TWI390512B - 偵測碟片上缺陷訊號之方法及裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於訊號偵測之技術領域,尤指一種偵測碟片上缺陷訊號之方法及裝置。
現今,隨著資訊產業的快速發展和個人電腦的普及,人們對於儲存資料能力的要求也相對地提高。光碟片由於具備強大的儲存能力而被廣泛用來保存資料。光碟片有CDROM/R/RW碟片、DVDROM SL/DL碟片、DVD-R/-R9/-RW/-RAM/Download碟片、DVD+R/+R9/+RW碟片、BDROM SL/DL碟片、BD-R SL/DL碟片、BD-RE SL/DL碟片或BD LTH碟片等各種形式。光碟片對儲存於其中的資料提供較佳的保護以免於損傷。
然而對於資料儲存而言,上面所描述的特色並不意味著光碟片為完美的儲存媒介。某些缺陷於碟片上產生,例如深的刮痕(deep scratch)、淺的刮痕(shallow scratch),甚至於指紋(fingerprint)等等,這些缺陷(defect)不只導致系統讀寫時發生錯誤,也會於讀寫資料時對系統產生干擾。因此偵測光碟片上的缺陷用以保護系統避免出現被干擾或不穩定的情況是很重要的事。
習知技術係利用是主光束(main beam)訊號、副光束(side beam)訊號、或結合主光束訊號及副光束訊號以偵測光碟片上的缺陷。
另有習知技術利用訊號振幅(amplitude)的差異,例如射頻位準(RF level,RFLVL),來偵測碟片上的缺陷。如圖1A所示,其係為藉由習知射頻位準偵測方法來偵測深缺陷所得的訊號示意圖。在圖1A圖中,射頻訊號110於時段120有一個凹陷區域112。這表示凹陷區域112相對應的資料因缺陷而受損,以至於無法讀出時段120中的射頻訊號110。凹陷區域112代表一低反射率的缺陷區域,一般稱為黑點缺陷(black-dot defect)。在凹陷區域112處,射頻訊號110幾乎不存在。
更進一步而言,凹陷區域112的深度顯示缺陷的深度。由射頻訊號110經過一低通濾波器所形成的射頻位準(RFLVL)訊號114,該射頻位準(RFLVL)訊號114係為該射頻訊號110的封包(envelope)。偵測臨界值130為一可程式之固定的直流參考電位。當射頻位準(RFLVL)訊號114於時段120中低於偵測臨界值130時,缺陷旗標訊號140從低準為(邏輯狀態0)提升至高準住(邏輯狀態1),代表偵測到一缺陷。此外,FE/TE(focusing error/tracking error)訊號150分別於時段120的起點和終點產生正凸波(surge)152及負凸波154來顯示聚焦(focusing)及循軌(tracking)的錯誤訊號。然而,當缺陷旗標訊號140由低準住提升至高準住時,伺服機系統,例如聚焦與循軌伺服機,及資料路徑控制系統,例如前置放大器、數據分割器(slicer)或鎖
相迴路,就能得知系統偵測到缺陷訊號,因而可以利用一些適當的保護方法及裝置來降低潛在的干擾與不穩定性。
參考圖1B,其係為藉由習知射頻位準偵測方法來偵測淺缺陷所得的訊號示意圖。在圖1B中,射頻訊號101-1於時段120-1中有一凹陷區域112-1。這也表示凹陷區域112-1相對應的資料因缺陷而受損,以至於時段120-1中的射頻訊號110-1無法被完全讀出。但是凹陷區域12-1的深度可能只是受到一淺缺陷的影響,例如一個淺刮痕,不似第圖1A所示之凹陷區域112那麼深。該射頻位準(RFLVL)訊號114-1顯現出射頻訊號110-1的封包。偵測臨界值130-1如同圖1A所示之偵測臨界值130為一可程式之固定的直流參考電位。很明顯的,該射頻位準(RFLVL)訊號114-1總是高於偵測臨界值130-1,因為淺缺陷並未造成足夠深的凹陷區域112-1。因此,缺陷旗標訊號140-1對淺缺陷無反應,若是想要偵測淺凹形缺陷而提高偵測臨界值之直流參考電位,則容易引入雜訊並造成缺陷而產生誤判的現象,在120-1的區域FE/TE訊號150-1會有機會因為碟片缺陷的干擾產生假訊號的改變。更進一步而言,由於並未偵測到淺缺陷,一些保護的方法及裝置並未被觸發來保護系統免於潛在的干擾即不穩定性。換句話說,伺服機系統及資料路徑控制系統很容易在此種缺陷情況下被影響。
美國專利第7,301,871號公告提供一種偵測碟片缺陷訊號的裝置及方法,其利用一個缺陷偵測裝置以接收
複數個缺陷訊號,並設置複數個缺陷旗標訊號,並用一組合邏輯單元對複數個缺陷旗標訊號執行邏輯運算以偵測特定缺點。然而此種方法只是對既有的缺陷訊號利用該組合邏輯單元執行判斷,而無法提供更多關於缺陷資訊。
圖2係一習知光碟機控制訊號量測示意圖。如圖2所示,訊號210為一前置放大器輸出的循軌錯誤訊號(Tracking Error,TE)、訊號220為一缺陷偵測單元內部的循軌錯誤訊號(TE)、訊號230為一伺服控制單元中驅動一循軌馬達(Tracking Actuator,TA)中的一循軌控制訊號(TRO)、訊號240為該前置放大器輸出的射頻訊號RF。當雷射光(laser beam)經過的在軌道上有淺的刮痕或指紋時,如圖2中之圓圈A處,循軌錯誤訊號220產生一個凸波(surge),表示雷射光經過一個缺陷,故循軌控制訊號(TRO)230產生一對應凸波(圓圈B處),以驅動循軌馬達來補償循軌誤差。然而檢視射頻訊號240(圓圈C處)的波形,此處射頻訊號240的波形並非如黑點缺陷處一樣,亦即黑點缺陷處一般射頻訊號幾乎不存在。但是此時,循軌控制訊號(TRO)230已經依據循軌錯誤訊號220進行補償,雷射光(laser beam)本來在軌道上,經循軌控制訊號230補償後,反而使雷射光滑到鄰近軌道。因此習知的偵測碟片上缺陷訊號之方法及裝置仍有諸多缺失而有予以改善之必要。
本發明之目的主要係在提供一種偵測碟片上缺陷訊號之方法及裝置,其使用一有限狀態機以解決雷射光經過的在軌道上有淺的刮痕或指紋時,所產生假訊號的情形,以避免雷射光本來在軌道上,因假訊號而使雷射光滑到鄰近軌道的問題,而提高整個光碟機系統的穩定度,並可有效的偵測出習知技術所無法處理的缺陷種類,含白點缺陷(white-dot defect),並適用於循軌及聚焦經過缺陷處的保護機制上。
依據本發明之一特色,本發明提出一種偵測碟片上缺陷訊號之方法,其使用一有限狀態機以對一光碟機的伺服系統進行控制,該方法包含:(A)於一偵測狀態時,當複數個缺陷偵測訊號超越門檻值時,將一偵測計數器設定為一預設值,該有限狀態機進入一ARM狀態;(B)於ARM狀態時,當該偵測計數器計數至一第一預設值或一第二預設值時,該有限狀態機進入一KICK狀態;(C)於KICK狀態時,一第一旗標訊號FE_XDFCT或一第二旗標訊號TE_XDFCT被設置,當該偵測計數器計數至0時,該有限狀態機進入一WAIT狀態;(D)於WAIT狀態時,當該偵測計數器計數至一第三預設值時,該有限狀態機進入該偵測狀態;其中,當該第一旗標訊號FE_XDFCT或該第二旗標訊號TE_XDFCT被設置時,該光碟機的伺服系統的對應控制訊號係維持為一可程式之固定電位。
依據本發明之再一特色,本發明提出一種偵測碟片上缺陷訊號之裝置,以對一光碟機進行控制,該裝置包含一伺服系統、一前置放大器及一缺陷偵測單元。該伺服
系統用以操控該光碟機的機電裝置。該前置放大器接收一鏡頭傳送的資料,產生該伺服系統之伺服控制訊號、及複數個缺陷偵測訊號。該缺陷偵測單元連接至該前置放大器及該伺服系統,以對該伺服系統進行控制,該缺陷偵測單元包含一有限狀態機(finite staetmachine,FSM)及一偵測計數器,其中,該有限狀態機於一KICK狀態時,一第一旗標訊號FE_XDFCT或一第二旗標訊號TE_XDFCT被設置,該光碟機的伺服系統的對應控制訊號係維持為一可程式之固定電位。
圖3係應用本發明之偵測碟片上缺陷訊號之裝置之光碟機的方塊圖。該偵測碟片上缺陷訊號之裝置包含一伺服系統310、一前置放大器320、一缺陷偵測單元330。
該伺服系統310用以操控該光碟機的機電裝置。
該前置放大器320接收一鏡頭381傳送的資料,產生該伺服系統310之伺服控制訊號、及複數個缺陷偵測訊號。
該缺陷偵測單元330連接至該前置放大器320及該伺服系統310,以對該伺服系統310進行控制。
該光碟機更包含一數據分割器單元(slicer)340、一鎖相迴路單元350、及一解碼單元360。
該伺服系統310透過馬達驅動單元370控制相關機電裝置,例如主軸馬達371的轉速、推動馬達373的移動,以及鏡片381的短距循軌(tracking)與聚焦(focusing)的移
動。也就是說,該伺服系統310可以使得鏡片381不只是對準碟片390的正確軌道,也可於資料讀取與轉移時具有較好的聚焦。透過讀取頭380於水平方向上長距的移動及鏡片381於水平方向上短距的循軌移動,以及鏡片381於垂直方向上的聚焦移動,該伺服系統310可以使得鏡片381於碟片390之正確軌道上有較好的聚焦。
該前置放大器320由該鏡片381接收資料訊號並產生各種不同的訊號,例如資料處理用的射頻訊號、伺服機控制訊號、以及偵測缺陷用的其他訊號。
該數據分割器單元340連接至該前置放大器320,用以將由該前置放大器320輸出來的射頻訊號數位化。該鎖相迴路單元350連接至該數據分割器單元340,使得數位化的射頻訊號與一系統計時器同步,且根據該系統計時器,用以計算數位化的射頻訊號的長度。當中,該數據分割器單元340及該鎖相迴路單元350亦可整合成一數位前置處理單元(Digital Front End)。解碼器360,用以解譯數位化的射頻訊號並傳送一主機(圖未示)。
該缺陷偵測單元330包含一有限狀態機(finite state machine,FSM)331及一偵測計數器(TE_counter)333。圖4係本發明之有限狀態機331的狀態示意圖。該有限狀態機(FSM)331具有4個狀態,分別為偵測(detect)狀態、ARM狀態、KICK狀態、及WAIT狀態。其中,該有限狀態機(FSM)331於該KICK狀態時,一第一旗標訊號FE_XDFCT或一第二旗標訊號TE_XDFCT被設置(assert),此時該光碟機的該伺服系統310的所對應控制
訊號係維特為一可程式之固定電壓,其中,該固定電壓較佳為1.65伏特。
如圖4所示,當初始化或重置後,該有限狀態機331進入該偵測狀態。圖5係本發明之有限狀態機331的時序示意圖。
當該有限狀態機331於該偵測狀態時,其用以偵測複數個缺陷偵測訊號是否超越門檻值。該複數個缺陷偵測訊號包含一循軌錯誤訊號(Tracking Error,TE)及一聚焦錯誤訊號(Focus Error,FE)。
當複數個缺陷偵測訊號超越前述門檻值時,將一偵測計數器333設定為一預設值(Xdfct_hold_end_time),該有限狀態機331進入該ARM狀態。
該有限狀態機331於該偵測狀態時,當該聚焦錯誤訊號(FE)大於一聚焦上門檻值(FE_thresh_top)或小於一聚焦下門檻(FE_thresh_bottom),則設置一開始偵測旗標(start_of_detect),或當該循軌錯誤訊號(TE)大於一循軌上門檻值(TE_thresh_top)或小於一循軌下門檻(TE_thresh_bottom),設置該開始偵測旗標。如圖5中A處所示,當循軌錯誤訊號(TE)大於該循軌上門檻值,該有限狀態機331進入該ARM狀態。
當該開始偵測旗標被設置,且該有限狀態機331為偵測狀態時,將該偵測計數器333預設為該預設值(Xdfct_hold_end_time)且該有限狀態機331進入該ARM狀態。當中,該預設值(Xdfct_hold_end_time)代表全部偵測時間長度。表1係該有限狀態機331設置該開始偵測
旗標的程式碼,熟習硬體描述語言者,能輕易依據本發明技術轉換成VHDL或Verilog程式碼,而組譯出相對應的硬體。
於本發明中,其係偵測該聚焦錯誤訊號(FE)及該循軌錯誤訊號(TE)。於其他實施例中,亦可單獨偵測該聚焦錯誤訊號(FE)或該循軌錯誤訊號(TE),其係熟習該項技術言者,依據本發明技術能輕易完成。
當該有限狀態機331於ARM狀態時,第一旗標訊號FE_XDFCT或第二旗標訊號TE_XDFCT未被設置(assert),該光碟機的伺服系統的對應控制訊號(TRO,FOO)係為閉環控制(closed-loop control),亦即將ARM狀態當成一緩衝區。因為當循軌錯誤訊號(TE)大於該循軌上門檻值時,對應的控制訊號(TRO)已經進行過度補償(如圖5中B處所示),若此時將對應的控制訊號(TRO)的電壓嵌至一固定電壓,不但容易造成系統不穩定,亦容易引入許多雜訊。其中,該光碟機的伺服系統的對應控制訊號係可為循軌控制訊號TRO或聚焦控制訊號FOO。
當該有限狀態機331於該ARM狀態時,當該偵測計數器333計數至一第一預設值(Xdfct_FE_hold_time)或一
第二預設值(Xdfct_TE_hold_time)時,該有限狀態機331進入該KICK狀態。
如圖5中C處所示,該有限狀態機(FSM)331於該KICK狀態時,一第一旗標訊號FE_XDFCT或一第二旗標訊號TE_XDFCT被設置(assert),此時該光碟機的該伺服系統310的對應控制訊號(TRO,FOO)係維持為一可程式之固定電壓,其中該固定電壓較佳為1.65伏特。
該有限狀態機331於KICK狀態時,當該偵測計數器333計數至0時,該有限狀態機331進入該WAIT狀態。亦即該KICK狀態的長度為該第一預設值(Xdfct_FE_hold_time)或該第二預設值(Xdfct_TE_hold_time)。該有限狀態機331於WAIT狀態時,該第一旗標訊號FE_XDFCT或該第二旗標訊號TE_XDFCT未被設置(assert),該光碟機的伺服系統的對應控制訊號(TRO,FOO)係為閉環控制(closed-loop control)。為了避免由KICK狀態立刻進入偵測狀態,所以增加WAIT狀態,用以對系統去零敏度(de-sensitivity),以防止雜訊或是過沖(overshoot)對此系統造成干擾,甚至影響系統的穩定度。
該有限狀態機331於WAIT狀態時,當該偵測計數器333計數至一第三預設值(-XDFCT_hold_wait)時,該有限狀態機331進入該偵測狀態。
圖6係本發明光碟機控制訊號之量測示意圖。如圖6中A處所示,其為該有限狀態機331於ARM狀態時,對應控制訊號(TRO)係為閉環控制。如圖6中B處所示,其
為該有限狀態機331於KICK狀態時,對應控制訊號(TRO)維持為一可程式之固定電壓。藉此避免因假訊號而使雷射光(laser beam)滑到鄰近軌道。
圖7係本發一種偵測碟片上缺陷訊號之方法的流程圖,其使用一有限狀態機(FSM)331以對一光碟機的伺服系統310進行控制,首先於步驟(A)中,有限狀態機331於一偵測狀態時,當複數個缺陷偵測訊號超越門檻值時,將一偵測計數器(TE_counter)設定為一預設值(XDFCT_hold_end_time),該有限狀態機進入一ARM狀態。其中,該複數個缺陷偵測訊號包含一循軌錯誤訊號(TE)及一聚焦錯誤訊號(FE)。
該聚焦錯誤訊號(FE)大於一聚焦上門檻值(FE_thresh_top)或小於一聚焦下門檻(FE_thresh_bottom),設置一開始偵測旗標(start_of_detect),或該循軌錯誤訊號(TE)大於一循軌上門檻值(TE_thresh_top)或小於一循軌下門檻(TE_thresh_bottom),設置一開始偵測旗標(start_of_detect)。
當該開始偵測旗標(start_of_detect)被設置,且該有限狀態機為偵測狀態時,將該偵測計數器333預設為該預設值(XDFCT_hold_end_time),該有限狀態機331進入該ARM狀態。當中,該預設值(XDFCT_hold_end_time)代表全部偵測時間長度。
於步驟(B)中,該有限狀態機331於ARM狀態時,當該偵測計數器333計數至一第一預設值或一第二預設值
時,該有限狀態機進入一KICK狀態。當該有限狀態機331於ARM狀態時,第一旗標訊號FE_XDFCT或第二旗標訊號TE_XDFCT未被設置(assert),該光碟機的伺服系統的對應控制訊號(TRO,FOO)係為閉環控制(closed-loop control)。
於步驟(C)中,該有限狀態機331於KICK狀態時,一第一旗標訊號FE_XDFCT或一第二旗標訊號TE_XDFCT被設置(assert),其中,當該第一旗標訊號FE_XDFCT或該第二旗標訊號TE_XDFCT被設置(assert)時,該光碟機的伺服系統的對應控制訊號係維持為一可程式之固定電壓。當該偵測計數器(TE_counter)計數至0時,該有限狀態機進入一WAIT狀態。
於步驟(D)中,該有限狀態機331於WAIT狀態時,當該偵測計數器333計數至一第三預設值時,該有限狀態機331進入該偵測狀態。該有限狀態機331於WAIT狀態時,該第一旗標訊號FE_XDFCT或該第二旗標訊號TE_XDFCT未被設置(assert),該光碟機的伺服系統的對應控制訊號(TRO,FOO)係為閉環控制(closed-loop control)。
由前述說明可知,相較於先前技術,本發明解決了軌道上淺刮痕所產生的問題,亦即為了避免由KICK狀態立刻進入偵測狀態,所以增加WAIT狀態,用以對系統去零敏度(de-sensitivity),以防止雜訊或是過沖(overshoot)對此系統造成干擾,甚至影響系統的穩定度。綜上所述,本發明技術使用一有限狀態機以解決雷射光(laser beam)
經過的在軌道上有淺的刮痕或指紋時,所產生假訊號的情形,以避免雷射光(laser beam)本來在軌道上,因假訊號而使雷射光(laser beam)滑到鄰近軌道的問題。
由上述可知,本發明無論就目的、手段及功效,在在均顯示其迥異於習知技術之特徵,極具實用價值。惟應注意的是,上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
110‧‧‧射頻訊號
120‧‧‧時段
112‧‧‧凹陷區域
114‧‧‧射頻位準訊號
130‧‧‧偵測臨界值
140‧‧‧缺陷旗標訊號
150‧‧‧FE/TE訊號
152‧‧‧正凸波(surge)
154‧‧‧負凸波
110-1‧‧‧射頻訊號
120-1‧‧‧時段
112-1‧‧‧凹陷區域
114-1‧‧‧射頻位準訊號
130-1‧‧‧偵測臨界值
140-1‧‧‧缺陷旗標訊號
150-1‧‧‧FE/TE訊號
210‧‧‧循軌錯誤訊號
220‧‧‧內部的循軌錯誤訊號
230‧‧‧循軌馬達控制訊號
240‧‧‧射頻訊號
310‧‧‧伺服系統
320‧‧‧前置放大器
330‧‧‧缺陷偵測單元
331‧‧‧有限狀態機
333‧‧‧偵測計數器
340‧‧‧數據分割器單元(slicer)
350‧‧‧鎖相迴路單元
360‧‧‧解碼單元
370‧‧‧馬達驅動單元
371‧‧‧主軸馬達
373‧‧‧推動馬達
380‧‧‧讀取頭
381‧‧‧鏡片
390‧‧‧碟片
(A)~(D)‧‧‧步驟
圖1A係藉由習知射頻訊號準位偵測方法來偵測深缺陷所得的訊號示意圖。
圖1B係藉由習知射頻訊號準位偵測方法來偵測淺缺陷所得的訊號示意圖。
圖2係一習知光碟機控制訊號量測示意圖。
圖3係應用本發明之偵測碟片上缺陷訊號之裝置之光碟機的方塊圖。
圖4係本發明之有限狀態機的狀態示意圖。
圖5係本發明之有限狀態機的時序示意圖。
圖6係本發明光碟機控制訊號之量測示意圖。
圖7係本發明偵測碟片上缺陷訊號之方法的流程圖。
310‧‧‧伺服系統
320‧‧‧前置放大器
330‧‧‧缺陷偵測單元
340‧‧‧數據分割器單元
350‧‧‧鎖相迴路單元
360‧‧‧解碼單元
370‧‧‧馬達驅動單元
371‧‧‧主軸馬達
373‧‧‧推動馬達
380‧‧‧讀取頭
381‧‧‧鏡片
390‧‧‧碟片
331‧‧‧有限狀態機
333‧‧‧偵測計數器
Claims (17)
- 一種偵測碟片上缺陷訊號之方法,其使用一有限狀態機以對一光碟機的伺服系統進行控制,該方法包含:(A)於一偵測狀態時,當複數個缺陷偵測訊號超越門檻值時,將一偵測計數器設定為一預設值,該有限狀態機進入一ARM狀態;(B)於前述ARM狀態時,當該偵測計數器計數至一第一預設值或一第二預設值時,該有限狀態機進入一KICK狀態;(C)於前述KICK狀態時,一第一旗標訊號或一第二第二旗標訊號被設置,當該偵測計數器計數至0時,該有限狀態機進入一WAIT狀態;以及(D)於前述WAIT狀態時,當該偵測計數器計數至一第三預設值時,該有限狀態機進入該偵測狀態;其中,當該第一旗標訊號或該第二第二旗標訊號被設置時,該伺服系統的對應控制訊號係維持為一可程式之固定電壓。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該複數個缺陷偵測訊號包含一循軌錯誤訊號及一聚焦錯誤訊號。
- 如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該聚焦錯誤訊號大於一聚焦上門檻值或小於一聚焦下門檻,設置一開始偵測旗標,或該循軌錯誤訊號大於一循軌上門檻值或小於一循軌下門檻,設置前述開始偵測旗標。
- 如申請專利範圍第3項所述之方法,其中,該開 始偵測旗標被設置,且該有限狀態機為前述偵測狀態時,將該偵測計數器預設為該預設值,該有限狀態機進入該ARM狀態,當中,該預設值代表全部偵測時間長度。
- 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中,於前述ARM狀態或於前述WAIT狀態時,該第一旗標訊號或該第二第二旗標訊號未被設置,該光碟機的伺服系統的對應控制訊號係為閉環控制。
- 如申請專利範圍第5項所述之方法,其中,該伺服系統的對應控制訊號可為一循軌控制訊號或一聚焦控制訊號。
- 一種偵測碟片上缺陷訊號之裝置,用以對一光碟機進行控制,該裝置包含:一伺服系統,用以操控該光碟機的機電裝置;一前置放大器,接收一鏡頭所傳送的資料,進而產生該伺服控制訊號、及複數個缺陷偵測訊號;一缺陷偵測單元,連接至該前置放大器及該伺服系統,以對該伺服系統進行控制,該缺陷偵測單元包含一有限狀態機及一偵測計數器;其中,該有限狀態機於一KICK狀態時,一第一旗標訊號或一第二第二旗標訊號被設置,該伺服系統的對應控制訊號係維持為一可程式之固定電壓。
- 如申請專利範圍第7項所述之裝置,其中,該有限狀態機於一偵測狀態時,當該些缺陷偵測訊號超越門檻值時,將該偵測計數器設定為一預設值,該有限狀態機進入一ARM狀態。
- 如申請專利範圍第8項所述之裝置,其中,該有限狀態機於前述ARM狀態時,當該偵測計數器計數至一第一預設值或一第二預設值時,該有限狀態機進入前述KICK狀態。
- 如申請專利範圍第9項所述之裝置,其中,該有限狀態機於前述KICK狀態時,當該偵測計數器計數至0時,該有限狀態機進入一WAIT狀態。
- 如申請專利範圍第10項所述之裝置,其中,該有限狀態機於前述WAIT狀態時,當該偵測計數器計數至一第三預設值時,該有限狀態機進入該偵測狀態。
- 如申請專利範圍第11項所述之裝置,其中,該複數個缺陷偵測訊號包含一循軌錯誤訊號及一聚焦錯誤訊號。
- 如申請專利範圍第12項所述之裝置,其中,該聚焦錯誤訊號大於一聚焦上門檻值或小於一聚焦下門檻時,設置一開始偵測旗標,或該循軌錯誤訊號大於一循軌上門檻值或小於一循軌下門檻,設置該開始偵測旗標。
- 如申請專利範圍第13項所述之裝置,其中,該開始偵測旗標被設置,且該有限狀態機為前述偵測狀態時,將該偵測計數器預設為該預設值,該有限狀態機進入該ARM狀態,當中,該預設值代表全部偵測時間長度。
- 如申請專利範圍第14項所述之裝置,其中,於前述ARM狀態或於前述WAIT狀態時,該第一旗標訊號或該第二第二旗標訊號未被設置,該伺服系統的對應控制訊號係為閉環控制。
- 如申請專利範圍第15項所述之裝置,其中,該伺服系統的對應控制訊號可為一循軌控制訊號或一聚焦控制訊號。
- 如申請專利範圍第16項所述之裝置,其更包含:一數據分割器單元,連接至該前置放大器,接收一RF訊號,並產生一數位RF訊號;一鎖相迴路單元,連接至該數據分割器單元,以將該數位RF訊號與一系統時序進行同步,並計算該數位RF訊號長度;以及一解碼單元,連接至該鎖相迴路單元,用以解碼該數位RF訊號長度,並傳送至一主機。
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