TWI358250B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI358250B
TWI358250B TW96127062A TW96127062A TWI358250B TW I358250 B TWI358250 B TW I358250B TW 96127062 A TW96127062 A TW 96127062A TW 96127062 A TW96127062 A TW 96127062A TW I358250 B TWI358250 B TW I358250B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printing
template
scraping
side wall
solder paste
Prior art date
Application number
TW96127062A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW200820861A (en
Inventor
Norio Gouko
Toshihisa Taniguchi
Atsushi Sakaida
Kyoichi Takeda
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Publication of TW200820861A publication Critical patent/TW200820861A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI358250B publication Critical patent/TWI358250B/zh

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
TW96127062A 2006-10-25 2007-07-25 Solder printing method and solder printing head TW200820861A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006289925A JP4853229B2 (ja) 2006-10-25 2006-10-25 はんだ印刷方法及びはんだ印刷ヘッド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200820861A TW200820861A (en) 2008-05-01
TWI358250B true TWI358250B (ja) 2012-02-11

Family

ID=39439024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96127062A TW200820861A (en) 2006-10-25 2007-07-25 Solder printing method and solder printing head

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4853229B2 (ja)
TW (1) TW200820861A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101038774B1 (ko) * 2008-10-29 2011-06-03 삼성전기주식회사 잉크젯 헤드 및 이를 이용한 인쇄방법
CN103101293A (zh) * 2013-02-04 2013-05-15 宏茂光电(苏州)有限公司 光扩散片用防溅印刷机
JP6790373B2 (ja) * 2016-02-05 2020-11-25 富士電機株式会社 印刷装置、印刷用工具および印刷方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03193347A (ja) * 1989-12-22 1991-08-23 Oki Electric Ind Co Ltd 印刷装置用スキージホルダ構造
JP3685097B2 (ja) * 2001-07-12 2005-08-17 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP3593595B2 (ja) * 2001-09-11 2004-11-24 株式会社 日立インダストリイズ 印刷ヘッド及び該印刷ヘッドを用いた印刷方法
JP2004017374A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペースト充填用スキージ、導電性ペースト充填方法及び装置
JP4258267B2 (ja) * 2003-05-09 2009-04-30 株式会社日立プラントテクノロジー クリームはんだ印刷機

Also Published As

Publication number Publication date
JP4853229B2 (ja) 2012-01-11
TW200820861A (en) 2008-05-01
JP2008105255A (ja) 2008-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5126172B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5408159B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
TW200900246A (en) Screen printing device and bump forming method
CN104512094A (zh) 丝网印刷机、元件安装线和丝网印刷方法
TW201030868A (en) Solder ball printer
JP2006167991A (ja) スクリーン印刷装置及びその印刷方法
TWI358250B (ja)
TWI327110B (ja)
TW201519723A (zh) 用於印刷小縱橫比特徵結構之方法及設備
TWI327108B (ja)
JP2002172759A (ja) スキージおよびスキージ装置
TWI332374B (ja)
TWI327109B (ja)
JP5627471B2 (ja) ペースト印刷用スキージ、ペースト印刷装置、配線基板の製造方法
TW447054B (en) Method of arranging metallic balls and arrangement device
TW201644199A (zh) 用於模板印刷機的雙重作用模板擦拭器組件
TWI261027B (en) Screen printer
JP4042491B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2005199545A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP2000108304A (ja) 印刷剤充填装置及び印刷装置
KR20090103429A (ko) 스크린 프린터 및 그의 클리닝 방법
WO2022085268A1 (ja) 印刷装置
JP5185806B2 (ja) スクリーン印刷機
JP4258267B2 (ja) クリームはんだ印刷機
JP2002086673A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees