TWI341749B - Method of and apparatus for processing corn grains for production of ethanol - Google Patents

Description

1341749 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 乙醇之玉米粒處理方法及其 本發明係有關於用於製造 裝置。 【先前技術】

。例 WO 用於製造乙噂的玉米粒處理方法已為眾所周知 如，描述於US 2006/0035354 A1以及描述於 2006/081673 A1 的方法。 、 描述於US2_/0035354 A1的方法係包含：⑴用衝 擊碟磨機（impact miller)碾磨玉米粒的過程；（2)把碾 好的玉米刀成由糠麩組成的第一物流與包含胚芽、碎粒 (grit;以下係用作玉米的胚乳）及殘餘糠麩的第二物流的 過程；（3)精製由胚芽、碎粒及糠麩組成之第二物流的第 -精製過程；（4)使用篩子由已第一次精製過的胚芽、碎 粒及糠麩分離及抽取胚芽及碎粒的第一分離過程；（5)精 鲁製未被第一分離過程抽取而由胚芽、碎粒及糠麵組成之中 間產物的第二精製過程；以及，（6)使用篩子由已第二次 •月製過的胚穿、碎粒及糠麵分離及抽取胚芽及碎粒的第二 分離過程。 用此方法將濕玉米粒衝擊碟磨及打碎成數塊以便使 磨碎的粒組（fraction)保有最大的平均粒徑，結果，能以 粒徑由^中選擇磨碎的胚芽，藉此，在原料移到乙醇抽取 工廠之刖的階段，可由玉米粒抽取至少7%的磨碎胚芽（至 少10%為較佳），以及可由玉米粒抽取至少1%的磨碎糠麵 319580 5 1341749 (至少2.5%為較佳）。姑_^> , 佳）才“之’此一方法可改善由玉米粒 ::碎二的广率和減少在乙醇抽取工廠生產乙醇時產生的 ” 糊狀產物），因而能夠改善乙醇的 優於習知處理方法。 夂向 ，’、不過，在上述方法中，過程⑴是將單一玉米粒打碎 成數塊，因而胚芽及殘餘糠越會與壓碎的碎粒混合。結果， 為了只提供磨碎的碎粒作為燃料，需要多個描述於⑺至 (6)的分離過程以便去除碎粒的胚芽與殘餘糠麵。增加此 籲多個分離過程會增加生產組態的複雜度，且由於生產咬備 及設施的成本增加而增加生產成本，以及由於耗用於多個 分離過程的電力成本而增加運轉成本。 此外，描述於WO 2006/081673 A1的發明包含：（a) 調合（temper) —些玉米粒；（b)擊碎玉米粒；（c)脫粒 (thresh)破碎的玉米粒；（d)使已脫粒的玉米粒分成大 於臨界尺寸的第一粒組與小於臨界尺寸的第二粒組·（幻 籲使第二粒組分成大碎粒粒組與中碎粒粒組；（f)依照比重 使大碎粒粒組分成大碎粒與大胚芽/縠皮/小_碎粒混合物； 以及，（g )依照比重使中碎粒粒組分成中碎粒與中胚芽/ 榖皮/小·碎粒混合物。 在上述的步驟（b)中，單一玉米粒會被碎成多個比描 述於US 2006/0035354 A1者大些的小塊，例如，3至1〇個。 換言之’對由各個玉米粒碎成的3至1〇塊進行抽氣 (aspirate)而去除大榖皮，之後，在上述的步驟（c)令， 分離其餘的穀皮、胚芽及糠麩，從而得以改善回收富含殿 319580 6 1341749 私之碎粒的比率。此一方法的優點為可改善乙醇生產與乾 式碾磨過程的成品率（product yield)。 不過，單單把單一玉米粒碎成3至1〇塊係意指榖皮仍 留在夕個碎片上，因而需要進行描述於（〇)的後續步驟而 刀離殺皮、胚芽及糠麩，也需要描述於多個步驟（4)至（8) 的刀離過程用來分離碎粒的穀皮、胚芽及殘餘糖麵。 此外，在如步驟（b)所述之擊碎玉米粒而不去除穀皮 的情形下，經常會出現穀皮會黏著碎粒及胚芽而殘留的情 形’而殘留的穀皮會影響在用重力分離器（咖办 seP_r)來分離時之振動與吹氣作用以致難以分離碎粒 與胚牙。因此，需要提供多個重力分離器才能以 離碎粒與胚芽。 研反刀 【發明内容】 本發明提供用於製造乙醇的處理方法及裝置，其係能 以最大的可能程度減少分離過程的數目且可簡化生產組^ 同時可輕易抽取出碎粒、穀皮及胚芽。 〜 本發明處理玉米粒的方法係包含以下數個步驟：藉由 =使只有玉米粒的穀皮會被水分潤濕之方式增加預定量的 =至玉米粒’而來調合該等玉米粒；對該等玉米粒進行 二’以便以令玉米粒不會破碎而且能保持它們的形狀之 方式去除該等已被潤濕的穀皮；把該等已去殼的玉米粒粉 碎成數個碎片；由該等玉米粒的碎片分離出碎粒盘胚芽刀 以及=磨該等已分離的碎粒以得到該等玉米粒的粉末。， 該去殼步驟錢用擊輪型衝擊*殼機（be齡type 319580 7 1341749 impact dehuller )或磨擦型去殼機為較佳。該碾磨步驟以使 用衝擊型碾磨機為較佳。 在該分離過程中，該分離步驟以使用比重分離器 學分離為較佳。 使用抽氣機（aspimG〇與篩子的初步精製步驟可設 於該去殼步驟與該粉碎步驟之間，而使用抽氣機與筛子的 二次精製步驟可設於該粉碎步驟與該比重分離步驟之間。 、此外，在該精製步驟與該粉碎步驟之間可加上用以潤 濕及調合已去殼之玉米粒的步驟。 此外，在該初步精製步驟與該粉碎步驟之間可加上二 二化碳處理步驟，其係在加壓槽（㈣赚㈤叫中： 浸已去殼的玉米粒，以便讓二氧化碳滲透進人該等已去續 的玉米粒，然後將該等已去殼的玉米粒由該 並 且做簡短的熱處理。 本發明用於處理玉米粒的裝置係包含：調合裝置 (tempering device)，係用以藉由以令只有玉米粒的榖皮 :被，分_之方式增加預定量的水分至玉綠，從而調 =等玉米粒；去殼裝置，係用以去殼該等玉米粒，以便 以令該等玉米㈣會破碎而且能保射們的形狀之方式去 除該等已㈣濕的榖皮；粉碎機，係用來把該等已去殼的 玉米粒粉碎成數個碎片；分離裝置’係用來由該等碎片分 =出碎粒與糠麵，·以及，碟磨裝置，係用來礙磨該等已分 ，來的碎粒’其中該去殼裝置包含：橫向配置的多孔缸 perfomed cylinder )、設於該多孔缸體之一末端的穀粒 319580 8 1341749 ' 供給管、設於該多孔缸體之另一末端的穀粒卸料口、在該 多孔缸體内配置成可旋轉的旋轉轴、以及固定於該旋轉軸 的剝皮器（peeler )。該去殼裝置可進一步包含用以饋入玉 ••米粒的螺桿’其係在穀粒供給管附近固定於在該多孔缸體 .，之一末端處的旋轉轴。 該去殼裝置的剝皮器可包含多個彼此分開且沿著該旋 轉軸之軸向配置的支撐構件，該等支撐構件各具有：固定 於該旋轉軸的近端部份與數個由該近端部份向該多孔缸體 籲徑向延伸的臂體部份、以及數個配置成與該旋轉軸平行而 且附著於該等多個支撐構件之該等臂體部份之遠端的擊輪 葉片（beater blade)。 根據本發明，在調合步驟中調合已預先篩選的玉米粒 之後，將玉米粒供給至該去殼步驟。在該去殼步驟中該 等玉米粒不會破碎而且能去殼同時保有它們的形狀。此 時，可剝掉及去除大約百分之98的穀皮，因此，與在調合 I㈣碎玉Μ習知方法相比’本方法幾乎沒有穀皮會與碎 粒混合的風險。在去殼後，胚芽係附著於碎粒，而且以這 種狀態供給玉米粒至後續的粉碎步驟。在該粉碎步驟中， 碎粒會碎成魏，例如4至8塊，同時移除任何附著的胚 4。在此時，胚芽是處在有彈性的狀態，因此可輕易 粒分離出來錄芽本身不會碎裂成數個小塊。錄芽不會 ^之=粉碎玉米粒的優點是，可用還保持著的原始形 狀來收集胚芽以改善後蜻夕 贫 便躓之胚牙精製過程的效率，以及防 止破壞内含於胚芽的酵素以及胚芽的氧化及腐敗，藉此可 319S80 9 1341749 '提供留下有價几素（valuable element)的加值胚芽 .來’把已予粉碎的碎粒和胚芽的混合物供給至比 驟而且用密度差來分離碎粒與胜芽，然後在儀磨步 .步：：：離出來的碎粒並加以回收。換言之根據本發 .月，本方法幾乎沒有穀皮會與碎粒混合的風險，因此 -個過程來完成比重分離’因而能以最大的可能程小 分離過程同時可輕易抽取出碎粒、毅皮及胚芽。…ν 【實施方式】 • 帛1圖的流程圖係圖解說明本發明之用於製造 玉米處理方法。 在第1圖中，首先將玉米粒原料供給至用於分離及去 除雜質及外來物質的筛選過程（sifting pr〇cess)。稱作礙 磨分離器（milling separator)並以元件符號i表示的分離 器係例如使用兩階段篩具者，包含由具有直徑約15毫米之 孔洞的多孔金屬板構成之上筛、與由具有直經約4毫米之 鲁孔洞的多孔金屬板構成之下篩。該兩階段篩子的上薛係允 許玉米粒穿過筛孔但由玉米粒原料分離出過長的大雜質而 捕獲之，而下篩允許小於玉米粒的雜質穿過筛子但捕獲及 分離出過長的玉米粒原料，從而可分離及去除大、小雜質 兩方。接下來，將玉米粒供給至去除石子及灰塵、元件符 號為2的石子選別器（sorter)。至於該石子選別器，可使用 利用密度差來分離出玉米粒中之石子及其類似物的乾式去 石，（dry deStone〇。然後，將篩過的玉米粒供給至以元 件付號3表示的；;堊/調合過程（ 319580 10 1341749 • Pr〇CeSS)。濁澄/調合過程3係用來調整玉米粒的水分 ·(__)卩便改善玉米粉的品質，並且添加足夠的水 以增高玉米粒原料的水分約12%至15到16%，㈣將變 •濕的玉米粒調合4至〗2小時。 7C件符號4係表示利於由玉米粒去除榖皮的短調合過 程’其中已在上述潤溼/調合過程3調合過的玉米粒用】至 6重量％的水分潤濕，且調合5至3〇分鐘。藉此水分只 會潤濕玉米粒的穀皮而不會滲入玉米粒之碎粒的纖維，這 _使得穀皮容易與碎粒分離。 兀件符號5係表示為本發明之主要部份的去殼過程， 其係僅僅去除在調合過程4中已予以調合之玉米粒的穀 皮，而不破碎在調合過程4中已予以調合的玉米粒同時讓 玉米粒維持原來的形狀。此時，可剝掉及去除大約百分之 98的穀皮，而且已除去榖皮的玉米粒會以胚芽附著於碎粒 的狀態由去殼過程排出。 • 在去殼過程5中，穀皮與小塊的玉米會穿過去殼機的 網孔而供給至後續過程的清麩機（bran finisher) 6。處於 胚芽附著於碎粒之狀態的過長玉米粒不會穿過網孔而會被 去殼機捕獲及供給至抽氣機7的後續過程。 在清麵機6處，附著於榖皮裡面的碎粒會被去除而且 與毅皮分離以製造玉米粉。在抽氣機（aSpirat〇r ) 7處，用 及入式空氣流分離及去除去殼玉米粒的榖皮及細粉並加以 精製。然後’將精製過的玉米粒供給至篩子8的後續過程， 在此根據粒徑把去殼玉米粒分成3類：標準、中、小。 319580 11 1341749 , 用篩子8分離的標準塊係處於胚芽附著於碎粒的狀 .因此，在穀粒被碎成4至8塊後，會供給至粉碎過程 乂刀離碎粒與胚芽。此外，用篩子8分離的中塊會供給 •至分離過程13以分離碎粒與胚芽。 ' 在分離過程13中’可使用比重分離器，其中，係將衝 壓成形多孔鋼板配置成傾斜狀且使其振動，同時令空氣由 下上吹以便吹出比重相對低的穀粒。此外，可使用光學分 離器，其中，係於穀粒的連續流中以光學方式區別縠粒的 •顏色及/或形狀，並且藉由使用空氣喷流之喷射器（ejeet〇r) 吹出待分離的穀粒，以便分離碎粒與胚芽。 將用篩子8分離的小塊供給至碾磨過程14以得到玉米 粉。 在粉碎過程10之前提供潤溼/調合過程9為較佳，藉 此使得附者於碎粒的胚芽具有彈性。在潤溼/調合過程9 中，係潤濕玉米粒使其水分含量增加2%或更少，並加以 鲁調合30分鐘或更少。此一過程可增加胚芽的彈性，這使得 胚芽本身在粉碎過程10中比較難以被磨細，而使得碎粒與 胚芽較容易分離。應注意’作為潤溼/調合過程9的替代 者，二氧化碳處理過程係沉浸已去殼的玉米粒於加壓槽中 以便讓一氧化碳滲透進入已去殼的玉米粒，然後將已去殼 的玉米粒由該加壓槽移出並且做簡短的熱處理。 二氧化碳為吸收型氣體’而且在利用此一性質時，它 似乎會被碎粒及胚芽中大量的脂肪和蛋白質吸收。結果， 當玉米粒沉浸於加壓槽或其類似物且在壓力下暴露於二氧 319580 12 1341749 化碳時，碎粒及胚芽的細胞 t 人p 哪按[cellu〗ar c〇nnection )似 乎會鬆弛及斷裂。結果，在玉牛 .^ 隹木拉回到大氣壓力後，可相 备者容易地實現細胞聯接已變弱之玉米粒的去胚芽 (degerming ) ° ' 衝擊式磨粉機〇mpaet _)或在轉動銷桿與固定銷 桿之間衝擊及磨擦玉米粒的銷桿磨粉機（pin.)可用來 作為使用於上述粉碎過程1G的粉碎機，其係去除附著於碎 粒的胚芽同時使碎粒碎成多個碎片，例如，彳至8塊。 鲁 #下來，將玉米粒（此時其係由胚芽與粉碎成4至8 塊之碎粒的混合物所組成）供給至抽氣機u，在此用吸入 式空氣流分離及去除去殼玉米粒的穀皮及細粉而精製該混 合物，進一步將精製過的玉米粒供給至篩子12並依照尺寸 分成3種碎片：小塊、中/大塊、及玉米粉。過長的中/大 塊會被篩子12捕獲而且和由上述篩子8排出的中塊一起供 給至比重分離過程13，而利用比重分離碎粒與胚芽，此 鲁外，將穿過篩子12的小塊和由上述篩子8排出的小塊一起 以不通過比重分離過程13的方式供給至碾磨過程14且予 以碾磨成玉米粉。 輥式磨粉機（rollermill)係適於用於碾磨過程14中的 礙磨機器。將礙磨過;程14中磨成的產物供給至筛子15的 後續過程且予以分成3類：大粒組、中粒組、以及成品玉 米粉（小粒組）。把對於篩子15為過長的大粒組供給至抽 氣機16而用吸入式氣流分離榖皮與胚芽，而把穿過筛子 15的中粒組供給至抽氣機17而用吸入式氣流分離穀皮與 319580 13 1341749 由抽氣機17分離出來的小塊送回到細 分離操作。取出小粒組（亦即，穿過筛 子的碎粒粒子）作為成品玉米粉。 除大約百分碎玉米粒，並可剝掉及去 1。ΓΓ目比’本方法幾乎沒有穀皮會與碎粒混合的風 I且m ’去殼玉米粒係處於胚芽附著於碎粒的狀態，而 由 狀態供給至後續的粉碎過程10。在粉碎過程10 二：=會被粉碎成4至8個小塊，同時，去除附著的胚 I«胚芽有彈性’因此由碎粒被移除時胚芽本身不 成更小的碎片。然後，把胚芽與碎粒（後者已分別 至8個小塊）的混合物供給至比重分離過程13 ,在 :用密度差來分離碎粒與胚芽。然後，把分離出來的碎粒 至萄過程14並加㈣磨及回收。換言之，根據本發 _明’本方法幾乎沒有榖皮碎片會與碎粒混合的風險因此 可用一個過程來完成比重分離過程13,因而能以最大的可 能程度減少分離過程同時可輕易抽取出碎粒、穀皮及胚芽。 以下描述用於本發明之去殼過程的去殼機。第2圖為 擊輪f衝擊去㉝機（beater_type im㈣)的垂直橫 截面不忍圖。第3圖為沿著第2圖中之直線a-a，繪出的橫 截面圖。 在第2圖及第3圖甲，衝擊型去殼機20主要包含：橫 向配置在被安裝在機架21上之框體22内的多孔缸體 319580 14 1341749 設於多孔缸體23之一末端的穀粒供給管24、設於多孔缸 體23另末％的穀粒卸料口 25、配置成可在多孔缸體23 内旋轉的旋轉軸26、在穀粒供給管25附近固定於旋轉軸 26的穀粒輸送螺桿（graill transp〇n screw ) 27、以及配置 於多孔缸體23内的剝皮器28。 關於第2圖的衝擊型去殼機2〇，穀粒輸送螺桿27是 安裝在旋轉軸26上。不過，當使用如第4圖所示的長剝皮 器28時’可去除縠粒輸送螺桿27。 元件符號29係表示設於多孔缸體23下方的穀皮收集 斗。穀皮卸料口 30設於穀皮收集斗29的底端。元件符號 、32表示設於框體22外、用以旋轉支撐旋轉軸％的^ 承。V形皮帶輪33固定於旋轉軸26之一末端，而且透過 V形皮帶34肖馬達皮帶輪35而藉由安裝在機架21底部的 馬達36來進行旋轉驅動。旋轉軸％係經設定成以8㈧至 1000 rpm的速度旋轉。 剝皮器28係由多個沿著旋轉軸26之軸向裝設的 構件37 (第2圖中有3個支樓構件37)，各個旋轉轴^ 具有一固定於旋轉軸26的近端部份37a與多支由近端 37a向多孔缸體23徑向延伸的臂體部份37b (第3圖°乃 4支臂體部份37b)、以及安裝於支撐構件37之臂體部= 37b末梢上且配置成與旋轉軸平行的長擊輪葉片38。 在圖示於第2圖及第3圖的具體實施例中，有4 擊輪葉片38，而在圖示於第4圖的具體實施例中長 長擊輪葉片。 T有Μ固 319580 15 1341749 ，在本具體實施例的衝擊型去殼機20中，當由榖粒供給 *管24供給已調合過的玉米粒時，係藉由螺桿27的作用使 玉米粒移動進入多孔缸體23。在多孔缸體23裡面，當玉 .米粒的體積到達容積的百分之2〇至4〇時，擊輪葉片曰％ .、會打擊到玉米粒使得玉米粒表面上的穀皮會因玉米>粒相互 撞擊之衝擊和被施壓頂抗多孔紅體23内壁的磨擦而被剝 離。在此時，玉米粒會被長擊輪葉片38的旋轉去殼，因此， 由於可使玉米粒去殼同時保有原來的形狀而不被 鲁此可剝掉及㈣大約百分之98的穀皮。然後，玉米粒係逐 漸向穀粒卸料口 25側移動，最後由穀粒卸料口乃排放到 機器外。 將此時產生的榖皮以及磨好的細粉通過穀皮收集斗 29與榖皮卸料口 30排放到多孔缸體23外面以及排放到機 器外。 應注忍，儘管在本具體實施例的衝擊型去殼機中， 鲁在多孔缸體23的卸料側或穀粒卸料口 25之開口的邊緣上 沒有裝設擋板或蓋子’惟當玉米粒在多孔缸體23之中的數 量未達到容積的20至40%時可設置此種結構。此外，藉 由調整旋轉軸26的rpm和玉米粒的體積供給量可調整玉 米粒在多孔缸體23之中的數量。 作為擊輪型衝擊去殼機的替代物，可於去殼過程中使 用如第5圖所不的磨擦型去殼機。該磨擦型去殼機係藉由 利用磨擦型研磨機來進行去殼處理，而該磨擦型研磨機係 具有在用以去除糠麵的多孔研磨缸體中配置成可旋轉之吹 319580 1341749 氣磨擦式研磨輥。 ^ 在第5圖中，磨擦型去殼機40包含：橫向設置在被安 裝在機架41上之框體42内的多孔缸體43、有開閉器 -.(shutter ) 44b及供給埠44a且設於多孔缸體43之一端側 .，上之榖粒供給槽44、設於多孔紅體43另一端側上的穀粒 出口 42a、配置成可在多孔缸體43内旋轉的中空旋轉轴 45、在穀粒供給槽44供給蟑44a下固定於中空旋轉轴45 的穀粒輸送螺桿46、以及配置於多孔缸體43内的摩擦滾 •輪 47。 m 穀皮收集斗51是裝在多孔缸體43下方。穀皮卸料口 52是裝在榖皮收集斗51的底端。皮帶輪兄固定於中空旋 轉軸45之一末端，而且透過皮帶與馬達皮帶輪而藉由安裝 在機架41底。卩的馬達（未圖示）來進行旋轉驅動。阻力蓋 49设於穀粒出口 42a處，用來調整玉米粒在多孔缸體u 中的數量。中空旋轉軸45的另一末端與氣源5〇連接藉 籲此通過形成於空心軸45的氣孔45a以及形成於摩擦滚輪 47中的吹氣孔47a將空氣供給至摩擦滾輪47、多孔缸體 43之間的剝皮室48内。 在磨擦型去殼機40中，當由穀粒供給槽44的供給埠 443供給已調合過的玉米粒時，係藉由螺桿46的作用使穀 粒移動進入夕孔紅體43。在多孔虹體43裡面，玉米粒會 被摩擦滾輪47刮擦，使得穀粒表面上的穀皮會因玉米粒的 f擦和被施加頂抗多孔缸體23内壁的磨擦而被剝離。在此 時玉米粒會被姜殼同時保有原來的形狀而不被打碎。然 319580 17 1341749 後，玉米粒係逐漸向穀粒出口 42a移動，最後由榖粒出口 42a排放到機器外。 在剝皮過程中產生的穀皮以及磨好的細粉係藉由風扇 ..54的吸氣而通過穀皮收集斗51與穀皮卸料口 ^排放到多 、孔缸體43外面以及排放到機器外。由通氣孔47a供給至剝 皮室48内的空氣有助於排放穀皮及磨好的細粉至多孔缸 體43外。 【圖式簡單說明】 • 第1圖的流程圖係根據本發明圖解說明用於製造乙醇 的玉米粒處理方法； 第2圖為擊輪型衝擊去殼機的示意垂直橫截面圖；以 及， 第3圖為沿著第2圖的直線a-a·繪出的橫截面圖； 第4圖為長剝皮器的透視圖；以及 第5圖為磨擦型去殼機的示意垂直橫截面圖。 春【主要元件符號說明】 1 碾磨分離器 2 石子選別器 3、 9 潤溼/調合過程 4 短調合過程 5 去殼過程 6 清麩機 7 抽氣機 8、12、15 篩子 10 粉碎過程 11、16、Π 抽氣機 13 分離過程 14 碟磨過程 20 衝擊型去殼機 21、41 機架 22 ' 42框體 23 ' 43 多孔虹體 319580 1341749 24 穀粒供給管 26 旋轉軸 28 剝皮器 .30 穀皮卸料口 33 V形皮帶輪 35 馬達皮帶輪 37 支撐構件 37b 臂體部份 • 40 磨擦型去殼機 44 穀粒供給槽 44b 開閉器 45a 氣孔 47 摩擦滚輪 48 剝皮室 50 氣源 • 52 穀皮卸料口 54 風扇 25 穀粒卸料口 27 穀粒輸送螺桿 29 穀皮收集斗 31 > 32 抽承 34 V形皮帶 36 馬達 37a 近端部份 38 長擊輪葉片 42a 榖粒出口 44a 供給埠 45 中空旋轉軸 46 穀粒輸送螺桿 47a 吹氣孔 49 阻力蓋 51 穀皮收集斗 53 皮帶輪 19 319580

Claims (1)

1341749 1341749 第96133804$專利申靖案 ("年1.1月15日） 係包含以下步 十、申請專利範圍： 1. 一種用於製造乙醇之玉米粒處理方法， •. 增加預定量的水分至玉米粒俾使只有該等玉米 的穀皮會被水分潤濕，藉此來調合該等玉米粒；’ 去殼步，驟，係對該等玉米粒進行去殼以去除該 被潤濕的穀皮俾使該等玉米粒不會破碎而且能保 們的形狀； ^ ^ 初步精製步驟，其係使用抽氣機與薛子將經去殼的 玉米粒分離成標準塊、中塊與小塊，其中，該標準塊係 被供應至次一步驟，該中塊係被供應至下述之分離步 驟，該小塊係被供應至下述之碾磨步驟； ^ .粉碎步驟，係把料已去殼的玉綠粉碎成數個碎 片； 分離步驟，係由該#玉米粒的碎片㈣出碎粒與胚 謇芽；以及， 、 碾磨步驟，係碾磨該等已分離的碎粒以得到該等玉 米粒的粉末。 2.如申請專利第」項之方法，其中，該去殼步驟係使 用擊輪型衝擊去殼機（beater-type impact dehul】er)。 3·如申請專利範圍第！項之方法，其中，該去殼步驟係使 用磨擦型去殼機。 申π專利範圍第1項之方法，其中，該碾磨步驟係使 用衝擊型碾磨機。 319580修正版 20 丄341749

如申請專利範圍第1項之方法，其中 用比重分離器。 第96133804號專利申請案 (99年11月15曰） 該分離步驟係使 6. 如申請專利範圍第1 用光學分離器。 如申請專利範圍第1 該比重分離步驟之間 與篩子。 項之方法，其中，該分離步驟係使 項之方法，復包含在該粉碎步驟與 的二次精製步驟，其係使用抽氣機

步驟 之方法，復包含在該初步精製步 如申請專利範圍第1項 驟與該粉碎步驟之間的 殼的玉米粒。 其係潤濕及調合該等已去 如申請專利範圍第1項之方法，復包含在該初步精製步 :與該粉碎步驟之間的二氧化碳處理步驟，其係在加麼 槽中沉浸該等已去殼的玉米粒’以便讓二氧化碳渗透進 入該等已去殼的玉米粒，然後將該等已去殼的玉米粒由 該加壓槽移出並且做簡短的熱處理。 -種用於製造乙醇用之玉米粒處理裝置，係包含： 調合裝置’係用以增加預定量的水分至玉米粒俾使 只有該等玉米粒的穀皮會被水分潤濕，藉此來調合該等 玉米粒，· 去殼裝置，其係用以對該等玉米粒進行去殼以去除 該等已被潤濕的穀皮，俾使該等玉米粒不會破碎而且能 保持它們的形狀； 篩子，係用來將經去殼的玉米粒分離成標準塊、中 塊與小塊，其中，該標準塊係被供應至粉碎機，該十塊 319580修正版 21 1341749 : 第96133804號專利申請案 ,, (99 年 11 月 15 日） 係被供應至分離裝置，該小塊係被供應至礙磨裝置； ’ 上述粉碎機，係用來把該等已去殼的玉米粒粉碎成 • 數個碎片； 上述分離裝置，係用來由該等碎片分離出碎粒與糠 •- 麩；以及， 上述碾磨裝置，係用來碾磨該等已分離出來的碎 粒’ φ 其中，該去殼裝置包含：橫向配置的多孔缸體、設 於該多孔缸體之一末端的穀粒供給管、設於該多孔缸體 之另一末端的穀粒卸料口、在該多孔缸體内配置成可旋 轉的旋轉軸、以及固定於該旋轉軸的剝皮器。 11.如申請專利範圍第10項之裝置，其中，該去殼裝置之 該剝皮器係包含沿著該旋轉軸之軸向配置成彼此分開 的多個支撐構件，該等支撐構件各具有：固定於該旋轉 軸的近h U卩伤與數個由該近端部份向該多孔缸體徑向 ❿延伸的臂體部份、以及數個配置成與該旋轉轴平行而且 附接於該等多個支撐構件之該等臂體部份之遠端的擊 輪葉片。 22 319580修正版