TWI804964B - 鏡座、攝像頭模組及電子裝置 - Google Patents

鏡座、攝像頭模組及電子裝置 Download PDF

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TWI804964B TW110132074A TW110132074A TWI804964B TW I804964 B TWI804964 B TW I804964B TW 110132074 A TW110132074 A TW 110132074A TW 110132074 A TW110132074 A TW 110132074A TW I804964 B TWI804964 B TW I804964B
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宋建超
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Abstract

本申請提供一種鏡座，包括支架及設置於所述支架上之鏡筒，所述支架包括頂板及多個側板，所述側板圍設於所述頂板之一側以形成容置空間，所述頂板貫穿設置有第一通光孔。所述鏡筒設置於所述頂板背離所述容置空間之一側，所述鏡筒之正向投影位於所述頂板內，所述鏡筒具有第二通光孔，所述第二通光孔對應所述第一通光孔。所述支架為金屬材質。另外，本申請還提供一種攝像頭模組以及一種電子裝置。

Description

鏡座、攝像頭模組及電子裝置
本申請涉及一種鏡座、攝像頭模組及電子裝置。
一般情況下，手機攝像頭主要包括鏡頭組件、塑膠鏡座及電路板，鏡頭組件黏接於該塑膠鏡座之一側，電路板黏接於該塑膠鏡座之另一側。然，鑒於塑膠鏡座本身之結構強度較低以及與塑膠鏡座與鏡頭組件、電路板之黏接強度要求較高，塑膠鏡座之尺寸需要設置之較大，不利於手機攝像頭模組之小型化發展。
鑒於以上內容，有必要提供一種鏡座，以解决上述問題。
另外，還有必要提供一種攝像頭模組。
另外，還有必要提供一種電子裝置。
一種鏡座，包括支架及設置於所述支架上之鏡筒，所述支架包括頂板及多個側板，所述側板圍設於所述頂板之一側以形成容置空間，所述頂板貫穿設置有第一通光孔。所述鏡筒設置於所述頂板背離所述容置空間之一側，所述鏡筒之正向投影位於所述頂板內，所述鏡筒具有第二通光孔，所述第二通光孔對應所述第一通光孔。所述支架為金屬材質。
進一步地，所述頂板包括本體部及拉膠部，所述拉膠部凸出於所述本體部，所述拉膠部背離所述容置空間。
所述鏡筒包括底板及側壁，所述側壁首尾相接以圍設形成所述第二通光孔，部分所述側壁背離所述第二通光孔延伸形成所述底板，所述底板設置於所述本體部上，所述拉膠部嵌入所述側壁內。
進一步地，所述本體部貫穿設置有多個通孔，部分所述底板填入所述通孔內。
進一步地，所述本體部還貫穿設置有多個第一逃氣孔，所述第一逃氣孔與所述容置空間連通，所述底板貫穿設置有多個第二逃氣孔，所述第一逃氣孔與所述第二逃氣孔相連通。
進一步地，所述側板包括內側面、外側面以及連接面，所述內側面與所述外側面相對設置，所述內側面朝向所述容置空間，所述連接面連接於所述內側面與所述外側面之間，所述連接面背離所述頂板，所述連接面內凹形成開口，所述開口貫穿所述內側面與所述外側面，所述開口用於供部分電路板伸出所述容置空間。
進一步地，所述鏡筒為塑膠材質，所述支架與所述鏡筒為一體成型結構。
一種攝像頭模組，包括電路板、感光芯片、濾光片、鏡頭組件以及如上所述之鏡座，所述鏡頭組件容置於所述第二通光孔內，所述濾光片設置於所述頂板背離所述鏡筒之一側，所述濾光片覆蓋所述第一通光孔，部分所述電路板容置於所述容置空間內，所述感光芯片設置於所述電路板上，所述感光芯片對應所述鏡頭組件。
進一步地，所述鏡頭組件包括殼體以及設置於所述殼體內部之多個光學鏡片，所述殼體之外側設置有外螺紋，所述第二通光孔之內周設置有內螺紋，所述外螺紋與所述內螺紋匹配。
進一步地，還包括膠體，所述膠體設置於所述電路板與所述側板之間。
一種電子裝置，包括如上所述之攝像頭模組。
本申請提供將鏡筒設置與金屬材質之支架以形成所述鏡座，金屬材質之所述支架具有相較於塑膠之優良強度，有利於所述支架尺寸之減少，從而有利於攝像頭模組之小型化。
100:攝像頭模組
10:電路板
20:感光芯片
30:濾光片
40:鏡頭組件
41:殼體
411:外螺紋
42:光學鏡片
50:鏡座
51:支架
511:頂板
511a:第一通光孔
512:側板
512a:內側面
512b:外側面
512c:連接面
512d:開口
513:本體部
514:拉膠部
515:通孔
516:第一逃氣孔
517:內螺紋
52:鏡筒
521:第二通光孔
522:底板
523:側壁
524:第二逃氣孔
200:手機
R:容置空間
L:長度
W:寬度
H:高度
圖1為本申請一實施例提供之攝像頭模組之示意圖。
圖2為圖1所示之攝像頭模組之分解圖。
圖3為圖1所示之攝像頭模組沿線III-III之剖視圖。
圖4為圖1所示之攝像頭模組之鏡座之示意圖。
圖5為圖4所示之鏡座之另一角度示意圖。
圖6為圖4所示之鏡座沿VI-VI線之剖視圖。
圖7為圖4所示之鏡座沿VII-VII線之剖視圖。
圖8為本申請一實施例提供之手機之示意圖。
下面將結合本申請實施例中之附圖，對本申請實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅是本申請一部分實施例，而不是全部之實施例。
請參見圖1與圖2，本申請一實施例提供一種攝像頭模組100，所述攝像頭模組100包括電路板10、感光芯片20、濾光片30、鏡頭組件40以及鏡座50。其中，所述鏡座50包括支架51以及設置於所述支架51上之鏡筒52。所述支架51包括頂板511以及多個側板512，多個所述側板512圍設於所述頂板511之一側以形成容置空間R，所述頂板511貫穿設置有第一通光孔511a。所述鏡筒52設置於所述頂板511背離所述容置空間R之一側，且所述鏡筒52之正向投影位於所述頂板511內，所述鏡筒52具有第二通光孔521，所述第二通光孔521對應所述第一通光孔511a，且所述支架51為金屬材質。所述鏡頭組件40容置於所述第二通光孔521內，所述濾光片30、所述感光芯片20以及部分所述電路板10收容於所述容置空間R內。具體地，所述濾光片30設置於所述頂板511背離所述鏡筒52之一側，且所述濾光片30覆蓋所述第一通光孔511a，所述感光芯片20一側正對所述第一通光孔511a，所述感光芯片20之另一側連接部分所述電路板10。工作時，被攝物(圖未示)反射之光線經由所述鏡頭組件40及所述濾光片30之偏折及過濾，於所述感光芯片20處形成被攝物實像(圖未示)，所述感光芯片20將所述被攝物實像轉換為電信號，所述電信號經過所述電路板10處理以得到圖像訊息。
請參見圖3，本申請將鏡筒52設置於金屬材質之支架51以形成所述鏡座50。金屬材質之所述支架51具有相較於塑膠之優良強度，有利於所述支架 51之長度L、寬度W或者高度H之減少，從而有利於所述攝像頭模組100之小型化。另外，金屬材質之所述支架51還有利於將所述容置空間R內之熱量快速傳導至外界，再者，金屬材質之所述支架51還可以起到電磁屏蔽作用，減少外界電磁信號對所述電路板10或所述感光芯片20之干擾。
請參見圖4、圖5及圖6，於本實施例中，所述頂板511包括本體部513以及拉膠部514，所述拉膠部514凸出設置於所述本體部513上，所述拉膠部514背離所述容置空間R。所述鏡筒52包括底板522以及設置於所述底板522上之側壁523。所述側壁523首尾相接以圍成所述第二通光孔521。部分靠近所述支架51之所述側壁523背離所述第二通光孔521延伸形成所述底板522。所述底板522設置於所述頂板511上，所述拉膠部514嵌入所述側壁523內，從而增強所述支架51與所述鏡筒52之結合強度。
請參見圖5與圖7，於本實施例中，所述本體部513貫穿設置有多個通孔515，部分所述底板522填入所述通孔515內，從而進一步增強所述支架51與所述鏡筒52之結合強度。
請再次參見圖1及圖5，於本實施例中，所述本體部513還貫穿設置有多個第一逃氣孔516，所述第一逃氣孔516連通所述容置空間R，所述底板522貫穿設置有多個之第二逃氣孔524，所述第二逃氣孔524對應所述第一逃氣孔516，使得所述容置空間R藉由所述第一逃氣孔516與所述第二逃氣孔524與外界連通，從而便於所述容置空間R內之水汽排出，減少水汽對所述感光芯片20之影響。
請再次參見圖5，於本實施例中，所述側板512包括內側面512a、外側面512b以及連接面512c，所述內側面512a與所述外側面512b相對間隔設置，所述連接面512c連接於所述內側面512a與所述外側面512b之間。所述內側面512a朝向所述容置空間R，所述連接面512c背離所述頂板511，所述連接面512c內凹形成開口512d，所述開口512d貫穿所述內側面512a與所述外側面512b，所述開口512d可以供部分所述電路板10伸出所述容置空間R。具體地，如圖2所示，所述電路板10包括第一部分11、第二部分12以及連接部分13，所述連接部分13連接於所述第一部分11與所述第二部分12之間。所述第一部分11容置於所述容置 空間R內，所述連接部分13穿過所述開口512d，所述第二部分12設置於所述容置空間R外。
於本實施例中，所述鏡筒52為塑膠材質，所述鏡筒52與所述支架51藉由嵌入注塑(insert molding)一體成型。
請再次參見圖2，於本實施例中，所述鏡頭組件40包括殼體41以及設置於所述殼體41內之多個光學鏡片42，所述殼體41之外側設置有外螺紋411，所述第二通光孔521之內周設置有多個內螺紋517，所述內螺紋517與所述外螺紋411相匹配，即，所述鏡頭組件40與所述鏡筒52藉由螺紋可拆卸連接。
請再次參見圖2及圖3，於本實施例中，所述攝像頭模組100還包括膠體60，所述膠體60設置於所述第一部分11與所述側板512之間，從而填充所述電路板10與所述支架51之間之間隙，從而密封所述容置空間R。
請參見圖8，本申請實施例還提供一種手機200，所述手機200包括所述攝像頭模組100，於本申請之其他實施例中，所述攝像頭模組100還可以設置於具有攝像功能之電腦、智能手錶等電子裝置。
另外，本領域技術人員還可於本申請精神內做其它變化，當然，該等依據本申請精神所做之變化，均應包含於本申請之申請專利範圍。
100:攝像頭模組
10:電路板
40:鏡頭組件
42:光學鏡片
50:鏡座
51:支架
52:鏡筒
512:側板
512d:開口
524:第二逃氣孔

Claims (9)

  1. 一種鏡座，其中，包括支架及設置於所述支架上之鏡筒，所述支架包括頂板及多個側板，所述側板圍設於所述頂板之一側以形成容置空間，所述頂板貫穿設置有第一通光孔；所述鏡筒設置於所述頂板背離所述容置空間之一側，所述鏡筒之正向投影位於所述頂板內，所述鏡筒具有第二通光孔，所述第二通光孔對應所述第一通光孔；所述支架為金屬材質；所述頂板包括本體部及拉膠部，所述拉膠部凸出於所述本體部，所述拉膠部背離所述容置空間；所述鏡筒包括底板及側壁，所述側壁首尾相接以圍設形成所述第二通光孔，部分所述側壁背離所述第二通光孔延伸形成所述底板，所述底板設置於所述本體部上，所述拉膠部嵌入所述側壁內。
  2. 如請求項1所述之鏡座，其中，所述本體部貫穿設置有多個通孔，部分所述底板設於所述通孔內。
  3. 如請求項1所述之鏡座，其中，所述本體部還貫穿設置有多個第一逃氣孔，所述第一逃氣孔與所述容置空間連通，所述底板貫穿設置有多個第二逃氣孔，所述第一逃氣孔與所述第二逃氣孔相連通。
  4. 如請求項1所述之鏡座，其中，所述側板包括內側面、外側面以及連接面，所述內側面與所述外側面相對設置，所述內側面朝向所述容置空間，所述連接面連接於所述內側面與所述外側面之間，所述連接面背離所述頂板，所述連接面內凹形成開口，所述開口貫穿所述內側面與所述外側面，所述開口用於供部分電路板伸出所述容置空間。
  5. 如請求項1所述之鏡座，其中，所述鏡筒為塑膠材質，所述支架與所述鏡筒為一體成型結構。
  6. 一種攝像頭模組，其中，包括電路板、感光芯片、濾光片、鏡頭組件以及如請求項1至5任意一項所述之鏡座，所述鏡頭組件容置於所述第二通光孔內，所述濾光片設置於所述頂板背離所述鏡筒之一側，所述濾光片覆蓋 所述第一通光孔，部分所述電路板容置於所述容置空間內，所述感光芯片設置於所述電路板上，所述感光芯片對應所述鏡頭組件。
  7. 如請求項6所述之攝像頭模組，其中，所述鏡頭組件包括殼體以及設置於所述殼體內部之多個光學鏡片，所述殼體之外側設置有外螺紋，所述第二通光孔之內周設置有內螺紋，所述外螺紋與所述內螺紋匹配。
  8. 如請求項6所述之攝像頭模組，其中，還包括膠體，所述膠體設置於所述電路板與所述側板之間。
  9. 一種電子裝置，其中，包括如請求項7至8中任意一項所述之攝像頭模組。
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