TWI376300B - Non-contact manipulating devices and methods - Google Patents

Non-contact manipulating devices and methods Download PDF

Info

Publication number
TWI376300B
TWI376300B TW098128744A TW98128744A TWI376300B TW I376300 B TWI376300 B TW I376300B TW 098128744 A TW098128744 A TW 098128744A TW 98128744 A TW98128744 A TW 98128744A TW I376300 B TWI376300 B TW I376300B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fluid
port
operating device
gap
support arm
Prior art date
Application number
TW098128744A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201026458A (en
Inventor
Chester Hann-Huei Chang
Paul Martin Elliott
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of TW201026458A publication Critical patent/TW201026458A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI376300B publication Critical patent/TWI376300B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
    • B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)

Description

1376300 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 t 1發__操作㈣之方法以及裝置，以及特別是 關於操作各種物體之裝置及方法。 ' 【先前技術】 我們已知道沒有真正接觸物體傳統處理物體的裝置和 方法。例如，傳統的装置和方法通常使用已知的白努利 • (Bern〇ulll)顧轉高和持定物體而不接騎體。這種 已知的裝置和方法是使用氣流穿過物體表面，吸引物體朝 -向裝置。同時，來自此相同氣流賴力提供—個緩衝以阻 擔物體和裝置之間的接觸。 【發明内容】 在一範例項目中’非接觸操作t置包括含第-流體埠 的流體分配元件。設計第—流體埠來分配流體，產生白努 利效應以吸引操作裝_作的物體，一方面在物體和流體 籲分配兀件之間維持一個間隙。流體分配元件更進一步包括 第二流體埠設計來分配流體以辅助維持此間隙。 在另一範例項目中，非接觸操作裝置包括含第一環接 •式表面的支撐臂。非接觸操作裝置進-步包括含第二環接 式表面的流體分配元件連接第一環接式表面，並環接安穿 流體分配元件到支撐臂。流體分配元件包括-個流體埠; 5十來產生白努利效應，藉由分配流體以吸引操作裝置操作又 的物體，-方面在物體和流體分配元件之間維持一個 。非接觸操作裳置進一步包括一個偏壓元件，偏壓第―環 3 1376300 f式表面到第二環接式表面，允許流體分配元件針對支撐 桿環接式連接。 W 土又在另一範例項目中，提供非接觸操作裝置包括第一 •流11通道和第二流體通道的支標臂。非接觸操作裝置更進 =步包括-鑛體分自&元件樞蝴合到支撐臂。流體分配 元件包括和第一流體通道連接的第一流體埠設計來產生白 努利效應，藉由分配流體以吸引操作裝置操作的物體，一方 籲®在物體和流體分配元件之間維持一個間隙。非接觸操作 裝置更進-步包括-個鎖定裝置以針對支撐臂所需的角度 -位置樞紐鎖定流體分配元件，其中由第二流體通道啟動鎖 .定装置。 ’ 在另一範例項目中，本發明提供非接觸操作裝置一個 流體分配元件。流體分配元件包括一個流體埠設計來產生 白努利效應，藉由分配流體以吸引操作裝置操作的物體一 方面在物體和流體分配元件之間維持一個間隙。流體分配 Φ 元件包括一個可針對流體埠調整安裝的帽蓋，在其中帽蓋 可針對流體埠調整以改變流體谭分配流體的特性。 在另一範例項目中，操作物體的方法包括提供具備包 - 含第一流體槔和第二流體埠流體分配元件的非接觸操作妒 置的步驟。此方法進一步包括產生白努利效應的步驟，經'^ 由第一流體璋分配流體以吸引操作裳置操作的物體—方 面在物體和流體分配元件之間維持一個間隙。此方法進— 步包括修正經過至少第二流體埠的流體流的步驟，幫忙維 持或改變間隙。 4 1376300 【實施方式】 於附3參ί本發明優先實施例詳細作說明，其範例顯示 於附圖中。儘可能地，整個附圖中相_參 同的树。不過，本發贱細料方式實施= 以及不構成限制在此所揭示實施例。
本發明提供非接繼賊置和方法作為操作嬖如一片 材料片之物體。材料Μ可以包括帶狀物，帶子，基板，平板 或其他物體。在—項範例中，材料片可以包括玻璃，譬如設 計用作液晶顯示器⑽)的玻璃。物體的範例可以包括製 造好的玻璃片或譬如贿融抽拉製造成玻璃片的材料。 。可使用這裡的非接觸裝置以各種方式來操作物體。例 如’操作可以是關於舉起物體來連通，形成，加工，檢查，測 量’或其他處理過程。在更進一步的範例中，操作可以是關 於偏壓物#以蚊方向移動，和/或形成所需的形狀。例如 ，操作可以是關於偏壓材料的橫向移動，在製造期間塑形物 體’或其他操作技術。在一項範例中，操作可以是關於在切 割或玻璃抽拉作業的其他處理過程期間玻璃片的穩定化。 圖1~4顯示合併本發明範例特性的非接觸裝置1〇〇的範 例。非接觸裝置1〇〇可以包括具備第一流體端埠122的流體 分配元件120,設計來分配流體以吸引朝向流體分配元件的 物體。例如，如以下更完整詳細的描述，從第一流體端埠 122流出的流體可以產生白努利效應吸引物體朝向流體分 配元件120。當物體很接近流體分配元件12〇的面時，流體 產生一股驅力到物體上。因此，流體分配元件12〇可以包括 5 Ϊ376300 第-流體端埠122,設計來分配流體產生白努利效應以吸引 操作裝置操作的物體(請見圖5A的11〇)，一方面在物體no 、 和流體分配元件120之間維持一個間隙。 • 流體分配元件丨卻可以包括各種形狀和大小 。如圖所 •示，流體分配元件12〇可包括真正圓形的周圍，雖然在進一 步的範例也可使祕他的職。例如，起分配元件可包 括二角形，長方形，或其他多邊形的周圍。可以根據應用， Φ選擇流體分配元件的大小。在一項範例中，可根據第一流 體知埠122分配流體產生的白努利效應來選擇大小。例如， 當赫㈣-趙料122彳£崎過時，趙的速度和相關 的自糾效齡減丨。據此，可獅細分配元件⑽的半 徑以最小化流體分配元件120的大小，一方面提供足夠的半 徑產生所需的白努利效應到特定的物體。 流體分配元件120的外表面⑽可包括各獅狀，以促 使產生白努利效應。雖然更進一步的例子中，可提供非平 • 面的設計，但外表面可以是真正平面的。更進一步，外表面 可以是真正連續的，雖絲面可以是分卩桃或者是不連續 的。在所示的例子令，外表面13〇包括真正連續階狀的表面 .，内部區域·針對著外部周圍平台區域·凹進去。可 以在内部區域130a和外部周圍平台區域義之間提供任意 ，形狀的過渡表面13〇c，促使所需的流體路徑輪靡流過外忍 面 130。 如圖所示，可提供流體分配元件12〇的外表面13〇第一 流體端埠122。在-項範例中，第一流體端埠122可沿著中 6 1376300 央軸121放置，譬如所示的流體分配元件⑽對稱 如圖所示第-流體端埠122可包括沿著中，12丨放的二 -流體端槔，雜依據本發明更進一步的特性也 的早 個流體端埠。第-流體端槔122可包括所示的圓= 然本發明的特性也可以非圓形的構造來執行。例如二雖 流體端埠可包括橢圓形孔徑，或其他曲線型孔秤。而更， -步，第-越端埠可包括星形，三_，長挪或盆他^
邊形的孔徑。第-流體稱也可包括噴嘴，或其他 配元件。 或者，第-流體端埠122可以塑形，安排，提供結構或設 計來提升㈣流體流。例如，第—流體端埠_部輪#可 以有螺旋狀的構造，在流體從第一流體端埠分配時促使产 體旋轉。在更進-步的範例中，第—流體端埠可包括多個爪 譬如喷射流的流體端埠，在離開流體端埠時以角度移動來 促進流體旋轉。在更進-步的範例中，如圖所示第一流體 端瑋122可包括多個凸起物或葉片m，沿著第—流體端蜂 122的開口徑向排列”斤示，凹槽界定出於鄰近凸起物 124之間，使得離開第-流體端埠122的流體可以旋轉。最 好可以提供流麟以提升物體麵流體分配元件12〇的吸 力。例如，;旋渦可以在旋渴中心產生低壓區域，提高白努利 效應導致的壓力差異。 如同更進一步的§兒明，流體分配元件12〇可包括選擇性 的中a蓋126。此帽蓋126可包括一個螺紋軸丨28,可繃緊在流 體分配元件120對應的螺紋部分之内。如圖5A所示，可安裝 7 1376300 帽蓋126,使得平板127的内表面127a接合到凸起物124。端 緊内表面127a到凸起物，促使流體流通過定義於凸起物124 之間的通道以最大化璇渦效應。如圖5E所示，可根據第一 流體端埠122調整安裝帽蓋126允許在凸起物124和平板127 的内表面127a之間形成間隙129。在一項範例中，可以放置 多個填隙片以使平板對著填隙片繃緊，一方面維持間隙129 。調整帽蓋可改變第一流體端埠122分配的流體特性。例 如，如圖所示可設計間隙129來增加流體的流量，減少流體 的速度，和/或減少整個旋渦效應。 流體分配元件120的例子可進一步包括第二流體端埠 140設計來分配流體以驅離物體離開流體分配元件12〇。第 二流體端埠可包括各種結構。在一項範例中，第二流體端 埠可包括孔隙性材料，一個或以上的孔徑，喷嘴設計等。如 圖1 6所示，弟一流體端埠14〇可包括多個孔徑。如圖所示， 第二流體端埠140可從流體分配元件丨2〇的中心軸121徑向 放置。例如’如圖所示可安排多個孔徑142繞著中心軸121 延伸的％狀流體孔徑。多個孔徑142也可徑向安排成輪轂 和輪輻的圖樣，雖說隨機或預定的孔徑圖樣也可併入進一 步的範例中。如更進一步所顯示的，第二流體端埠140可 放置在外。卩周圍平台區域1施，雖然在更進—步的範例中， 第二流體端埠140也可放置在其他位置。 最好可提供第二流體端埠140作為和物體開始互動的 緩衝區域。當物體110 一開始從流體分配元件12M月向平衡 間隙距離d (凊見圖5D)移動時，藉由第二流體端蟑刚提 8 1376300 供緩衝區域可以減少物體和流體分配元件12〇之間不小心 接觸的可能性。由於只引用第-流體端埠122產生的空氣 、動力效應’提供明顯的外部周圍平台區域議也可以增加 平衡間隙距離。 我們5忍為可以調整藉由第-流體端埠122和/或第二流 體端埠140分配的流體以提供流體分配元件120和物體11〇 之間所需的互動。在—項範例巾，也可根據雜分配元件 籲相對於物體11〇的移動命令和/或偵測命令藉由電腦來 改變第-流體端埠122和/或第二流體端埠刚分配流體的 一項或以上特性。例如，可提供侧H來監控距離，速度， 加速度或其他物體和流體分配元件之間的特性。此外，或 者是偵測器可監控物體真正的特性，像是溫度，表面特性（ 〇括^/狀）專。债測器的反饋可連通到電腦以改變第一流 體W皐122和/或第二流體端土阜14〇分配流體的一項或以上 特性。例如，電腦可以改變第一流體端谭122分配的流體以 #增加^咸少白努利效應。此外，或者是電腦可以改變第二 流體端埠140分配的流體以增加或減少用來從流體分配元 件120驅離物體的力。 • 圖7顯不的是依據本發明特性的範例控制器150的部份 不思圖。控制器15〇可包括一個接近偵測器152肖來伯測接 近的物體110。可提供偵測器152 一個反饋路徑用來傳 运减回電腦154。根據偵測器傳回的反饋訊號，電腦可決 定第-，體壓力線L1和/或第二流雜力線[2内所需的壓 力。接著’電腦154可傳送適當的命令到麗力控制裝置155 9 二例如，電腦⑸可沿著第-命令路捏156a，送出命令到第 =體氣筒力調節器156，以控制第一流體壓力線L1内 ^ 力和/或沿著第二命令路徑158a，送出適當的命令到第 一流體氣筒158,以控制第二流體壓力線L2内的壓力。第一 壓力計量器157可監控第-流體壓力㈣内的流體壓力，並 、二由反饋路控157a提供墨力反饋到電腦154。同樣地第二 壓力計量器159可監控第二流體壓力線12内的流體壓力: 籲k由反饋路徑159a，提供壓力反饋到電腦154。根據第一壓 力計量器157和/或第二壓力計量器159的反饋，電腦可以在 控制的迴路中修改第一流體氣筒156和/或第二流體氣筒 158,在對應的勤線内達到所需崎體壓力。放 體壓力線L1和/或第二流體壓力分別和第一流體端璋 122和第二流體端埠14◦連通。據此，控制器⑽可促使壓力 線内壓力的變化以更改第一流體端埠122和第二流體端埠 140分配的流體。或者，也可使用一個或以上的流體氣筒加 φ壓一個或以上的壓力槽，而且流體壓力線旧口^可經由電 腦154控制的壓力調節器，和一個或以上的壓力槽連通。 在更進一步的範例中，非接觸農置100可以包括支撐臂 16㈣來支撐流齡配元件12〇。支撐料明加到分歧管 (未顯示出）或其他支撐機制用來適當定位支射16〇以及 .流Lit件12G。錢進―步賴财，越分配元件 120可以樞紐耗合到支撑臂^例如如則和^所示支 撐臂160可包括第-環接式表面162用來接合流體分配元件 120的第二環接式表面123。第一環接式表面162和第二環 接式表面123可包含球形的插座可使流體分配元件120相對 於支稽臂160全範圍的旋轉。第一環接式表面和/或第二環 气表面也~j有低摩擦力的表面以降低旋轉樞紐的阻力。 . 长幵/的插座可以放在靠近流體分配元件的重心以使流體分 配几件120可相對於物體110自由旋轉到所需的位置。 為了達到環接式的連接，流體分配元件120可以包括第 :部份12如和第二部份120b，藉著第二部份120b的孔徑166 φ安插螺栓164到第一部份120a的對應螺紋孔徑。參考圖i和 5C’可以在支撐臂160的端點面163和第一部份120a的内表 . 面丨25之間，提供另一種偏壓元件165。可設計偏壓元件165 ，.針對流體分配元件12〇第二部份120b的第二環接式表面 123’偏壓支撐臂160的第一環接式表面162以避免流體洩出 ，一方面允許流體分配元件12〇針對支樓臂旋轉。 如圖所不，偏壓元件165可以包括矽膠或其他材料的〇 型環。可根據特定應用來選擇偏壓元件的材料。例如，可 φ 使用較軟的材料較方便移動，或較硬的材料較耐用。在另 一個範例中，偏壓元件可以包括不鏽鋼製的波形彈簧墊圈 可用在尚熱的應用上。 • 也可以設計另一種偏壓元件165使流體分配元件120回 到在流體分配元件120以及支撐臂160之間一個預定角度位 ， 置。例如，如圖5C所示，可以設計偏壓元件165以定位流體 分配元件120使4外表面130真正垂直於中心轴a〗。可樞 轴旋轉流體分配元件120使得外表面130不垂直於中心軸 121。然而，一旦釋放後，來自偏壓元件165的力可再定位流 13763〇〇 體分配元件120使得外表面i3〇又再真正垂直於中心軸121。 一而更進一步，當針對偏壓元件165的力，移動流體分配 “元件120朝向支撐臂160時，可設計使流體分配元件12〇的第 • 一環接式表面123從支撐臂16〇的第一環接式表面162脫離 。例如，假使物體110加速朝向流體分配元件12〇,偏壓元件 會壓縮，允許流體分配元件12〇相對於支撐臂16〇移動， 使得第二環接式表面123從第一環接式表面162脫離。允許 • 流體分配元件120相對於支撐臂160移動，可幫助防止物體 110和流體分配元件120不小心的接合。 : 在更進一步的範例中，也可能提供沒有偏壓元件165的 .非接觸裝置1⑼。在這個範例中，充氣部173内的流體壓力 可針對流體分配元件120的第二環接式表面123,偏壓支撐 桿160的第一環接式表面162。 如圖4和5A-5E所示，在一項範例中，支撐臂可包括 至少一個第一流體通道17〇和第一流體端埠122連通。第一 • 流體通道170可以有一個端點171用來連接一個耦合器（未 顯不出）以提供第一流體壓力線L1和第一流體通道17〇之間 的流體連通。第一流體通道170可以包括另一個端點172， • 經由在支撐臂160和流體分配元件120之間界定出的充氣部 173(請見圖5B)和第一流體端埠122連通。據此，本發明的 - 範例可經由至少部份通過支撐臂160延伸的第一流體通道 no提供流體到第一流體端埠122。流體通道可包括位在各 種不同位置的單一或多個流體通道。在所示的範例中，第 一流體通道17〇包括沿著中心軸121放置的單—通道。 1376300 個第體通謂之外，支财廳可包括至少一 道。2 _至少—個第二通道可包括單—❹個流體通 個通道180 t和5A_5E所不’至少一個第二通道可包括四 議作战體ζ C，戰設計用來和第二流體端埠 作-體連通。如圖所示，這四個通道⑽ :樣:圍著中心轴则間隔分開成通道陣列。雖J =出來曾通道可包括不同的設計和/或彼此是不相同的。
中甚明著中心軸不等的分配，在更進—步的範例 中，甚至可沿者t心軸121延伸。 現在要說明的是第二流體通道18〇a，要瞭解這些說明 也可描述所示的相同第二«通道180b-d。如圖5B所示， 第二流體通道1驗可包括端點181a絲連接—她合趴 未顯示出）以提供第二流體壓力線以和第二_通道職 之間的流體連通。因而，可設計第二流體壓力線L2,等壓每 個第二流體通道l80a—d。如圖5B進一步顯示，第二流體通 道論也可包括另一個端點，該端點為敵開的通過支 標臂160的第-環接式表面162。如圖5β進一步顯示，流體 分配元件;12G也可以包括流體通道184，提供第二流體通道 180a和第二流體端埠140後的環狀室186之間的流體連通。 如圖所示，可每個帛二流體通道18Qa_d經由流體分配 元件120的第二環接式表面丨23和對應的流體通道184連通。 除了第一流體通道170和第二流體通道i80a-d之外，支 撐臂160也可包括至少一個第三通道。在不包括第二流體 端埠140的範例中，第三流體通道可被認為是第二流體通道。 13 如。夕個第二通道可包括單一或多個流體通道。例如 體^首4r6A—6C所示，至少一個第三通道可包括四個第三流 =19Ga’職設計用來和鎖定裝置195作流 、。如圖所示，這四個第三通道19〇a-d是彼此一模一 八 心軸121等間隔分開成通道陣列。雖然沒有顯 =來，通道可包括不同的設計和/或彼此是不相同的。更 =，通道可以圍著中心車由不等的分配，在更進一步的範例 甚至可沿著中心軸121延伸。 現在要說明的是第三流體通道隱，要瞭解這些說明 =述所示_同第三流體通道19Gb-d。如圖6A所示， 坦徂：體通道19Qa可包括端點胸用來連接—個麵合器以 、一机體壓力線L3和第三流體通道i9〇a之間的流體傳 剧。因而’可設計第三流體壓力線L3，等壓每個第三流 道19〇a-d。如目6A進一步顯示第三流體通道_也可包 括另一個端點192a為敞開開通過支撐臂16〇的第一環接式 表面162/因此，第三流體通道廳可設計經由支撐臂⑽ 的第-補式表面162延伸。如圖6A進一步顯示，流體分配 凡件120也可以包括另一個流體通道185，其提供第三流體 通道⑽a和鎖定裝置195之間的流體連通。如圖所示，可提 供第三流體通道驗綠開觸流體分配元件m的第二 環接式表面123，和對應的流體通道185連通。更者，鎖定裝 置195可包括多個接合的針梢以所需的角度位置針對支樓 桿160選擇性較流體分配元件12〇，而第三流體通道驗_ d則用來啟動對應的接合針梢。
V
V
A 5青再參考圖7,也可以設計控制器15〇來接合和脫離鎖 疋f置195。例如，控制器150可包括第三流體氣筒174,可 二别進和倒轉方向調整監控第三流體壓力、線Μ内的壓力。 ，者’。。可倒轉的氣筒174，可以有兩個平行的元件真空產生 斋，早方：氣筒或壓力調節器，其間有一個控制開關。第 一壓力°十里器175可監控第三流體壓力線L3内的流體壓力，. 並匕，反饋路175a提供壓力反饋到電腦154。根據第三 堅力里175的反饋，電腦可以在控制的迴路中修改第三流 ，氣筒174以達到所需的流體壓力。如圖6A和6B所示，控制 器150可致使第二流體氣筒以倒轉方向運作以提供第三 j壓力線L3内的負向壓力。如圖所示，負向壓力使得鎖 定裝置195每個接合的針梢脫離，從支撐臂16〇的第一環接 式表面162拉開，因而使流體分配元件⑽針對支撐臂⑽自
由樞軸旋轉。如圖6C所示，控·⑽也可使第三流體氣筒 174以前進方向運作以提供第三流體壓力線L3内的正向壓 力。如圖所示，正向壓力使得鎖定裝置195的接合針梢接合 支撐臂160的第-環接式表面162，以所需的角度位置針對 支禮160鎖定流體分配元件12〇。 如圖4-6所示，本發明的範例可包括流體通道17〇娜 -d，廳-d，用來提供具備所需功能的非接觸裝置⑽。如 圖所不’通道可缺内部通道如肖除外部的好，否則會限 制流體分配το件120 _峽觸作，這在_熱 會㈣題。的確，由第-流體料和/或第二流體端璋釋出 的氣體可在某麟定朗上加熱，#如穩定要觀融抽拉 1376300 成玻璃片的加熱材料。 '現在睛參考圖5A~5D，說明操作物體110的方法。如圖 1 所不，可提供偵測器152來偵測物體11〇。如第-壓力計 . ^ ★斤示’以相當向的麼力運作第一壓力線L1，最大化 離開第机體端埠122的流體流112,因而提供最大化可能 的白努利效應。換句話說，以相當低的壓力運作第二壓力 線’隶J化離開第二流體端埠14〇的流體流ία因而最小 • 化流體流114的驅離動作。 如圖5B所示，當物體110在從流體分配元件120外表面 130的距離"D”之内，偵測器152可以偵測到。回應時，如圖7 所示，訊號可沿著反饋路徑丨52a送回電腦丨54，根據偵測器 的反饋來回應。例如，在回應時，電腦可以沿著第一命令路 徑156a送出訊號，使第一流體氣筒156減少第一壓力線Η内 的壓力到相當低的壓力。同時，電腦可以沿著第二命令路 位158a送出訊號，使第二流體氣筒158增加第二壓力線Q内 φ 的壓力到相當高的壓力。如圖5B的第一壓力計量器157所 示，以相當低的壓力運作第一壓力線L1，最小化離開第一流 體端埠122的流體流112,因而提供最小化的白努利效應。 換句話說，以相當高的壓力運作第二壓力線L2,最大化離開 ‘ 第二流體端埠140的流體流114,因而最大化流體流114的驅 • 離動作。因此在物體110接近流體分配元件120時加以緩衝 以避免白努利效應突然的加速可能會導致物體110和流體 . 分配元件120之間的接觸。 v 圖5C顯示接近流體分配元件的物體110。當偵測器152 1376300 . 判斷物體接近時，控制器150會進一步調整壓力線，藉由 " 第一流體端埠122提供增加的白努利效應，以及減少第二流 體端埠140的驅力。最後，如圖5D所示當物體11〇達到平衡 間隙距離"d"時，可最大化白努利效應，並最小化驅離動作 . 。一旦達到平衡距離"d"時，第一流體端埠122的空氣產生 使物體被吸引向流體分配元件的白努利效應，以及將物體 推離流體分配元件的驅離空氣壓力的組合以提供平衡距離 φ "d”。更者’可經由第二流體端埠分配進一步的流體更遠地 偏移物體和流體分布元件的平衡距離”d”。或者，可以相當 咼的壓力運作線L2以增加驅力，一方面以相當高的壓力維 持線L1。 ' 因此，我們知道本發明的特性在物體丨丨〇接近流體分布 元件120時可增加第二流體端璋副的驅力。以這種方式增 加驅力可降低淨吸力，和物體11〇朝向流體分配元件12〇對 應的加速。一旦物體110和非接觸裝置1〇〇達到平衡時可 籲讓第二流體端埠14〇分配的流體失去作用以減少驅力。由 於白努利效應的本質這會產生較大的目定剛性，顯示較少 的外力干擾。此方法的變化是關於調整經由第二流體端埠 • 刚的流體，使驅力超過白努利效應的吸力，然後移動非接 觸裝置100罪近物體110,接著逐漸減少經由第二流體端埠 .140分配的流體。一旦達到臨界點，白努利區的吸力會超過 第二流體端埠的驅力，物體會固定住。加 可使白努利區的能量以最小化接觸風險的方 r種方法都可以反向操作以最小化接觸風險的方式釋放物體 110。 1376300 的用來作為外力的補償以維持所需 的工孔_、如果％要的話，可則_白 驅力(譬如釋放物體)。在更進-步的範例中，當藉= _裝置__ 11()軸峨乡；;= 被拖離裝置，可贼少經娜二流體料的流如最5 物體的驅力，-方面可增加經過第一流體端埠的流體以提 馬白努利效應。
圖8顯不具有定位元件176的非接觸農置刚用來針對 支樓# 160選雜轉流體分元件12()所需 。 如圖所示，定位树176可包括三個已知設計賴動器178, 譬如電子或流體開動調整螺絲或活塞179用來接合流體分 布元件。因此我們知道，利用適當的元件，控制器15〇可和 開動器Π8互動以針對支撐臂16〇環接流體分配元件12〇。 在一項範例中，在接合之後，定位元件176可移動流體分配 元件120以疋位物體HQ。例如如果它是被斜斜地拿起，就 可以斜斜地移動或再定位到適當的位置。在另一個範例中 ，以多個步驟運作而不用再挾持物體也可將物體11〇以各種 定位呈現到處理工具。 圖9-11顯示另一個非接觸裝置200的範例。如圖所示， 支撐臂160包括第一環接式表面262和第一流體通道270。 裝置200進一步包含流體分配元件220,其包括和第二流體 端琿240連通的第二流體通道280。如圖所示，第二流體端 痒240可包括孔隙性材料，雖說在進一步的範例也可使用其 18 丄 j/wuu 他二。十。本發明的所有流體分配元件可進一步包 括圓錐形區域(請見圖9的224)，可使流體分配元件220針對 -^測環接。如圖^八所示，第一白努利般件270和連接 •益肷件272可被插入凹溝内以壓縮偏壓元件265。設計偏壓 兀件265輯對著第二環接式表面223壓縮第一環接式表面 262。也可以提供平衡螺絲幫助調整重心例如在支樓臂和 流體分配元件220之間的交接點。 φ 更者，如圖UB所示，可壓縮偏壓元件265使流體分配元 件220相對於支撐臂260移動，以脫離環接式表面。提供這 種脫離有助於避免物體和流體分配元件22〇之間不小心的 接觸。 非接觸裝置200可進一步包括鎖定裝置295用來鎖住流 體分配元件220針對支撐臂260的角度位置。鎖定裝置可包 括—個安裝在支撐臂260上的外殼297,以及可在外殼内調 整疋位的活塞296。活塞是用來作流體啟動，從外殼延伸， • 並接合流體分配元件220。一旦接合後，將流體分配元件 220鎖住在此位置。 在運作上，流體可經由第一流體端埠222分配以產生所 * 需的白努利效應。流體也可經由第二流體端埠240分配將 物體驅離流體分配元件220。據此，可存在力的平衡以提供 # 所要的平衡間隙。更者，如同裝置100,也可藉著控制器運 作裝置200以最小化物體和流體分配元件接合的可能性。 如圖所示，非接觸裝置100, 200包括一個流體分配元件 和支撐臂。在進一步範例中，可使用兩個或以上的流體分 19 1376300 酉己元件和切臂。例如，可㈣缝分配元件和支撐臂的 1 列，譬如㈣。錢個範射，可設計陣觸時移動，或 ==獨立移動，以不同方式進出或可在物體上（譬如玻璃 )或拉。例如，可設計裝置陣列在炫融抽拉出的玻 璃片上推和拉賦於玻璃縱向的弓型，在軸和振動切割期 間固化玻則。此裝置也可在劃線和分割期間使用以穩定 玻璃片的巾間並糊從條帶分出來的玻璃片。
▲可以獨贼其他材㈣造雜本發明的裝置以抗拒 :溫，應用。在進一步的範例中，裝置可從其他材料製成， 譬如樹脂，高分子，複合概或其錄據顧麵的材料 。更者，可經由添加處理譬如立體微影技術或直接的金屬 雷射燒結來製造所有或部分的元件。 非接觸裝置可以使用各種流體。例如，流體可包括液 體或It體。在-補例巾，流體可包括空氣，或可以包括氮 氣或其他氣體型態。也可處置這些流體，使其在操作時不 要污染物體。 【圖式簡單說明】 本發明其他特性及優點揭示於下列說明，以及部份可 由說明清楚瞭解，或藉由實施下列說明以及申請專利範圍 以及附圖而明瞭。 圖1為包含本發明範例項目之非接觸操作裝置之分解 透視圖。 圖2為圖1非接觸操作裝置之前端分解透視圖。 圖3為圖1非接觸操作裝置之後端分解透視圖。 20 圖4為圖1非接觸操作裝置之後視圖。 =A-5D為在操作物體範例方法中所顯示步驟沿著圖* 直線5-5非接觸操作裝置之斷面圖。 圖5E為類似於圖5八非接觸操作震置 置之帽蓋加以調整以增加流體流經相對應流體端Ξ 料為在娜切構物_分輯件範例方 法中=不步驟沿著圖4直線6_6非接觸操作裝置之斷面圖 作裝:相對支樓臂鎖定流體分配構件之圖6B非接觸操 作裝置之斷面圖。 圖7為依據本發明各項範例控制器之部份示音圖。 園圖8為包含範例定位構件之圖1非接觸操作i置之侧視 圖。 圖9為包含本發明_項目之另—非接 解透視圖。 圖10為圖9非接觸操作裝置之前視圖。 圖UA為非接觸操作裝置沿著圖1〇直線11A-11A之斷面 圖11B為類似於圖11A非接觸操作農置之斷面圖，其支 樓臂之第-環接麵與流體分配構件之第二連接表面脫離。 【主要元件符號說明】 非翻裝置1〇〇;物體110;流體流112;流體流114; 流體分配元件12G;第-部份騰；第二部份·;中心 軸121;第-流體稱122;第二環接式表面123;凸起物 124;内表® 125;帽蓋126;平板127;内表面啊螺紋 1376300 軸128;間隙129;外表面130;内部區域130a;外部周圍 平台區域130b;過渡表面i3〇c;第二流體端埠ι4〇;多個 孔技142;控制器15〇;偵測器152;反饋路徑i52a;電腦 154;壓力控制裝置155;第一流體氣筒156;第一命令路徑 156a;第一壓力計量器157;反饋路徑157a;第二流體氣筒 158;第二壓力計量器159;反饋路徑159a;支撐臂16〇;第 一環接式表面162;端點面163;螺栓164;偏壓元件165. 孔徑166;第一流體通道170;端點17i;端點172;充氣部 173;第三流體氣筒174;第三壓力計量器175;反饋路徑 175a;定位元件176;開動器178;活塞179;第二流體通道 180a-d;端點181a;端點182a;流體通道184;流體通道 185;第三流體通道i9〇a-d;端點191a;端點192a;鎖定敦 置195;非接觸裝置200;流體分配元件220;第二環接式 表面223;圓錐形區域224;第二流體端埠240;支撐臂 260;第一環接式表面262;偏壓元件265;第一流體通道 270;連接器嵌件272;第二流體通道280;鎖定裝置295; 活塞296;外殼297。 22

Claims (1)

1376300 申。月專利範圍· 〜年v月修(更)正本 ι —種非接觸操作裝置，其包括： —流體分配元件，該流體分配元件包含： 、U) —第一流體端槔，該第一流體端埠沿著該流體 分配件的-中心軸放置，用來分配一第一流體流並 白努利效應，以吸引欲由該操作裝置操作的一 同時維持該物體和該流體分配元件之間的一間 隙； ^ 第流體供應線，該第—流體供應線與該第 體端埠連通，以供應一第一流體供應至該第一流 (c) —第二流體端埠，該第二流體端埠用來分配一 第二流體流並幫助維持該間隙；以及 流體供應至該第二流 (d) -第二流體供應線’該第二流體供應線與該第 一流體端槔連通，以供應一第 體端埠；以及 屋力控制設備，包含： ⑷帛二壓力調節器，該第二壓力調節器位於該 ::流體供應線中，以控制供應至該第二流體端淳的 第一流體供應的一壓力；以及 = ^制器該控制器選擇性地控制該第二壓力 以控制流經該第二流體端埠的該第二流體 &，以幫助維持該間隙。 23 1376300 2.依據申請專利範圍第1項之裝置，其中該第二流體 端埠沿著該流體分配構件之該中心軸徑向地放置。 3·依據申請專利範圍第2項之裝置，其中該第二流體 端埠包含一流體端埠環，該流體端埠環延伸於該中心 轴周圍。 4.依據申請專利範圍第2項之裴置，其中該第二流體 端埠包含一多孔性環，該多孔性環延伸於該中心軸周 圍。 5. —種非接觸操作裝置，其包括： 一支撐臂，該支撐臂包含一第一環接表面； 一流體分配元件，該流體分配元件包含一第二環接 表面該第~裱接表面啣接該第一環接表面並環接地 安裝該流體分配構件至該支撐臂’其中該流體分配元 件包含-流體料，該流體端埠經配置以藉由分配流 體產生白努利效應，以吸引欲由該操作裝置操作的 一物體，同時維持該物體和該流體分配元件之間的/ 間隙；以及 24 1376300 一偏壓構件，該偏壓構件偏壓該第一環接壁面於該 第二環接表面，以允許相對於該支撐臂環接該流體分 配構件。 6.依據申請專利範圍第5項之裝置，其中該偏壓元件 使該流體分配元件回到在該流體分配元件以及該支撐 臂之間的一預定角度位置。 7·依據申請專利範圍第5項之裝置，其中當該流體分 配構件抗拒該偏壓構件之一力量，而移動朝向該支撐 是時’該第二環接表面脫離該第一環接表面。 8. —種非接觸操作裝置，其包括： 一支撐臂，該支撐臂包含一第一流體通道以及一第 二流體通道； 一流體分配元件，該流體分配元件枢軸式連接至該 支撐臂，且該流體分配元件包含一第一流體端埠，該 第一流體端埠與該第—流體通道連通並經配置以藉由 刀配流體而產生-白努利效應，以吸引欲由該操作裝 置操作的一物體’同時維持該物體和該流體分配元件 之間的一間隙；以及 25 1376300 一鎖定裝置，該鎖定裝置選擇性地極軸式鎖定該流 體分配元件於相對於該支樓臂的一所需角度位置’其 中該第二流體通道啟動該鎖定裝置。 9. 依據申請專利範圍第8項之裝置’其中該支撐臂包 含一第一環接表面，且該流體分配構件包含一第二環 接表面，該第二環接表面經配置成樞軸接合該第一環 接表面。 10. 依據申請專利範圍第9項之裝置，其中該第一流 體通道延伸過該支撐臂之該第一環接表面。 U.依據申請專利範圍第9項之裝置，其中該第二流 體通道延伸過該支撐臂之該第一環接表面. ’其中該流體分 流體端埠經配置 I2.依據申s青專利範圍第8項之裝置 配構件包含一第二流體端埠，該第二济 以分配流體以輔助維持該間隙。 13.依據申請專利範圍第 包含一第三流體通道， 構件之該第二 二流體端埠連通。 第12項之裝置，其中該支撐臂 該第三流體通道與該流體分配 26 1376300 14. 一種非接觸操作裝置，其包括： 一流體分配元件，該流體分配元件包含一流體端 埠，該流體端埠經配置以藉由分配流體而產生一白努 利效應，以吸引欲由該操作裝置操作之一物體，同時 維持該物體與該流體分配元件間之一間隙，該流體分 配元件包含可相對於該流體端埠調整安裝之一帽蓋， 其中該帽蓋相對於該流體端埠調整以改變由該流體端 淳分配之該流體之一特性。 15· —種操作物體之方法，該方法包括下列步驟： (a) 提供一非接觸操作裝置’該非接觸操作裝置包 含： (1) 一流體分配元件，該流體分配元件包含一第— 流體端埠； (2) —第一流體供應線，該第—流體供應線與該第 一流體端埠連通； (3) —第二流體端埠；以及 (4) 一第二流體供應線，該第二流體供應線與該第 二流體端槔連通； (b) 藉由經由該第一流體供應線供應一第一流體 流至該第一流體端埠，產生白努利效應，以吸引欲由 該操作裝置操作之一物體，同時維持該物體與該流體 分配元件間之一間隙； 27 (c) 經由該第二流體供應線供應—第二流體流至 該第二流體端埠，以幫助維持該間隙丨以及 (d) 改變該第二流體流，以幫助維持或改變該間 16·依據申請專利範圍第15項之方法，其中更進一步 包含以下步驟：減少流經該第一流體端埠的流體流， 以幫助維持該間隙。 依據申請專利範圍第15項之方法，其中更進一步 包含以下步驟：增加流經該第二流體端埠的流體流， 以幫助維持該間隙。 18.依據申請專利範圍第15項之方法，其中更進一步 包含以下步驟··隨著該物體接近該非接觸操作裝置， 而改變流經該第二流體端埠的流體流。 依據申請專利範圍第18項之方法，其中隨著該物 體接近而修改流經該第二流體端埠的流體流之步驟更 包含以下步驟：在接近的該物體距離該非接觸操作裝 置的一第一預定距離内時，增加流經該第二流體端埠 的流體流。 28 1376300 20. 依據申請專利範圍第19項之方法，其中隨著該物 體接近而修改流經該第二流體端蟑的流體流之步驟進 步包3以下步驟：在接近的該物體位在該非接觸操 作裝置的一第二預定距離内時，減少流經該第二流體 端埠的流體流’該第二預定距離小於該第—預定距離。 21. 依據申請專利範圍第15項之方法進一步包含以 下步驟：隨著該物體接近該非接觸操作裝置而改變流 經該第一流體端埠的流體流。 22. 依據申請專利範圍第15項之方法，進一步包含以 下步驟：加速該非接觸操作裝置以移動該物體，且同 時調整ML X該第一流體端埠的流體流以幫助維持該間 隙。 23, 依據申請專利，圍第ls項之方法，進一步包含以 下步驟：加速該非接觸操作裝置以移動該物體之步 驟，且同時調整流經該第二流體端埠的流體流以幫助 維持該間隙。 24. 依據申請專利範圍第23項之方法，進一步包含以 下步驟：減速該非接觸操作裝置以停止移動該物體於 29 1376300 一所需位置，且同時調整流經該第二流體端埠的流體 流以幫助維持該間隙。 30
TW098128744A 2008-08-28 2009-08-26 Non-contact manipulating devices and methods TWI376300B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/200,710 US8231157B2 (en) 2008-08-28 2008-08-28 Non-contact manipulating devices and methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201026458A TW201026458A (en) 2010-07-16
TWI376300B true TWI376300B (en) 2012-11-11

Family

ID=41722178

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098128744A TWI376300B (en) 2008-08-28 2009-08-26 Non-contact manipulating devices and methods

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8231157B2 (zh)
JP (1) JP5639059B2 (zh)
KR (2) KR101508033B1 (zh)
CN (1) CN102132394B (zh)
TW (1) TWI376300B (zh)
WO (1) WO2010024888A2 (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100859835B1 (ko) * 2008-05-13 2008-09-23 한국뉴매틱(주) 비접촉식 진공패드
JP2010253567A (ja) * 2009-04-21 2010-11-11 Seiko Epson Corp 吸引保持ハンド、吸引保持方法、及び搬送装置
US8726487B2 (en) * 2009-05-12 2014-05-20 Ged Integrated Solutions, Inc. Efficient assembly of double or triple pane windows
US8813337B2 (en) 2009-05-12 2014-08-26 Ged Integrated Solutions, Inc. Efficient assembly of insulating glass windows
WO2011123872A1 (de) 2010-04-08 2011-10-13 Inova Lisec Technologiezentrum Gmbh Anordnung zum führen von werkzeugen
DE102010029662B4 (de) * 2010-06-02 2015-02-05 J. Schmalz Gmbh Mit Druckluft betriebener Unterdruckerzeuger
AU2011271288A1 (en) * 2010-06-22 2013-01-31 J.L. Souser & Associates, Inc. Method and system for repositioning of a flexible substrate
JP5877954B2 (ja) * 2011-03-07 2016-03-08 株式会社ゼビオス 非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置
JP2013030654A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Kimihiro Eguchi 基板保持機構、半導体基板の分離処理装置および半導体基板の分離方法
KR101190809B1 (ko) 2011-08-12 2012-10-12 이성일 정밀한 노즐 갭 유지가 가능한 비접촉 진공패드
DE102011111768A1 (de) * 2011-08-24 2013-02-28 Robert Bosch Gmbh Bernoulli-Greifer mit vollflächiger Werkstückanlage
US8905680B2 (en) * 2011-10-31 2014-12-09 Masahiro Lee Ultrathin wafer transport systems
TWI542456B (zh) * 2012-09-20 2016-07-21 鴻海精密工業股份有限公司 零件吸取裝置
KR101379306B1 (ko) * 2012-10-19 2014-04-14 세광테크 주식회사 반도체 패키지 제조용 중공형 스테이지
WO2014082196A1 (en) * 2012-11-27 2014-06-05 Acm Research (Shanghai) Inc. Substrate supporting apparatus
JP2014165217A (ja) * 2013-02-21 2014-09-08 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および剥離システム
KR101451506B1 (ko) * 2013-04-17 2014-10-17 삼성전기주식회사 비접촉 기판이송 반전기
KR101303708B1 (ko) * 2013-04-19 2013-09-03 (주)메티스 차단커버가 구비된 웨이퍼 반송용 로봇핸드
KR101303706B1 (ko) * 2013-04-19 2013-09-10 (주)메티스 웨이퍼 반송용 로봇핸드
US20160300749A1 (en) * 2013-12-03 2016-10-13 Harmotec Co., Ltd. Holding equipment, holding system, control method, and conveyance equipment
KR20160093050A (ko) * 2013-12-03 2016-08-05 가부시키가이샤 하모테크 반송 장치
EP2990151B1 (en) * 2014-08-29 2018-10-10 Agie Charmilles SA Handling device for wire electric discharge machines
JP6489471B2 (ja) * 2014-11-27 2019-03-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 吸着加熱ヘッド
JP6468848B2 (ja) * 2015-01-13 2019-02-13 株式会社ディスコ 搬送装置
JP2017085177A (ja) * 2017-02-10 2017-05-18 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および剥離システム
DE102017007900B3 (de) * 2017-08-19 2018-11-29 Sack & Kiesselbach Maschinenfabrik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Prägen von Münzen oder Medaillen
DE102018205708A1 (de) * 2018-04-16 2019-10-17 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Entformungswerkzeug und Verfahren zum Entformen eines Bauteils
IT201800009365A1 (it) * 2018-10-11 2020-04-11 Quarrata Forniture Srl Pinza di aspirazione di Bernoulli per il trattenimento di elementi lastriformi ed un dispositivo di movimentazione per elementi lastriformi
CN215731621U (zh) * 2021-02-26 2022-02-01 京东方科技集团股份有限公司 一种基板搬运机械手及基板搬运装置

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3523706A (en) * 1967-10-27 1970-08-11 Ibm Apparatus for supporting articles without structural contact and for positioning the supported articles
DE2429421C2 (de) * 1974-06-19 1981-12-10 Vits-Maschinenbau Gmbh, 4018 Langenfeld Vorrichtung zum Anheben des oberen Bogens eines Stapels mit Blasluft
US4029351A (en) * 1976-06-02 1977-06-14 International Business Machines Corporation Bernoulli pickup head with self-restoring anti-tilt improvement
US4743989A (en) * 1986-04-21 1988-05-10 Iomega Corporation Plural magnetic disk assembly
US4742299A (en) * 1986-10-15 1988-05-03 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Methods of and apparatus for levitating an eddy current probe
EP0611273B1 (de) * 1993-02-08 1998-09-16 SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG Träger für scheibenförmige Gegenstände
US5979475A (en) * 1994-04-28 1999-11-09 Hitachi, Ltd. Specimen holding method and fluid treatment method of specimen surface and systems therefor
US6168638B1 (en) * 1998-04-24 2001-01-02 Ball Semicondutor, Inc. Touchless stabilizer for processing spherical shaped devices
US6076743A (en) * 1998-12-03 2000-06-20 Tai E International Patent And Law Office Showerhead
JP4443057B2 (ja) * 1999-05-10 2010-03-31 パーカー−ハニフイン・コーポレーシヨン 差動的圧力設定制御を有する流体圧力調整器
US6363958B1 (en) * 1999-05-10 2002-04-02 Parker-Hannifin Corporation Flow control of process gas in semiconductor manufacturing
JP2002043400A (ja) * 2000-07-24 2002-02-08 Hiroshi Akashi 回転支持装置
US6427991B1 (en) * 2000-08-04 2002-08-06 Tru-Si Technologies, Inc. Non-contact workpiece holder using vortex chuck with central gas flow
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
JP2002280439A (ja) * 2001-03-15 2002-09-27 Hiroshi Akashi 搬送装置
US6601888B2 (en) * 2001-03-19 2003-08-05 Creo Inc. Contactless handling of objects
US6736332B2 (en) * 2001-03-28 2004-05-18 Nelson Irrigation Corporation Adjustable arc, adjustable flow rate sprinkler
JP2003245885A (ja) 2002-02-25 2003-09-02 Koganei Corp 搬送装置
TW517607U (en) * 2002-03-05 2003-01-11 Ming-Jen Chen Long handled spray gun with a rotary head
JP2004193195A (ja) 2002-12-09 2004-07-08 Shinko Electric Ind Co Ltd 搬送装置
US7083200B2 (en) * 2003-08-28 2006-08-01 Focal Technologies Corporation Fluid rotary union
JP2005074606A (ja) 2003-09-03 2005-03-24 Kiyoshi Takahashi 真空ピンセット
US7216821B1 (en) * 2004-06-03 2007-05-15 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Non-contact handling device
US7398735B1 (en) * 2005-12-16 2008-07-15 Sunderland Howard F Bernoulli type, non-contact air-activated lifting and tamping device
JP2007324442A (ja) 2006-06-02 2007-12-13 Smc Corp 非接触搬送装置
JP4243766B2 (ja) * 2006-10-02 2009-03-25 Ｓｍｃ株式会社 非接触搬送装置
US7784835B1 (en) * 2006-12-05 2010-08-31 Keays Steven J Pipe connecting member
JP5080090B2 (ja) 2007-01-15 2012-11-21 リンテック株式会社 保持装置及び保持方法

Also Published As

Publication number Publication date
US8231157B2 (en) 2012-07-31
CN102132394A (zh) 2011-07-20
WO2010024888A3 (en) 2010-05-20
US8590953B2 (en) 2013-11-26
KR101483406B1 (ko) 2015-01-16
KR101508033B1 (ko) 2015-04-07
TW201026458A (en) 2010-07-16
CN102132394B (zh) 2014-04-23
US20120201645A1 (en) 2012-08-09
WO2010024888A2 (en) 2010-03-04
US20100052345A1 (en) 2010-03-04
KR20140092937A (ko) 2014-07-24
JP2012501284A (ja) 2012-01-19
KR20110055691A (ko) 2011-05-25
JP5639059B2 (ja) 2014-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI376300B (en) Non-contact manipulating devices and methods
EP2150641B1 (en) Highly turbulent quench chamber
CN103009812B (zh) 微型浮质喷嘴和浮质喷嘴阵列
JP2003529926A5 (ja) プラズマ処理システム内への調整可能なガス注入のための装置
JP2004115920A (ja) 化学的蒸着膜工程のための反応液体の気化器および蒸着システム
CN107264083B (zh) 用于控制打印间隙的设备和方法
KR101243932B1 (ko) 미세입자 표면처리 장치
US6485280B1 (en) Methods and apparatus for fabricating bichromal elements
KR102283427B1 (ko) 산화그래핀을 혼합하여 혼합용액을 제조하는 혼합용액 제조시스템
JP2009203542A (ja) エアロゾル生成器及びそれを備える成膜装置
JP2017018951A (ja) 印刷ギャップの制御のための装置および方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees