TW200820861A - Solder printing method and solder printing head - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101038774B1 (ko) 2008-10-29 2011-06-03 삼성전기주식회사 잉크젯 헤드 및 이를 이용한 인쇄방법
CN103101293A (zh) * 2013-02-04 2013-05-15 宏茂光电(苏州)有限公司 光扩散片用防溅印刷机
JP6790373B2 (ja) * 2016-02-05 2020-11-25 富士電機株式会社 印刷装置、印刷用工具および印刷方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03193347A (ja) * 1989-12-22 1991-08-23 Oki Electric Ind Co Ltd 印刷装置用スキージホルダ構造
JP3685097B2 (ja) * 2001-07-12 2005-08-17 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP3593595B2 (ja) * 2001-09-11 2004-11-24 株式会社 日立インダストリイズ 印刷ヘッド及び該印刷ヘッドを用いた印刷方法
JP2004017374A (ja) * 2002-06-13 2004-01-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 導電性ペースト充填用スキージ、導電性ペースト充填方法及び装置
JP4258267B2 (ja) * 2003-05-09 2009-04-30 株式会社日立プラントテクノロジー クリームはんだ印刷機

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