TWI362498B - - Google Patents

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TWI362498B TW97130934A TW97130934A TWI362498B TW I362498 B TWI362498 B TW I362498B TW 97130934 A TW97130934 A TW 97130934A TW 97130934 A TW97130934 A TW 97130934A TW I362498 B TWI362498 B TW I362498B
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1362498 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種晶片測試分類機,尤指一種適用於 可模擬系統測試之晶片測試分類機。 、 【先前技術】 請參閱圖!,其係習知之光碟機系統測試箱之立體圖。 如圖所示,習知之晶片系統級低溫測試方式㈣⑽⑽ test’叫’是將組裝完成之待測晶片91、系統測試電路板 H) 92、光碟機93、及電源模組—同放人類似冰箱之低溫測試 箱體9中,再以_2〇°c的低溫冷來。 其後,再將待測晶片91、系統測試電路板92、光碟機 93取出箱體外與外部之電腦連線進行系統測試以判斷待 測晶片91是否合格,再以人工方式將待測晶片㈣系統測 15試電路板92令取出,並依電腦之判別結果作待測晶月91之 良窥分料。 由於待測晶片91測試時是於已離開低溫測試箱體9外 的至/皿下進行’待測晶片91及其系統測試電路板92已經漸 漸回咖’其與低溫測試箱體9内之低溫環境不同,因此系統 20測6式出來的結果並非所預期,其僅能得知待測晶片91是否 被低溫測試箱體9之低溫環境所凍壞,而不能實際測得待測 晶片91於低溫環境下之測試結果。 右欲進行高溫測試,又必需將待測晶片91、系統測試 電路板92、光碟機93、及電源模組再行放入於另一專司高 1362498 溫測試之箱體内’並重複上述步驟以完成待測晶片91之高 溫測試。 由此’習知之測試方式是以不同之高、低溫箱體進行 測試’其增加設備成本,以人工進行分料,其耗費人力、 及時間成本’最終其測試結果仍存有疑慮,所應考慮的是 公司的<3譽成本。 【發明内容】
本發明是關於一種可模擬系統測試之晶片測試分類 10 機’包括機台、一溫控室(temperature controlled room)、 一模擬系統電路板(Simulated system PCB)、及一機械臂 (Robot arm) ° 機台包括有至少一氣體供應裝置,溫控室設置於機台 上,溫控室係為一密閉腔室(d〇sed chamber),其包括有— 15底板、一上開口、及至少一導入管,底板上設有至少一測 s式座(testing socket),上開口對應位於至少一測試座上方, 至少一導入官連通於溫控室與至少一氣體供應裝置之間, .藉以導入一低溫或高溫之氣體進到溫控室内; 模擬系統電路板電性連接至溫控室之至少一測試座, 20模擬系統電路板上組設有至少一週邊元件,其能接受待測 晶片之控制操作。 ^ 、 機械臂包括有一下壓桿' 及一取放裝置,下壓桿下方 組設有取放裝置,下壓桿中段更組設有一蓋板,下壓桿向 下伸入上開口内,蓋板對應蓋合密閉住溫控室之上開口, 6 1362498 使溫控室_成-密閉容室,因此,在待測晶片的測試階 段,不論是高溫或是低溫氣體皆不會自溫控室溢出。 透過本發明,機械臂能將待測晶片置入於溫控室内, 在設定的高溫、或低溫的環境下,使待測晶片能對模擬系 統電路板作系統等級之模擬測試,可縮短測試時間並提高 測試之效率。 其中,至少一氣體供應裝置可包括有一氣體泵浦、及
-電熱器。至少-氣體供應裝置可包括有—低溫氮氣瓶。 因此能提供一低溫氮氣透過低溫導管進到溫控室内。由於 10 溫控室可分別提供待測晶片之高溫、低溫之測試環境;因 此,測試同一待測晶片時不必受制於高、低溫度之差異而 轉換測試機台。 溫控室可包括有至少一導出管,至少一導出管是連通 至溫控室之外部。故可透過一真空源,於本實施例,真空
源是指-真空栗浦及該至少一導出管將高溫或低溫氣體快 速抽離開溫控室,可於轉換不同測試溫度時減少等待之時 間0 此外’溫控室可包括至少—溫度感測器,其用以感測 ’皿控室之室内溫度’溫控室外週包覆有一隔熱層。隔埶層 20是由玻璃纖維材質製成。機械臂之蓋板包覆有一隔熱層, 隔熱層是由玻璃纖維材質製成。 模擬系統電路板可選自下列群組至少其一:光碟機、 硬碟機、音效卡、GPS晶片、電力控制晶片。 ”
7 再者可模擬系統測試 一徂%I留- Θ別式分類機,其可包括 -供抖m料單元可包 機、了。括 始么、一玆·笛供枓盤、至少一轉運 梭口轉運埠、及另—機械手臂。可_ 月測試分類機,A可台括 擬糸統測試之晶 少-分料# ^ 早元’出料單元可包括至 ^一刀㈣。機械臂之取放裝置可包括有-真空吸嘴。 【實施方式】 閱圖2及圖3,圖2其係本發明—較佳實施例晶片測 =類機之立體圖,圖3係本發明—較佳實施㈣溫室 炸圖。 、如圖所示,本實施例係關於—種可模擬系統測試之晶 片測試分類機,包括一機A〗 、田6。 匕秸機σ 1 溫控室2、一模擬系統電 路板3、及一機械臂4。 機台1包括有至少一氣體供應裝置u。溫控室2設置於 15 機σΐ上/皿控至2包括有一底板21、一頂板22、一上開口 221、及—導入管23,底板21上設有一測試座211,上開口 221開认於頂板22處,且上開口 22丨對應位於測試座2丨1上 方,導入管23包括一低溫導管231、及一高溫導管232,導 入管23連通於溫控室2與氣體供應裝置11之間,藉以導入一 20 低溫或高溫之氣體進到溫控室2内。 於圖2、及圖3中,氣體供應裝置丨丨包括有一氣體泵浦 111、及一電熱器112,因此能提供一高溫氣體透過低溫導 管231進到溫控室2内。 , 此外’氣體供應裝置11包括有一低溫氮氣瓶113。因此 25 能提供一低溫氮氣透過低溫導管231進到溫控室2内。由於 8 溫控室2可分別提供待測晶片5 11之高溫、低溫之測試環 境;因此,測試同一待測晶片5 11時不必受制於高、低溫度 之差異而轉換測試機台。 模擬系統電路板3電性連接至溫控室2之測試座211,模 擬系統電路板3上組設有至少一週邊元件31,其能接受待測 晶片511之控制操作。 機械臂4包括有一下壓桿41、及一取放裝置42,下壓桿 41下方組設有取放裝置42,取放裝置42是用以吸取、或放 置待測晶片5 11。 機械臂4之取放裝置42包括有一真空吸嘴42ι。於本例 中,真空吸嘴421用以吸取一待測晶片5丨丨,下壓桿4丨中段 更組設有一蓋板4Π,因此蓋板411是位設於取放裝置42之 上方,下壓桿41向下伸入上開口 221内,並且使取放裝置42 之真空吸嘴42 1吸取的待測晶片5丨丨正好對應頂抵於該測試 座211内之電接點,以將待測晶片511壓置抵緊於測試座211 内與其中電接點彼此電連接以進行測試。 此日守’蓋板411對應蓋合密閉住溫控室2之上開口 22 i, :吏溫控室2内形成一密閉容室,因此,在待測晶片5ιι的測 试階段’不論是高溫或是低溫氣體皆不會自溫控室2溢出。 透過本發明’機械臂4能將待測晶片511置入於溫控室2 内’在設定的高溫、或低溫的環境下,使待測晶片511能對 模擬系統電路板3❹、料級之模擬測試,可_測試時間 並提高測試之效率。 1362498
10 統電:=?控制器6其分別與機械臂4、及模擬系 知看圖2、及圖3 ’溫控室2更包括至少一 25:其:,溫度感測器25是與控制器㈣性連接用 門室:溫严」當進行高溫測試時’控制器6控制 ❸皿電磁閥開啟,使尚溫熱氣自高溫導管232導入溫控室2 内’此時待測晶片⑴處於高溫測試環境之下進行測試工;反 之’進行低溫測試時’控制器6控制低溫電磁閥開啟,低田 氣體自低溫導管231導入溫控室2内,此時待測晶片5ιι處: 低溫測料境之下較測試,其中,高溫Μ是指加熱後 之熱空氣,而低溫氣體是指氣化之液態氮氣。 、此外,溫控室2更包括有一導出管24’導出管24是連通 至溫控室2之外部。故可透過一真空源及導出管以將高溫或 低溫虱體快速抽離開溫控室2,可於轉換不同測試溫度時減 少等待之時間,其中,於本例,真空源是指一真空幫浦丨Μ。 如圖3所示,溫控室2外週包覆有一隔熱層%,隔熱層 26是由玻璃纖維材質製成,機械臂4之蓋板411包覆有一隔 熱層412,隔熱層412是由玻璃纖維材質製成。 °月參閱圖4,其.係本發明一較佳實施例機台之局部立體 圖其中’可模擬糸統測試之晶片測試分類機包括一供料 單元5’其包括供料盤51,52、一轉運梭台55、~~轉運埠%、 及另一機械手臂57。 此外’可模擬系統測試之晶片測試分類機包括一出料 單元7’出料單元7包括至少二分料盤71,72。 20 1362498 轉運梭台55包括至少-晶片置放槽551,轉運梭台娜 選擇式地定位於轉運埠56、或選擇式地定位於溫控室2之側 邊位置,當轉運梭台55定位於轉運槔56時,機械手臂㈣ 擇式地移行於供料盤51,52與轉運梭台55之間’機械手臂” 用以將待測晶片511,521自供料盤51,52吸取,並放置於轉運 梭台55上之晶片置放槽551上。
10 接者,轉運梭台55定位於溫控室2之側邊位置機械臂 4選擇式地定位於轉運梭台55之晶片置放槽551位置、或選 擇式地定位於溫控室2其測試座2丨丨位置,機械臂4自轉運= 台55之晶片置放槽551吸取待測晶片511,並將待測晶片 插置於測試座211上以利測試。 待測晶片511測試完成後,轉運梭台乃再次定位於轉運 埠56,機械手臂57選擇式地移行於轉運梭台“與分料盤 71,72之間以將轉運梭台55上之晶片置放槽55】上之已測試 完成之晶片511,521分別放置於分料盤71,72中。 於本例,控制器6會將測試後之待測晶片5u,52i分類成 合格或不合格兩類,並以機械手臂57分別放置於分料盤 7U72中’其中,分料盤71為測試合格之晶片分料盤,分料 盤72為測試不合格之晶片分料盤,由於測試機台在測試办 畢後立即將晶片分料,因此,可大幅縮短測試時間,提= 測試產量。 幵 上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本發明所 主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準而非僅限 於上述實施例。 、 1362498 【圖式簡單說明】 圖1係習知測試箱體之立體圖。 圖2係本發明-較佳實施例晶i測試分類機之立體圖 圖3係本發明一較佳實施例保溫室之爆炸圖。 圖4係本發明一較佳實施例機台之局部立體圖。 主要元件符號說明
機台 電熱器112 溫控室2 頂板22 低溫導管231 溫度感測器25 週邊元件3 1 蓋 fe411 真空吸嘴421 待測晶片511,521 轉運埠56 出料單元7 待測晶片91 氣體供應裝置11 低溫氮氣瓶113 底板21 上開口 221 商溫導管232 隔熱層2 6 機械臂4 隔熱層412 供料單元5 轉運梭台55 機械手臂57 分料盤71,72 系統測試電路板92 氣體泵浦111 真空泵浦114 測試座211 導入管23 導出管24 模擬系統電路板3 下壓桿41 取放裝置42 供料盤51,52 晶片置放槽5 5 1 控制器6 低溫測試箱體9 光碟機93
12 10

Claims (1)

1362498 10 15
20 十、申請專利範圍: 1 · 一種可模擬系統測試之晶片測試分類機,包括: 一機台,包括有至少一氣體供應裝置; 一溫控室,設置.於該機台上,該溫控室包括有一底板、 一上開口、及至少一導入管,該底板上設有至少一測試座, 該上開口對應位於該至少一測試座上方,該至少一導入管 連通於該溫控室與該至少一氣體供應裝置之間; 一模擬系統電路板,電性連接至該溫控室之該至少一 測試座’該模擬系統電路板上組設有至少一週邊元件;以 及 一機械臂’包括有一下壓桿、及一取放裝置,該下壓 寺干下方組設有該取放裝置,該下壓桿中段更組設有—蓋 板,該下壓桿向下伸入該上開口内,該蓋板對應蓋合密閉 住該溫控室之該上開口。 2. 如申請專利範圍第1項所述可模擬系統測試之晶片 /則試分類機,其中,該至少一氣體供應裝置包括有一氣體 栗浦、及一電熱器。 3. 如申請專利範圍第1項所述可模擬系統測試之晶片 測減分類機,其中,該至少一氣體供應裝覃包括有一低溫 氮氣瓶。 4.如申請專利範圍第1項所述可模擬系統測試之晶片 】°式分類機’其中’該溫控室更包括有至少一導出管,該 至/ —導出管是連通至該溫控室之外部。 13 典. 1362498 5. 如申請專利範圍第1項所述可模擬系統測試之晶片 測试分類機,其中,該溫控室更包括至少-溫度感測器, 其用以感測該溫控室之室内溫度。 6. 如申請專利範圍第丨項所述可模擬系統測試之晶片 5 測試分類機,其中’該溫控室外週包括有一隔熱層。 7. 如申請專利範圍第1項所述可模擬系統測試之晶片 測試分類機,其中,該機械臂之該蓋板包括有一隔熱層。 8 ·如申請專利範圍第1項所述可模擬系統測試之晶片 劂4分類機,其更包括一供料單元,該供料單元包括至少 1〇 —供料盤、至少一轉運梭台、一轉運槔、及另一機械手臂。 9. 如申s青專利範圍第丨項所述可模擬系統測試之晶片 測试分類機,其更包括一出料單元,該出料單元包括至少 二分料盤。 10. 如申請專利範圍第丨項所述可模擬系統測試之晶片 15測試分類機,其中,該機械臂之該取放裝置包括有一真空
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