CN101009209A - 基板冷却装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使针对大型的基板也具有优异的安全性并同时提高生产率的基板冷却装置。基板冷却装置(25)具有：滚动搬送机构(5)，作为向一个方向搬送基板(G)的搬送路径；和冷却机构(7)，在壳体(6)内使由滚动搬送机构(5)搬送的基板(G)与冷却介质接触、进行冷却。

Description

基板冷却装置

技术领域

本发明涉及对平板显示器(FPD)用的玻璃基板等基板实施加热处理的基板冷却装置。

背景技术

在FPD的制造中，为了在FPD用的玻璃基板上形成电路图案，通常采用光刻(photolithography)技术。由光刻技术形成电路图案采用如下顺序进行：将抗蚀剂液涂布在玻璃基板上，形成抗蚀剂膜，对应于电路图案将抗蚀剂膜曝光并将其进行显影处理。

照相平板技术通常是在形成抗蚀剂膜前后或显影处理后等，出于提高抗蚀剂膜的附着性的目的，对玻璃基板进行加热处理，并在加热处理后进行玻璃基板的冷却。玻璃基板的冷却可使用冷却装置进行，该冷却装置具有：接受并支撑由搬送臂把持和搬送的玻璃基板的支撑部；设置在该支撑部的下侧冷却玻璃基板的冷却板(cooling plate)；和覆盖被支撑在支撑部的基板并能够升降的腔室(例如参照专利文献1)。该冷却装置为了谋求提高生产率，构成为：在覆盖被支撑在支撑部的基板的状态下，将冷却流体导入腔室内，急冷基板后，使腔室上升，利用冷却板，冷却被支撑在支撑部的基板。

然而近年来FPD趋于大型化，已经出现了一边超过2m以上的巨大玻璃基板，冷却装置也随之趋于大型化。因此，上述现有技术的冷却装置，当玻璃基板大型化后，必须使重量明显增大的腔室升降，在安全上存在问题。而且，随着基板的大型化，操作性也变差，在该冷却装置中，当玻璃基板大型化时，在搬送臂与支撑部之间传递时存在由于冲击引起破损的危险。

专利文献1：日本特开平10-229037号公报。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术存在的问题而提出的，其目的在于提供一种即使针对大型的基板也具有优异的安全性并同时提高生产率的基板冷却装置。

为了实现上述目的，本发明提供一种基板冷却装置，用于冷却基板，其特征在于，具有：搬送路径，向一个方向搬送基板；和冷却机构，使冷却介质与经上述搬送路径搬送的基板接触、将基板冷却。

在本发明中，优选上述冷却介质包括冷却流体，上述冷却机构向基板供给冷却流体、将基板冷却。优选上述搬送路径利用在一个方向配列的多个滚动部件的旋转，滚动搬送基板，多个上述滚动部件的至少一部分从其内部被冷却，发挥上述冷却介质的作用。

另外，本发明提供一种基板冷却装置，用于冷却基板，其特征在于，具有：搬送路径，向一个方向搬送基板；壳体，设置成收容经上述搬送路径搬送的基板；和冷却机构，在上述壳体内向基板供给冷却流体、将基板冷却。

此外，本发明提供一种基板冷却装置，用于冷却基板，其特征在于，具有：搬送路径，向一个方向上搬送基板；壳体，设置成收容经上述搬送路径搬送的基板；冷却机构，在上述壳体内向基板供给冷却流体、将基板冷却；和控制机构，控制上述冷却机构，使基板达到规定的温度。这种情况下，上述控制机构，优选根据设置在上述壳体内的温度检测部的温度检测信号，控制来自上述冷却机构的冷却流体的流量和温度中的至少一个，使基板达到规定的温度。

在上述的本发明中，上述冷却机构优选具有向基板供给冷却流体的喷嘴。该情况下，上述喷嘴优选将冷却流体以与基板主面交叉的方式，向上述搬送路径的搬送方向上游侧供给，上述喷嘴优选以在上述搬送路径的宽度方向延伸的方式，设置在与上述搬送路径的宽度方向相对的上述盒体的内壁部，并在上述搬送路径的宽度方向上隔开间隔地设置多个冷却流体的供给口。另外，在这种情况下，上述喷嘴优选在上述搬送路径的搬送方向上配列多个，在相邻的上述喷嘴彼此之间，上述搬送路径的宽度方向上的上述供给口的位置不同。另外，上述搬送路径优选利用在一个方向配列的多个滚动部件的旋转，滚动搬送基板，多个上述喷嘴的至少一部分分别设置在上述滚动部件彼此之间。而且，在这些情况下，上述喷嘴优选分别设置在经上述搬送路径搬送的基板的两面侧。

或者，在上述本发明中，上述冷却机构优选具有风扇，该风扇设置在与经上述搬送路径搬送的基板的主面相对的上述壳体的壁部，通过上述风扇供给冷却流体。

根据本发明，由于利用冷却机构，使经搬送路径向一个方向搬送的基板与冷却介质接触而冷却，不需要如现有技术的冷却装置一样使腔室等重物升降，而且，防止搬送中对基板施加大的冲击，并能够同时进行基板的搬送和冷却。因此，即使处理大型的基板也能够充分确保安全性，同时提高生产率。

附图说明

图1是搭载有本发明的一个实施方式的基板冷却装置、向FPD用玻璃基板形成抗蚀剂膜和曝光处理后的抗蚀剂膜的显影处理的抗蚀剂涂布/显影处理系统的概略平面图。

图2是基板冷却装置的平面方向的截面图。

图3是基板冷却装置的侧面方向的截面图。

图4是设置在基板冷却装置上的喷嘴部部分的侧面方向的截面图。

图5是用于说明设置在基板冷却装置上的滚动部件的冷却方式的图。

图6是用于说明基板冷却装置中的基板冷却处理的图。

图7是设置在基板冷却装置上的预备冷却部和主冷却部的变形例的图。

标号说明：

25、29、32：冷却单元(基板冷却装置)

5：滚动搬送机构

6：壳体

7：冷却机构

50a、50b：滚动部件

71a、71b：喷嘴

72a、72b：供给口

73a：空气供给源

73b：调温空气供给源

75a：风扇

104：单元控制器(控制部)

105：温度传感器(温度检测部)

G：基板

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行具体说明。

图1表示搭载有本发明的一个实施方式的基板冷却装置、向FPD用玻璃基板(以下，简称为“基板”)形成抗蚀剂膜和曝光处理后的抗蚀剂膜的显影处理的抗蚀剂涂布/显影处理系统的概略平面图。

抗蚀剂涂布/显影处理系统100具有：搭载有用于收容多个基板G的盒体C的盒体站1；对基板G实施包括涂布和显影等一系列处理的处理站2；和在与对基板G实施曝光处理的曝光装置9之间进行基板G的传递的接口站4。盒体站1和接口站4分别设置在处理站2的两侧。此外，图1中，将抗蚀剂涂布/显影处理系统100的长边方向设为X方向，将在平面上与X方向垂直的方向设为Y方向。

盒体站1具有：能够在Y方向并列载置盒体C的载置台12；和与处理站2之间进行基板G的搬入搬出的搬送装置11。在载置台12与外部之间进行盒体C的搬送。设置在搬送装置11的搬送臂11a能够沿着在Y方向延伸的导轨10移动，同时可以进行上下移动、前后移动和水平旋转，在盒体C与处理站2之间进行基板G的搬入搬出。

处理站2具有在盒体台1与接口站4之间沿X方向延伸的平行两列基板G的搬送线路A、B。搬送线路A构成为：通过滚动搬送或皮带搬送等所谓平面流动搬送，将基板G从盒体站1侧向接口站4侧搬送。搬送线路B构成为：通过滚动搬送或皮带搬送等所谓平面流动搬送，将基板G从接口站4侧向盒体站1侧搬送。

在搬送线路A上，从盒体站1侧向接口站4侧依次配列有：准分子UV照射单元(e-UV)21、洗擦清洗单元(SCR)22、预热单元(PH)23、附着单元(AD)24、冷却单元(COL)25、抗蚀剂涂布单元(CT)26、减压干燥单元(DP)27、加热处理单元(HT)28、冷却单元(COL)29。

准分子UV照射单元(e-UV)21对包含在基板G上的有机物进行清除处理，洗擦清洗单元(SCR)22进行基板G的清洗处理和干燥处理。预热单元(PH)23进行基板G的加热处理，附着单元(AD)24进行基板G的疏水化处理，后述的冷却单元(COL)25对基板G进行冷却。抗蚀剂涂布单元(CT)26向基板G供给抗蚀剂液形成抗蚀剂膜，减压干燥单元(DP)27在减压下使基板G上包含在抗蚀剂膜内的挥发成分蒸发，将抗蚀剂膜干燥。加热处理单元(HT)28进行基板G的加热处理，后述的冷却单元(COL)29与冷却单元(COL)25同样将基板G进行冷却。

在搬送线路B上，从接口站4侧向盒体站1侧依次配列有：显影单元(DEV)30、加热处理单元(HT)31、冷却单元(COL)32。此外，在冷却单元(COL)32与盒体站1之间设有检查装置(IP)35，该检查装置(IP)35对实施包括抗蚀剂涂布和显影的一系列处理后的基板G进行检查。

显影单元(DEV)30依次进行：向基板G上涂布显影液、基板G的冲洗处理、基板G的干燥处理。加热处理单元(HT)31与加热处理单元(HT)28同样对基板G进行加热处理，后述的冷却单元(COL)32与冷却单元(COL)25、29同样对基板G进行冷却。

接口站4具有：旋转台(RS)44，配置有可收容基板G的缓冲盒，作为基板G的传递部；和搬送臂43，接收经搬送线路A搬送的基板G并搬送至旋转台(RS)44。搬送臂43可以上下移动、前后移动和水平旋转，也可以接近与搬送臂43邻接设置的曝光装置9和外部装置块体90，该外部装置块体90与搬送臂43和显影单元(DEV)30邻接设置，具有周边曝光装置(EE)和字幕拍录装置(TITLER)。

抗蚀剂涂布/显影处理装置100构成为：与具备CPU的过程控制器101连接并被其控制。过程控制器101上连接有用户界面102和存储部103。该用户界面102由工程管理者用于管理抗蚀剂涂布/显影处理装置100的各个部分或各个单元而进行指令输入操作等的键盘、和将各个部分或各个单元的运行情况可视化显示的显示器等构成。该存储部103存储记录有控制程序和处理条件数据等的方案，这些控制程序和处理条件数据用于通过过程控制器101的控制实现在抗蚀剂涂布/显影处理装置100中执行的各种处理。

另外，根据需要，按照来自用户界面102的指示等从存储部103调出任意的方案并使之在过程控制器101中执行，由此可以在过程控制器101的控制下，在抗蚀剂涂布/显影处理装置100中进行期望的处理。另外，控制程序和处理条件数据等方案，采用处于存储在计算机可读取的存储介质例如CD-ROM、硬盘、软盘(flexible disc)、闪存器等中的状态的方案，或者也可以采取从其他装置例如通过专用线路随时传送而实时利用的方案。

在如上所构成的抗蚀剂涂布/显影处理装置100中，首先，在盒体站1的载置台12上载置的盒体C内的基板G，利用搬送装置11的搬送臂11a，搬送至处理站2的搬送线路A的上游侧端部，然后在搬送线路A上搬送，利用准分子UV照射单元(e-UV)21对包含在基板G上的有机物进行除去处理。将在准分子UV照射单元(e-UV)21中完成有机物除去处理的基板G，在搬送线路A上搬送，利用洗擦清洗单元(SCR)22实施洗擦清洗处理和干燥处理。

将在洗擦清洗单元(SCR)22中完成洗擦清洗处理和干燥处理的基板G，在搬送线路A上搬送，利用预热单元(PH)23实施加热处理，使其脱水。将在预热单元(PH)23中完成加热处理的基板G，在搬送线路A上搬送，利用附着单元(AD)24实施疏水化处理。将在附着单元(AD)24中完成疏水化处理的基板G，在搬送线路A上搬送，利用冷却单元(COL)25进行冷却。一边利用后述的滚动搬送机构5在搬送线路A上搬送基板G，一边进行基板G的冷却。

将在冷却单元(COL)25中冷却的基板G，在搬送线路A上搬送，利用抗蚀剂涂布单元(CT)26形成抗蚀剂膜。由抗蚀剂涂布单元(CT)26形成抗蚀剂膜是通过一边使基板G在搬送线路A上搬送，一边向基板G供给抗蚀剂液而进行。

将在抗蚀剂涂布单元(CT)26中形成抗蚀剂膜的基板G，在搬送线路A上搬送，通过在减压干燥单元(DP)27中暴露在减压气氛中，从而实施抗蚀剂膜的干燥处理。

将在减压干燥单元(DP)27中实施抗蚀剂膜的干燥处理后的基板G，在搬送线路A上搬送，利用加热处理单元(HT)28实施加热处理，除去包含在抗蚀剂膜内的溶剂。将在加热处理单元(HT)28中完成加热处理后的基板G，在搬送线路A上搬送，用冷却单元(COL)29进行冷却。一边利用后述的滚动搬送机构5在搬送线路A上搬送基板G，一边进行基板G的冷却。

将在冷却单元(COL)29中冷却后的基板G，在搬送线路A上搬送至下流侧端部后，利用接口站4的搬送臂43搬送至旋转台(RS)44。接着，利用搬送臂43将基板G搬送至外部装置块体90的周边曝光装置(EE)，用周边曝光装置(EE)实施用于除去抗蚀剂膜的外周部(不需要部分)的曝光处理。接着，利用搬送臂43将基板G搬送至曝光装置9，对抗蚀剂膜实施规定图案的曝光处理。此外，有时将基板G暂时收容在旋转台(RS)44上的缓冲盒内，然后搬送至曝光装置9。利用搬送臂43，将完成曝光处理的基板G，搬送至外部装置块体90的字幕拍录装置(TITLER)，用字幕拍录装置(TITLER)记录规定的信息。

将在字幕拍录装置(TITLER)记录了规定信息的基板G，在搬送线路B上搬送，用显影单元(DEV)30依次实施显影液的涂布处理、冲洗处理和干燥处理。显影液的涂布处理、冲洗处理和干燥处理例如按照以下顺序进行：一边在搬送线路B上搬送基板G，一边在基板G上堆满显影液，接着，搬送一旦停止，将基板G以规定角度倾斜使显影液流下，在此状态下向基板G供给冲洗液，将显影液洗掉，之后，基板G恢复水平姿势，一边再次搬送一边向基板G吹付干燥空气。

将在显影单元(DEV)30中完成显影液的涂布处理、冲洗处理和干燥处理的基板G，在搬送线路B上搬送，用加热处理单元(HT)31实施加热处理，除去包含在抗蚀剂膜内的溶剂和水分。此外，在显影单元(DEV)30与加热处理单元(HT)31之间也可以设置进行显影液的脱色处理的i线UV照射单元。将在加热处理单元(HT)31中完成加热处理的基板G，在搬送线路B上搬送，用冷却单元(COL)32进行冷却。一边利用后述的滚动搬送机构5在搬送线路B上搬送基板G，一边进行基板G的冷却。

将在冷却单元(COL)32中冷却后的基板G，在搬送线路B上搬送，用检查单元(IP)35检查。通过检查的基板G，由设置在盒体站1上的搬送装置11的搬送臂11a收容到载置在载置台12的规定的盒体C内。

以下，对冷却单元(COL)25进行详细说明。此外，冷却单元(COL)29、32都具有与冷却单元(COL)25完全相同的结构。

图2是表示冷却单元(COL)25(基板冷却装置)的平面方向的截面图，图3是表示侧面方向的截面图。

冷却单元(COL)25具有：滚动搬送机构5，向X方向一侧搬送基板G；壳体6，设置成围绕或收容滚动搬送机构5和由滚动搬送机构5搬送的基板G；和冷却机构7，在壳体6内将由搬送机构5搬送的基板G冷却。

滚动搬送机构5，在X方向上隔开间隔设有多个具有在Y方向延伸的旋转轴的滚动部件50a(后述的预备冷却室65a内的滚动部件)、50b(后述的主冷却室65b内的滚动部件)。各个滚动部件50a、50b，其旋转轴59直接或间接地与未图示的发动机等驱动源连接，通过驱动源的驱动而旋转，由此，基板G向着X方向一侧在滚动部件50a、50b搬送。另外，各个滚动部件50a、50b以遍及基板G的整个宽度(Y方向)进行连接的方式，形成在Y方向延伸的略圆柱形。滚动搬送机构5，其搬送路径或搬送面构成搬送线路A的一部分。此外，在冷却单元(COL)29中，与冷却单元(COL)25相同，滚动搬送机构5的搬送路径或者搬送面构成搬送线路A的一部分，在冷却单元(COL)32中，滚动搬送机构5的搬送路径或搬送面构成搬送线路B的一部分。

壳体6形成能够收容基板G的薄型箱形，并沿着搬送线路A而设置，在与X方向相对的侧壁部上分别具有：在搬送线路A上的基板G能够通过的在Y方向上延伸的切口(slit)状的搬入口61和搬出口62。滚动搬送机构5的各个滚动部件50a、50b，其旋转轴59由设在壳体6的与Y方向相对的侧壁部上的轴座60可旋转地支撑，并设置在盒体6内。在盒体6内的X方向中间部上，设有具有经搬送线路A搬送的基板G能够通过的通过口63的隔壁64，由此，壳体6内，以夹着隔壁64的方式分割成X方向上游侧的预备冷却室65a和X方向下流侧的主冷却室65b。

冷却机构7具有：空气供给源73a，其设置在壳体6外，用于向预备冷却室65a内供给冷却流体例如常温空气；喷嘴71a，其设置在预备冷却室65a的壁部，与空气供给源73a连接，将来自空气供给源73a的空气导入预备冷却室65a内；调温空气供给源73b，其设置在壳体6外，用于向主冷却室65b供给冷却流体例如调节成规定温度的空气；喷嘴71b，其设置在主冷却室65b的壁部，与调温空气供给源73b连接，并将来自调温空气供给源73b的空气导入主冷却室65b内；和供给环71c。预备冷却室65a、喷嘴71a和空气供给源73a构成预备冷却部7a，主冷却室65b、喷嘴71b、供给环71c和调温空气供给源73b构成主冷却部7b。

在主冷却室65b内的滚动搬送机构5的基板G的搬送路径附近，设有温度传感器(温度检测部)105，其构成为：来自调温空气供给源73b的空气流量和温度，根据所要求的基板G的温度，由接受来自温度传感器105的温度检测信号和程序控制器101的指令的单元控制器(控制部)104进行控制。此外，也可以构成为：通过单元控制器104，仅控制来自调温空气供给源73b的空气流量和温度中的任一个。另外，也可以构成为：来自空气供给源73a的空气流量也通过单元控制器104进行控制。

喷嘴71a、71b分别在预备冷却室65a和主冷却室65b内以在Y方向延伸的方式，设置在预备冷却室65a和主冷却室65b的与Y方向相对的侧壁部上。另外，喷嘴71a、71b分别设置在由滚动搬送机构5搬送的基板G的两面侧，并在X方向配列多个。设置在由滚动搬送机构5搬送的基板G的背面侧或下侧的喷嘴71a、71b，分别设置在滚动部件50彼此之间，由此实现壳体6的薄型化。

如图4所示(图4是设置在基板冷却装置上的喷嘴部71a、71b部分的侧面方向的截面图)，设置在由滚动搬送机构5搬送的基板G的表面侧和背面侧的喷嘴71a、71b，分别在周面的下方和上方形成冷却流体的供给口72a、72b，使得向基板G的表面和背面(主面)供给冷却流体。供给口72a、72b以在X方向上游侧倾斜的方式，更优选以30～40。的角度倾斜的方式形成在喷嘴71a，71b的周面上。即，喷嘴71a、71b分别从供给口72a、72b，将空气以与基板G的主面交叉的方式，反向于基板G的搬送方向、向着X方向上游侧供给。由此，能够使来自供给源73a、73b的空气有效地与基板G接触，并由于能够将每单位量的空气与基板G的接触时间抑制得较短，从而能够抑制由于空气与基板G接触而变热，从而能够有效的进行基板G的冷却。此外，供给口72a、72b也可以分别形成沿Y方向延伸的切口状，也可以形成多个网状。

另外，供给口72a、72b分别在喷嘴71a、71b的圆周面在Y方向上隔开间隔地形成多个，并且，在X方向相邻的喷嘴71a彼此之间、71b彼此之间，71a和71b彼此之间形成为Y宽度方向位置不同。由此，能够遍及略整个面均匀地冷却由滚动搬送机构5搬送的基板G。

供给环71c例如形成为具有多个空气供给孔的网状，设置在主冷却室65b的上壁部。另外，供给环71c设置在主冷却室65b的X方向上游侧端部，使得从调温空气供给源73b送出的空气，利用由滚动搬送机构5搬送的基板G，遍及到整个主冷却室65b内。此外，在主冷却室65b内，当仅通过来自喷嘴71b的空气供给就能充分得到基板G的冷却效果时，也可以不设置供给环71c。

如图5所示(图5是用于设置在基板冷却装置上的滚动部件50b的冷却方式的图)，设置在主冷却室65b内的滚动部件50b，分别在内部具有贯通Y方向(轴方向)的未图示的流路，并且Y方向两端部通过回转接头与具有冷却器(chiller)51的配管52连接，构成为：使利用冷却器51调节至规定温度的配管52内的冷却流体、例如冷却水在内部流通。由此，滚动部件50b分别冷却至规定的温度，与基板G接触时发挥将基板G进行冷却的冷却机构7的一部分的作用。另外，在X方向相邻的滚动部件彼此50b之间，冷却水的流通方向成逆向(参照箭头方向)，由此，能够遍及整个宽度均匀地冷却由滚动搬送机构5搬送的基板G。此外，图中的符号53、54分别为用于使冷却水在配管52和滚动部件50b内循环的泵、和用于调整从配管52内传送至滚动部件50b内的冷却水的流量的阀门。根据所要求的基板G温度，利用单元控制器104控制泵53、阀门54的冷却水流量和冷却器51的冷却水温度，即，滚动部件50b的温度。

设置在预备冷却室65a内的滚动部件50a，分别至少外周面由树脂等低热传导性材料形成，使得不对基板G造成热影响。

壳体6的上壁部和底壁部具有双重壁结构，该双重壁结构包括相互隔开空间而设置的内壁66和外壁67。在内壁66上，沿X方向隔开间隔设有多个沿Y方向延伸的例如网状的排气口68a，并且在外壁67上设有排气口68b，在内壁66与外壁67之间的空间内，设有连通多个排气口68a和排气口68b的排气路径68c。排气口68a、排气口68b和排气路68c构成用于排出壳体6内的空气的排气部。此外，仅通过设在底壁部的排气部就能获得充分的排气效果时，也可以不在上壁部设置排气部，当在上壁部设置排气部时，为了提高排气效果优选连接有换气扇等排气源68d。

以下，对在上述构成的冷却单元(COL)25中的基板G的冷却处理进行说明。

图6是用于说明在基板冷却装置中进行基板冷却处理的说明图。

在冷却单元(COL)25中，在附着单元(AD)24(冷却单元)(COL)29、32中分别利用加热处理单元(HT)28、31侧的搬送机构搬送的加热后的基板G，通过搬入口61时，传递给滚动搬送机构5，一边由该滚动搬送机构5搬送，一边在壳体6内由冷却机构7冷却。因此，由于同时进行基板的搬送和冷却，所以实现处理时间的缩短化。

此时，基板G首先在预备冷却室65a内通过来自喷嘴71a的常温空气的供给，而冷却至常温左右，并粗略地除去热量(参照图6(a))。之后，基板G穿过通过口63，在主冷却室65b中，由于单元控制器104控制流量和温度的来自喷嘴71b和供给环71c的空气、以及与滚动部件50b接触，而被冷却至规定的温度(参照图6(b))。因此，在防止基板G发生变形的同时，能够进行精细的冷却。另外，由于基板G由喷嘴71a、71b、供给环71c和滚动部件50b，从两侧面冷却，因而能够防止发生翘曲。

由滚动搬送机构5搬送的基板G，当通过搬出口62时，就会被传递到抗蚀剂涂布单元(CT)26(在冷却单元(COL)29、32中分别为接口站4、检查单元(IP)35)侧的搬送机构，利用该搬送机构在搬送线路A(B)上搬送。因此，冷却时和冷却前后的基板G的搬送仅仅为利用滚动搬送机构5等的所谓平面流动式，较安全。

下面，对预备冷却部7a和主冷却部7b的变形例进行说明。

图7是表示设置在基板冷却装置中的预备冷却部7a和主冷却部7b的变形例的图。

如图7(a)所示，预备冷却部7a可以构成为：设有风扇过滤器单元75，代替空气供给源73a和喷嘴71a，该风扇过滤器单元75设在预备冷却室65a的上壁部，具有风扇75a和过滤器75b。风扇过滤器单元75通过风扇75a的旋转，吸入壳体6外的例如常温的空气，用过滤器75b净化，并向由滚动搬送机构5搬送的基板G的表面进行供给。由于风扇过滤器单元75通常为薄型，且不需要外置的空气供给源73a，因此，能够实现壳体6的薄型化，同时能够将设备整体基座面积(footprint)抑制得较小。例如，根据基板G的大小，在X方向和Y方向配列多个风扇过滤器单元75，使得在预备冷却室65a中能够以遍及基板G的整个表面供给空气。

如图7(b)所示，主冷却部7b也可以构成为：设置导管76，代替喷嘴71b和供给环71c，该导管76连接调温空气供给源73b，设在主冷却室65b的上壁部。导管76的开口部76a形成为直径逐渐扩大，使得在主冷却室65b中能够遍及基板G的整个表面供给空气。进一步，在这种情况下，导管76优选将具有多个供给孔的扩散板76b、或者过滤器和风扇过滤器单元(均未图示)等设置在开口部76a内，使得能够向基板G的整个表面均匀地供给空气。

此外，本发明不限于上述实施方式，可以进行各种变形。例如，喷嘴71a、71b可以只设置在由滚动搬送机构5搬送的基板G的一面侧，构成为：利用喷嘴71a和风扇过滤器单元75、或者喷嘴71b和导管76向基板G供给冷却流体。

产业上利用的可能性

根据本发明，优选适用于如FPD用的玻璃基板，特别是大型基板的情形，但并不限于玻璃基板，也可以广泛地适用于半导体晶片等其他基板的加热处理。

Claims (13)

1.一种基板冷却装置，用于冷却基板，其特征在于，具有：

搬送路径，向一个方向搬送基板；和

冷却机构，使冷却介质与经所述搬送路径搬送的基板接触、将基板冷却。

2.如权利要求1所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述冷却介质包括冷却流体，

所述冷却机构向基板供给冷却流体、将基板冷却。

3.如权利要求1或2所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述搬送路径，利用在一个方向配列的多个滚动部件的旋转，滚动搬送基板，

多个所述滚动部件的至少一部分从其内部被冷却，发挥所述冷却介质的作用。

4.一种基板冷却装置，用于冷却基板，其特征在于，具有：

搬送路径，向一个方向搬送基板；

壳体，设置成收容经所述搬送路径搬送的基板；和

冷却机构，在所述壳体内向基板供给冷却流体、将基板冷却。

5.一种基板冷却装置，其特征在于，包括：

搬送路径，向一个方向搬送基板；

壳体，设置成收容经所述搬送路径搬送的基板；

冷却机构，在所述壳体内向基板供给冷却流体、将基板冷却；和

控制机构，控制所述冷却机构，使基板达到规定的温度。

6.如权利要求5所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述控制机构，根据设置在所述壳体内的温度检测部的温度检测信号，控制来自所述冷却机构的冷却流体的流量和温度中的至少一个，使基板达到规定的温度。

7.如权利要求4～6中任一项所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述冷却机构具有向基板供给冷却流体的喷嘴。

8.如权利要求7所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述喷嘴将冷却流体以与基板的主面交叉的方式，向所述搬送路径的搬送方向上游侧供给。

9.如权利要求7所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述喷嘴，以在所述搬送路径的宽度方向延伸的方式，设置在与所述搬送路径的宽度方向相对的所述壳体的内壁部，并在所述搬送路径的宽度方向上隔开间隔地设置多个冷却流体的供给口。

10.如权利要求9所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述喷嘴在所述搬送路径的搬送方向上配列多个；

在相邻的所述喷嘴彼此之间，所述搬送路径的宽度方向上的所述供给口的位置不同。

11.如权利要求10所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述搬送路径，利用在一个方向配列的多个滚动部件的旋转，滚动搬送基板，

多个所述喷嘴的至少一部分分别设置在所述滚动部件彼此之间。

12.如权利要求7所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述喷嘴分别设置在经所述搬送路径搬送的基板的两面侧。

13.如权利要求4～6中的任一项所述的基板冷却装置，其特征在于：

所述冷却机构具有风扇，该风扇设置在与经所述搬送路径搬送的基板的主面相对的所述壳体的壁部，通过所述风扇供给冷却流体。

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