TWI376993B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TWI376993B TWI376993B TW97122610A TW97122610A TWI376993B TW I376993 B TWI376993 B TW I376993B TW 97122610 A TW97122610 A TW 97122610A TW 97122610 A TW97122610 A TW 97122610A TW I376993 B TWI376993 B TW I376993B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- printed circuit
- cover film
- hot plate
- workpiece
- target
- Prior art date
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007180502A JP5021384B2 (ja) | 2007-07-10 | 2007-07-10 | プリント配線板の貼付装置および貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200904285A TW200904285A (en) | 2009-01-16 |
TWI376993B true TWI376993B (ja) | 2012-11-11 |
Family
ID=40247903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW97122610A TW200904285A (en) | 2007-07-10 | 2008-06-18 | Laminating apparatus and method for printed circuit board |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5021384B2 (ja) |
CN (1) | CN101346046B (ja) |
TW (1) | TW200904285A (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101951731B (zh) * | 2010-10-18 | 2012-04-18 | 卓盈微电子(昆山)有限公司 | 一种用于胶水固化的加热平台 |
JP6313932B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2018-04-18 | 富士通株式会社 | 回路基板用の修復部材、回路基板の製造方法、及び回路基板用の修復部材の製造方法 |
DE102014207633A1 (de) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | Zf Friedrichshafen Ag | Verfahren zum Schutz eines elektronischen Schaltungsträgers vor Umwelteinflüssen und Schaltungsmodul |
CN106658985A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-05-10 | 深圳市大乾自动化技术有限公司 | 微调机构以及fpc覆盖膜贴合设备 |
CN107396542A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-24 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 覆盖膜贴板、覆盖膜贴板装置及覆盖膜防偏控制方法 |
KR20210000610A (ko) * | 2019-06-25 | 2021-01-05 | 주식회사 두산 | 복합 기판의 제조시스템 및 제조방법 |
CN112684630A (zh) * | 2019-10-17 | 2021-04-20 | 北京小米移动软件有限公司 | 背光模组的组装方法、背光模组及终端设备 |
CN114340136B (zh) * | 2020-09-29 | 2023-08-08 | 荣耀终端有限公司 | 一种电路板拼板、分板方法和分板装置 |
CN112611324B (zh) * | 2020-12-02 | 2022-05-24 | 南京尚孚电子电路有限公司 | 一种用于柔性电路板的绝缘薄膜贴敷检测系统及其检测方法 |
CN113619177B (zh) * | 2021-07-07 | 2023-06-30 | 浙江明恩新材料科技有限公司 | 一种耐高温改性材料制品的生产设备 |
CN114501821B (zh) * | 2022-03-14 | 2023-09-01 | 江西众达泰科技有限公司 | 一种柔性电路板制作加工机械及制作加工工艺 |
CN114938564B (zh) * | 2022-05-19 | 2023-05-05 | 深圳市邦正精密机械有限公司 | 一种全自动卷对卷补强片贴合机 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62132394A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-15 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル配線板の製造法 |
JPH0521956A (ja) * | 1991-07-11 | 1993-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH06254888A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造方法及び製造装置 |
JPH08113764A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着シート、カバーレイフィルム、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
-
2007
- 2007-07-10 JP JP2007180502A patent/JP5021384B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-06-18 TW TW97122610A patent/TW200904285A/zh not_active IP Right Cessation
- 2008-07-08 CN CN2008101330520A patent/CN101346046B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5021384B2 (ja) | 2012-09-05 |
CN101346046B (zh) | 2012-02-29 |
CN101346046A (zh) | 2009-01-14 |
JP2009021271A (ja) | 2009-01-29 |
TW200904285A (en) | 2009-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI376993B (ja) | ||
JP7311895B2 (ja) | 基板への導体パターン適用装置 | |
JP4097679B2 (ja) | カバーレイフィルム貼り合わせ装置 | |
TWI352662B (en) | Method of and apparatus for laminated substrate as | |
JP4415126B2 (ja) | 積層フィルム貼合せ装置 | |
JPH042196A (ja) | 積層型セラミック電子部品用セラミックグリーンシートの製造方法および装置 | |
TWI293486B (ja) | ||
KR101051857B1 (ko) | Fpc 제품에 부재 플레이트를 부착하는 방법 | |
TWI261365B (en) | Die bonding apparatus | |
US20090075225A1 (en) | Heating apparatus and heating method | |
TW201203408A (en) | FPD module assembling apparatus | |
TW486700B (en) | Method and device for manufacturing thin film laminated body | |
KR101145187B1 (ko) | 커버레이 가접 장치 및 방법 | |
TW200846252A (en) | Manufacturing method of tape carrier for TAB | |
JP2007036198A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
TW200843955A (en) | Apparatus for and method of manufacturing photosensitive laminated body | |
TWI556978B (zh) | 熱轉印裝置及熱轉印方法 | |
KR101079950B1 (ko) | 인쇄회로기판의 가접장치 | |
KR20080080002A (ko) | 감광성 적층체의 제조 장치 및 제조 방법 | |
KR101401984B1 (ko) | 커버레이 필름 부착 장치 | |
JP3722053B2 (ja) | 板材の連結方法及び板材連結装置 | |
KR102221149B1 (ko) | 다층기판의 접합 장치 | |
JP2009126163A (ja) | パターン形成装置およびパターン形成方法 | |
JP2004014703A (ja) | Icカード製造装置 | |
JP3569196B2 (ja) | 可撓性フィルムの位置合わせ方法およびそれを用いたフラット配線体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |