TWI323483B - Substrate cooling device - Google Patents

Description

叫483 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 _本發明係有關-種基板冷縣置，該裝置係用以對平面面板 顯示為(FPD)用之玻璃基板等基板施行加熱處理。 【先前技術】 於FPD之製中’人們使用光微景多技術，用以在FpD用之玻 璃基板上’械電路®案。光郷技術於進行電路随之形， 係以如下順序而進行··將絲液塗佈至玻璃基板上，而形成光阻 膜；依電路圖案而將光阻膜曝光；此順序稱為顯影處理。 彡技射’通常在姐卿成祕或顯祕理後 ftf 附著性，而對玻璃基板施行加熱處理；並且在加 ，ΐΐΐϊ基板之冷卻。冷卻玻璃基板時係使用-= 部3置、y錄置具備如下之部份··支持部，將藉由運 住而運送之玻絲板純取下而支持；冷卻板，設置 【 的J側’用以冷卻玻板;腔室，可升降而覆蓋J持 到腔至内，而將基板加以急冷；之後 部所支持之基《^冷卻板加以冷抑構成f彳卩將由支持 然而，近年來，A_FPD之巧料 J 2m以上的巨大玻璃基板；隨之而來，冷卻裝置邊 因此’於上述之習知的冷卻t置中，當玻璃基板T成者^化。 使顯著重量型之腔室加以升降，係有 大1，必須 於玻璃基板隨著大型化而操作性變、 ^ ^ °而且’由 f璃基板成為大型，亦可能由於運送中， 送之際的衝擊，而產生_之情況。^域。卩~者間於遞 【專利文獻1】日本專利特開平1〇_229〇37號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 板有鑑闕提示之情“軸，目的在於提供一種基 錄板冷卻裝置即使處理大型基板，依然具有良好 的女全性之同時，可謀求生產量之提高。 令 (解決課題之手段） ，解決上述之課題，本發明提供一種基板冷 S冷^其特徵在於具備：運送通道，將基板 S:二;2板使得冷卻媒體接觸到運送經過該運送通道的 機槿’較佳為，該冷卻媒體包含冷卻流體，而該冷卻 Ϊ;圭以=到基板而將基板冷卻。又，上述運“ 板=子ίΐ，斤多數配置之滾子構件的轉動，⑽基 内乡數域滾子構件的至少—部份係從其 内陽1始進仃冷卻，並且作為該冷卻媒體而發揮功能。 徵在於具種裝置’將基板加以冷卻;其特 以此細$、、〜-運送通道，將基板加以沿一方向而運送；機殼，用 π /J、*达里過該運送通道的基板；與冷卻機構，於哕機和內 將冷卻流體供應到基板，而冷卻基板。#於顧设内， 機殼 用以收納運送妳讲# 將冷卻流體#二if通道的基板；冷卻機構，於該機殼内 使基“ί既二ίί基佳為 ======心機= 板成為既定之溫』 Μ及，皿度中的至少其中之―，以使基 特徵ϋ具ί發種卻裝置，將_加以冷卻;其 m ......— 運达通道，將基板加以沿一方向而運送 、該； 機構，以使基板成為狀之溫度—W顺，控制該冷卻 2:向嘴=卻流體相交差於基板〇之主要面而進行 的該機殼之内壁部在於 =送通道之寬度方向 ί=體：， 配置：且二道ΐ運送方向而多數 位置。而且χ，於此以 滾^送「又，數配置之滾子構件的轉動，而將基板加以 於該穿子槿株夕=土為，多數之該喷嘴的至少一部份係分別設置 設運送經過4、軍^卜於該等情形下’較佳為，該喷嘴分別 达，.丄α忒運达通道之基板的兩面側。 户.以上之本發明中’上述之冷卻機構較佳為，具備風 :運在該機殼之壁部，而該壁部則對向於運送經過 ^運运通叙基板社要面；並且，藉龍風扇，以供應冷卻流 (發明之效果） ，士*於藉由冷卻機構，使得沿—方向運送經過運送 冷體而加以冷卻’因此’並不須如習知的 一PI置^將L至4重型物加以升降；並且，可__邊防止運送 【實施方式】 說明?下’參照附加圖式，以針對本發明之實施_而加以具體 圖1係光阻塗佈.顯影處理裝置的概 =成到FPD用破璃基板(以下簡稱「基二圖)，== 後的光阻膜之顯影處理；而該系統搭載著依本發明之一實施^ 痛的基板冷卻裝置。 基板g施行-連串之皿=用—以收納多數之基板g ;處理站2，對 與對基板G施行暖^括光阻塗佈及顯影處理；介面站4， 晶圓II盒裝卸站置9之間’將基板G送入送出。 於圖1中，將弁卩日二二 4分別配置於處理站2的兩側。又， 晶圓®各歩4 ^ 方向王直角父差之方向視為Y方向。 方向並列而ίί Ρ^具，置台12’可將晶圓匿盒匸加以沿Υ 板G送人:並置11，用以在與處理站2之間，將基 之間，運送晶Dig人/^曰圓匣盒裝卸站1亦於載置台12及外部 導引/而設置於運送裳置11之運送手臂心可沿 平“，移動之同時’亦可上下移動、前後移動及水 出係於曰曰圓匿盒C及處理站2之間，將基板G加以送入送 圓£盒裝卸站/、^’此二列之基板G的運送線於晶 中，她4::袞二 送，以將基板G從曰Ρί Γ^ίΓ運运或▼式運送等之所謂平流而運 成；運送線B則藉:進行4側運送而構 J，基板。從介面站 序配置以^部份f準1側朝向介面站4側’依 (SCR)22、預熱單元(1>& 照^單元(e_UV)21、刷擦洗淨單元 光阻塗佈單元咖％ &「、軸單（⑽)24、冷卻單元(C〇L)25、 _ί I:::乾燥單元_7、加熱處理單元 除去的處理，而係進行將基板G所含之有機物 不洗淨早兀(SCR)22則進行基板G的刷擦洗淨 1323483 =與^ί/里熱單元_23錢行基板G之加祕理，黏 元(cU目丨上^了基板0的排水化處理，而詳如後述之冷卻單 鹿到UgI基卻。光阻塗佈單元(CT)26係將光阻液供 ;ί 膜；而減壓乾燥單元(DP)27則於賴 膜之光阻膜所含的揮發成份加以蒸發，以乾燥光阻 ^加ΐ處理單元_28係進行基板G之加熱處理；而詳如二 卻:部早7^咖)29則相同於冷卻單元(COL)25，將基板G加以冷 灿ΐΐΐΪ B上’從ί面站4側朝向晶’盒裝卸站1側’依 嚴：請^卩份顯影單7、加熱處理單元(ΗΤ)3卜冷卻 於冷卻單元(COL)32及曰曰盒裝卸站1 ^

間έ 2有檢查單元(IP)35，用以檢查經過包 I 一連串處理的基板G。 土吓久..’、貝;ίν之 幻/i fit=EV)3G係依序進行對紐G上之⑽彡液的塗佈、 二f勒ί洗處理、基板G之乾燥處理。加熱處理單元(HT)31係 理!元卿8相同地，進行基板G之加熱處理心 gtt：；聊L)32顺冷卻單元陶25、29_地，將基 具備旋轉式平台(RS)44，配置有可收納基板g的緩

Vi基板0之送出送人部；及運送手臂43，將運送經 A的基板G加以取下’而運送到旋轉式 送手# 43可上下義、前後雜及水平_，並且亦 ^ 下一者.曝光裝置9，相鄰於運送手臂43而設置；及 相鄰於運送手臂43與顯影單元(DEV)3G而設置，卜2 ^ 曝光裝置(EE)與印字曝光機(HTLER)。 束

。光阻塗佈•顯影處理裝置100係連接於具備cpu 器101，以進行控制而構成。於製程控制器101， I =.使用者介面102，由顯示器等所構成，該顯示器等係將進 々之輸入操作等_盤或各部、各單元之運概⑽叫、可$化$ 1323483 顯示，用以使製程管理者管 部或各單元U己憶部103，收納=塗佈·顯影處理裝置100之各 料等之配方，用以使光阻塗 ^^己錄控制程式或處理條件資 處理在製健㈣1Q1之㈣縣置1GQ所進行的各種 此外，因庫雷亜，认ΓA 貝現0 之配方加“使的指示等，將任意 在製程控制器KU之控制下於^仃到製程控制器101。藉此， 行所希望的處理。又Γ控制程式=塗伸·顯影處理裝置1〇〇進 者’係-種收納於讀取條件資料等之配方所利用 ，〇)·職、_、_、，^憶媒體 =置，經由例如專用電線-隨時=而 曰ϋΐίίίΓί構成之光阻塗佈·顯影處理裝置⑽中，首先， =忿之載置台12上侧晶_盒。;二 c内的基板G藉由運送裝置^之 皿 3送線A的上流側端部，進一;^處= ^子UV照射單元(e_UV)21進行將基板G所含= ίί G結ίΪ準f子W照射單元㈣V)21之有機物除去 =板G，#、運碰過運魏Α上，而在娜洗料元(s 行刷擦洗淨處理與乾燥處理。 ) 美加Ϊ束”洗淨單元(SCR)22之刷擦洗淨處理與乾燥處理的 j，#、運碰過我線A上，*翔鮮元(pH)23進行加孰 處理並且脫水。結束在預鮮元(ph)23之加熱處理喊板g係^ 运經過巧魏A上，而補附單元(AD)24騎排水化處理。結 在黏附單元(AD)24之排水化處理的基板G係運送經過運送線a 上’而在冷卻單元(COL)25進行冷卻。而基板g的冷卻藉由後述 之滾子運送機構5，以一邊運送經過運送線a上，一邊進行。 在冷卻單元(COL)25進行冷卻後的基板G係運送經過運送線 A上，而在光阻塗佈單元(ct)26形成光阻臈。於光阻塗佈單元 11

過運送線A上， 中’而逸;伞β日 而進行光阻膜之乾燥處理。 以藉由在減壓乾燥單元(Dp)27曝露於麵空氣 乾燥處理後的基板G，

----〇 在冷卻單;^(C〇l)29進行冷卻後的基板g，係運送經過運送 到下流側端部後，藉由介面站4的運送手臂43而運送至旋 ΐί t °(RS)44。接著，基板G藉由運送手臂43卩運送到外部裝 ^ 90之邊緣曝光裝置(EE)’而在邊緣曝光裝置(EE)進行用以 除去光阻膜之外周部(無需之部份)的曝光處理。再來，基板G藉 手臂43而運送到曝絲置9，以對光阻膜施行蚊圖案之 曝光處理。又，基板(3树蹄收納於旋轉式平台(RS)44上的緩 衝晶圓匣盒後，再運送到曝光裝置9。結束曝光處理後之基板G • 則藉由運送手臂43而運送到外部裝置區塊90的印字曝光機 (TITLER) ’並且於印字曝光機(TITLER)記錄既定的資訊。 於印子曝光機(TITLER)記錄既定之資訊後的基板G，係運送 經過運送線B而在顯影單元(DEV)30依序進行顯影液的塗佈處 理、沖洗處理、乾燥處理。而顯影液的塗佈處理、沖洗處理及乾 燥處理二者，係以如下步驟進行：例如，基板G—邊運送經過運 送線B上，而將顯影液一邊盛裝至基板G上。接著，運送暫時停 止，而基板G傾斜既定之角度，使顯影液流下去；於此狀態下， 沖洗液供應到基板G上，以洗掉顯影液。其後，基板G回復水平 姿勢，而再一邊進行運送，一邊向基板〇吹附乾燥氣體。 12 ，束在顯影單元(DEV)30之顯影液的塗佈處理、沖洗處理及 的ίίΓ/'運送經過運送❹上，而在加熱處理單元 ㈣’並且除去光賴所含之湖與水份。又， 早兀(DEV)30及加熱處理單元(ht)31二者間，亦可 處理的1線W照射單元。結束在加熱處理ΐ ίΓ”，、處的基板〇 ’係運送經過運送線3上，而在冷 ^行冷卻。喊板G的冷卻藉由後叙滾子運送 機構5，以一邊運送經過運送線3上，一邊進行。

、⑽^於在冷卻單元(C〇L)32進行冷卻後的基板G，運送經過運 送^上’純檢查單續)35進行檢查。通 則藉由設置於晶am纽卸站〗的觀駭 —HG 以收納到載置於載置台12之既定的晶酸盒c。狀以lla’ 請接I’針對冷卻單元(c〇L)25加以詳魄明。又，冷卻單元 K #3i亦ί有與冷卻單元(COL)25完全相同之構造。 圖2顯不冷卻單元(COL)25(基板冷卻裝置)於平面方向 ；!= -3 =係冷卻單元(COL)25於侧面方向之剖面圖。 加以二〇L)25具備以下部份：滾子運送機構5，將基板G 藉由動而運送；機殼6，將滾子運送機構5及 内，㈣由奸運送麵5而進行滾子運^ 子構備滾子構件5Qa(後述之預冷室咖内的滾 件）；此二構件有述之主要冷卻室㈣内的滾子構 ίί 隔。各滾子構件50a、50b直接或間接地連 動而進行ί|動f此其之4馬達等的驅動源，並且藉由驅動源之驅 並且略i圓^滾子構件I鄕沿Y方向延伸， 沁成，俾於遍及基板G之全幅面(γ方向）而接 13 觸。至於滾子運送機構5，該運送通道或運送面係構成運送線八 • 之了部份。又，於冷卻單元(COL)29中，其與冷卻單元(COL)25 相同地，滾子運送機構5之運送通道或運送面構成運送線a之一 部份；而於冷卻單元(COL)32中，滾子運送機構5之運送通道或 運送面則構成運送線B之一部份 、…機殼6係呈薄型且箱狀而形成，俾於可收納基板G，並且沿 運送線A而配置。而在對向於X方向之側壁部上，分別具有送入 口 61與送出口 62 ;該二出入口呈缝隙狀，並且沿運送線a上之 基板G可通過的γ方向而延伸。於滾子運送機構5之各滾子構件 50a、50b中’轉動軸59由機殼6在Y方向對向之側壁部所設置 ® 的軸承60加以可轉動地支持，以配置於機殼ό内。又，於機殼6 内之X方向的中間部，設置具有通過口 63之壁隔64 ;而運送經 過運送線Α之基板G係可通過該通過口 63。藉此，於機殼6内， 隔著壁隔64，而分割成X方向上流側之預冷室65a，以及χ方向 下流側之主要冷卻室65b。 冷卻機構7具備以下部份：空氣供應源73a，設置於機殼6外， 用以將冷卻流體，例如常溫之空氣加以供應至預冷室65a内；喷 嘴71a’設置在預冷室65a之壁部而連接到空氣供應源73a，並且 將出自空氣供應源73a的空氣加以導引至預冷室65a内；調溫空 φ 氣供應源73b，設置於機殼6外，用以將冷卻流體，例如調節到既 疋溫度之空氣加以供應至主要冷卻室65b内；喷嘴71b及供應環 71 c ’設置在主要冷卻室65b之壁部而連接到調溫空氣供應源73b， 並且將出自調溫空氣供應源73b的空氣加以導引至主要冷卻室 65b内。又，預冷室65a、喷嘴71a及空氣供應源73a構成預冷部 7a ;而主要冷卻室65b、喷嘴71b、供應環71c及調溫空氣供應源 7北則構成主要冷卻部7b。 於主要冷卻室65b内之滾子運送機構5所形成的基板G之運 送通道的近旁，設置有溫度感應器(溫度檢測部)1〇5 ;而出自調溫 工氣供應源73b之空氣的流量及溫度，係依所要求之基板g的溫 14 1323483 ί應器1Q5之溫度檢測信號’以及來自製程控 tit 單元控制器(控制部)iQ4所控制而構成。 口口:f,周溫空氣供應源73b之空氣的流量及溫度中，可藉由 之任何一種力，而構成；而出自空 工量’亦可藉由單元控制器104加以控制 而構成。 方θ ΐ ί7 1 b t別设置於預冷室65a及主要冷卻室65b在γ Γ於在預冷室65a及主要冷卻室㈣内沿著γ 基板G的兩面側;同時，沿X方二 τΛ/置於藉由滾子運送機構5所運送之基板g的背面側或 ίΙΓΐΐ ，係分別設置於各滾子構件5〇a、通之間； 藉此，可4求機殼6之薄型化。 ㈣lUl所示丨(圖4係設置於基板冷卻裝置的噴嘴71a、71b部份 於側面方向之剖面圖），於周圍面之下方及上方，形成有冷 使m在藉由滾子運送機構5所運ϊ之 基板g的表面側及背面側之喷嘴71a、71b分 面及背面(主要面），而供應冷卻流體。供應口 723、7^較户為， 二之角度傾斜而形成於嘴嘴71a、71b的周圍面=傾 斜至X方向之上游側。亦即，噴嘴71a、71b分別反、、 之運送方向’而向著X方向之上游側，以 灿相交差於基板G之主要面而進 口瓜、 巧以有效率地接觸到 =1：之工氣絲板G進行接觸的時間驗。因此， 由 =與基板G之接觸而被暖化的情況，使基板G 右 效率。又，供應口 72a、72b可分別形忐况v 士 a丈 战為有 亦可呈現網録而錄师γ方㈣延伸之縫隙狀， 此外，供應口 72a、72b分別於噴嘴71a、71b 圚 方向地間隔㈣成多數個；並且，在沿χ方向姆^噴嘴= 之間、各噴嘴71b之 可將藉由滾子運送機構5所運1度=位置相異而形成。藉此， 等地冷卻。 構所運达之基板G加以約略遍及整面而均 成，以設ί於1氣供應口的網格狀而形 =室-在以置於 所运出之空氣將藉由滾子運送機構5 4供應源73b 而走遍主要冷卻室65b内之整:構1所板G加以利用， 僅藉由來自嘖嘴於主要冷部室6沁中，當 效果時，亦即可獲得基板G之充分的冷卻 5〇b 5〇b分別於内部具有沿丫方々。^ 之滾子構件 ==ί?7的一部份，揮功丄 =ΐΐ

f (參，前頭），藉此，可將藉由滾子運送機構5所運送之基H 泵^^’圖中之符號53、54係分別為 =用以使冷部水在配官52及滾子構件5〇b内 50b 〇 泵S3、閥54所形成之冷卻水的流量及急冷器S1所形成之 的冷部溫度’亦即滾子構件5〇b之溫度係依所要求的基板〇^ 度，而藉由單元控制器1〇4所控制而構成。 /皿 々配置於預冷室65a内之滾子構件5〇a分別至少其周圍面 月曰等之低導熱性材料而形成，以使熱影響不及於基板〇。 如圖3所示，機殼6之上壁部與底壁部具有二重壁構造，該 16 1323483 重壁構造係具備彼此間隔所設置的内壁66及外壁67。於内壁 I6署=向？ί申之例如網格狀的排氣口 68a係沿x方向間隔而 • δ又置^個。同日^"，於外壁67，設置有排氣口 68b ;並且在内壁 66 ^外土 67二者間的空間，設置有排氣通道伽，用以貫通多數 6^二二f氣田口 _。排氣口 *、排氣口 _與排氣通道 ^將機殼6内滅聽。又，當做用所設 ，即可獲得充分之排氣效果時，於上壁部亦 效果，較佳為，連接換風扇等之排氣源_ 純间排孔 •基板述所構成之冷卻單元_25，說明於其中的 圖。圖6係用以說明於基板冷卻裝置的基板G之冷卻處理的說明 元^iiri(COL)25中，關於藉由黏附單元⑽讲(在冷卻單 所運误i ★ ϋ則分別為加熱處理單元(HT)28、31)側之運送機構 運送機構5口、15板G ’當其通過送入口 61時’將傳送至滾子 内，葬由々卻^1猎7滾子運送機構5進行運送，一邊在機殼6 係進行冷卻。因此，由於基板之運送與冷卻 '、τ 了5某求處理時間的縮短化。 •溫*ίίϊ虛首* ’基板〇在預冷室65a藉由來自噴嘴71a之常 6(a))。1後、^卻到常溫程度，而初步去除其熱量(參照圖 由單元^通過通過口 63，並且在主要冷卻室㈣，藉 應環7ΐΓ之M控制流量及溫度；而藉由與來自喷嘴71b、供 度(表昭圖6=:及滾子構件通的接觸，以冷卻到既定的溫 密之此，可一邊防止基板〇發生歪曲，一邊進行細 子構^ ’由於基板G藉由喷嘴71b、供應環…及滾 ，以從兩面側進行冷卻，因此亦可防此_曲之發生。 傳送阻3^機構5所運送的基板G通過送出口 62時，則 至植㈣早元(CT)26(在特單元(①L)29、32财別為介 以 J483 運送機構，並且藉由此運送機構而運 ,、·，運运，線Α(Β)上。因此’冷卻時以及冷卻前後之基板 适，僅使严滾子運送機構5等所進行之所謂平流式，而係屬安全運 ，著，針對預冷部7a及主要冷卻部7b之變更例，加以說明。 部於基板冷卻裝置的預冷部％及主要冷卻 如圖7⑻所示，預冷部7a係取代空氣供應源73&及噴嘴， 置風扇遽過器單元75而構成；該風扇濾過器單元乃設置在 上=部7\並且具有風扇…及濾過器7外。風扇滤過 B進行淨化後，向著藉由滾子運送^ 面而進行供應。正由於風扇波、過器單元乃 ^ '±薄聖，而變成無需外接之空氣供應源73a，因此一邊可 ΐίίΐίί薄t 一邊可抑制裝置整體的占有面積在小型。 置’俾於在預冷室師能遍及基板。的表面2 可示，Μ冷卻部π係取代嘴嘴瓜及供應環71C， Ζϊί 而構成；該導管76連接於調溫空氣供應源73b而 卩室65b之上壁部。於導管76中，其開口部-係 的表面整;俾於能在主要冷卻室㈣中，遍及基板G 内二氣。而且此時，較佳為，導管76於開口部％ 單元(盆中ΐΐ 應孔的擴散板76b，或者遽過器或風扇濾過器 ϋ、面H一種皆未圖示)等’俾於能將空氣均等地供應到基板 例如又噴C明並二限定於上述實施形態，可進行各種之變形。 美板G㈣^ 可健設置於#由滾子運賴構5所運送之 ί 71b 亦可藉由喷嘴71續風顧、過11單元75，或嘴 W ，、導S 76，而供應冷卻流體到基板C5而構成。 18 1323483 【產業上利用性】 依本發明’適用於如FpD用之玻璃基板，尤其基板係大型的 情況；但並不限於玻璃基板，亦可廣泛使用於半導體晶圓等之其 他基板的加熱處理。 【圖式簡單說明】 圖1係光阻塗佈·顯影處理裝置的概略俯視圖，用以進行光 阻膜之形成到FPD用玻璃基板，以及曝光處理後的光阻膜之顯影 處理；而該系統搭載著依本發明之一實施形態的基板冷卻裝置。 圖2係基板冷部裝置於平面方向之剖面圖。 圖3係基板冷卻裝置於側面方向之剖面圖。 圖4係設置於基板冷卻裝置的喷嘴部部份於側面方向之剖面 的說=係用以說明設置於基板冷妙置的滾子構件之冷卻樣態

/1"、签败今、部裝置干的暴扳之冷卻處 示設置於基板冷卻裝置的預冷部及主要冷 理的說明圓。 圖7之(a)、7(b)係顯i 鲁卻部之變更例的說明圖。 【主要元件符號說明】 1〜晶圓匣盒裝卸站 2〜處理站 4〜介面站 5〜滾子運送機構 6〜機殼 7〜冷卻機構 7a〜預冷部 19 1323483 7b〜主要冷卻部 9〜曝光裝置 10〜導引 11〜運送裝置 11a〜運送手臂 12〜載置台 21〜準分子UV照射單元(e-UV) 22〜刷擦洗淨單元(SCR) 23〜預熱單元(PH) 24〜黏附單元(AD) • 28,31〜加熱處理單元(HT) 25,29,32〜冷卻單元(COL)(基板冷卻裝置) 26〜光阻塗佈單元(CT) 27〜減壓乾燥單元(DP) 3 0〜顯影單元(DE V)3 0 35〜檢查單元(IP) 43〜運送手臂 44〜旋轉式平台(RS) 50a,50b〜滚子構件 51〜急冷器 ^ 52〜配管 53〜泵 54〜閥 59〜轉動軸 60〜轴承 61〜送入口 62〜送出口 63〜通過口 64〜壁隔 20 1323483 65a〜預冷室 65b〜主要冷卻室 66〜内壁 67〜外壁 68a，68b〜排氣口 68c〜排氣通道 68d〜排氣源 71a，71b〜噴嘴 71c〜供應環 72a，72b〜供應口 φ 73a〜空氣供應源 73b〜調溫空氣供應源 75〜風扇濾過器單元 75a〜風扇 75b〜濾過器 .76〜導管 76a〜開口部 76b〜擴散板 90〜外部裝置區塊 100〜光阻塗佈·顯影處理系統 * 101〜製程控制器 102〜使用者介面 103〜記憶部 104〜單元控制器(控制部） 105〜溫度感應器(溫度檢測部） A，B〜運送線 C〜晶圓匣盒 G〜基板 21

Claims (1)

1. 附件第095147441號專利申請案中文申請專利範圍修正本無劃線版 2009年\)月今日修訂

   --土， 月j曰修正本I '申請專利範圍： L 一種基板冷卻裝置，用以冷卻基板； 其特徵在於具傷： 運，通道，用以將基板沿一方向運送； 機，，用以收納運送經過該運送通道的基板；及 ，卻機構，於該機殼内，將冷卻流體供應到基板以冷卻基板。 2· 一種基板冷卻裝置，用以冷卻基板； 其特徵在於具備： 運，通道，用以將基板沿一方向運送； 機，，用以收納運送經過該運送通道的基板； 及 冷部機構，於該機殼内，將冷卻流體供應到基板以冷卻基板； ^制機構，控制該冷卻機構，以使基板成為既定之溫度。 構依範圍第2項之基板冷卻裝置，其中，該控制機 自又機殼内之溫度檢測部的溫度檢測信號，而控制來 ίίίΓ機構的冷卻流體之流量及溫度中的至少其中之一，以使 基扳成為既定之溫度。 中，圍第1至3項中任一項之基板冷卻裝置，其 T該冷邠機構具有將冷卻流體供應至基板的喷嘴。 向該項之基板冷卻裝置:其中，該喷嘴朝 供應方向的上游侧，相交差於基—而 6—如申請專利範圍第4項之基板冷卻裝置，其中 度方向對向的該機殼之内壁部，‘沿著該又 运之見度方向延伸；並且，沿該運读洁 > 眘ώ -間隔，設有多數個冷卻流體之供應口。 ·又向隔著 7.如申請專利範圍第6項之基板冷卻 該喷嘴沿賴魏道之魏方向崎；/ϋϋ多^之 間’沿該運送通叙寬度扣賴供贺嘴之 22 道侍ίί第7歡基板冷卻裝置，射，該運送通 少—部份係分別設置於該等滚 9_如申請專利範圍第4項之基板冷卻裝置，其中，該 別設置在運送經過該運送通道之基板的兩面側。 、刀

   10·如申請專利範圍第1至3項中任一項之基板冷卻裝置，其 中’該冷卻機構具有設置在該機殼之壁部的風扇；而該壁'^則^ 向於運送經過該運送通道之基板的主要面；藉由該風扇，以供鹿 冷卻流體。 十一、圖式：

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