TWI361108B - Mixing apparatus - Google Patents

Description

Γ361108 .........r _ ·.·，. 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種混合裝置，此混合裝置可 成份，尤其是一液體及一粉末狀物質，本發明亦 真空包裝該混合裝置之方法。 【先前技術】 製造兩種或多種成份之混合物之裝置係為人 在此裝置中，製造商將兩種或多種成份裝在彼此 室中，而由使用者，例如，通常以破壞分隔腔室 式，而使成份彼此接觸而混合。此種裝置亦被稱 混合囊。 在醫學領域上，此種混合裝置通常被用於製 料，此牙醫材料通常由粉末成份及液體成份混合 合過程通常在產生搖動或振動之混合設備中進行 入混合設備中之混合裝置被搖動或振動。混合好 混合裝置喷出口被直接塗到使用處。此外，此種 尚可用於製造整形科之骨骼接合劑。 以下，本發明將被闡釋，特別地，以製造由 及粉末成份混合而成之牙醫材料之應用之態樣為 闡釋.，為其他應用之目 < 的而將本發明用於其他成 將顯而易見。 習知牙醫材料之混合囊之結構如下：該混合 中空管體，活塞穿過該管體，中空管體中一般含 闩垮ί更)立皆換頁 混合兩種 有關一種 所熟知， 分離的腔 之壁之方 作多成份 造牙醫材 而成，混 ，使經置 之物質由 混合裝置 液體成份 例。經此 份之應用 囊包含： 有液體物

S 5 B61108 質。混合腔室中通常含有粉末狀物質，可撕破之薄膜使中 空管體中的液體物質與混合腔室中的粉末狀物質分離。推 動活塞可撕裂薄膜，使液態物質可被擠出中空管體而流入 混合室中與粉末狀物質接觸。接著以機械混合設備使兩成 份充分混合。成份充分混合後，將活塞繼續推進混合腔室 中而連動中空管體。 如此而將經混合的物質由噴出口擠出混合腔室。在使 用前之儲存狀態，混合腔室中除了粉末狀物質外尚含有空 氣或惰性氣體。空氣或惰性氣體在混合時進入混合物中而 成為小氣泡或空泡（vacuole )。故混合物質製成之牙醫材 料氣孔率提高，因而不易產生在醫療及美觀方面所欲之可 磨光及平坦之假牙表面。此外，混合物中的空泡或小氣泡 並會減損混合物所製成牙醫材料之強度。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種多成份混合裝置，藉由此 混合裝置，可減少製造出之混合物中的空泡或小氣泡部份。 本目的由申請專利範圍第1項所述之混合裝置達成。 有利之進一步設計參閱申請專利範圍各附屬項。 本發明裝置在第一腔室中含有第一成份，較佳為粉 末，成份的混合在第一腔室中進行，且第一腔室被抽成真 空。第二腔室含有另一成份，較佳為液體，該腔室中同樣 沒有氣體。本發明裝置之優點為，系統中沒有空氣，空氣 可能在成份混合過程中導致小氣泡或空泡之形成。因此，

S 6 1361108 可得 另一 點為 液體 器或 成， 小尺 趙成 充填 空。 密封 柱） 該真 焊接 件（ 密封 開啟 封（ 合裝 氣孔 較佳 到可重複製造之低氣孔率材料，諸如牙醫材料。此外， 優點為成份不會產生氧化反應。本發明裝置之再一優 ’真空吸力使第一粉末成份更快速且更均勻地被第二 成份沾濕。 依據本發明—較佳設計，抽氣孔中設置多孔透氣過濾 多孔透氣薄膜。過濾器或薄膜可各自由任意材料製 然材料須為透氣（尤其是空氣）材料，並具有足夠細 寸之孔’而使第一成份（尤其是粉末狀或顆粒狀之固 伤）不因施加之真空而被吸出第一腔室。第一腔室在 第一成份後’通常經柚氣孔連接真空源而被抽成真 接著以適當手段’例如塞子或其類似物，將該抽氣孔 。第一腔室之抽氣孔可設在外中空體（較佳為中空圓 的端側或周緣上，第—腔室以由中空體所界定。 依據另一較佳實施例’混合裝置被裝在真空包裝中。 空包裝尤其較佳在抽氣孔周圍與形成第一腔室之外壁 在一起。真空包裝之一部分於是構成抽氣孔之密封構 真空在、封）。故不需要以個別之组件封閉抽氣孔。真空 較往於周圍設有預設斷裂線（rated rapture iine )，使 真玄包裝時可沿斷裂線撕開真空包裝，而只使真空密 亦即，搆成抽氣孔密封構件之真空包裝部份）留在混 置之外壁上。依據一較佳實施例，真空密封中心與抽 中心相對。 第〆腔室與第二腔室中的成份同時包含液體及固體， 為粉末狀、顆粒狀或壓缩固體狀，諸如錠劑。但亦可

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υ丄丄08 為t狀物質。固體包含··任何無機或有機椅料 材料、玻璃、石英粉、含Si〇x之物質、海4 諸如陶瓷 化、去礦物化或部份礦物化，較佳為250 4顇粒（礦物 U m至1 顇軚）等。液體例如可為可聚合之材料，纯 绪如含聚酸$$ 竣、甲基丙烯酸或馬來酸衍生物、電解液 可使用一或多種其他成份’例如利用設在 亦 λ 、 衣置上的隔板輪 入。該成份可例如為含藥物之溶液。 U Λ田合成材料組 成，諸如 PE，pp，PET，PTFE，pvc，Evm_1_ 必要時可以金屬或其他材料蒸m佈。此外亦可由金 屬、玻璃或陶瓷形成。使用塑膠材料時，可以噴射模方法 成形。混合裝置之噴出口係較佳被設計為可封閉可使用 密封蓋或可繞著樞軸旋轉之噴嘴。 一分隔構件較佳包含：單或多層薄膜，必要時可為複合 缉膜或密封薄膜。薄膜可由@及/或合成材料组成。合成材 料例如為PE，PP，pET，pTFE，pvc及聚醯胺。帛膜例如以 熱封、黏合、超音波焊接或高頻焊接固定在具開口之板上， 以在混合别確保第一成份與第二成份分離，而避免第二成 伤在第一腔室抽氣時穿過薄膜而被吸走。薄膜不可使液體 或其氣體通過。 本發明混合裝置可以一般技術消毒，例如以電離輻射 等技術處理。混合裝置的消毒亦可在包裝於真空包裝内之 後進行依據另—實施例，不同的腔室可視腔室成份而以 不同的技術消毒。 Γ361108 更).正替凌頁 混合裝置啟用（activation)時，可以手動方式或使 適當工具，將活塞插入混合裝置本體。 依據本發明混合裝置一較佳實施例，使第一腔室與 二腔室彼此分離之分隔構件包含：薄膜及具開口之板。 膜較佳包含：此般形狀及彈性，且以此般強度附著，使 活塞在中空圓柱中軸向移動時，薄膜可不被撕破，而只 出使成份（尤其是液體）通過之流體截面。此種分隔構 可用於上述根據本發明之抽氣混合裝置，亦可用於習知 術之任意混合裝置。 與傳統薄膜相較，本發明薄膜之優點為，薄膜不被 破，故不會有薄膜碎片進入混合物中。藉適當選擇本發 之薄膜形狀、薄膜彈性及薄膜之附著於板之附著力，可 薄膜只釋出使成份（尤其是液體）通過之流體截面，而 會被撕成小塊。 故關鍵在於，薄膜對板的附著力小於撕裂薄膜所需 度。如此確保薄膜可於附著力最小之處輕易掀起，而使 體流出。薄膜可為多種之各樣形狀，但重要的是，在薄 之一位置表現為「預設斷裂處」，亦即具較小附著力之 置，該位置預定掀開，而使液體流出。薄膜較佳包含： 平邊之環狀基本形狀。依據另一實施例，可藉由適當技勒 使薄膜之一處對板具較小附著力，而得到「預設斷裂處 分隔構件較佳為單或多層薄膜，較佳為鋁及/或合成 料。例如：PE，PP，PET，PTFE，PVC及聚醯胺可作為適 之合成材料。薄膜例例如以熱封、黏合、超音波焊接或 用 第 薄 得 釋 件 技 撕 明 使 不 強 液 膜 位 具 ί J ° 材 當 尚

S 9 1361108 月Ο修(更)正替换買 頻焊 t空 料细 亦可 本習 壁外 板之 體成 流出 現某 中空 塞之 有無 該精 中空 靠在 體充 封閉 插入 接固定在具開口之板上。 依據本發明另一較佳實施例，混合裝置包含：可在内 圓柱t移動之活塞，活塞具削圓之端側及/或由彈性材 成。此活塞可用於上述根據本發明之抽氣混合裝置， 用於習知技術之任意混合裝置。 習知技術EP i 334 550 A1曾提出_種分隔構件在 知技術中，中空圓柱之下部具孔壁，使中空圓柱之礼 側被薄膜及有孔圓板密封，薄膜被夾在孔壁及有孔圓 間位於中空圓柱中之活塞啟用時，中空圓柱中之液 份被壓縮，在達到一定壓力時薄膜破裂而使液體成份 。根據此結構，在扎壁與有孔圓板間會不可避免地出 種程度的無效空間（dead volume )。 使用具削圓端側之活塞及分隔構#(分隔構件在朝向 圓柱内部之面包含：削圓表面，以完全契合地貼靠活 削圓端側）的優點為，根據此結構，腔室中之液體沒 效空間。經由此配置，可達到高液體成份劑量精確度， 確度可再現且亦可出現於低黏度成份，諸如電解液。 依據-較佳設計’活塞具球形端御丨，分隔構件在朝向 圓柱内部之表面上具半球形結構，活寨完全契合地貼 半球形結構上。 在另一實施例中，活塞由彈性材料形成。這使得將液 填入中空圓柱時，不會使氣體進入。中空圓杈被薄膜 ，該薄膜附著在具開口之板上。接著充填液體，然後 活塞。該活塞被徑向擠壓（僅能藉由弹性材料實現），

S 10 Γ361108 使得聚積在液體面上方之氣體（空氣）可由活塞側面逸出。 然後釋放施加於活塞之壓力。此方法使得在中空圓柱之腔 室中充填液體時，不會使氣體留在内部，且薄膜對板的附 著不會被殘留液體所削弱。另一充填中空圓柱之方法可 為，先插入活塞，接著將液體由板（位於中空圓柱之下部） 的開口充填入中空圓柱中。然後將薄膜固定在板上，以封 閉腔室。然而，在此狀況下，液體會殘留在板上而削弱薄 膜對板的附著。 活塞可由彈性橡膠（caoutchouc)或熱塑性彈性體形 成。如有必要，活塞直徑可大於中空圓柱内徑，但必須可 插入中空圓柱中。 本發明尚包含：一種本發明之混合裝置之真空包裝方 法，此方法將混合裝置之第一腔室及包裝連接至真空源， 而一起抽成真空。 依據一較佳實施例，混合裝置首先被置入適當包裝 中，並密封包裝之三側。接著使真空源連接至包裝開啟的 第四側，而將包裝抽成真空。此外，第一腔室經由抽氣孔 被抽成真空。然後密封包裝第四側，而得到真空包裝之混 合裝置。此方法之優點為，混合裝置可簡單地及快速地被 抽成真空以及被真空包裝。故此方法有效率地將本發明之 混合裝置真空包裝。 真空包裝及真空源可為先前技術。 依據本發明方法之一較佳設計，尚包括另一步驟，即 沿抽氣孔周圍將真空包裝與形成第一腔室之外壁焊接在一

S 11 1361108 起。如此使得真空包裝的一部份構成抽氣孔之密封構件。 開啟真空包裝時，焊接部份的包裝（真空密封）留在混合 裝置上。如此可確保真空包裝開啟後，亦不會有空氣進入 外中空體内之腔室。故亦不需要以個別之組件封閉抽氣孔。 真空密封較佳係被預設斷裂線包圍，在撕開斷裂線以 開啟真空包裝後，真空包裝只有真空密封的部份被留在混 合裝置外壁上。相較於整個包裝留在混合裝置上之配置， 本混合裝置於混合過程時的操作較容易。依據一較佳設 計，真空密封中心與抽氣孔中心相對。 以下將依據圖式闡述本發明混合裝置之較佳實施例。 【實施方式】 如第1圖至第3圖所圖示，混合裝置包含：中空體2, 中空體2第一端具有端壁3，第二端内係插入内中空圓柱 10。 端壁3設有流出口 4，流出口 4與中空圓柱2, 10之縱 向同軸。流出口 4可被塞子（未圖示）或其類似物所封閉。 外中空體2包含：第一腔室1。在中空圓柱10内構成第二 腔室12。外中空體2包含：第一腔室1的抽氣孔5。内中 空圓柱10的第一端開放，第二端包含：具有開口 11a之板 11。 活塞20可在内中空圓柱10中轴向移動。板11之開口 被薄膜13(尤其是鋁或合成材料製成）所封閉。薄膜13 位在板1 1朝向第一腔室1的一側。 充填混合裝置時，首先以黏合、焊接或密封將薄膜13 固定在板11上。第一腔室1中充填粉末或顆粒而構成第一

S 12 Γ361108 一卜/吟I更)正皆换頁 成份。在孔板11朝下的情形下，在第二腔室12中充填第 二成份，尤其是液態成份。然後以活塞2 0封閉内中空圓柱 10中的第二腔室。該活塞尤其可由熱塑性彈性體構成，活 塞可被徑向擠壓，使得聚積在液面上方的氣體可由活塞20 側面逸出。接著，再度釋放施加於活塞2 0之上的壓力，例 如可在推入活塞時，將插銷（pin)(未圖示）放置於活塞 與第二腔室内壁之間，然後再將插銷取出。亦可藉由以下 方式充填液體：先將活塞20插入内中空圓柱10中。在孔 板11朝上的情形下，將液體成份充填入第二腔室12中。 接著將薄膜13固定在具開口 11a之板11之上，如上所述。— 然後將内中空圓柱10插入外中空體2中，如第2圖所 圖示。 接著使真空源（未圖示）（尤其是真空幫浦）與抽氣孔 5連接。抽氣孔5内設置多孔透氣過濾器或多孔透氣薄膜 6。過濾器或薄膜6可由透氣（尤其是空氣）之任意材料組 成，且具有足夠細小尺寸之孔，以使第一成份不會因施加 於抽氣孔5之真空而被抽出第一腔室1。抽氣後以適當手 段（未圖示），例如塞子或其類似物，將抽氣孔5密封。第 一腔室1之抽氣孔5可設在端壁3中，或設在外中空體2 之周緣（所述配置）上，第一腔室1由外中空體2所界定。 使用混合裝置時，活塞2 0被軸向推入内中空圓柱1 0 中。這可手動或藉助工具（未圖示）進行。液體被壓縮而 擠向薄膜13，直至薄膜13釋出流體截面，而使液體流入 第一腔室1中。接著將混合裝置置入振動混合器中，混合

S 13 Γ361108 卜年丨Α ΓΏήκ史)正替换萸 後，可手動或藉助合適之工具，將活塞 20繼續朝端壁 3 轴向推動。這使得内中空圓柱10亦被推向端壁3，故混合 物可擠出流出口 4。 第3圖圖示在真空包裝30中之根據第1圖及第2圖之 混合裝置。由薄膜構成之真空包裝30在混合裝置周圍包 含：焊接缝或密封缝31，而確保氣密包裝。真空包裝尚具 撕片34。混合裝置之抽氣孔5被真空密封32包圍。此外， 真空密封32周圍設有預設斷裂線33。故可打開真空包裝 3 0並沿斷裂線撕下。如此使得混合裝置上只留有一小部份 真空包裝，亦即真空密封32»這使得第一腔室1保持真空。 第4圖圖示中空圓柱10，中空圓柱10具有削圓表面 14之板1 1 (第4 A圖），以及圖示具有削圓端側21之活塞 2 0 (第4 B圖），削圓表面14與削圓端側21互補。第5圖 圖示經組合之元件，由啟用狀態下的中空圓柱 1 0與活塞 20所組成，啟用狀態即表示液體成份流出第二腔室1 2。使 用具削圓（凸圓）端側21之活塞2 0及板1 1 (板1 1在朝 向中空圓柱10内部之面包含：削圓表面14，而完全契合 地貼靠活塞2 0之削圓端側2 1 )的優點為，在此種設置中， 第二腔室12中液體沒有無效空間，如第5圖所圖示。依據 一較佳實施例，活塞2 0由彈性材料製成，諸如彈性橡膠或 熱塑性彈性體。這使得當充填中空圓柱10時，活塞20可 被徑向擠壓，而使聚積在液面上方的氣體可由活塞20侧面 逸出。接著釋放施加於活塞20的壓力。如此，使得第二腔 室中只含有液體而沒有氣體。 s 14 Γ361108

I。。年(〇月Γ曰岭(更替換J 第6圖圖示分隔構件之俯視圖，此方式具有薄膜13(第 6A圖）及固定薄膜13之有孔板11(第6B圖）。薄膜13 較佳由鋁或聚乙烯组成，其需具適當形狀、彈性，並以適 當之強度附著，以使活塞20被轴向推入内中空圓柱10内 部時，其可為成份（尤其是液體）釋出流體截面，而不撕 破薄膜13。這表示薄膜13對板11的附著力需小於撕裂薄 膜所需強度，使得薄膜可於附著力最小之處被輕易掀起而 使液體流出。為此，第6圖中之薄膜13包含：較佳形狀， 即具平邊35之環狀基本形狀。第6B圖亦圖示將薄膜13 固定在板11上的密封缝36。薄膜13可以例如熱封、黏合、 超音波焊接或高頻焊接，而固定在具有中央開口 11a之板 11上。 【圖式簡單說明】 第1圖上部係本發明混合裝置之側視分解圖，下半部 係本發明混合裝置之縱剖面分解圖。 第2圖圖示第1圖所圖示之混合裝置之縱剖面組合圖。 第3圖圖示第1圖所圖示之混合裝置與一真空包裝之 縱剖面圖。 第4圖圖示活塞元件與中空圓柱元件之分解圖。 第5圖圖示第4圖所圖示元件之組合圖。 第6圖圖示分隔構件之前視圖。 【主要元件符號說明】

S 15 Γ361108 1 第 — 腔 室 2 外 中 空 體 3 端 壁 4 流 出 σ 5 抽 氣 孔 6 多 孔 透 氣 薄 膜 10 内 中 空 圓 柱 11 板 11a 開 σ 12 第 二 腔 室 13 薄 膜 14 削 圓 表 面 20 活 塞 2 1 削 圓 端 側 30 真 空 包 裝 3 1 焊 接 缝 或 密 封縫 32 真 空 密 封 33 斷 裂 線 34 撕 片 35 平 邊 36 密 封 缝 砂年⑴丨^畛(文)正替換買

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Claims (1)

1361108 ^------_」 十、申請專利範圍： 1. 一種混合裝置，具有一充填一第一成份之第一腔室 (1)、一充填一第二成份之第二腔室（12)及一分隔 該第一腔室舆該第二腔室之一分隔構件（11，13)，該 第二腔室（12) 由一内中空筒（10)所界定，該内中 空筒（10)係被配置於一外中空體（2)中，而可如活 塞般移動，且該内中空筒（10)包括該第一腔室（1)， 且該第一腔室包含：一抽氣孔（5)，其可連接一真空 源， 其特徵在於： 該混合裝置更包含：一彈性真空包裝（30)，該真空包 裝（3 0 )沿該第一腔室之該柚氣孔（5 )周圍與該外中 空體（2)焊接在一起。 2. 如申請專利範圍第1項所述之混合裝置，其特徵在 於：一液體被壓縮而擠向該分隔構件（13)，直至該分 隔構件（1 3 )釋出一流體截面，而使該液體流入第一 腔室中。 3. 如申請專利範圍第1項所述之混合裝置，其特徵在 於：該第一成份為一粉末狀、顆粒狀或錠劑狀之固體， 且該第二成份為一液體。 4. 如申請專利範圍第1項所述之混合裝置，其特徵在 於：該内中空圓柱（10)中設置一活塞（20)。 5. 如申請專利範圍第4項所述之混合裝置，其特徵在 S 17 1361108 ||〇炸/〇月.修(心玉替換員 <1__—_ . 於：該分隔構件（11，13)包含：一具一開口 （11a) 並界定該第二腔室（12)之板（11)及一固定在該板 (11)上的薄膜（13)，該活塞（20)在該内中空圓柱 (10) 中軸向移動時，該薄膜（13)之形狀、彈性及 附著力使得該薄膜（13)可不被撕破而釋出使該第一 成份，尤其是一液體，通過之一流體截面。 6. 如申請專利範圍第 4項所述之混合裝置，其特徵在 於：該分隔構件（1 1, 1 3 ) 包含：一具一開口 （ 1 1 a ) 並界定該第二腔室（12)之板（11)及一固定在該板 (11) 上的薄膜（13)，該活塞（20)在該内中空圓柱 (10)中轴向移動時，該薄膜（13)之形狀、彈性及 附著力使得該薄膜（13)可不被撕破而釋出一使該第 一成份，尤其是一液體，通過之一流體截面’且該薄 膜（13)包含：一具平邊（35)之環狀基本形狀。 7. 如申請專利範圍第4項所述之混合裝置，其中該分隔 構件（11，13) 包含：一具一開口 （11a)並界定該 第二腔室（12)之板（11)及一固定在該板（11)上 的薄膜（13)，該活塞（20)在該内中空圓柱（10)中 轴向移動時，該薄膜（13)之形狀、彈性及附著力使 得該薄膜（13)可不被撕破而釋出一使該第一成份， 尤其是一液體，通過之一流體截面，且該薄膜（13) 係為一鋁薄膜或一合成材料薄膜。 8. 如申請專利範圍第 4項所述之混合裝置，其特徵在 S 18 1361108 i祕:蠔;、幻止朁換頁 於：該活塞（20 )包含：一削圓端側（2 1 )及/或由一 彈性材料形成。 9. 如申請專利範圍第1項所述之混合裝置，其特徵在 於：該分隔構件（11，13)包含：一位於朝向該中空 圓柱（10)内部之面上之削圓表面（14)，而使該活塞 (20) 之該削圓端側（2 1 )可完全契合地貼靠在該削 圓表面（14)上。 10. —種將如申請專利範圍第1項所述之混合裝置真空包 裝之方法，在該方法中，該混合裝置之該第一腔室（1) 及該包裝（30)連接至該真空源，而一起被抽成真空， 該方法進一步包含下列步驟：沿該抽氣孔（5 )周圍將 該真空包裝（30)與該第一腔室（1)之該外中空體（2) 焊接在一起。 S 19 1361108 ρ年广日史)正替換頁 t ---- 七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：第（3)圖。 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明： 1 第一腔室 2 外中空體 10内中空圓柱 11板 12第二腔室 13薄膜 30真空包裝 31焊接缝或密封缝 32真空密封 33斷裂線 34撕片 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示 發明特徵的化學式： 無 S 4