TWI331712B - Heat dissipation module - Google Patents
Heat dissipation module Download PDFInfo
- Publication number
- TWI331712B TWI331712B TW097103469A TW97103469A TWI331712B TW I331712 B TWI331712 B TW I331712B TW 097103469 A TW097103469 A TW 097103469A TW 97103469 A TW97103469 A TW 97103469A TW I331712 B TWI331712 B TW I331712B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- buckle
- heat
- heat dissipation
- predetermined position
- opening
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
1331712 0960558 26381twf.doc/n 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種散熱模組(heat dissipati〇n module),且特別是有關於一種方便使用者組裝或拆 散熱模組。 【先前技術】 近年來,隨著科技的突飛猛進,例如是電腦裝置之 亡處理,(CPU)的運算速度销地提升。㈣中央處理 斋的運算速度不斷地提升,因此巾央處理㈣發熱 隨著不斷攀升。為了驗t央處理Ε過熱而導致電腦裝置 發生暫時性或永久性的失效,所以電腦|置須要有足夠的 散熱能力以使中央處理H能正常運作。為能移除中央處理 運作時所產生的熱能,進而使得中央處理器在高 夺在正常狀態’習知技術將-散熱模組直 接配置於中央處理器(或發熱晶片)上,以使中央處理器 所產生之減可藉域減組迅速地散敍外界環境。° 鎖固提ί是,習知技術之散熱·Α多是藉由螺絲 =固的方:切翻地配置於巾央處理器上,@此使 =熱=組;;:央處理器上之過程中將耗費較多組裝 對散熱二進行維修===:器以 〜又有適當讀裝或拆卸4,制奸無絲散熱模組 5 1331712 0960558 26381twf.doc/n ;裝;中央處理器上’或是將散熱模組自中央處理器上拆 卸下來n崎或是拆卸作業上之*便。 ° 【發明内容】 本發明提供一種散熱模級,其散熱器可方便地被址襄 卸=路板上之—發熱源上,或是方便地自發熱源上被拆 本發明提出一種散熱模組,其適於對一電 發熱源進行散熱。此散熱模组包括—配置於發接 觸表面的讀舖、-蚊核、—活動支 以及至少一扣具。固定支架配置於電路板上,且圍繞發熱 中固定支架具有—第—端以及—第二端,第一端與 第二端位於發熱源相對應之兩侧,第一端具有至少一卡扣 邛,弟一端具有一穿槽以及與穿槽相通之至少一第一開 =。活動支架則是設置於穿槽中,且部分活動支架暴露於 弟〜開口。扣具則是跨設於散熱器,其中扣具之兩端分別 卡扣於卡扣部以及暴露於第·一開口之活動支華。麼制件具 f〜壓制部及一操作部,壓制件適於以一轴線為轴枢設於 放熱益’而操作部適於由一第一預定位置轉動至一第二預 1仇置。當操作部由第一預定位置轉動至第二預定位置 時’壓制部會與扣具緊配合,且壓制部抵壓散熱器。 在本發明之一實施例中’固定支架之第二端設有至少 導引部,而活動支架設有一導引轨道,導引部配置於移 動路徑上,且與導引執道相接合。 6 1331712 0960558 26381twf.doc/n 在本發明之一實施例中’當壓制件由第一預定位置轉 動至第二預定位置時’壓制部在垂直接觸表面方向上之厚 • 度會由一第一厚度轉換成一第二厚度,第二厚度大於第一 厚度。 在本發明之一實施例中,扣具之兩端分別設有一卡 勾,這些卡勾分別卡扣於固定支架其第一端之卡扣部以及 第一開口暴露出之活動支架。 % 在本發明之一實施例中’壓制件更包括一位於壓制部 與操作部之間的第二開口 ’而扣具是穿設於第二開口,以 分別卡扣於卡扣部以及暴露於第一開口之活動支架。 本發明再提出一種散熱模組,其同樣適於對一電路板 上之一發熱源進行散熱。散熱模組包括一配置於發熱源之 —接觸表面的散熱器、一第一固定支架、一第二固定支架、 一活動支架、一壓制件以及至少一扣具。第一固定支架與 弟一固定支.疋配置於電路板上,且第一固定支架盘第二 鲁 固定支架位於發熱源相對應之兩側。第一固定支架具有至 少一卡扣部,而第二固定支架具有一穿槽以及與穿槽相通 之至少一第一開口。活動支架則是設置於穿槽中,且部分 活動支架暴露於第一開口。扣具是跨設於散埶器,扣 .•端分別卡扣於卡扣部以及暴露於第—開支架, * 壓制件具有一壓制部及一操作部,壓制部適於以一轴線為 軸樞設於散熱器,而操作部適於由一第一預定位置轉動至 -第二預定位置。當操作部由第—預定位置轉動至第二預 定位置時’壓制部會與扣具緊配合’且壓制部抵壓散熱器: 7 1331712 0960558 263 81twf.doc/n 在本發明之一實施例中’第二固定支架設有至少一導 引部,而活動支架設有一導引執道’導引部配置於移動路 徑上,且與導引軌道相接合。 在本發明之一實施例中,當壓制件由第一預定位置轉 動至第二預定位置時’壓制部在垂直接觸表面方向上之厚 度會由一第一厚度轉換成一第二厚度,第二厚度大於第一 厚度。 在本發明之一實施例中,扣具之兩端分別設有一卡 勾’這些卡勾分別卡扣於第一固定支架之卡扣部以及第一 開口暴露出之活動支架。 在本發明之一實施例中,壓制件更包括一位於壓制部 與操作部之間的第-一開口 ’而扣具是穿設於第二開口,以 分別卡扣於卡扣部以及暴露於第一開口之活動支架。 在本發明之散熱模組中,扣具是跨設於散熱器,且扣 具之兩端是分別扣合於固定支架以及一穿設於固定支架中 之活動支架。其中,使用者僅需轉動樞設於散熱器之壓制 件即可使得壓制件之壓制部與扣具緊配合,且壓制部可對 散熱器施予一下壓力量,進而使得散熱器可與發熱源緊密 接合’以對發熱源進行散熱。 此外,當使用者欲將散熱器自發熱源上拆卸下來時, 使用者僅需推移活動支架,即可解除扣具與活動支架之卡 合關係’、而散熱H即可輕易且方便地自發鏡上被拆卸下 來。H使用者亦可藉由紐制__其初始位置 移除扣具’以方便地拆卸散熱器。換言之,本發明之散熱 8 1331712 0960558 26381twf.doc/n 器可方便地独裝至發熱源上,亦可方便地自發熱源上被 拆卸下來。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特 舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。 【實施方式】 圖1A繪示本發明一實施例之散熱模組組裝於一電路 板上之一發熱源的示意圖,而圖1B繪示圖1A之散熱模組 與電路板的部份分解圖。請同時參考圖1A與圖1B,本實 施例之散熱模組100適於組裝於一電路板10上之—發熱源 12上,以對發熱源12進行散熱。其中,散熱模組1〇〇中 之散熱器110可方便地被組裝至發熱源丨2,亦可方便地自 發熱源12上被拆卸下來。關於散熱模組1〇〇之組成構件以 及使用者如何在電路板10上執行散熱器n〇之組裝或是拆 卸作業,本實施例將於下文中作詳細說明。 圖2繪示圖1A之散熱模組的分解圖。請同時參考圖 1B與圖2 ’本實施例之散熱模組1〇〇主要包括配置於發熱 源12之一接觸表面12a的散熱器no、一固定支架12〇、 一活動支架130、一壓制件140以及至少一扣具i5〇(本實 施例疋以一個扣具150為例)。在本實施例中,固定支架 120是配置於電路板10上’且圍繞發熱源12。本實施例之 固定支架120具有一第一端12〇a以及一第二端i20b,第 一端120a與第二端120b位於發熱源12相對應之兩側,且 第一端120a具有至少一卡扣部122(本實施例是以二個卡 9 0960558 26381twf.doc/n 扣。p為例)’第二端12〇b M具有一穿槽124以及至少一與 穿槽124相通之第—開口 126(本實施例是以二個第-開口 126為例)。 广此外,本實施例之活動支架130例如是沿著一移動路 佐L設置於穿槽124 +,且固定支架12〇其第二端i施 之第-開u 126暴露出部分活動支架13〇。其巾,固定支 架120之第二端12%例如設有至少一導引部128,而活動 支架β130上設有—導引轨道132。在本實施例中,導引部 128疋配置於移動路徑L上,且與導引軌道132相接合, 因此活動支架13〇可藉由導引部128與導引軌道132之配 合以穩固地於穿槽124中沿著移動路徑L滑移。 另外,壓制件140例如是是沿著一轴線χ框接於散熱 器110 ’壓制件140是由一壓制部142、一操作部144以及 一位於壓制部142與操作部144之間的第二開口 146所組 成’而扣具150例如是穿設於第二開口 ,且跨設於散 熱器110上。在本實施例中,每一個扣具15〇之兩端分別 設有一卡勾152,每一個扣具15〇之二卡勾152分別卡扣 於固定支架120其第一端120a之卡扣部122以及設置於穿 槽124且經由第一開口 126暴露出之活動支架GO。 值得一提的是,使用者可藉由轉動操作部H4,以使 壓制件140以轴線X為韩而由一第一預定位置轉動至一第 二預定位置。上述壓制件140之轉動可使得壓制部丨42與 扣具150緊配合,並使壓制部142抵壓散熱器Π0,以讓 散熱器110與發熱源12緊密接合。為能清楚地了解散熱器 1331712 0960558 26381twf.doc/n 11 〇之組裝過程,下文將以詳細的剖視圖來說明散熱器i 1 〇 之組裝作業。 °
接著’請參考圖3B,當壓制件⑽以軸線χ為轴而 弟預疋位置轉動至第二預定位置!>2時,壓制件14〇
圖3A至圖3B繪示圖1A之散熱器組裝於發熱源上的 流程剖視圖。請先參考圖3A(圖3A所示之散熱器11〇尚 未扣合於發熱源12上),本實施例是先將散熱器11〇配置 於發熱源12上,並使扣具150兩端之卡勾152分別卡接於 固疋支架其第一端12〇a之卡扣部122以及設置於穿槽124 且經由第一開口 126暴露出之活動支架130。其中,圖3A 之壓制件140例如是位於第一預定位置ρι,且壓制件14〇 ,壓制部142在垂直接觸表面12a方向上之厚度為一第一 厚度τι。此時,壓制件14〇與扣具15〇呈鬆配合狀態,且 扣,15〇與活動支架n〇以及卡扣部m之間亦呈鬆、配合 狀態(鬆配合即為未緊密接觸之意思)。 1制部142在垂直接觸表面12&之方向上的厚度會由第 換成—第二厚度丁2。其中,第二厚度丁2是 合爲糾歡’進而使得穿設於壓制件140之扣具150 142之作用而與活動支架13〇以及卡扣部 122緊密扣合。相斟从α 〇 扣部U2 具150與活動支架130以及卡 施予一抵壓力旦σ力罝亦會使得壓制部142對散熱器110 -s F ’進而讓散熱器110緊密地貼合於發熱 U發熱琢12進行散熱。 疋對散熱器110之組裝作業作說明,接下來本 11 1331712 0960558 26381twf.doc/n 文將再針對散熱器110之拆卸作業作詳細說明。請再同時 參考圖1A與圖2,當散熱器110穩固地組裝在發熱源12 上以對發熱源12進行散熱時,扣具150是穩固地卡合於活 動支架130以及卡扣部122之間。當使用者欲將散熱器ι10 自發熱源12上拆卸下來,以對散熱器n〇進行維修或是清 潔時,使用者僅需沿著移動路徑L推移活動支架130,即 可解除扣具150與活動支架130之卡合關係,而散熱器u〇 即可輕易地自發熱源12上被拆卸下來。 更詳細地說,本實施例例如會在活動支架130其第二 端120b上設置至少一對應卡勾152之凹槽134(本實施例 是以二個凹槽為例)。其中,當散熱器110穩固地組裴在發 熱源12上以對發熱源12進行散熱時,扣具15〇之卡勾15^ 是卡合於活動支架130上,而當使用者沿著移動路徑£推 移活動支架130之後,凹槽134即會移動至卡勾152之卡 合位置’卡勾152與凹槽134之間即不會有任何卡合關係。 亦即,扣具150不再扣合於活動支架130,而散熱器11〇 即可輕易地自發熱源12上被拆卸下來。當然,在其它實施 例中’使用者亦可直接將活動支架13〇自穿槽124中取出, Μ解除活動支架13G與扣具15G間之卡合_,進而能方 便地將散熱器110自發熱源12上拆卸下來^進一步地說, j由解除輯支㈣〇與扣具15㈣之卡合關係的設計 方式均屬本發明之精神與範嘴,本文在此並不做任何限制。 if上述實施例中’配置於電路板1G之⑽支架12〇 疋一四方型之結構’然而在其它實施例中,本發明可 12 1331712 0960558 26381twf.doc/n 藉由例如是「一」字型之一第一固定支架12〇,以及一第二 固疋支架120來取代固定支架120之功用(如圖4所示)。 . 圖4即繪示本發明另一實施例之散熱模組組裝於一電路板 . 之一發熱源上的示意圖。請參考圖4,圖4之散熱模組1〇〇, 與上述實施例之散熱模組1〇〇類似,惟二者主要差異在於 圖4之散熱模組1〇〇,是利用二個例如是「一」字型^一第 一固定支架120’以及一第二固定支架12〇,’來取代上述實 • 施例之固定支架120。除此之外,本實施例之散熱模組f〇〇, 與上述實施例之散熱模組100並無其他差異。' 承上所述,本實施例之第一固定支架120,與第二固定 支架120”同樣是配置於電路板10上,且第—固定支^ 120’與第二固定支架12〇”是位於發熱源相對應之兩側。: 外,第一固定支架120,同樣設有至少一卡扣部122,,而第 一固定支架120’’同樣設有一穿槽124’’以及至少—與穿槽 124’’相通之第一開口 126,,。活動支架13〇則同樣是設置 於穿槽124,,中,以供扣具150扣合。由於散熱模組1〇〇, 之组成構件多數均與散熱模組10〇之組成構件相同,且散 熱模組100’其散熱器110固定於發熱源上之方式亦相同於 散熱模組100其散熱器110固定於發熱源上之方式,因此 - 本文在此即不再贅述。 综上所述,在本發明之散熱模組中,扣具是穿設於壓 . 制件之第二開口,並跨設於散熱器,且扣具之兩端是分別 扣合於固定支架以及一穿設於固定支架中之活動支架。其 中,本發明僅需將壓制件由第一預預定位置轉動至第二預 13 1331712 0960558 26381twf.doc/n 定位置即可使得壓制部在垂直接觸表面方向上之厚度由第 一厚度轉換成厚度大於第一厚度之第二厚度,使得扣具會 叉到壓制部之作用而與活動支架以及卡扣部緊密扣合。相 對地,扣具與活動支架以及卡扣部間之扣合力量會使得壓 制邛對散熱器施予一抵壓力量,進而讓散熱器緊密地貼合 於發熱源上,以對發熱源進行散熱。
另一方面’當使用者欲將散熱模組之散熱器自發熱源 上拆卸下來時,使用者僅需推移活動支架,即可解除扣具 與活動支架之卡合關係,而散熱器即可輕易且方便地自^ 熱源上被拆卸下來。換言之,本發明之散熱器可方便地被 組裝至發熱源上,亦可方便地自發熱源上被拆卸下來。當 然,使用者亦可將壓制件由第二預定位置轉動回第—預^ 位置,以使扣具與活動支架以及卡扣部鬆配合,而散熱器 即可輕易地自發熱源上被拆卸下來。 β
相車父於習知技術之散熱器是藉由螺絲鎖固的方式以 組襄在發熱源上,且需額外以組裝或拆卸卫具來對散^器 進行組裝或是拆卸作業,本發明之散熱器具有較輕 便地組裝或是拆卸方法。 〜雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者, 脫離本發明之精神和範圍内,當可作些許之更動與潤 因此本發明之賴範圍當視制之申請糊範目所界定者 為準。 14 1331712 0960558 26381twf.doc/n 【圖式簡單說明】 組組裝於—電路 圖1A繪示本發明一實施例之散熱模 板上之一發熱源的示意圖。 圖1B繪示圖1A之散熱模組與電路板的部份分解圖。 圖2繪示圖1A之散熱模組的分解圖。 圖3A至圖3B繪示圖1A之散熱器組裝於發熱源上的 流程剖視圖。
圖4繪示本發明另一實施例之散熱模組組裝於一電路 板之一發熱源上的示意圖。 【主要元件符號說明】 10 :電路板 12 :發熱源 12a 接觸表面 100、100’ :散熱模組 110 :散熱器 • !2〇:固定支架 120’ :第一固定支架 120 ·第二固定支架 • 120a:第一端 120b :第二端 . 122、122’ :卡扣部 124、124” :穿槽 126、126’’ :第一開口 15 1331712
0960558 26381twf.doc/n 128 :導引部 130 :活動支架 132 :導引執道 134 :凹槽 140 :壓制件 142 :壓制部 144 :操作部 146 :第二開口 150 :扣具 152 :卡勾 F : 抵壓力量 L : 移動路徑 PI :第一預定位置 P2 :第二預定位置 T1 :第一厚度 T2 :第二厚度 X : 軸線
Claims (1)
- 0960558 26381twf.doc/n 十、申請專利範圍: ι_—種散熱模組,適於對—電路 散熱,該散熱模組包括: 士…斤退仃 一散熱器,配置於該發熱源之—接觸表面; Ο兮架’配置於該電路板上,且B繞該發熱源, 厂以疋支架具有-第—端以及一第二端,該第一端與 該第-端絲該發熱源相對應之兩側,該第—端具有至少-卡扣。P ’該第二端具有—穿槽以及與該穿槽相通之至少 一第一開口; -活動支架’設置於鮮射,且部分該活動支架暴 露於該第一開口; 至少一扣具,跨設於該散熱器,其中該扣具之兩端分 別卡扣於該卡扣部以及暴露於該第一開口之該活動支架; 以及一壓制件,具有一壓制部及一操作部,其中該壓制部 適於以一軸線為軸樞設於該散熱器,而該操作部適於由一 第一預定位置轉動至一第二預定位置,當該操作部由該第 一預定位置轉動至該第二預定位置時,該壓制部會與該扣 具緊配合’且該壓制部抵壓該散熱器。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中該固 定支架之該第二端設有至少一導引部,而該活動支架設有 一導引執道’該導引部配置於該移動路徑上,且與該導引 軌道相接合。 3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中當該 17 0960558 26381twf.doc/n 壓制件由該第一預定位置轉動至該第二預定位置時,讀壓 制部在垂直該接觸表面方向上之厚度會由一第一厚度轉換 成一第二厚度,該第二厚度大於該第一厚度。 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中謗扣 具之兩端分別設有一卡勾,該些卡勾分別卡扣於該第_端 之該卡扣部以及該第一開口暴露出之該活動支架。 5. 如申請專利範圍第丨項所述之散熱模組,其中該壓 制件更包括一位於該壓制部與該操作部之間的第二開〇, 而該扣具是穿設於該第二開口,以分別卡扣於該卡扣部以 及暴露於該第一開口之該活動支架。 6_—種散熱模組,適於對一電路板上之一發熱源進行 散熱,該散熱模組包括: 一散熱器,配置於該發熱源之一接觸表面; 一第一固定支架,配置於該電路板上,其中該第一固 定支架具有至少一-扣部; 一第二固定支架,配置於該電路板上,其中該第—固 定支架與該第二固定支架位於該發熱源相對應之兩側,且 該第二固定支架具有一穿槽以及與該穿槽相通之至少一第 一開口; 一活動支架,s曼置於該穿槽中,且部分該活動支架暴 露於該第一開口; ' 至少一扣具,跨設於該散熱器,其中該扣具之兩端分 別卡扣於該卡扣部以及暴露於該第一開口之該活動支架·, 以及 18 1331712 0960558 26381twf.doc/n 一壓制件,具有一壓制部及一操作部,其中該壓制部 適於以一軸線為軸樞設於該散熱器,而該操作部適於由一 第一預定位置轉動至一第二預定位置,當該操作部由該第 一預定位置轉動至該第二預定位置時,該壓制部會與該扣 具緊配合,且該壓制部抵壓該散熱器。 7·如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中該第 二固定支架設有至少一導引部,而該活動支架設有一導引 執遏,該導引部配置於該移動路徑上,且與該導引執道相 接合。 a 8.如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中當該 壓制件由該第一預定位置轉動至該第二預定位置時,該壓 制部在垂直該接觸表面方向上之厚度會由一第一厚度轉換 成一第二厚度,該第二厚度大於該第一厚度。 9.如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中該扣 具之兩端分別設有一·^勾,該些卡勾分別卡扣於該第一固 定支架之該卡扣部以及該第一開口暴露出之該活動支架。 1〇·如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中該壓 制件更包括一位於該壓制部與該操作部之間的第二開口, 而該扣具是穿設於該第二開口,以分別卡扣於該卡扣部以 及暴露於該第一開口之該活動支架。 19
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097103469A TWI331712B (en) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | Heat dissipation module |
US12/358,211 US7773384B2 (en) | 2008-01-30 | 2009-01-22 | Thermal module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW097103469A TWI331712B (en) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | Heat dissipation module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200933351A TW200933351A (en) | 2009-08-01 |
TWI331712B true TWI331712B (en) | 2010-10-11 |
Family
ID=40899004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097103469A TWI331712B (en) | 2008-01-30 | 2008-01-30 | Heat dissipation module |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7773384B2 (zh) |
TW (1) | TWI331712B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM444607U (zh) * | 2012-06-25 | 2013-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合及其固持裝置 |
TW201417414A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-05-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器組合及其壓接裝置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5493475A (en) * | 1995-02-27 | 1996-02-20 | Lin; Shih-Jen | Cooling device for an integrated circuit |
US6193205B1 (en) * | 1999-05-03 | 2001-02-27 | Tennmax Trading Corp. | Retainer for a BGA fan |
TW453628U (en) * | 1999-09-03 | 2001-09-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Assembly of heat dissipation device |
WO2002013266A1 (en) | 2000-08-03 | 2002-02-14 | Fujitsu Limited | Device and method for placing on and fixing to substrate semiconductor device and heat sink disposed on the semiconductor device |
US6343017B1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-01-29 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Heat sink assembly |
TW481378U (en) * | 2001-04-24 | 2002-03-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Zero insertion force connector |
US6470962B1 (en) * | 2001-08-24 | 2002-10-29 | Infortrend Technology Inc. | Retaining tool of heat radiator |
US6450248B1 (en) * | 2001-10-29 | 2002-09-17 | Hoya Tech Co., Ltd. | Heat sink retainer |
US6419008B1 (en) * | 2001-11-13 | 2002-07-16 | Nextronics Engineering Corp. | CPU cooling device with a mounting mechanism |
US6618253B1 (en) | 2002-05-09 | 2003-09-09 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Retainer device for heat sink assembly |
US6574109B1 (en) | 2002-07-03 | 2003-06-03 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Retainer device for heat sink assembly |
CN2691052Y (zh) * | 2004-02-14 | 2005-04-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2008
- 2008-01-30 TW TW097103469A patent/TWI331712B/zh active
-
2009
- 2009-01-22 US US12/358,211 patent/US7773384B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090190313A1 (en) | 2009-07-30 |
TW200933351A (en) | 2009-08-01 |
US7773384B2 (en) | 2010-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100310101B1 (ko) | 히트 싱크 고정 장치 | |
TWI466627B (zh) | 散熱器扣具 | |
TW200937175A (en) | Electronic device and heat-dissipating module thereof | |
TW200950669A (en) | Fixing component and case having the fixing component | |
TW201323733A (zh) | 電子裝置及其風扇模組 | |
TW390110B (en) | Torsion bar clamp apparatus and method for improving thermal and mechanicalcontact between stacked electronic components | |
TWI331712B (en) | Heat dissipation module | |
WO2015192499A1 (zh) | 一种光模块散热装置及利用该散热装置的通信设备 | |
TWM272143U (en) | Heat dissipating apparatus | |
JP3165595U (ja) | サーマルモジュールを基部及び関連する電子装置においてに固定するための固定機構 | |
US20060034057A1 (en) | Clamper for mounting a heatsink | |
TW200842557A (en) | Clip module | |
JP2009283489A (ja) | 回路ユニットの放熱構造 | |
TWI283161B (en) | Heat dissipation device | |
TWI326023B (en) | Heat dissipation device | |
JP4802818B2 (ja) | 半導体素子固定用クリップ | |
TW201324101A (zh) | 電腦散熱系統 | |
TWM317607U (en) | Heat dissipation device | |
TW200822841A (en) | Fastener and heat dissipation module having the same | |
TWI443913B (zh) | 板卡固定裝置 | |
TWI553457B (zh) | 散熱模組組合結構 | |
TWI321438B (en) | Heat dissipation device | |
JP6140598B2 (ja) | 固定構造 | |
TWM516178U (zh) | 固定模組及具有該固定模組的機殼及機架 | |
TWM296590U (en) | Heat sink and circuit board layout |