JP2023088627A - 印刷装置、印刷方法 - Google Patents

Abstract

【課題】印刷装置において、接合材の無駄を抑制する。【解決手段】印刷装置１１は、ディスペンサ１４と、スキージ１５と、コントローラ１８と、を備える。ディスペンサ１４は、マスク１２に形成された複数の開口部２１に対して個別に接合材を供給する。スキージ１５は、縁部２７をマスク１２に押し当てながら移動して、ディスペンサ１４から開口部２１に供給された接合材を基板１３に印刷する。コントローラ１８は、ディスペンサ１４、及びスキージ１５を駆動制御する。【選択図】図１

Description

本発明は、印刷装置、印刷方法に関する。

特許文献１に記載されたはんだ印刷システムでは、印刷機とディスペンサ方式の塗布装置をユニット化し、さらに組み合わせを変えて検査ユニットを接続、配置できるようにしている。また、検査ユニットによって検査した結果に基づいて印刷機の印刷不良をディスペンサユニットで修復できるようにしている。
特許文献２に記載されたクリームはんだの塗布方法では、極細パイプを一方の面側にのみ突出させて植立したスクリーンを、基板のはんだ付け所要面に対してパイプを所定の距離だけ離間させた状態で対向させる。そして、スクリーンの上面に注出されたクリームはんだをスキージで刷ることにより、パイプを介して基板のはんだ付け所要箇所にクリームはんだを塗布するようにしている。

特許文献３に記載されたスクリーン印刷機の半田ペースト供給装置では、マイクロコンピュータにプログラムされたデータ蓄積手段を備えている。データ蓄積手段は、スイッチの押された時間と単位時間に供給されるペースト量から、供給されたペースト量を計算して試運転実績データに格納し、同時に基板カウント手段から得たプリント基板の「生産基板数」を格納する。試運転終了後、操作盤より供給条件演算スイッチを押されると、試運転の実績データの第ｎ回の「累積供給量」のデータを「生産基板数」で除して「供給間隔」を乗じた値が「定量供給量」として格納される。

特許文献４に記載されたディスペンサ付印刷機は、テーブルと、印刷機構と、画像認識装置と、ディスペンサと、を備えている。テーブルは、基板を搬出入する下位置と、基板の上面がマスクに接してはんだが印刷される上位置との間において、昇降可能に基板を支持している。印刷機構は、スキージユニットとマスクとを備えている。画像認識装置は、下位置に位置する基板とマスクとによって挟まれた領域内を、移動機構を介してＸ－Ｙ方向に移動可能に支持されている。ディスペンサは、下位置に位置する基板とマスクとによって挟まれた領域内を、移動機構を介して画像認識装置とともにＸ－Ｙ方向に移動可能に支持されている。

特許文献５に記載されたスクリーン版クリーニング方法では、装置本体をスクリーン版上面に沿って前進させることにより、装置本体に取り付けられているブレードでスクリーン版上面に附着したペーストの残渣を掻き取ってブレードの上面に附着させる。そして、ブレードを回動させ、ブレードに附着しているペースト残渣を摺動板で摺り落とし、その直下に位置させた回収用容器内に収集する。
特許文献６に記載されたスクリーン印刷装置は、本体ケースと、掻き取りスキージと、印刷ピストンと、スキージ加圧ピストンと、を有している。本体ケースは、印刷ヘッドの内部に半田ペーストを収容している。掻き取りスキージは、本体ケースに隣接して配置され、半田ペーストをスクリーン面から掻き取る。印刷ピストンは、本体ケース内の半田ペーストを加圧して押し出す。スキージ加圧ピストンは、掻き取りスキージを動作させる。そして、掻き取りスキージで掻き取った半田ペーストを本体ケース内に回収し、回収した半田ペーストと本体ケース内の半田ペーストとを撹拌、混合させている。

特許文献７に記載された導体ペーストの印刷法は、プラスチック基板を自動印刷装置の固定治具に固定したまま、プラスチック基板に導電線をインクジェット印刷する工程及びスクリーン印刷する工程の一方または両方を含んでいる。導電性混合物は、導体ペーストと溶媒と接着剤とを含み、導電線は、自動車のバスバー、グリッド線、またはアンテナ線である。
特許文献８に記載された印刷装置では、パッド電極の形状に対して相似形の印刷マスク開口部の形状がパッド電極の形状に対して傾かせてある。これにより、基板の配置やパッド電極に接合される電子部品端子の断面形状によって、パッド電極の一面がスキージの移動方向に直交する場合でも、印刷マスク開口部の内壁面には、スキージの移動方向に直交する面が形成されないようにしている。

特開２００６－１０８２００号公報 特開平５－３４７４７０号公報 特開平６－２３９４５号公報 実用新案登録第３１５７１６３号公報 特開平１１－３００９４１号公報 特開２００８－２３７４７号公報 特表２０１９－５０４４６９号公報 特開２００６－６２１１７号公報

接合材には、はんだが用いられることが多いが、放熱性と長期信頼性の観点から高価格な焼結材が選ばれることがある。通常のスクリーン印刷では、接合材をマスク上でローリングさせる関係で、基板に印刷する規定量よりも遥かに多くの接合材を供給する必要があり、印刷後に余った接合材は廃棄され無駄になってしまう。はんだのように低価格な接合材であれば廃棄しても問題ないが、焼結材のように高価格な接合材であれば安易に廃棄することはできない。
本発明の目的は、印刷装置において、接合材の無駄を抑制することである。

本発明の一態様に係る印刷装置は、供給器と、スキージと、制御部と、を備える。供給器は、マスクに形成された複数の開口部に対して個別に接合材を供給する。スキージは、縁部をマスクに押し当てながら移動して、供給器から開口部に供給された接合材を基板に印刷する。制御部は、供給器、及びスキージを駆動制御する。
本発明の他の態様に係る印刷方法は、マスクに形成された複数の開口部に対して供給器から個別に接合材を供給する。そして、スキージの縁部をマスクに押し当てながら移動して、供給器から開口部に供給された接合材を基板に印刷する。

本発明によれば、マスクの開口部に対して供給器から接合材を直接供給するため、接合材をマスク上でローリングさせる必要がなくなる。したがって、通常のスクリーン印刷に比べて接合材の供給量を低減でき、接合材の無駄を抑制することができる。

印刷装置を示す図である。 印刷制御処理を示すフローチャートである。 接合材の供給を示す図である。 スキージによる印刷を示す図である。 接合材の回収を示す図である。 マスクを除去した基板を示す図である。 接合材の送還を示す図である。 接合材供給処理を示すフローチャートである。 接合材送還処理を示すフローチャートである。 比較例を示す図である。 第二実施形態の印刷装置を示す図である。 第三実施形態の印刷装置を示す図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図面は模式的なものであって、現実のものとは異なる場合がある。また、以下の実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであり、構成を下記のものに特定するものでない。すなわち、本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

《第一実施形態》
《構成》
図１は、印刷装置１１を示す図である。
印刷装置１１は、マスク１２を用いて基板１３に接合材を印刷（塗布）する装置で、ディスペンサ１４（供給器）と、スキージ１５と、回収容器１６と、送還機構１７と、コントローラ１８（制御部）と、を備える。
マスク１２は、基板１３に接合材を印刷する際に用いられる治具であり、一面から他面まで貫通した貫通孔となる複数の開口部２１が形成されている。マスク１２は、基板１３に印刷される接合材を可及的に平坦にするために、均一の厚さにしてあり、厚さは例えば５０μｍ～２００μｍ程度である。開口部２１の大きさは、基板１３に実装される電子部品の端子や電極の大きさによって異なるが、ここでは平面視で例えば一辺が数ｍｍ程度の正方形とする。マスク１２は、図示しないフレームによって固定されている。

基板１３は、高電圧で大電流を扱うパワー半導体用であり、例えばセラミック板に銅回路板が接合されたＤＣＢ（Direct Bonded Copper）基板である。基板１３は、ステージ上に固定されている。
接合材には、例えば銀焼結材を用いる。銀焼結材は、有機物からなる表面保護膜を持った銀ナノ粒子を有機溶剤に分散させたペーストであり、加熱加圧されたときに表面保護膜が除去されることで粒子間が接触し、焼結された接合層を形成する。金属ナノ粒子の焼結材は、金属をナノスケールまで微粒子化することで反応性を向上させ、融点よりも低い温度で焼結させることができるので、金属本来の高い融点を持つ接合層を形成することができる。銀焼結材の場合、約２５０～３００℃で焼結させ、融点が約９６２℃の接合層を形成することができる。銀焼結材は、鉛フリーはんだに比べて遥かに高い熱伝導率となる。

ディスペンサ１４は、着脱可能なシリンジ２３を備え、シリンジ２３の下端には吐出口２４が形成されている。ディスペンサ１４は、エアパルスに応じてシリンジ２３の吐出口２４から接合材を吐出するものであり、図示しないステッピングモータにより、互いに直交するＸｄ軸、Ｙｄ軸、及びＺｄ軸に沿った三方向に移動可能である。吐出口２４の口径は、マスク１２における開口部２１の一辺の長さよりも小さい。
スキージ１５は、可撓性を有する平板状のブレードであり、図示しないステッピングモータにより、互いに直交するＸｓ軸、及びＺｓ軸に沿った二方向に移動可能であり、且つＹｓ軸周りに回動可能である。ここでは、便宜的にＸｓ軸及びＺｓ軸の一部分だけを図示している。

回収容器１６は、スキージ１５に付着した接合材を回収するための容器であり、スキージ１５による印刷方向の下流側に配置されている。回収容器１６は、上方が開放されており、マスク１２から遠い側には、上方に突出してスキージ１５が擦り付けられる受面３１が形成されている。受面３１は、Ｙｓ軸方向及びＺｓ軸方向に沿った平面である。回収容器１６の下面には、回収容器１６に回収された接合材の回収量Ｖｃを計測する重量センサ３２が設けられている。
送還機構１７は、回収容器１６の底部とディスペンサ１４とを結ぶ配管３３を備え、回収容器１６に回収された接合材を、図示しないポンプにより、ディスペンサ１４へ送還する。

コントローラ１８は、例えばマイクロコンピュータで構成され、ディスペンサ１４、スキージ１５、及び送還機構１７を駆動制御することで、基板１３に対して接合材の印刷を行なう。コントローラ１８には、ユーザによってマスク１２の厚さ、開口部２１の位置や寸法、各開口部２１への接合材３５の供給量等のデータが入力される。また、重量センサ３２で検出した回収量Ｖｃや、図示は省略するが、カメラで撮像したマスク１２の平面画像、近接センサで検出した吐出口２４から基板１３までの距離、圧力センサで検出したスキージの押圧力なども入力される。コントローラ１８は、これら各種データを参照しながら、各機構の駆動制御を行なう。

次に、コントローラ１８で実行する印刷制御処理について説明する。
図２は、印刷制御処理を示すフローチャートである。
ステップＳ１０１では、接合材供給処理を実行する。すなわち、ディスペンサ１４を駆動制御し、マスク１２における複数の開口部２１に対して順に接合材を供給する。
図３は、接合材の供給を示す図である。
ここでは、ディスペンサ１４との干渉を避けるためにスキージ１５を初期位置に退避させている。ディスペンサ１４は、吐出口２４を開口部２１に近接させ、接合材３５を吐出しながらＸｄ軸、Ｙｄ軸、及びＺｄ軸に沿って移動し、開口部２１を埋めてゆく。各開口部２１には、スキージ１５を使用する関係で少なくとも開口した容積Ｖａを上回る量を供給する必要があるが、接合材３５の無駄を抑制するために、供給量Ｖｊを例えば容積Ｖａの２倍～３倍程度にする。全ての開口部２１への供給が終わったら、ディスペンサ１４を初期位置に退避させる。

図２に戻り、続くステップＳ１０２では、スキージ印刷処理を実行する。すなわち、スキージ１５を駆動制御し、スキージ１５の縁部２７をマスク１２に押し当てて移動させることで、開口部２１に供給された接合材３５を基板に印刷する。
図４は、スキージ１５による印刷を示す図である。
スキージ１５は、下端側の縁部２７をマスク１２に押し当て下方への印圧を与えながらＸｓ軸方向に移動することで、ディスペンサ１４から開口部２１に供給された接合材を基板１３に印刷してゆき、且つ容積Ｖａを上回る余分な接合材３７の掻き取りを行なう。Ｙｓ軸方向から見た印刷面に対するスキージ角度θを小さくするほど、且つスキージ速度ｖを遅くするほど、開口部２１への充填力が増加する。

図２に戻り、続くステップＳ１０３では、接合材回収処理を実行する。すなわち、スキージ１５を駆動制御し、スキージ１５で掻き取った接合材３７を回収容器１６に回収する。
図５は、接合材３７の回収を示す図である。
スキージ１５は、受面３１に当接するまでＸｓ軸に沿って移動し、それからスキージ角度θに合わせて斜め上方に移動することで、掻き取った接合材３７を受面３１に擦り付けて転移させる。高粘度の接合材３７は受面３１に粘着する。掻き取った接合材３７の回収が終わったら、スキージ１５を初期位置に退避させる。

図６は、マスク１２を除去した基板１３を示す図である。
マスク１２を除去すると、基板１３の所定位置に接合材３５が印刷された状態となる。基板１３に印刷された接合材３５は、上面がスキージ１５によって平坦にされている。接合材３５が印刷された基板１３は、さらに下流の工程へと移送され、接合材を加熱加圧しながら電子部品を実装することで、焼結材の焼結によって基板１３と電子部品との接合が行われる。印刷された基板１３が下流の工程へと移送されたら、ステージ上に新たな基板１３がセットされ、基板１３上にマスク１２がセットされ、前述のように印刷が行なわれる。

図２に戻り、続くステップＳ１０４では、接合材送還処理を実行する。すなわち、必要に応じて送還機構１７を駆動し、回収した接合材３７をディスペンサ１４に送還してから所定のメインプログラムに復帰する。
図７は、接合材３７の送還を示す図である。
接合材３７の回収を繰り返し行なうと、受面３１に粘着した接合材３７が増加し、自重で落下するか、又はスキージ１５に押されるかして、回収容器１６の底部へと接合材３７が堆積してゆく。なお、受面３１を超音波で加振することにより、自重による落下を促してもよい。そして、ある程度の接合材３７が溜まったときに、回収容器１６の底部から接合材３７を吸引し、配管３３を介してディスペンサ１４へと吐出することで、回収した接合材３７を再利用する。

次に、ステップＳ１０１で実行する接合材供給処理のサブルーチンについて説明する。
図８は、接合材供給処理を示すフローチャートである。
ステップＳ１１１では、接合材３７の回収量Ｖｃを読込む。
続くステップＳ１１２では、設定マップを参照し、回収量Ｖｃに応じて各開口部２１への供給量Ｖｊを設定する。設定マップは、図中に示すように、横軸を回収量Ｖｃとし、縦軸を供給量Ｖｊとする。回収量Ｖｃには、予め定めた値Ｖｃ１及び値Ｖｃ２があり、値Ｖｃ２は値Ｖｃ１よりも大きい。供給量Ｖｊには、予め定めた値Ｖｊ１及び値Ｖｊ２があり、値Ｖｊ２は値Ｖｊ１よりも大きい。値Ｖｊ１は、例えば開口部２１における容積Ｖａの２倍程度の値であり、値Ｖｊ２は、例えば開口部２１における容積Ｖａの３倍程度の値である。ここで、回収量Ｖｃが値Ｖｃ１以下であるときには、供給量Ｖｊが値Ｖｊ２を維持する。また、回収量Ｖｃが値Ｖｃ１より大きく値Ｖｃ２より小さい範囲にあるときには、値Ｖｊ２より小さく値Ｖｊ１より大きい範囲で、回収量Ｖｃが大きいほど供給量Ｖｊが小さくなる。また、回収量Ｖｃが値Ｖｃ２以上であるときには、供給量Ｖｊが値Ｖｊ１を維持する。
続くステップＳ１１３では、設定した供給量Ｖｊに従って、開口部２１に対して順に接合材を供給してから終了する。

次に、ステップＳ１０４で実行する接合材送還処理のサブルーチンについて説明する。
図９は、接合材送還処理を示すフローチャートである。
ステップＳ１２１では、接合材３７の回収量Ｖｃを読込む。
続くステップＳ１２２では、回収量Ｖｃが予め定めた閾値ｔｈ１より小さいか否かを判定する。回収量Ｖｃが閾値ｔｈ１より小さいときには、接合材３７の送還は不要であると判断し、そのまま終了する。一方、回収量Ｖｃが閾値ｔｈ１以上であるときには、接合材３７の送還が必要であると判断してステップＳ１２３に移行する。
ステップＳ１２３では、接合材３７の送還を実行してから終了する。ここでは、例えばポンプを一定時間だけ駆動するが、接合材３７の回収量Ｖｃに応じてポンプの駆動時間を可変にしてもよい。

《作用効果》
次に第一実施形態の主要な作用効果について説明する。
印刷装置１１は、ディスペンサ１４と、スキージ１５と、コントローラ１８と、を備える。ディスペンサ１４は、マスク１２に形成された複数の開口部２１に対して個別に接合材３５を供給する。スキージ１５は、縁部２７をマスク１２に押し当てながら移動して、ディスペンサ１４から開口部２１に供給された接合材３５を基板１３に印刷する。コントローラ１８は、ディスペンサ１４、及びスキージ１５を駆動制御する。このように、マスク１２の開口部２１に対してディスペンサ１４から接合材３５を直接供給するため、接合材３５をマスク１２上でローリングさせる必要がなくなる。したがって、通常のスクリーン印刷に比べて接合材３５の供給量Ｖｊを低減でき、接合材３５の無駄を抑制することができる。

接合材３５は、焼結材である。焼結材は、融点より低い温度で焼結させることができるため、耐熱性に優れた接合層を形成することができる。したがって、高温動作が要求される基板１３に好適である。金属のなかでも特に銀焼結材は、はんだよりも熱伝導率が高いため、放熱性と長期信頼性に優れている。
ディスペンサ１４は、開口部２１よりも小さく形成されて接合材３５を吐出する吐出口２４を有する。これにより、開口部２１に接合材３５を供給するときに、空気の抜け道を確保して開口部２１への充填を行ないやすくすることができる。

印刷装置１１は、回収容器１６と、送還機構１７と、を備える。回収容器１６は、スキージ１５で掻き取られた接合材３７を回収する。送還機構１７は、コントローラ１８に駆動制御され、回収容器１６に回収された接合材３７をディスペンサ１４へ送還する。これにより、掻き取られた接合材３７を再利用して、接合材３７の無駄を抑制することができる。
回収容器１６は、スキージ１５による印刷方向の下流側に配置されており、スキージ１５が擦り付けられる受面３１を有する。これにより、スキージ１５による印刷処理から接合材３７の回収処理へとスムーズに移行することができる。

コントローラ１８は、回収容器１６に回収された接合材３７の回収量Ｖｃが予め定めた閾値ｔｈ１以上となったときに、回収容器１６に回収された接合材３７をディスペンサ１４へ送還する。これにより、適切なタイミングで接合材３７をディスペンサ１４へ送還することができ、且つ不必要に送還機構１７を駆動することを抑制できる。
コントローラ１８は、回収容器１６に回収された接合材３７の回収量Ｖｃが多いほど、開口部２１に供給する接合材３５の供給量Ｖｊを減少させる。これにより、接合材３５の無駄を抑制することができる。

印刷方法は、マスク１２に形成された複数の開口部２１に対してディスペンサ１４から個別に接合材３５を供給する。そして、スキージ１５の縁部２７をマスク１２に押し当てながら移動して、開口部２１に供給された接合材３５を基板１３に印刷する。このように、マスク１２の開口部２１に対してディスペンサ１４から接合材３５を直接供給するため、接合材３５をマスク１２上でローリングさせる必要がなくなる。したがって、通常のスクリーン印刷に比べて接合材３５の供給量Ｖｊを低減でき、接合材３５の無駄を抑制することができる。

次に、比較例について説明する。
図１０は、比較例を示す図である。
比較例は、通常のスクリーン印刷を行なうものであり、スキージ４１で接合材３５をローリングさせながら印刷することを除いては、第一実施形態と同一であるため、共通する部分については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
通常のスクリーン印刷では、接合材３５を撹拌しながら印刷を行なうために、スキージ４１をＸｓ軸に沿って移動させるときに、接合材３５が進行方向に向かって転がるようにマスク１２上でローリングさせる必要がある。これにより、接合材３５を均一な性状に保ち、印刷品質を安定させることができる。

ローリングさせる分の接合材３５ａには、ある程度の量が必要であり、他にもスキージ４１に粘着する分の接合材３５ｂもあり、スキージ４１とマスク１２との間には、多くの接合材３５が必要となる。すなわち、最終的に基板１３には数十ｇから数百ｍｇ程度の接合材３５を印刷できればよいが、それを遥かに上回る多くの接合材３５をスキージ４１とマスク１２との間に供給することになる。具体的には、スキージ４１の幅１ｃｍあたりに数ｇから十数ｇ程度の接合材３５が必要とされる。さらに、マスク１２上に供給された接合材３５は、刻々と劣化が進むため数時間以内に使い切らなければならず、それを過ぎて余った接合材３５は再利用できずに廃棄されるため無駄になってしまう。はんだのように低価格な接合材であれば廃棄しても問題ないが、焼結材のように高価格な接合材３５であれば安易に廃棄することはできず、無駄のない手法が望まれていた。

《第二実施形態》
《構成》
第二実施形態は、回収容器１６に回収された接合材３７について、ディスペンサ１４で供給されてからの経過時間ｔを報知するものである。それ以外については、前述した第一実施形態と同一であるため、共通する部分については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図１１は、第二実施形態の印刷装置１１を示す図である。
印刷装置１１は、報知部４５を備える。報知部４５は、例えばディスプレイである。コントローラ１８は、報知部４５を駆動制御し、回収容器１６に回収された接合材３７について、ディスペンサ１４で供給されてからの経過時間ｔを表示によって報知する。経過時間ｔは、同一のシリンジ２３から供給され回収された接合材３７のうち、最初にシリンジ２３から吐出されてからの時間とする。

《作用効果》
次に、第二実施形態の主要な作用効果について説明する。
印刷装置１１は、報知部４５を備える。報知部４５は、コントローラ１８に駆動制御され、回収容器１６に回収された接合材３７について、ディスペンサ１４で供給されてからの経過時間ｔを報知する。これにより、回収された接合材３７の使用期限をユーザに意識させ、再利用するか又は廃棄するかを判断するうえでの助けとなる。すなわち、回収された接合材３７は、刻々と劣化が進むため数時間以内に使い切らなければならないため、経過時間ｔをユーザに知らせることは有意義であり、適切な行動を促すことにもつながる。
その他の作用効果については前述した第一実施形態と共通である。

《変形例》
第二実施形態では、回収容器１６に回収された接合材３７について、ディスペンサ１４で供給されてからの経過時間ｔを報知する構成について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、回収された接合材３７の使用期限が近づいたときに、経過時間ｔの表示を強調してもよい。また、使用期限が近づいた旨をユーザに音声案内したり、さらにはディスペンサ１４からの供給を停止したりしてもよい。これにより、回収された接合材３７の使用期限をユーザに確実に意識させ、必要な対策を促すことができる。

《第三実施形態》
《構成》
第三実施形態は、送還機構１７の他の態様を示すものであり、回収された接合材３７の送還にシリンジを用いるものである。それ以外については、前述した第一実施形態と同一であるため、共通する部分については同一符号を付し、詳細な説明は省略する。
図１２は、第三実施形態の印刷装置１１を示す図である。
回収用シリンジ５１は、図示しないホルダに固定されている。送還機構１７は、配管３３によって回収容器１６の底部と回収用シリンジ５１とを結んでおり、回収容器１６に回収された接合材３７を、図示しないポンプにより、回収用シリンジ５１に充填する。回収用シリンジ５１は、接合材３７が充填されてから手動又は自動でディスペンサ１４に装着される。回収用シリンジ５１は、できるだけ早く再利用する必要があるため、充填されたら直ぐに割込み処理としてディスペンサ１４に装着することが望ましい。ディスペンサ１４に装着されていた元々のシリンジ２３については一度取外し、回収用シリンジ５１が空になったら再び装着する。

《作用効果》
次に、第二実施形態の主要な作用効果について説明する。
ディスペンサ１４は、装着されたシリンジ２３から接合材３５を供給し、送還機構１７は、回収容器１６に回収された接合材３７を回収用シリンジ５１に充填し、回収用シリンジ５１は、接合材３７が充填されてからディスペンサ１４に装着される。これにより、回収された接合材３７を直ぐに再利用することができ、接合材３５の無駄を抑制することができる。
その他の作用効果については前述した第一実施形態と共通である。

以上、限られた数の実施形態を参照しながら説明したが、権利範囲はそれらに限定されるものではなく、上記の開示に基づく実施形態の改変は、当業者にとって自明のことである。

１１…印刷装置、１２…マスク、１３…基板、１４…ディスペンサ、１５…スキージ、１６…回収容器、１７…送還機構、１８…コントローラ、２１…開口部、２３…シリンジ、２４…吐出口、２７…縁部、３１…受面、３２…重量センサ、３３…配管、３５…接合材、３５ａ…接合材、３５ｂ…接合材、３７…接合材、４１…スキージ、４５…報知部、５１…回収用シリンジ、ｔ…経過時間、ｔｈ１…閾値、ｖ…スキージ速度、Ｖａ…容積、Ｖｃ…回収量、Ｖｊ…供給量、θ…スキージ角度

Claims (10)

1. マスクに形成された複数の開口部に対して個別に接合材を供給する供給器と、
   縁部を前記マスクに押し当てながら移動して、前記供給器から前記開口部に供給された前記接合材を基板に印刷するスキージと、
   前記供給器、及び前記スキージを駆動制御する制御部と、を備えることを特徴とする印刷装置。
2. 前記接合材は、焼結材であることを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。
3. 前記供給器は、前記開口部よりも小さく形成されて前記接合材を吐出する吐出口を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の印刷装置。
4. 前記スキージで掻き取られた前記接合材を回収する回収容器と、
   前記制御部に駆動制御され、前記回収容器に回収された前記接合材を、前記供給器へ送還する送還機構と、を備えることを特徴とする請求項１～３の何れか一項に記載の印刷装置。
5. 前記回収容器は、前記スキージによる印刷方向の下流側に配置されており、前記スキージが擦り付けられる受面を有することを特徴とする請求項４に記載の印刷装置。
6. 前記制御部は、前記回収容器に回収された前記接合材の回収量が予め定めた閾値以上となったときに、前記回収容器に回収された前記接合材を前記供給器へ送還することを特徴とする請求項４又は５に記載の印刷装置。
7. 前記制御部は、前記回収容器に回収された前記接合材の回収量が多いほど、前記開口部に供給する前記接合材の供給量を減少させることを特徴とする請求項４～６の何れか一項に記載の印刷装置。
8. 前記制御部に駆動制御され、前記回収容器に回収された前記接合材について、前記供給器で供給されてからの経過時間を報知する報知部を備えることを特徴とする４～７の何れか一項に記載の印刷装置。
9. 前記供給器は、装着されたシリンジから前記接合材を供給し、
   前記送還機構は、前記回収容器に回収された前記接合材を回収用シリンジに充填し、
   前記回収用シリンジは、前記接合材が充填されてから前記供給器に装着されることを特徴とする請求項４～８の何れか一項に記載の印刷装置。
10. マスクに形成された複数の開口部に対して供給器から個別に接合材を供給し、
    スキージの縁部を前記マスクに押し当てながら移動して、前記供給器から前記開口部に供給された前記接合材を基板に印刷することを特徴とする印刷方法。
    

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