TWI342238B - - Google Patents
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- TWI342238B TWI342238B TW095113625A TW95113625A TWI342238B TW I342238 B TWI342238 B TW I342238B TW 095113625 A TW095113625 A TW 095113625A TW 95113625 A TW95113625 A TW 95113625A TW I342238 B TWI342238 B TW I342238B
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Description
(342238 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於從喷嘴喷出的溶液然後於基板上塗 有既定塗佈圖案的喷墨方式之塗佈裝置及其塗佈方法之^文良二 【先前技術】 一般而言,於液晶顯示裝置或是於半導體裝置之妒造牛 是半導體晶圓等之基板二成有 當於基板面形成有功能性薄膜時,讓多數之喷 ===,)而於基板上塗佈成點㈣^ 成點狀之溶液,l基動係, 而以平整化水平地(Leveling)形成塗^如之减間相連結 [專利文獻1]特開平9-1〇5938號公報 【發明内容】 數噴頭並列設置置:各;j使得複 係於並列設置方向排列形成有列狀且多數 ,,之寬度大小擇所須數目之噴 圍)之溶液。 貰出/函盍在既定長度(範 然而,在此種構造之嘴頭上,在 產生不規則之偏差。、 夂的噴出量顯然會於噴嘴間 田於各嗔噶間之溶液的噴出量具有 案的點狀觸溶液之噴出點狀液二 二則在形成塗佈圖 液之乾燥所形成的膜厚度之均勻化之平整度與溶 功能性薄膜。 …法獲仔良好薄膜品質之 嘴往之目的在於提供—種當從排列成列狀的多數嗜 形成-良好的塗佈膜② 液從=;ί:,ί;Γ=5ί=將可讓溶 設定的塗佈圖案上;其特徵係具備有將;=== 往和前述噴嘴之縱向排列方向之交叉的方向板 相對移動之料之縱續列方向來 嘴構丨以及可控制前述第冰動機構與前述噴 出動作’同時,藉依據前述複數 ^ ί^ί ? =器置於枝縱向排列方向不同,且控制可複數次塗佈溶液的控 …本發明之第二主題,為—射墨方式之塗佈裝置, 攸形成在喷頭的複數嘴嘴喷出,且溶液塗佈 : =案上;其特徵係具備有:可將前述喷頭與前 列方向交叉的方向來相對移動之第1移動機 構,可f刖述噴頭與前述基板往前述噴嘴之縱向排列方向來相對 移動之第2軸機構;以及可控㈣述幻移域構與前述噴嘴之 1342238 广ί ’若f ί述噴嘴之縱向制方向之間距設為 述縱Θ使得前述喷頭與前述基板之相對位置於前 财向(ηχρ+ρ/2)不同,且㈣成可複數次塗佈有溶液 液J二第s,,為一種喷墨方式之塗佈方法,係可讓溶 ΐίϋϊΐκ複t噴嘴喷出,且將溶液塗佈於基板面描緣有 心佈11案上,其概係域於麵複 ί 不 本發明之第四主題,為一種噴墨方式之塗佈方法, 法的ί上=少;方;之塗佈裝置及其塗佈方 進而得到良好輕佈膜。 肖]的偏差, 【實施方式】 璃基 =製程上將會於基板面上形成有===: 噴嘴ί性薄膜時候,往往會使用從複數個 ί^Γ塗ίίΐ種魏性涛膜的溶液,而塗佈在基板面上的喷 於此種的喷墨方式的塗佈裝置上,雖然在嘴嘴間會產生喷出 7 _對位置財嘴=_之間 因為噴出量的’再藉由複數圖塗佈溶液來解決 來說明以下有關样明喑ς ^均勻的現像’因此請參照圖示 施例。 “之ι墨方式的塗佈裝置及其塗佈方法的實 ® ^ 2 1 表示圖2 個約:ί2ίϊΐί;Γ:/1圖及第2 (a)圖所示,具有-有腳塾la,水平支撐於底部i於此底部1下端的既定位置各設置 方向箭頭Y方向)兩端,沿著縱 ΛΛΓ:;ΓΓ^^ 行設置於搬‘Λ上下面其 =為矩形板狀的搬運平台2係透過平 2a,於縱兩側麻視之約為1形狀的滑動構件 液晶顯示裝置的玻璃基板等基板 二用在 固定方法來固定卸下自如。 ㉘由靜电夾頭或吸盤夾頭等 動搬運ΪΪ1糊構,而爾可往x則縱向)來移 二中間部,直立設置有-門狀 ^Γ(^t5^43a ΐ! 向導引同時也移動自如支撐著。 疋平〇 4不但係往見方 而且,於固定平台4的其中 其中,喷墨枝魄數個(於此實_上為 來固定安裝。又,各 多數的噴嘴(細孔)。 向呈長列狀排列配置形成有 中的驅動1構塞固^平台4,由於都係和固定平台4 移動機構係讓噴頭5往γ方向基板W在X方向來移動而第2 以往X-Y方向來相對移動。移動’所以噴頭5和基板W就可 另外’如第1圖所示,於麻Λ 都内建有可以統一控制喷頭5。各喷中嘴中上 =夜二第』的的^ 圖,第=====怖㈣縱向剖面 f頭主體所717 ’嘴頭5具備有_主體5卜而且 ;====-部一而喷頭 穿透設置祕子狀。、,付向(γ扣)械具有間距p而且 管54a :供^5:員^,向的射-端部’形成有連通到主 就如第3廣|所- 喷嘴-的_‘==== 給會讓壓電元 電=給各個壓電元件55。藉由此電壓的供 55而變形。斤以可繞板52會對應到壓電元件 依體積變化内部使得容量體積產生變化,而且 咖向搬運平^也會f應壓電元件55因而會由噴嘴 χ 上面的基板W噴出以進行塗佈。 的左邊體51的γ方向另—端(圖面 不會嘴出而且會讓積蓄在S 3的回收孔bld’從這個回收孔51d 水管51e來回;畜在主官施内部的溶液上升,而且透過排 其中控制琴^ 6和各喷頭5之間的控制系統的電路圖, 55的驅1係透過各個驅動部6a來控制各個麵5的壓電元件 了第十裝置的動作,也就是塗佈方法除 圖之外味麥考第6圖來加以說明。 以二式的塗佈裝置,其中控制器6不但可 驅動押制對廡兄月中,為了方便來說明,其令控制器6係以 i= 各個喷嘴53a喷出溶液的喷出量曲線A。就如 喷嘴53a^間將會產生不規射出量的偏差。 而传r〜3實她例上’1個嗔頭5係對應到嗔嘴53a的位置 俜^ ί差就會修正所塗佈的溶液,而其令的控制器6 it Ϊ 構,使得基板w和嘴頭5之間的γ方向之相 ^ , 個距離差異再進行塗佈,由此相抵銷來修正 故個偏差所W的塗侧社的塗佈分佈不均⑽現象,進而來 !0 達到塗佈膜厚度的均一化β 的位ί就塗佈上,控制器6就如第6圖⑷所示 行塗佈。藉此狀:態且讓基板冰往X方向來移動再進 運方向形成以和亩二壯 的浴液之點狀排列將會往基板w的搬 案。而且這喷嘴間隔相同的距離排列出的塗佈圖 之偏差。因此,,狀排列之間將會產生溶液的塗佈量 形m,所示的勾m膜基板w就會 來移動么L距離(圖示的右方向)。咖(也就疋^方向) 係藉由鍵盤^未"'個記憶體6b ’而這個記憶體6b 記憶二(ί =;者==輸入設備來⑽ 内的距離Μ,來控制噴頭往記憶在這個記憶機 個就會使得溶液從各 另外,這個時4 了 向偏移μ距離的狀態。 ,噴=來停止仰之^3a 圍 圖(C)的位置上係位在喷頭5的右端到Μ距離: 所喷佈;輸量較少的喷修 將會從噴嘴53a 4較多㈣1次塗佈時的噴嘴53a, 次塗饰時的料53a,次塗侧較之第1 會修-一所嘴出的二出差較== 上的塗佈膜,就會像第 _ (l-al),度能約均勻化θ以及平=。,涵蓋在y方向的寬部分 又於苐6圖所示的例子今 ,式的嘴出量較多的部分和的藉由第1次和第2次的 =,實際上在第1次的塗佈中,、可以相牴銷。 在決定距離ZU時候,摔列方向(Y方向)令,所以當 曲線,且於第2次塗佈的時候如^ 6圖(a)所示的 均勾化之塗佈圖案。而且,能得到整體塗佈圖案的 置記憶到記憶器6b。 ’、夂的AL會從前述的輸入裝 制從T個卜喷說明過控制器6係用來控 ? 5動作來進行塗圖出=喷; 且可=方向_賴長的(寬度大,而 其X方向的起始回,^要^于2次的塗佈時 亦可從後面折返的方法:了__取_位置的方法或者 幸Ιΐΐ 士 而且於細上描繪有矩形狀的塗佈圈玄 S圖案的X方向的端部中,會使得所的^液= 間袼狀,所以會在這部分產生凹凸。 文形成為 开μ f 6係於基板w的搬運中’使得基板w上的圖案 =成預疋區域會依通過各個噴頭5的各嗔嘴53a下方的時_ ,驅動部6a從各個嗔之嘴53a所喷出的溶液。藉此,於χϋΐ 可以形成沒有凹6既定形狀的塗佈圖案。 如此一來,本實施例的喷墨方式之塗佈裝置以及塗佈方法, 1342238 係於最初的塗佈和進行形成重疊第2次塗佈之間,往喷嘴53a的 縱向排列方向(Y方)向設置-個只_ Δί的差距來控制描繪出相 =的塗佈圖案’但是當進一步考慮到喷嘴53a於γ方向具有間距ρ 這時候,若將η設為正整數的話,則的長度就不會重複噴嘴 位置,也就是說希望係為(ηχρ+Ρ/2)同時〇^5係實驗較佳值。 於此,AL设定為ηχΡ+Ρ/2 (η為正整數),如果的 話則藉由相同的噴嘴53a所形成的點狀排列狀就會相鄰,而且噴 嘴53a之間的噴出量的偏差也會明顯的影響到塗佈膜的厚度。 其次,利用第4圖所示的喷頭5來加以說明。如果於 塗佈和第2次塗佈讓噴頭5往左方向來移動p/2的話,則在第2 次塗佈時’從圖面右端的喷嘴5如所喷出之點狀排列狀(右 嘴53a的點,列},就會位在從於第!次塗佈時右端嘴嘴娜的點 ...·占狀列(弟2噴%個53a的點狀列)㈤。假設從右端的嘴 所贺出溶液量比從所有噴嘴53a噴出來溶液量的平均值還要 f =平均值較多塗佈量之點狀列將兩 : J。因此,雜為右端噴嘴53a所嗔出過量溶液的=案= 比佈^而且塗佈圖案右端的溶液塗佈量會變: 要^。‘更夕’而在這部分中的塗佈膜厚度恐會比其他部』 移動=====讓,往左方向 的啥嘴娜所形成的2列的點狀列之間從右由f ^ ^可使_ __=====出量來 出的浴液量較為少。反之,即使從 邊嘴嘴53a所噴 量比從右端的噴嘴53a所噴出溶液量還要多的情=嗔 1342238 噴嘴列看出有不規則偏差的噴出量的話,則提高緩衝偏差的設 立,而且整體而言也能夠將塗佈膜厚度接近一 如此-^讓喷頭5移動nx_時^由&喷嘴咖喷 出/合液來提向緩衝喷嘴53a噴射溶液噴出量之偏差,結就可以 讓塗佈膜的厚度接近到均勻化的狀態。 …’ 同時,從右端㈣嘴53a噴出的溶液量如果比平均值較 況下亦疋相同的。 ^外’也能以此嗔出量的偏差為依據,且奴上述n來求出 仗各個053a的喷出偏差之溶液量。 喷嘴ίΓίΐ:”電ΐ天秤等之量測器具來求出每-次從各個 的喷出減。譬如_從喷嘴53a事先設定的次數來喷 t液^取溶液。而且,利用量測器來量測出已經採取的溶液 H前已經設定的次數除以量測值,而將這個數 iii 所喷出的喷出溶液量。對每個喷嘴撕進 順序==法所ΐ出的每個喷嘴撕的喷出量,並依嗔嘴挪 干的7夂彳严以線條連結各脅出量,就獲得如第6圖⑷所表 的從各個賀嘴53a喷出的溶液量實線A。 圖操Γ者就會從將和此實線A相同形狀的曲線(譬如第6 相互重疊財線A的狀態,往Y方向右端 率的ϋ卜彳的n值儘4係最好設定為較小值,如此才能有效 圍,如果d、、=表不事先讓從喷嘴53a嗜出的溶液停止的範 距離二 的話就可以縮短這個麟Μ。而如果這個 少個範圍内的噴鑛的數目就會ί 事先ν止洛液噴出的噴嘴53a數目減少。因此, 會有效率中較多的喷嘴53a就可用來塗佈,而 之量測,最好係設在塗佈裝置上。 的下方移動且配置二置 且传從触:Ϊ實 係'設置有燒杯等之採取容器。量列哭 it Γ績後的重量差來求出所採取的溶液重量。 喷嘴』所就可以在塗佈裝置上來求出從各個 者在每次所設定基板片數結束後進行處理 量的•來改依照從嘴嘴咖喷出的溶液 的電ΐί狂雖祕以從重量來求出從喷嘴53a噴出的溶液量 舉例說明量測器具,但是總之只要係可以求出喷出 的溶液L ® ί ί使用以從嘴嘴53a嗔出的溶液或者塗佈在基板上 .案旦像為依據來求出噴出量的攝像處理裝置也可以。 方hi 噴頭5的喷嘴5如列中嗔出的溶液量係、位在列⑺ 而進行兩明將-之長度設為^ 同二====:=; 1342238 有塗佈方法不一樣、所以在此特別針對這個不同方法來加 亦即,第7圖(a)以及第7圖⑻係表示 的差^進,次塗佈的7個喷頭5分別γ方向上置有平距面離圖Μ 圖(blnUi 7Λ⑽㈣位置和下次(第2次也就是第7 向之中形成△===頭5的位細控制於γ方 於最初塗佈時候,就如第7圖(a) :左半邊α/2)的她停止溶液的喷出而 進行塗佈。」㈣^ 53…止減的嘴出而再度往X方向來 第7圖(c)係表示以第7圖()以乃筮 塗佈在基板W的平面塗佈圖宰ρ 的位置而 方向形成61長度宽;錯由上述的動作能夠於Υ 另外m l 平__轉如塗佈膜。 佈裝置以及塗各實施例子的噴墨方式之塗
位置的不同所產生溶液噴出頭5 _各個噴嘴53a 面上的塗細厚度可達聰= 或者偏差’而且成於基板W 也就是說,於基化狀態的良好的塗佈膜。 次塗佈時從嘴出量較少的塗,溶液之令,將能夠於第1 次塗佈時喷嘴S3a可噴出所噴出的溶液部分中,在第2 的溶液,而且也能夠從第丨 乂塗佈時时嘴534出量較多 ^ 1次塗佈時噴出量較多的料53a所嗔 出喷嘴53a可喷出比第1次塗佈 係均勾化溶液=二ί谷液。因此,於整趙塗佈圖案上由於 士丄的塗==
薄膜厚度可乂接向==ί:圖案的情況, 的塗此,能夠改善形;在基佳 的偏二'兄?各Γ嘴53a噴出_差溶液量就算許 差2 也可以藉由第2次的溶液塗佈來修正嗔出量㈣ 的塗2厘I,由第2次的溶液塗佈所形成的塗佈圖案所獲得 生產效率度的化狀g,而且也可以讓塗伸不良率降低來提高 這種現象譬如,即使因為嘴嘴53a阻塞等原因而使得減少 ^從1個噴嘴53a的喷出量情況下,就可以每次往基板W的^
a =動時而會讓噴頭5往γ方向來移動距離AL喊由往復幾 -人塗佈溶液來補足堵住喷嘴53a的喷出量,來 偏差。因此,即使產生堵住於噴嘴53a祕情況;佈= 保養維修而立刻停止塗佈裝置而且可以繼續進行塗佈來提高生產 效率。 又,於各個實施例說明中,雖然係說明的進行兩次塗佈來修 f塗佈膜厚度的偏差,但是也可以利用相同手法以及想法來塗佈% 次以上。另外,形成在基板w的塗佈圖案雖然係利用矩形狀來加 以說明,但是其他形狀也可以。 再來’基板W也不限定係用於液晶顯示面板等之玻璃基板, 半導體晶圓也可以。 又,如果於基板上的圖案形成預定領域,藉由兩次來回塗佈 ^42238 f2形成塗佈圖案的情況時,則每 + 塗佈量只要1 :讀伽彡缝佈 =」a喷出的溶液 以上的塗佈來形成塗佈‘二ί就=以Jt欠 -次從喷嘴5人的噴出量所得細 ±) 的相對位置往嘴嘴縱向的排列m’將噴頭5和基板w t 1 AL = nxP+P/4^ Y ^ } 噴頭5往第6圖所示的γ方向4;丁忿塗佈的情况。於此,讓 首先’如同第6圖(a)所示,央 2 ^l4x (π^ΓίΓί; 5 =二和=態6圖(c)所示,進二次ii △L扼圍位置之嘴嘴53a來停止喷出溶液。 直私距離 動距成第2次塗佈的話,則讓噴頭5再往Y方向右端口移 Ϊ /而於這個狀態Τ,進行第3次之塗佈。這個時候^
Lg:噴嘴_位置讓位於距離—範圍的喷嘴53a C 及在及欠寬的噴嘴53a可在排列長度L 塗佈溶液。 ,又為(L 2xAL=L_(m-l)x^L)的範圍來 候:ί讓巧為4以上的話,則於每一次塗佈的時 液,而;停止噴出溶 1342238 依上述的實施例’如果溶液點狀排列間隔中具有偏差的情況 時,雖然所形成的塗佈膜厚度於點狀排列的狹小間隔部分將會增 加,而且於較寬的部分上有變薄的傾向,但是由於可讓噴頭5寿: 基板W移動成如上所述’而且以p/m的等間隔來排列溶液的點狀 列,所以可以防止因為溶液的點狀列間的間隔偏差所造成的塗佈 膜厚度的偏差,進而提高塗佈膜的均勻化。 +另外,於此雖然係以排列成間格狀的例子來說明複數喷頭5 和複數噴嘴53a,但是不限於間格狀而據配置成直線狀也可以。 ^依明,係可提供—種當要往基板方向讓從排列成列狀的 嘴出溶液時’可將塗佈酵⑽塗細厚度接近到均 ,而且可形成良好的塗佈膜之啥墨方式的塗佈裝置以及 鱼仰方法。
I 叫干5凡% J ί 發=裝置之第1實施例的正面圖。 :干i if二Λ :斤示裝置之左側面圖,而第2圖㈦為 衣不弟2圖(a)的重要放大平面圖。 不 =圖為表示第2圖所村頭的縱向剖面圖。 第4圖為表示第3圖所㈣頭的底面圖。
3 5圖為表示第1圖所示喷頭的控制電路圖。 示第1圖所示裝置的動作說明圖。 7圖為表示本發明塗佈裝置之第2實施觸畅說明圖。。 1…底部 【主要元件符號說明】 la…腳塾 lb…薄膜安裝板 lc…導執 2···搬運平台 1342238 2a…滑動構件 3…支撐體 3a…導引構件 4···固定平台 5…喷頭 6…控制器 6a…驅動部 6b…記憶體 51…噴頭主體 51a···開口部 51b···供給孔 51c···供給管 51d···回收孔 51e…排水管 52···可繞板 53…噴嘴平板 53a…喷嘴 54···液體室 54a…主管 55…壓電元件 20
Claims (1)
1342238 、申請專利範圍 佈技,係㈣墨方式之可讓溶液财頭上形成的複數 特徵在於具溶液塗佈於基板面描繪有設定的塗佈圖案上;其 述喷嘴之縱向排列方向交又的 板㈣述喷嘴之縱向制方向來相對移 述第丨移動機構與^^噴嘴之溶液喷 嘴之縱向排列方向之間距設為P,而正整數設=夺右 P+P/ΓΓ㈣與前述基板之相對位置和純縱向排列方向(ηχ 不同,且可控制兩次塗佈溶液之控制器者。 U種if裝置’係以綠方式可m溶液郷成在噴_複數喷嘴 述喷嘴之縱向排列方向交叉的方 反向前述嘴嘴之縱向排列方向來相對移 液喷出動作,同時,若 Χ魏㈣軸祕鍊之相對位 者β ° σ 5 ’且可湖塗佈有m次溶液的控制器 專=圍第1或第2項之塗佈裝置,係以噴墨方式、盆中, 具有可_各噴嘴溶液噴出量之量測器者。、*方式”中 21 1342238 錄由倘上形成的複數噴 + ^怖於基板面描繪有塗佈圖案上,並使用罝備: 噴出動作“ 夕把/的塗佈裝置;其特徵在於:若將前述喷嘴 間距設為p,而正整數設為n時,=== ίΐΐ^ί 之_前述噴頭與基板間之相對位置二 别述縱向之排列方向不同,來塗佈兩次溶液者。 5· 方紅可縣賴細職之複數噴 述噴頭與前述基板往和前述噴嘴之縱向排列i向^ 叉^方向來姉軸之第丨機機構;可將贿噴触; 在則述育嘴之縱向排列方向來相對移動之第2移動機/構以^ 述第1㈣機構與前述噴嘴之溶液倾動作同時,藉依 制削間之喷出量之偏差、對前述第2移動機構進^控 制,使付則述贺頭與前述基板之相對位置於前述縱向排 =.’ S3複ί次塗佈溶液的控制器的塗佈裝置;其特徵 在於.右將别述贺嘴之縱向排列方向之間距設為ρ,而正敫 $,塗佈次數設為⑴且爪為3以上時,前次的塗佈位置和^的又 itii間的前述噴頭與基板間之相對位置,僅使前述縱向 之排列方向(nxp+p/m)不同,來塗佈111次溶液者。 22
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005119859 | 2005-04-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200638083A TW200638083A (en) | 2006-11-01 |
TWI342238B true TWI342238B (zh) | 2011-05-21 |
Family
ID=37115168
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095113625A TW200638083A (en) | 2005-04-18 | 2006-04-17 | The coating apparatus and method thereof |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4863999B2 (zh) |
KR (1) | KR100907389B1 (zh) |
CN (1) | CN101160181B (zh) |
TW (1) | TW200638083A (zh) |
WO (1) | WO2006112453A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009014148A1 (ja) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Shibaura Mechatronics Corporation | 圧電素子駆動装置および塗布装置 |
JP5563752B2 (ja) * | 2008-06-26 | 2014-07-30 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP5288917B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2013-09-11 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ペースト塗布装置及びペースト塗布方法 |
KR101164627B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2012-07-11 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 분리형 프레임을 구비한 디스펜서 |
KR101000549B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2010-12-14 | 주식회사 디엠에스 | 감광액 도포장치 |
JP5730698B2 (ja) * | 2011-07-15 | 2015-06-10 | 株式会社ミマキエンジニアリング | 印刷方法および印刷装置 |
JPWO2013046608A1 (ja) * | 2011-09-29 | 2015-03-26 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜形成方法 |
KR102652755B1 (ko) * | 2018-04-09 | 2024-04-01 | 세메스 주식회사 | 액적 토출 방법 및 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4401991A (en) * | 1981-10-08 | 1983-08-30 | International Business Machines Corporation | Variable resolution, single array, interlace ink jet printer |
JP3056186B1 (ja) * | 1998-12-25 | 2000-06-26 | 翼システム株式会社 | 事故車損傷範囲認識システム及びプログラムを記録したコンピュ―タ可読媒体 |
JP2004255335A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Seiko Epson Corp | 液状物の吐出方法、液状物の吐出装置、カラーフィルタの製造方法およびカラーフィルタ、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス装置の製造方法およびエレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイパネルの製造方法およびプラズマディスプレイ、並びに電子機器 |
JP2005066401A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
-
2006
- 2006-04-17 TW TW095113625A patent/TW200638083A/zh unknown
- 2006-04-18 JP JP2007528152A patent/JP4863999B2/ja active Active
- 2006-04-18 CN CN2006800127595A patent/CN101160181B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-04-18 KR KR1020077024117A patent/KR100907389B1/ko active IP Right Grant
- 2006-04-18 WO PCT/JP2006/308106 patent/WO2006112453A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070113308A (ko) | 2007-11-28 |
JPWO2006112453A1 (ja) | 2008-12-11 |
CN101160181B (zh) | 2011-04-20 |
JP4863999B2 (ja) | 2012-01-25 |
TW200638083A (en) | 2006-11-01 |
KR100907389B1 (ko) | 2009-07-10 |
WO2006112453A1 (ja) | 2006-10-26 |
CN101160181A (zh) | 2008-04-09 |
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