TWI395763B - 聚合性組成物-腐蝕抑制劑 - Google Patents

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Description

聚合性組成物-腐蝕抑制劑
本發明關於一種聚合性組成物，其抑制聚合性組成物之加工時及/或該聚合性組成物製成一製成品後的腐蝕。該聚合性組成物可用於製備電線、纜線、塗層、泡沫體、模造物件、薄膜、纖維、黏著劑、密封劑、片狀物、襯墊、水管、汽車零件及裝飾物、球鞋、管狀絕緣物、家具、玩具、運動用品及熱塑性橡膠硬化物。本發明亦關於一種水交聯聚合性組成物，其可用於低至高壓電線與纜線之應用。
腐蝕是一種電化學的過程，其使得金屬從其元素狀態轉變成組合狀態。基本的腐蝕反應涉及金屬暴露於酸時的氧化。金屬設備暴露於酸性矽醇縮合催化劑時的腐蝕，例示出該設備用於加工一水交聯聚合性組成物時的基本腐蝕反應。
金屬設備腐蝕限制了各種涉及含有腐蝕劑之聚合性組成物之技術的實施。相似的，腐蝕性環境也限制了聚合物件在最終使用應用方面的用途。
PCT申請案WO 95/17463揭示出一種交聯聚合物組成物，其含有一交聯聚合物以及可水解的矽烷基團與取代之芳族磺酸-矽醇縮合催化劑。同時，WO 95/17463亦教示交聯聚合物組成物可另外含有錫之矽醇縮合催化劑，但是大致而言，其未證實任何組份抑制由取代的芳族磺酸矽醇縮合催化劑或腐蝕劑所造成之腐蝕。再者，WO 95/17463也未 教示任何腐蝕抑制劑是可以使取代的芳族磺酸矽醇縮合催化劑保持其催化性能或使酸催化劑大致保持其催化性能。
PCT申請案WO 02/12354及WO 02/12355揭示用於交聯聚乙烯之磺酸催化劑。特別是，WO 02/12354揭示烷芳基與芳烷基單磺酸催化劑，同時WO 02/12355揭示烷基化芳基二磺酸催化劑。但是，大致而言，沒有任何申請案教示到任合組份是可以抑制由揭示之磺酸催化劑或酸性腐蝕劑所引起之腐蝕。再者，也無任何申請案教示到任何腐蝕抑制劑可使磺酸催化劑保持其催化性能或使酸催化劑大致保持其催化性能。
因此需要一種聚合性組成物，其可抑制其加工時及/或聚合性組成物製造為一製成品時的腐蝕。更特定而言，需要一種含有一酸性矽醇縮合催化劑的水交聯聚合性組成物，該一酸性矽醇縮合催化劑可存在於習知設備中同時又可抑制該設備之金屬表面的腐蝕。
本發明係一種聚合性組成物，其包含一聚合物、一種陰極腐蝕抑制劑以及一酸性腐蝕劑，其中該陰極腐蝕性抑制劑抑制可能由酸性腐蝕劑所引起的腐蝕。該聚合性組成物可以另外包含有發泡劑及/或第二腐蝕抑制劑。本發明特別也包括有水交聯聚合性組成物。該水交聯組成物可用作為塗層且可施加於電線或纜線上。
第1圖顯示在四種溫度下，各種金屬合金類型在烷基芳族磺酸中的腐蝕速率，其係以每年千分之一吋(MPY)計。
本發明的聚合性組成物包含一聚合物、一陰極腐蝕抑制劑與一酸性腐蝕劑。
適合的聚合物包括：丙醯聚合物、丙烯酸酯聚合物、羧酸聚合物、環氧聚合物、甲基丙烯酸酯聚合物、烯烴聚合物、聚醯胺聚合物、聚羧酸酯聚合物、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯聚合物、聚二氯亞乙烯聚合物、矽烷聚合物、苯乙烯聚合物、熱塑性胺基甲酸酯、醋酸乙烯聚合物及其等之混合物。特別是以一或多種下列單體種類及其等衍生物所製備之聚合物是可以用於本發明：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙醯、苯乙烯及醋酸乙烯單體。此外，可以諸如下列之官能化單體製備可用之聚合物：羥乙基丙烯酸酯、縮水甘油甲基丙烯酸酯、縮水甘油丙烯酸酯及其等之衍生物，藉由此等可提供交聯位。
再者，雖然聚氯乙烯聚合物及聚二氯亞乙烯聚合物在本文中被視為相同而可用於本發明，但是熟習該項技藝者會了解亦可使用其他鹵化聚合物。
熟習該項技藝者可以熟悉的聚合方法製備該等聚合物。
以該聚合物可以是烴烯聚合物、附接其有酸催化反應性官能基聚合物或官能化矽烷聚合物為較佳。以該聚合物係官能化矽烷聚合物為更佳。
聚乙烯聚合物(如本文中所用之用語)係一種乙烯同聚物或乙烯與少部份之一或多個具有3至12個(以4至8個為較佳)碳原子之α-烯烴的共聚物，以及任擇之二烯或如均聚物與共聚物之混合物或摻混物。該混合物可以是一種機械性 的摻混物或一在位的摻混物。α-烯烴之例子係丙烯、1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯及1-癸烯。該聚乙烯亦可為乙烯與不飽和酯的共聚物，諸如乙烯酯(例如醋酸乙烯酯或丙烯酸乙烯酯或甲基丙烯酸乙烯酯)或一乙烯與一矽烷乙烯酯之共聚物(例如乙烯基三甲氧矽烷與乙烯基三乙氧矽烷)。雖然此去將乙烯與乙烯基矽烷酯包括在聚乙烯之內，但是共聚物亦可在下文中包括在矽烷官能化聚合物之內。
聚乙烯可為均質性或異質性。該均質性聚乙烯通常具有一在1.5至3.5之範圍內的之多分散性(Mw/Mm)，及基本上是均一的共單體分布，且以分差掃描熱量器測得之單一且相當低之熔點為特徵。異質性聚乙烯通常具有一大於3.5之多分散性(Mw/Mm)，並缺乏均一的共單體分布。Mw係定義為重量平均分子量，Mn係定義為數目平均分子量。
聚乙烯可具有在0.860至0.970克/立方公分之範圍內的密度，且以具有在在0.870至0.930克/立方公分之範圍內的密度為較佳。其亦可具有一在0.1至50公克/10分鐘之範圍內的熔融指數。如果聚乙烯是均聚物，則其熔融指數以在0.75至3公克/10分鐘之範圍內為較佳。熔融指數係依照ASTM D-1238之條件E測定，並且是在190℃以2160公克測定。
可以低或高壓法製造聚乙烯。其可藉由習知技術在氣相處理中或在液相處理(亦即溶液或漿液處理)中製造。低壓法基本上係在低於1000磅/平方吋(“psi”)之壓力下進行，而高壓法基本上係在高於15,000psi之壓力下進行。
典型用於製備該等聚乙烯之催化劑系統包括錳/鈦為主 的催化劑系統、以釩為主的催化劑系統、以鉻為主的催化劑系統、以茂金屬為主之催化劑系統及其他過渡金屬催化劑系統。許多的該等催化劑系統通常被稱為齊格勒-納塔(Ziegler-Natta)催化劑系統或菲利浦(Phillips)催化劑系統。可用的催化劑系統包括將氧化鉻或氧化鉬用在矽-鋁擔體上之催化劑。
可用的聚乙烯包括藉由高壓處理之低密度乙烯均聚物(HP-LDPEs)、線性低密度乙烯均聚物(LLDPEs)、極低密度聚乙烯(VLDPEs)、超低密度聚乙烯(ULDPEs)、中密度聚乙烯(MDPEs)、高密度聚乙烯(HDPEs)及茂金屬共聚物。
高壓法基本上是無自由基起始之聚合作用以及是在管狀反應器中或具有攪拌器的高壓滅菌鍋中進行。在管狀反應器中，壓力係在25,000至45,000psi之範圍內，且該溫度係在200至350℃之範圍內。在攪拌的高壓滅菌鍋中，壓力係在10,000至30,000psi之範圍內，且該溫度係在175至250℃之範圍內。
包含有乙烯與不飽和酯之共聚物已為人所熟知且可藉由習知的高壓技術來製備。該不飽和酯可以是丙烯酸烷酯、甲基丙烯酸烷酯或羧酸乙烯酯。烷基基團可具有1到8個碳原子，且以具有1至4個碳原子為較佳。羧酸基團可具有2至8個碳原子且以具有2至5個碳原子為較佳。酯共單體在共聚物中所佔的部分可在5至50重量%(以共聚體之重量計)之範圍內，且以在15至40重量%之範圍內為較佳。丙烯酸酯與甲基丙烯酸酯之例子是丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、 甲基丙烯酸甲酯、特丙烯酸丁酯、正丙烯酸丁酯、正甲基丙烯酸丁酯以及2-丙烯酸乙己酯。羧酸乙酯的例子是醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯及丁酸乙烯酯。乙烯/不飽和酯共聚物之鎔融指數可在0.5至50克/10分鐘之範圍內，且以在2至25克/10分鐘之範圍內為較佳。
可使用乙烯與矽烷乙烯酯的共聚物。適合之矽烷的例子是乙烯基三甲氧基矽烷以及乙烯基三甲氧矽烷。該等聚合物基本上是用高壓法製成。當所欲者為水交聯聚合物時，即欲使用該等乙烯矽烷乙烯酯共聚物。
VLDPE或ULDPE可以是乙烯與一或多種具有3至12個(以3至8個為較佳)碳原子之α-烯烴的共聚物。VLDPE或ULDPE之密度可以是在0.870至0.915克/立方公分之範圍內。VLDPE或ULDPE之鎔融指數可在0.1至20克/10分鐘之範圍內，且以在0.3至5克/10分鐘之範圍內為較佳。共單體中VLDPE或ULDPE所佔之(非乙烯)部分可以在可在1至49重量%(以共聚體之重量計)之範圍內，且以在至40重量%之範圍內為較佳。
可以包含有第三種共單體，例如另一種α-烯烴或二烯，諸如亞乙基降冰片烯、丁二烯、1,4-己二烯或二環戊二烯。乙烯/丙烯共聚物一般稱為EPRS，而乙烯/丙烯/二烯三聚物通常稱為EPDM。第三種共單體可以1至15重量%(以共單體之重量計)之量存在，且以1至10重量%之存在量為較佳。較佳的是該共單體含有二至三種包括乙烯之共單體。
LLDPEs可包括VLDPE、ULDPE及MDPE，其等亦為線 形，但是大體而言具有一在0.916至0.925克/立方公分之範圍內的密度。其可以是乙烯與一或多種之具有3至12個(以3至8個為較佳)碳原子之α-烯烴的共聚物。鎔融指數可在1至20克/10分鐘之範圍內，且以在3至8克/10分鐘之範圍內為較佳。
可將任何聚丙烯使用於該等組成物中。例子包括丙烯均聚物、丙烯及其他烯烴的共聚物以及丙烯、乙烯及二烯之三聚物(降冰片二烯與癸二烯)。此外，聚丙烯可以分散或與其他如EPR或EPDM之類的聚合物摻合。適合的聚丙烯包括TPEs、TPOs與TPVs。聚丙烯的例子描述在POLYPROPYLENE HANDBOOK：POLYMERIZATION,CHARACTERIZATION,PROPERTIES,PROCESSING,APPLICATIONS 3-14,113-176(E.Moore,Jr.ed.,1996)。
適合的矽烷官能化聚烯烴聚合物包括(i)乙烯與可水解矽烷之共聚物；(ii)乙烯、可水解矽烷及一或多個C3或更高級α-烯烴與不飽和酯的共聚物；(iii)乙烯均聚物，主鏈接枝有一可水解矽烷；以及(iv)乙烯與一或多個C3或更高級α-烯烴以及不飽和酯的共聚物，主鏈接枝有一可水解矽烷。乙烯基烷氧矽烷是適合之接枝用矽烷化合物。
適合的陰極腐蝕抑制劑包括第IIB族金屬、第IIIA族金屬、第IVA族金屬、第VA族金屬、先前金屬的鹽及酸性腐蝕劑的金屬鹽。較佳的是，該陰極腐蝕抑制劑係選自於由下列所組成之群組：銻、砷、鋅、錫、鎘、前述金屬的鹽及酸性腐蝕劑的金屬鹽。
適合的陰極腐蝕抑制劑化合物抑制該聚合性組成物加工時的腐蝕及/或在聚合性組成物製成一製成品後的腐蝕。理想中，當酸性腐蝕劑是一酸催化劑時，該陰極腐蝕抑制劑抑制酸催化劑引起之腐蝕，但另一方面該酸催化劑保持其催化效能。
當聚合物是烯烴聚合物且酸性腐蝕抑制劑是一取代的芳族磺酸矽烷縮合催化劑時，較佳為該陰極腐蝕抑制劑不是一以大於0.78毫莫耳/每公斤烯烴聚合物的用量存在的習知矽醇縮合催化劑。更佳的是，該腐蝕抑制劑不是習知的矽醇縮合抑制劑。如WO 95/17463中所述，習知的矽醇催化劑特別包括金屬錫、鋅、鐵、鉛及鈷之羧酸鹽。就本專利申請案之目的而言，習知矽醇縮合催化劑亦應包括三氯化錫烷酯、有機鹼；無機酸與有機酸之水解產物。
適合的第二腐蝕抑制劑包括陽極抑制劑、緩衝劑、成膜劑及其等之摻合物。可用於本發明之第二腐蝕抑制劑的例子包括胺、肼、硼酸鹽(酯)、碳酸鹽(酯)及硫酯。
酸性腐蝕劑可選自於由下列所組成之群組：(i)直接添加之組份，(ii)由直接添加至聚合性組成物中之組份的反應所得之產物，(iii)由一直接添加至聚合性組成物中之組份與一令其接觸該組份之反應性物種的反應所得之產物，(iv)令其與該聚合性組成物接觸之腐蝕性物種。較佳的是，該酸性腐蝕劑係直接加入組份。
直接加入組份的一個例子是酸性矽醇縮合催化劑。適合的酸性矽醇縮合催化劑包括(a)有機磺酸與其可水解之前 驅物，(b)有機膦酸與其可水解之前驅物，以及(c)氫鹵酸。以該酸性矽醇縮合催化劑是一有機磺酸為較佳。以該酸性矽醇縮合催化劑係選自於由下列所組成之群組為更佳：烷芳基磺酸、芳烷基磺酸及烷基化芳基二磺酸。以該酸性矽醇縮合催化劑係選自於下列所組成之群組更為較佳：經取代的苯磺酸與經取代的萘磺酸。以該酸性矽醇縮合催化劑係選自於下列所組成之群組為最佳：十二烷基芐基磺酸或二壬基萘基磺酸。
聚合性組成物可另外包含一發泡劑，可加入單一之發泡劑或將一或多種發泡劑組合加入。發泡劑的量一般是以自0.05至5.0克莫耳/公斤聚合物之量加入。以自0.2至3.0克莫耳/公斤聚合物之量為較佳。以自0.5至2.5克莫耳/公斤聚合物之量為更佳。
可使用之發泡劑包括無機與有機發泡劑。適合之無機發泡劑包括二氧化碳、氮、氬、水、空氣、六氟化硫(SF6)、氦。適合的有機發泡劑包括具有1-9個碳原子的脂族碳水化合物、具有1-3個碳原子的脂族醇及全部及部分鹵化之具有1-4個碳原子的脂族碳水化合物。
脂族碳水化合物包括甲烷、乙烷、丙烷、正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷及新戊烷。脂族醇包括甲醇、乙醇、正丙醇及異丙醇。部分及全部鹵化之脂族碳水化合物包括氟化碳、氯化碳及氯氟化碳。
氟化碳包括氟甲烷、過氟甲烷、乙基氟、1,1-二氟乙烷(HFC-152a)、氟乙烷(HFC-161)、1,1,1-三氟乙烷 (HFC-143a)、1,1,1,2-四氟乙烷(HFC-134a)、1,1,2,2,-四氟乙烷(HFC-134)、1,1,1,3,3-五氟丙烷、五氟乙烷(HFC-125)、二氟甲烷(HFC-32)、過氟乙烷、2,2-二氟丙烷、1,1,1,-三氟丙烷、過氟丙烷、二氯丙烷、二氟丙烷、過氟丁烷及過氟環丁烷。氯化碳化合物的例子包括氯甲烷、二氯甲烷、氯乙烷及1,1,1-三氯乙烷。氯氟化碳的例子包過三氯單氟甲烷(CFC-11)、二氯二氟甲烷(CFC-12)、三氯三氟乙烷(CFC-113)、二氯四氟乙烷(CFC-114)、氯化六氟丙烷、1,1-二氯-1氟乙烷(HCFC-141b)、1-氯-1,1-二氟乙烷(HCFC-142b)、氯化二氟甲烷(HCFC-22)、1,1-二氯-2,2,2-三氟乙烷(HCFC-123)及1-氯-1,2,2,2-四氟乙烷(HCFC-124)。
其他適合的發泡劑包括雙醯胺偶氮、偶氮二異丁腈、鋇、偶氮二甲酸、N,N’-二甲基-N,N’-二亞硝基對苯二甲醯胺、苯磺醯肼、4,4-氧苯磺醯基胺基脲、對甲苯磺醯基胺基脲、三肼基三及檸檬酸與重碳酸鈣的混合物。
此外，該組成物可含有其他添加物，諸如抗氧化劑、潤滑劑、抗凝結劑、催化劑、加工助劑、溴化防燃劑、奈米填充劑、黏土、碳酸鈣、碳黑、矽氧烷/矽醇/矽烷、氫氧化錳、氫氧化鋁及著色劑。
在一較佳具體實施例中，本發明係一種聚合性組成物，其包含(a)一矽烷-官能化聚合物，其選自於由下列所組成之群組：(i)乙烯與可水解的矽烷之共聚物，(ii)乙烯與可水解的矽烷以及一或多個C3或更高級之α-烯烴以及不飽和酯之共聚物，(iii)乙烯均聚物，主鏈接枝有一可水解矽 烷，(iv)乙烯與一或多個C3或更高級之α-烯烴以及不飽和酯之共聚物，主鏈接枝有一可水解矽烷；(b)一酸性矽醇縮合催化劑，其選自於由下列所組成之群組：烷芳基磺酸、芳烷基磺酸、烷基化芳基二磺酸，其中該聚合物組成物具有水可交聯性；以及(c)陰極腐蝕抑制劑，其選自於由下列所組成之群組：銻、砷、鋅、錫、鎘、前述金屬的鹽及酸性腐蝕劑的金屬鹽。在該較佳具體實施例中，該陰極腐蝕抑制劑縮合催化劑以不是傳統矽醇催化劑且存在量為大於0.78毫莫耳/公斤矽烷官能化聚合物。
在另一具體實施例中，本發明係一種聚合性組成物，其包含一具有一酸催化反應性官能基及一陰極腐蝕抑制劑，其中該酸催化反應性官能基保有其催化效能。
在另一具體實施例中，本發明係將聚合性組成物施加在電線或纜線結構體上而製備之電線或纜線。
在另一個具體實施例中，本發明係一種製成品，其係藉由將該聚合性組成物施加於金屬基材上而製備。該製成品可藉由擠壓、壓縮成型、射出成型、發泡成型、轉動成型、壓延成型、熱形成與鑄造來製備。其他製備製成品的方法對熟習該項技藝者而言係清楚可知的。這些方法被視為落在本發明之範圍內。
 實施例
下列非限制性實施例說明本發明。
金屬合金腐蝕率
第1圖顯示各種金屬合金類型在烷基芳族磺酸(可得自King工業，名為NACURETM B201)中與四種溫度下之每年以哩為單位之腐蝕率(MPY)。該受測試之合金包括：
以具有0.118英寸之金屬或合金板製備金屬試驗板。藉由將板切割成1英吋長且0.625英吋寬來製備金屬試驗板。各試驗板之正確尺寸測定至+/-0.001吋。然後用(1)肥皂及水、清潔各試驗板，(2)用乙酮去油及(3)秤重至+/-0.001克。
接著，將試驗板插入英高鎳(Inconel)瓶中，該英高鎳(Inconel)瓶係用2-英吋長之0.75吋直徑的管狀部件、一頂部管蓋及一底部管蓋製成。A-2吋長且直徑0.25吋的管子是被鍛造成頂部管蓋，並將管的游離端平化並鍛造。一絕緣測試板”椅(chair)”係用一鐵氟龍TM 氟聚合物樹脂之扣狀物製成，其被研磨出一道0.125英吋的溝。製作該扣狀物以使測試板可站立起來並浸入含有腐蝕劑的組成物中，且該測試板不會接觸到該瓶的側邊與底邊。
將各瓶放置在高溫鍋爐下至一所欲之評估溫度歷時一段7天之時間。該段時間不包括加熱與冷卻之時間。待該等 瓶冷卻後，暴露各瓶並拆開。
再次將各測試板清潔去油漬。然後，將測試板(具有移除腐蝕之表面)秤重至+/-0.0001克。測定所得之重量損失套入厚度損失率(MPY)之平衡式中，並用下列平衡式計算
比較例1與實施例2-4：H13鋼金屬測試板
烷基芳族磺酸在聚合性組成物中的腐蝕影響用以上所述金屬合金評估所採用之相同方法來測定，並改變評估溫度與時間。舉例而言，烷基芳族磺酸亦先前所描述之可得自King工業之NACURETM B201。
各例示之聚合性組成物係用46.15重量%的APPLIFY EA1OOTM 乙基丙烯酸共聚物、46.15重量%的線性低密度聚乙烯、4.0重量%的Lowinox 22IB46TM 異丁烯二-(4,6-二甲酚)及0.7重量%的二草醯基二(苯亞甲基肼)(“OABH”)來製備。
AMPLIFY EA 100TM 乙基丙烯酸乙烯酯聚合物可得自於陶氏化學公司，其具有1.5克/10分鐘之鎔融指數以及15重量%之乙基丙烯酸酯濃度。該線性低密度聚乙烯是1-丁烯與乙烯之共聚物，具有0.7克/10分鐘之鎔融指數以及0.92克/立方公分之濃度。Lowinox 22IB46TM 異丁烯二(4,6-二甲酚)是一種抗氧化劑，可得自於Great Lakes化學公司。OABH是一種鐵金屬去活性劑，可得自於Eastman化學公司。
各個例示的組成物亦包含3重量%之烷基芳族磺酸，其係未經摻雜或經摻雜依被例示之聚合性組成物而定。比較 例1用未摻雜之磺酸。各個經摻雜的磺酸聚合性組成物的每百萬分之一中含有10份之受評估之腐蝕抑制劑。該實施例2之腐蝕抑制劑是Fomrez SUL-4TM 二月桂酸二丁錫(“DBTDL”)，其可得自於Crompton公司。實施例3之腐蝕抑制劑是硫酸錫，可得自於Aldrich化學公司。實施例4之腐蝕抑制劑是A 120TM 氧化銻，可得自於HydroChem實驗室公司。
各金屬測試板具有一1.903平方英吋之初始總區域。將該等金屬測試板置於聚合性組成物中且是在140℃下歷時24小時。當該等瓶冷卻後，暴露於聚合性組成物，將各瓶拆開並使金屬測試板與固體化聚合物綁在一起。將聚合物弄碎使其自該測試板表面移除以回收測試板。將測試板浸入A120抑制酸溶液中，清洗測試板，並用丙酮將油漬去除及使之乾燥來清潔測試板。將表面腐蝕去除後，秤各測試板之重量。秤測試板的重量之前與之後，放在聚合性組成物中以測試每年以公里計之腐蝕速率(MPY)。
結果報告於下列表1。
第1圖顯示在四種溫度下，各種金屬合金類型在烷基芳族磺酸中的腐蝕速率，其係以每年千分之一吋(MPY)計。

Claims (23)

  1. 一種聚合性組成物，其包含a.一聚合物，其係選自於由下列所組成之群組：丙烯醯胺聚合物、丙烯酸酯聚合物、羧酸酯聚合物、環氧聚合物、甲基丙烯酸酯聚合物、烯烴聚合物、聚醯胺聚合物、聚碳酸酯、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚氯乙烯聚合物、聚二氯亞乙烯聚合物、矽氧烷聚合物、苯乙烯聚合物、熱塑性胺基甲酸酯，及醋酸乙烯酯聚合物；b.一酸性腐蝕劑；及c.一陰極腐蝕抑制劑，其係選自於由下列所組成之群組：銻、砷、鋅、錫、鎘、此等金屬的鹽及該酸性腐蝕劑的金屬鹽。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其中該聚合物係一矽烷-官能化聚合物。
  3. 如申請專利範圍第2項之聚合性組成物，其中該矽烷-官能化聚合物係選自於由下列所組成之群組：(i)乙烯與可水解矽烷之共聚物；(ii)乙烯、可水解矽烷及一或多個C3或更高級α-烯烴與不飽和酯的共聚物；(iii)乙烯均聚物，主鏈接枝有一可水解矽烷；以及(iv)乙烯與一或多個C3或更高級α-烯烴與不飽和酯的共聚物，該共聚物在主鏈接枝有一可水解矽烷。
  4. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其中該陰極腐蝕抑制劑係選自於由下列所組成之群組：銻、砷、鋅、錫、鎘及此等金屬的鹽。
  5. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其中該陰極腐蝕抑制劑在該聚合性組成物加工期間抑制腐蝕。
  6. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其中該陰極腐蝕抑制劑在將該聚合性組成物製作為一製成品後抑制腐蝕。
  7. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其中該酸性腐蝕劑係選自於由下列所組成之群組：(i)直接添加之組份，(ii)由直接添加至該聚合性組成物中之組份的反應所導致之產物，(iii)由一直接添加至該聚合性組成物中之組份與一令其接觸該組份之反應性物種的反應所導致之產物，及(iv)一令其與該聚合性組成物相接觸之腐蝕性物種。
  8. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其中該酸性腐蝕劑係一酸催化劑，該酸催化劑保有其催化效能。
  9. 如申請專利範圍第8項之聚合性組成物，其中該酸催化劑係一酸性矽醇縮合催化劑。
  10. 如申請專利範圍第9項之聚合性組成物，其中該酸性矽醇縮合催化劑係選自於由下列所組成之群組：(a)有機磺酸及其可水解之前驅物，(b)有機膦酸及其可水解之前驅物，以及(c)氫鹵酸。
  11. 如申請專利範圍第9項之聚合性組成物，其中該酸性矽醇縮合催化劑是一有機磺酸，該有機磺酸係選自於由下列所組成之群組：烷芳基磺酸、芳烷基磺酸及烷基化芳基二磺酸。
  12. 如申請專利範圍第11項之聚合性組成物，其中該有機磺酸係選自於下列所組成之群組：經取代的苯磺酸與經取代的萘磺酸。
  13. 如申請專利範圍第11項之聚合性組成物，其中該有機磺酸係選自於十二烷基芐基磺酸。
  14. 如申請專利範圍第11項之聚合性組成物，其中該有機磺酸係二壬基萘基磺酸。
  15. 如申請專利範圍第9項之聚合性組成物，其中該聚合性組成物具有水可交聯性。
  16. 如申請專利範圍第9項之聚合性組成物，其中該聚合物是一烯烴聚合物，該陰極腐蝕抑制劑不是一以大於0.78毫莫耳/每公斤烯烴聚合物之量存在的習知矽醇縮合催化劑，且該酸性腐蝕劑是經取代之芳族磺酸性矽醇縮合催化劑。
  17. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其更包含一發泡劑。
  18. 如申請專利範圍第1項之聚合性組成物，其更包含一第二腐蝕抑制劑，該第二腐蝕抑制劑係選自於(a)成膜劑(b)緩衝劑及(c)陽極抑制劑。
  19. 如申請專利範圍第18項之聚合性組成物，其中該第二腐蝕抑制劑係選自於由胺、肼、硼酸鹽(酯)、碳酸鹽(酯)及硫酯所組成之群組。
  20. 一種電線或纜線結構體，其係藉由將如申請專利範圍第1項之聚合性組成物施用於一電線或纜線上而製得。
  21. 一種製成品，其係藉由將如申請專利範圍第1項之聚合性組成物施加於金屬基材上而製得。
  22. 一種聚合性組成物，其包含：(a)一矽烷-官能化聚合物，其選自於由下列所組成之群組：(i)乙烯與可水解的矽烷之共聚物，(ii)乙烯、一可水解的矽烷與一或多個C3或更高級之α-烯烴以及不飽和酯之共聚物，(iii)乙烯均聚物，其主鏈接枝有一可水解矽烷，(iv)乙烯與一或多個C3或更高級之α-烯烴以及不飽和酯之共聚物，該共聚物之主鏈接枝有一可水解矽烷；(b)一酸性矽醇縮合催化劑，其選自於由下列所組成之群組：烷芳基磺酸、芳烷基磺酸、烷基化芳基二磺酸；以及(c)一陰極腐蝕抑制劑，其選自於由下列所組成之群組：銻、砷、鋅、錫、鎘、此等金屬的鹽及酸性腐蝕劑的金屬鹽；其中該聚合性組成物具有水可交聯性。
  23. 如申請專利範圍第22項之聚合性組成物，其中該陰極腐蝕抑制劑不是一以大於0.78毫莫耳/每公斤烯烴聚合物之量存在的習知矽醇縮合催化劑。
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