TWI390415B - 資訊處理設備、資訊處理方法、曝光系統及電腦可讀取媒體 - Google Patents

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

資訊處理設備、資訊處理方法、曝光系統及電腦可讀取媒體
本發明與用於處理藉由曝光設備所產生之資訊的資訊處理設備、資訊處理方法及電腦可讀取媒體有關。
在半導體裝置的製造中,持續地要求改善圖案的解析力及覆蓋精度。近年來,隨著曝光波長之縮短正接近極限,對於高效能曝光設備的要求不斷地增加。
由於電子裝置的壽期不斷縮短,生產模式自然地移向樣多量少的生產,為此必須實施試產,且必須在很短的時間周期內開始商業量產。為增進生產力,即使是樣多量少的生產,也要求減少瑕疵品的部分。
為符合上述要求,必須知道分類成設備、處理、晶圓、及拍攝因素等各個因子的誤差,偵測拍攝水平面的異常,及偵測異常中暫時的改變。這些結果被反饋回裝置、製程、及甚至設計圖案,藉以有希望從整體的觀點來提升生產力。
不過,就目前而言,藉由曝光設備在生產期間所測量到的資料,無法用來一致地比較及決定它們的效能與操作參數或拍攝區陣列的差異。為確認設備的效能,要使用共同的參數及標準的拍攝區陣列來執行評估曝光的工作,且在此項工作中,要測量各種不同的資料。此種檢查方法,必須在停止半導體裝置之生產後才能執行,此導致生產時 間的浪費。
本發明係根據上述的情況而成,且具有其例示性的目的,如有效地使用藉由曝光設備經由其本身之操作所獲得到的資訊。
按照本發明的第一態樣,提供一資訊處理設備,用於處理藉由使基板曝光於輻射能之曝光設備所產生的資訊。該資訊處理設備包含收集單元,被組構來收集該曝光設備經由使其關於定義在該基板上形成為第一陣列之複數個第一區域之每一個操作所獲得到的第一設備資訊,以及轉換單元,被組構來將藉由該收集單元關於該複數個第一區域之每一個所收集的該第一設備資訊中至少部分,轉換成關於形成第二陣列之複數個第二區域之每一個的第二設備資訊。
按照本發明的第二態樣,提供一曝光系統,包含曝光設備,被組構來使基板對輻射能曝光,以及上述的資訊處理設備,用以處理由該曝光設備所產生的處理資訊。
按照本發明的第三態樣,提供一處理資訊的方法,用於處理藉由使基板曝光於輻射能之曝光設備所產生的資訊。該方法包含收集步驟,收集該曝光設備經由使其關於定義在該基板上形成為第一陣列之複數個第一區域之每一個操作所獲得到的第一設備資訊,以及轉換步驟,將該收集步驟中關於該複數個第一區域之每一個所收集的該第一 設備資訊中至少部分,轉換成關於形成第二陣列之複數個第二區域之每一個的第二設備資訊。
按照本發明的第四態樣,提供一電腦可讀取媒體,儲存致使電腦處理藉由使基板曝光於輻射能之曝光設備所產生之資訊的程式。該產品致使該電腦執行收集步驟,收集該曝光設備經由使其關於定義在該基板上形成為第一陣列之複數個第一區域之每一個操作所獲得到的第一設備資訊,以及轉換步驟,將該收集步驟中關於該複數個第一區域之每一個所收集的該第一設備資訊中至少部分,轉換成關於形成第二陣列之複數個第二區域之每一個的第二設備資訊。
按照本發明,可有效地使用例如藉由曝光設備之曝光操作所獲得到的資訊。
從以下參考附圖對例示性實施例的描述,將可明瞭本發明進一步的特徵。
圖1的方塊圖概示按照本發明較佳實施例之曝光設備的配置。按照本發明的曝光設備100為掃描式。不過,按照本發明的曝光設備並不特別限制為掃描式的曝光設備。
在曝光設備100中,光源1所放射出的光束,經由照明光學系統2整形成長條形,經過光強度分佈調整,照射一由光罩枱6所支撐的光罩3。光罩3的圖案被轉移到由晶圓枱7所支撐,且其上塗佈有感光劑(光阻)的晶圓 (基板)5上。以此項操作,潛影圖案形成在感光劑上。在顯影處理中,該潛影圖案被顯影成光罩圖案(光阻圖案)。
照明光學系統2可包含光圈,諸如包括有複數個具有不同面積用以設定相干因數σ之值的圓形孔徑。照明光學系統2也可包含用於帶狀照明的環形光圈,四極光圈,及用於調整照射光強度的機制(例如複數個ND濾光片,及切換這些濾光片的機械裝置)。照明光學系統2也可包含用以測量光強度的光強度偵測器,插在光罩3之共軛位置的百葉簾(blind),用以確保長條形的照明範圍,以及用以驅動其的驅動機械裝置。投影光學系統4可包含用以設定數值孔徑的數值孔徑設定機構,以及用以修正像差的透鏡驅動機構。
光照射光罩3之圖案的長條形照明區域,且經由投影光學系統4投射到晶圓5上被反射。光罩枱6的位置(且因此也是光罩3的位置)係由光罩枱位置測量系統10來測量,且受光罩枱控制系統11的控制。
晶圓5的位置,可藉由晶圓枱位置測量系統12及聚焦/水平測量系統14來測量。晶圓枱位置測量系統12例如測量晶圓5在投影光學系統4之光軸方向(即Z方向)、垂直於光軸之平面中兩正交軸之方向(即X與Y方向),及繞X-、Y-、及Z-軸之轉動方向中的位置。聚焦/水平測量系統14可測量晶圓5在投影光學系統4之光軸方向(即Z方向)中的表面位置。聚焦/水平測量系統 14可測量晶圓5在曝光中之晶圓表面的位置。晶圓枱控制系統13根據來自晶圓枱位置測量系統12與聚焦/水平測量系統14的資訊片段來控制晶圓枱7的位置。在後文中,將聚焦/水平測量系統14所獲得到的測量值稱為聚焦/水平測量值。曝光設備100也可包含用來測量光罩枱6(光罩3)在投影光學系統4之光軸方向中之位置的測量系統。
為以長條形照射光束將光罩3的整個圖案轉移到晶圓5上,被光罩枱6所支撐的光罩3在圖1所示的"掃描方向"中被驅動。在此同時,由晶圓枱7所支撐的晶圓5,也在圖1所示的"掃描方向"中被驅動。光罩3與晶圓5以與投影光學系統4之投影倍率匹配的速率被驅動。如果光罩3與晶圓5間的相對位置位移,則一變形的圖案被轉移到晶圓5上。為避免此情況,相對位置控制系統15計算光罩3與晶圓5間的相對位置位移,並控制光罩枱控制系統11與晶圓枱控制系統13使其變為零。
主控制系統16控制曝光設備100的構成單元,諸如相對位置控制系統15、光罩枱控制系統11、晶圓枱控制系統13、及照明光學系統2。
現將解釋曝光設備100的掃描曝光操作。首先,主控制系統16經由通信介面17取得用來定義曝光設備100之曝光操作的設定參數。這些設定參數包括每一拍攝區的位置、曝光視野角度(每一拍攝區的大小)、曝光掃描速率、曝光掃描方向、聚焦/水平值、及目標拍攝對齊值。
接下來,主控制系統16根據上述的設定參數控制曝光設備100的構成單元,並藉由步進及掃描方案來曝光複數個拍攝區。
在對每一拍攝區的掃描曝光操作中,主控制系統16具有將用來指示曝光設備100之效能之與設計相關的設備資訊(第一設備資訊),經由通信介面17傳送給資訊處理設備202的功能(將在稍後描述)。與設計相關的設備資訊(第一設備資訊)可包含藉由對定義在晶圓上形成拍攝區陣列(第一陣列)的複數個拍攝區曝光,而獲得到的複數個拍攝區資訊(第一區域資訊)。該拍攝區陣列可按照其設計圖案(例如其尺寸),為所要製造的每一個裝置定義,亦即它的處理。每一個拍攝區資訊包含與曝光設備100之控制相關的資訊,諸如,同步精度、聚焦/水平測量值、及聚焦/水平跟蹤能力(followability)。同步精度係在掃描曝光操作中,與同步移動(同步掃描)光罩3(光罩枱6)及晶圓5(晶圓枱7)之精度相關的資訊。在掃描曝光中,根據光罩枱6與晶圓枱7在曝光晶圓5上之每一拍攝區的位置資訊,可獲得到與光罩枱6相對於晶圓枱7之跟蹤誤差(X,Y)(following error)相關的資訊。根據此資訊,即可計算出移動平均(MA)及移動標準差(MSD)來做為同步精度。
聚焦/水平測量值係指示晶圓表面之位置或形狀的資訊。聚焦/水平跟隨能力係聚焦/水平測量值相對於目標聚焦/水平位置的誤差。
圖2的方塊圖概示按照本發明較佳實施例之曝光系統的架構。曝光系統可包含曝光設備100,及經由通信介面201連接到曝光設備100的資訊處理設備202。資訊處理設備202也可做為管理曝光設備100的管理設備或管理系統。
資訊處理設備202被組構來處理曝光設備100所提供之與設計相關的設備資訊(第一設備資訊)。當資訊處理設備202具有如後文所述的特定功能時,其例如可在通用電腦中安裝程式來組構成。藉由在資訊處理設備202中安裝程式,其例如可當成包含資料庫231、資訊收集單元221、過濾單元222、轉換單元223、統計處理單元224、輸入單元232、輸出單元233、及管理單元230的設備來操作。以此資訊處理設備執行的資訊處理方法可包括資訊收集步驟、過濾步驟、轉換步驟、統計處理步驟、輸入步驟、輸出步驟、及管理步驟。
資訊收集單元221經由通信介面201收集與用來控制曝光設備100相關之與設計相關的設備資訊(第一設備資訊),並儲存到資料庫(DB)231中。
過濾單元222從儲存在資料庫231中與設計相關的設備資訊中提取由輸入單元232所提供之符合過濾條件225的資訊,並將所提取的資訊提供給轉換單元223。轉換單元223按照轉換條件226將儲存在資料庫231中與設計相關的設備資訊,或由過濾單元222從與設計相關之設備資訊中所提取的資訊,轉換成標準化的設備資訊(第二設備 資訊)。亦即,轉換單元223將資訊收集單元221所收集之至少部分的第一設備資訊,轉換成標準化的設備資訊(第二設備資訊)。經標準化的設備資訊包含構成標準區域陣列(第二陣列)之複數個標準區域(第二區域)所用的複數個標準區域資訊(第二區域資訊)。轉換條件226可從輸入單元232提供給轉換單元223。轉換條件226例如包括上述第二陣列的定義。
考慮根據第一拍攝區陣列與根據第二拍攝區陣列執行曝光操作的情況。轉換單元223將根據第一拍攝區陣列之曝光操作所獲得到之與第一設計相關的設備資訊,轉換成根據標準區域陣列的第一標準化設備資訊。轉換單元223也將根據第二拍攝區陣列之曝光操作所獲得到之與第二設計相關的設備資訊,轉換成根據標準區域陣列的第二標準化設備資訊。第一標準化設備資訊包含對於形成第二陣列之複數個標準區域的複數個標準區域資訊。第二標準化設備資訊也包含對於複數個標準區域的複數個標準區域資訊。由於第一標準化設備資訊的標準區域資訊與第二標準化設備資訊的標準區域資訊兩者都與共同的標準區域相關,因此,這些可被容易、統計地處理。
統計處理單元224統計地處理由轉換單元223所轉換的複數個標準化設備資訊。輸出單元233例如包括顯示裝置及/或儲存裝置做為輸出裝置,並將統計處理單元224所獲得到的處理結果輸出給輸出裝置。
管理單元230管理(控制)資訊處理設備202的構成 單元,亦即資料庫231、資訊收集單元221、過濾單元222、轉換單元223、統計處理單元224、輸入單元232、及輸出單元233。
圖3A至3E的視圖顯示藉由資訊收集單元221所收集之拍攝區資訊302的例子。由於與設計相關的設備資訊包含對於複數個拍攝區的拍攝區資訊302,因此,其所包含拍攝區資訊302的數量等於該複數個拍攝區的數量。每一個拍攝區資訊302可包含拍攝區說明資訊321、拍攝區設定資訊322、拍攝區曝光控制資訊323、及拍攝區曝光控制結果324。
拍攝區說明資訊321例如包含曝光設備識別資訊、批識別編號、處理名稱、晶圓編號、及拍攝編號。
拍攝區設定資訊322例如包含拍攝區的中央位置(X座標)、拍攝區的中央位置(Y座標)、拍攝區在X方向中的範圍、以及拍攝區在Y方向中的範圍。
拍攝區曝光控制資訊323例如包含掃描方向、掃描速率、目標聚焦/水平值、目標X值(目標在X方向中位置)、以及目標Y值(目標在Y方向中位置)。
拍攝區曝光控制結果324例如包含拍攝區中之聚焦/水平測量值的最大值、最小值、平均、及標準差。控制結果324也可包含例如拍攝區中之X與Y測量值的最大值、最小值、平均、及標準差。控制結果324也可包含例如拍攝區中之聚焦/水平跟蹤能力的最大值、最小值、平均、及標準差。控制結果324也可包含例如X與Y跟蹤 能力(X方向中與Y方向中的位置控制跟蹤能力)的最大值、最小值、平均、及標準差。控制結果324也可包含例如拍攝區中在X、Y、及θ方向之移動平均MA以及在X、Y、及θ方向之移動標準差MSD的最大值、最小值、平均、及標準差。
圖4的視圖概示藉由轉換單元223之轉換處理的例子。假設執行根據具有不同拍攝區陣列之複數個設計圖案401、402、及403的曝光操作,以獲得到複數個曝光設備資訊404、405、及406。轉換單元223接收由複數個標準區域SA所構成的標準區陣列做為轉換條件226。
轉換單元223將構成曝光設備資訊的複數個拍攝區資訊,轉換成構成標準區陣列之複數個標準區的標準區資訊,用以生產標準化的設備資訊409。
轉換單元223可按照各種不同的方法來執行轉換處理。圖5A至5F的視圖概示藉由轉換單元223之轉換處理的第一例。在第一例中,包括每一標準區之中央位置的拍攝區資訊,被用做為構成標準區陣列之每一標準區的資訊。例如,排列成圖5A所示陣列之複數個拍攝區的拍攝區資訊A1至A6,...按照圖5C中所示的標準區陣列503被轉換成如圖5D所示。例如,排列成圖5B所示陣列的拍攝區資訊B1至B4,...按照圖5C中所示的標準區陣列503被轉換成如圖5E所示。
轉換單元223轉換根據圖5A中所說明之拍攝區陣列曝光所獲得到之與設計相關的設備資訊,及根據圖5B中 所說明之拍攝區陣列曝光所獲得到之與設計相關的設備資訊,以獲得到圖5F中所示的標準化設備資訊。對於標準區506,可獲得到兩個標準區資訊A3及B1,且可被統計地處理。對於未獲得到標準區資訊的標準區507,其可根據其它標準區的標準區資訊(例如其周邊的標準區)來產生標準區資訊。
圖6A至6F的視圖概示藉由轉換單元223之轉換處理的第二例。在第二例中,構成拍攝區陣列之每一拍攝區的資訊,被用做為包括拍攝區之中央位置之標準區的資訊。
例如,假設的情況是使用如圖6C所示的標準區陣列603,將曝光設備資訊轉換成標準區資訊。在此情況中,例如,如圖6A中所示拍攝區陣列之拍攝區601a及601b的資訊A1及A3被用做為包括拍攝區602a及602b之中央位置之標準區652的資訊,如圖6D所示。例如,如圖6B中所示拍攝區陣列之拍攝區602a及602b的資訊B1及B2被分別用做為包括拍攝區602a及602b之中央位置之標準區652及標準區653的資訊,如圖6E所示。
轉換單元223轉換根據圖6A中所說明之藉由對拍攝區陣列曝光所獲得到的曝光設備資訊,及根據圖6B中所說明之藉由對拍攝區陣列曝光所獲得到的曝光設備資訊,以獲得到圖6F中所示的標準區資訊。對於標準區652,可獲得到3個資訊A1、A3、及B1,且可被統計地處理。對於未獲得到資訊的標準區,其可根據其它標準區的標準區資訊(例如其周邊的標準區)來產生資訊。
圖7的流程圖說明藉由圖2中所示的資訊處理設備202,來分析與設計相關之設備資訊(第一設備資訊)之處理的序列。
在步驟S701中(收集步驟),資訊收集單元221經由通信介面201及曝光設備的通信介面17,從曝光設備100取得與設計相關的設備資訊,並儲存到資料庫231中。
在步驟S702中(過濾步驟),過濾單元222按照過濾條件225過濾儲存在資料庫231中之與設計相關的設備資訊,藉以提取所需的資訊。此對於分析曝光設備在指定條件下的操作很有用處。例如,為每一個掃描方向提取及統計地處理資訊,使其可為每一個掃描方向指定曝光設備的操作,並為每一個掃描方向計算修正參數。
可設定過濾條件225以便從包含在曝光設備資訊中的資訊件中,提取至少一件資訊。如果所要提取的資訊包含數值,則過濾條件225可包括數值或數值範圍。過濾條件225例如可包括掃描方向。掃描方向例如可定義上方向與下方向。過濾條件225可經由輸入單元232來設定。可事先將初始條件設定為過濾條件225。甚至,可視需要在事先準備的複數個條件中擇一設定為過濾條件225。
圖8的視圖概示藉由過濾單元222之過濾處理的例子。藉由曝光複數批即可獲得到與設計相關的設備資訊件801、802、803、804、及805。資訊收集單元221在步驟S701中收集與設計相關的設備資訊801、802、803、 804、及805
過濾單元222從每一與設計相關的設備資訊件801、802、803、804、及805中,提取符合指定過濾條件225的資訊。例如,如果將拍攝區曝光時間設定為過濾條件,則可指定要被提取的時間範圍做為過濾條件。在此情況,即可決定每一晶圓上之每一拍攝區的曝光時間,是否落在被指定做為過濾條件的時間範圍內。為要被曝光的拍攝區提取在指定時間範圍內的資訊件807及808。如果不執行過濾,則儲存在資料庫231中之所有與設計相關的設備資訊,都會被轉換單元223轉換,並被統計處理單元224統計地處理。
在步驟S703中(轉換步驟),轉換單元223按照指定的轉換條件226,將與設計相關的設備資訊(第一設備資訊)轉換成標準化的設備資訊(第二設備資訊)。轉換條件226可經由輸入單元232來設定。可事先將初始條件設定為轉換條件226。甚至,可視需要在事先準備的複數個條件中擇一設定為轉換條件226。
在步驟S704中(統計處理步驟),統計處理單元224統計地處理包含在藉由步驟S703之轉換處理所獲得到之標準化設備資訊中的標準區資訊件,以輸出統計結果資訊708。典型上,此統計處理係為每一個標準區進行。統計處理條件227可經由輸入單元232來設定。可事先將初始條件設定為統計處理條件227。甚至,可視需要在事先準備的複數個條件中擇一設定為統計處理條件227。
統計處理單元224例如計算最大值、最小值、平均、及標準差做為統計處理的結果。
統計處理單元224例如可為拍攝區曝光控制資訊323的每一項目執行統計處理。
統計結果資訊708可藉由各種方法輸出給不同的裝置或設備。統計結果資訊708例如可藉由結合標準區陣列資訊來顯示。此使得可為各個數值範圍指定不同的顏色(例如色階)來做為統計的結果。
如前所述,按照本發明的較佳實施例,可根據藉由製造各種不同設計圖案之裝置之不同的曝光工作,或按照各不同拍攝區陣列的曝光操作所獲得到之與設計相關的設備資訊而得知曝光設備的狀態。
以下將解釋上述的應用例。
(設備臨限值)
可按照每一標準區的統計處理結果,為每一標準區計算最佳的異常偵測臨限值。例如,假設在某特定位置取決於參數設定或曝光設備之特性的同步精度或聚焦精度降低。即使在此情況,按照本發明的較佳實施例,可按照每一標準區的統計處理結果來預測該特定位置,及在此位置的同步精度或聚焦精度,並改變此位置的異常偵測臨限值。
(處理臨限值)
在某特定位置之同步精度或聚焦精度的降低,通常取決於所涉及的處理。推測這是因為晶圓表面狀態,位於晶圓周邊的拍攝區,在某些處理中容易黏附外來物質的晶圓部分,或每一處理中的類似改變。可按照每一標準區的統計處理結果來預測該特定位置,及在此位置的同步精度或聚焦精度,並為每一處理改變此位置的異常偵測臨限值。
(臨限值轉移)
圖9的方塊圖顯示管理系統管理複數個曝光設備100的應用例。資訊處理設備(管理系統)202根據各該曝光設備100所提供之與設計相關的設備資訊來管理該複數個曝光設備100。管理系統可為每一標準區檢查該複數個曝光設備100之間的變異。例如,用於某曝光設備中每一標準區之某項處理的異常偵測臨限值,可藉由將每一標準區的設備變異,加到每一標準區之該項處理的異常偵測臨限值,而轉移到其它的曝光設備。
(異常反饋)
圖10的方塊圖顯示管理系統管理一或複數個曝光設備及其它設備的應用例。資訊處理設備(管理系統)202藉由異常偵測處理單元228按照根據每一標準區之統計處理結果為每一標準區所決定的異常檢查臨限值229,來為每一標準區偵測任何異常。資訊處理設備202經由通信介面201將異常偵測結果反饋回檢查單元206。例如,檢查 單元206選擇性地檢查經偵測遭受異常的部分,同時減少經偵測未遭受任何異常之部分的檢查測量取樣數量。此允許有效率的檢查處理。
(異常肇因分析)
曝光設備通常具有一同步精度或聚焦精度之降低取決於異常肇因的區域。其可儲存(諸如一圖案)每一標準區在過去發生異常時的統計處理結果,並藉由異常肇因分析比較該等圖案,藉以明確說明該異常肇因。
(反饋到設備設定)
如果某區域因為同步精度或聚焦精度差而需要修改,則可將此區域中的異常偵測結果反饋給該設備設定,以便為此區域改變與設備操作相關的設備控制參數。在此情況,藉由比較該設備控制參數與同一區域在其它設備中的狀態,即可計算出最佳的參數。
例如,藉由設定掃描方向及掃描速率做為過濾條件以實施每一區域的統計處理,以便根據各區域間之比較,或同一區域在複數個設備中之間的比較,來設定掃描方向補償或掃描速率。
(反饋到處理設定)
如果某區域因為同步精度或聚焦精度差而需要修改,則可將此區域中的異常偵測結果反饋給該處理設定,以便 為此區域改變與設備操作相關的處理參數。在此情況,藉由比較該處理參數與同一區域在其它設備中的狀態,即可計算出最佳的參數。
也可以將某區域中的異常偵測結果反請給該處理設定,以便為處理中的區域改變此處理操作,而非那些使用曝光設備的區域。
(長期監視)
如圖11之說明,每一區域之同步精度或聚焦精度的統計處理結果,可周期性地記錄成曲線圖形式並加以監視。此使得可根據設備狀態改變的趨勢,很容易地偵測異常或預測異常。
(再轉換)
其也可進一步將根據如圖12所說明之標準區域陣列所轉換成的標準化設備資訊1201,轉換成根據另一標準區陣列的標準化設備資訊1202。轉換的方法例如可以是上述的第一或第二例。
(小於拍攝區之區域的定義)
可定義小於拍攝區的區域以取代為曝光設備中每一拍攝產生資訊,以便為每一被定義的區域產生資訊。
(再轉換以處理拍攝區陣列)
如圖13所示,也可根據任意拍攝區陣列將標準化設備資訊1301轉換成設備資訊1302。轉換的方法例如可以是上述的第一或第二例子。
可按照與拍攝區陣列相同的陣列來改變標準化設備資訊,以便根據轉換的結果,來計算某拍攝區中的聚焦精度或同步精度。可計算出此拍攝區中的最佳參數,以便將異常偵測結果反饋給該設定,以便根據此參數來改變曝光設備的控制。異常偵測結果可反饋給該設定,以便為處理中的此拍攝區改變處理操作,而非那些使用曝光設備的區域。
雖然本發明已參考了例示性實施例加以描述,但須瞭解,本發明並不限於所揭示的例示性實施例。以下申請專利範圍的範圍,要符合最廣義的解釋,以便包羅所有這類修改及相等的結構與功能。
100‧‧‧曝光設備
1‧‧‧光源
2‧‧‧照明光學系統
3‧‧‧光罩
4‧‧‧投影光學系統
5‧‧‧晶圓
6‧‧‧光罩枱
7‧‧‧晶圓枱
10‧‧‧光罩枱位置測量系統
11‧‧‧光罩枱控制系統
12‧‧‧晶圓枱位置測量系統
13‧‧‧晶圓枱控制系統
14‧‧‧聚焦/水平測量系統
15‧‧‧相對位置控制系統
16‧‧‧主控制系統
17‧‧‧通信介面
202‧‧‧資訊處理設備
201‧‧‧通信介面
231‧‧‧資料庫
221‧‧‧資訊收集單元
222‧‧‧過濾單元
223‧‧‧轉換單元
224‧‧‧統計處理單元
232‧‧‧輸入單元
233‧‧‧輸出單元
230‧‧‧管理單元
225‧‧‧過濾條件
226‧‧‧轉換條件
227‧‧‧統計處理條件
302‧‧‧拍攝區資訊
321‧‧‧拍攝區說明資訊
322‧‧‧拍攝區設定資訊
323‧‧‧拍攝區曝光控制資訊
324‧‧‧拍攝區曝光控制結果
409‧‧‧標準化的設備資訊
503‧‧‧標準區陣列
506‧‧‧標準區
226‧‧‧轉換條件
708‧‧‧統計結果資訊
227‧‧‧統計處理條件
323‧‧‧拍攝區曝光控制資訊
228‧‧‧異常偵測處理單元
229‧‧‧異常檢查臨限值
206‧‧‧檢查單元
圖1的方塊圖係概示按照本發明較佳實施例之曝光設備的配置;圖2的方塊圖係概示按照本發明較佳實施例之曝光系統的架構;圖3A至3E的視圖顯示藉由資訊收集單元所收集之一拍攝區資訊的例子。
圖4的視圖概示藉由轉換單元之轉換處理的例子;圖5A至5F的視圖概示藉由轉換單元之轉換處理的第 一例;圖6A至6F的視圖概示藉由轉換單元之轉換處理的第二例;圖7的流程圖說明按照本發明之較佳實施例,分析設計相關之設備資訊(第一設備資訊)之處理的序列;圖8的視圖概示藉由過濾單元之過濾處理的例子;圖9的方塊圖顯示管理系統管理複數個曝光設備的應用例;圖10的方塊圖顯示管理系統管理一或複數個曝光設備及其它設備的應用例;圖11的曲線圖顯示每一區域之統計處理結果的長期監視;圖12的視圖用以解釋設備資訊的復原;以及圖13的視圖用以解釋設備資訊復原成拍攝區陣列。
100‧‧‧曝光設備
201‧‧‧通信介面
202‧‧‧資訊處理設備
230‧‧‧管理單元
231‧‧‧資料庫
232‧‧‧輸入單元
221‧‧‧資訊收集單元
222‧‧‧過濾單元
223‧‧‧轉換單元
224‧‧‧統計處理單元
225‧‧‧過濾條件
226‧‧‧轉換條件
227‧‧‧統計處理條件
233‧‧‧輸出單元

Claims (7)

  1. 一種資訊處理設備,用於處理由曝光設備所產生的資訊,該曝光設備關於基板上的複數個第一拍攝區的每一者將該基板曝光於輻射能,至少一裝置要由該複數個第一拍攝區的每一者製造而成,該資訊處理設備包含:收集單元,被組構來自該曝光設備收集由該曝光設備經由該複數個第一拍攝區的每一者的曝光,關於定義在該基板上形成為第一陣列之複數個第一區域之每一者所獲得到的第一資訊,該複數個第一區域的每一者等於或小於該複數個第一拍攝區的一對應第一拍攝區;以及轉換單元,被組構來將所收集的第一資訊的至少一部分,轉換成關於形成標準陣列之複數個標準區域之每一者的標準化資訊,該標準陣列用於該曝光設備及該基板之至少其中一者的評估,其中,該複數個第一拍攝區的每一者包括至少一個該第一區域,且其中,該複數個第一區域的每一者對應於該複數個標準區域的至少其中之一者。
  2. 如申請專利範圍第1項的設備,另包含過濾單元,被組構來從該收集的第一資訊提取符合過濾條件的資訊,其中,該過濾單元被組構來將該提取的第一資訊轉換成該標準化資訊。
  3. 如申請專利範圍第1項的設備,另包含統計處理單元,被組構來統計地處理該被轉換的標準化資訊。
  4. 如申請專利範圍第1項的設備,其中該收集單元被組構來自該曝光設備收集由該曝光設備經由在第二基板上的複數個第二拍攝區的每一者的曝光,關於定義在該第二基板上形成第二陣列之複數個第二區域之每一者所獲得到的第二資訊,以及該轉換單元被組構來將所收集的第二資訊的至少一部分,轉換成關於該複數個標準區域之每一者的標準化資訊,其中,該複數個第二拍攝區的每一者包括至少一個該第二區域,且其中該複數個第二區域的每一者對應於該複數個標準區域的至少其中之一者。
  5. 一種曝光系統,包含:曝光設備,被組構來使基板對輻射能曝光;以及如申請專利範圍第1項中所定義的資訊處理設備,用以處理由該曝光設備所產生的處理資訊。
  6. 一種處理資訊的方法,該資訊由曝光設備所產生,該曝光設備關於基板上的複數個第一拍攝區的每一者將該基板曝光於輻射能,至少一裝置要由該複數個第一拍攝區的每一者製造而成,該方法包含:收集步驟,自該曝光設備收集由該曝光設備經由該複數個第一拍攝區的每一者的曝光,關於定義在該基板上形 成為第一陣列之複數個第一區域之每一者所獲得到的第一資訊,該複數個第一區域的每一者等於或小於該複數個第一拍攝區的一對應第一拍攝區;以及轉換步驟,將所收集的第一設備資訊的至少一部分,轉換成關於形成標準陣列之複數個標準區域之每一者的標準化資訊,該標準陣列用於該曝光設備及該基板之至少其中一者的評估,其中,該複數個第一拍攝區的每一者包括至少一個該第一區域,且其中,該複數個第一區域的每一者對應於該複數個標準區域的至少其中之一者。
  7. 一種電腦可讀取媒體,其中儲存有電腦指令,用以致使電腦實施處理由曝光設備所產生的資訊的方法,該曝光設備關於基板上的複數個第一拍攝區的每一者將該基板曝光於輻射能,至少一裝置要由該複數個第一拍攝區的每一者製造而成,該處理方法包含:收集步驟,自該曝光設備收集由該曝光設備經由該複數個第一拍攝區的每一者的曝光,關於定義在該基板上形成為第一陣列之複數個第一區域之每一者所獲得到的第一資訊,該複數個第一區域的每一者等於或小於該複數個第一拍攝區的一對應第一拍攝區;以及轉換步驟,將所收集的第一設備資訊的至少一部分,轉換成關於形成標準陣列之複數個標準區域之每一者的標準化資訊,該標準陣列用於該曝光設備及該基板至少其中 一者的評估,其中,該複數個第一拍攝區的每一者包括至少一個該第一區域,且其中,該複數個第一區域的每一者對應於該複數個標準區域的至少其中之一者。
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