイ |
JP2005302508A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 透明導電性シートおよびそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子 |
JP2006165341A (ja) * | 2004-12-08 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子回路基板とその製造方法及び電子回路基板を用いた表示装置 |
JP2008251421A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Katsumi Yoshino | 色素増感太陽電池用電極およびそれを用いた色素増感太陽電池 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011001499A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2011-01-06 | Dic株式会社 | 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品 |
CN102334392A (zh) * | 2009-06-30 | 2012-01-25 | Dic株式会社 | 电子部件的制造方法及通过该方法制造的电子部件 |
US8940120B2 (en) | 2009-06-30 | 2015-01-27 | Dic Corporation | Electronic part manufacturing method and electronic part manufactured by the method |
US20150101850A1 (en) * | 2009-06-30 | 2015-04-16 | Dic Corporation | Electronic part manufacturing method and electronic part manufactured by the method |
JP2012004547A (ja) * | 2010-05-19 | 2012-01-05 | Shinshu Univ | ナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法 |
US10251267B2 (en) | 2011-09-28 | 2019-04-02 | Konica Minolta, Inc. | Transparent electrode, organic electronic element, and method for producing transparent electrode |
WO2014050560A1 (ja) * | 2012-09-25 | 2014-04-03 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | パターンの形成方法 |
US9697954B2 (en) | 2012-09-25 | 2017-07-04 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method for forming pattern |
JP2018195611A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | イリソ電子工業株式会社 | 成形回路部品 |
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