TWI395518B - 電路板疊合結構 - Google Patents

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Description

電路板疊合結構
本發明是有關於一種電路板，且特別是有關於一種具有支撐焊件的電路板及其堆疊結構。
隨著電子元件數量之增加，電路板之尺寸相對應必須增加，以提供更多之空間容納電子元件，然而，在增加電路板尺寸之同時，又會影響到產品之尺寸與設計。為了解決此問題，因而發展出一系列的電路板疊合結構。
電路板疊合結構包括第一基板、第二基板與多個隔離柱。隔離柱鎖固於第一基板與第二基板之間。然而，操作人員在使用鎖附工具旋緊隔離柱時，常會造成錫裂或基板剝離等缺失，因而，如何在較佳的保護措施下，對電路板的傷害降至最低，實為本發明研發之重點。
本發明提供一種電路板疊合結構，用以提高組裝時的可靠度。
本發明提出一種電路板疊合結構，包括一第一基板、一第二基板以及一固定件。第一基板具有多個支撐焊件，第一基板疊設於第二基板，而這些支撐焊件位於第一基板與第二基板之間而提供一支撐力。固定件用以固接第一基板與第二基板，而這些支撐焊件係位於固定件周圍。
本發明提出一種電路板，包括一基板、多個支撐焊件及一固定件。基板具有一固定部。多個支撐焊件設置於固定部之周圍。固定件係穿設固定部。
在本發明之一實施例中，上述之支撐焊件排列成一環狀結構。
在本發明之一實施例中，上述之第一基板具有一第一固定部，第二基板具有一第二固定部，固定件穿設第一固定部與第二固定部以使第一基板疊設於第二基板。
在本發明之一實施例中，第一固定部或第二固定部具有一螺孔或一穿孔。固定件可為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。
在本發明之一實施例中，第一基板具有一第一元件區，而該第一固定部設置於該第一元件區周緣。支撐焊件設置於第一固定部之周緣。
在本發明之一實施例中，上述之第一元件區具有多個信號焊件，該些支撐焊件的高度大於該些信號焊件的高度。
在本發明之一實施例中，上述之該些支撐焊件的排列密度大於該些信號焊件的排列密度。
在本發明之一實施例中，上述之該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。
基於上述，本發明配置多個支撐焊件於第一基板與第二基板之間，當固定件固接第一基板與第二基板時，支撐焊件係提供一支撐力，故可避免電路板的傷害，提高組裝的可靠度。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A及圖1B繪示本發明一實施例之電路板疊合結構200的上視圖及側視圖。此電路板疊合結構200包括一第一基板210、一第二基板250以及一固定件230。第一基板210具有多個支撐焊件240，且具有可供固定件230(例如螺絲、螺栓或鉚釘)穿過的第一固定部(例如是螺孔或穿孔)212，而第二基板250具有可供固定件230穿過的第二固定部(例如是螺孔或穿孔)252，因此第一基板210以穿過第一固定部212與第二固定部252的固定件230而疊設於第二基板250之上，以使第一基板210穩固地固定於第二基板250上。
承上所述，為了避免第一基板210及第二基板250在組裝作業中發生損傷，本實施例配置多個支撐焊件240於第一基板210與第二基板250之間。這些支撐焊件240例如是配置於第一固定部212周圍的焊接球(solder ball)、焊接柱(solder column)或焊接凸塊(solder bump)，然而其與一般傳輸信號的焊件220不同之處在於支撐焊件240不具有電性傳輸功能，僅做為結構上的支撐元件。
多個支撐焊件240配置於第一固定部212的周圍，例如是排列成一環狀結構於第一固定部212之周圍，如圖1C所示。此外，第一基板210具有一第一元件區214，而第一元件區214具有多個信號焊件220，用以電性連接第一基板210與第二基板250。第一元件區214上還可配置一個或多個電子元件，例如記憶體或處理器。在本實施例中，第一元件區214的周緣例如設置四個第一固定部212。第二基板250具有一第二元件區254，而第二元件區254的周緣例如設置四個第二固定部252，以使第一固定部212與第二固定部252的位置彼此相對。同時，四個固定件230各別穿過並鎖固於第一固定部212與第二固定部252之中。
在結構功能上，藉由支撐焊件240固持於第一基板210與第二基板250之間，可避免鎖合兩個基板時產生錫裂(錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂)或銅箔剥離(印刷電路板之銅箔與電路板之基材產生剝離現象)的狀況。在本實施例中，支撐焊件240可利用網版印刷或植球的方式形成於第一固定部220的周圍，並於接合至第二基板250之前藉由迴焊使其成為球狀體。另外，在另一實施例中，支撐焊件240亦可由其他材質組成，其形狀不限定為球狀體。
如圖1C的放大示意圖，其為圖1B的一放大區域的底視圖。多個支撐焊件240排列成一環狀結構於第一固定部212的周圍，其數量、高度及尺寸可依照實際的需求而定。舉例而言，支撐焊件240的高度可大於信號焊件220的高度。另外，支撐焊件240的排列密度可大於信號焊件220的排列密度。當然，支撐焊件240的高度亦可等於信號焊件220的高度，而支撐焊件240的排列密度亦可等於或小於信號焊件220的排列密度，在此不限。
綜上所述，本發明配置多個支撐焊件於第一基板與第二基板之間，當固定件固接第一基板與第二基板時，支撐焊件係提供一支撐力於第一基板與第二基板間，且這些支撐焊件焊接於固定部之周圍，故可避免電路板的傷害，提高組裝的可靠度。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
200．．．線路板疊合結構
210．．．第一基板
212．．．第一固定部
214．．．第一元件區
220．．．信號焊件
230．．．固定件
240．．．支撐焊件
250．．．第二基板
252．．．第二固定部
254．．．第二元件區
A．．．放大區域
圖1A繪示本發明一實施例之電路板疊合結構的上視圖。
圖1B繪示本發明一實施例之電路板疊合結構的側視圖。
圖1C為圖1B的支撐焊件的放大示意圖。
200．．．電路板疊合結構
210．．．第一基板
212．．．第一固定部
214．．．第一元件區
220．．．信號焊件
230．．．固定件
240．．．支撐焊件
250．．．第二基板
252．．．第二固定部
254．．．第二元件區
A．．．放大區域

Claims (11)

  1. 一種電路板疊合結構，包括：一第一基板，具有一第一固定部以及一第一元件區，而該第一固定部設置於該第一元件區周緣，該第一基板還具有多個支撐焊件以及多個信號焊件，該些支撐焊件的高度大於該些信號焊件的高度；一第二基板，該第一基板係疊設於該第二基板，該些支撐焊件係位於該第一基板與該第二基板之間而提供一支撐力；以及一固定件，用以固接該第一基板與該第二基板，而該等支撐焊件係位於該固定件周圍，其中該第二基板具有一第二固定部，該固定件係穿設該第一固定部與該第二固定部以使該第一基板疊設於該第二基板；其中該些支撐焊件排列成一環狀結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板疊合結構，其中該第一固定部或該第二固定部具有一螺孔或一穿孔。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板疊合結構，其中該固定件為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板疊合結構，其中該些支撐焊件係設置於該第一固定部之周緣。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板疊合結構，其中該些支撐焊件的排列密度大於該些信號焊件的排列密度。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板疊合結構，其中該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。
  7. 一種電路板，包括：一基板，具有一固定部以及一元件區，而該固定部設置於該元件區周緣；多個支撐焊件，設置於該固定部之周圍；多個信號焊件，設置於該元件區，其中該些支撐焊件的高度大於該些信號焊件的高度；以及一固定件，係穿設該固定部；其中該些支撐焊件係排列形成一環狀結構。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該固定部具有一螺孔或一穿孔。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該固定件為一螺絲、一鉚釘或一螺柱。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該些支撐焊件的排列密度大於該些信號焊件的排列密度。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之電路板，其中該些支撐焊件包括焊接球、焊接柱或焊接凸塊。
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