TWI341819B - Flat surface air bearing assembly - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000001307 helium Substances 0.000 claims description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical group [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 208000001613 Gambling Diseases 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 Chemical compound C1(=CC=CC=C1)N1C2=C(NC([C@H](C1)NC=1OC(=NN=1)C1=CC=CC=C1)=O)C=CC=C2 FGUUSXIOTUKUDN-IBGZPJMESA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 210000002784 stomach Anatomy 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
- B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
- B65G49/064—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position
- B65G49/065—Transporting devices for sheet glass in a horizontal position supported partially or completely on fluid cushions, e.g. a gas cushion
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
- B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
- B65G2249/045—Details of suction cups suction cups
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S29/00—Metal working
- Y10S29/044—Vacuum
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49636—Process for making bearing or component thereof
- Y10T29/49639—Fluid bearing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49998—Work holding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於空氣軸承組件,以及特別是使用作為處 理或量測平板基板之空氣軸承組件。 【先前技術】 平坦基板例如為玻璃基板在切割或任何其他處理過程 後進行檢驗應力變形,該處理過程會影響空氣轴承組件上 基板品質。空氣轴承組件通常具有平坦上側表面之單件石 墨。石墨一般為非常厚足以確保得到實心,穩定,及平坦平 台。通常,需要施加空氣壓力(或另一流體)或產生真空壓 力於空氣軸承組件與基板之間。真空壓力以及空氣壓力藉 由空氣以及真空洞孔組合傳送,該洞孔位於通過空氣轴承 表面組件。真空壓力及空氣壓力使用來固定基板(例如作 為測試用途)或懸浮基板為特定懸浮高度於空氣軸承組件 上方作為呆作以及檢驗用途。 空氣壓力以及真空壓力分別地藉由空氣洞孔^及真空洞 孔施加於基板。空氣及真空洞孔排列於整個空氣軸承組件 以確保適當的懸浮高度,以及保持基板之平坦性。沒有真 空洞孔,空氣壓力更容易地建立於基板中央處,因為經由空 氣洞孔提供之空氣並不會立即地由基板與空氣軸承組件間 溢失。加以比較,空氣較為容易地通過基板之邊緣溢失。 在基板中央增進之空氣壓力會使基板之彎曲以及變形。經 由真空洞孔提高之真空壓力有助於防止在基板中央處過度 空氣壓力增加。因而,基板之平坦度藉由空氣及真空洞孔 在整個基板表面保持均勻的壓力加以控制。 一般,空氣及真空洞孔延伸經過空氣軸承組件之整個 厚度,該組件非常厚。非常不幸地,鑽取空氣及真空洞孔經 由整個組件會使整個2氣轴雜件結構整體性弱化。除此 ’鑽出非常小的紐it過堅硬㈣例如^墨為料困難的 。在鑽孔遭遇的問題為洞孔可能並不延伸於適當之轴向( 例如垂直於石墨之平坦上赚面),洞孔為並鹤當之斷面 形狀(例如為橢_而形),或使用來鑽取洞孔之鑽頭 受到損壞。由於空氣轴承組件紐結構整體性解持組件 穩定,平坦上側表面(例如,以操作以及處理基板)為重要的 ,傳統表面組件無法令人滿意。 因而,業界存在需求使空氣轴承組件之各別空氣以及 真空官線按裝於組件内而並不需要鑽孔通過整個组件之厚 度。 【發明内容】 本發明說明平坦表面空氣軸承組件以及其組裝方法。 空氣轴承組件包含具有實質上平坦頂部之上側部份以支樓 基板,下側部份以對上側部份提供剛性及支樓,以及多個分 h器位於上側部份以及下側部份,以保持上側部份以及下 側部份為分隔關係。分隔器能夠放置各別空氣管線以及真 空官線位於上側及下側部份之間。這些空氣及真空管線使 用來控制空氣軸承組件上側部份之頂部表面上的空氣床。 本發明方法說明如何組裝空氣軸承組件。一旦組裝後 ’整個空氣軸承組件提供剛性與單件空氣軸承組件情況相 同’同時允許空氣送達上側部份之上側表面。多件之底部 組件能夠使多個小直徑洞孔為石墨或類似材料之薄的上側 _’以及提供適當剛性以在底部組件之上側表面上達到 低誤差平坦性。 業界熟知此翻谢“在麟_容 解本發明之其他項目,特性,以及優點。 【實施方式】 >考附圖,其中相同的婁丈字代表相同的元件,顯示於圖 1-5為不同觀點之空氣轴承組件。 β圖1為空氣轴承組件i 〇〇之分解圖。空氣轴承組件· 胃+ial® 1〇丨,由歸面使时麟麵作於基板 並未顯π出)上。組件1〇〇包含上側部份1〇2,多個分隔器 哪至1〇6„(共同為_,多個空氣/真空線路胤至既 (共同為108),以及下側部份11〇。這些元件共同地规例 如懸子或固定於適當處)勤反於空氣床而在組件1〇〇上側部 h 102上方。能夠使用空氣床作為處理例如絲之乾燥及 固化。紐亦可作量測,切割某一尺寸,以及檢視應力特性 以及組件上其他觀。例如,缺可驗璃級,玻璃陶究 基板等。 •L側部份102位於下側部份11〇上,減功能性地藉由 多個分隔ϋ 1G6加以分離。在本發明—個或多個實施例中, 上側部份102更進-步包含多個洞孔(或開口廳至肌( 共同為104)由頂部表面ι〇1延伸至上側部份1〇2之底部表面 109。各別空氣/真空管線1〇8輕合至每一洞孔刚以提供空 1341819 氣壓力及真空壓力至上側部份102之頂部表面。在另—實 施例中,一條空氣/真空管線可供應超過一個洞孔或超過— 條管線108可供應相同的洞孔1〇4。 洞孔104密度相當高足以對基板提供空氣轴承而不會 太高而損及上侧部份102結構整體性,特別是當上側部份由 石墨形成時。洞孔刚密度不能太高,使得採肖充份^分 隔器106以維持上側部份1〇2相對於下侧部份11〇為實質均 勻之平坦性。可加以變化或額外地^洞孔1〇4之密度不能太 高使得分隔器106位於相當接近足以維持上側部份1〇2相對 於下側部份110為實質均勻之平坦性。在一個或多個實施 例中,洞孔104之放置及密度使得多個分隔器1〇6放置為實 =上均勻之陣列。洞孔104之位置以及密度將使得每一分 隔器106之表面積相當大足以共同地支撐及簡上側部份 102相對於下側部份110為實質上均勻之平坦性。 下側部份110比組件100上側部份102厚,以及對基板 1〇〇提供剛性以及支撐。在本發明—個或多個實施例中下 ,部份110厚度約為28英叶,以及上侧部份1〇2厚度約為1〇 央σ寸。在本發明-個或多個其他實施例中,下側部份11〇厚 度可高達36射,以及上側部份1〇2厚度約為4至18英十顯 著特性為下側部份110實質上比上側部份102 *。下側部份 可由石墨或任何能夠支樓組件1〇〇上側部份1〇2之材料 出。在-些情況巾,難以得耿面積^墨以形成下側 部份110(或上側部份102)。因而,作為另一實施例如圖1虛 線所顯示’下側部份110(或上側部份102)可由奴墨個各
頁 1341819 別組件(部份)製造出,纟組裝1乂及鎖定在—起將形成下側 部份110。可採用機械外形來相互結合多個部份,例如鳩尾 接合或其他機械魏物。假如使_膠來_相互結合多 個部份,可接受之石墨膠可由TRU—STONE Waite Pai^ ’ Minnesota 供應。 •. 上側部份102可實質上比下側部份m薄以及由堅硬平 坦物質例如石墨製造出。上侧部份撤之頂部表面⑻的平 # 坦度有驗藉由上側部份⑽簡基板之平坦性。在本發 明-項或多項實施例中,如圖3所示,多個分隔器1〇6直接地 或間接峽接至上側部份⑽之底部表面戰以及排列方 式使得分隔器並不會干擾多個洞孔104及/或耦合至每一洞 孔之空氣/真空管線108。 z 分隔器106支樓上側部份102,與下側部份11〇為分隔之 關係。因而,上側部份102當空氣軸承組件1〇〇完全組裝後 並不直接接觸下侧部份110。如圖2-3所示,分隔器⑽能夠 • 使冑氣/真空官線108進入由分隔器1〇6形成在下側部份11〇 及上側部份102間之體積以及耦合至各別洞孔丨〇4。分隔器 106可由任何堅硬平坦物質例如為石墨形成。分隔器1〇6亦 可由研磨溝槽形成,其與下側部份110之頂部表面及/或上 側部份102之底部表面整體形成。注意只有三條空氣/真空 管線108顯示於圖2中,業界熟知此技術者了解能夠採用任 何數目之管線108而並不會脫離本發明之精神及範圍。 分隔器106可為形狀,尚度以及表面積之任何組合口 要分隔器106可操作來維持組件酬之下側部份11〇與上側 邹份102為分隔之關係。如先前所說明,每一分隔器⑽之 表面積應軸當大足以共同地支標以及保持上側部份i 02 相對於下側部份110為實質上均勻平垣的。在一個或多個 實施例中,每—分隔Ε⑽具有表面雜觸上側或下側部份 102’ 110約25至125平方英忖。在本發明一個或多個實施例 中,分隔益106為高度為1, 5英对以及直徑約3英忖之圓柱形 。在本發明-個或多個其他實施例中,分隔器1〇6高度為1 至6英时以及直徑為2至6英忖。注意分隔器並不必需為圓 形;而可細贿適當的職符合上述職·途以及 功能。 空氣/真空管線108輕合至洞孔1〇4。再次地,空氣/真 空官線108可獨立地連接至每一洞孔1〇4如圖3所示其可供 應超過-個洞孔刚,或多於—條管線⑽可供應至相同的 洞孔104。使用空氣/真空管線1〇8以提供空氣壓力,真空壓 力’或其組合至組件100上側部份102之頂部表面1〇1。至少 些’以及可能全部空氣/真空管線可獨立地控制,使得 洞孔之壓力或真空值可加以調整。在該情況下,可共同地 使用空氣/真空管線1〇8以控制上側部份1〇2頂部表面ιοί之 空氣床。空氣床使基板以特定(以及可控制)懸浮高度地懸 浮於上側部份102上。沿著整個基板之平均壓力藉由控制 向上地懸浮基板,以及向下拉引基板之真空壓力之組合而 加以保持。空氣壓力以及真空壓力之組合功能亦可作為乾 燥或固化基板。空氣/真空管線〗08可由例如不鏽鋼或塑膠 材料製造出。 1341819 參考圖5,其為組件loo之斷面洞孔1〇4由頂部表面仙 延伸至上側部份102之底部表面⑽。在本個或多個 實施例中,洞孔直捏在〇. 03至〇· 75英时範圍内。如圖3所示 ’洞孔104排列方式使得其位置並不會干擾上側部份⑽之 底部表面⑽上的分隔器⑽位置。分隔器_之位置及密 度以及洞孔1()4德置及細乡條妓/真空管線 108路線由洞孔104經由形成於上側部份1〇2,下側部份训 ’以及分隔器106間之溝槽,以及由上側及下側部份魔ιι〇 之間離開。明顯地洞孔刚並不延伸私或經由底部部份 110。雖然本發明並不受祕任何操作理論,將洞孔舰限 制為組件100之相當薄的上側部份102, #與傳统組件作比 較時’相#其能夠確保結構更穩定之系統。 在本發明一個或多個實施例中,上側部份102包含至少 部份對紐可魏齡舰104鈔為_面積之需求。 該氣體可滲透材料可由例如NEW WAY AIR be_g Μ〇η ’ PA提供。組件⑽以相同的方式_功能,其中上側部份 102藉由分隔器106支撐於下側部份110上。空氣/真空管線 101 位於上側部份102及下側部份110之間,提供空氣壓力, 真空壓力’或其組合至組件1GG上側部份102之頂部表面。 條或$條空氣/真空管線1〇8可供應空氣至可滲透部份。 在一些實施例中’提供分離開孔(連通相關管線 渗透部份崎卿知1(Π餘龄。 圖6為組裝$氣輪承組件100方法之流程圖。在步驟 600中’提供空氣輪承組件100之上側及下側部份102,11〇。 巧丄〇丄y 孔104通過上側部份1G2,狐密度足 呆滅軸承功能形成於表面101處以懸浮基板。不過 «U、料駄如雜適當數目分驗⑽可放置於上 =部份102之底部表面上而並不杆擾狐鹰。當分隔 雜於下側部份110上時,分隔器1〇6數目及 必需保持上側部細充份地平坦。在步驟 f線⑽由上側部_週邊經由分隔器到達洞孔1〇4真
在步驟608中,組件1〇〇之上側部份1〇2被倒 之下側部份110上。 《且件 下側部份110經由分隔器106對上側部份1〇2提供剛性 及支撐上側。(^ 102,分隔器106,以及下側部份110可利 用例如上酬朗由葡_STQNE轉提供_ 製ι且件1GG之方式有益地允許操作員形成洞孔刚於 部份102,放置分隔器廳以及管線1〇8於適當位置而並不必 需細^乍相當大及笨重之下側部份110。一旦這些元件轉合
至較薄上側部份102,較容易移動之上側部份脱 下側部份110上。 本發明-個或多個實施例提供改良空氣軸承組件。多 狀组件100允許多個小施同孔在石墨或類似材料之較 薄上側部份102中,以及下側部份11〇提供適當剛性以在組 件100之上側表面1G1上達成低誤差平坦性。藉由將組件 100區分為兩個分離部份,可避免必需提供洞孔例如空氣洞 孔以及真空洞孔1〇4經由整個組件100厚度。分隔器1〇6策 略性贼置於組件上側部份102及下側部份no之間,允許 第12 頁 放置分隔器而不產生干擾602;連接分隔器至上側部份而並 不會干擾洞孔以及確保放置將保持上側部份之平坦性6〇4; 對空氣供應及真轉線魏由上綱份週邊通過分隔器以 及到達洞孔6G6;倒置及絲姻部份於下_份上 結束610。 ’
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Claims (1)
1341819 |(5b年(月 口 十、申請專利範圍: 1·—種空氣軸承組件,其包含: 上側部份,其具有多個供應空氣及真空洞孔經由其中; 下側部份;以及 多個分隔器放置於上側以及下側部份之間以及保持上側 以及下側部份為分隔之關係, 其中供應空氣及真空洞孔之密度將提供基板之 空氣轴承以及維持分隔器之數目及相鄰距離將保持上側部 份相對於下側部份為相當均勻平坦性。 2.依據申凊專利範圍第1項之空氣軸承組件,其中洞孔位置 及密度使得多個分隔器放置為相當均勻陣列。 3·依據申請專利範圍第!項之空氣軸承組件,其中洞孔位置 及岔度使得母一分隔器表面積為相當大足以共同地支樓及 保持上側部份相對於下側部份為相當均勻平坦性。 4.依據申請專利範圍第3項之空氣軸承組件,其中每一分隔 器接觸上側或下側部份之表面積為25至125平方英吋。 5·依據申請專利範圍第3項之空氣轴承組件,其中每一分隔 器形狀為直徑3至6英对之圓柱形。 6. 依據申請專利範圍帛3項之空氣轴承組件,其中每一洞孔 直徑為0.00至0.75英忖。 7. 依據申請專利範圍帛1項之空氣軸承組件,其中更進一步 包含: 第15頁 096143356 1003036483-0 T341819 多個供應空氣加以及真空管線耦合至洞孔, 其中分隔器之位置及密度以及洞孔之位置及密度使得多 個供應空氣及真空管線由洞孔經由形成於上側部份,下側 部份以及分隔器間之溝槽,以及由上側以及下側部份之間 離開。 8. 依據申請專利範圍第1項之空氣軸承組件,其中上側以及 下側部份由石墨形成。 9. 依據申§青專利範圍第8項之空氣軸承組件,其中上側部份 比下側部份薄。 10. 依據申請專利範圍第1項之空氣軸承組件,其中上側部 份厚度為4至18英吋,以及下側部份厚度為2〇至邪英吋。 11. 依據申請專利範圍第1項之空氣轴承組件,其中更進一步 包含多條空氣管線以及多條真空管線位於上側部份以及下 側部份之間。 12. 依據申請專利範圍第丨項之空氣軸承組件,其中上側部 份之平坦性為50微米或更小。 13. 依據申凊專利範圍第1項之空氣轴承組件,其中下側部 份包含多個各別部份耦合在一起形成下惻部份。 14. 一種空氣軸承組件其包含: 由石墨形成之上側部份,其具有多個供應空氣及真空洞 孔經由其中,可操作地產生基板之空氣轴承; 由石墨形成之下側部份;以及 第16 頁 096143356 1003036483-0 以m隔器放置於上側以及下側部份之間以及保持上側 15. 依據申請專利範圍第14項之空氣轴承組件 通過上側邹份,但是並不通過下側部份。 、/β ’ 16. 依據申請專利範圍第14項之 比下__。 ㈣^且仵,其中上側部私 17. β-種組妓氣軸承裝置之方法,财法包含.. 赌Μ,部份,每—部份由石墨所構成以 及已3上側表面以及下側表面; 鑽取多個概通過上_份,但是並不通過下側部份; 放置多個分隔器於上側部份及下側部份之間而並不會干 擾洞孔,多個分隔器可操作來保持上側部份及下側部份 分隔關係。 18.依據申請專利範圍第17項之方法,其中放置多個分隔器 〜驟匕S在按裝上侧部份於下側部份之前,柄合分隔器 至上側部份之下側表面。 19.依據申請專利範圍第18項之方法,其中更進一步包含在 按裝上=部份於下側部份之前輕合多條空氣管線以及多 條真空管線至糾_孔以及使空氣管線以及真空管線通過 至少一些分隔器。 20.依據中請專利範圍第17項之方法,其中更進—步包含: 放置上側部份於下_份上,並使分_導引朝向下側 第17頁 096143.356 100305 1341819 部份之上側表面;以及 進行按裝步驟。 第18頁 096143356 • 〆 · 100303.6483-0 1341819 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(一)圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 空氣軸承組件100;表面101;上側部份102;洞 孔 104,104,...,104;分隔器 106,106^..,106^ 空氣 / 真 空線路108,底部表面109;下側部份110。 八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/601,347 US7722256B2 (en) | 2006-11-17 | 2006-11-17 | Flat surface air bearing assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200902411A TW200902411A (en) | 2009-01-16 |
TWI341819B true TWI341819B (en) | 2011-05-11 |
Family
ID=39223067
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096143356A TWI341819B (en) | 2006-11-17 | 2007-11-15 | Flat surface air bearing assembly |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7722256B2 (zh) |
EP (1) | EP2086864A1 (zh) |
JP (1) | JP2010510453A (zh) |
KR (1) | KR20090081432A (zh) |
CN (1) | CN101541653B (zh) |
TW (1) | TWI341819B (zh) |
WO (1) | WO2008063522A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7722256B2 (en) * | 2006-11-17 | 2010-05-25 | Corning Incorporated | Flat surface air bearing assembly |
NL1036735A1 (nl) | 2008-04-10 | 2009-10-13 | Asml Holding Nv | Shear-layer chuck for lithographic apparatus. |
US8047354B2 (en) * | 2008-09-26 | 2011-11-01 | Corning Incorporated | Liquid-ejecting bearings for transport of glass sheets |
EP2239789A1 (en) * | 2009-04-08 | 2010-10-13 | SAPHIRE ApS | Laminating assembly |
FR2962562B1 (fr) * | 2010-07-08 | 2012-09-21 | S E T | Procede et systeme pour le reglage de la situation spatiale d'une unite mobile. |
JP5998086B2 (ja) * | 2012-04-03 | 2016-09-28 | オイレス工業株式会社 | 浮上用エアプレート |
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CN103708713A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 夹持机构、液晶面板切割机以及液晶面板切割工艺 |
EP3157687A4 (en) * | 2014-06-17 | 2018-03-14 | Kateeva, Inc. | Printing system assemblies and methods |
WO2018052833A1 (en) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | Corning Incorporated | Apparatus and method for processing a glass substrate |
US10214363B1 (en) * | 2017-10-10 | 2019-02-26 | J.C. Automation, Inc. | Pneumatic slide assembly for material handling |
CN107655788B (zh) * | 2017-11-16 | 2019-10-01 | 合肥工业大学 | 一种用于测量玻璃基板气浮系统节流板节流参数的装置 |
KR102369694B1 (ko) * | 2018-02-20 | 2022-03-04 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 양면 처리를 위한 패터닝된 진공 척 |
JP7171360B2 (ja) * | 2018-10-19 | 2022-11-15 | 伸和コントロールズ株式会社 | 空気調和装置、空気調和装置を具備する基板の浮上式搬送ユニット、並びに基板の浮上式搬送用空気の供給方法 |
CN110486383B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-08-03 | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 | 一种气体静压轴承基体及其表面微结构的制作方法 |
JP7387476B2 (ja) * | 2020-02-13 | 2023-11-28 | Jswアクティナシステム株式会社 | 浮上搬送装置、及びレーザ処理装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL289568A (zh) | 1962-03-01 | 1900-01-01 | ||
GB1002072A (en) | 1963-05-14 | 1965-08-25 | Ici Ltd | Improvements in or relating to conveyors |
US4213698A (en) * | 1978-12-01 | 1980-07-22 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Apparatus and method for holding and planarizing thin workpieces |
US4506184A (en) * | 1984-01-10 | 1985-03-19 | Varian Associates, Inc. | Deformable chuck driven by piezoelectric means |
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US5174021A (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-29 | At&T Bell Laboratories | Device manipulation apparatus and method |
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JP3128709B2 (ja) * | 1992-08-04 | 2001-01-29 | 株式会社新川 | 非接触型移動テーブル |
US6359689B1 (en) * | 1998-10-26 | 2002-03-19 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Programmable automated turbidimeter/colorimeter |
US6359686B1 (en) * | 1999-06-29 | 2002-03-19 | Corning Incorporated | Inspection system for sheet material |
US6513796B2 (en) | 2001-02-23 | 2003-02-04 | International Business Machines Corporation | Wafer chuck having a removable insert |
TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
TWI327128B (en) | 2003-07-08 | 2010-07-11 | Daifuku Kk | Plate-shaped work piece transporting apparatus |
JP2005243896A (ja) * | 2004-02-26 | 2005-09-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 処理装置 |
DE102004014779A1 (de) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Berührungsfreier Plattenförderer, insbesondere für Glasplatten |
KR100527241B1 (ko) * | 2004-11-17 | 2005-11-09 | 주식회사 에스에프에이 | 기판이송장치 |
US7722256B2 (en) * | 2006-11-17 | 2010-05-25 | Corning Incorporated | Flat surface air bearing assembly |
-
2006
- 2006-11-17 US US11/601,347 patent/US7722256B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-14 WO PCT/US2007/023925 patent/WO2008063522A1/en active Application Filing
- 2007-11-14 JP JP2009537197A patent/JP2010510453A/ja active Pending
- 2007-11-14 EP EP07862026A patent/EP2086864A1/en not_active Withdrawn
- 2007-11-14 CN CN2007800426661A patent/CN101541653B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-11-14 KR KR1020097012499A patent/KR20090081432A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-11-15 TW TW096143356A patent/TWI341819B/zh active
-
2010
- 2010-04-09 US US12/757,240 patent/US8191227B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101541653A (zh) | 2009-09-23 |
TW200902411A (en) | 2009-01-16 |
WO2008063522A1 (en) | 2008-05-29 |
US20100196135A1 (en) | 2010-08-05 |
JP2010510453A (ja) | 2010-04-02 |
US7722256B2 (en) | 2010-05-25 |
US20080117551A1 (en) | 2008-05-22 |
EP2086864A1 (en) | 2009-08-12 |
KR20090081432A (ko) | 2009-07-28 |
CN101541653B (zh) | 2013-07-17 |
US8191227B2 (en) | 2012-06-05 |
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