TWI331712B - Heat dissipation module - Google Patents

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TWI331712B
TWI331712B TW097103469A TW97103469A TWI331712B TW I331712 B TWI331712 B TW I331712B TW 097103469 A TW097103469 A TW 097103469A TW 97103469 A TW97103469 A TW 97103469A TW I331712 B TWI331712 B TW I331712B
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Asustek Comp Inc
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    • HELECTRICITY
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Description

1331712 0960558 26381twf.doc/n 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種散熱模組(heat dissipati〇n module),且特別是有關於一種方便使用者組裝或拆 散熱模組。 【先前技術】 近年來,隨著科技的突飛猛進,例如是電腦裝置之 亡處理,(CPU)的運算速度销地提升。㈣中央處理 斋的運算速度不斷地提升,因此巾央處理㈣發熱 隨著不斷攀升。為了驗t央處理Ε過熱而導致電腦裝置 發生暫時性或永久性的失效,所以電腦|置須要有足夠的 散熱能力以使中央處理H能正常運作。為能移除中央處理 運作時所產生的熱能,進而使得中央處理器在高 夺在正常狀態’習知技術將-散熱模組直 接配置於中央處理器(或發熱晶片)上,以使中央處理器 所產生之減可藉域減組迅速地散敍外界環境。° 鎖固提ί是,習知技術之散熱·Α多是藉由螺絲 =固的方:切翻地配置於巾央處理器上,@此使 =熱=組;;:央處理器上之過程中將耗費較多組裝 對散熱二進行維修===:器以 〜又有適當讀裝或拆卸4,制奸無絲散熱模組 5 1331712 0960558 26381twf.doc/n ;裝;中央處理器上’或是將散熱模組自中央處理器上拆 卸下來n崎或是拆卸作業上之*便。 ° 【發明内容】 本發明提供一種散熱模級,其散熱器可方便地被址襄 卸=路板上之—發熱源上,或是方便地自發熱源上被拆 本發明提出一種散熱模組,其適於對一電 發熱源進行散熱。此散熱模组包括—配置於發接 觸表面的讀舖、-蚊核、—活動支 以及至少一扣具。固定支架配置於電路板上,且圍繞發熱 中固定支架具有—第—端以及—第二端,第一端與 第二端位於發熱源相對應之兩侧,第一端具有至少一卡扣 邛,弟一端具有一穿槽以及與穿槽相通之至少一第一開 =。活動支架則是設置於穿槽中,且部分活動支架暴露於 弟〜開口。扣具則是跨設於散熱器,其中扣具之兩端分別 卡扣於卡扣部以及暴露於第·一開口之活動支華。麼制件具 f〜壓制部及一操作部,壓制件適於以一轴線為轴枢設於 放熱益’而操作部適於由一第一預定位置轉動至一第二預 1仇置。當操作部由第一預定位置轉動至第二預定位置 時’壓制部會與扣具緊配合,且壓制部抵壓散熱器。 在本發明之一實施例中’固定支架之第二端設有至少 導引部,而活動支架設有一導引轨道,導引部配置於移 動路徑上,且與導引執道相接合。 6 1331712 0960558 26381twf.doc/n 在本發明之一實施例中’當壓制件由第一預定位置轉 動至第二預定位置時’壓制部在垂直接觸表面方向上之厚 • 度會由一第一厚度轉換成一第二厚度,第二厚度大於第一 厚度。 在本發明之一實施例中,扣具之兩端分別設有一卡 勾,這些卡勾分別卡扣於固定支架其第一端之卡扣部以及 第一開口暴露出之活動支架。 % 在本發明之一實施例中’壓制件更包括一位於壓制部 與操作部之間的第二開口 ’而扣具是穿設於第二開口,以 分別卡扣於卡扣部以及暴露於第一開口之活動支架。 本發明再提出一種散熱模組,其同樣適於對一電路板 上之一發熱源進行散熱。散熱模組包括一配置於發熱源之 —接觸表面的散熱器、一第一固定支架、一第二固定支架、 一活動支架、一壓制件以及至少一扣具。第一固定支架與 弟一固定支.疋配置於電路板上,且第一固定支架盘第二 鲁 固定支架位於發熱源相對應之兩側。第一固定支架具有至 少一卡扣部,而第二固定支架具有一穿槽以及與穿槽相通 之至少一第一開口。活動支架則是設置於穿槽中,且部分 活動支架暴露於第一開口。扣具是跨設於散埶器,扣 .•端分別卡扣於卡扣部以及暴露於第—開支架, * 壓制件具有一壓制部及一操作部,壓制部適於以一轴線為 軸樞設於散熱器,而操作部適於由一第一預定位置轉動至 -第二預定位置。當操作部由第—預定位置轉動至第二預 定位置時’壓制部會與扣具緊配合’且壓制部抵壓散熱器: 7 1331712 0960558 263 81twf.doc/n 在本發明之一實施例中’第二固定支架設有至少一導 引部,而活動支架設有一導引執道’導引部配置於移動路 徑上,且與導引軌道相接合。 在本發明之一實施例中,當壓制件由第一預定位置轉 動至第二預定位置時’壓制部在垂直接觸表面方向上之厚 度會由一第一厚度轉換成一第二厚度,第二厚度大於第一 厚度。 在本發明之一實施例中,扣具之兩端分別設有一卡 勾’這些卡勾分別卡扣於第一固定支架之卡扣部以及第一 開口暴露出之活動支架。 在本發明之一實施例中,壓制件更包括一位於壓制部 與操作部之間的第-一開口 ’而扣具是穿設於第二開口,以 分別卡扣於卡扣部以及暴露於第一開口之活動支架。 在本發明之散熱模組中,扣具是跨設於散熱器,且扣 具之兩端是分別扣合於固定支架以及一穿設於固定支架中 之活動支架。其中,使用者僅需轉動樞設於散熱器之壓制 件即可使得壓制件之壓制部與扣具緊配合,且壓制部可對 散熱器施予一下壓力量,進而使得散熱器可與發熱源緊密 接合’以對發熱源進行散熱。 此外,當使用者欲將散熱器自發熱源上拆卸下來時, 使用者僅需推移活動支架,即可解除扣具與活動支架之卡 合關係’、而散熱H即可輕易且方便地自發鏡上被拆卸下 來。H使用者亦可藉由紐制__其初始位置 移除扣具’以方便地拆卸散熱器。換言之,本發明之散熱 8 1331712 0960558 26381twf.doc/n 器可方便地独裝至發熱源上,亦可方便地自發熱源上被 拆卸下來。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特 舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。 【實施方式】 圖1A繪示本發明一實施例之散熱模組組裝於一電路 板上之一發熱源的示意圖,而圖1B繪示圖1A之散熱模組 與電路板的部份分解圖。請同時參考圖1A與圖1B,本實 施例之散熱模組100適於組裝於一電路板10上之—發熱源 12上,以對發熱源12進行散熱。其中,散熱模組1〇〇中 之散熱器110可方便地被組裝至發熱源丨2,亦可方便地自 發熱源12上被拆卸下來。關於散熱模組1〇〇之組成構件以 及使用者如何在電路板10上執行散熱器n〇之組裝或是拆 卸作業,本實施例將於下文中作詳細說明。 圖2繪示圖1A之散熱模組的分解圖。請同時參考圖 1B與圖2 ’本實施例之散熱模組1〇〇主要包括配置於發熱 源12之一接觸表面12a的散熱器no、一固定支架12〇、 一活動支架130、一壓制件140以及至少一扣具i5〇(本實 施例疋以一個扣具150為例)。在本實施例中,固定支架 120是配置於電路板10上’且圍繞發熱源12。本實施例之 固定支架120具有一第一端12〇a以及一第二端i20b,第 一端120a與第二端120b位於發熱源12相對應之兩側,且 第一端120a具有至少一卡扣部122(本實施例是以二個卡 9 0960558 26381twf.doc/n 扣。p為例)’第二端12〇b M具有一穿槽124以及至少一與 穿槽124相通之第—開口 126(本實施例是以二個第-開口 126為例)。 广此外,本實施例之活動支架130例如是沿著一移動路 佐L設置於穿槽124 +,且固定支架12〇其第二端i施 之第-開u 126暴露出部分活動支架13〇。其巾,固定支 架120之第二端12%例如設有至少一導引部128,而活動 支架β130上設有—導引轨道132。在本實施例中,導引部 128疋配置於移動路徑L上,且與導引軌道132相接合, 因此活動支架13〇可藉由導引部128與導引軌道132之配 合以穩固地於穿槽124中沿著移動路徑L滑移。 另外,壓制件140例如是是沿著一轴線χ框接於散熱 器110 ’壓制件140是由一壓制部142、一操作部144以及 一位於壓制部142與操作部144之間的第二開口 146所組 成’而扣具150例如是穿設於第二開口 ,且跨設於散 熱器110上。在本實施例中,每一個扣具15〇之兩端分別 設有一卡勾152,每一個扣具15〇之二卡勾152分別卡扣 於固定支架120其第一端120a之卡扣部122以及設置於穿 槽124且經由第一開口 126暴露出之活動支架GO。 值得一提的是,使用者可藉由轉動操作部H4,以使 壓制件140以轴線X為韩而由一第一預定位置轉動至一第 二預定位置。上述壓制件140之轉動可使得壓制部丨42與 扣具150緊配合,並使壓制部142抵壓散熱器Π0,以讓 散熱器110與發熱源12緊密接合。為能清楚地了解散熱器 1331712 0960558 26381twf.doc/n 11 〇之組裝過程,下文將以詳細的剖視圖來說明散熱器i 1 〇 之組裝作業。 °
接著’請參考圖3B,當壓制件⑽以軸線χ為轴而 弟預疋位置轉動至第二預定位置!>2時,壓制件14〇
圖3A至圖3B繪示圖1A之散熱器組裝於發熱源上的 流程剖視圖。請先參考圖3A(圖3A所示之散熱器11〇尚 未扣合於發熱源12上),本實施例是先將散熱器11〇配置 於發熱源12上,並使扣具150兩端之卡勾152分別卡接於 固疋支架其第一端12〇a之卡扣部122以及設置於穿槽124 且經由第一開口 126暴露出之活動支架130。其中,圖3A 之壓制件140例如是位於第一預定位置ρι,且壓制件14〇 ,壓制部142在垂直接觸表面12a方向上之厚度為一第一 厚度τι。此時,壓制件14〇與扣具15〇呈鬆配合狀態,且 扣,15〇與活動支架n〇以及卡扣部m之間亦呈鬆、配合 狀態(鬆配合即為未緊密接觸之意思)。 1制部142在垂直接觸表面12&之方向上的厚度會由第 換成—第二厚度丁2。其中,第二厚度丁2是 合爲糾歡’進而使得穿設於壓制件140之扣具150 142之作用而與活動支架13〇以及卡扣部 122緊密扣合。相斟从α 〇 扣部U2 具150與活動支架130以及卡 施予一抵壓力旦σ力罝亦會使得壓制部142對散熱器110 -s F ’進而讓散熱器110緊密地貼合於發熱 U發熱琢12進行散熱。 疋對散熱器110之組裝作業作說明,接下來本 11 1331712 0960558 26381twf.doc/n 文將再針對散熱器110之拆卸作業作詳細說明。請再同時 參考圖1A與圖2,當散熱器110穩固地組裝在發熱源12 上以對發熱源12進行散熱時,扣具150是穩固地卡合於活 動支架130以及卡扣部122之間。當使用者欲將散熱器ι10 自發熱源12上拆卸下來,以對散熱器n〇進行維修或是清 潔時,使用者僅需沿著移動路徑L推移活動支架130,即 可解除扣具150與活動支架130之卡合關係,而散熱器u〇 即可輕易地自發熱源12上被拆卸下來。 更詳細地說,本實施例例如會在活動支架130其第二 端120b上設置至少一對應卡勾152之凹槽134(本實施例 是以二個凹槽為例)。其中,當散熱器110穩固地組裴在發 熱源12上以對發熱源12進行散熱時,扣具15〇之卡勾15^ 是卡合於活動支架130上,而當使用者沿著移動路徑£推 移活動支架130之後,凹槽134即會移動至卡勾152之卡 合位置’卡勾152與凹槽134之間即不會有任何卡合關係。 亦即,扣具150不再扣合於活動支架130,而散熱器11〇 即可輕易地自發熱源12上被拆卸下來。當然,在其它實施 例中’使用者亦可直接將活動支架13〇自穿槽124中取出, Μ解除活動支架13G與扣具15G間之卡合_,進而能方 便地將散熱器110自發熱源12上拆卸下來^進一步地說, j由解除輯支㈣〇與扣具15㈣之卡合關係的設計 方式均屬本發明之精神與範嘴,本文在此並不做任何限制。 if上述實施例中’配置於電路板1G之⑽支架12〇 疋一四方型之結構’然而在其它實施例中,本發明可 12 1331712 0960558 26381twf.doc/n 藉由例如是「一」字型之一第一固定支架12〇,以及一第二 固疋支架120來取代固定支架120之功用(如圖4所示)。 . 圖4即繪示本發明另一實施例之散熱模組組裝於一電路板 . 之一發熱源上的示意圖。請參考圖4,圖4之散熱模組1〇〇, 與上述實施例之散熱模組1〇〇類似,惟二者主要差異在於 圖4之散熱模組1〇〇,是利用二個例如是「一」字型^一第 一固定支架120’以及一第二固定支架12〇,’來取代上述實 • 施例之固定支架120。除此之外,本實施例之散熱模組f〇〇, 與上述實施例之散熱模組100並無其他差異。' 承上所述,本實施例之第一固定支架120,與第二固定 支架120”同樣是配置於電路板10上,且第—固定支^ 120’與第二固定支架12〇”是位於發熱源相對應之兩側。: 外,第一固定支架120,同樣設有至少一卡扣部122,,而第 一固定支架120’’同樣設有一穿槽124’’以及至少—與穿槽 124’’相通之第一開口 126,,。活動支架13〇則同樣是設置 於穿槽124,,中,以供扣具150扣合。由於散熱模組1〇〇, 之组成構件多數均與散熱模組10〇之組成構件相同,且散 熱模組100’其散熱器110固定於發熱源上之方式亦相同於 散熱模組100其散熱器110固定於發熱源上之方式,因此 - 本文在此即不再贅述。 综上所述,在本發明之散熱模組中,扣具是穿設於壓 . 制件之第二開口,並跨設於散熱器,且扣具之兩端是分別 扣合於固定支架以及一穿設於固定支架中之活動支架。其 中,本發明僅需將壓制件由第一預預定位置轉動至第二預 13 1331712 0960558 26381twf.doc/n 定位置即可使得壓制部在垂直接觸表面方向上之厚度由第 一厚度轉換成厚度大於第一厚度之第二厚度,使得扣具會 叉到壓制部之作用而與活動支架以及卡扣部緊密扣合。相 對地,扣具與活動支架以及卡扣部間之扣合力量會使得壓 制邛對散熱器施予一抵壓力量,進而讓散熱器緊密地貼合 於發熱源上,以對發熱源進行散熱。
另一方面’當使用者欲將散熱模組之散熱器自發熱源 上拆卸下來時,使用者僅需推移活動支架,即可解除扣具 與活動支架之卡合關係,而散熱器即可輕易且方便地自^ 熱源上被拆卸下來。換言之,本發明之散熱器可方便地被 組裝至發熱源上,亦可方便地自發熱源上被拆卸下來。當 然,使用者亦可將壓制件由第二預定位置轉動回第—預^ 位置,以使扣具與活動支架以及卡扣部鬆配合,而散熱器 即可輕易地自發熱源上被拆卸下來。 β
相車父於習知技術之散熱器是藉由螺絲鎖固的方式以 組襄在發熱源上,且需額外以組裝或拆卸卫具來對散^器 進行組裝或是拆卸作業,本發明之散熱器具有較輕 便地組裝或是拆卸方法。 〜雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者, 脫離本發明之精神和範圍内,當可作些許之更動與潤 因此本發明之賴範圍當視制之申請糊範目所界定者 為準。 14 1331712 0960558 26381twf.doc/n 【圖式簡單說明】 組組裝於—電路 圖1A繪示本發明一實施例之散熱模 板上之一發熱源的示意圖。 圖1B繪示圖1A之散熱模組與電路板的部份分解圖。 圖2繪示圖1A之散熱模組的分解圖。 圖3A至圖3B繪示圖1A之散熱器組裝於發熱源上的 流程剖視圖。
圖4繪示本發明另一實施例之散熱模組組裝於一電路 板之一發熱源上的示意圖。 【主要元件符號說明】 10 :電路板 12 :發熱源 12a 接觸表面 100、100’ :散熱模組 110 :散熱器 • !2〇:固定支架 120’ :第一固定支架 120 ·第二固定支架 • 120a:第一端 120b :第二端 . 122、122’ :卡扣部 124、124” :穿槽 126、126’’ :第一開口 15 1331712
0960558 26381twf.doc/n 128 :導引部 130 :活動支架 132 :導引執道 134 :凹槽 140 :壓制件 142 :壓制部 144 :操作部 146 :第二開口 150 :扣具 152 :卡勾 F : 抵壓力量 L : 移動路徑 PI :第一預定位置 P2 :第二預定位置 T1 :第一厚度 T2 :第二厚度 X : 軸線

Claims (1)

  1. 0960558 26381twf.doc/n 十、申請專利範圍: ι_—種散熱模組,適於對—電路 散熱,該散熱模組包括: 士…斤退仃 一散熱器,配置於該發熱源之—接觸表面; Ο兮架’配置於該電路板上,且B繞該發熱源, 厂以疋支架具有-第—端以及一第二端,該第一端與 該第-端絲該發熱源相對應之兩側,該第—端具有至少
    -卡扣。P ’該第二端具有—穿槽以及與該穿槽相通之至少 一第一開口; -活動支架’設置於鮮射,且部分該活動支架暴 露於該第一開口; 至少一扣具,跨設於該散熱器,其中該扣具之兩端分 別卡扣於該卡扣部以及暴露於該第一開口之該活動支架; 以及
    一壓制件,具有一壓制部及一操作部,其中該壓制部 適於以一軸線為軸樞設於該散熱器,而該操作部適於由一 第一預定位置轉動至一第二預定位置,當該操作部由該第 一預定位置轉動至該第二預定位置時,該壓制部會與該扣 具緊配合’且該壓制部抵壓該散熱器。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中該固 定支架之該第二端設有至少一導引部,而該活動支架設有 一導引執道’該導引部配置於該移動路徑上,且與該導引 軌道相接合。 3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中當該 17 0960558 26381twf.doc/n 壓制件由該第一預定位置轉動至該第二預定位置時,讀壓 制部在垂直該接觸表面方向上之厚度會由一第一厚度轉換 成一第二厚度,該第二厚度大於該第一厚度。 4. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組,其中謗扣 具之兩端分別設有一卡勾,該些卡勾分別卡扣於該第_端 之該卡扣部以及該第一開口暴露出之該活動支架。 5. 如申請專利範圍第丨項所述之散熱模組,其中該壓 制件更包括一位於該壓制部與該操作部之間的第二開〇, 而該扣具是穿設於該第二開口,以分別卡扣於該卡扣部以 及暴露於該第一開口之該活動支架。 6_—種散熱模組,適於對一電路板上之一發熱源進行 散熱,該散熱模組包括: 一散熱器,配置於該發熱源之一接觸表面; 一第一固定支架,配置於該電路板上,其中該第一固 定支架具有至少一-扣部; 一第二固定支架,配置於該電路板上,其中該第—固 定支架與該第二固定支架位於該發熱源相對應之兩側,且 該第二固定支架具有一穿槽以及與該穿槽相通之至少一第 一開口; 一活動支架,s曼置於該穿槽中,且部分該活動支架暴 露於該第一開口; ' 至少一扣具,跨設於該散熱器,其中該扣具之兩端分 別卡扣於該卡扣部以及暴露於該第一開口之該活動支架·, 以及 18 1331712 0960558 26381twf.doc/n 一壓制件,具有一壓制部及一操作部,其中該壓制部 適於以一軸線為軸樞設於該散熱器,而該操作部適於由一 第一預定位置轉動至一第二預定位置,當該操作部由該第 一預定位置轉動至該第二預定位置時,該壓制部會與該扣 具緊配合,且該壓制部抵壓該散熱器。 7·如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中該第 二固定支架設有至少一導引部,而該活動支架設有一導引 執遏,該導引部配置於該移動路徑上,且與該導引執道相 接合。 a 8.如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中當該 壓制件由該第一預定位置轉動至該第二預定位置時,該壓 制部在垂直該接觸表面方向上之厚度會由一第一厚度轉換 成一第二厚度,該第二厚度大於該第一厚度。 9.如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中該扣 具之兩端分別設有一·^勾,該些卡勾分別卡扣於該第一固 定支架之該卡扣部以及該第一開口暴露出之該活動支架。 1〇·如申請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中該壓 制件更包括一位於該壓制部與該操作部之間的第二開口, 而該扣具是穿設於該第二開口,以分別卡扣於該卡扣部以 及暴露於該第一開口之該活動支架。 19
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