JP4665031B2

JP4665031B2 - データ伝送モジュール

Info

Publication number: JP4665031B2
Application number: JP2008512361A
Authority: JP
Inventors: カンピーニ、エドアルド; フォルミサノ、デービット; コーリー、マーワン; ヘリン、ブラッドリー
Original assignee: Intel Corp
Current assignee: Intel Corp
Priority date: 2005-05-18
Filing date: 2006-05-02
Publication date: 2011-04-06
Anticipated expiration: 2026-05-02
Also published as: EP1884148A2; US20060262781A1; US8498309B2; TW200707217A; EP1884148B1; WO2006124515A2; ATE545323T1; JP2008541299A; WO2006124515A3; CN101176396B; CN101176396A; TWI345709B

Description

モジュラープラットフォームシステムは、一般的に、共同で利用できる部分を用いることにより信頼性が増し、コストが削減される通信ネットワークで用いられる。このような共同利用可能な部分は、モジュラープラットフォームシェルフまたはシャーシを含む。これらのモジュラープラットフォームシェルフは、回路基板または「ボード」などの他の共同利用可能な部分を受け入れるかまたはそれらと接続する１つまたはそれ以上のバックプレーンを含む。これらのボードは、限定されないが、ブレード、キャリアボード、処理ボード、相互接続などを含んでよい。バックプレーンが受け入れかつ接続できる他の共同利用可能な部分は、ファン、電力設備モジュール（ＰＥＭ）、フィールド交換可能、ユニット（ＦＲＵ）、アラームボードなどの構成要素を含む。

モジュラープラットフォームシステム内のバックプレーンは、１つまたはそれ以上のデータ伝送および電力コネクタを介しボードを受け入れ、かつ、接続できる。一般的に、１つまたはそれ以上のデータ伝送コネクタは、バックプレーンに受け入れられかつ接続されたボードを相互接続する通信リンクを含む。これらの通信リンクは、また、相互接続されるボードを所定のボード上にある構成要素（例えば、メザニンカード、処理要素、チップセット、メディアデバイスなど）に接続することもできる。データおよび／または命令は、様々な異なる通信プロトコルを用いてこれらの通信リンク上で送られる。一般的に、データ伝送インターフェースは、異なる通信プロトコルを用いる通信リンク間のブリッジとして機能する。

一般的に、モジュラープラットフォーム内のバックプレーンと接続すべく設計されるボードは、常駐のデータ伝送インターフェースを含む。異なるタイプのデータ伝送インターフェースを収容するには様々なボード設計が必要とされるだろう。異なるタイプのデータ伝送インターフェースは、ボードとバックプレーンとの間の通信リンク上でデータおよび／または命令をやり取りすべく用いられる１つまたはそれ以上の所定の通信プロトコルを支持することができる。多数の設計は製造コストを上げ、また、多数の通信プロトコルを用いる通信リンクをもつバックプレーンとのボードの互換性における不確定さによってボードの信頼性を低下させる可能性もある。さらに、通信プロトコルがアップデートまたは変更されるたびに、それに伴うボードおよび常駐のデータ伝送インターフェースの再設計がおそらく必要であろう。したがって、ボード上に常駐するデータ伝送インターフェースは、通信ネットワークにおけるモジュラープラットフォームのための費用効率および信頼性が高いボードにとっては問題がある。

図１は、ボード１１０におけるスロット１１２に受け入れられかつ接続されて、バックプレーン１３０に受け入れられかつ接続されるデータ伝送モジュール１２０の一例を示す。図１に示すように、データ伝送モジュール１２０は、コネクタ１１４を含むスロット１１２を介しボード１１０に受け入れられかつ接続されるボードコネクタ１１２を含む。

データ伝送モジュール１２０は、データ伝送コネクタ１２４Ａ−Ｅを介しバックプレーン１３０に受け入れられかつ接続されるようにも示される。例えば、データ伝送コネクタ１２４Ａ−Ｅは、バックプレーン１３０のコネクタ１３２Ａ−Ｉを介しバックプレーン１３０に接続されてもよい。以下にさらに詳細に記載するように、データ伝送モジュール１２０は、ボード１１０とバックプレーン１３０との間でのデータおよび／または命令のやり取りを促進する１つまたはそれ以上のデータ伝送インターフェース１２６も含む。

ボード１１０は、バックプレーン１３０（例えばコネクタ１３４Ａ−Ｉを介し）と接続する電力コネクタ１１６も含む。一例では、バックプレーン１３０は、電力コネクタ１１６に接続されたときにコネクタ１３４Ａを介しボード１１０およびデータ伝送モジュール１２０に電力を供給する。

一例では、ボード１１０は、２００２年１２月３０日公開のＰＣＩＩｎｄｕｓｔｒｉａｌＣｏｍｐｕｔｅｒＭａｎｕｆａｃｔｕｒｅｒｓＧｒｏｕｐ（ＰＩＣＭＧ）のＡｄｖａｎｃｅｄＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓＣｏｍｐｕｔｉｎｇＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）基礎仕様、ＰＩＣＭＧ３．０Ｒｅｖ．１．０および／またはその仕様（ＡＴＣＡ仕様）の最新バージョンに従い動作するよう設計されるボードであってよい。また、バックプレーン１３０は、ＡＴＣＡ仕様に従い動作するよう設計されていてもよいが、本開示は、ＡＴＣＡ対応ボードおよびバックプレーンだけに限定されず、ＣｏｍｐａｃｔＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｔｅｒｆａｃｅ（ｃＰＣＩ）対応ボード、ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒＥｕｒｏｃａｒｄ（ＶＭＥ）対応ボード、あるいは、バックプレーンおよびボードの設計および動作を定める他のタイプの業界標準にも適用できる。さらに、本開示は、モジュラープラットフォームシステム内で動作するよう設計される登録商標のボードおよび／またはバックプレーンにも適用できる。

一実施態様では、データトランスポートコネクタ１２４Ａ−Ｅは、コネクタ１３２Ａ−Ｉを介し、「ゾーン２」と呼ばれるＡＴＣＡバックプレーン領域内のＡＴＣＡバックプレーン１１０と接続する。ＡＴＣＡ仕様では、ゾーン２内で接続するコネクタを「データ伝送」コネクタと呼ぶ。これらのコネクタは、ボード１１０（例えばデータ伝送モジュール１２０を介する）とバックプレーン１３０に接続される他のボードとの間でデータおよび／または命令を送る通信リンクを含む。通信リンクは、これらに限定されないが、「スイッチファブリック」または「ベースファブリック」通信リンクを含む。

一例では、データ伝送コネクタ１２４Ａ−Ｅは、ＡＴＣＡモジュラープラットフォームにおける「ゾーン３」データ伝送コネクタに接続するコネクタも含む。例えば、ゾーン３データ伝送コネクタは、リアトランジションモジュール（ＲＴＭ）のような入出力デバイスに接続してよい。これらゾーン３コネクタは、スイッチおよび／またはベースファブリック通信リンクを含んでよい。

ＡＴＣＡ対応ボードにおけるベースファブリックインターフェースは、ベースファブリック上で１０／１００／１０００ＢＡＳＥ−Ｔイーサネット（登録商標）通信プロトコル（"Ｅｔｈｅｒｎｅｔ"）を支持するよう設計される。例えば、イーサネット（登録商標）関連通信プロトコルは、２００４年９月７日発行の電気電子学会（ＩＥＥＥ）基準８０２．３ａｈ−２００４情報技術−システム間の電気通信および情報交換−地方および大都市ネットワーク−特定必要条件−パート３：衝突検出付きキャリア検知多重アクセス方法および物理層の仕様、および／またはその基準（イーサネット（登録商標）基準）の最新バージョンに記載されている。

一例では、ベースファブリックは、バックプレーンに接続されるボードと、「シェルフマネージャコントローラ」（ＳｈＭＣ）としてＡＴＣＡ仕様書に記載された管理および／または制御盤との間でのデータおよび／または命令の経路設定を促進することができる。管理および／または制御命令を含み得るがこれに限定されないデータおよび／または命令は、イーサネット（登録商標）通信プロトコルを用い、バックプレーンにおけるベースファブリック上におけるＳｈＭＣとボードとの間でやり取りされることができる。これらの管理および／または制御命令は、例えば、モジュラープラットフォームおよび該モジュラープラットフォームに接続されるボードの遠隔管理、オペレーティングパラメータ（例えば温度および電圧）のリアルタイムモニタ、分散処理、および、フォールトトレランスなどを促進することができる。

一般的に、ＡＴＣＡ対応ボードのスイッチファブリックインターフェースは、１つまたはそれ以上の通信プロトコルを支持するよう設計され得る。これらのプロトコルは、ＡＴＣＡ仕様へのサブセット仕様と関連し、および／または、により記載され、一般には「ＰＩＣＭＧ３．ｘ仕様」と呼ばれる。ＰＩＣＭＧ３．ｘ仕様は、これらに限定されないが、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ／ＦｉｂｒｅＣｈａｎｎｅｌ（ＰＩＣＭＧ３．１）、Ｉｎｆｍｉｂａｎｄ（ＰＩＣＭＧ３．２）、ＳｔａｒＦａｂｒｉｃ（ＰＩＣＭＧ３．３）、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ／ＡｄｖａｎｃｅｄＳｗｉｔｃｈｉｎｇ（ＰＩＣＭＧ３．４）、および、ＡｄｖａｎｃｅｄＦａｂｒｉｃＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ／Ｓ−ＲａｐｉｄＩＯ（ＰＩＣＭＧ３．５）を含む。一例では、ＰＩＣＭＧ３．ｘ仕様に関連する通信プロトコルを支持するよう設計された１つまたはそれ以上のスイッチファブリックインターフェースは、スイッチファブリックを介しＡＴＣＡバックプレーンに接続されるボード間のデータおよび／または命令のやり取りを促進できる。

一例では、コネクタ（例えばデータ伝送コネクタ１２４Ａ−Ｅ、コネクタ１１４、および／または、コネクタ１３４Ａ−Ｉ）は、高密度インピーダンス制御型コネクタであってよい。他の例では、これらのコネクタは、機械的接触を必要としない高速・高密度のインターフェースを含み得る。これらのコネクタは、光、誘導、または、容量インターフェースなど他の方法を介して接続されることもできる。これらの方法は、例えば、シリコン製造技術を用いて製造され得るマイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）の使用を含んでよい。

光インターフェースの一例は、フリップチップアセンブリを用いる縦型空洞表面放出レーザ（ＶＣＳＥＬ）アレイと一体化された二次元ＭＥＭＳ制御可能なマイクロレンズアレイであってよい。誘導インターフェースの例は、マイクロ（微小）コイル面積を有する面外三重螺旋であってよい。容量インターフェースの一例は、平行板で領域調整可能なＭＥＭＳコンデンサであってよい。ただし、本開示は、上記インターフェースのみに限定されない。

一実施形態では、データ伝送モジュール１２０は、ボード１１０に受け入れられかつ接続されるとき、ボード１１０の側部１１８と同一平面になる。この同平面の向きは、例えば、ボード１１０に常駐のデータ伝送コネクタを介しバックプレーンと接続するＡＴＣＡ対応ボードと同じプロフィールを与える。

一実施形態では、ボード１１０におけるスロット１１２は、コネクタ１１４と接続する側のデータ伝送モジュール１２０の全長を収容できる寸法を有する切欠部を含む。さらに、スロット１１２は、データ伝送モジュール１２０の幅の少なくとも一部を収容する。例えば、幅の一部は、データ伝送モジュール１２０が同一平面の向きでボード１１０に接続されるとき、データ伝送コネクタ１２４Ａ−Ｅがボード１１０の端からＡＴＣＡ対応ボードの端における常駐のデータ伝送コネクタと同じかまたは同様の距離突き出るようであってよい。

一例では、データ伝送モジュール１２０自体は「ホットスワップ可能」ではない。しかしながら、一旦ボード１１０がデータ伝送モジュール１２０およびコネクタ１１６を介しバックプレーン１３０に受け入れられかつ接続されると、データ伝送モジュール１２０を備えるボード１１０は、ＡＴＣＡ対応バックプレーンに接続されるボードなら何でもホットスワップ可能なボードとして機能する。

図１には示されていないが、ボード１１０は、データ伝送モジュール１２０を適所に誘導しかつ保持する手助けをするレール機構を含み得る。例えば、小型"Ｈ"梁に類似した構造がボード１１０に装着されることにより、スロット１１２内に受け入れられかつ接続された状態でデータ伝送モジュール１２０をコネクタ１１４に導くスライドとして機能し得る。

図２は、ボード１１０に受け入れられかつ接続されるデータ伝送モジュール１２０の一例を示す。図２に示すように、データ伝送モジュール１２０は、締着具２２０を用いてボード１１０に固定されることができる。

一実施態様では、締着具２２０は、データ伝送モジュール１２０をボード１１０に機械的に固定することができる。また、締着具２２０は、電源回路２１０を介し電力コンバータ２０５に電力を供給する経路の選択を促進でき、バックプレーン（例えばバックプレーン１３０）に接続される場合、電力は、電力コネクタ１１６を介し受け取られる。例えば、締着具２２０は、下部電力供給２１２、中部電力供給２１４、および、上部電力供給２１６を含む電力回路２１０の部分を一緒に接続する。図２に示すように、上部および下部電力供給２１２および２１６は、ボード１１０上にあり、一方、中部電力供給２１４は、データ伝送モジュール１２０上にある。

一例では、ボード１１０は、バックプレーン１３０に接続されるとき、電力コネクタ１１６を介し主および余剰−４８ボルト直流（ＶＤＣ）を受け取るＡＴＣＡ対応ボードである。その後、−４８ＶＤＣは、電源回路２１０を介し電力コンバータ２０５に送られる。典型的なＡＴＣＡ対応モジュラープラットフォームシェルフおよび／またはラック内の空気は、下部（電力コネクタ１１６が配置されている所）から上部（電力コンバータ２０５）が配置されている所）へと流れるので、このルーティングは、電力コンバータ２０５により生成される熱の散逸を促進する。上部における電力コンバータ２０５の位置は、ボード１１０における他のデバイスに対する電力コンバータ２０５の余熱の影響を軽減する。これらのデバイスのほとんどがＡＴＣＡ対応ボードにおける気流の下流になるという理由から、熱影響が軽減されるということもあり得る。

一例では、ボード１１０は、図２に示されるようなガイド１２８を含む。例えば、ガイド１２８は、ボード１１０上にあり、データ伝送モジュール１２０を備えるボード１１０がバックプレーン（例えばバックプレーン１３０）に受け入れられかつ接続されるような適切な場所に誘導する助けとなる役目を果たす。他の実施形態では、ガイド１２８は、データ伝送モジュール１２０の上にあってよい。この他の例では、ガイド１２８は、ボード１１０がバックプレーンに受け入れられかつ接続されるよう誘導する助けとなる役目を果たし得る。さらなる他の例では、ガイド１２８は、ボード１１０およびデータ伝送モジュール１２０の両方の上にあってよい。

図３は、バックプレーン１３０とボード１１０上にある処理要素３００との間のデータ伝送インターフェース１２６を含むデータ伝送モジュール１２０の構造図の一例である。図３に示すように、データ伝送インターフェース１２６は、データ伝送インターフェース３２２および３２４を含む。一実施態様では、データ伝送インターフェース３２２（ベースファブリックインターフェース）は、ベースファブリック３３２に接続され、データ伝送インターフェース３２４（スイッチファブリックインターフェース）は、スイッチファブリック３３４に接続される。通信リンク３１０および３１２も図３にそれぞれ示すように、データ伝送インターフェース３２２および３２４をそれぞれ処理要素３００に接続する。

一例では、処理要素３００は、これらに限定されないが、ネットワークプロセッサ（ＮＰ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、または、用途特化集積チップ（ＡＳＩＣ）を含む。処理要素３００は、ボード１１０上にあっても、および／または、ボード１１０上にあるコネクタに接続されるモジュールおよび／または構成要素（例えば、メザニンおよび／またはアドバンスドメザニンカード、チップセットコントローラ、管理コントローラなど）上にあってもよい。

一例では、制御ユニット３０５は、１つまたはそれ以上の処理要素３００に応答し、かつ／または、１つまたはそれ以上の処理要素３００上にあってよい。制御ユニット３０５は、ベースファブリック３３２を介しバックプレーン１３０に接続される処理要素３００の制御および／または管理を促進する制御ロジックを含むことができる。

一例では、ボード１１０は、ＡＴＣＡ仕様に従い、そして、同じくＡＴＣＡ対応のバックプレーン１３０に接続される。上述のように、ＡＴＣＡ対応バックプレーンにおけるベースファブリックは、データおよび／または命令を送るべくイーサネット（登録商標）通信プロトコルを用いるが、処理要素３００は、イーサネット（登録商標）とは異なる通信プロトコルを用いて（例えば制御ユニット３０５を介して）応答および／または動作することができる。例えば、処理要素３００は、２００５年３月２８日に公開されたＰＣＩ−ＥｘｐｒｅｓｓＢａｓｅＳｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ、Ｒｅｖ．１．１、および／または、その仕様（ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ仕様）の最新バージョンに記載されるような通信プロトコルを用いて動作してよい。データ伝送インターフェース３２２は、ベースファブリック３３２において受信されるデータおよび／または命令の転送を促進するブリッジとして機能することができる。データ伝送インターフェース３２２は、データおよび／または命令に関連するイーサネット（登録商標）通信プロトコルをＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルに翻訳することができる。その後、データ伝送インターフェース３２２は、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルを用い、データおよび／または命令を、通信リンク３１０を介し制御ユニット３０５および／または処理要素３００へと転送する。

一例では、ＡＴＣＡＳｈＭＣは、バックプレーン１３０におけるベースファブリック１３２に関する管理および／または制御命令を処理要素３００に転送する。一旦命令がデータ伝送インターフェース３２２に届くと、それらの命令に関連するイーサネット（登録商標）通信プロトコルは、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルに翻訳される。その後、命令は、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルを用いて制御ユニット３０５および／または処理要素３００へと送られる。処理要素３００および／または制御ユニット３０５は、管理および／または制御命令に応答し、ＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルを用いて伝送されてよい。したがって、例えば、データ伝送インターフェース３２２がＰＣＩ−Ｅｘｐｒｅｓｓをイーサネット（登録商標）に翻訳し、イーサネット（登録商標）通信プロトコルを用いてベースファブリック３３２に関する応答データをＡＴＣＡＳｈＭＣに送ることができる。

一実施態様では、スイッチファブリック３３４は、ＰＩＣＭＧ３．ｘ仕様で参照される１つまたはそれ以上の通信プロトコルを利用してボード１１０とのデータのやり取りを促進することができるが、スイッチファブリック通信プロトコルは、ＰＩＣＧＭ３．ｘ仕様で言及されるそれらのみに限定されない。一例では、スイッチファブリック３３４は、データおよび／または命令と、ＡｄｖａｎｃｅｄＳｗｉｔｃｈｉｎｇＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＡＳＩ）通信プロトコルとしてＰＩＣＭＧ３．４仕様で参照される通信プロトコルとを関連付けてよい。ＡＳＩ通信プロトコルは、２００４年１１月に公開されたＡｄｖａｎｃｅｄＳｗｉｔｃｈｉｎｇＣｏｒｅＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅＳｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎ、Ｒｅｖ．１．１および／またはその仕様（ＡＳ仕様）の最新バージョンに詳しく記載されている。

一例では、スイッチファブリック３３４は、データおよび／または命令を処理要素３００に転送するＡＳＩ通信プロトコルを用いることができる。しかしながら、処理要素３００は、ＡＳＩ通信プロトコルとは異なる通信プロトコルを用いてデータを操作および／または転送できる。例えば、処理要素３００は、通信リンク３１２において、システムパケットインターフェース（ＳＰＩ）に関連する通信プロトコルを用いてデータを送ってよい。そのようなＳＰＩ通信プロトコルは、ＳＰＩ−４実施契約、段階２改訂版１、物理およびリンク層デバイスのＯＣ−１９２システムインターフェースに記載されるような、２００３年１０月１５日に公開され、オプティカルインターネットワーキングフォーラム（ＯＩＦ）を通じて利用可能なＳＰＩ−４である。

一実施態様では、データ伝送インターフェース３２４は、スイッチファブリック３３４を介し受信されるデータの転送を促進するブリッジとして機能することもできる。このデータは、例えば、ＡＳＩ通信プロトコルを用いて送られてもよく、ＳＰＩ―４通信プロトコルを用いて動作するボード１１０における処理要素３００用とされてよい。この実施態様では、データに関連するＡＳＩ通信プロトコルは、データ伝送インターフェース３２４によりＳＰＩ−４通信プロトコルに翻訳され、その後データは、ＳＰＩ−４通信プロトコルを用い、通信リンク３１２を介し処理要素３００へと転送される。

一例では、データ伝送モジュール１２０は、データ伝送インターフェース３２４のみを含む。この例では、ベースファブリック３３２は、データ伝送モジュール１２０を経由してボード１１０上のベースインターフェースに送られてよい。他の例では、データ伝送モジュール１２０は、データ伝送インターフェース３２２のみを含む。この例では、スイッチファブリックは、データ伝送モジュール１２０を介しボード１１０上のスイッチファブリックインターフェースへと送られる。

図４は、モジュラープラットフォーム４００の一例の部分図である。モジュラープラットフォーム４００は、ＡＴＣＡ仕様に対応すべく設計された電気通信サーバであってよい。ボードおよびバックプレーンに関し上述したように、モジュラープラットフォームは、ＡＴＣＡ対応モジュラープラットフォームだけに限定されない。図４は、説明を明確にするために選択された部分が取り除かれたモジュラープラットフォーム４００の部分図を示す。

バックプレーン１３０に接続されるボード１１０、４２０および４３０を含むモジュラープラットフォーム４００が示されている。一例では、図１に示し上述するように、ボード１１０は、データ伝送モジュール１２０を介しバックプレーン１３０上のコネクタ１３２Ａ−Ｉと接続してよい。さらに、電力コネクタ１１６は、ボード１１０およびデータ伝送モジュール１２０の両方に電力を供給すべくバックプレーン１３０に接続されてよい。

一例では、ボード４２０および４３０は、データ伝送モジュールおよび電力コネクタ（図示せず）を介しバックプレーン１３０にも接続されることができる。ボード４２０および４３０は、また、データ伝送モジュールを介さず直接バックプレーン１３０と接続してもよい。代わりに、ボード４２０および４３０は、これらのボード上にあるデータ伝送コネクタを介し接続してもよい。

一実施態様では、ボード４２０は、モジュラープラットフォーム４００用ＡＴＣＡＳｈＭＣとして機能でき、イーサネット（登録商標）通信プロトコルを用い、ベースファブリック３３２を介しボード１１０における処理要素３００に管理および／または制御命令を伝送できる。イーサネット（登録商標）通信プロトコルは、データ伝送インターフェース３２２、および、異なる通信プロトコルを用いて通信リンク３１０を介し制御ユニット３０５および／または処理要素３００へと送られるデータおよび／または命令により異なる通信プロトコルへと翻訳されることができる。

一実施態様では、データおよび／または命令は、ボード１１０における処理要素３００からボード４３０へと送られてよい。例えば、データおよび／または命令は、ボード４３０における処理要素によるさらなる処理を必要とするかもしれない。データ伝送インターフェース３２４は、データおよび／または命令を送るべく用いられる通信プロトコル（例えばＳＰＩ−４）をスイッチファブリック３３４（例えばＡＳＩ）により用いられる異なる通信プロトコルに翻訳することができる。その後、データおよび／または命令は、異なる通信プロトコルを用い、バックプレーン１３０内のスイッチファブリック３３４を介しボード４３０へと送られる。

図５は、ボード１１０におけるスロット１１２内にデータ伝送モジュール１２０を挿入する方法の一例のフローチャートである。ブロック５１０では、データ伝送モジュール１２０は、ボード１１０におけるスロット１１２内に挿入される。例えば、挿入されるとき、ボードコネクタ１２２がスロット１１２内に受け入れかつ接続されることにより、データ伝送モジュール１２０は、ボード１１０と同一平面上にあるようスロット１１２内に嵌まる（図１を参照）。上述のように、データ伝送モジュールは、例えば、モジュラープラットフォーム４００におけるバックプレーン１３０と接続するデータ伝送コネクタ１２４Ａ−Ｅを含む（図４を参照）。

ブロック５２０では、ボード１１０は、バックプレーン１３０に挿入される。例えば、データ伝送モジュール１２０におけるデータ伝送コネクタ１２４Ａ−Ｅは、バックプレーン１３０におけるコネクタ１３２Ａに受け入れられかつ接続される。さらに、電力コネクタ１１６は、コネクタ１３４Ａに受け入れられかつ接続される。

ブロック５３０では、ボード１１０が一旦バックプレーン１３０に接続されると、データおよび／または命令は、データ伝送モジュール１２０における１つまたはそれ以上のデータ伝送インターフェース１２６（例えばデータ伝送インターフェース３３２または３２４）を介しボード１１０との間でやり取りされる。データおよび／または命令は、ベースファブリック３３２および／またはスイッチファブリック３３４を介しバックプレーン１３０から送られてよい。上述のように、データ伝送インターフェースは、ボード１１０における処理要素３００とのデータおよび／または命令のやり取りを容易にできる。

例えば、モジュラープラットフォーム４００におけるバックプレーン１３０に挿入されるべきボードに他のデータ伝送モジュールが挿入される場合は、プロセスをやり直す。

これまで、本開示を理解すべく、多数の具体的な詳細が説明の目的で記載されてきた。これら具体的な詳細がなくとも本開示を実施できることは明らかであろう。他の例において、本開示を曖昧にすることを避けるべく、構造、および、デバイスをブロック図形式で示した。

特定の用語「〜に応答して」への言及は、特定の特長および／または構造のみに対する応答性に限定されない。一の特長は、他の特長および／または構造「への応答」であっても、その特長および／または構造内に配置されていてもよい。さらに、用語「〜に応答して」は、「〜と通信可能に接続され」、あるいは、「〜と有効に接続され」などの他の用語と同義であってもよいが、これらに限定されない。

ボード上のスロットに受け入れられかつ接続されて、バックプレーンに受け入れられかつ接続されるデータ伝送モジュールを示す１つの例である。ボードに受け入れられかつ接続されるデータ伝送モジュールの一例を示す図である。バックプレーンとボード上の処理要素との間のデータ伝送インターフェースを含むデータ伝送モジュールの構造図の一例である。モジュラープラットフォームの一例の部分図を提供する。データ伝送モジュールをボードにおけるスロットに挿入する方法の一例のフローチャートである。

Claims

光インターフェース、誘導インターフェースまたは容量インターフェースを介して、インターフェースロジックを有するモジュールと、ボードとを結合する段階と、
前記モジュールと、バックプレーンとを結合する段階と、
前記インターフェースロジックを介して、前記ボードと前記バックプレーンとの間で情報をやり取りする段階と、
を備え、
前記モジュールと前記ボードとを結合する段階は、
前記モジュールと前記ボードとが同一平面上になるように、前記モジュールと、前記ボードに配されたスロットとを結合する段階と、
前記モジュールに配された少なくとも一つの電力供給経路を介して、前記ボードに配された電力コネクタと、前記ボードに配された電力コンバータとを結合する段階と、
を有する、
方法。
前記インターフェースロジックは、一の通信プロトコルを他の通信プロトコルに翻訳するスイッチファブリックインターフェースロジックを含み、
前記ボードと前記バックプレーンとの間で情報をやり取りする段階は、
前記一の通信プロトコルを用いて、前記ボードと前記スイッチファブリックインターフェースロジックとの間で、データを転送する段階と、
前記他の通信プロトコルを用いて、前記スイッチファブリックインターフェースロジックと前記バックプレーンとの間で、データを転送する段階と、
を有する、
請求項１に記載の方法。
前記ボードは、ネットワークプロセッサを含む処理要素を有し、
前記ボードと前記スイッチファブリックインターフェースロジックとの間で、データを転送する段階は、前記ネットワークプロセッサと前記スイッチファブリックインターフェースロジックとの間で、前記データを転送する段階を有する、
請求項２に記載の方法。
前記一の通信プロトコルは、システムパケットインターフェース−４（ＳＰＩ−４）通信プロトコルを含み、
前記他の通信プロトコルは、ＡｄｖａｎｃｅｄＳｗｉｔｃｈｉｎｇＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＡＳＩ）通信プロトコルを含む、
請求項３に記載の方法。
前記インターフェースロジックは、一の通信プロトコルを他の通信プロトコルに翻訳するベースファブリックインターフェースロジックを含み、
前記ボードと前記バックプレーンとの間で情報をやり取りする段階は、
前記一の通信プロトコルを用いて、前記ボードと前記ベースファブリックインターフェースロジックとの間で、データを転送する段階と、
前記他の通信プロトコルを用いて、前記ベースファブリックインターフェースロジックと前記バックプレーンとの間で、データを転送する段階と、
を有する、
請求項１から請求項４までの何れか一項に記載の方法。
前記一の通信プロトコルは、ＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＰＣＩ）Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルを含み、
前記他の通信プロトコルは、一のイーサネット（登録商標）通信プロトコルを含む、
請求項５に記載の方法。
前記ボードおよび前記バックプレーンは、ＡｄｖａｎｃｅｄＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓＣｏｍｐｕｔｉｎｇＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）仕様に従い動作する、
請求項１から請求項６までの何れか一項に記載の方法。
前記光インターフェース、前記誘導インターフェースまたは前記容量インターフェースが、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）を使用して実装される、
請求項１から請求項７までの何れか一項に記載の方法。
前記ボードに配された電力コネクタと、前記ボードに配された電力コンバータとを結合する段階は、
前記電力コンバータに電力を供給する前記電力供給経路を選択する段階と、
前記モジュールと前記ボードとを機械的に固定する締着具により、前記電力コネクタ、選択された前記電力供給経路および前記電力コンバータを電気的に接続する段階と、
を有する、
請求項１から請求項８までの何れか一項に記載の方法。
データ伝送モジュールであって、
モジュラープラットフォーム内のバックプレーンに受け入れられ、前記バックプレーンと結合する一のコネクタと、
光インターフェース、誘導インターフェースまたは容量インターフェースを有し、ボードに配されたスロットに受け入れられ、前記スロットと結合する他のコネクタと、
前記ボードに配された電力コネクタと、前記ボードに配された電力コンバータとを結合する少なくとも一つの電力供給経路と、
前記一のコネクタおよび前記他のコネクタを介して、前記ボードと前記バックプレーンとの間で情報をやり取りするインターフェースロジックと、
を備え、
前記データ伝送モジュールが前記スロットに受け入れられ、前記スロットと結合した場合に、前記データ伝送モジュールと前記ボードとが同一平面上にある、
データ伝送モジュール。
前記インターフェースロジックは、一の通信プロトコルを他の通信プロトコルに翻訳するスイッチファブリックインターフェースロジックを含み、
前記インターフェースロジックは、
前記一の通信プロトコルを用いて、前記ボードと前記スイッチファブリックインターフェースロジックとの間で、データを転送し、
前記他の通信プロトコルを用いて、前記スイッチファブリックインターフェースロジックと前記バックプレーンとの間で、データを転送する、
請求項１０に記載のデータ伝送モジュール。
前記一の通信プロトコルは、システムパケットインターフェース−４（ＳＰＩ−４）通信プロトコルを含み、
前記他の通信プロトコルは、ＡｄｖａｎｃｅｄＳｗｉｔｃｈｉｎｇＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＡＳＩ）通信プロトコルを含む、
請求項１１に記載のデータ伝送モジュール。
前記インターフェースロジックは、一の通信プロトコルを他の通信プロトコルに翻訳するベースファブリックインターフェースロジックを含み、
前記インターフェースロジックは、
前記一の通信プロトコルを用いて、前記ボードと前記ベースファブリックインターフェースロジックとの間で、データを転送し、
前記他の通信プロトコルを用いて、前記ベースファブリックインターフェースロジックと前記バックプレーンとの間で、データを転送する、
請求項１０から請求項１２までの何れか一項に記載のデータ伝送モジュール。
前記一の通信プロトコルは、ＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＰＣＩ）Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルを含み、
前記他の通信プロトコルは、イーサネット（登録商標）通信プロトコルを含む、
請求項１３に記載のデータ伝送モジュール。
前記ボードおよび前記バックプレーンは、ＡｄｖａｎｃｅｄＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓＣｏｍｐｕｔｉｎｇＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）仕様に従い動作する、
請求項１０から請求項１４までの何れか一項に記載のデータ伝送モジュール。
前記光インターフェース、前記誘導インターフェースまたは前記容量インターフェースが、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）を使用して実装される、
請求項１０から請求項１５までの何れか一項に記載のデータ伝送モジュール。
前記電力供給経路は、前記データ伝送モジュールと前記ボードとを機械的に固定する締着具により、前記電力コネクタおよび前記電力コンバータと電気的に接続される、
請求項１０から請求項１６までの何れか一項に記載のデータ伝送モジュール。
ボードであって、
モジュラープラットフォーム内のバックプレーンと結合するデータ伝送モジュールを受け入れ、前記データ伝送モジュールと前記ボードとを結合するスロットと、
電力コネクタと、
電力コンバータと、
を備え、
前記スロットは、前記データ伝送モジュールと結合するコネクタであって、光インターフェース、誘導インターフェースまたは容量インターフェースを有するコネクタを有し、
前記電力コネクタおよび前記電力コンバータは、前記データ伝送モジュールに配された少なくとも１つの電力供給経路を介して結合される、
ボード。
前記ボードは、ＡｄｖａｎｃｅｄＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓＣｏｍｐｕｔｉｎｇＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）仕様に従い動作するよう設計される、
請求項１８に記載のボード。
前記ボードは、ＡＴＣＡ対応ボードと同じプロフィールを備え、
前記ＡＴＣＡ対応ボードは、前記ＡＴＣＡ対応ボードに配されたデータ伝送コネクタにより、ＡＴＣＡ対応バックプレーンと結合する、
請求項１９に記載のボード。
前記光インターフェース、前記誘導インターフェースまたは前記容量インターフェースが、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）を使用して実装される、
請求項１８から請求項２０までの何れか一項に記載のボード。
前記ボードは、マイクロプロセッサを含む処理要素をさらに備え、
前記マイクロプロセッサは、前記ボードと前記データ伝送モジュールとの間で情報をやり取りする、
請求項１８から請求項２１までの何れか一項に記載のボード。
前記電力コネクタおよび前記電力コンバータは、前記データ伝送モジュールと前記ボードとを機械的に固定する締着具により、前記電力供給経路と電気的に接続される、
請求項１８から請求項２２までの何れか一項に記載のボード。
モジュラープラットフォームシステムであって、
バックプレーンと、
スロット、電力コネクタおよび電力コンバータを有するボードと、
前記スロットに受け入れられ、前記スロットと結合した場合に、前記ボードと同一平面上にあるデータ伝送モジュールと、
を備え、
前記データ伝送モジュールは、
前記ボードに受け入れられ、前記スロットにおいて前記ボードと結合する一のコネクタと、
前記バックプレーンに受け入れられ、前記バックプレーンと結合する他のコネクタと、
前記一のコネクタおよび前記他のコネクタにより結合される通信リンクを介して、前記ボードと前記バックプレーンとの間で情報をやり取りするインターフェースロジックと、
を有し、
前記他のコネクタは、光インターフェース、誘導インターフェースまたは容量インターフェースを有し、
前記データ伝送モジュールは、少なくとも１つの電力供給経路を介して、前記電力コネクタと前記電力コンバータとを結合する、
モジュラープラットフォームシステム。
前記インターフェースロジックは、一の通信プロトコルを他の通信プロトコルに翻訳するベースファブリックインターフェースを含み、
前記インターフェースロジックは、
前記一の通信プロトコルを用いて、前記バックプレーンにおけるベースファブリックに関する命令を制御盤から前記ボードに転送し、
前記他の通信プロトコルを用いて、前記命令を前記ボード上の処理要素に転送する、
請求項２４に記載のモジュラープラットフォームシステム。
前記モジュラープラットフォームおよび前記制御盤は、ＡｄｖａｎｃｅｄＴｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓＣｏｍｐｕｔｉｎｇＡｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ（ＡＴＣＡ）仕様に対応し、
前記制御盤は、シェルフマネージャコントローラ（ＳｈＭＣ）である、
請求項２５に記載のモジュラープラットフォームシステム。
前記一の通信プロトコルは、ＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ（ＰＣＩ）Ｅｘｐｒｅｓｓ通信プロトコルを含み、
前記他の通信プロトコルは、イーサネット（登録商標）通信プロトコルを含む、
請求項２５または請求項２６に記載のモジュラープラットフォームシステム。
前記処理要素は、ネットワークプロセッサを含む、
請求項２５から請求項２７までの何れか一項に記載のモジュラープラットフォームシステム。
前記データ伝送モジュールは、前記他のコネクタが前記バックプレーンに受け入れられかつ接続されるのを促進するガイドをさらに含む、
請求項２４から請求項２８までの何れか一項に記載のモジュラープラットフォームシステム。
前記光インターフェース、前記誘導インターフェースまたは前記容量インターフェースが、マイクロエレクトロメカニカルシステム（ＭＥＭＳ）を使用して実装される、
請求項２４から請求項２９までの何れか一項に記載のモジュラープラットフォームシステム。
前記ボードと前記データ伝送モジュールとを機械的に固定する締結具をさらに備え、
前記締結具は、前記電力コネクタ、前記電力供給経路および前記電力コンバータを電気的に接続する、
請求項２４から請求項３０までの何れか一項に記載のモジュラープラットフォームシステム。