TWI383279B - 流體控制裝置 - Google Patents

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TWI383279B
TWI383279B TW94131763A TW94131763A TWI383279B TW I383279 B TWI383279 B TW I383279B TW 94131763 A TW94131763 A TW 94131763A TW 94131763 A TW94131763 A TW 94131763A TW I383279 B TWI383279 B TW I383279B
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Description

流體控制裝置
本發明係關於一種接頭構件，係適用於：使用於半導體製造裝置等，於整備點檢時可將流體控制機器單獨取出至上方的方式而加以組裝的集聚化流體控制裝置。
雖然使用於半導體製造裝置的流體控制裝置，係配置有多數列之質量流量控制器或開關閥等的流體控制機器，同時相鄰列之流體控制機器的流路於指定地點以機器連接裝置來連結的形式所構成，但近年來，這種流體控制裝置，係藉由於上段配置多數的流體控制裝置，同時於下段配置該等的塊狀接頭構件來連接以提升集聚化(專利文獻1及專利文獻2)。
第4圖係表示一種揭露於專利文獻1中的集聚化流體控制裝置，該流體控制裝置的一條線(C)係由多數的上段備件及多數的下段構件所組成，配置為上段構件的有：逆止閥(11)、壓力整流器(16)、壓力感測器(12)、倒V字狀通路塊體(20)、截止開放器(13)、質量流量控制器(14)、開關閥(15)、倒V字狀通路塊體(20)、及過濾器(17)；從左邊開始依序配置為下段構件的有：連接逆止閥(11)且安裝有入口接頭(31)的L字狀通路塊體接頭(32)、連通逆止閥(11)及壓力整流器(16)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通壓力整流器(16)及壓力感測器(12)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通壓力感測器(12)及倒V字狀通路塊體(20)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通倒V字狀通路塊體(20)及截止開放器(13)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通截止開放器(13)及質量流量控制器(14)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通質量流量控制器(14)及開關閥(15)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通開關關(15)及倒V字狀通路塊體(20)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通倒V字狀通路塊體(20)及過濾器(17)的V字狀通路塊體接頭(33)、及連接過濾器(17)且安裝有出口接頭(34)的L字狀通路塊體接頭(32)。而作為下段構件的各種接頭構件(31)(32)(33)(34)係裝載於一個細長的副基板(3)上，跨在該等下段構件(31)(32)(33)(34)上安裝有作為上段構件的各種流體控制機器(11)(16)(12)(20)(13)(14)(15)(20)(17)，藉此形成一條線(C)，與該線(C)具有類似構成之多數的線於主基板(2)上並列配置，各線(C)的截止開放器(13)係藉由一通路連接裝置(50)進行連結，該通路連接裝置(50)係由連接三個I字狀通路塊體接頭(51)及其他I字狀通路塊體接頭(51)的管體(52)所形成，藉此形成集聚化流體控制裝置。
專利文獻2的圖示省略，係提出一種將專利文獻1中各自分離的壓力整流器(16)及壓力感測器(12)安裝成一個塊體本體而形成新的流體控制裝置。
專利文獻1：特開2001－254900號公報專利文獻2：特開平11－118054號公報
期待這種集聚化流體控制裝置可進一步小型化，專利文獻2的在小型化上雖比專利文獻1的還優越，但因為需要新的塊體本體，會有增加零件點數的問題。本發明之目的係提供一種接頭構件，該接頭構件係使抑制構件數的增加且更進一步實現小型化的集聚化流體控制裝置成為可能。
本發明的附感測器之接頭構件具備：通路塊體，係由連接相鄰接之流體控制機器的下端開口之連接通路所形成；及感測器，係設置於通路塊體。
流體控制機器係作成例如壓力整流器、開關閥、通路塊體、過濾器等，例如壓力整流器與開關閥或通路塊體係藉由該附感測器之接頭構件而連接。
通路塊體的形狀係為長方體或大致長方體，通路係具有連通流體控制機器之下端開口的上端開口。
可使用壓力感測器、溫度感測器、流量感測器等各種感測器來作為感測器。
感測器設於通路塊體的側面較佳，於通路塊體上面設置流體控制機器的同時，其下面係載置於基板上面。以通路塊體內的流體流向作為基準的情況，感測器可設置於通路塊體之上流側的側面，或亦可設置於通路塊體之下流側的側面。或亦可設置於相對於流向為平行的側面。附感測器之接頭構件係形成流體流向與其他接頭構件均朝一方向的一條線，該等線係並列配置且構成一個流體控制裝置。在這情況下，從儘可能減少流體控制裝置的空間的觀點看來，最好將感測器設置於通路塊體之上流側的側面及/或通路塊體之下流側的側面。
也有將感測器設置在與流體流向成垂直之側面的情況。
在感測器係配置有不接觸就可進行資訊的讀出及寫入的RFID標籤，在此情況，RFID標籤被寫入單件相關資訊，組合時就追加寫入組合相關資訊為較佳。
RFID(無線頻率識別)標籤係將用來儲存資料的記憶體(IC晶片)及用來接收無線信號的天線一體化者。感測器上配置RFID標籤，感測器或通路塊體上接RFID標籤亦可。又，感測器亦可將用來取得壓力、溫度等資料的感測器部分、用來儲存來自感測器部份或外部之資訊的IC晶片、及通信用的天線於一個塊體狀保持構件內形成一體化的組合構成，藉此，可形成具有RFID標籤功能的感測器。
藉由在附感測器之接頭構件上安裝RFID標籤，單件出貨時，於寫入單件相關資訊(件號或號碼、製造日、製造數量、檢查成績結果等)的狀態下進行出貨，於出貨目的地可藉由將該資訊讀出而輕易取得相關資訊，又，進行組合等的情況下，藉由追加寫入組合的相關資訊(使用的流體名稱、線名稱、組合紀錄、檢查紀錄等)，組合結束後，可獲得從製品出貨到組合為止的所有資訊(可追蹤性)。
又，寫入於RFID標籤的內容係可儲存前述記載內容以外的所有相關資訊，RFID標籤的設置場所係只要在組合時不發生影響的場所的話，設置在任何位置皆可。
並且，因具有寫入RFID標籤的功能(一體化)，從外部寫入的資訊以外，藉由將感測器發出的資訊(壓力、溫度等的測定結果等)定期地寫入RFID標籤並從外部讀出，可一併確認來自感測器的資訊。
又，藉由不將感測器及RFID標籤分開，而係作成一體化感測器電路以安裝於接頭構件時，可形成一感測器電路，該感測器電路可將來自感測器的輸出寫入並保存於RFID標籤，必要時讀出至外部。
感測器係為壓力感測器，於通路塊體形成：由連接相鄰接之流體控制機器的下端開口之V字狀或U字狀連接通路；及從連接通路分歧並連接至壓力感測器的分歧通路。壓力感測器係在以往的流體控制裝置上被當成於上段配置的流體控制機器之一，將其安裝在配置於下段的接頭構件，就不需要用以設置壓力感測器的空間，可減少附壓力感測器之接頭構件的設置空間。
此發明之流體控制裝置，係具有：多數的流體控制機器；及由連接相鄰接之流體控制機器的下端開口之通路所形成的多數塊體狀接頭構件，至少一個接頭構件係為上述之附感測器之接頭構件。
藉由本發明之附感測器之接頭構件，可將熟知的接頭構件以此附壓力感測器之接頭構件做替換，藉此可使具備多數流體控制機器及多數接頭構件且包含有作為流體控制機器之感測器的流體控制裝置進行小型化。
本發明的實施型態係參照下圖以說明之。
在以下的說明中，上下．左右係分別意指圖面的上下及左右，但該上下．左右在權宜上，也可能將上下當成左右來使用。
第1圖及第2圖係表示本發明之附感測器之接頭構件(10)安裝於流體控制機器(16)上的狀態，第3圖表示使用本發明之附感測器之接頭構件(10)的流體控制裝置的一條線(C)。
在第1圖及第2圖，於作為流體控制機器的壓力整流器(16)之下方設置有用來在左方連接相鄰接之流體控制機器(省略圖示)的塊體接頭(33)及用來在右方連接相鄰接之流體控制機器(20)的接頭構件(10)。
塊體接頭(33)係為熟知物，於長方體塊狀本體(33a)形成V字狀通路(33b)。
右方的接頭構件(10)係為本發明之附感測器之接頭構件，其具備：通路塊體(41)，形成有將左右相鄰的流體控制機器(16)(20)之下端開口相連接的連接通路(41a)；及感測器(42)，設置於通路塊體(41)的左側面。
感測器(42)被作成具有隔膜(42a)的壓力感測器，於通路塊體(41)形成：將左右相鄰的流體控制機器(16)(20)之下端開口相連接的V字狀連接通路(41a)；及從連接通路(41a)下端部分歧延伸至左方並連接至壓力感測器(42)的分歧通路(41b)。通路塊體(41)可藉由在塊體接頭(33)上進行分歧通路(41b)及安裝壓力感測器用的凹部(41c)的追加加工所形成，藉此，可抑制零件點數的增加。
壓力整流器(16)內的流路方向，如箭頭所示從左至右，藉由右邊的附感測器之接頭構件(10)壓力感測器(42)，可監控壓力整流器(16)出口側的壓力。
第3圖的流體控制裝置的一條線(C)係由多數的上段構件及多數的下段構件所組成，配置為上段構件的有：逆止閥(11)、壓力整流器(16)、倒V字狀通路塊體(20)、截止開放器(13)、質量流量控制器(14)、開關閥(15)、倒V字狀通路塊體(20)、及過濾器(17)；從左邊開始依序配置為下段構件的有：連接逆止閥(11)且安裝有入口接頭(31)的L字狀通路塊體接頭(32)、連通逆止閥(11)及壓力整流器(16)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通壓力整流器(16)及倒V字狀通路塊體(20)的附感測器之接頭構件(10)、連通倒V字狀通路塊體(20)及截止開放器(13)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通截止開放器(13)及質量流量控制器(14)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通質量流量控制器(14)及開關閥(15)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通開關閥(15)及倒V字狀通路塊體(20)的V字狀通路塊體接頭(33)、連通倒V字狀通路塊體(20)及過濾器(17)的V字狀通路塊體接頭(33)、及連接過濾器(17)且安裝有出口接頭(34)的L字狀通路塊體接頭(32)。而作為下段構件的各種接頭構件(31)(32)(33)(10)(34)係裝載於一個細長的副基板(3)上，跨在該等下段構件(31)(32)(33)(10)(34)上安裝有作為上段構件的各種流體控制機器(11)(16)(20)(13)(14)(15)(20)(17)，藉此形成一條線(C)，與該線(C)具有類似構成之多數的線於主基板(2)上並列配置，各線(C)的截止開放器(13)係藉由一通路連接裝置(50)進行連結，該通路連接裝置(50)係由連接三個I字狀通路塊體接頭(51)及其他I字狀通路塊體接頭(51)的管體(52)所形成，藉以形成集聚化流體控制裝置。
為易於理解第3圖及第4圖的比較，在第3圖中將第4圖所示壓力感測器(12)用的空間完全省略，左右長度也縮短，可得到非常小型化的流體控制裝置。又，新零件的附感測器之接頭構件(10)之通路塊體(41)，可透過對塊體接頭(33)追加加工來製作，以儘量抑制零件點數及加工的時間。
又如上述，附感測器之接頭備件(10)只配置在壓力整流器(16)的右側，但壓力整流器(16)左側的接頭構件(33)亦可作為附感測器之接頭構件(10)，不單是監控壓力整流器(16)出口側，亦可監控入口側的壓力，又，壓力整流器(16)以外的部位，亦可將例如連通倒V字狀通路塊體(20)及截止開放器(13)的V字狀通路塊體接頭(33)作為此附感測器之接頭構件(10)。感測器(42)並不限於壓力感測器，而且附感測器之接頭構件(10)的連接通路(41a)非V字狀，U字狀亦可。又，雖省略圖示，感測器(42)係構成為配置有不接觸就可進行資訊的讀出及寫入的RFID標籤，此時RFID標籤被寫入單件相關資訊，組合時就追加寫入組合相關資訊亦可。
於產業上的利用
本發明之附感測器之接頭構件係藉由將熟知的接頭構件更換成此附感測器之接頭構件，可抑制具備多數流體控制機器及多數接頭構件之流體控制裝置的零件點數，同時因為可將含有感測器的流體控制裝置進行小型化，集聚流體控制機器的裝置也可輕易適用。
10．．．附感測器之接頭構件
16、20．．．流體控制機器
41．．．通路塊體
41a．．．連接通路
41b．．．分歧通路
42．．．壓力感測器(感測器)
第1圖係為本發明之附感測器之接頭構件的1實施型態的側面圖。
第2圖係為第1圖的部分放大圖。
第3圖係為使用本發明之附感測器之接頭構件的流體控制裝置的側面圖。
第4圖係為以往的流體控制裝置的側面圖。
10．．．附感測器之接頭構件
16、20．．．流體控制機器
33．．．V字狀通路塊體接頭
33a．．．長方體塊狀本體
33b．．．V字狀通路
41．．．通路塊體
41a．．．連接通路
41b．．．分歧通路
41c．．．凹部
42．．．壓力感測器(感測器)
42a．．．隔膜

Claims (11)

  1. 一種流體控制裝置，係具有：複數個流體控制機器；及複數個流體接頭構件，其係與該複數個流體控制機器分離之組件，並係形成有用以將相鄰接之流體控制機器在其等的下端開口處連接之通路；其中該等流體接頭構件中至少一者係塊狀接頭構件，其設有：壓力感測器，其係與該等流體接頭構件中該至少一者分離之組件；連接通路，其係用以將相鄰接之流體控制機器在其等的下端開口處連接者，且為V字狀或U字狀；分歧通路，其係從該連接通路分歧並連接至該壓力感測器；以及壓力感測器安裝用凹部。
  2. 如申請專利範圍第1項之流體控制裝置，其中，該壓力感測器係設置在該流體接頭構件的側面。
  3. 如申請專利範圍第1項之流體控制裝置，其中，該壓力感測器係設置在與流體的流向成垂直的側面。
  4. 如申請專利範圍第1項之流體控制裝置，其中，該壓力感測器上配置有不接觸就可進行資訊的讀出及寫入的RFID標籤。
  5. 如申請專利範圍第4項之流體控制裝置，其中，該RFID標籤含有寫入於其中之與單一配備感測器接頭構件相關之資訊，並允許組裝期間附加寫入其中之與組裝相關的資訊。
  6. 如申請專利範圍第1項之流體控制裝置，其中，該連接通路及該壓力感測器安裝用凹部係藉由對該塊狀接頭構件進行處理而形成。
  7. 如申請專利範圍第1項之流體控制裝置，其中，該等相鄰接之流體控制機器係設置為彼此在同一平面上。
  8. 如申請專利範圍第7項之流體控制裝置，其中，該感測器係設置在通路塊體之側面。
  9. 如申請專利範圍第7項之流體控制裝置，其中，該感測器係設置在通路塊體之側面。
  10. 如申請專利範圍第7項之流體控制裝置，其中，該感測器上配置有不接觸就可進行資訊的讀出及寫入的RFID標籤。
  11. 如申請專利範圍第10項之流體控制裝置，其中，該RFID標籤含有寫入於其中之與單一配備感測器接頭構件相關之資訊，並允許組裝期間附加寫入其中之與組裝相關的資訊。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5085867B2 (ja) 2006-01-24 2012-11-28 株式会社フジキン 圧力センサ装置および圧力センサ内蔵流体制御機器
JP5785813B2 (ja) * 2011-08-10 2015-09-30 株式会社フジキン 流体制御装置
JP5890984B2 (ja) * 2011-08-30 2016-03-22 株式会社フジキン 流体制御装置
US9696727B2 (en) 2013-03-08 2017-07-04 Fujikin Incorporated Fluid control apparatus and thermal sensor installation structure with respect to fluid control apparatus
JP6408550B2 (ja) * 2013-03-12 2018-10-17 イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド 近距離無線通信及び／又はｕｓｂインターフェースを有する質量流量制御器
US9454158B2 (en) 2013-03-15 2016-09-27 Bhushan Somani Real time diagnostics for flow controller systems and methods
CN105190135B (zh) 2013-03-15 2017-09-05 纽曼蒂克公司 具有串行通信电路线的阀歧管电路板
US10006557B2 (en) 2013-03-15 2018-06-26 Asco, L.P. Valve manifold circuit board with serial communication and control circuit line
CN105074408B (zh) * 2013-03-28 2017-04-19 株式会社富士金 压力检测器的安装结构
GB2518674B (en) * 2013-09-30 2015-08-19 Cejn Ab Tube with tag and method for servicing the tube
JP6335685B2 (ja) 2014-06-30 2018-05-30 株式会社フジキン ダイヤフラム弁、流体制御装置、半導体製造装置および半導体製造方法
JP6336345B2 (ja) * 2014-06-30 2018-06-06 株式会社フジキン ダイヤフラム弁、流体制御装置、半導体製造装置および半導体製造方法
ITUA201656563U1 (it) * 2016-03-11 2017-09-11 Elbi Int Spa Dispositivo elettrovalvolare.
US10983538B2 (en) 2017-02-27 2021-04-20 Flow Devices And Systems Inc. Systems and methods for flow sensor back pressure adjustment for mass flow controller
KR20190116372A (ko) * 2017-03-15 2019-10-14 가부시키가이샤 후지킨 조인트 및 유체 제어 장치
JP7037440B2 (ja) * 2018-06-01 2022-03-16 川崎重工業株式会社 機器ユニット
TW202117217A (zh) 2019-09-19 2021-05-01 美商應用材料股份有限公司 清潔減少滯留區的隔離閥

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW378257B (en) * 1997-01-31 2000-01-01 Ebara Corp Liquid delivery device, method of controlling such liquid delivery device, and liquid delivery pump
US20020195165A1 (en) * 2001-05-16 2002-12-26 Vu Kim Ngoc Fluid flow system
TW569003B (en) * 2001-06-13 2004-01-01 Advanced Tech Materials Liquid handling system with electronic information storage

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100232112B1 (ko) * 1996-01-05 1999-12-01 아마노 시게루 가스공급유닛
US6445969B1 (en) * 1997-01-27 2002-09-03 Circuit Image Systems Statistical process control integration systems and methods for monitoring manufacturing processes
JP4378553B2 (ja) 1997-10-13 2009-12-09 忠弘 大見 流体制御装置
US6806808B1 (en) * 1999-02-26 2004-10-19 Sri International Wireless event-recording device with identification codes
US6617963B1 (en) * 1999-02-26 2003-09-09 Sri International Event-recording devices with identification codes
JP4238453B2 (ja) 2000-03-10 2009-03-18 株式会社東芝 流体制御装置
JP3482601B2 (ja) * 2000-06-30 2003-12-22 東京エレクトロン株式会社 流体制御装置
US7034683B2 (en) * 2000-11-06 2006-04-25 Loran Technologies, Inc. Electronic vehicle product and personnel monitoring
US7057511B2 (en) * 2001-02-12 2006-06-06 Symbol Technologies, Inc. Method, system, and apparatus for communicating with a RFID tag population
JP2003139271A (ja) 2001-10-31 2003-05-14 Kubota Corp 管路網管理方法
JP3564115B2 (ja) * 2001-12-06 2004-09-08 シーケーディ株式会社 ガス供給ユニット
JP2003240180A (ja) * 2002-02-12 2003-08-27 Asahi Organic Chem Ind Co Ltd Ｔ字状管継手
JP4092164B2 (ja) * 2002-09-20 2008-05-28 シーケーディ株式会社 ガス供給ユニット
US7079023B2 (en) 2002-10-04 2006-07-18 Sap Aktiengesellschaft Active object identification and data collection

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW378257B (en) * 1997-01-31 2000-01-01 Ebara Corp Liquid delivery device, method of controlling such liquid delivery device, and liquid delivery pump
US20020195165A1 (en) * 2001-05-16 2002-12-26 Vu Kim Ngoc Fluid flow system
TW569003B (en) * 2001-06-13 2004-01-01 Advanced Tech Materials Liquid handling system with electronic information storage

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