TWI374682B - Layered heater system having conductive overlays - Google Patents
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Description
第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12. 九、發明說明: I:發明所屬之技術領域1 相關申請案的交又引述 本申請案主張2006年7月20日提申之美國臨時申請案 編號60/832,053,以及標題為"具有傳導性覆蓋件之層狀加 熱器"的利益。以上的申請案之揭示係於本文中被併入以作 為參考資料。 發明領域 本揭示一般而言關於電加熱器,且更特別地關於層狀 加熱器以及關於降低一種抗熱元素線跡(resistive heating element trace)的彎曲部分之内的電流擁擠的方法。 發明背景 此節内之陳述僅僅提供關於本揭示之背景資訊以及不 會構成先前技藝。 層狀加熱器典型地被使用於空間被限制的應用中,當 熱輸出需求橫越一個表面而變化時’快速的熱反應是想要 的,或者於濕氣或其他污染物能移動進入慣用的加熱器之 極端的應用中。一種層狀加熱器一般而言包含被施加至一 種基材之不同材料的層,即,一種介電和電阻材料。介電 材料首先被施加至基材且提供介於基材和帶電的電阻材 料之間的電氣隔離,以及也降低在操作期間之電流漁漏至 大地。電阻材料以一種預定的圖案被施加至該介電材料以 及提供一種電阻加熱器電路。層狀加熱器亦也包括連接電 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正日期:101.07.12_ 阻加熱器電路至一種電功率來源之引線,其典型地係藉由 一種溫度控制器予以循環。引線至電阻電路介面典型地亦 經由一種保護層、藉由提供應變釋放(strain relief)和電氣隔 離而機械和電氣地保護不受來自外來的接觸。於是,層狀 5加熱器對於多種的加熱應用是高度可客製化的。
層狀加熱器可以是,尤其,”厚的"膜、"薄的"膜,或者 "熱噴塗的"’其中介於此等種類的層狀加熱器之間的主要 的差異是層被形成方法。舉例而言,厚膜加熱器的層典型 地係利用,尤其,例如:網版印刷、印花應用(decal 10 aPPlicati〇n) ’ 或者膜分散頭(fiim dispensing heads),的方法 予以形成。薄膜加熱器的層典型地係利用沈積的方法,尤 其’例如.離子蒸鑛(ion plating)、藏錢、化學氣相沉積 (CVD),和物理氣相沉積(pvD),予以形成。又另一系列與 薄和厚膜技術不同之方法是那些知道為熱喷塗(thermal 15 sPraying)方法,其等可以包括經由實例,尤其,火焰喷塗, 電漿喷塗’絲材電狐喷塗(wire arc spraying) ’和HVOF (高 速氧燃料(High Velocity Oxygen Fuel)) 〇 於此等層狀加熱器内之抗熱層一般而言被形成為帶有 曲線或彎曲的部分,例如非直線的,之一種圖案或一種線 20跡’在該處電流擁擠常常發生。一般而言,電流擁擠係提 及電流密度之一種非一致的分佈,在該處電流傾向增大或 增大接近幾何特徵,其對一種平穩的電流造成障礙,亦即 彎曲的部分。於操作中,當電流環繞一個彎曲的部分行進 時’電流展現出一種增大,或擁擠之傾向,環繞該曲線的 6 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12. 内部部分,當其使得其成為環繞該彎曲的部分。由於此電 流擁擠效應,該等彎曲的部分係易受一種增大的電流密度 影響的,造成燃燒,其能導致抗熱層過早的故障,以及從 而全部的加熱器系統。 5 【發明内容】 發明概要
於一種較佳的類型中,一種層狀加熱器係被提供,其 包含一種具有一種電阻電路圖案之電阻層。電阻電路圖案 界定至少一個彎曲的部分,其具有一個頂表面和一個底表 10 面。一種傳導性覆蓋件係被提供於該彎曲的部分的頂表面 和底表面的至少之上以降低電流擁擠。 於另一種類型中,一種層狀加熱器的製造方法係被提 供。該方法包含形成一種電阻層,其具有帶有至少一個彎 曲的部分之一種電路圖案,接著於該彎曲的部分上形成一 15 種傳導性覆蓋件。 於又另一種類型中,一種層狀加熱器的第2種製造方法 係被提供。該方法包含形成一種傳導性覆蓋件,在該處一 種電阻層的一種電路圖案之一個彎曲部分要被形成,以及 於該覆蓋件上形成該電阻層,其具有帶有該彎曲部分的該 20 電路圖案。 於本揭示的一個任擇的類型中,該覆蓋件係被形成於 緊鄰該彎曲的部分之該電阻層的下方和上方。選擇性地, 介電層可以被形成介於一種基材和該電阻層之間以及於該 電阻層之上,設若需要的話。 7 1374682 » > 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12.
此外,形成一種層狀加熱器的另一種方法係被提供, 其包含於一種基材上形成一種連續的電阻層,於該電阻層 之預定的區域内形成傳導性覆蓋件,以及移除介於該等傳 導性覆蓋件之間的連續電阻層的部分以形成延伸介於該等 5 傳導性覆蓋件之間的多數個單一切割。該等單一切割延伸 穿過介於該等傳導性覆蓋件之間的該連續的電阻層,以及 縱向地進入對應的傳導性覆蓋件的一部份。較佳地,該等 單一切割係利用一種雷射予以形成。
於又另一種方法中,一種層狀加熱器係藉由以下予以 10 創造:於一種基材上形成一種連續的電阻層,於該電阻層 之預定的區域内形成傳導性覆蓋件,以及移除介於該等傳 導性覆蓋件之間的連續電阻層的部分以形成延伸介於該等 傳導性覆蓋件之間和環繞該等傳導性覆蓋件之多數個平行 切割。該等平行切割延伸穿過該連續的電阻層以及不延伸 15 進入該等傳導性覆蓋件的任何部分。較佳地,該等平行切 割係利用一種雷射予以形成。 進一步的應用範圍自本文中提供的說明將變得明顯。 應該瞭解說明和特定的實施例係僅僅意欲闡釋之目的以及 不欲限制本揭示的範疇。 20 圖式簡單說明 本文中所說明的圖示僅僅係為了闡釋之目的以及不 欲在任何方面限制本揭示的範疇。 第1圖是一種依照一種先前技藝的層狀加熱器之帶有 一種電阻電路圖案的層狀加熱器的一種平面圖; 8 1374682 第96126349號申請銳明書修正頁 修正日期:101,07.12. 第2圖是一種橫截面圖,其係沿著依照一種先前技藝的 層狀加熱器之一種層狀加熱器的第1圖中的線2-2取得的; 第3圖是依據本揭示的原理建構的、帶有一種電阻電路 圖案之一種層狀加熱器的一種平面圖; 第4圖是一種橫截面圖,其係沿著依據本揭示的原理、 帶有一種電阻電路圖案之一種層狀加熱器的第3圖中的線 4-4取得的;
第5圖是一種橫截面圖,相似於第4圖,其顯示於依照 本揭示的一種任擇類型之一種電阻層的一個彎曲部分的一 1〇個底表面上之覆蓋件; 第6圖是—種橫截面圖,相似於第4圖,其顯示於本揭 不的另~種任擇類型之一種電阻層的一個彎曲部分的一個 頂表面和一個底表面2者上之覆蓋件; 圖是一種沿著第3圖中的線7-7取得的放大的橫截 1 5 面圖,装-
丹·4不一種依據本揭示的原理、帶有一種一致的厚 度 < 傳料覆蓋件, 部分的-個頂表面上 其係被形成於一種電阻層的一個彎曲 ^ 第8圖是一種相似於第7圖的圖,其顯示一種傳導性覆 其'係界定一種橫越其之寬度之可變的厚度以及被形 種電阻層的一個彎曲部分的一個頂表面上且依據本 揭示的原理建構; 第圖疋一種利用一種熱喷塗(thermal spray)方法形成 ^層狀加熱器之—種平面圖,其具有被配置於緊鄰電流擁 可忐發生的區域以及依據本揭示的原理予以建構之傳導 9 1374682 , • y 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12. 性覆蓋件; 第10圖是依據本揭示的原理之第9圖的層狀加熱器之 一種放大詳細圖; 第11圖是一種層狀加熱器的一種任擇的類型之平面 5 圖,該層狀加熱器具有沿著該電阻電路圖案的筆直部分以 及依據本揭示的原理建構之傳導性覆蓋件;
第12圖是依據本揭示的原理之製造一種具有傳導性覆 蓋件之層狀加熱器的方法的示意流程圖; 第13圖是依據本揭示的原理之製造一種具有傳導性覆 10 蓋件之層狀加熱器的另一種方法的示意流程圖; 第14圖是依據本揭示的原理之製造一種具有傳導性 覆蓋件之層狀加熱器的另一種方法的示意流程圖; 第15圖是一種層狀加熱器的一種平面圖,其係依據本 揭示的原理、依照一種使用單一切割的方法而建構的; 15 第16圖是一種放大圖,於第15圖的局部A-A内取得
的,闡釋依據本揭示的原理之單一切割; 第17圖是一種橫截面圖,沿著第16圖中的線17-17取得 的,闡釋依據本揭示的原理之單一切割; 第18圖是一種層狀加熱器的一種平面圖,其係依據本 20 揭示的原理、依照一種使用平行切割的方法而建構的; 第19圖是一種放大圖,於第18圖的局部B-B内取得 的,闡釋依據本揭示的原理之平行切割;以及 第20圖是一種橫截面圖,沿著第19圖中的線20-20取得 的,平行切割闡釋依攄本揭示的原理之平行切割。 10 1374682 第96126349號申清索說明書修正頁 修正日期:101.07.12. 對應的參考號碼表示遍及圖示之幾個圖中對應的部 件。 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 5 下列說明在本質上僅僅是例示的以及不意欲限制本揭 示、申請案’或者用途。 參見第1和2圖,一種先前技藝的層狀加熱器10據圖示 ^ 包括一種基材12,一種第一介電層14,一種界定被形成於 該第一介電層14上的一種電阻電路圖案之電阻層16,以及 10 —種被形成於該電阻層16之上的第二介電層18。一般而 , 言,該電阻電路圖案被顯示為具有一種彎彎曲曲的圖案以 * 及具有一種遍及該電阻層16之一致的厚度。 現在參見第3和4圖,依照本揭示之一種層狀加熱器係 被閣釋以及一般而言係由參考號碼20予以表示。該層狀加 15 熱器20包含一種基材22,一種被形成於該基材22之上的第 ® 一介電層24,一種被形成於該第一介電層24之上的電阻層 26,以及一種被形成於該電阻層26和該第一介電層24之上 的第二介電層28。該電阻層26較佳地係由一種高電阻的傳 導性材料所製成’其係足夠作用為一種抗熱元素。於此例 20示的實施例中,該電阻層26界定一種如顯示的彎彎曲曲的 圖案以及包括藉由多數個彎曲的部分32連接的多數個筆直 部分30以完成一種電路圖案33。該電路圖案33令其之末端 的各個被連接至一對終端襯墊(terminal pad)34,其等連接 該電阻層26至一種電源(未顯示)以完成一種電路,從而提供 11 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正日期:101.07.12. 功率以操作該層狀加熱器2〇。 為了降低電流擁擠的效應,(如上於背景段說明的), 多數個覆蓋件36(第4圖)係被提供於緊鄰該等彎曲的部分 32以提供額外的電阻至通過環繞該等彎曲的部分之電 5流。伴隨環繞該等彎曲的部分32之增大的電阻,由於擁擠 而增大的電流密度被分佈遍及該電路之該等彎曲的部分32 和該等覆蓋件36兩處,其増加該層狀加熱器2〇的壽命。 如所顯示的,該等彎曲的部分32各具有一個頂表面38 和一個底表面40。該等覆蓋件36可以如第4圖中所顯示的被 1〇形成於該頂表面38上或者如第5圖中所顯示的於該底表面 4〇上。任擇地,該等覆蓋件36可以如第6圖中所顯示的被 提供於該頂表面38和該底表面40兩處上。 參見第7和8圖,該覆蓋件%可以被形成以具有如第? 圖中所顯示的-種-致的厚度或者如第8圖中所顯示的一 Μ種可變的厚度。此可變的厚度技術係被顯示以及被說明於 美國專利案號7,132,628標題為”可變化的瓦特密度層狀加 熱器”之中,於駡年_7日頒佈,其與本中請案被丘同 授權以及其之内文係以其等之全體於本文中被併入 參考眘蚪。 20 於第8圖中,該覆蓋件36在該料的部分η具 最小半徑之-種區域上具有最大的厚度。—種有可_厚 度之傳導性覆蓋件36錢適合於更佳_節發生於 曲的部分32接近㈣的最小待之⑽電流擁擠效;;。並 且,於多數個彎曲的科32上之料覆蓋件獅必具有相 12 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12. 同的形狀或大小。因為該電路圖案不必要界定一種彎彎曲 曲的圖案以及可以是有任何形狀或大小的,該等覆蓋件36 可以被形成為具有不同的大小、厚度’和形狀,端視該等 彎曲的部分32之形狀和大小以及電流擁擠效應的程度而 5 定。
此等不同的大小和形狀之例示實施例係被闡釋於第9 和10圖中。如所顯示的,覆蓋件36係被配置於該電阻層26 之選擇的區域上,其較佳地已經依照本揭示的一種類型、 利用一種熱噴塗方法予以形成。該等覆蓋件36係被配置於 10緊鄰易受電流擁擠影響的區域,其等一般而言係為該電阻 層26的電路圖案之一般方向之突然或險峻的變化發生之區 域在預測6式中,依照本揭示的原理和教示具有該等覆蓋 件%之層狀加熱器已經超過沒有任何補償電流擁擠的特徵 之層狀加熱器而顯示出壽命的增加。應該瞭解到於本文中 15闡釋的層狀加熱器之構形口异你丨+ a ^ 傅开"、疋例不的以及不欲限制本揭示 的範嘴。 20 之 同的=也&思_等覆蓋件3 6可以由如同該電阻層2 6相 類型中料』ί與该電阻層26不同的材料所製成。於-種 件36係由具有比該⑽層26更高的電阻 之種材料所製成,复句妊士 及大概取Znn g、大概38%CU,以 應該瞭解到多種的材料依照本揭示 的教示可以被使用 額外的電阻》於是, 制本揭示的範_ ’只要材料在電流擁擠緊鄰的區域提供 於本文中引述的材料不應被解釋成限 13 第96126349號申請細書修正頁 修正日期:臟12· 應該也瞭解該等傳導性覆蓋件36不必須需要只有在該 等f曲的部分32的上方被形成。該等料性覆蓋抑可以 根據特疋的加熱器需要而被形成於該電阻電路圖案W的任 何。Μ之上’然而繼續存在於本揭示的範圍之内、經由實 施例,如第11圖中所顯示的,依照本發明的原理之一種層 狀加熱器的又另-麵型被_以及—般而言係由參考號 碼20’予以表示。該層狀加熱器2〇,包含一種實質地如先前說 明的被形成於該基材22,之上的電阻電路圖案33,,以及被形 成於筆直部分30’之上而非於該等彎曲的部分32,之上的傳 導性覆蓋件36%就此,該等傳導性覆蓋件36,係被配置於該 電阻電路圖案33,的一個連續部分之上,相似於該等弯曲的 部分32·’藉此電流於通過經由該等傳導性覆蓋件36,之前與 之後的該電阻電路圖案33,之内持續流動。被配置於該電阻 電路圖案33’的一個連續部分之上,因而在結構上各別地自 該等終端襯墊34'和34而區分該等傳導性覆蓋件%,和%。 參見第12圖,依照本揭示之該層狀加熱器2〇的一種製 造方法現在更詳盡地被說明。該電阻層26可以藉由任何數 量的層壓方法(layering processes)予以形成,例如:尤其, 厚膜、薄膜、熱喷塗、溶膠凝膠(S〇l-gel),以及其等之組合。 如本文中所使用的’術語"層壓方法”應該被解釋成包括產生 至少一種功能性層(例如,尤其,介電層、電阻層)的方法, 其中該層係湘與尤其’厚膜 '薄膜 '熱噴塗,或溶勝凝 膠相關的方法、經由一種材料的施加或雄積至—種美材、楳 的或者另一層而形成的。此等方法也被提及為"層壓方法,,。 1374682 第96126349號申清案說明書修正頁 修正日期:101.07.12· ίο 該電阻層26典型地係被形成於一種第—介電層24上, 然而,此介電層24係為選擇性的,端視應用的要求條件而 定。於是,該電阻層26可以直接地被形成於該基材22上。 在該電阻層26被形成之後,一種傳導性材料係被形成於該 等彎曲的部分32上以形成該等覆蓋件36。具有對應至該等 覆蓋件36要被形成的區域之一種剪下的圖案之一種遮罩 (未顯示)被放置於該電阻層26上以只暴露的該等彎曲的部 分32 »接著,施加一種傳導性材料至該等彎曲的部分32上 導致該等覆蓋件36的形成於該電阻層26上。施加傳導性材 料至該等彎曲的部分32上能藉由層壓方法,例如:尤其, 厚膜、薄膜、熱喷塗,和溶膠凝膠予以達成。之後,一種 第二介電層28係選擇性地被形成於該電阻層26和該等傳導 性覆蓋件36之上以完成一種補償電流擁擠之層狀加熱器 20 ° 15 依據如第13圖中所顯示的本揭示的另一種方法,該等
覆蓋件36係在該電阻層26被形成之前而予以形成。此方法 係相似於與第12圖有關的被說明的方法,除了以下之外, 在該第一介電層24被形成於該基材22上之後(設若一種第 一介電層24被使用)’ 一種傳導性覆蓋件36係被形成於該電 20阻層26的電路之彎曲的部分32要被形成的區域之上。在該 等覆蓋件36被形成之後’一種電阻材料係被形成於該基材 22或該第一介電層24上的’包括該等覆蓋件36已經被形成 的區域,以形成一種電阻層26。於此類型中,該等覆蓋件 36係在該電阻層26之下而不是如先前說明的在其之上’其 15 1374682 修正日期:101.07.12. 第96126349號申請案說明書修正頁 係於第5圖中被闡釋。
本揭示的又另一種方法係被顯示於第14圖中,該等覆 蓋件係被形成於該等彎曲的部分32之該頂表面38和該底表 面40之2處上。此方法係相似於與第13圖有關的被說明的方 5法,除了以下之外,在該電阻層26被形成於該等第一覆蓋 件36上方之後,一種傳導性材料係被形成於該電阻層%的 電路之該專彎曲的部分32之上,以於該等彎曲的部分32上 形成額外的覆蓋件36。於是,覆蓋件36係被配置於該電阻 層26的下方與上方二處,其係於第6圖中被闡釋。 10 應該注意到縱然於例示的實施例内之電阻電路圖案已
經被說明為一種彎彎曲曲的圖案,本揭示的原理能被應用 至具有一種除了一種彎彎曲曲的圖案之外的電阻電路圖案 之一種層狀加熱器,只要電路圖案包括至少一個彎曲的部 分’或者包括一種方向上的改變之部分,電流擁擠典型地 15發生於該處’或者於本文中提出的一種電路圖案之另外的 區域。 參見第15和16圖’ 一種依照本揭示的教示建構的層狀 加熱器之又另一種類型係被闡釋以及一般而言係由參考號 碼50予以表示。該層狀加熱器50包含一種被形成於一種基 2〇 材54之上的連續的電阻層52,以及被配置於該電阻層52之 預定的區域内的多數個傳導性覆蓋件56。於一種類型中, 一種介電層58首先被形成於該基材54之上,以及接而連續 的電阻層52係被形成於該介電層58之上。任擇地,該電阻 層52可以直接地被形成於該基材54之上而沒有該介電層 16 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:1〇1〇712 58,關於一些應用。此外,該等傳導性覆蓋件56可以如先 前說明的被形成於該電阻層52之下、之上,或者之下和之 上。較佳地,該連續的電阻層52、該等傳導性覆蓋件%, 和該介電層58係利用一種熱喷塗方法,以及更特別地,— 種電漿喷塗法予以形成。然而,應該瞭解到,如本文中提 出的其他種層塵方法(layered processes)也可以使用。於
是’被闡釋以及說明之特定的建構和層壓方法不應被解釋 成為限制本揭示的的範轉。
如進一步顯示的,多數個單一切割60延伸介於多數個 10對應的傳導性覆蓋件56之間以形成一種電阻電路圖案62。 更特別地,該電阻電路圖案62於本揭示的一種類型中係包 含筆直部分64和彎曲的部分66。較佳地,該等單一切割6〇 係利用一種雷射創造出,然而,其他的材料移除方法例 如:喷水器或其他的磨蝕技術,可以被使用然而繼續存在 15於本揭示的範圍之内。經由實施例,該介電層別係被形成 於5亥基材54之上,該等傳導性覆蓋件%繼而如顯示的於預 定的區域内形成,以及接而該連續的電阻層52係被形成於 該介電層58和該等傳導性覆蓋件56之上。 如第16和17圖中所顯示的,該等單一切獅(於第17 圖中被顯示為虛擬)—直延伸穿過該連續的電阻層η以及 縱向地進人對應的料性覆蓋件56的1份。就此,在緊 鄰該等單"切觸的末端沒有該連續㈣阻層52的任何 部分係存在於該傳導性覆蓋件56的外部,從而降低局部向 此區域之"過触"_在4若有該連_電阻層52的任 17 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12. 何部分存在該等單一切割60的末端和該傳導性覆蓋件56的 外部(於第16圖中藉由破折的部分68來顯示),此部分將不 具有一種傳導性覆蓋件56以降低如先前說明的電流擁擠。 因此’保持該等單一切割60進入該等傳導性覆蓋件56的至 5 少一個部件消除此可能性。 如於第15圖中進一步顯示的,終端襯墊70係被形成於 預定的區域内以及與該連續的電阻層52聯繫以提供需要的 功率至該層狀加熱器5〇。於是,引線(未顯示)係被連接至此 等終端襯墊70 ’其中該等引線係被連接至一種電源(未顯 10示h較佳地,另一種介電層71(被顯示破折的)係被形成於 該連續的電阻層52之上用於與外部環境之熱和電氣隔離2 者。 如第15圖中所顯示的,該等傳導性覆蓋件56可以呈現 多種的形狀,取決於電路圖案所欲的形狀,以及更特別地, 15該等彎曲的部分66。經由實施例,許多傳導性覆蓋件56界 定一種相對地正方形的形狀,然而被配置於緊鄰的該基材 54的角落之該等覆蓋件57係界定一種"l”形狀。於是,應該 瞭解到該等傳導性覆蓋件56和57之此等特定的形狀和大小 僅僅疋例不的以及不應被解釋成為限制本揭 不的範嘴。 2〇 帶有如本文中所說明的該連續的電阻層52和單一切割 60的用途’該層狀加熱㈣有利地提供—種更好的基材瓦 特被度供用於-種由於增大的線跡百分比覆蓋範圍㈣α percent eQverage)之特定的線跡瓦特密度從而導致改善的 加熱特性。 18 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正日期:101.07.12. 現在參見第18-19圖,又另一種層狀加熱器係被闡釋以 及一般而言係由參考號碼80予以表示。該層狀加熱器8〇包 含一種被形成於一種基材84之上的連續的電阻層82,以及 被配置於該電阻層82之預定的區域内的多數個傳導性覆蓋 5件86。於一種類型中,一種介電層88首先被形成於該基材 84之上,以及接而連續的電阻層82係被形成於該介電層88 之上。任擇地,該電阻層82可以直接地被形成於該基材84 之上而沒有該介電層88,關於一些應用。此外,該等傳導 性覆蓋件86可以如先前說明的被形成於該電阻層82之下、 10 之上,或者之下和之上。較佳地,該連續的電阻層82、該 等傳導性覆蓋件86,和該介電層88係利用一種熱噴塗方 法,以及更特別地,不是絲材電弧喷塗就是線材火焰喷塗, 予以形成。然而,應該瞭解到,如本文中提出的其他種層 壓方法(layered processes)也可以使用。於是,被闡釋以及 15說明之特定的建構和層壓方法不應被解釋成為限制本揭示 的的範疇。 如進一步顯示的,多數個平行切割90(最佳顯示於第19 圖中)延伸介於且環繞多數個對應的傳導性覆蓋件86以形 成一種電阻電路圖案92,以及更特別地,該等筆直部分舛 20和該等彎曲的部分96。較佳地,該等平行切割90係利用一 種雷射創造出,然而,其他的材料移除方法,例如:噴水 器或其他的磨钱技術,可以被使用,然而繼續存在於本發 明的範圍之内。經由實施例,該介電層88係被形成於該基 材84之上’該等傳導性覆蓋件86繼而係如顯示的於預定的 19 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12 區域内形成,以及接而該連續的電阻層82係被形成於該介 電層88和該等傳導性覆蓋件86之上。 如進一步顯示的,終端襯墊100係被形成於預定的區域 内以及與該連續的電阻層82聯繫以提供需要的功率至該層 5 狀加熱器80。於是,引線(未顯示)係被連接至此等終端襯塾 100’其中該等引線係被連接至一種電源(未顯示)。較佳地, 另一種介電層(未顯示)係被形成於該連續的電阻層82之上 用於與外部環境之熱和電氣隔離2者。 因該電阻層82係實質地連續橫越整個基材84,該電阻 10層82的一個中間區域98係被形成於該電阻電路圖案92的外 部。此中間區域98係不是“帶”電的,因該等終端襯墊1〇〇係 與該電阻電路圖案92連接以及該等平行切割9〇限制該電阻 電路圖案92 » 如第19和20圖中所顯示的,該等平行切割90(於第20 15圖中被顯示為虛擬直延伸經由該連續的電阻層82以及 沒有縱向地延伸進入對應的傳導性覆蓋件86的任何部份。 «玄等平行切割9G較佳地介於該電阻電路圖案92和該中間區 域98之間維持分離,藉此該中間區域不變成“帶,,電的。 就此該等平行切割9〇無法延伸進入該等傳導性覆蓋件 20 86㈣該等中間區域98將電氣接觸到該等傳導性覆蓋 件86以及短路該電阻電路圖案92。 應*玄瞭解到本文中的說明在本質上僅僅是例示的以 及,=,不背離本揭示的主旨之變化係意欲在所主張的 發月的範圍之内的。此等變化不被視為是本揭示的精神與 20 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12. 範疇之背離。 I:囷式簡單說明3 第1圖是一種依照一種先前技藝的層狀加熱器之帶有 一種電阻電路圖案的層狀加熱器的一種平面圖; 5 第2圖是一種橫截面圖,其係沿著依照一種先前技藝的 層狀加熱器之一種層狀加熱器的第1圖中的線2-2取得的;
第3圖是依據本揭示的原理建構的、帶有一種電阻電路 圖案之一種層狀加熱器的一種平面圖; 第4圖是一種橫截面圖,其係沿著依據本揭示的原理、 10 帶有一種電阻電路圖案之一種層狀加熱器的第3圖中的線 4-4取得的; 第5圖是一種橫截面圖,相似於第4圖,其顯示於依照 本揭示的一種任擇類型之一種電阻層的一個彎曲部分的一 個底表面上之覆蓋件; 15 第6圖是一種橫截面圖,相似於第4圖,其顯示於本揭 示的另一種任擇類型之一種電阻層的一個彎曲部分的一個 頂表面和一個底表面2者上之覆蓋件; 第7圖是一種沿著第3圖中的線7-7取得的放大的橫截 面圖,其顯示一種依據本揭示的原理、帶有一種一致的厚 20 度之傳導性覆蓋件,其係被形成於一種電阻層的一個彎曲 部分的一個頂表面上; 第8圖是一種相似於第7圖的圖,其顯示一種傳導性覆 蓋件,其係界定一種橫越其之寬度之可變的厚度以及被形 成於一種電阻層的一個彎曲部分的一個頂表面上且依據本 21 1374682 * « 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101,07.12. 揭示的原理建構; 第9圖是一種利用一種熱喷塗(thermal spray)方法形成 的層狀加熱器之一種平面圖,其具有被配置於緊鄰電流擁 擠可能發生的區域以及依據本揭示的原理予以建構之傳導 5 性覆蓋件; 第10圖是依據本揭示的原理之第9圖的層狀加熱器之 一種放大詳細圖;
第11圖是一種層狀加熱器的一種任擇的類型之平面 圖,該層狀加熱器具有沿著該電阻電路圖案的筆直部分以 10 及依據本揭示的原理建構之傳導性覆蓋件; 第12圖是依據本揭示的原理之製造一種具有傳導性覆 蓋件之層狀加熱器的方法的示意流程圖; 第13圖是依據本揭示的原理之製造一種具有傳導性覆 蓋件之層狀加熱器的另一種方法的示意流程圖; 15 第14圖是依據本揭示的原理之製造一種具有傳導性
覆蓋件之層狀加熱器的另一種方法的示意流程圖; 第15圖是一種層狀加熱器的一種平面圖,其係依據本 揭示的原理、依照一種使用單一切割的方法而建構的; 第16圖是一種放大圖,於第15圖的局部A-A内取得 20 的,闡釋依據本揭示的原理之單一切割; 第17圖是一種橫截面圖,沿著第16圖中的線17-17取得 的,闡釋依據本揭示的原理之單一切割; 第18圖是一種層狀加熱器的一種平面圖,其係依據本 揭示的原理、依照一種使用平行切割的方法而建構的; 22 1374682 第96126349號申請案說明書修正頁 修正曰期:101.07.12. 第19圖是一種放大圖,於第18圖的局部B-B内取得 的,闡釋依據本揭示的原理之平行切割;以及 第20圖是一種橫截面圖,沿著第19圖中的線20-20取得 的,平行切割闡釋依據本揭示的原理之平行切割。 5 【主要元件符號說明】
10,20,20’,50,80…層狀加熱器 38…頂表面 12,22,22',54,84…基材 40…底表面 14,24…第一介電層 58,71,88…介電層 16,26…電阻層 60…單一切割 18,28…第二介電層 52,82…連續的電阻層 32,32’, 66,96…彎曲部分 56,57,86…傳導性覆蓋件 30,30’,64,94…筆直部分 68…破折的部分 33,33’,62,92…電路圖案 90…平行切割 34,34’, 70,100…終端襯墊 98···中間區域 36,36’, 57···覆蓋件 23
Claims (1)
1374682 修正日期:101.07.12. 第96126349號申請案申請專利範圍修正頁 十、申請專利範圍: 1. 一種層狀加熱器,其包含: 一基材; 一被形成於該基材上的介電層; 5 一被形成於該介電層上且包括一中間區域及一藉 由數個切割界疋的電阻電路圖案的連續電阻層,該電阻 電路圖案具有至少一個彎曲部分,該彎曲部分具有一個 頂表面和一個底表面; -傳導性覆蓋件’其被配置於該彎曲部分的該頂表 10 面和該底表面的至少一個之上;以及 一被开> 成於该電阻層和該傳導性覆蓋件之上的第 二介電層; 其中該等數個㈣卜直延伸穿·連續電阻層,以 分離該電阻電路圖案與該中間區域。 15 2.如中請專利範圍第W之層狀加熱器,其中該覆蓋件係 被形成於該彎曲部分的該頂表面之上。 3. 如申請專利範圍第旧之層狀加熱器,其中該覆蓋件係 被形成於該彎曲部分的該底表面之上。 4. 如申請專利範圍第w之層狀加熱器,其中該覆蓋件係 20 被形成於該彎曲部分的該頂表面和該底表面之上。、 5. 如申請專利範圍第旧之層狀加熱器,其中該覆蓋㈣ 由與s玄電阻層相同的材料所製成。 ' 6. 如申請專利範圍第1項之層狀加熱II,其中該覆蓋件係 由-與該電阻層的材料不同的材料所製成。 24 1374682
ίο 15
20 第96126349號申請案申請專利範圍修正頁 修正曰期:101.07.12. 7. 如申請專利範圍第6項之層狀加熱器,其中該覆蓋件係 由包含大概30% Ag、大概38% Cu,和大概32% Zn 的一材料所製成。 8. 如申請專利範圍第1項之層狀加熱器,其中該覆蓋件具 有一可變的厚度。 9. 一種層狀加熱器,其包含一電阻層,該電阻層包括一中 間區域及一藉由數個切割界定的電阻電路圖案,該電阻 電路圖案包括配置於該電阻電路圖案的一部分之上的 一傳導性覆蓋件; 其中該等數個切割一直延伸穿過該電阻層,以分離 該電阻電路圖案與該中間區域。 10. 如申請專利範圍第9項之層狀加熱器,其中該電阻電路 圖案界定一個彎曲部分,以及該傳導性覆蓋件係被配置 於緊鄰該彎曲部分。 11. 如申請專利範圍第9項之層狀加熱器,其中該電阻電路 圖案界定一個筆直部分,以及該傳導性覆蓋件係被配置 於緊鄰該筆直部分。 12. —種層狀加熱器的製造方法,其包含: 形成一具有中間區域及一電阻電路圖案之連續電 阻層,該電阻電路圖案具有至少一個彎曲部分; 形成一緊鄰該彎曲部分的傳導性覆蓋件; 於該連續電阻層内製造數個切割,以形成該電阻電 路圖案,其中該等數個切割一直延伸穿過該連續電阻 層,以分離該電阻電路圖案與該中間區域。 25 1374682 .. 第96126349號申請案申請專利範圍修正頁 修正曰期:101.07.12. 13. 如申請專利範圍第12項之方法,其進一步包含形成一介 電層以及於該介電層上形成該電阻層。 14. 如申請專利範圍第12項之方法,其中形成該電阻層係藉 由一選自於以下所構成的群組之方法予以完成:厚膜、 5 薄膜、熱噴塗(thermal spray)和溶膠凝膠(sol-gel)方法。 15. 如申請專利範圍第12項之方法,其中形成該覆蓋件係藉 由一選自於以下所構成的群組之方法予以完成:厚膜、 薄膜、熱喷塗和溶膠凝膠方法。 16. 如申請專利範圍第12項之方法,其進一步包含於該電阻 10 層和該傳導性覆蓋件之上形成一介電層。 17. —種形成層狀加熱器的方法,其包含: 於一基材上形成一連續電阻層,該連續電阻層包括 一電阻電路圖案; 於該電阻電路圖案之預定區域内形成傳導性覆蓋 15 件;以及 移除介於該等傳導性覆蓋件之間的該連續電阻層 的部分,以形成延伸介於該等傳導性覆蓋件之間的多數 個單一切割; 其中該等單一切割延伸穿過介於該等傳導性覆蓋 20 件之間的該連續電阻層,以及縱向地進入對應的傳導性 覆蓋件的一部份。 18. 如申請專利範圍第17項之方法,其中該連續電阻層的該 等部分係利用一雷射予以移除。 19. 如申請專利範圍第17項之方法,其進一步包含於該基材 26 1374682 第96126349號申請案申請專利範圍修正頁 修正日期:1〇ι.07.12· 上形成一介電層以及於該介電層上形成該連續電阻層。 20.如申明專利範圍第丨7項之方法其中形成該連續電阻層 係藉由一選自於以下所構成的群組之方法予以完成:厚 膜、薄膜、熱噴塗(thermal spray)和溶膠凝膠(sol-gel)方 5 法。
15 20 21. 如申請專利範圍第17項之方法其中形成該等傳導性覆 蓋件係藉由一選自於以下所構成的群組之方法予以完 成:厚膜、薄臈 '熱喷塗和溶膠凝膠方法。 22. 如申請專利範圍第17項之方法,其進—步包含形成一介 電層於該連續電阻層和該等傳導性覆蓋件之上。 23. 一種形成層狀加熱器之方法,其包含: 於一基材上形成一連續電阻層,該連續電阻層包括 一電阻電路圖案; 件;以及 移除介於該等傳導性覆蓋件之間的該連續電阻層 的部分,以形成延伸介於該等傳導性覆蓋件之間和環繞 s亥等傳導性覆蓋件之多數個平行切割; 其中該等平行切割延伸穿過該連續電阻層以及不 延伸進入該等傳導性覆蓋件的任何部分。 2=專利範圍第23項之方法,其中該連續電阻層的該 寺部分係利用一雷射予以移除。 25·如申請專利範圍第23項之方法,錢_ 上形成—介電層以及於該介電層上形成該連續電^材 27 1374682 .. 第96126349號申請案申請專利範圍修正頁 修正曰期:101.07.12. 26.如申請專利範圍第23項之方法,其中形成該連續電阻層 係藉由一選自於以下所構成的群組之方法予以完成:厚 膜、薄膜、熱喷塗(thermal spray)和溶膠凝膠(sol-gel)方 法。 5 27·如申請專利範圍第23項之方法,其中形成該等傳導性覆 蓋件係藉由一選自於以下所構成的群組之方法予以完 成:厚膜、薄膜、熱喷塗和溶膠凝膠方法。
28.如申請專利範圍第23項之方法,其進一步包含於該連續 電阻層和該等傳導性覆蓋件之上形成一介電層。 10
28 1374682 ΠΓΤΤ2 -ί 年月曰修(更)正替換頁 第96126349號申請案圖式修正頁 修正曰期:101.07.12. 12/20
第12圖 1374682 Πδττττί-: 年月曰修(更)正替換覔 13/20
第13匱 1374682 曰修(更)正替換頁
14/20
第14圖 1374682 修正日期:101.07.12. 第96126349號申請案說明書修正頁 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(3 )圖 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 20…層狀加熱器 22…基材 26…電阻層 32…彎曲部分 30…筆直部分 33…電路圖案 34…終端襯墊 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI562672B (en) * | 2012-12-20 | 2016-12-11 | Shui Po Lee | Heating plate |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7132628B2 (en) * | 2004-03-10 | 2006-11-07 | Watlow Electric Manufacturing Company | Variable watt density layered heater |
US8061402B2 (en) * | 2008-04-07 | 2011-11-22 | Watlow Electric Manufacturing Company | Method and apparatus for positioning layers within a layered heater system |
DE102009010666A1 (de) | 2009-02-27 | 2010-09-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Elektrische Heizung |
EP2734374A1 (en) | 2011-07-19 | 2014-05-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heating resistor |
JP5865566B2 (ja) * | 2012-02-29 | 2016-02-17 | 株式会社日本セラテック | セラミックスヒータ |
US20140263277A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Shui-Po Lee | Heating plate |
TWI589178B (zh) * | 2013-08-19 | 2017-06-21 | 友達光電股份有限公司 | 加熱器以及加熱方法 |
US20150060527A1 (en) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Weihua Tang | Non-uniform heater for reduced temperature gradient during thermal compression bonding |
DE102015108580A1 (de) | 2015-05-30 | 2016-12-01 | Webasto SE | Elektrische Heizeinrichtung für mobile Anwendungen |
DE102015108582A1 (de) * | 2015-05-30 | 2016-12-01 | Webasto SE | Elektrische Heizeinrichtung für mobile Anwendungen |
CN107535017B (zh) * | 2015-11-27 | 2020-11-10 | 株式会社美铃工业 | 加热器、定影装置、图像形成装置以及加热装置 |
CN106255243A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-12-21 | 电子科技大学 | 一种调节温度均匀性的蛇形薄膜加热器及其调温方法 |
CN106637043A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-05-10 | 东莞珂洛赫慕电子材料科技有限公司 | 一种等离子喷涂不锈钢管电热器件 |
DE102017219960A1 (de) * | 2017-11-09 | 2019-05-09 | Continental Automotive Gmbh | Elektrische Fahrzeug-Heizvorrichtung |
US20190230742A1 (en) * | 2018-01-25 | 2019-07-25 | Regal Ware, Inc. | Cooking Apparatus with Resistive Coating |
KR102110410B1 (ko) | 2018-08-21 | 2020-05-14 | 엘지전자 주식회사 | 전기 히터 |
KR102123677B1 (ko) | 2018-08-21 | 2020-06-17 | 엘지전자 주식회사 | 전기 히터 |
LU100929B1 (en) * | 2018-09-17 | 2020-03-17 | Iee Sa | Robust Printed Heater Connections for Automotive Applications |
US11240881B2 (en) * | 2019-04-08 | 2022-02-01 | Watlow Electric Manufacturing Company | Method of manufacturing and adjusting a resistive heater |
KR102278775B1 (ko) * | 2019-05-10 | 2021-07-19 | (주) 래트론 | 3차원 형상변형이 가능한 필름 형태의 히터 및 그 제조방법 |
FR3096219B1 (fr) * | 2019-05-13 | 2021-04-30 | Valeo Systemes Thermiques | Structure chauffante pour véhicule automobile |
DE102019128467A1 (de) * | 2019-10-22 | 2021-04-22 | Webasto SE | Elektrische Heizeinrichtung, insbesondere für mobile Anwendungen |
EP4116120A1 (en) * | 2021-07-08 | 2023-01-11 | MAHLE International GmbH | Electric heating device, in particular for an electric vehicle |
CN114388208B (zh) * | 2022-01-28 | 2023-12-15 | 株洲中车奇宏散热技术有限公司 | 一种蛇形电阻弯制方法及撬棒电阻 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3095340A (en) * | 1961-08-21 | 1963-06-25 | David P Triller | Precision resistor making by resistance value control for etching |
US3324014A (en) * | 1962-12-03 | 1967-06-06 | United Carr Inc | Method for making flush metallic patterns |
US4734563A (en) * | 1982-11-24 | 1988-03-29 | Hewlett-Packard Company | Inversely processed resistance heater |
US4588976A (en) * | 1984-11-19 | 1986-05-13 | Microelettrica Scientifica S.P.S. | Resistors obtained from sheet material |
GB8704469D0 (en) * | 1987-02-25 | 1987-04-01 | Thorn Emi Appliances | Thick film electrically resistive tracks |
JP2745438B2 (ja) * | 1990-07-13 | 1998-04-28 | 株式会社荏原製作所 | 加熱用伝熱材料及び発熱体とそれを用いた加熱装置 |
US5262615A (en) * | 1991-11-05 | 1993-11-16 | Honeywell Inc. | Film resistor made by laser trimming |
GB2322273B (en) * | 1997-02-17 | 2001-05-30 | Strix Ltd | Electric heaters |
CA2317566A1 (en) * | 1998-01-09 | 1999-07-15 | Igor Papirov | Electric heating device |
US6884965B2 (en) * | 1999-01-25 | 2005-04-26 | Illinois Tool Works Inc. | Flexible heater device |
JP2000275078A (ja) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Omron Corp | 薄膜ヒータ |
JP3648513B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2005-05-18 | タクミ・エー・エル株式会社 | 高速応答ヒータユニット、板状ヒータおよび板状ヒータ製造方法 |
WO2001043507A1 (en) * | 1999-12-10 | 2001-06-14 | Thermion Systems International | A thermoplastic laminate fabric heater and methods for making same |
JP2002124828A (ja) * | 2000-10-12 | 2002-04-26 | Sharp Corp | 発振器及びその発振特性調整方法 |
US6836207B2 (en) * | 2000-12-14 | 2004-12-28 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Strip conductor having an additional layer in a curved section |
US6780772B2 (en) * | 2001-12-21 | 2004-08-24 | Nutool, Inc. | Method and system to provide electroplanarization of a workpiece with a conducting material layer |
JP2004325828A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Namco Ltd | シミュレータ、プログラム及び情報記憶媒体 |
US7169625B2 (en) * | 2003-07-25 | 2007-01-30 | Applied Materials, Inc. | Method for automatic determination of semiconductor plasma chamber matching and source of fault by comprehensive plasma monitoring |
US8680443B2 (en) * | 2004-01-06 | 2014-03-25 | Watlow Electric Manufacturing Company | Combined material layering technologies for electric heaters |
US7132628B2 (en) * | 2004-03-10 | 2006-11-07 | Watlow Electric Manufacturing Company | Variable watt density layered heater |
CN2747815Y (zh) * | 2004-10-29 | 2005-12-21 | 王江 | 陶瓷电热元件 |
DE102004060382A1 (de) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Bleckmann Gmbh & Co. Kg | Dickschicht-Rohr-Heizung |
NL1029484C2 (nl) * | 2005-07-11 | 2007-01-12 | Ferro Techniek Holding Bv | Verwarmingselement voor toepassing in een inrichting voor het verwarmen van vloeistoffen. |
-
2007
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-
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-
2019
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI562672B (en) * | 2012-12-20 | 2016-12-11 | Shui Po Lee | Heating plate |
Also Published As
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US20110265315A1 (en) | 2011-11-03 |
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