TWI387416B - Cleansing of mesh paste - Google Patents

Description

網孔錫膏之清潔裝置

    本發明係有關於一種清潔裝置，特別是指一種網孔錫膏之清潔裝置。

    近年電子產品朝向輕薄短小設計，以因應消費者行動化需求。因此被動元件由從0402、0201到目前最小的01005，01005是目前尺寸最小的被動元件。01005的具體尺寸長寬為0.4mmX0.2mm，相對應的鋼板大小通常為直徑0.19mm之圓形，如此小之元件與鋼板開孔目視無法觀察，將造成生產很多難題，因此目前在市場上導入01005可謂鱗毛鳳角。
    根據實驗發現，01005生產難題之其中之一在於鋼板孔內之殘錫，孔內殘錫將影響鋼板下錫性，導致錫不足之嚴重生產缺陷，國外的一些研究也提到殘錫、塞孔的嚴重性，01005有49%的Defect由印刷機貢獻。
    請參閱第一圖，其係為習知錫膏印刷裝置之結構示意圖，如圖所示，錫膏印刷技術為一種應用於載體（如電路板或基板）與電子元件間的常用黏著技術，目前之錫膏印刷裝置係如圖一所示，一框型的固定組件10，於固定組件10中間組設置一網板12，網板12具有複數個網孔122，網板12上方組裝有一可以平移之刮刀14，欲在載體16表面印刷錫膏時，係將載體16輸入該裝置之網板12底面，再於網板12表面塗佈錫膏，利用刮刀14於網板12上平刷而將錫膏擠入網孔122中。
    然而，隨著電子產品越趨精巧，載體16之面積越來越小之趨勢，卻造成了錫膏印刷的瓶頸。蓋因，由於載體16面積日趨縮小，網板12之節距縮小並且孔深比（即孔深與孔徑的比值）越來越大，導致載體16脫離網板12時，錫膏與載體16之黏滯力無法克服錫膏與網孔122孔壁間黏滯力，導致錫膏無法完全自網孔122間脫離而形成殘錫現象，當殘錫累積越多時，印刷於載體16上的錫膏量即越來越少而影響電子元件的焊接可靠度與黏著效果。
    由上述可知，錫膏印刷裝置之殘錫現象乃是一種必然的結果，必需再加以清除，而現今網板12清除殘錫的方式有兩種，一種為利用一清潔滾輪作用於網板12底面滾動，以進行清潔作用。另一種於網板12底面以一清潔布配合吸真空方式清除殘錫。然而，不論是以清潔滾輪或者是清潔布配合吸真空的方式，皆無法進入網孔122之孔壁內清除殘錫，致使清潔效果不佳而影響後續印刷錫膏的效果。
    請一併參閱第二圖，其係為另一習知技術之錫膏印刷裝置之結構示意圖；如圖所示，為了更有效清除網板12上之殘錫，因此習知更於刮刀14兩側設置風刀142，當刮刀14於網板12上平移時，同時將網板12往下壓制貼合於載體16頂面，並將錫膏填實於網孔122與載體16頂面。而網板12在刮刀14平移壓制過以後又恢復原來高度，而網孔122內勢必殘留一些錫膏，此時位於刮刀14一側之風刀142即以高速噴出之氣流噴於網孔122之孔壁上，而將黏附於孔壁之殘錫吹落，保持網孔122孔壁之清潔，以利下一次印刷錫膏的完整性。然而，由於網孔122過小，風刀142所吹出之空氣並無法完全將錫膏吹落，因此還是會有錫膏堆積於網孔122孔壁。
    因此本發明提供一種網孔錫膏之清潔裝置，其係可避免錫膏堆積於網孔內壁，進而避免印刷於載體上的錫膏量即越來越少而影響電子元件的焊接可靠度與黏著效果。

    本發明目的之一，在於提供一種網孔錫膏之清潔裝置，其係藉由複數個導風柱以將一氣體導入至複數個網孔內，以使氣體流入網孔並將孔內的錫膏推出，如此可避免錫膏堆積於網孔壁，進而避免印刷於載體上的錫膏量即越來越少而影響電子元件的黏著效果。
    本發明目的之一，在於提供一種網孔錫膏之清潔裝置，其係藉由一送風裝置提供一氣體，並藉由複數個導風孔以使氣體流入導風孔，以讓氣體將錫膏推出網孔，如此更可避免錫膏堆積於網孔壁，更可避免印刷於載體上的錫膏量即越來越少之情形。
    本發明之網孔錫膏之清潔裝置包含一網板、一導流板與一送風裝置，網板設有複數個網孔，網孔之孔壁內殘留一錫膏，導流板設於網板之上方，導流板設有複數個導風柱與複數個導風孔，導風柱之位置與網孔之位置相對，而導風孔位則於導風柱之周圍，送風裝置設於導流板之上方，送風裝置提供一氣體至導流板，氣體流入導風孔而導入至網孔。藉由導風柱與導風孔以讓氣體導入至網孔內，以使氣體流入網孔並將孔內的錫膏推出，如此可避免錫膏堆積於網孔壁，進而避免印刷於載體上的錫膏量即越來越少而影響電子元件的焊接可靠度與黏著效果。

    茲為使　貴審查委員對本發明之結構特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明，說明如後：
    請參閱第三A圖，其係為本發明較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；如圖所示，本發明之網孔22錫膏之清潔裝置包含一網板20、一導流板30與一送風裝置40，網板20設有複數個網孔22，網孔22之孔壁內殘留一錫膏，導流板30設於網板20之上方，導流板30具有複數個導風孔32，導風孔32之位置相對於網孔22邊緣，導風孔32之半徑小於網孔22之孔徑。而送風裝置40設於導流板30之上方，送風裝置40提供一氣體至導流板30，因此，氣體將流入導風孔32而導入至網孔22邊緣位置，氣體在由邊緣位置流入網孔22並將錫膏推出網孔22內壁。藉由導風孔32以讓氣體導入至網孔22邊緣位置內，以使氣體流入網孔22時，更確實的將錫膏推出網孔22內壁，如此可避免錫膏堆積於網孔22壁，進而避免印刷於載體上的錫膏量即越來越少而影響電子元件的黏著效果。
    請一併參閱第三B圖，其係為本發明較佳實施例之導風孔與網孔之位置示意圖；如圖所示，本發明之導風孔32設置位置與與網孔22之邊緣位置相對，猶如圖三B所示，複數個導風孔32係環繞設置網孔22之邊緣，且導風孔32之大小小於網孔22許多。如此可讓氣體導引至網孔22內時，較為容易的灌入網孔22之邊緣，以確實有效的將錫糕推出網孔22。
    請參閱第三C圖，其係為本發明較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；如圖所示，此實施例不同於圖三B之實施例在於此實施例更包含複數個導風柱34，導風柱34設於導流板30，且導風柱34之設置位置與網孔22之位置相對，並且讓導風孔32位於導風柱34之周圍。本發明之導風柱34之半徑小於該些網孔22之孔徑，因此當送風裝置40提供氣體至導流板30時，氣體流入導風孔32後再流經導風柱34之周緣，以導引氣體流入網孔22之邊緣內，如此可確實的將錫膏推出網孔22內壁，以避免錫膏堆積於網孔22壁，更可避免印刷於載體上的錫膏量即越來越少而影響電子元件的焊接可靠度與黏著效果。
    請一併參閱第四A圖與第四B圖，其係為本發明另一較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置的結構示意圖；如圖所示，圖四A與圖四B之實施例除了包含網板20與導流板30之外，此實施例更包含與一吸氣裝置50。然而，圖四A實施例之導流板30僅設置複數個導風孔32，而此實施例之導流板30並不包含導風柱34。藉由吸氣裝置50吸取一氣體，使氣體經由網板20上方向下流動，氣體由導風柱孔32而導入至網孔22邊緣內，如此亦可使氣體沿著網孔22內壁流竄，以確實的將錫膏推出網孔22內壁。
    而圖四B實施例之導流板30僅設置複數個導風柱34，而此實施例之導流板30並不包含導風孔32。導風柱34之位置與網孔22之位置相對，並且藉由吸氣裝置50吸取一氣體，使氣體經由網板20上方向下流動，氣體由導風柱34之周緣而導入至網孔22邊緣內，氣體流將錫膏推出網孔22外，而氣體在經由吸氣裝置50吸取。如此亦可使氣體沿著網孔22內壁流竄，以確實的將錫膏推出網孔22內壁。
    請一併參閱第五A圖與第五B圖，其係為本發明另一較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；如圖所示，為了更增加網孔22內錫膏之清潔效率，因此本發明將氣體的流動速率提升，故圖五A與圖五B之實施例同時包含吸氣裝置50與送風裝置40。如此可使氣體由送風裝置40提供後，迅速被吸氣裝置50吸取，如此可加快氣體流經過導風孔32與導風柱34之速度，更提升網孔22內錫膏的清潔效率。
    綜上所述，本發明之網孔錫膏之清潔裝置包含一網板、一導流板與一送風裝置，網板設有複數個網孔，網孔之孔壁內殘留一錫膏，導流板設於網板之上方，導流板設有複數個導風孔與複數個導風柱，送風裝置設於導流板之上方，送風裝置提供一氣體至導流板，氣體流入導風孔與導風柱而導入至網孔。藉由導風柱與導風孔以讓氣體有效的導入至網孔內壁，以使氣體確實的流入網孔並將孔內的錫膏推出，如此可避免錫膏堆積於網孔壁，進而避免印刷於載體上的錫膏量即越來越少而影響電子元件的焊接可靠度與黏著效果。
    故本發明係實為一具有新穎性、進步性及可供產業利用者，應符合我國專利法所規定之專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈　鈞局早日賜准專利，至感為禱。
    惟以上所述者，僅為本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

10‧‧‧固定組件
12‧‧‧網板
122‧‧‧網孔
14‧‧‧刮刀
142‧‧‧風刀
16‧‧‧載體
20‧‧‧網板
22‧‧‧網孔
30‧‧‧導流板
32‧‧‧導風孔
34‧‧‧導風柱
40‧‧‧送風裝置
50‧‧‧吸氣裝置

第一圖為習知錫膏印刷裝置之結構示意圖；
第二圖為另一習知技術之錫膏印刷裝置之結構示意圖；
第三A圖為本發明較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；
第三B圖為本發明較佳實施例之導風孔與網孔之位置示意圖；
第三C圖為本發明另一較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；
第四A圖為本發明另一較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；
第四B圖為本發明另一較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；
第五A圖為本發明另一較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖；以及
第五B圖為本發明另一較佳實施例之網孔錫膏之清潔裝置之結構示意圖。

20‧‧‧網板

22‧‧‧網孔

30‧‧‧導流板

32‧‧‧導風孔

34‧‧‧導風柱

40‧‧‧送風裝置

Claims (12)

1. 一種網孔錫膏之清潔裝置，包含：
   一網板，設有複數個網孔，該些網孔之孔壁內殘留有一錫膏；
   一導流板，設於該網板之上方，該導流板具有複數個導風孔，該些導風孔之位置與該些網孔之周緣相對；以及
   一送風裝置，設於該導流板之上方，該送風裝置提供一氣體至該導流板，該氣體流入該些導風孔而導入至該些網孔，該氣體流入該些網孔並將該錫膏推出該網孔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該些導風孔之半徑小於該些網孔之孔徑。
3. 如申請專利範圍第1項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該導風板更包含複數個導風柱，該些導風柱與該些網孔之位置相對，該些導風孔位於該些導風柱之周圍，該氣體流入該些導風孔並流經該些導風柱之周緣而導入至該些網孔，該些網孔之該錫膏受該氣體之推力而吹離。
4. 如申請專利範圍第3項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該些導風柱之半徑小於該些網孔之孔徑。
5. 一種網孔錫膏之清潔裝置，包含：
   一網板，設有複數個網孔，該些網孔之孔壁內殘留一錫膏；
   一導流板，設於該網板之上方，該導流板具有複數個導風孔，該些導風孔之位置與該些網孔之周緣相對；以及
   一吸氣裝置，吸取一氣體，該氣體流入該些導風孔而導入至該些網孔，該氣體流入該些網孔並將該錫膏推出該網孔後。
6. 如申請專利範圍第5項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該些導風孔之半徑小於該些網孔之孔徑。
7. 如申請專利範圍第5項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該導風板更包含複數個導風柱，該些導風柱與該些網孔之位置相對，該些導風孔位於該些導風柱之周圍，該氣體流入該些導風孔並流經該些導風柱之周緣而導入至該些網孔，該些網孔之該錫膏受該氣體之推力而吹離。
8. 如申請專利範圍第7項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該些導風柱之半徑小於該些網孔之孔徑。
9. 一種網孔錫膏之清潔裝置，包含：
   一吸氣裝置，吸取一氣體；
   一網板，設於該吸氣裝置之上方，該網板設有複數個網孔，該些網孔之孔壁內殘留一錫膏，該氣體經由該氣體經由該些網孔流入；
   一導流板，設於該網板之上方，該導流板設有複數個導風孔，該些導風孔之位置與該些網孔之周緣相對；以及
   一送風裝置，設於該導流板之上方，該送風裝置提供該氣體至該導流板，該氣體流入該些導風孔而導入至該些網孔，該氣體流入該些網孔並將該錫膏推出該網孔後，該氣體經由吸氣裝置吸取。
10. 如申請專利範圍第9項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該些導風孔之半徑小於該些網孔之孔徑。
11. 如申請專利範圍第9項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該導流板更包含複數個導風柱，該些導風柱與該些網孔之位置相對，該些導風孔位於該些導風柱之周圍，該氣體流入該些導風孔並流經該些導風柱之周緣而導入至該些網孔，該些網孔之該錫膏受該氣體之推力而吹離。
12. 如申請專利範圍第11項所述之網孔錫膏之清潔裝置，其中該些導風柱之半徑小於該些網孔之孔徑。