TWI342470B - Microlithographic projection exposure apparatus and method - Google Patents

Microlithographic projection exposure apparatus and method Download PDF

Info

Publication number
TWI342470B
TWI342470B TW96130260A TW96130260A TWI342470B TW I342470 B TWI342470 B TW I342470B TW 96130260 A TW96130260 A TW 96130260A TW 96130260 A TW96130260 A TW 96130260A TW I342470 B TWI342470 B TW I342470B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
polarization
light
exposure apparatus
projection exposure
pulsed light
Prior art date
Application number
TW96130260A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200832073A (en
Inventor
Markus Mengel
Original Assignee
Zeiss Carl Smt Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zeiss Carl Smt Gmbh filed Critical Zeiss Carl Smt Gmbh
Publication of TW200832073A publication Critical patent/TW200832073A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI342470B publication Critical patent/TWI342470B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70125Use of illumination settings tailored to particular mask patterns
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70008Production of exposure light, i.e. light sources
    • G03F7/70041Production of exposure light, i.e. light sources by pulsed sources, e.g. multiplexing, pulse duration, interval control or intensity control
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/7015Details of optical elements
    • G03F7/70158Diffractive optical elements
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70191Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70566Polarisation control
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/701Off-axis setting using an aperture

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)

Description

1342470 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影成像投射曝光裝置,且關於 種微影成像曝光方法。 【先前技術】 微影成像投射曝光裝置係被用於微結構元件(如積體 電路或LCD)的製造。此類投射曝光裝置具有一發光裝置及 一投影物鏡。在微影成像製程中,藉助於發光裝置^受到 10照射之遮罩(=初縮光罩)的影像,藉由投影物鏡而被投射至 塗有感光膜層(光阻)且置於投影物鏡之像面中的基板(例 如,矽晶圓)上,以將遮罩結構轉移至基板的感光塗膜。 在發光裝置中,對於某些應用而言希望產生的光命不 偏振愈好,為了此目的,需要將來自料光㈣線性偏振 15 光去極化(depolarize) 〇
20 為此’ M丨99 2丨795 Ai揭露了 ’將旋轉之偏振改變 疋件以λ/2板的形式安裝於投射曝光裝置的照射光束路徑 中以產生未偏振輻射,作為光源之雷射的個別脈衝係與人 板。之旋轉動作同步,俾使在脈衝與脈衝之間λ/2板繼續以 45°旋轉’因此λ/2板之下游的脈衝以成對的方式抵 偏振作用。 _ ζ' “ US 2004/0262500 Α1揭露了藉由例如微影成像投射曝 光裝置的脈衝輻射源(例如,準分子雷射)所產生之光束的 像解析偏振量測(p〇larimetry)方法及裝置,其中在不同振 5 1342470 盪頻率下激發(excite)的兩個光彈性調變器(pEM)及例如偏 振射束分離态(polarization beam splitter)形式之偏振元件係 位於光束路徑中,輻射源受到驅動而以依賴第一及/或第二 PEM之振盪狀態的方式發射輻射脈衝,且來自偏振元件的 5輻射係由偵測器以影像解析之方式所偵測到。 上述光彈性調變裝置(PEM)係由表現出應力雙折射 (stress birefringence)的材料所製造出的光學元件,應力雙 折射係以下列方式表ί見出:達到聲波振動之pEM的激發導 ,致週期性變化的機械應力’並因而導致依時變化之延遲 10 (她rdation)。「延遲」表*兩正交(相交垂直)偏振狀態之光 學路徑的差距。此_的光彈性調㈣置(pEM)在先前技 術例如us 5,m,81〇或us 5,744,721 Ai中受到充分敎述, 且由例如Hinds InSt職ents Ine,出祕⑽,〇零n(usA)公 司所製造及銷售而用於可見光至vuv範圍⑼i3()nm)之範 15 圍0
【發明内容】 本發明之一目的為提供 一種微影成像投射曝光方法 需有可移動尤其是旋轉之光 的脈衝解析調變。 〜種微影成像投射曝光裝置及 ’穑由該裝置及方法,可在毋 $元件的情況下達成偏振狀態 根據本發明的—種微影成像投射曝光裝置,包含: -產生脈衝光之一脈衝光择. -一發光裝置;及 20 1342470 -一投影物鏡,該發光裝置照射該投影物鏡之一物面, 且此物面係藉由該投影物鏡而成像至該投影物鏡的一像 面; -至少一光彈性調變裝置,係設置於該脈衝光源與該發 5光裝置之間。 藉由以已知的方式適當(例如,聲波)的激發,該光彈 性調變裝置可受到依時變化的延遲(temporally varying retardation),其中該延遲可依時地與脈衝光相關聯,俾使 > 脈衝光的個別(例如,連續的)脈衝在每一種情況下遭受已 1〇 定義的延遲,並因此遭受已定義之偏振狀態改變,在該情 況下個別脈衝的該改變亦可不同。在此情況下,使用根據 本發明之用以產生此偏振狀態之脈衝解析變化的光彈性調 變裝置的優點,係可避免使用可移動(尤其是旋轉)光學元 件,藉此尤其避免了因產生例如離心力而在此類元件中所 15引發的應力雙折射、及伴隨著該應力雙折射的偏振分佈的 非所欲影響。 > 例如根據一實施例,上述之依時關聯可以下列方式達 成:使脈衝光的兩連續脈衝抵消彼此自光彈性調變裝置後 出現的偏振作用,或使兩連續脈衝自光彈性調變裝置所顯 20 現的偏振方向相互在位向上垂直,以在發光裝置中產生非 偏振光。 根據一實施例,一偏振影響光學元件更被裝設於該發 光裝置中。 在本申請案之背景中,應瞭解,一偏振影響光學元件 25係指在原理上具有下列特性的任何元件:無論藉由旋轉照 7 1342470 =較佳偏振方向、渡掉特定偏振狀態的 第 狀態轉變為第二偏振狀態,而將該 先的輸入偏振狀癌轉變為不同偏振狀態。又理論上, ^偏振狀態^分量的穿透及反射或糾柯改變偏振狀 偏振影響光學料具有四偏光元件 r=j=此四偏光元件在繞著該發光裝置之- ::轴的圓周方向中以彼此偏差9〇。的方式設置庄中兩 10 呈現彼此對向’而能夠傳輸一第-偏振;向之 的兩偏光7^則能夠傳輸與該第—偏振方向垂 直之卓一偏振方向的光。 藉由㈣偏鄉料學元件結合以均料所施行之 偏振方向的一脈衝解析改變,能夠在垂直方向上偏振的一 水平發光設定與在水平方向上偏振的一垂直發光設定之間 15改變,俾能夠在毋需有可移動元件的方式下,快速而連續 地在一針對垂直結構所最佳化之發光設定與一針對水平結 丨構所最佳化之發光設定間切換。 13 S亥偏振景> 響光學元件係較佳地被設置在該發光裝置的 一光瞳平面(pupil plane)中。 根據-實施例’該偏振影響光學元件為—偏光滤光器 (polarization filter)。 根據更一態樣,本發明亦關於一種微影 法,在此方法中,由一脈衝光源所產生之脈衝光被饋送至 -投射曝光裝置的-發光裝置,脈衝光之1衝在進入該 25發光裝置之前其偏振狀態受到已定義之改變,其中利用設 8 1342470 置在5玄脈衝光之光束路徑中的至少一光彈性調變裝置來影 響該偏振狀態之改變。 根據更一態樣,本發明亦關於一種微影成像投射曝光 裝置中的光彈性調變裝置的用途,以達成通過該投射曝光 5袈置之光之偏振狀態的已定義之脈衝解析改變。 本發明之更進一步結構可自說明書及申請專利範圍之 附屬項獲得瞭解。 參 【實施方式】 1〇 為了說明根據本發明之裝置對於根據第一實施例之微 影成像投射曝光裝置中之偏振分佈的影響,圖1先顯示了 產生偏振光的脈衝光源no。脈衝光源11()通常為準分子雷 射,例如具有193 nm操作波長的ArF雷射。在圖i中以箭 頭方向行進之光傳播方向中,光彈性調變裝置(pEM)12〇係 15位於脈衝光源110下游,微影成像投射曝光裝置的發光裝 置130於光傳播方向中係位於光彈性調變裝置(pEM)i2〇下 # 游。
PEM 120受到激發單元140(excitation unit)以本身已知 之方式激發而產生聲波振動,俾以在PEM 120中形成依時 2〇 地隨著調變頻率而變化的延遲,該調變頻率係取決於PEM 的機械尺寸(mechanical dimensioning)且通常落在數1 〇 kHz 的範圍内。接著’假設在圖1中壓力方向或振動方向係以 相對於雷射光之偏振方向為45角的方式安排,該雷射光 係由脈衝光源110所發出並照射在PEM 120上。由激發單 25元140所造成之PEM 120的激發係與適當起動(trigger)電 1342470 子裝置所造成之脈衝光源110的發射相關聯。 接著,在PEM 120中之延遲被精確地歸零(zer〇)的時 間點處’脈衝光源110產生第一脈衝。第二脈衝係於PEM 120中之延遲相當於操作波長一半(即,λ/2)的時間點處, 5由脈衝光源110產生。因此,ΡΕΜ 120以λ/2板的方式作 用在該第二脈衝上’以使第二光脈衝自ΡΕΜ 120出現時其 偏振方向相對於其進入ΡΕΜ 120中時的偏振方向旋轉了 90°。由於ΡΕΜ 120係於數1〇 kHz的頻率下操作,因此ΡΕΜ I 120之激發振動的週期持續時間相較於脈衝光源11〇之脈 ίο衝持續時間(約10奈秒)為長,因此在脈衝持續時間期間, 半靜態(quasi-static)的延遲作為在來自於PEM 120中之脈 衝光源110的光上。 由於上述之兩脈衝在自PEM 120出現時其在偏振方向 上的位向彼此正交,因此在自PEM 120出現後或在進入發 15光裝置130時’其抵消了彼此的偏振作用。結果,由於發 光裝置中的重疊(super-imposition)而產生非偏振光。 丨根據之一進一步實施例,激發單元140所產生之PEM 120的激發,係與來自脈衝光源110之發射相關聯,俾使 第一脈衝於PEM _之延遲相當於操作波長之四分之一 2〇 (即,λ/4)的時間點處通過PEM 120(此導致了左圓偏光), 且第二脈衝於ΡΕΜ中之延遲等於相同大小但相反符號 (即,-λ/4的量)的時間點處由脈衝光源110所產生(此導致 了右圓偏光),或反之亦然。結果,此光脈衝對(pairs)之多 重性(multiplicity)的重疊(superimposition)以類似的方式, 25在自PEM 120出現後或進入發光裝置130前產生非偏振 1342470 光。 圖2顯示了本發明之一進一步實施例,與圖1基本上 功能相同的元件係以增加100的元件符號來表示之。根據 圖2 ’偏振影響光學元件232係位於發光裝置230的一光 5瞳平面中,而該光學元件之結構將會在下列參考圖3而作 更詳細之解釋。 偏振影響光學元件232具有包含四偏光元件233至236 的結構’此四偏光元件233至236係在不透光(light-opaque) φ 載具237中以彼此偏差90。的方式設置。例如,在早期公 10開之美國專利申請案US 2005/0140958 A1中敘述了此類偏 振影響光學元件。個別偏光元件233至236的偏振方向或 傳播方向係基於圖3中的雙頭箭號P1至P4表示。偏光元 件233至236本身可由以已知方式彼此連接成對的偏振選 擇射束分離層(polarization-selective beam splitter layer)所 i5建構(上述之US 2005/0140958 A1中有記載)。 如圖4a及4b中概略地顯示,藉由已參考圖!敘述的 φ 方法’來自脈衝光源210之光,在進入發光裝置230之前, 其偏振方向接著受到改變,以使其偏振方向在脈衝解析方 式中的X方向(圖4a)與y方向(圖4b)間變化。在首先敘述 2〇之情況中’即,將偏振方向設定為根據圖4a之X方向的情 況下’藉由偏振影響光學元件232的作用優點,以此方式 偏振的光僅由偏振元件234與236所傳播,但卻會被偏光 元件233與235所阻擋。相反地,在將偏振方向設定為根 據圖4b之y方向的情況下,以此方式偏振的光僅由偏振元 25件233與235所傳播’但卻會被偏光元件234與236所阻 1342470 擋。 因此,在參考圖2至4所述的實施例中,在垂直方向 (y方向)中偏振之一水平發光設定,會以脈衝解析方式,隨 著在水平方向偏振之一垂直發光設定而變化。以此方式, 5能夠在毋需有可移動元件的情況下,快速連續地在一針對 垂直結構所最佳化的發光設定與一針對水平結構所最佳化 的發光設定之間切換。 又’用於發光裝置230中且被概略地顯示於圖2中的 φ 繞射光學元件(DOE)23i被較佳地設計,俾使僅光瞳平面中 1〇的四個局部元件233至236受到照射(因此繞射光學元件 (DOE) 231被稱為四極d〇E)。 ^雖然已基於特定實施例敘述了本發明,但熟知此項技 藝者藉由例如組合及/或置換個別實施例的特徵,可實現各 種變化及其他的實施例。因此,熟知此項技藝者應明白, is本發明亦包含此類變化及其他實施例,且本發明之範疇僅 由所Ik附之中請專利範圍及其均等物的涵義所限制。 【圖式簡單說明】 下列將基於附圖所示之例示性實施例而更詳細地解釋 2〇 本發明。 圖1顯示根據本發明第一實施例之微影成像投射曝光 裝置之部分示意圖。 圖2顯示根據本發明第二實施例之微影成像投射曝光 裝置之部分示意圖。 12 1342470 圖3以平面圖顯示了圖2中之投射曝光裝置中所用之 偏振影響光學元件的示意圖。 圖4a-b顯示用以說明圖3之元件對於具有不同偏振方 向之光照射時之作用的示意圖。 【主要元件符號說明】 110 脈衝光源 120 光彈性調變裝置(PEM) ^ 130 發光裝置 ίο 132 偏振影響光學元件 140 激發單元 230 發光裝置 231 繞射光學元件(DOE) 232 偏振影響光學元件 15 233 至 236 四偏光元件 13

Claims (1)

1342470 十、申請專利範圍: L 一種微影成像投射曝光裝置,包含: -產生脈衝光之一脈衝光源(110, 210); -一發光裝置(130, 230);及 -一投影物鏡,該發光裝置(130, 230)照射該投影物鏡 之一物面(object plane),且此物面係藉由該投影物鏡而成像 矣該投影物鏡的一像面(image plane); -至少一光彈性(photoelastic)調變裝置(120, 220),係設 籲 置於該脈衝光源(110, 210)與該發光裝置(130, 230)之間。 2.如請求項第1項之微影成像投射曝光裝置,其包含一激 發單元(140, 240),用以激發具有一依時變化延遲的該光彈 性調變裝置(120, 220),該依時變化延遲係依時地與該脈衝 光相關聯。 φ 3·如請求項第2項之微影成像投射曝光裝置,其中在該脈 衝光自該光彈性調變裝置(120, 220)出現後,該脈衝光的個 別脈衝具有已定義的一偏振狀態。 4.如請求項第3項之微影成像投射曝光裝置,其中在該脈 衝光自該光彈性調變裝置(120, 220)出現後,該脈衝光的個 別脈衡具有彼此不同的偏振狀態。
TW96130260A 2006-08-17 2007-08-16 Microlithographic projection exposure apparatus and method TWI342470B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200610038643 DE102006038643B4 (de) 2006-08-17 2006-08-17 Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200832073A TW200832073A (en) 2008-08-01
TWI342470B true TWI342470B (en) 2011-05-21

Family

ID=38973206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96130260A TWI342470B (en) 2006-08-17 2007-08-16 Microlithographic projection exposure apparatus and method

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8675178B2 (zh)
JP (1) JP4730675B2 (zh)
DE (1) DE102006038643B4 (zh)
TW (1) TWI342470B (zh)
WO (1) WO2008019936A2 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008009601A1 (de) * 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
DE102010029339A1 (de) 2010-05-27 2011-12-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
DE102010029905A1 (de) 2010-06-10 2011-12-15 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102011076434A1 (de) 2011-05-25 2012-11-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungseinrichtung für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
DE102011079777A1 (de) 2011-07-26 2013-01-31 Carl Zeiss Smt Gmbh Mikrolithographisches Belichtungsverfahren
DE102011085334A1 (de) 2011-10-27 2013-05-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System in einer Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102012200370A1 (de) 2012-01-12 2013-08-01 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum Herstellen eines polarisationsbeeinflussenden optischen Elements, sowie polarisationsbeeinflussendes optisches Element
DE102012203944A1 (de) * 2012-03-14 2013-10-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Justage eines optischen Systems einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
WO2013143594A1 (en) 2012-03-29 2013-10-03 Carl Zeiss Smt Gmbh Apparatus and method for compensating a defect of a channel of a microlithographic projection exposure system
DE102012205045A1 (de) 2012-03-29 2013-10-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102012206148A1 (de) 2012-04-16 2013-10-17 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage, sowie Verfahren zur Justage eines optischen Systems
DE102012206159A1 (de) 2012-04-16 2013-06-20 Carl Zeiss Smt Gmbh Polarisationsbeeinflussende optische Anordnung
DE102012206154A1 (de) 2012-04-16 2013-06-06 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
DE102012214052A1 (de) 2012-08-08 2014-02-13 Carl Zeiss Smt Gmbh Mikrolithographisches Belichtungsverfahren, sowie mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage
DE102012214198A1 (de) 2012-08-09 2013-05-29 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungseinrichtung einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102012217769A1 (de) 2012-09-28 2014-04-03 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren
DE102012223217B9 (de) * 2012-12-14 2014-07-10 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
DE102013200137A1 (de) 2013-01-08 2013-11-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zum Betreiben einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
US8922753B2 (en) 2013-03-14 2014-12-30 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical system for a microlithographic projection exposure apparatus
DE102013204453B4 (de) 2013-03-14 2019-11-21 Carl Zeiss Smt Gmbh Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage, mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage und Verfahren zur mikrolithographischen Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63110722A (ja) * 1986-10-29 1988-05-16 Hitachi Ltd 露光照明装置
JPS63193130A (ja) * 1987-02-05 1988-08-10 Canon Inc 光量制御装置
JP3246615B2 (ja) * 1992-07-27 2002-01-15 株式会社ニコン 照明光学装置、露光装置、及び露光方法
KR0153796B1 (ko) * 1993-09-24 1998-11-16 사토 후미오 노광장치 및 노광방법
JP3099933B2 (ja) * 1993-12-28 2000-10-16 株式会社東芝 露光方法及び露光装置
US5442184A (en) * 1993-12-10 1995-08-15 Texas Instruments Incorporated System and method for semiconductor processing using polarized radiant energy
US5652673A (en) * 1994-06-24 1997-07-29 Hinds Instruments, Inc. Elimination of modulated interference effects in photoelastic modulators
US5815247A (en) * 1995-09-21 1998-09-29 Siemens Aktiengesellschaft Avoidance of pattern shortening by using off axis illumination with dipole and polarizing apertures
US5744721A (en) * 1995-10-25 1998-04-28 Hinds Instruments, Inc. Electronic control system for an optical assembly
WO1999005488A1 (en) * 1997-07-28 1999-02-04 Hinds Instruments, Inc. Measurement of waveplate retardation using a photoelastic modulator
US5886810A (en) * 1997-09-29 1999-03-23 Hinds Instruments, Inc. Mounting apparatus for an optical assembly of a photoelastic modulator
US6473179B1 (en) * 1998-02-20 2002-10-29 Hinds Instruments, Inc. Birefringence measurement system
DE19921795A1 (de) * 1999-05-11 2000-11-23 Zeiss Carl Fa Projektions-Belichtungsanlage und Belichtungsverfahren der Mikrolithographie
US6268914B1 (en) * 2000-01-14 2001-07-31 Hinds Instruments, Inc. Calibration Process For Birefringence Measurement System
JP2001302255A (ja) * 2000-04-19 2001-10-31 Nikon Corp 光学部材の製造方法、光学部材および投影露光装置
TW571344B (en) * 2001-07-10 2004-01-11 Nikon Corp Manufacturing method for projection optic system
TW554411B (en) * 2001-08-23 2003-09-21 Nikon Corp Exposure apparatus
DE10252523A1 (de) * 2001-11-16 2003-07-03 Ccs Inc Beleuchtungsvorrichtung zur optischen Prüfung
EP1367446A1 (en) 2002-05-31 2003-12-03 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus
US7352453B2 (en) * 2003-01-17 2008-04-01 Kla-Tencor Technologies Corporation Method for process optimization and control by comparison between 2 or more measured scatterometry signals
US7289223B2 (en) * 2003-01-31 2007-10-30 Carl Zeiss Smt Ag Method and apparatus for spatially resolved polarimetry
AU2003255441A1 (en) * 2003-08-14 2005-03-29 Carl Zeiss Smt Ag Illuminating device for a microlithographic projection illumination system
JP4323903B2 (ja) 2003-09-12 2009-09-02 キヤノン株式会社 照明光学系及びそれを用いた露光装置
EP1668421A2 (en) 2003-09-12 2006-06-14 Carl Zeiss SMT AG Illumination system for a microlithography projection exposure installation
US6829040B1 (en) * 2003-11-07 2004-12-07 Advanced Micro Devices, Inc. Lithography contrast enhancement technique by varying focus with wavelength modulation
KR101295439B1 (ko) 2004-01-16 2013-08-09 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 편광변조 광학소자
US7158275B2 (en) * 2004-04-13 2007-01-02 Intel Corporation Polarization modulator
US7324280B2 (en) 2004-05-25 2008-01-29 Asml Holding N.V. Apparatus for providing a pattern of polarization
JP5159027B2 (ja) * 2004-06-04 2013-03-06 キヤノン株式会社 照明光学系及び露光装置
JP2006005319A (ja) * 2004-06-21 2006-01-05 Canon Inc 照明光学系及び方法、露光装置及びデバイス製造方法
EP1621930A3 (en) * 2004-07-29 2011-07-06 Carl Zeiss SMT GmbH Illumination system for a microlithographic projection exposure apparatus
WO2006040184A2 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for a microlithographic projection exposure apparatus
US20070058151A1 (en) * 2005-09-13 2007-03-15 Asml Netherlands B.V. Optical element for use in lithography apparatus and method of conditioning radiation beam
US7525642B2 (en) * 2006-02-23 2009-04-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
DE102006032810A1 (de) 2006-07-14 2008-01-17 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungsoptik für eine Mikrolithografie-Projektionsbelichtungsanlage, Beleuchtungssystem mit einer derartigen Beleuchtungsoptik, mikrolithografie-Projektionsbelichtungsanlage mit einem derartigen Beleuchtungssystem, mikrolithografisches Herstellungsverfahren für Bauelemente sowie mit diesem Verfahren hergestelltes Bauelement
DE102008009601A1 (de) * 2008-02-15 2009-08-20 Carl Zeiss Smt Ag Optisches System für eine mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage sowie mikrolithographisches Belichtungsverfahren

Also Published As

Publication number Publication date
TW200832073A (en) 2008-08-01
JP2010501113A (ja) 2010-01-14
DE102006038643B4 (de) 2009-06-10
WO2008019936A2 (en) 2008-02-21
WO2008019936A3 (en) 2008-04-17
US20090040498A1 (en) 2009-02-12
JP4730675B2 (ja) 2011-07-20
US8675178B2 (en) 2014-03-18
DE102006038643A1 (de) 2008-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI342470B (en) Microlithographic projection exposure apparatus and method
JP2010501113A5 (zh)
TW452677B (en) Projection exposure system and an exposure method in microlithography
JP5673785B2 (ja) 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
TWI307453B (en) Illumination apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method
JP6137179B2 (ja) マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学系及びマイクロリソグラフィ露光方法
JP5706519B2 (ja) マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学系
US20110063597A1 (en) Optical system for a microlithographic projection exposure apparatus and microlithographic exposure method
KR101774607B1 (ko) 조명 광학 장치, 조명 방법, 및 노광 방법 및 장치
TWI615686B (zh) 與偏振無關之度量衡系統
US8035803B2 (en) Subsystem of an illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus
US20140293254A1 (en) Illumination optical device, optical unit, illumination method, and exposure method and device
JP2010161364A (ja) レーザデバイス
JP2016503186A5 (zh)
JP5928653B2 (ja) マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学系
WO2013042679A1 (ja) 照明光学装置、光学系ユニット、照明方法、並びに露光方法及び装置
JP2007214163A (ja) 偏光特性計測装置、偏光特性計測方法、露光装置、計測用部材、およびデバイス製造方法
KR20150092285A (ko) 마이크로리소그래픽 투영 노광 장치의 광학 시스템
JP2009099629A (ja) 照明光学装置、露光方法及び装置、並びに電子デバイスの製造方法
WO2013056981A1 (en) Microlithographic exposure method and illumination device
KR20060099698A (ko) Euv 리소그래피 방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees