TWI345709B - Data transport module - Google Patents

Description

九、發明說明： C 明戶斤厲貝3 發明領域 本發明係有關於資料傳輸模組。

L· ^¾- J 發明背景 模組平臺系統，通常係使用一些在其中藉由互用性工 件來增加可靠度及降低成本的通訊網路。此類互用性工件 ，可能包含有一些模組平臺架或底架。此等模組平臺架， 係包含有一個或多個容納且耦合其他類似電路板或”集成 板”等互用性工件的背板《此等集成板可能包括但非受限之 刀鋒、載接板、處理板、互連界面、等等。其他可被一個 背板容納且_合之互用性工件，係包含有—些類似風扇 、電力6又備模組(PEM)、現場可置換單元(FRU)、警報板、 等等之組件。 -個模組平臺系助之背板，可經由—個或多個資料 傳輸和電力連接H，來容納及叙合集成板。通f，該等一 個或多個資料傳輸連接器，係包含有—些可使納入且耗合 至該背板之集成板互連的軌鏈路。轉通輯路，亦可 使該等互連之集成板，耗合至—些t駐在—個衫之集成 板(例如，夾層卡、處理元件、晶片集、媒體裝置 '等等） 上面的組件。：錄和/或指令，係使用各種不同之通訊協 定，使轉送至該等通訊鏈路上面。通常，—個㈣傳輸介 面’係用_任-個在使料同軌協定的通訊鍵路之間 1345709 的橋接器。 【發明内容】 發明概要 依據本發明之一實施例，係特地提出一種方法，其包 5 括之步驟有：在位於一板體上之一插槽内插入内含一個或 多個資料傳輸介面之一模組，而使此模組與該板體共平面 ，該模組亦包含有用以耦合至在一模組式平臺内之一個背 板的一個或多個資料傳輸連接器；將該一個或多個資料傳 輸連接器耦合至該背板；以及經由該一個或多個資料傳輸 10 介面於該板體與該背板之間進送資料。 圖式簡單說明 第1圖係一個要使納入且耦合至一片集成板上面之插 槽以及使納入且耦合至一片背板的資料傳輸模組之範例性 圖例； 15 第2圖係上述要使納入且耦合至該集成板之資料傳輸 模組的範例性圖例； 第3圖係上述在該背板與一個常駐在該集成板上面的 處理元件之間而包含有資料傳輸介面的資料傳輸模組之範 例性架構圖； 20 第4圖係提供一個範例性模組平臺之部份視圖；而 第5圖則係一個可將該資料傳輸模組插進上述集成板 上面之插槽内的範例性方法之流程圖。 I：實施方式】 較佳實施例之詳細說明 6 1345709 通常，一些被設計來编合至一個在模組平臺内之背板 的集成板’係包含有一些常駐性資料傳輸介面。為容納不 同類型之資料傳輸介面’可能需要各種不同之集成板設計 。該等不同類型之資料傳輸介面，财域—個或多個被 5用來透過-個集成板與一個背板之間的通訊鍵路轉送資料 和/或指令之即定通訊協定。多重之設計將會増加製造成 本以及S 使用多重通訊協定之通訊鍵路下，可能會 因集成板對背板之相容性中的不確定性，而降低該集成板 之可靠度。此外，每次有一個通訊協定被更新或改變時， H) -個集成板和常駐性資料傳輸介面，便很可能必需要有必 然之重新設計。因此，就一個通訊網路中之模組平臺而言 二吊駐在集成板上面之資料傳輸介面，對一個具成本 效益且可靠之集成板而言是一項難題。 第1圖係一個要使納入且耦合至一片集成板110上面之 15插槽112以及使納入且耦合至一片背板130的資料傳輸模組 120之範例性圖例。誠如第1圖中所描述，此種資料傳輸模 組120 ’係包含有一個要經由一個内含連接器114之插槽ι12 使納入且耦合至集成板11〇的集成板連接器122。 該資料傳輸模組120 ’亦可被描述為經由一些資料傳輪 20連接器124A_E，使納入且耦合至該背板130。該等資料傳輸 連接器124A-E’舉例而言，係可經由上述背板130之連接器 132A_I ’使耦合至該背板130。誠如下文更詳細之說明，該 資料傳輸模組120，亦包含有一個或多個資料傳輸介面126 ’其可在該等集成板110與背板130之間，促成資料和/或 7 1345709 指令之轉送。 該集成板110亦包含有一個可耦合至上述背板130(例 如，經由連接器134Α-Ι)之電力連接器U6。在一個範例中 ，該背板130可在耦合至上述之電力連接器116時，經由一 5個連接器134Α，提供饋電體給該集成板110，以及給該資 料傳輸模組120。 在一個範例中，該集成板11〇可為一片被設計來使在運 作上能與2002年十二月30日頒佈之PCI Industrial Computer Manufacturers Group(PICMG), Advanced 10 Telecommunications Computing Architecture (ATCA) Base Specification, PICMG 3.0 Rev. 1.0(PCI工業電腦製造組織 (PICMG)，進階電信運算架構(ATCA)基礎規範，PICMG 3.0 修訂版1.0)和/或此規格(“ATCA規格”)之晚期版本相容。 此外’該底板130亦可被設計使在運作上與該ATCA規格相 15 容，不過，本揭示内容並非僅受限於ATCA相容性集成板和 底板，而是亦可應用至Compact Peripheral Component Interface(cPCI)(袖珍週邊構件介面）相容性集成板、 VersaModular Eurocard(VME)相容性集成板、或其他類型可 調節該等底板和集成板之設計和運作的工業標準。此外， 20 本揭示内容亦可適用於一些被設計在一個模組平臺系統中 運作之專屬性集成板和/或底板。 在一個具現型態中，該等資料傳輸連接器124A-E，係 經由一些連接器132A-I，使耦合至一個被稱為“Zone 2”(區 域2)之ATCA底板區域内的ATCA底板110。ATCA規格係將 8 1345709 一些耦合在“Zone 2”(區域2)内之連接器，稱作“資料傳輸 連接器。此等連接器係包含有一些可在集成板11〇(例如 ，經由資料傳輸模組120)與其他耦合至底板13〇的集成板之 間使資料和/或指令做路由選擇的通訊鏈路。此等通訊鏈 5路係包含有但非受限之父換架構”或“基礎架構，，通訊 鏈路。 在一個範例中’該等資料傳輸連接器124八_£，亦可包 含有一些耦合至一個ATCA模組平臺中之“Zone 3”（區域3) 為料傳輸連接裔的連接。Zone 3(區域3)資料傳輸連接器 10 ，舉例而言，可耦合至一些類似後走線模組(rear transiti〇n module)(RTM)等輸入/輸出裝置。此等“Zone 3”(區域3)連 接器，係可包含有交換器和/或基礎架構通訊鏈路。 一個ATCA相容性集成板上面之基礎架構，係被設計來 支援一個基礎架構上面之10/100/1000 BASE-T Ethernet 15 communication protocols(乙太網路通訊協定)(“Ethernet”）° Ethernet(乙太網路)相關聯之通訊協定，舉例而言，係描述 在 2004 年九月 7 日所頒佈之 Institute of Electrical and Electronics Engineers(IEEE)(電機工程師協會）標準 802.3ah-2004 Information technology(資訊科技^Telecommunications 20 and information exchange between systems(系統間之電信和 資料交換）-Local and metropolitan networks(區域和都會區 域網路）-Specific requirements(特定規定）-Part 3 : Carrier Sense Multiple Access with Collision Detection Access Method and Physical Layer Specifications 9 (第3部份：具碰撞偵測存取方法之載波感測多重存取和實 體層規範）中，和/或此標準之晚期版本(“乙太網路標準，，）中。 在一個範例中，基礎架構可促成資料和/或指令路由 選擇於一個耦合至底板之集成板與一個在ATCA規範中被 描述為“機框管理器控制器，，（ShMC)的管理和/或控制 板之間。一些可能包含有但不受限之管理和/或控制指令 的資料和/或指令，可使用Ethernet(乙太網路)通訊協定， 透過—個底板中之基礎架構，使轉送於一個ShMC與一片集 成板之間。此等管理和/或控制指令舉例而言，可促成一 個模組平臺和通訊鏈路耦合至此模組平臺之集成板的遠距 管理、運作參數(例如，溫度和電壓）之即時監控、分佈式 處理、故障容許度、等等。 通常，一個ATCA相容性集成板有關之交換架構介面， 可能係被設計來支援一個或多個通訊協定。此等通訊協定 係由上述ATCA規範之子集規範來說明及/或使相聯結，以 及通常係被稱為“PICMG3.X規範”。此等PICMG3.X規範 ，係包含有但非受限之Ethernet/Fibre ChannelCPICMG 3.1) 、Infiniband(PICMG 3.2)、StarFabric(PICMG 3.3)、 PCI-Express/Advanced Switching(PICMG 3.4)、和 Advanced Fabric Interconnect/S-RapidIO(PICMG 3.5)。在一個範例中 ，一個或多個被設計來支援一個與PICMG 3.x規範相關聯之 通訊協定的交換架構介面，係可促成經由一個交換架構， 使資料和/或指令’轉送於一些耦合至一個ATCA背板的集 成板之間。 1345709 在一個範例中，彼等連接器（例如，資料傳輸連接器 124A-E、連接器114、和/或連接器134A-I)，係可為一些 高密度、阻抗受控式連接器。在另一個範例中，此等連接 器可能包含有一些不需要機械接點之高速密集介面。該等 5 接點係可經由其他類似透過光學式、電感式、或電容式介 面等方法來耦合。此等方法舉例而言，可合併使用一些在 製造上可能使用矽製造技術之微電機系統(MEMS)。 一個光學介面之範例，可能為一種二維MEMS-可控制 式顯微透鏡陣列’其係已使用一個倒裝晶片組體使與—個 10 vertical-Cavity-Surface-Emitting-Laser(VCSEL)(垂直空腔 表面發射雷射）陣列整合在一起。一個電感式介面之範例， 可能為一種具有微（極小）線圈尺度之垂直平面、三匝式螺 線圈。一個電容式介面之範例，可能為一種平行板、面積 可調式MEMS電容器。不過，此揭示内容並非僅受限於上 15 文所述之介面。 在一個具現體中，當該資料傳輸模組120，係納入且使 耦合至集成板110時，其係與該集成板11〇之側部118共平面 。此一共平面定向性，舉例而言，可使該集成板11〇得到與 —個經由常駐性資料傳輸連接器使耦合至背板之八^^八相 20 容性集成板相同的輪廓。 在一個範例中，上述集成板11〇内之插槽112，係包含 有一個剪切部分，其係具有一些可在上述耦合至連接器ιΐ4 之側部上面容納資料傳輸模組12〇的總長之尺度。此外該 插槽112可谷納至少上述資料傳輸模組12〇之部份寬度。舉 11 例而言’此部份寬度可在歸料傳輪模組12似共平面定向 性搞合至集成板11G時’使資料傳輸連接器124A E自該集成 板110之邊緣伸iB的輯’與料常駐性資㈣輸連接器在 -個八7^相容性集成板之邊緣上面者相同或相似。 在一個範例中，該資料傳輸模組12〇本身，並非屬“熱 交換式”。然而，一旦集成板11〇經由資料傳輸模組12〇和 連接器116，使納入且耦合至該背板13〇時，上述具有資料 傳輸模組120之集成板11〇，係作用為一種類似於任何其他 耦合至一個ATCA相容性背板之集成板的熱交換式集成板。 雖未顯示在第1圖中，該集成板11〇可包含有一個協助 導引及固定資料傳輸模組丨2 〇而使定位之滑軌機構。舉例而 言，一個類似於小型“H”工樑之結構，可使安裝至該集成板 110 ’而作為一種滑件，藉以導引該資料傳輸模組12〇，使 容納進該插槽112内，以及使耦合至該連接器114。 第2圖係上述要使納入且耦合至集成板110之資料傳輸 模組120的範例性圖例，誠如第2圖中所描述，該資料傳輸 模組120，係可使用使扣件220使緊扣至上述之集成板11〇。 在一個具現體中，彼等扣件220可以機械方式，將該資 料傳輸模組120，拴緊至上述之集成板110。此外，彼等扣 件220可促成饋電體經由電力電路210而至電力轉換器205 之路由選擇，該電力可在耦合至一個背板(例如，背板130) 時’透過上述之電力連接器116使納入。舉例而言，該等扣 件220可使上述包含有下饋電體212、中饋電體214、和上饋 電體216之電力電路21〇的某些部分耦合在一起。誠如第2 圖中所示，該等下饋電體和上饋電體212、216，係常駐在 集成板110上面，而該中饋電體214，則係常駐在上述之資 料傳輸模組120上面。 在一個範例中，該集成板110係一個ATCA相容性集成 板其可在麵合至該背板13〇時，透過上述之電力連接器“6 ’接收主要的和冗餘的-48伏直流電（VDC)。此種-48 VDC 接著可透過該電力電路21〇路由選擇至上述之電力轉換器 205。由於一個典型之ATCA相容性模組平臺框架和/或支 架中的空氣，係自其底部（電力連接器116所在之處），流至 八頁。P (電力轉換器205所在之處）。此一路由選擇係可促成 上述電力轉換器205所產生之熱量的耗散。上述電力轉換器 2〇5之頂部處的部位，亦可降低上述電力轉換器2〇5對集成 板110上面之其他裝置的廢熱之熱衝擊。此熱衝擊係可被降 低，因為大部份之此等裝置，將會在一個ATCA相容性集成 板之氣流的下游。 在一個範例中，該集成板11〇可能包含有一個如第2圖 中所描述之導件128。此種導件128舉例而言，係常駐在上 述之集成板110上面，以及可用以協助導引該集成板11〇, 而在其被納人且使麵合至-個背板(例如，背板13G)時，使 該資料傳輸模組12G定位。在另—個範射，該導件128係 可常駐在上述之資料傳輸模組12〇上面。在此另一範例中， 該導件128亦可用來協助導引上述之缝板⑽，使容納及 輕合至上述之背板。在又_範例中，—個導件128係可使位 於該等集錢11G和資料傳輪模組12㈣者上面。 '圖係上述在該♦板130與一個常駐在集成板i⑴上 的處it件3G0之間而包含有資料傳輸介面126的資料傳 輸核，且之例性架構圖。誠如第3圖中所描述該資料傳輸 介面126 ’係包含有資料傳輸介面322和324。在-個具現體 中該貝料傳輸介面322(基礎架構介面），係使搞合至基礎 架構332，以及該貧料傳輪介面324(交換架構介面），係使 麵合至交換架構334…些通訊鏈路31〇和312，亦分別描述 在第3圖中’而使資料傳輸介面3D和324，分別耦合至該處 理元件300 » 在個範例中，泫處理元件300係包含但非受限之網路 處理器（NP)、數位信號處理器（DSp)、微處理器、微控制器 '貫地可程式規劃閘極陣列(FPGA)、或特定用途積體電路 (ASIC^此處理元件300，係可使常駐在集成板11〇上面， 以及/或者可使常駐在一些耦合至常駐在集成板丨丨〇 (例如 ，夾層和/或先進式夾層卡、晶片集控制器、管理控制器 、專等）上面之連接器的模組和/或組件上面。 在一個範例中，有一個控制單元3〇5，可回應及/或常 駐在一個或多個處理元件300上面。此種控制單元3〇5，可 能包含有一個可促成上述處理元件300經由基礎架構332耗 合至背板130之控制和/或管理的控制邏輯。 在一個範例中，該集成板110係與ATCA規範相容，以 及係耦合至上述亦屬ATCA相容性之背板130。誠如上文所 提及’一個ATCA相容性背板内之基礎架構，係使用一個 Ethernet(乙太網路)通訊協定，來轉送資料和/或指令，然 1345709 而’該處理元件300係可使用一些不同於Ethernet(乙太網路） 之通訊協定來回應及/或運作（例如，透過控制單元3〇5)。 舉例而言，該處理元件300 ’係可使用一些類似2〇〇5年三月 28 日所頒佈之pci-Express Base Specification(快速pci介面） 5 基礎規範版本1.1和/或此規範(“PCI-Express規範”)之晚期 版本中所描述的通訊協定來運作。該資料傳輸介面322，可 被用作一個橋接器，來促成轉送一些透過基礎架構332所接 收到之資料和/或指令。該資料傳輸介面322,可將一些與 上述資料和/或指令相關聯之Ethernet(乙太網路)通訊協定 10 ’轉譯成pCI-Express(快速PCI介面）通訊協定。該資料傳輸 介面322，接著可使用PCI-Express(快速PCI介面）通訊協定 ，將該等資料和/或指令，經由上述之通訊鏈路31〇，轉送 至該等控制單元305和/或處理元件300。 在一個範例中，有一個ATCA ShMC，可將背板130内 15 之基礎架構132上面的管理和/或控制指令，轉送至上述之 處理元件300。一旦該等指令達至上述之資料傳輸介面322 ，此等指令相關聯之Ethernet(乙太網路)通訊協定，便會被 轉譯成一個PCI-Express(快速PCI介面）通訊協定。該等指令 接著係使用PCI-Express(快速PCI介面）通訊協定，使轉送至 20該等控制單元305和/或處理元件3〇〇。該等處理元件3〇〇 和/或控制單元305 ’可使用PCI-Express(快速PCI介面）通 訊協定’來傳輸對該等管理和/或控制指令之回應。所以 ’舉例而言，該資料傳輸介面322，可使pci-Express(快速 PCI介面）轉譯至Ethernet(乙太網路），以及接著可使用 15 1345709

Ethernet(乙太網路)通訊協定’來將該基礎架構332上面之回 應資料，轉送至上述之ATCAShMC。 在一個具現體中，該交換架構334，係可利用一個 PICMG 3.x規範中所提及之一個或多個通訊協定，來促成來 5 回於集成板Π0之資料的轉送，不過，彼等交換架構通訊協 定，並非僅受限於一個PICMG 3.x規範中所提及者。在一個 範例中，該交換架構334，係可使資料和/或指令與上述 PICMG3.4 規範中稱為 Advanced Switching Interconnect先進式交換互連界面）(ASI)通訊協定之通訊 10 協定相聯結。該A SI通訊協定係詳細說明在2004年十一月所 頒佈之 Advanced Switching Core Architecture Specification(先進式交換核心架構規範)版本i.i中，和/或 此標準之晚期版本(“AS規範”）中。 在一個範例中，該交換架構334，係可使用ASI通訊協 15定’將資料和/或指令轉送至上述之處理元件300。然而， 該處理元件300 ’係可使用一個與ASI通訊協定不同之通訊 協定’來操作及/或轉送資料。舉例而言，該處理元件300 ’係可使用一個與系統封包介面（SPI)相關聯之通訊協定， 在通訊鏈路312上面轉送資料。一個此類SPI通訊協定，為 20 2003 年十月 15 日所頒佈之 SPI-4 Implementation

Agreement(SPI-4具現協議）第 2期修訂版 1 : OC-192 System Interface for Physical and Link Layer Devices(實體層和鏈 結層裝置有關之OC-192系統介面）中所描述的SPI-4，以及 係可透過Optical Internetworking Forum(光學聯網論壇 16 (OIF))而得到。 在—個具現體中，該資料傳輪介面324，係可用作一個 可促成經由交換架構334而接收之資料的轉送之橋接器。此 資料舉例而言，可使用上述之八幻通訊協定來轉送，以及係 可使朝往上述集成板i 10上面使用spi 4通訊協定而運作之 處理兀件300。在此具現體中，上述與資料相關聯之八釘通 訊協疋，係被該資料傳輸介面324，轉譯成上述之spi_4通 訊協疋，以及該資料接著係使用上述之spi 4通訊協定使 ’盈由該通訊鏈路312轉送至上述之處理元件3〇〇。 10 如 t & 在一個範例中，該資料傳輸模組12〇，係僅包含有資料 傳輪介面324。在此範例中，該基礎架構332可路由選擇使 透過資料傳輸模組120而至上述集成板11〇上面之一個基礎 介面。在另一個範例中，該資料傳輸模組12〇，係僅包含有 貝料傳輸介面322。在此範例中，該交換架構係路由選擇使 15透過資料傳輸模組120而至上述集成板110上面之一個交換 架構介面。 第4圖係提供一個範例性模組平臺4〇〇之部份視圖。此 種模組平臺400，係可為一種在設計上使與ATCA規範相容 之電信伺服器。誠如上文有關集成板和背板之論述，彼等 20模组平臺並非僅受限於ATCA相容性模組平臺。第4圖係顯 示該模組平臺400為清楚計已移除一些選定部分之部份視 圖。 此模組平臺400係顯示包含有一些輕合至背板丨％之集 成板110、420、和430。在一個範例中，誠如上文所述及之 17 1345709 弟1圓中所描繪，該集成板110係可經由資料傳輸模組 ，使耦合至上述背板130上面之連接器132A-I。此外，該電 力連接器116，係可福合至上述之背板13〇，藉以提供饋電 體給该等集成板11〇和資料傳輸模組12〇兩者。 5 在一個範例中，該等集成板420和430，亦可經由一個 資料傳輸模組和一個電力連接器（未示出），使耦合至上述 之月板130。4專集成板420和430，亦可使直接麵合至該背 板130，而不含資料傳輸模組。取而代之的是，該等集成板 420和430，係可經由一些常駐在此等集成板上面之資料傳 10 輸連接器使相耦合。 在一個具現體令，該集成板420係可用作上述模組平臺 400有關之ATCA ShMC，以及可使用Ethernet(乙太網路）通 訊協定，使經由該基礎架構332，將一些管理和/或控制指 令’傳輸至上述集成板110上面之處理元件3〇〇。該 15 Ethernet(乙太網路）通訊協定，可藉由資料傳輸介面322， 使轉譯成一種不同之通訊協定，以及該等資料和/或指令 ’可使用上述不同之通訊協定’使經由通訊鏈路31〇，而轉 送至該等控制單元305和/或處理元件300。 在一個具現體中’彼等資料和/或指令，可使自上述 2〇集成板110上面之處理元件300,轉送至該集成板430。舉例 而言，該等資料和/或指令，可能需要藉由上述集成板43〇 上面之處理元件加以進一步處理。該資料傳輸介面324，可 將上述用來轉送資料和/或指令（例如，SPI-4)之通訊協定 ，轉繹成一個要被上述交換器架構334使用之不同通訊協定 18 (例如’ AS…該等資料和/或指令，接著係使用上述不同 之通訊協定’使透過上述背板13〇之交換架構334，轉送至 上述之集成板430。 第5圖係-個可將該資料傳輸模組㈣插進上述集成板 上面之插槽112内的範例性方法之流程圖。在區塊51〇 中’ 6玄貝料傳輸模組12〇 ’係使插人上述集成板〗耻面之 插槽112心在插人時’舉例而言，該集成板連接器， 會被接納且㈣合至上叙插槽lu内，較㈣傳輸模組 120’配合進雜槽112内，以使㈣傳輸模組⑽與該集成 板11〇(見第1圖）共平面。誠如上文所說明，該資料傳輸模 組，係包含有一些舉例而言可耦合至上述模組平臺400(見 第4圖）中之背板130的資料傳輸連接器124A_E。 在區塊520中，該集成板110係使插進上述之背板130 内。舉例而言，上述資料傳輸模組12〇上面之資料傳輸連接 器124A-E，係使納入且耦合至上述背板13〇上面之連接器 132A。此外，6玄電力連接器1 π，係使納入且搞合至上述 之連接器134A。 在區塊530中’―旦該集成板110耦合至上述之背板130 ，彼等資料和/或指令’係經由上述資料傳輸模組12〇上面 之一個或多個資料傳輸介面126(例如，資料傳輸介面332或 324) ’使來回於上述之集成板11〇而轉送。該等資料和/或 指令，可自上述之背板13〇,使路由選擇經由該等基礎架構 332和/或交換架構334。誠如上文所述，該等資料傳輸介 面’可來回於上述集成板110上面之處理元件300，促成該 等資料和/或指令之轉送。 此種程序舉例而言，在有另__資料傳輪模組插進一片 要使插入上述模組平臺400中之背板130内的集成板内時， 係可重新開始。 在則文之說明中，為解釋計，係列舉了諸多特定細節 以便提供對本揭示内容之理解。顯而易見的是，本揭示 内谷在實行上，係可不需要此等特定之細節。在其他之實 J中為避免使此揭示内容混淆，彼等結構和裝置係以區 塊圖之形式來顯示。 說月曰中所引用之術s吾響應，，，並非受限於僅對 一個特定之特徵和/或結構的回應。-個特徵亦可為“響 應另—個特徵和/或結構，以及亦可使位於該特徵和/ 或結構中。此外，術語“響應”亦可與其他類似“以通訊 方式輕合至” 4 “以運作方_合至，，等術語同義，不過 ’此術語並非受限於此點。 【圖式簡單說明】 第1圖係一個要使納入且耦合至一片集成板上面之插 槽、及使且麵合至—片背板的資料傳輸模組之範例性 圖例； 第2圖係上述要使納入且耦合至該集成板之資料傳輸 模組的範例性圖例； 第3圖係上述在該背板與_個常駐在該集成板上面的 處理元件之間而包含有資料傳輪介面的資料傳輸模組之範 例性架構圖； 1345709 第4圖係提供一個範例性模組平臺之部份視圖；而 第5圖則係一個可將該資料傳輸模組插進上述集成板 上面之插槽内的範例性方法之流程圖。 【主要元件符號說明】

110…集成板 210…電力電路 110...ArCA 背板 212...下饋電體 112…插槽 214...中饋電體 114…連接器 216...上饋電體 116…電力連接器 220...扣件 120…資料傳輸模組 300...處理元件 122…集成板連接器 305...控制單元 124A-E…資料傳輸連接器 310、312…通訊鏈路 126...資料傳輸介面 322、324…資料傳輸介面 128…導件 332...基礎架構 130...背板 334...交換架構 132A-I…連接器 400...模組平臺 134A-L"連接器 420、430...集成板 205…電力轉換器 21

Claims (1)

1345709 - » ' -·、 第95115882號申請案申請專利範圍替換頁 100.02.23.~~ 十、申請專利範圍： 1. 一種將資料傳輸模組插入板體上之插槽内的方法，其包 括之步驟有： 在位於一板體上之一插槽内插入内含一個或多個 5 資料傳輸介面之一模組，而使該模組與該板體共平面， 該模組亦包含有用以耦合至在一模組式平臺内之一個 背板的一個或多個資料傳輸連接器； 將該一個或多個資料傳輸連接器耦合至該背板；以及 經由該一個或多個資料傳輸介面，於該板體與該背 10 板之間進送資料。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該一個或多個資 料傳輸介面係包含有用以將一通訊協定轉譯成另一通 訊協定之一個交換器組織架構介面，該一通訊協定係用 來將資料自該板體轉送至該交換器組織架構介面，該另 15 一通訊協定係用來於該背板内之一交換器組織架構上 進送該資料。 3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中，來自該板體之該 資料包含自該板體上面之一處理元件進送來的資料，該 處理元件係包含有一個網路處理器。 20 4.如申請專利範圍第3項之方法，其中，用來自該處理元 件進送該資料的該一通訊協定包含一個系統封包介面 -4(SPI-4)通訊協定，以及用來在該交換器組織架構上面 進送該資料的該另一通訊協定包含一個先進交換互連 (ASI)通訊協定。 22 1345709 5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該一個或多個資 料傳輸介面包含有用以將一通訊協定轉譯成另一通訊 協定之一個基礎組織架構介面，該一通訊協定係用來將 該資料自該板體進送至該交換器組織架構介面，該另一 5 通訊協定係用來在該背板内之一基礎組織架構上面進 送該資料。 6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中，用來自該板體進 送該資料的該一通訊協定包含一個週邊構件互連(PCI) 快速通訊協定，以及用來在該基礎組織架構上面進送該 10 資料的該另一通訊協定包含一個乙太網路通訊協定。 7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，該板體和該背板 係依照先進電信運算架構(ATCA)規格運作。 8. —種資料傳輸模組，其係包含有： 被收納且编合至一模組式平臺内之一背板的一個 15 連接器； 被收納且搞合至位在一板體上之一插槽内的另一 個連接器，而使該資料傳輸模組在被收納且耦合在該插 槽内時與該板體共平面；和 用以經由該等連接器在該板體與該背板之間進送 20 資料的一個或多個資料傳輸介面。 9. 如申請專利範圍第8項之資料傳輸模組，其中進一步包 括： 用以將該資料傳輸模組耦合至該板體之扣件；和 一個饋電體，用以耦合位在該板體上面之另一個饋 23 1345709 電體，以構成路由來將電力自該板體上面之一個電力連 接器傳送至該板體上面之一個電力轉換器，其中，該一 饋電體之一部份係排定路由通過該等扣件。 10. 如申請專利範圍第8項之資料傳輸模組，其中，該連接 5 器係包含有從由一光學介面、一電感式介面、和一電容 式介面組成之下列群組中選出的至少一個。 11. 如申請專利範圍第8項之資料傳輸模組，其中，該一個 或多個資料傳輸介面係包含有用以將一通訊協定轉譯 成另一通訊協定之一個交換器組織架構介面，該一通訊 10 協定係用來將該資料自該板體進送至該交換器組織架 構介面，該另一通訊協定係用來於該背板内之一交換器 組織架構上進送該資料。 12. 如申請專利範圍第11項之資料傳輸模組，其中，來自該 板體之資料一包含自該板體上之處理元件進送來的資 15 料，該處理元件包含有一個微處理器。 13. 如申請專利範圍第12項之資料傳輸模組，其中，用來自 該處理元件進送該資料的該一通訊協定包含一個系統 封包介面-4(SPI-4)通訊協定，以及用來在該交換器組織 架構上進送該資料的該另一通訊協定包含一個先進交 20 換互連(ASI)通訊協定。 14. 如申請專利範圍第8項之資料傳輸模組，其中，該一個 或多個資料傳輸介面包含有用以將一通訊協定轉譯成 另一通訊協定之一個基礎組織架構介面，該一通訊協定 係用來將該資料自該板體進送至該基礎組織架構介面 24 1345709 # % :. I第95115882號申請案申請專利範圍替換頁 100.02.23. ~ ，該另一通訊協定係用來在該背板内之一基礎組織架構 上進送該資料。 15. 如申請專利範圍第14項之資料傳輸模組，其中，用來自 該板體進送該資料的該一通訊協定包含一個週邊構件 5 互連（PCI)快速通訊協定，以及用來在該基礎組織架構 上進送該資料的該通訊協定包含一個乙太網路通訊協 定。 16. 如申請專利範圍第8項之資料傳輸模組，其中，該板體 和該背板係依照先進電信架構(ATCA)規格運作。 10 17.—種用以與背板耦合之板體，其係包含有： 用以收納且將一個資料傳輸模組耦合至該板體之 一個插槽，其中，該資料傳輸模組係經由一個或多個資 料傳輸連接器耦合至一個模組式平臺内之一背板，以及 該資料傳輸模組包含有用以在該板體與該背板之間進 15 送資料的一個或多個資料傳輸介面，該插槽進一步係包 含有： 用以耦合至該資料傳輸模組上之一板體連接器的 一個連接器； 一個切除部分，其係具有用以容納該資料傳輸模組 20 在耦合至該連接器之側邊上的總長和該模組之至少部 份寬度的尺寸，該切除部分係用以容納該資料傳輸模組 ，而使該資料傳輸模組在收納且耦合至該板體時係與該 板體共平面。 18.如申請專利範圍第17項之板體，其中，該板體係設計成 25 1345709 依照先進電信運算架構(ATCA)規格來運作。 19.如申請專利範圍第18項之板體，其中，該板體係具有與 一個ATCA相容板體相同的一種輪廓，而該ATCA相容 板體係用位於該ATCA相容板體上之資料傳輸連接器而 耦合至一片ATCA相容背板。 20·-種触式平衫統，其係包含有： 一片背板； 包含有—個插槽之一片板體；和 10 個貝料傳輸模組，其包含有欲收納入且於該插槽 2合至該板體的—個連接器，以及包含有欲收納於且 被ΐ板之另—連接器;其中，該資料傳輸模組係 舟/人*於該插槽内而與該板體共平面，以及進- ，:二t用以經由該等連接器所麵合之通訊鏈路在 15 =體與㈣板之間料㈣的—個«個資料傳輸 彳I面0 21:=利範圍第20項之系統，其中，該-個或多個資 韻^1 Γ係包含有用以將一通訊協定轉譯成另一通 在二二個基礎組織架構介面’該-通訊協定係用來 20 基礎組織架構上將指令自—個控制板 板體’而該另1訊協m來將該等指令進 、q板體上之—處理元件。 22.如申請專利範圍第21 令至哕處理Μ 用來進送該等指 處理辑之該通訊協定包含-個週邊構件互連 (PCI)快速通訊協定，以及用來在該基礎组織架構上進 26 1345709 送該等指令的該通訊協定包含一個乙太網路通訊協定。 23. 如申請專利範圍第22項之系統，其中，該處理元件係包 含有一個網路處理器。 24. 如申請專利範圍第20項之系統，其中，該資料傳輸模組 進一步係包含有： 用於促成該另一個連接器收納和耦合於該背板的 一個導件。

25. 如申請專利範圍第21項之系統，其中，該模組式平臺和 該控制板係遵從先進電信運算架構(ATCA)規格，以及 該控制板係一種機框管理器控制器（ShMC)。