1338121 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，是有關於藉由雷射測長器控制移動距離的平 台裝置，特別是，有關可以減少被稱作Abbe (阿貝）誤 差的誤差的平台。 【先前技術】 B 測量位置的點（距離）、及實際想控制的位置的點（ 距離）之間的位置不同所產生的定位誤差，是被稱爲 Abbe (阿貝）誤差。 使用第7圖、第8圖，說明Abbe誤差。 在第7圖，是顯示移動體100移動時的旋轉的自由度 。在旋轉的自由度中’如圖所不’具有：以移動方向爲旋 轉軸的左右傾擺運動（rolling);在包含移動方向的平面 內’以與移動方向相互垂直的軸爲旋轉軸的前後傾擺運動 φ ( pitching );在相互垂直於移動方向的平面內，以與移 動方向相互垂直的軸爲旋轉軸的偏蕩運動（yawing )。 Abbe誤差，是以前後傾擺運動爲原因所發生的誤差。 第8圖，是簡單說明Abbe誤差用的圖。 移動體1〇〇，是安裝於蝸軸的移動子101，藉由蝸軸 102旋轉，使移動體100朝圖面左右移動。 移動體100的移動距離，是藉由使安裝於蝸軸102的 移動子的檢測器頭1 03移動於線形刻度1 〇4上來進行檢測 ' 。欲控制其位置的物件（工件）110，是設置於移動體100 -4- (2) (2)1338121 的上部。 若考慮將工件110從第8圖（a)的位置，直到箭頭 所示的位置爲止朝圖面右方向移動的情況。 蝸軸102，是只旋轉相當於從目前的位置至箭頭位置 爲止的距離的圈數，使移動體〗〇〇朝右方向移動。 此時，檢測器頭1 03會檢測出移動距離，並將移動距 離訊號送出移動機構的控制部（無圖示）。控制部是依據 該訊號，若到達預定的距離後，就停止蝸軸102的旋轉， 停止移動體1〇〇的移動。 但是，如第8圖（b )所示，移動體1〇〇發生向前傾 擺的話，檢測器頭1 〇3雖正確檢測移動距離，但載置有工 件110的移動體1〇〇(工件平台）的上部，會於測量方向 偏離所期的位置。 但是，檢測器頭1 03的位置因爲正確，所以檢測器頭 103無法檢測出此偏離，而無法進行修正。 上述的位置偏離，因爲是測量位置的點（即位置檢測 器的位置）及想控制的位置的點（工件的位置）不同所產 生，上述誤差發生的話，就無法正確控制工件110的位置 〇 這種因爲測長點及控制點不同所產生的測量方向的無 法控制的誤差是稱爲Abbe (阿貝）誤差。 因爲原本’就是爲了將工件移動至所期的位置而移動 移動體，所以即使移動體的移動位置如何正確，重要的工 件的位置的是產生偏離的話，會有引起工件的不良發生等 -5- (3) 1338121 的問題的情況。 第9圖，是顯示在例如使用於曝光裝置的平台裝置中 產生Abbe誤差的樣子的圖。藉由同圖簡單地說明平台裝 置的槪略的結構及動作。基本上與第8圖同樣。 在底基托板（基台）15安裝有蝸軸11，移動平台10 ，是被安裝於蝸軸11的移動子12並朝圖面左右移動。在 移動平台10上，透過Z移動機構21，設置供保持工件30 φ 用的工件保持平台22。在工件保持平台22的表面設有真 空吸附溝或孔等（無圖示），來保持被載置的工件30。 工件30，若本平台是使用於曝光裝置的情況時，是塗 抹有保護層的晶圓或印刷電路基板等。 Z移動機構21是將工件保持平台22朝圖面上下方向 (Z方向）移動’來調節工件30的高度方向或水平方向 的位置。又，將上述移動平台10、Z移動機構21、工件 保持平台22組在一起的機構，以下是稱爲工件平台2〇。 φ 移動平台^的圖面左右方向的移動距離，是藉由使 安裝於蝸軸11的移動子12的檢測器頭13移動於線形刻 度1 4上來進行檢測。 將移動平台10’從第9圖（a)移動至第9圖（b)時 ’發生前後傾擺的話’是與前述第8圖所說明的情況同樣 ’會在原本欲進行位置控制的工件的位置發生Abbe誤差 在使用於曝光裝置的移動平台產生Abbe誤差的話， 若只讓移動平台移動預先設定的距離，將工件分割成複數 (4) 1338121 曝光領域進行逐次曝光的情況時’某預定的位置不會曝光 ，就會成爲製品問題的原因。 又，在第9圖，雖只有說明移動平台10的移動方向 爲圖面左右方向的情況，但若是使用於曝光裝置的情況等 時，因爲也設置朝與其垂直的圖面前方深度方向移動的機 構，所以在該方向也同樣會發生Abbe誤差。 第10圖、第11圖，是說明平台的移動手段未使用蝸 p 軸時的在平面平台裝置中的 Abbe誤差的圖。即使這種平 台裝置也會發生Abbe誤差。如以下說明。 平面平台裝置，是例如專利文獻1，在平面狀的壓板 的上，使藉由空氣浮上的移動平台朝XY方向移動的稱作 浮動平台的平台裝置。 第10圖（a)，是顯示浮動平台的槪略結構的圖。 在壓板15的表面，呈碁盤格狀設置強磁性體的凸極 。移動平台10，是藉由噴出空氣（空氣噴出口無圖示）而 φ從壓板15浮上。在相面對於移動平台10的壓板15的側 ，設有移動子16。移動子16，是由對於壓板15的凸極的 間隔呈預定的間隔設置並可以變化磁場強度的複數磁極所 構成，藉由變化移動子16及壓板15的凸極之間的磁力， 使移動平台10移動。 在移動平台10上中，與第9圖同樣，透過Z移動機 構21，設有供保持工件30用的工件保持平台22，工件30 是藉由工件保持平台22被保持。 在這種平台中，只有由設在移動平台10的下面的移 (5) (5)1338121 動子16及壓板15的凸極的關係（變化移動子的磁極的磁 場的強度的次數），控制移動平台10的位置的話，主要 因爲壓板15的表面精度，而產生上述Abbe誤差的問題。 例如，如第丨〇圖（b )所示，在壓板15有微小的段 差的情況時，移動平台10，因爲是對於壓板15以預定的 間隔進行空氣浮上，所以會配合壓板的段差傾斜，而會在 工件30的表面位置產生Abbe誤差。 且，移動平台10因爲對於壓板15的表面呈平行地移 動，所以如第11圖所示，當在壓板15的表面有波紋起伏 的情況時，對於基準面，即使控制位置是於所期的位置， 但工件的表面位置，與從基準面的距離相比，S1是比較短 ，S 2是較長。 上述的如的Abbe誤差，對於將工件分割成複數的曝 光領域並進行逐次曝光的逐歩返覆（STEP&REPEAT )式 的曝光裝置的工件平台，特別會成爲問題。 對於由逐歩返覆方式讓工件曝光的曝光裝置，工件是 被分割成複數的曝光領域，載置了工件的工件平台，是藉 由依據該曝光領域的大小來返覆步驟移動，使圖案依序曝 光。因此，Abbe誤差產生的話，圖案曝光的位置，會從 預定的位置偏離，而成爲引起製品問題的原因。 因此，爲了防止Abbe誤差，曝光裝置中的習知的平 台，是構成如第12圖的構造。又同圖，是如第11圖所示 ，例示被空氣浮上的移動平台正移動在壓板上的平面平台 -8- (6) 1338121 在被設置於工件平台的移動平台10的上部的工件保 持平台22的表面，將平面鏡子41設置成如牆壁。該平面 鏡子41是設置於工件保持平台22的平面2方向（χγ方 向）。 在工件平台外的基準位置上固定設置雷射測長器42， 從該雷射測長器42，朝向上述工件保持平台22的鏡子41 射出測長雷射。將來自鏡子4 1的反射光入射至雷射測長 p 器42並測量距離。 第13圖，是從第12圖的平台裝置上方所見的平面圖 〇 一般市售的雷射測長器42，是利用從其射出的雷射光 、及從對象物反射回來的再入射的雷射光的相位之間的偏 離’來測量至對象物爲止的距離。所使用雷射光線，主要 是He-Ne雷射。 反射測長雷射的鏡子41因爲是設置於工件保持平台 鲁2 2的表面，所以測長位置、及實際欲進行控制將的工件 3〇的位置是幾乎一致。因此可以防止Abbe誤差。 例如，在專利文獻2中，如第12圖 '第13圖所示， 是顯示在工件平台安裝有鏡子，使測長用的雷射光從與工 件平台獨立的位置對於上述鏡子射出的平台。 [專利文獻1]日本特開平9-23 689號公報 . [專利文獻2]日本特開平7-226354公報 [非專利文獻1 ]橋田茂海保文雄，小泉豐，田村哲司 「平面伺服馬達PLANESERV及其要素技術」「橫河技報 (7) 1338121 j Vol.45No.2 ( 200 1 ) ，p83-86 【發明內容】 (本發明所欲解決的課題） 但是，這種在工件保持平台上設置鏡子的方 如以下問題。 設置於工件保持平台上的鏡子的長度，是有 φ 移動平台的行程（移動距離）。 一方面，例如，進行曝光處理的工件，是大 電路基板或液晶面板的情況時，晶圓較大，將其 覆方式曝光的情況時，工件保持平台會變大，移 移動距離也會變長。 因此，在將大型的工件由逐歩返覆方式進行 置的工件保持平台上設置鏡子的話，就會增加鏡 而變重，因此工件平台整體也變重。 φ 工件平台的重量變重的話，在進行逐歩返覆 ’會不利於工件平台的迅速移動、或迅速定位。 型的移動機構或移動控制裝置。 上述對策’也考慮使雷射測長器及鏡子的設 反’在工件保持平台的表面安裝雷射測長器，在 外設置鏡子。那樣結構的話，同樣可以進行距離 但是’使用於習知雷射測長器用的He-Ne雷 頭’因爲大且重’無法將其安裝於移動體側（工 式中，有 需要增加 型的印刷 由逐歩返 動平台的 曝光的裝 子的長度 式過程時 且需要大 置位置相 工件平台 β測量。 射的雷射 件平台側 -10- (8) 1338121 但是，近年來，雷射測長器用的光源已開始使用作爲 半導體雷射。半導體雷射，是因爲比He-Ne雷射輕很多， 所以即使設置於移動體側，重量的增加也少。因此，開發 了 一種平台裝置，在移動平台具備以半導體雷射爲光源的 雷射測長器。 例如，在非專利文獻1的第4圖中，是顯示將以半導 體雷射爲光源的雷射測長器設在移動體側的平台的結構。 p 在第14圖是顯示，曝光裝置的工件平台是使用一種 平台裝置，在其移動平台具備以半導體雷射爲光源的雷射 測長器的情況的構成例。同圖是從平台裝置的側面所見的 圖。 移動平台10，是藉由空氣而浮上，藉由設置於移動平 台10的下面的移動機構（無圖示），依據來自控制部50 的訊號，使壓板15上朝XY (8)方向移動》 在移動平台10上，是透過Z移動機構21設置工件保 φ持平台22，工件30是被載置於此工件保持平台22上，並 被吸附保持。 以半導體雷射爲光源的雷射測長器42,是設置於移動 平台10的內部，使測長用的雷射光是從被設置於移動平 台10的側面的雷射光出入射口 43，對於與工件平台20獨 立設置的鏡子41射出。 被射出的雷射光，是藉由鏡子41被反射，從雷射光 出入射口 43再入射至雷射測長器42。雷射測長器42是測 量：射出雷射光及入射雷射光的相位的偏離，來測量直到 -11 - (9) (9)1338121 鏡子41爲止的距離。 測量到的距離資料，是被送出至裝置的控制部5 0。 又，在第14圖中，雖只顯示雷射測長器42可測量圖 面左右方向的距離，但是實際上，也設置可測量圖面前方 深度方向的距離的構件，來測量XY2方向的距離。 使用如上述的平台裝置的話，反射鏡子41因爲是設 置於工件平台2 0外，所以沒有工件平台2 0比長鏡子4 1 重的問題。如上述，因爲半導體雷射輕量，所以雷射測長 器也比習知輕量，工件平台20的重量增加，會比設置鏡 子4 1的情況少。 但是，雷射光的出入射口 43因爲設置於移動平台10 的側面，所以藉由雷射光測量長度的位置、及原本欲進行 控制的工件保持平台22的表面的位置（工件30的位置） 1會在高度方向產生不同。因此，前述Abbe誤差會發生 〇 在第15圖，是顯示由如第14圖的平台裝置所產生的 Abbe誤差的例。 製作如第15圖（a)所示的平面平台，從壓板15表 面直到被保持於工件保持平台22的工件30表面爲止的高 度是1 50mm，從壓板至測長用雷射光出入射口 43爲止的 高度是75mm，從雷射光出入射口 43至工件表面爲止的高 度是7 5 mm。 測量了工件平台20的前後傾擺後，如第1 5圖（b ) 所不其角度是成爲6角度秒（ 6/3600 )，在工件表面中產 -12- (10) 1338121 生了約2 // m的Abbe誤差。 現狀，在高精度基板的發光裝置中，是要求ilym以 下的重疊精度。考慮也會產生Abbe誤差以外的誤差的話 ’期望Abbe誤差可減少至現狀的丨/ιο程度爲止。 本發明的目的是爲了解決上述習知技術的問題點，將 以半導體雷射爲光源的雷射測長器設置於移動平台，依據 雷射測長器的測量結果，對於進行位置控制的平台裝置， • 可實現Abbe誤差少的平台裝置。 (用以解決課題的手段） 上述課題在本發明中，是如以下解決。 一種平台裝置，在可移動於平面內的移動平台上設置 可出入射測長用的雷射光的雷射測長器，其中，在相面對 於設在上述移動平台上的工件保持平台的位置上設有可反 射從雷射測長器射出的雷射光的反射面，在上述移動平台 φ或是工件保持平台，使上述反射面配合上述雷射測長器的 雷射光出入射口的高度的方式安裝光學構件。 上述光學構件是具備2片的鏡子，藉由該2片的鏡子 反射折返已入出射雷射測長器的雷射光，使雷射光的出入 射口的高度，配合上述工件保持平台的位置，相面對於上 述反射面。 (發明之效果） 在本發明，因爲是將雷射測長器設置於移動平台，將 -13- (11) 1338121 光學構件安裝於移動平台或是工件保持平台，使雷射測長 器的雷射光出入射口的高度，配合可反射該雷射光的反射 面’所以可以防止Abbe誤差，可以精度佳地定位工件保 持平台。 【實施方式】 第1圖是顯示本發明的第1實施例的圖，顯示從本實 | 施例的平台裝置的側面所見的圖。 移動平台10’是與前述第14圖冏樣，藉由空氣而浮 上，藉由設置於移動平台10的下面的移動機構（無圖示 )’依據來自控制部50的訊號，在壓板15上朝ΧΥ(0 )方向（X方向是例如同圖的左右方向，γ方向是同圖的 前後方向’ 0是以與ΧΥ平面垂直的軸爲中心旋轉）移動 。在移動平台10上，透過Ζ移動機構21設置工件保持平 台22，工件30是被載置於此工件保持平台22上，並被吸 φ附保持。 在移動平台10中，內藏有以半導體雷射爲光線的雷 射測長器42，從設置於移動平台1 0的側面的雷射光出入 射口 43，出入射測長用的雷射光。 在本實施例中，在移動平台1〇的側面，安裝有雷射 光反射組件44。雷射光反射組件44，是如組合了 2片的 全反射鏡子45 a、45b的潛望鏡的的構造，可將入出射至 雷射光出入射口 43的雷射光的光軸，移動至工件保持平 — 台22的表面的位置爲止。 -14- (12) ^38121
且，爲了反射雷射光而設置於工件平台外的基準位置 的鏡子41，是配合工件保持平台22的表面的位置的高度 及移動方向，設在相面對於工件保持平台22的位置。 雷射光反射組件44是由2片的全反射鏡子45a、45b 所構成，從雷射測長器42射出的雷射光，是由全反射鏡 子45a及全反射鏡子45b所反射，雷射光的光軸是只朝上 方移動了相當於上述全反射鏡子45a、45b的間隔的高度 § ’並入射至相面對於全反射鏡子4 5b的位置的鏡子41。 而且，由鏡子41所反射的雷射光，是由全反射鏡子 45b及全反射鏡子45a所反射，入射至雷射測長器42。 即，雷射光反射組件44，是雷射測長器42的雷射光 出入射口 43的高度，配合被設在相面對於工件保持平台 22的位置的鏡子41的高度進行工作。 雖藉由雷射光反射組件44，使雷射光的光路變長，但 是因爲只有從工件平台20射出的高度方向的位置改變， 所以可以與習知同樣地測量距離。 又，工件平台20，雖只增加雷射光反射組件44的重 量，但是對應於雷射光出入射口 43各別設置一個即可， 與依據移動距離設置長鏡子的情況相比，重量的增加較少 〇 第2圖是顯示從第1圖所示的平台裝置上所見的平面 圖。如同圖所示’反射雷射光的鏡子41，是設置於工件平 台20外的基準位置，且對應工件平台20的移動距離的長 ' 度。 -15- (13) (13)1338121 且，雷射光出入射口 43是爲了測量X方向、Y方向 的位置，而設置於2方向，鏡子41也設置於X方向、Υ 方向的2方向。 又，工件保持平台22，是有藉由Ζ移動機構21朝Ζ 方向上下移動的情況，因此，工件的高度方向的位置會變 化。 藉由Ζ移動機構21變化工件的高度方向的位置的話 ，如第3圖（a) (b)所示，工件30的表面的位置、及 測長用雷射光出入射的位置是不同。 但是，工件30的高度方向的變化，是依據曝光投影 像的成像位置調整等，最大也只有1〜2mm程度，與第15 圖所示的例如75mm相比的話因爲非常小，對於Abbe誤 差的影響也小。 接著，回到第1圖，說明本實施例的工件平台的動作 〇 控制部50，是將移動平台22朝原點位置移動。由此 使工件平台20整體朝原點位置移動。 從移動平台1 〇的側面的雷射光出入射口 43，射出測 長用雷射。來自出入射口 43的雷射光是被雷射光反射組 件44的鏡子45a所反射，提高至配合於工件平台20的表 面的高度，即，工件平台20的高度設置的鏡子41的高度 爲止，藉由鏡子45b從工件平台20射出。 射出的雷射光，是藉由被固定於工件平台20外的鏡 子4 1被反射，再度回到雷射光反射組件44，由鏡子4 5 a -16- (14) 1338121 及鏡子45b所反射並回到雷射測長器42。 雷射測長器42是依據射出雷射光及入射雷射光的 位的偏離，計算至鏡子41爲止的距離，使距離訊號被 出至控制部5 0。控制部5 0，是將其距離資料作爲原點 置至鏡子4 1爲止的距離加以記憶。 對於控制部50，是被輸入欲移動工件平台20的距 。控制部50是依據輸入的距離，移動移動平台1〇。由 φ 移動工件平台20。而且，移動後，與原點位置的情況同 ’藉由雷射測長器42進行直到鏡子4 1爲止的測長。 控制部50，是從目前的至鏡子41爲止的距離，減 所記憶的原點位置中的至鏡子41爲止的距離，求得工 平台20實際移動的距離。 而且實際移動的距離、及被輸入的欲移動的距離相 較的話，若有差距的話就進行反饋控制，使工件平台 接近欲移動的距離。 # 將這種工件平台是使用由逐歩返覆方式曝光的裝置 工件平台的情況時，是將工件30載置保持於工件保持 台22上’藉由如上述返覆進行移動及距離的控制，逐 曝光工件30的全面。 第4圖是顯示本發明的第2實施例的圖，同圖是顯 從本實施例的平台裝置的側面所見的圖。 本實施例’是將雷射光反射組件4 4安裝於工件保 平台22，其他的結構，是與前述第1圖同樣。 如前述’在移動平台10中，內藏有以半導體雷射 相 送 位 離 此 樣 算 件 比 20 的 平 次 示 持 爲 -17- (15) 1338121 光軸的雷射測長器42，從設置於移動平台l〇的側面的雷 射光出入射口 43’出入射測長用的雷射光。 雷射光反射組件44是具備2片的全反射鏡子45a、 45b，如前述將從雷射光出入射口 43射出的雷射光的光軸 ’移動至工件保持平台2、2的表面的位置爲止》且，供 反射雷射光用的鏡子41的位置，是設在相面對於從上述 雷射光反射組件4 4射出的雷射光的位置。 p 本實施例的平台裝置的動作，是與前述第1實施例同 樣，從移動平台1 0的側面的雷射光出入射口 4 3射出的測 長用雷射光是由雷射光反射組件4 4的鏡子4 5 a所反射， 提高至配合於工件平台20的表面的高度，即，工件平台 20的高度設置的鏡子41的卨度爲止，藉由鏡子45b從工 件平台2 0射出。 射出的雷射光，是由被固定於工件平台20外的鏡子 4 1所反射’再度回到雷射光反射組件44，由鏡子4 5 a及 •鏡子4 5 b所反射，回到雷射測長器4 2。 雷射測長器42是依據射出雷射光及入射雷射光的相 位的偏離’計算至鏡子41爲止的距離，控制部50，是依 據其距離資料，控制工件平台20的位置。 即使本實施例，工件保持托板22，也是藉由Z移動 機構21朝Z方向上下移動，使工件保持平台22的高度變 工件保持平台22 (工件30 )的高度方向的位置變化 的話’如第5圖（a) (b)所示，工件30的表面的位置 -18- (16) 1338121 、及測長用雷射光出入射的位置會不同。但是，如前述， 工件30的高度方向的變化，是依據曝光投影像的成像位 置調整等’最大也只有1〜2mm程度，對於Abbe誤差的 影響積小。 又，在上述實施例中，說明雖設有將工件保持托板22 朝上下方向移動的Z移動機構21的情況，但是也有取代 上述Z移動機構，而設置供變化上述工件保持平台22的 _ 傾斜用的Z/傾斜機構的情況。 此情況，將雷射光反射組件4 4設在工件保持平台2 2 的話，傾斜工件保持平台22時也傾斜雷射光反射組件44 ，直到鏡子41爲止的距離只有稍爲變化。此誤差無法忽 視的情況中，如前述第1實施例，將雷射光反射組件44 設在移動平台較佳。 第6圖，是顯示本發明的第3實施例的圖。同圖是顯 示從本實施例的平台裝置的側面所見的圖，本實施例，是 φ如前述第9圖，顯示由蝸軸移動平台的情況的結構。 如同圖所示，對於底基托板（基台）15，設有藉由蝸 軸11a及導引16a朝圖面前方深度方向移動的Y平台l〇b 〇 在上述Y平台10b的上，設有藉由蝸軸lib及導引（ 無圖示）朝圖面左右方向移動的X平台10a。 在上述X平台10a，設有在X方向測長用及Y方向測 長用的2台的前述以半導體雷射爲光源的雷射測長器（同 ' 圖中雷射測長器是無圖示）。 -19- (17) (17)1338121 且，在χ平台10a的上，是透過Z移動機構21設置 工件保持平台22。 在X平台10a的側面中，設有雷射光出入射口 43及 X方向測長用及Y方向測長用的2個雷射光反射組件44 ，雷射光反射組件44，是如前述將測長用雷射光的出入射 位置，移動至配合於被保持於工件保持平台22的工件30 的位置，即，工件保持平台22的高度設置的鏡子41的位 置爲止。 其他的結構，是與前述第1圖同樣，來自雷射測長器 的測長用雷射光，是如前述，提高至工件平台20的表面 的高度爲止，被鏡子4 1反射，再度回到雷射光反射組件 44，由鏡子45a及鏡子45b所反射並回到雷射測長器。 雷射測長器是依據射出雷射光及入射雷射光的相位的 偏離，計算至鏡子41爲止的距離，控制部（無圖示）， 是依據其距離資料，控制工件平台2 0的位置。 又，在第6圖中，雖顯示將雷射光反射組件44X安裝 於平台l〇a的情況，但是如前述第4圖，將雷射光反射組 件44安裝於工件保持平台22也可以。 且’在以上的實施例中，雖說明在雷射光反射組件設 置2片的全反射鏡子的情況，但是可取代2片的全反射鏡 子而使用如棱鏡等的可反射光的光學構件也同樣可以實現 【圖式簡單說明】 -20- (18) 1338121 [第1圖]顯示本發明的第1實施例的圖。 [第2圖]從第1圖所示的平台裝置上所見的平面圖 〇 [第3圖]對於第1圖的平台裝置，藉由Z移動機構便 工件保持平台上下動的情況的圖。 [第4圖]顯示本發明的第2實施例的圖。 [第5圖]對於第4圖的平台裝置，藉由Z移動機構使 | 工件保持平台上下動的情況的圖。 [第6圖]顯示本發明的第3實施例的圖。 [第7圖]顯示移動體移動時的旋轉的自由度的圖。 [第8圖]說明Abbe誤差的圖。 [第9圖]說明在平台裝置所產生的Abbe誤差的圖。 [第10圖]說明在未使用蝸軸的平面平台（浮動平台） 所產生的Abbe誤差的圖。 [第1〗圖]在第10圖的平台裝置上，在壓板的表面發 φ生波紋起伏的情況的Abbe誤差的說明圖。 [第12圖]將雷射測長器設在工件平台外，將鏡子設在 工件平台的習知的平台裝置的結構例的圖。 [第13圖]從第12圖的平台裝置上所見的平面圖。 [第14圖]將雷射測長器設在移動平台的平台裝置的結 構例的圖。 [第15圖]在桌14圖的平台裝置所發生的Abbe誤差 的說明圖。 -21 - (19) 1338121 '， 【主要元件符號說明】 2 :工件保持平台 3 :工件 10 :移動平台 1 Oa : X平台 1 〇b : Y平台 1 1 :蝸軸 1 1 a ·禍軸 1 1 b :蝸軸 12 :移動子 1 3 :檢測器頭 1 4 ’·線形刻度 15 :壓板（基台） 16 :移動子 16a :導引 φ 2 0 :工件平台 21 : Z移動機構 22:工件保持平台（托板） 22 :移動平台 3 0 :工件 41 :鏡子 42 :雷射測長器 43 :測長用雷射光出入射口 ' 44 :雷射光反射組件 -22- (20) (20)1338121 45a :全反射鏡子 45b :全反射鏡子 5 0 :控制部 100 :移動體 101 :移動子 102 :蝸軸 1 〇 3 :檢測器頭 1 〇 4 :線形刻度 1 1 0 :工件