1351539 [0001] [0002] [0003] 096118704 100年ί?月19日後正替換 發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種相機模組，尤其涉及一種體積小且便於 基板佈線之相機模組及其组裝方法。 【先前技術】 隨著數位相機，手提電話及其它可照相或攝像之電子産 品越來越文到消費者之喜愛，這些産品正在漸漸之改變 著人們之生活。與此同時，人們對電子産品之要求亦越 來越南，於滿足功能強大之同時，還要求外型美觀，便 於攜帶。廠家爲了滿足消費者之需要，製作出之電子産 品日趨小型化。但由於狹小之内部空間，限制了相機模 組内部元件選擇之靈活性並給其製作精度帶來了更高之 要求。 請參閱圖1，爲現有之一種相機模組1之半剖視圖，圖2爲 所述相機模組1之立體分解圖》該相機模組1其包括一鏡 筒2、一鏡座3、一影像感測晶片5及一基板6。所述鏡筒2 之表面設有外螺紋7 ’於所述鏡座3之内壁設有内螺紋8， 所述鏡筒2藉由外螺紋7與内螺紋8套設於所述鏡座3，即 所述鏡筒2之外螺紋7興所述鏡座3之内螺紋8相嚙合。所 述鏡座3有一貫穿之容室’所述鏡座3容室内固定一玻璃 片4。所述影像感測晶片5钻接於所述基板6頂面，其感測 區背對所述基板6。所述鏡座3與所述基板6相粘接，並使 所述影像感測晶片5收容於所述鏡座3之所述容室中。所 述鏡座3、所述玻璃片4及所述基板6構成對所述影像感測 晶片5之無塵密閉封裝。 表單編號A0101 第3頁/共21頁 1003306199-0 1351539 100年08月19日核IE替換頁 [0004] 所述相機模組1，於組裝到基板6上時，直接將鏡座3粘接 到基板6上，如此，不僅影像感測晶片5會佔用基板6表面 之空間，而且鏡座3亦會額外佔用基板6之表面空間。如 此將增大相機模組1中基板6之表面積，從而加大了相機 模組1之體積。同時，基板6之表面佈滿了導線及被動元 件，如再使用部分空間以粘接鏡座3，導線及被動元件之 空間密度進一步加大，將使基板6表面之佈線複雜度增大 ，於生產加工時需要非常高之精度，這會導致生産良率 較低，而生産費用升高。 【發明内容】 [0005] 有鑒於此，有必要提供一種體積小且便於基板佈線之相 機模組及其組裝方法》 [0006] 一種相機模組，其包括：一鏡頭模組 '一影像感測晶片 、一基板及一膠體層。所述鏡頭模組與影像感測晶片對 正設置。所述基板有一承載面用於承載所述影像感測晶 片。所述膠體層設置於所述基板與鏡頭模組之間。所述 基板承載面對應於所述鏡頭模組底部設有至少二凸塊， 所述鏡頭模組藉由所述基板承載面上之至少二凸塊支撐 並藉由所述膠體層軲著於基板上。 [0007] 一種相機模組之組裝方法，其包括以下步膝： [0008] 提供一基板，其具有一承載面，所述承載面對應於鏡頭 模組底部設有至少二凸塊； [0009] 將一影像感測晶片固設於所述基板之承栽面上 [0010]
於所述基板承載面塗布膠體，形成一朦體層 096118704 表單編號A0101 第4頁/共21頁 1003306199-0 1351539 , 100年08月19日梭正替换 [0011] 將一待組裝之鏡頭模組與影像感測晶片對正設置，並由 所述至少二凸塊支撐及藉由所述膠體層粘著於基板上。 [0012] 相對於先前技術，所述相機模組中之鏡頭模組藉由所述 基板承載面上之至少二凸塊支撐並藉由膠體層粘著於基 板上，因此將鏡頭模組組裝到基板上時，只需佔用較少 基板承載面面積。因此玎減小基板表面積，從而，降低 相機模組之體積。於不減小基板表面積之情況下可增加 了基板承載面之可利用面積，擴大了基板表面之佈線空 • 間，降低了基板表面之導線及被動元件之空間密度，便 於打線機打線同時降低組裝成本。 [0013] 【實施•方式】 以下將結合附圖對本發明作進一步之詳細說明。 [0014] 請一併參閱圖3與圖4，本發明第一實施例之相機模組100 包括一基板60 ' —影像感測晶片50、一鏡頭模組1〇、一 膠體層40。 • [0015] 所述基板60用於承載影像感測晶片5〇。本實施例中，所 述鏡頭模組10底部爲四邊框形結構，所述基板60之承載 面602對應於鏡頭模組底部設有等高之棱柱形之四凸塊 601。該四凸塊6〇1至少有一凸塊601與其他凸塊6〇1設置 於不同線上》優選地，所述四凸塊6〇1分別設於基板6〇之 四拐角處。該四凸塊6〇1之高度與所述影像感測晶片之 096118704 厚度相當，其與基板60採用相同材科做成，並爲一體結 構。所述四凸塊6〇1亦可藉由粘接方式粘著於所述基板60 之承載面602上《實際應用中，鏡頭模組10底部，即鏡座 14底部爲圓形結構時，所述凸塊6〇1相應地做成圓弧形凸 表單編號Α0101 第5頁/共21頁 1003306199-0 1351539 100年08月19日修Jg替換頁 塊，所述凸塊601之形狀隨鏡頭模組1〇底部被支樓部分之 結構形狀變化而相應變化，並不限於本實施例。 [0016] 所述影像感測晶片“玎爲“0 (Charge Coupled Device,電荷耦合元件感測器）或(^05((^〇011)161116111:_ ary Metal Oxide Semiconductor，互補性金屬氧化物 感測器）。所述影像感測晶片5 0既可以枯接至所述基板 60承載面602並藉由導線與基板60電性連接’亦可以使用 覆晶形式、内引腳貼合、自動載帶貼合、倒貼封裝或熱 壓合連接方式使影像感測晶片結構性及電性連接於基板 6 0。所述影像感測晶片5 0用以將鏡頭模組10攝取到之光 信號變成電信號。 [0017] 所述鏡頭模組10包括透鏡組16、一鏡筒12及一鏡座14。 所述透鏡組16固設於所述鏡筒14内。所述鏡筒12外側設 有外螺紋11，所述鏡座14内侧設有内螺紋22 ’所述鏡筒 12藉由外螺紋11與内螺紋22旋入至鏡座14内固定或調焦 〇 [0018] 所述膠體層40設於所述鏡座14與所述基板60之間。本實 施例中，該膠體層40沿著影像感測晶片50之週邊設置並 環繞所述影像感測晶片50。實際應用中’所述膠體層40 亦可只環繞所述影像感測晶片50而與所述影像感測晶片 50周側相間隔。所述膠體層40之高度與影像感測晶片50 之高度相當。所述膠體層40可起到保護所述基板60承載 面602上之被動元件604之作用。本實施例中，所述膠體 層40爲熱固膠❶所述鏡頭模組10藉由所述基板60之承載 096118704 面602之四凸塊601支撐並藉由膠體層40直接粘著於基板 表單編號八〇1〇丨 第6頁/共21頁 1003306199-0
135153? · 60上0 剛本實施例中，所述相機模㈣〇還包括一透光元件3〇，所 述透光it件30爲-紅外遽W，所述透光元件则設於 所述鏡座14之内壁’其位元於所述影像感測晶片5〇與所 述鏡筒12之間’用於保護所述影像感測晶片5〇之感測區 ’並對光線進行過濾。實際應用中，該透光元件3〇亦町 爲玻璃或其他透光材料’其直接粘接於所述鏡座14底部 。並不限於本實施例。 [0020] 請參閱圖5，爲本發明第一實施例提供之相機模組1〇〇組 裝之流程圖，其包括以下步驟： [0021] 步驟300 :提供一基板6〇 ,其具有一承載面602，所述承 載面6 0 2對應於鏡頭模組1 〇底部設有四凸塊6 01。 [0022] 所述基板60用於承載影像感測晶片50。本實施例中，所 述鏡頭模組10底部爲四邊框形結構，所述基板60之承載 面對應於所述鏡頭模組底部分別設有等高之棱柱形之 四凸塊601。該四凸塊6〇1裘少有一凸塊601與其他凸塊 601設置於不同線上。優選地’所述四凸塊601分別設於 所述基板60之四拐角處。該四凸塊601之高度與所述影像 感測晶片50之厚度相當，其與基板60採用相同材料做成 ，並爲一體結構。所述四凸塊601亦可藉由粘接方式粘著 於所述基板60之承載面6〇2上。實際應用中，鏡頭模組10 底部，即鏡座14之底部爲圓形結構時，所述凸塊601相應 地做成圓弧形凸塊，所述凸塊601之形狀隨鏡頭模組1〇底 部被支撐部分之結構形狀變化而相應變化，並不限於本 096118704 表單編號A0101 第7頁/共21頁 1003306199-0 1351539
實施例》 [0023] 步驟400 :將一影像感測晶片50固設於所述基板60之承載 面602上。 [〇〇24] 於所述基板60承載面602上環繞所述影像感測晶片50之表 面區域，利用表面貼裝技術貼裝被動元件6〇4 °運用打線 機將所述影像感測晶片50與所述基板60藉由導線電性速 接，亦可以使用覆晶形式、内引腳貼合、自動載帶貼合 、倒貼封裝或熱壓合連接方式使影像感測晶片結構性及 電性連接於基板60。 [0025] 步驟500 :於所述基板60承載面602塗布膠體，形成一膠 體層40。 [0026] 本實施例中，所述膠體層40沿著影像感測晶片50之週邊 設置並環繞所述影像感測晶片50。實際應用中’所述膠 體層40亦可只環繞所述影像感測晶片50而與所述影像感 測晶片50周側相間隔。同時所述膠體層40包覆所述基板 60之被動元件604以及導線。起到保護所述影像感測晶片 50與所述被動元件604以及所述導線之作用’還5固定所 述被動元件604以及所述導線之相對位置》本實施例中所 述膠體層40爲熱固膠。 [00273步驟6〇〇 :將一待組裝之鏡頭模組1〇與影像感測晶片對正 設置，並由所述四凸塊601支撐並藉由所述膠體層40粘著 於基板60上。 [0028] 096118704 所述鏡頭模組1〇包括一透鏡組16、一鏡筒丨2及/鏡座14 。所述透鏡組16固設於所述鏡筒12内《所述鏡筒12外側 表單編號A0101 第8頁/共21頁 1003306199-0 100年08月19日按正替換頁 設有外螺紋11，所述鏡座14内側設有内螺紋22，所述鏡 筒12藉由外螺紋11與内螺紋22旋入至鏡座14内固定或調 焦。所述相機模組100還包括一透光元件30，所述透光元 件30爲一紅外濾光片，所述透光元件30固設於所述鏡座 14之内壁，其位元於所述影像感測晶片5〇與述鏡筒12之 間’用於保護所述影像感測晶片50之感測區，並對光線 進行過濾。所述鏡座14、膠體層40與透光元件3〇形成對 所述影像感測晶片50之無塵密封封裝。 請參閱圖6，本發明之第二實施例之相機模組200包括一 基板160、一影像感測晶片150、一鏡頭模組1〇、一膠體 層 140。 所述相機模組200與本發明第一實施例之相機模組1〇〇結 構基本相同，其差異主要在於：所述基板160承載面162 對應於鏡頭模組10底部對稱地設有二凸塊161，所述二凸 塊161與所述基板160採用相同之材料做成，所述二凸塊 161爲兩等高之長方體，其長度不大於所述基板16〇之邊 長’其長度需保證所述鏡頭模組10可以藉由所述二凸塊 161平穩之粘接至所述基板160之承載面162爲准。 所述膠體層140設置於所述鏡頭模組1〇與所述基板16〇之 間，本實施例中’該膠體層140沿著影像感測晶片15〇之 週邊設置並環繞所述影像感測晶片15〇 ^實際應用中，所 述膠韹層140亦可只環繞所述影像感測晶片15〇而與所述 影像感測晶片1 50周側相間隔。同時所述膠體層14〇包覆 所述基板160之被動元件164以及導線》所述鏡頭模組1〇 藉由所述基板160之承載面162之二凸塊161支撐並藉由 表單编號A0101 第9頁/共21頁 1003306199-0 1351539 100年08月19日修主替换頁 膠體層140直接粘著於基板160上。 [0032] 本實施例中，所述相機模組100還包括一透光元件130 ’ 所述透光元件130爲一紅外濾光片，所述透光元件130固 設於所述鏡座14之内壁上，其設置於所述影像感測晶片 150與述鏡筒12之間，用於保護所述影像感測晶片150之 感測區’並對光線進行過濾。實際應用中，該透光元件 130亦可爲玻璃或其他透光材料，其直接粘接於所述鏡座 14底部。並不限於本實施例。 [0033]本實施例中，所述鏡頭模組10底部爲四邊框形結構，所 述基板160承載面162對應於所述鏡頭模組1〇底部對稱地 設有二凸塊161，所述二凸塊161與所述基板16〇採用一 體成型結構做成，所述二凸塊161爲兩等高之長方體。實 際應用中，所述基板160承載面162對應於所述鏡頭模組 10底部設有二或四凸塊161，此時，至少有一凸塊161及 其他凸塊161不在同一線上，鏡頭模組1〇底部，即鏡座】4 之底部爲81形結構時，所述凸塊161相應地做成圓狐形凸 塊，所述凸塊161之形狀隨鏡頭模組1〇底部被支撐部分之 結構形狀變化而相應變化◊所述凸塊161與基板16〇可採 用-體成型結構做成，亦可以爲分開之不同元件，所述 凸塊161藉由粘接或其他方式固定於所述基板16〇之承載 面162上。並不限於本實施例。 [0034]
相對於先祕術’所述相顧_之鏡頭模組藉由所述 基板承載面上之至少二凸塊切並藉由膠體層钻著於基 板上，因此將鏡頭模組組裝到基板上時，只需佔用較少 096118704 表單編號Α0101 第10頁/共21頁 1003306199-0 1351539 100年08月19日接正替換頁 相機模組之體積。於不減小基板表面積之情況下可增加 了基板承載面之可利用面積，擴大了基板表面之佈線空 間，降低了基板表面之導線及被動元件之空間密度，便 於打線機打線同時降低組裝成本。 [0035] 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本 發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技 藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆 應涵蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0036] 圖1係先前之一種相機模組半剖視圖； [0037] 圖2係圖1之相機模組之立體分解圖； [0038] 圖3係本發明第一實施例提供之相機模組之半剖視圖； [0039] 圖4係本發明第一實施例提供之相機模組之立體分解圖； [0040] 圖5係本發明第一實施例之相機模組之組裝流程圖； [0041] 圖6係本發明第二實施例提供之相機模組之立體分解圖。 【主要元件符號說明】 [0042] 相機模組：1、100、200 [0043] 鏡頭模組：10 [0044] 鏡筒：2、12 [0045] 鏡座：3、14 [0046] 透鏡組：16 表單編號A0101 096118704 第11頁/共21頁 1003306199-0 1351539 • . 100年08月19日核i替換頁 [0047] 透光元件：4、30、130 [0048] 影像感測晶片：5、50、150 [0049] 膠體層：40、140 [0050] 基板：6、60、160 [0051] 外螺紋：7、11 [0052] 内螺紋：8、22 [0053] 凸塊：1 61、6 01 [0054] 基板承載面：162、602 [0055] 被動元件：164、604
1003306199-0 096118704 表單編號A0101 第12頁/共21頁