TWI328988B - Circuit board and apparatus employing the same - Google Patents

Description

九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—種電路板與一種裝置；更特別的是， 本發明之電路板與裝置，係利用異方性導電膜進行元件間 之接接’其中_特殊結構，而加強上賴接之妥善度。 【先前技術】 ”在一些電子裝置中，元件與電路板間的連接是透過導 電膜’例如異方性導電膜(anis〇tr〇pic c〇nductive mm， ACF) ° ACF是以非導電性的合成樹脂與導電顆粒混合而 成，其中導電顆粒的中央部份通常為聚合物，而外面包覆 金屬導體。 ACF常被用於液晶顯示器的製造，例如將面板的驅動 晶片直接封裝於玻璃基板上(chip on giass，c〇G)，或是將 驅動晶片接合至軟性電路板(chip on Film，COF)，或是將晶 片接合於一般印刷電路板(chip on board，COB>。 然而，應用ACF進行晶片封裝時，常見的問題是導 電顆粒的不當遷移。由於加熱後ACF中的導電顆粒容易 向周圍擴散遷移’而使得兩個或兩個以上電性元件彼此電 性連接，因此容易造成線路的短路。 習知技術在垂直基板的方向上設置特殊的結構，例如 4ADT/07005TW ； AU0612034 5 一隔塊，用以分隔導電顆 線路壓合區的部份，習么 而避免知路。然而在基板 的方向上乃是平緣在平行於基板 緣時，便容易沿著絕緣層$ ^上絕緣層的平整邊 路間的短路。 4緣而&軸散，進而造成線 【發明内容】 的方月3面在於提出-種電路板，Α中在平杆底杯 接合元件時’此特殊結構可;導電膠來 上且在於提出—種裝置，此裝置之一元件 當使用導電膠來接合此元件與此裝置之 另一耕時，此特殊結構可防止線路間形成短路。 ，一只轭例中，揭示一種電路板，此電路板包含底 板、複數連接墊與絕緣層。複數連接墊係設置於底板上。 此絕緣層亦設置於該底板上，且具有一波形結構，其中該 波形結構之一開口方向係與該底板平行。此外，此電路板 更包含複數導線位於該底板上，該些導線係與該些連接墊 對應電性連接，其中該波形結構之複數開口係大體暴露該 些導線。 在另一貫施例中，揭不·一種裝置，此裝置包含一第·一 元件與一第二元件。第一元件包含複數接觸墊，而第二元 4ADT/07005TW ； AU0612034 6 1328988 件包含底板、複數連接墊與絕緣層。複數連接墊係設置於 底板上。此絕緣層亦設置於該底板上，且具有一波形結 構’其中該波形結構之一開口方向係與該底板平行。此 外’該第一元件更包含複數訊號線，與該些接觸墊對應電 性連接，且該波形結構之複數開口係大體暴露該些訊號 線。更進一步地，該第二元件更包含複數導線位於該底板 上’該些導線係與該些連接塾對應電性連接，其中該波形 結構之複數開口係大體暴露該些導線。 熟此技藝者應可知，本發明可應用，但不限於，在將 面板的驅動晶片直接封裝於玻璃基板上(chip on glass， COG) ’或是將驅動晶片接合至軟性電路板(chip 〇n Film， COF)，或是將晶片接合於一般印刷電路板(chip 〇n b〇ard， COB)。 配合以下之較佳實施例之敘述與圖式說明，本發明之 ，的、實施例：特徵、與優點將更為清楚，其中相似的編 號係代表相似元件，而圖式中所顯示之尺寸盘比例僅供灸 考。 ' 【實施方式】 圖1顯示根據本發明一實施例之裝置10。裝置1〇包 含-第-元件100與-第二元件200。第一元件卿舉例 可為一覆晶整合電路(flip chip integrated dreuit ; fc ie)、 一捲▼式自動連接整合電路(Tape Aut〇mated BQnding integrated circuit; TAB IC)、一軟性電路板、一面板、一印 4ADT/07005TW ； AU0612034 7 1328988 刷電路板、一多層晶片模組基板(multi-chip module substrate)或一混成電路基板(hybrid circuit substrate)。而第 二元件200舉例可為一覆晶整合電路、一捲帶式自動連接 整合電路、一軟性電路板、一面板、一印刷電路板、一多 層晶片模組基板、或混成電路基板。較佳地，第一元件100 係為一顯示面板，顯示面板例如為一液晶顯示面板、一有 機發光二極體顯示面板、一微機電顯示面板或一電聚顯示 面板，第二元件200係為一軟性電路板，以下並依此較佳 實施例以說明本發明。 顯示面板100包含接觸墊102，而軟性電路板2〇〇包 含底板201、連接墊202與絕緣層204。圖2進一步顯示 軟性電路板200之俯視圖。複數連接塾202係設置於底板 201上’材料可以是金、銅、鎳、錫其中之一或上述組合。 此絕緣層204亦設置於底板201上，且具有一波形^構 205，其中該波形結構205之一開口方向係與底板平 行(進一步請參考後續圖2之說明）。絕緣層204係包含聚 • 亞醯胺(pi)、有機材料、樹脂或上述組合。 裝置10更包"I"一接合物50位於顯示面板1〇〇與軟性 電路板200中，使得接觸墊102與連接墊2〇2對應i也電性 連結。接合物50包含一膠體500以及複數個與膠體5〇〇 混合之導電顆粒502。較佳地’接合物5〇舉例為異方性導 電膠(ACF)。以ACF電性連結接觸墊1〇2與連接墊2〇2的 手段應為熟此技藝者所習知，在此不加贅述。 4ADT/〇7〇〇5TW ； AU0612034 8 1328988 如圖2所不，軟性電路板200更包含複數導線2〇6， 導線206係與連接塾2〇2對應電性連接，其中波形結構2〇5 之開口係與圖1中之底板100平行且大體暴露導線2〇6。 當施予接合物50以連結軟性電路板2⑻與顯示面板1〇〇 k ’波形結構205之開口可供收納且集中擴散的導電顆粒 502，一方面可以增加接觸墊1〇2與連接墊2〇2之耦接效 果’另-方面亦可以防止導電顆粒5〇2肖兩側擴散，而造 成相鄰的導線2G6域^值得—提的是，只要絕緣層2〇4 之波形結構205具有至少一内凹部份A做為開讀收納擴 散的‘電顆粒502 ’或是具有一突出部份b以分隔擴散的 導電顆粒502 ’即可改善因導電顆粒5〇2擴散所造成的相 鄰的導線206鱗題’亦即本發明並不欲對波形結構2〇5 進行限制’因此波形結構2〇5可為規則或不規則，連續或 不連續。 一圖3所示為在本發明另一實施例中裝置1〇之部分剖 面示，圖。其中第二元件200具有一絕緣層3〇4，以部份 • 地覆蓋連接墊202。接合物50位於接觸墊102與連接墊 202之間以2供電性連結。絕緣層3〇4在連接墊2〇2上形 成-凹陷，藉此亦可集中導電顆粒5〇2，並減少導電顆粒 502向外的擴散，更增加接觸墊1〇2與連接墊間電性 麵接的效果。 _ f 4所不為在本發明又一實施例中裝置1〇之部分剖 面示思圖。其中第二元件20Q具有—絕緣層撕，而絕緣 層404並不覆蓋連接墊2〇2。接合物5〇位於接觸墊1〇2與 4ADT/07005TW ； AU0612034 9 1328988 連接墊202之間以提供電性連結。絕緣層404相對於連接 墊202具有較厚的厚度，藉此亦可集中導電顆粒502，並 減少導電顆粒502向外的擴散，更增加接觸墊102與連接 墊202間電性耦接的效果。 承上所述，運用本發明之電路板與含有此電路板的裝 置’在生產過程中，可以有效避免ACF在接合時，因為 導電顆粒不當遷移，以致使得導線、訊號線、甚至能源線 間發生短路或接觸不良的現象。因此，可有效增加產品良 率’並建少重工(rework)的機會。 然以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以 限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離本發明所揭示

之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申' 請專利範圍内。 T 【圖式簡單說明】 圖1為本發明一實施例中裝置之側視圖； 圖2為本發明一實施例中電路板之俯視圖； 圖3顯示本發明一實施例中裝置之部分剖面示音圖； 圖4顯示本發明另一實施例中褒置之部分剖面示意圖 4ADT/07005TW ; AU0612034 10 1328988 【主要元件符號說明】 10 裝置 100 第一元件 102 接觸墊 200 第二元件 201 底板 202 連接墊 204、304、404 絕緣層 205 波形結構 50 接合物 500 膠體 502 導電顆粒 4ADT/07005TW ； AU0612034 11

Claims (1)

1328988 十、申請專利範圍： 1. 一種電路板，包含： 一底板； 複數連接墊，設置於該底板上；以及 一絕緣層’設置於該底板上，具有一波形結構，其中該 波形結構之一開口方向係與該底板平行。 2. 如請求項1所述之電路板，更包含複數導線位於該底板 上，該些導線係與該些連接塾對應電性連接，其中該波 形結構之複數開口係大體暴露該些導線。 3. 如請求項1所述之電路板，其中該絕緣層係包含聚亞醯 胺(PI)、有機材料、樹脂或上述組合。 4. 如請求項1所述之電路板，其中該絕緣層係部份覆蓋該 些連接墊。 5. 如請求項1所述之電路板，其中該絕緣層係不覆蓋該些 連接墊。 _ 6. —種裝置，包含： 一第一元件’包含複數接觸墊； 一第二元件’包含： 一底板； 複數連接墊，設置於該底板上；以及 一絕緣層，設置於該底板上，具有一波形結構，， 其中該波形結構之一開口方向係與該底板平行；以及 4ADT/07005TW ； AU0612034 12 诗处二接·*合物’位於該第一元件以及該第二元件之間，其中 k接觸錢無些連接麟應€性連接。 7. tin6所述之裝置’其中該第—耕更包含複數訊 ί線，與該麵難對應電性連接，錢波形結構之複 數開口係大體暴露該些訊號線。 8. 如叫求項6所述之裝置，其中該第二元件更包含複數導 線位於該底板上，該些導線係與該些連接墊對應電性連 接，其中該波形結構之複數開口係大體暴露該些導線。 9.如請求項6所述之裝置，其中該接合物包含： 一膠體；以及 複數導電顆粒，與該膠體混合。 10. 如請求項6所述之裝置，其中該接合物係包含異方性導 電膠(anisotropically conductive adhesive ; ACF)。 11. 如請求項6所述之裝置’其中該第一元件係為一覆晶整 合電路(flip chip integrated circuit ; FC 1C)、一捲帶式自動 連接整合電路（Tape Automated Bonding integrated circuit ; TAB IC)、一軟性電路板、一面板、一印刷電路 板、一多層晶片模組基板(multi-chip module substrate)或一 混成電路基板(hybrid circuit substrate) 〇 12.如請求項6所述之裝置，其中該第二元件係為一覆晶整 合電路(flip chip integrated circuit ; FC 1C)、一捲帶式自動 4ADT/07005TW ； AU0612034 13 1328988 連接整合電路（Tape Automated Bonding integrated circuit ; TAB IC)、一軟性電路板、一面板、一印刷電路 ，、二多層晶片模組基板(multi-chip module substrate)、或 犯成電路基板(hybrid circuit substrate)。 13. ί請ίΪ 6所述之裝置，其中該第—^件係為一顯示面 板’該第二元件係為一電路板。

14. 如請求項13所述之裝置，其中該顯示面板係 15.2求：，述之裝置，其中該電路板係為-印刷電路 板或一軟性電路板。 冲电塔 16.如請求項6所述之裝置，其中該第一 該第二元件係為一顯示面板。 件係為-電路板，

Π.如請求項I6所述之襄置，其中該顯示面板 不面板、-有機發光二極體顯示 ，曰曰4 板或一電漿顯示面板。 崎微機電顯示面 印刷電路 其㈣路板係為— 份覆蓋該4b 19.=ί項6所述之裝置，其中該絕緣層係部 4ADT/07005TW : AU0612034 14 1328988 20. 如請求項6所述之裝置，其中該絕緣層係不覆蓋該些連 接墊。 21. 如請求項6所述之裝置，其中該絕緣層係部份覆蓋該些 接觸墊。 22. 如請求項6所述之裝置，其中該絕緣層係不覆蓋該些接 觸墊。 23. 如請求項6所述之裝置，其中該絕緣層係包含聚亞醯胺 (PI)、有機材料、樹脂或上述組合。

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