1375974 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於諸如膝上型個人電腦之電子裝置及電子 裝置製造方法。 【先前技術】 所需求的是，諸如膝上型PC之電子裝置設有諸如電 Φ 源開關之按鈕或類似物而不會防礙尺寸及厚度的縮小同時 改善電子裝置的設計。於日本專利先行公開案第2005-128805號中（段落0135、圖2、25等）（以下稱爲專利 文件1)所述之技術，電源開關設於鉸鏈的一端，該鉸鏈 可旋轉地相互設置鍵盤及類似物之殼體與設置顯示部之殼 體。電p開關在藉由例如發光元件接通電源時發射光，這 使其容易在視覺上辨識電源爲接通之狀態。 φ 【發明內容】 於專利文件1所述之技術，電源開關暴露在鉸鏈的一 端。此造成使用者意外地接觸電源開關及電源非故意地斷 開之問題。據此，具有突顯部之遮光部可被提供，突顯部 • 環繞電源開關且相較於電源開關的按壓表面係突顯的。自 設計觀點來看，遮光部主要受到板處理或類似處理。 然而，當遮光部被設置時，因爲遮光部遮蔽光，操作 電子裝置同時面對電子裝置之使用者於某些情況可能難以. 辨識發射自電源開關之光。 -5- 1375974 再者，爲了讓操作電子裝置同時面對電子裝置之使用 者確認電源開關的發光狀態，可能需要另一發光元件、散 射板、導光構件及類似物，其增加組件的數量且因此使厚 度減小變難。 依據上述情況，較佳的是提供電子裝置，該電子裝置 讓操作電子裝置同時面對電子裝置之使用者確認按鈕的發 光狀態而不會損壞其設計同時達到厚度減小，及電子裝置 製造方法。 依據一實施例，提供一種電子裝置。該電子裝置包括 電子裝置主體、按鈕、發光元件、開關元件、散射板及環 構件。電子裝置主體在其一橫向側包括按鈕位置部。按鈕 係配置在按鈕位置部上且以使光通過其中的材料製成，以 及按鈕包括暴露至外側的按壓表面及位在與按壓表ρ相對 的側之光入射表面。發光元件朝向按鈕的光入射表面發射 光，及發光元件係配置在電子裝置主體的側。開關元件係 配置在電子裝置主體的側且藉由被按壓而開關。散射板自 電子裝置主體的側而彈性地支承按鈕且按壓開關元件以回 應按鈕的向下按壓。散射板係配置在按鈕的光入射表面及 發光元件之間，且係以使光散射的材料製成。環構件環繞 按鈕的外周，且係以使光散射的材料製成。光係自散射板 導引至環構件。環構件包括以環狀形式暴露於外側之發光 表面及設在發光表面與按鈕的按壓表面之間之遮光表面。 於該實施例，發射自發光元件之光通過散射板，且然 後光可自按鈕的按壓表面及環構件的發光表面兩者而發射
IS -6 - 1375974 。再者，遮光表面係設在發光表面及按鈕的按壓表面之間 ，其容許操作電子裝置同時面向它之使用者而確認按鈕的 發光狀態不會損壞該設計。 再者，於該實施例，散射板係配置在按鈕的光入射表 面及發光元件之間，且散射板具有彈性地支承按鈕之功能 且按壓開關以回應按鈕的按壓之功能。因此，用於實施那 些功能之組件不是必要的，且因此組件數量及結構厚度之 • 減小可被實現。 環構件可包括蒸汽沉積在其表面上之遮光構件，及發 光表面可藉由雷射處理移除該遮光構件而曝光。 以此結構，因爲遮光構件係蒸汽沉積在表面上以及遮 光構件係藉由雷射處理而移除以使發光表面曝光，環構件 可被容易構成以具有發光表面，以及遮光構件及發光表面 可被形成爲複雜形狀。例如，發光表面可被容易形成爲雙 環形狀。 • 環構件可包括形成於遮光構件的下層且以預定顏色著 色之基底塗層。 以此結構，已被以預定顔色著色之基底塗層所反射之 光亦自發光表面發射。因此，具有預定顏色之光可自發光 • 表面發射。 散射板可包括鉸鏈部及透鏡部，鉸鏈部於其中央具有 一孔且自電子裝置主體的側彈性地支承按鈕，透鏡部係配 置於該孔且與發光元件相對並包括按壓開關元件以回應按 鈕的向下按壓之按壓部。 [s] 1375974 以此結構，散射板係分成鉸鏈部及透鏡部，藉此使其 可能使用模具藉由模製來製造具有複雜形狀之散射板。 電子裝置主體可包括第一殼體、第二殻體及具有圓柱 狀之鉸鏈，第一殻體具有設置操作部在其上之第一表面， 第二殼體具有設置顯示部在其上之第二表面，鉸鏈在電子 裝置主體的背側可旋轉地相互連接第一殼體及第二殼體， 鉸鏈在其一端設有按鈕位置部。 以此結構，按鈕的按壓表面及環構件的發光表面係配 置在圓柱狀鉸鏈的一端，藉此改善設計及操作性。 依據另一實施例，提供製造電子裝置的方法。電子裝 置包括：按鈕，其係以使光通過其中的材料製成，且包括 暴露至外側之按壓表面及位在與按壓表面相對的側之光入 射表面；發光元件，其朝向按鈕的光入射表面而光；開關 元件，其藉由被按壓而切換；散射板，其彈性地支承按鈕 且按壓開關元件以回應按鈕的向下按壓，以及散射板係配 置在按鈕的光入射表面及發光元件之間，且以使光散射的 材料製成：及環構件，其環繞按鈕的外周，光係自散射板 導引至按鈕，環構件係以使光散射的材料製成，且包括以 環狀形式暴露於外側之發光表面及設在發光表面及按鈕的 按壓表面之間的遮光表面。製造電子裝置的方法包含：在 環構件的表面上實施遮光構件的汽相沉積，及藉由雷射處 理來移除遮光構件以使發光表面曝光。 於該實施例，因爲遮光構件係汽相沉積在該表面上以 及遮光構件係藉由雷射處理移除以使發光表面而曝光，環 -8- 1375974 . 構件可被容易構成以具有發光表面，以及遮光構件及發光 表面可被形成爲複雜形狀。例如，發光表面可被容易形成 爲雙環形。 製造電子裝置的方法可另包含：在遮光構件的汽相沉 積在環構件的該表面上之前，將以預定顏色著色之基底塗 層而形成在環構件的表面上。 因此’被以預定顏色著色之基底塗層而反射之光亦自 φ 發光表面而發射，使其可能自發光表面發射具有預定顏色 之光。 如上述’依據此實施例，發光狀態可由操作電子裝置 同時面向它之使用者而確認，同時達到厚度縮小且防止該 設計的受損。 依據如附圖所述之最佳模式實施例的以下詳述，本發 明的這些及其它目標、特徵與優點將更爲清楚。 I 【實施方式】 以下，將參照圖式說明本發明的實施例^ 於此實施例，將說明使用作爲電子裝置的實例之膝上 裂個人電腦。 圖1係依據實施例之電子裝置於開啓狀態的立體圖。 圖2係圖1所示於關閉狀態之電子裝置的立體圖。 電子裝置1包括：顯示部2、主體部3、及鉸鏈4，鉸 鍵4使顯示部2與主體部3連接。 顯示部2可經由鉸鏈4而相對於主體部3來開啓及關 ί S；] -9- 1375974 閉。顯示部2包括顯示側殼體5、顯示表面6及顯示處理 單元（未顯示），顯示處理單元係設於顯示側殻體5且實 施顯示處理。 顯示側殼體5係容納顯示處理單元（未顯示）之顯示 部2的殼體。顯示表面6係用於顯示資訊之螢幕，且於關 閉狀態面向主體部3。 主體部3包括主體側殼體7、鍵盤單元8、中央處理 單元（未顯示）、硬碟裝置（未顯示）、及類似物。 主體側殻體7係主體部3的殼體。鍵盤單元8係設在 複數鍵及類似物，且作用如電子裝置1的輸入部。中央處 理單元係安裝在主體側殼體7中之多層列印配線板上。中 央處理單元接收來自鍵盤單元8之輸入信號，且爲顯示部 2實施諸如計算處理、控制處理、影像處理及輸出處理之 各種處理，因此實質地供作爲功能性主部位。 鉸鏈4係藉由可相互旋轉連接設於顯示部2之連接部 4a及固定於主體部3的連接部4b而構成。電源開關單元 1〇係於軸向（圖1的X向）設置在鉸鏈4的右端之連接 部4b上。 圖3A至3D係電源開關單元10的平面圖、’前視圖、 後視圖及右側圖。圖4係沿著圖3D的線A-A所取之電源 開關單元的橫剖面圖。圖5係圖3所示的電源開關單元的 分解立體圖。 如圖3至5所示，電源開關單元10包括環構件（框 罩）丨1、圓柱形環構件12、按鈕13、透鏡構件14、支承 -10- 1375974 - 構件15、及基板16 °電源開關單元ίο係藉由結合如圖3 與4所示之那些組件所構成。 圖6A至6E分別係環構件i丨的平面圖左側圖前 視圖 '右側圖及底視圖。 如圖5及6所不，環構件u具有將按鈕13裝入其中 之通孔19。環構件11具有環狀。環構件n包括圖4所示 之基底材料20。例如，基底材料2〇係以含有使光散射的 ® 散射材料之乳白光樹脂材料。聚碳酸酯或類似物可被使用 於基底材料20的樹脂材料。 如圖5及6所示’環構件丨丨包括遮光部2ι及環狀發 光部22。 -如圖4所示，基底材料2〇的外表面係以基底塗層24 而覆蓋作爲基體塗層’及基底塗層24係以鍍層25所覆蓋 作爲遮光材料’藉此形成遮光部21。基底塗層24係以例 如’ UV (紫外線）塗層或二包式丙烯酸胺甲酸乙酯塗層 ® 而形成’且以預定顏色著色。應注意到，基底塗層24可 以是透明的。基底材料20的外表面塗有例如UV塗層或 二包丙烯酸塗層，鍍層25係設置成覆蓋該塗層，且然後 ’UV塗層或二包丙烯酸塗層與塗在對應於環狀發光部22 的面積之鍍層係藉由雷射而剝離，藉此形成遮光部21。遮 光部21遮光。遮光部21的外表面供作遮光表面。 如圖4所示’環狀發光部22係以未塗有基底塗層24 及鎪層25之基底材料20而形成，且使光通過其中。如圖 3A至3C及4所示，環狀發光部22係形成爲具有預定寬 -11 - I3?5974 度之環狀。環狀發光部22的外表面供作發光表面。環狀 發光部22射出環狀形式之光，亦即，3 6 0度發光（於所有 方向）係實施於圖4中的X軸周圍。 環構件11包括突出部26，突出部26突出於使用者按 壓按鈕13之方向（於圖4的X向）。突出部26未形成在 環構件1 1的通孔1 9側，而在其外周表面2 7的側。環構 件11包括斜面28。斜面28傾斜以自外周表面27朝向通 孔1 9而下沉。 φ 環構件11包括複數腳部29，其自環狀發光部22突出 。如圖4所示，腳部29被裝入圓柱形環構件12的開口 31 ’藉此將環構件11固定至圓柱形環構件12。 圖7 Α至7 Ε分別係環構件12的平面圖、左側圖、前 視圖、右側圖及底視圖。 如圖所示，圓柱形環構件1 2具有圓柱形，且係以未 使光通過其中之材料製成。如圖7A所示，在圓柱形環構 件1 2上’接合突起3 2係形成於開口 3 1附近。如圖7 A所 # 示’接合突起32係形成在對應於環構件n的複數腳部29 之位置。如圖4所示，圓柱形環構件12的接合突起32係 與環構件11的腳部29接合，藉此定位環構件11.及圓柱 形環構件12。如圖3C及4所示，圓柱形環構件12包圍 支承構件15及基板16。 如圖7B所示’圓柱形環構件12具有形成在其周表面 上之切口 33。切口 33係在連接至連接器76 (後述）之配 線（未顯示）或安裝在基板16上之類似物被引出時而使 IS 1 -12- 1375974 用。 圖8A至8E分別係按鈕13的平面圖、左側圖、前視 圖、右側圖及底視圖。按鈕13係在使用者接通電子裝置1 時所按壓之電源切換按鈕。按鈕13具有圓柱形，且包括 凸部40及基部41。按鈕13係以諸如使光通過其中的 ABS樹脂之透明材料而製成。 凸部40包括使用者所按壓之按壓表面42。如圖3D φ 及8A所示，按壓表面42具有圓形。如圖8A所示，凸部 40的半徑係第一半徑rl，且基部41的半徑係大於第一半 徑r 1之第二半徑r2。如圖4所示，凸部40係裝入環構件 11的通孔19。凸部40的按壓表面42係凹面，以與環構 件1 1的斜面2 8平順地連接。 如圖8E所示，在基部41的底表面43上，一對用於 實施相對於支承構件15的定位之銷44被設置。銷44的 直徑係不同的。在按鈕13的底表面43上，用於使^熬射 Φ 之散射片或類似物未被黏著。在按鈕13的底表面43上， 例如，指示按鈕13之標記爲電源切換被印製（或黏製） 。因此，使用者可自外界看到該標記，而未將標記印製（ 或黏製）在按壓表面42上。如圖4所示，.該對銷44係插 入支承構件15的孔67，且因此，按鈕13固定至支承構件 15。底表面43供作光進入之光入射表面（後述）。 圖9A至9E分別係透鏡構件1 4的平面圖、左側圖、 前視圖、右側圖及底視圖。 透^^件1 4具有圓板狀，且係以例如，含有使光散 [S 1 -13- 1375974 射的-散jLCIL之乳白光樹脂材料製成。如圖9 A及9B所示 ，在透鏡構件14的表面51上，作爲按壓部之突起部52 被設置。如圖9所示’突起部52係形成於透鏡構件14的 外周的附近。如圖4所示，透鏡構件14的表面51係與面 向按鈕13的側之表面55相對，且面向基板16。如圖4所 示，突起部52被設置以面向安裝在基板16上之開關元件 71 (後述）》 透鏡構件14包括鉤部53’其使用於在表面51側與支 φ 承構件15固定。如圖5及9所示，鉤部53係形成在相對 於透鏡構件14的中央與突起部52相對之位置以朝外突出 。如圖5所示，鉤部53係與圖5所示之支承構件15的鉤 接合部68接合。透鏡構件14沿著外周具有不平坦位54。 如圖4及5所示’不平坦位54係裝入支承構件15的孔69 。透鏡構件14的表面55係與支承構件15的表面66齊平 。以此結構，透鏡構件14固定至支承構件15。透鏡屬件 14具有散射板及導光板的功能，該導光板將射自發光元件.φ 72 (後述）之光導至按鈕13側。 圖1 ΟA至1 0E分別係支承構件1 5的平面圖、左側圖 、前視圖、右側圖及底視圖。 支承構件15包括支承按鈕13之鉸鏈部61、彈性部 62、基板固持部63及類似物。支承構件1 5係以含有例如 ’使光分散的散射材料之乳白光樹脂材料製成。鉸鏈部61 、彈性部62、基板固持部63及類似物係一體形成。上述 之鉸鏈部61及透鏡構件14構成散射板。 IS ] -14- 1375974 如圖10E所示，鉸鏈部61具有該對直徑在其表面66 上不同之孔67。孔67係形成在對應按鈕13的該對銷44 之位置。如圖4所示，按鈕1 3的銷44係插入孔67，藉此 將按鈕13固定至鉸鏈部61(支承構件15)。如圖4所示 ，鉸鏈部61雙倍如散射板及導光板，該導光板射自發光 元件72 (後述）之光導至按鈕1 3側。鉸鏈部6 1係以含弯 例如，使光分散的散射材料之乳白光樹脂材料製成。 • 如圖5及10B所示，彈性部62具有彎曲形。彈性部 62彈性地支承按鈕13以使當使用者按壓按鈕13的按壓表 面42時，按鈕13被壓下於X向，以及當使用者未壓下按 壓表面42時，按鈕13回到圖4所示之初始位置。 如圖4所示，基板固持部63固持基板16。基板固持 部63係與彈性部62及類似物一體形成。如圖4所示，於 基板16被基板固持部63固持之狀態中，開關元件（節拍 開關）71係與突起部52相對，且該二發光元件72的中央 # 相當於大約鉸鏈部61(按鈕13)的中央。 圖11A至11E分別係基板16的平面圖、左側圖、前 視圖、右側圖及底視圖。 基板16設有安裝基板70以及安裝在安裝基板70上 之開關元件7 1、發光元件72及類似物》 如圖4及11所示，開關元件71係設在安裝基板70 的表面74上。如圖4所示，開關元件71係在按鈕13側 配置在安裝基板70的表面74上，以與突起部52相對》 開關元件71係藉由與突起部52的接觸而接通/斷開。 [S 1 -15- 1375974 如圖4及1 1所示，發光元件72係設在安裝基板70 的表面74上。該複數（例如，二）發光元件72係於圖4 的Z向以預定間隔安裝在安裝基板70上。例如，LED ( 發光二極體）被使用於發光元件72。例如，一發光元件 72射出綠光，以及另一發光元件72射出紅（橙）光。應 注意到，發光元件72的數量及射出光的顏色未特別限制 。發光元件72係配置在相當於大約按鈕13的中央軸K之 區域。中央軸K相當於平行於發光元件72的光軸且設於 該二光軸間之軸。發光元件72朝向大約按鈕13的中央（ 透鏡構件1 4 )射出光。 用於連接配線之連接器76被安裝在與表面74相對之 安裝基板70的表面75上。自基板16的連接器76引出之 配線（未顯示）係在電子裝置1的主體部3內經由結構部 (未顯示）的下側而連接至電子裝置1的主體部3。 圖12係顯示電子裝置1的系統的結構之方塊圖。電 子裝置1的系統90包括：基板16、電源電路91、及系統 控制器92。 除了上述安裝基板70、開關元件71及發光元件72外 ，基板16設有安裝在安裝基板70上之開關控制器94、電 源開關電路95、驅動器96、及驅動器97。 電源電路91自商用AC電源及來自電池的DC電源而 產生使用於電子裝置1中的電路之DC電源。 系統控制器92控制電子裝置丨的系統。例如，當系 統啓動指令係自開關控制器94而輸入時，系統控制器92 1375974 實施用於啓動該系統之處理。再者，系統控制器92管理 系統的狀態且通知開關控制器94之系統的狀態（系統的 接通/斷開/待機）。 開關控制器94基於來自系統控制器92的狀態來輸出 例如二進位信號至電源開關電路95.。例如，開關控制器 94在系統的狀態接通時而輸出“1”至電源開關電路95，以 及在狀態係待機時輸出“0”至電源開關電路95。 電源開關電路95基於來自開關控制器94~的二進位信 號來輸出二進位信號至驅動器96及驅動器97。 基於來自電源開關電路95之信號，驅動器96供應或 關掉相對於發光元件72而產生於電源電路91之DC零:源 。基於來自電源開關電路95之信號，驅動器97供應或關 掉相對於發光元件72而產_生於電源電路91之D(j電源。 接著’將參照圖式說明製造電源開關單元的方法 〇 圖13係顯示電源開關單元10的製造步驟之流程圖， 圖14A至14D係顯示圖13的步驟中之環構件的狀態之示 意圖。 例如，聚、碳-酸酯，其係含有使光散射的散射材料之乳 白光樹脂材料’被使用來使環構件U的基底材料受到 樹J旨模製（ST13〇1)，如圖14A所示。此時，基底材料 20的外周表面27係乳白光的。 例如，基底材料20的外周表面27塗有預定顏色的 UV塗層或二包式丙烯酸胺甲酸乙酯塗層而覆蓋表面，以 [S 1 -17- 1375974 形成如圖14B的斜線區所表示之基底塗層24(ST1 302 ) 〇 例如，圖14C的斜線區所表示之鍍層25係配置在基 底塗層24以覆蓋基底塗層24(ST1303)。結果，鍍層25 層疊在基底塗層24上。 例如，鍍層25係以具有預定寬度之雷射於成環狀形 式而照射，藉此使具有預定寬度之鍍層25及基底塗層24 剝離，如圖14D所示，以使具有預定寬度之乳白光基底材 料20曝光。結果，具有環狀之乳白光環狀發光部22被形 成（ST1304)。 如圖5所示，如上述所製造之環構件1 1的腳部2 9係 安裝至圓柱形環構件12。因此，環構件11係固定至圓柱 形環構件12。透鏡構件14的鉤部53係裝至支承構件15 的鉤接合部68，藉此將透鏡構件14固定至支承構件15。. 此時，如圖4所示，透鏡構件14的不平坦位54被裝至支 承構件15的鉸鏈部61的孔69(不平坦部）。因此，透鏡 構件14的表面55係與支承構件15的表面66齊平。按鈕 13的銷44被插置於支承構件1 5的該對孔67。以此結構 ，按鈕13係固定至支承構件15。基板16被裝至支承構件 15的基板固持部63»因此，按鈕13、透鏡構件14、支承 構件15及基板16被整合》包括按鈕13及類似物之那些 整合組件被插置於將整合的環構件11及圓柱形環構件.12 。結果，電源開關單元10被製造（ST1305)。 電源開關單元10係附接至主體側殼體7，以使環狀發 -18 - 1375974 光部22定位於使用者的前方（ST1306)。 圖15係射自發光元件72之光的光學路徑的示意圖。 例如，當使用者壓下電源開關單元10的按鈕13時， 系統控制器92使發光元件72發光。射自發光元件72之 光進入透鏡構件14，且被透鏡構件14均勻地散射。透鏡 構件14所散射之光自底表面（光入射表面）43進入按鈕 13，通過按鈕13，且自按壓表面42離開。結果，自按鈕.· φ 13的按壓表面42之表面發光係以圓形形式而實施。再者 ，已自底表面43進入按鈕13之光通過基底材料20，且自 環狀發光部22發射，或通過基底材料20，藉由著色之基 底塗層24及鍍層25擴散地反射，且自環狀發光部22發 射。結果，使用者可確認電子裝置1的狀態（在接通或待 機）。 如上述，依據此實施例，電源開關單元1 〇包括作爲 散射板之透鏡構件14，及環構件11包括環狀發光部22。 • 因此’發射自發光元件72之光通過透鏡構件14且自按壓 表面42離開按鈕13。再者，發射自發光元件72之光係藉 由透鏡構件.14散射且自環狀發光部22發射，或被基底塗 層24及鍍層25散〜射且著色之光被發射自環構件“的環 狀發光部22。再者’因爲環構件π包括遮光部21，該設 曰十被免除受損。結果’在面對電子裝置1時操作電子裝置 1之使用者可確認按鈕1 3的發光狀態。電源開關單元1 〇 包括透鏡構件14及支承構件15，其中透鏡構件14被裝至 孔69。因此，按鈕13係藉由透鏡構件14及支承構件15 [S ] -19- 1375974 (鉸鏈部61及彈性部62)而彈性地支承，光被散射，以 及開關元件71可以透鏡構件14的突起部52而按壓。結 果’用於實施以上功能之組件的數量被減少，且因此，電 源開關單元10的厚度可被減小。 鉸鏈部61及作爲散射板之透鏡構件14係分開構成， 使其可能使用模具藉由模製來製造具有複雜形狀之透鏡構 件14。再者，藉由改變鍍層25及基底塗層24的範圍，基 底塗層24係適當地藉由雷射處理而剝離，光自基底塗層 φ 24發射之範圍可被自由地改變。 透鏡構件14被裝至鉸鏈部61的孔69，以使相較於支 承構件15的表面66，其相鄰按鈕13之表面55不會突出 。因此’如圖4所示，透鏡構件14的表面.55係與支承構 件15的表面66 (YZ板）齊平。結果，按鈕13係支承於 相鄰至透鏡構件14的表面55及支承構件15的鉸鏈部61 的表面66的狀態。因此，當透鏡構件14、支承構件15、 及按鈕13結合時所獲得之尺寸（厚度）可被減小。 φ 在環構件11的環狀發光部22上，基底塗層24及鍍 層25係藉由環狀形式的雷射處理而移除（ST 13〇4 )，藉 此使環狀發光部22的發光表面曝光。因此，可將發光部 容易形成在環構件11上。再者，用於朝向按鈕13的按壓 表面42及朝向環狀發光部22發光之發光元件72不需分 開設置，其可實現成本的降低、省電及面積效率的改善， 用於將發光元件72安裝在基板上。由於發光元件的數量 的增加之光不均勻性可被防止。 [S1 -20- 1375974 圖16係第一修改實例之電源開關單元的平面圖。圖 17係沿著圖16的線B-B所取之電源開關單元的橫剖面圖 。於此修改實例及後續修改實例，相似於以上實施例的構 件之構件係被相同參考號碼而標示，以及其說明將被省略 。以下將主要說明不同構件。 如圖式所示，不像以上實施例，電源開關單元100包 括：複數環狀發光部101及102。 Φ 如圖式所示，環狀發光部101及102係以預定間隔於 按壓按鈕13之方向（X向）而形成在環構件11上。換言 之，在環狀發光部101及102之間，環狀遮光部103被設 置。在與環狀遮光部103相對之環狀發光部102的側，環 狀鍍層部104被形，成。 如同圖4所示之環狀發光部22，環狀發光部101及 102未以基底塗層24及鍍層25覆蓋且以基底材料20製成 ，並使光通過其中。如圖16所示，例如，環狀發光部1〇1 # 及1〇2於X向的寬度幾乎是相同的。環狀發光部101或 102的任一者可具有比另一者稱長的寬度。環狀發光部 101及102的位置可適當地改變於按壓按鈕13之方向（X 向）。 如同圖4所示的環狀發光部22，環狀發光部101’及 102係藉由雷射處理使基底塗層24及鍍層25剝離而形成 〇 如上述，依據第一修改實例，藉由使用一基底材料20 ，環狀發光部101及102可藉由如於以上實施例之雷射處 [ -21 - 1375974 理而容易形成。於以分開構件構成之環狀發光部101及 102、環狀遮光部103物之例子中，組件的厚度增 加以及電源開關單元的厚度增加。對比之下，於此修改實 例，該複數環狀發光部101及102係藉由使用基底材料20 而形成’且因此’組件的數量可被減少，其可實現成本及 電源開關單元100的厚度降低。 圖1 8係第二修改實例之電源開關單元的平面圖，以 及圖1 9係沿著圖1 8的線C-C所取之電源開關單元的橫剖 面圖。 如圖式所示，不像以上實施例，除了圖1 9所示之環 狀發光部22外，電源開關單元200還包括複數環狀發光 部201。環狀發光部2G1係形成於環構件1 1以環繞按鈕 1 3的按壓表面42。 如圖18所示，環狀發光部201係形成於設置在按鈕 13的按壓表面42周圍之斜面28，以環狀形式環繞按鈕13 的按壓表面42。如圖19所示，環狀發光部201未以基底 塗層24及鍍層25而覆蓋，以使乳白光基底材料20曝光 。如圖1 8所示，環狀發光部201的外徑r3係大於按鈕1 3 的按壓表面42的第一半徑rl且小於環構件1 1的外徑r4 。應注意到，環狀發光部201的外徑r3可被設定成接近 外徑r4或接近至第一半徑rl。 如同環狀發光部22，環狀發光部20 1係藉由雷射處理 而形成。 如上述，依據第二修改實例，不像以上實施例及第一 -22- 1375974 修改實例，環狀發光部20 1可藉由雷射處理而容易形成於 環構件的斜面28。再者，不需與環狀發光部201分開製造 環構件。因此，組件的數量及製造成本之減小可被降低。 再者，可獲得更優質的設計。 本發明不限於以上實施例及修改實例，本發明可藉由 在本發明的技術想法的範圍內作不同修改而實施。實施該 修改的範圍屬於本發明的技術範圍。 # 於以上實施例，說明以預定顏色使環構件11的基底 塗層24著色之實例，然而本發明未受限於此實例。例如 ’基底塗層可藉由使用透明UV塗層或二包式丙烯酸胺甲 酸乙酯塗層而形成。因此，通過透明基底塗層24或反射 在基底塗層24上之光係發射自環狀發光部22。因此，相 較於基底塗層是黑色之例子，環狀發光部22可發射更亮 的光（具有更大亮度或照明之光）。 於以上第二修改實例，說明環狀發光部201形成於斜 ® 面28之實例’而形成於斜面28之環狀發光部201的數量 未受限於此。例如，複數具有不同半徑之環狀發光部可被 設置。以此結構，電源開關單元的狀態可由使用者更可靠 地確認’且可獲得具有更優質設計之電源開關單元。 本案包含與揭示於2008年6月10日向日本專利局申 請之日本優先權專利申請案JP 2008-151835號的標的相關 之標的’該案的整個內容倂入本文中作爲參考。 【圖式簡單說明】 3 -23- 1375974 圖1係依據本發明的實施例之電子裝置於開啓狀態的 立體圖； 圖2係圖1所示於關閉狀態之電子裝置的立體圖； 圖3分別係電源開關單元的平面圖、前視圖、後視圖 及右側圖； 圖4係沿著圖3D的線A-A所取之電源開關單元的橫 剖面圖； 圖5係圖3所示的電源開關單元的分解立體圖； φ 圖6分別係環構件的平面圖、左側圖、前視圖、右側 圖及底視圖； 圖7分別係環構件的平面圖、左側圖、前視圖、右側 圖及底視圖； 圖8分別係按鈕的平面圖、左側圖、前視圖、右側圖 及底視圖； 圖9分別係透鏡構件的平面圖、左側圖、前視圖、右 側圖及底視圖； φ 圖1 0分別係支承構件的平面圖、左側圖、前視圖、 右側圖及底視圖； 圖1 1分別係基板的平面圖、左側圖、前視圖、右側 圖及底視圖； 圖12係顯示電子裝置的系統的結構之方塊圖； 圖13係顯示電源開關單元的製造步驟之流程圖： 圖14係顯示環構件於圖13的步驟的狀態之示意圖； 圖15係自發光元件射出之光的光學路徑的示意圖： -24- 1375974 圖16係第一修改實例之電源開關單元的平面圖； 圖1 7係沿著圖1 6的線B = B所取之電源開關單元的橫 剖面圖， 圖18係第二修改實例之電源開關單元的平面圖； 圖19係沿著圖18的線C-C所取之電源開關單元的橫 剖面圖。 φ 【主要元件符號說明】 UV :紫外線 r 1 :第一半徑 r2 :第二半徑 LED :發光二極體 K :中心軸 r3 :外徑 r4 :外徑 • 1 :電子裝置 2 :顯示部 3 :主體部 4 :鉸鏈 4a :連接部 4b :連接部 5 :顯示側殼體 6 :顯示表面 7 :主體側殼體 [S 1 -25- 1375974 8 :鍵盤單元 1 0 :電源開關單兀 1 1 :環構件 1 2 :圓柱形環構件 13 :按鈕 1 4 :透鏡構件 1 5 :支承構件 16 :基板 φ 1 9 :通孔 20 :基底材料 21 :遮光部 22 :環狀發光部 24 :基底塗層 25 :鍍層 26 :突出部 27 :外周表面 籲 28 :斜面 29 :腳部 3 1 :開口 3 2 :接合突起 33 :切口 40 :凸部 41 :基部 42 :按壓表面 IS1 -26- 1375974 43 :底表面 44 :銷 5 1 :表面 52 :突起部 53 :鉤部 5 4 :不平坦位 5 5 :表面
61 :鉸鏈部 62 :彈性部 63 :基板固持部 6 6 :表面 67 :孔 68 :鉤接合部 6 9 :孔 70 :安裝基板
7 1 :開關元件 72 :發光元件 74 :表面 7 5 :表面 76 :連接器 76 :連接器 9 0 :系統 91 :電源電路 92 :系統控制器
-27- 1375974 94 :開關控制器 95 :電源開關電路 96 :驅動器 97 :驅動器 100:電源開關單元 101 :環狀發光部 102 :環狀發光部 103 :環狀遮光部 104 :環狀鍍層部 200 :電源開關單元 201 :環狀發光部
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