TWI382621B - Enameled wire stripping process - Google Patents

Description

漆包線脫漆之製程

本發明是有關於一種漆包線脫漆之製程特別是有關於一種利用感應電流以使漆包線脫漆之製程。

目前，漆包線係廣泛應用電子電路、工業配電或各種機械上，甚至在學校中，漆包線亦為課堂上之教材。

漆包線係由一導體經由一特殊處理將一絕緣材質披覆於導體表面以形成一外漆層，由於此外漆層具有絕緣之功能，故此時導體可經由繞捲以形成線圈，如此可用於電磁感應的各種應用，例如：馬達或變壓器等。

習知漆包線脫漆之方法係可藉由加熱此漆包線之外漆層使其軟化，再使用一刮除之動作將此漆包線之外漆層刮除。但此此刮除之動作可能無法大面積且均勻脫除漆包線之外漆層。另外，利用藥水以使漆包線之外漆層剝離亦無法達到大面積脫除之效果。

有鑑於習知技藝之各項問題，為了能夠兼顧解決之，本發明人基於多年研究開發與諸多實務經驗，提出一種漆包線脫漆之製程，以作為改善上述缺點之實現方式與依據。

有鑑於此，本發明之目的就是在提供一種漆包線脫漆之製程，以均勻脫除具有較長長度之漆包線。

根據本發明之目的，提出一種漆包線脫漆之製程，漆包 線係包含一導體及一外漆層，外漆層係包覆導體，其包含：放置漆包線於一微波設備或中高周波磁場中，啟動該設備以施加一微波或磁場於漆包線，形成一感應電流於導體表面以去除外漆層。

茲為使貴審查委員對本發明之技術特徵及所達到之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例及配合詳細之說明如後。

以下將參照相關圖式，說明依本發明實施例之漆包線脫漆之製程，為使便於理解，下述實施例中之相同元件係以相同之符號標示來說明。

請參閱第1圖，其係為本發明之漆包線脫漆之製程之步驟流程圖。漆包線係包含一導體及一外漆層，外漆層係包覆導體，圖中，製程係包含：步驟S11：放置漆包線於一微波設備或中高周波磁場中中；步驟S12：啟動微波設備或中高周波磁場中以施加一微波或磁場於漆包線上；以及步驟S13：形成一感應電流於導體表面以去除該外漆層。

施加微波或磁場於漆包線上時，係產生一趨膚效應(Skin Effect)於導體表面產生感應電流形成瞬間高溫度。更進一步來說，趨膚效應是指當訊號之頻率越高時，電流會集中在銅線的表面來流動的現象。當頻率升高，趨膚效應開始作用，當高頻訊號通過導體時，導體中的訊號電 流集中於導體表面，在導體內部，沿導體截面訊號電流密度呈指數衰減，電流密度減少為原來l/e時的深度叫趨膚深度。頻率越高，趨膚深度越小，導致導體的電阻增加，且趨膚深度與頻率的平方根成反比。另外，微波訊號係使磁通量產生變化，會在導體上產生感應電動勢，則感應電動勢會推動電荷流動，形成電流便是所謂的感應電流。其中，微波設備係可為一微波爐，微波訊號之頻率範圍係為2.2至2.5 GHz，導體係可為一銅線，外漆層係由一絕緣材質形成。中高周波磁場之頻率範圍30-100KHz。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包含於後附之申請專利範圍中。

S11至S13‧‧‧步驟流程

第1圖係為本發明之漆包線脫漆之製程之步驟流程圖。

S11至S13‧‧‧步驟流程

Claims (4)

1. 一種漆包線脫漆之製程，該漆包線係包含一導體及一外漆層，該外漆層係包覆該導體，該製程係由下列步驟組成：放置該漆包線於一微波設備或一中高周波磁場設備中；啟動該微波設備或該中高周波磁場設備以施加一微波訊號或一中高周波磁場於該漆包線，其中該微波訊號之頻率範圍係為2.2至2.5千兆赫茲(GHz)，該中高周波磁場之頻率範圍係為30-100千赫茲(KHz)；以及形成一感應電流於該導體表面以去除該外漆層。
2. 如申請專利範圍第1項所述之漆包線脫漆之製程，其中該微波設備係可為一微波爐。
3. 如申請專利範圍第1項所述之漆包線脫漆之製程，其中該導體係可為一銅線。
4. 如申請專利範圍第1項所述之漆包線脫漆之製程，其中該外漆層係由一絕緣材質形成。