TWI321100B - Microcellular foam of thermoplastic resin prepared with die having improved cooling property and method for preparing the same - Google Patents

Description

1321100 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大致係關於一種熱塑性樹脂的微多 (microcellular foam)及其之製備方法。詳言之，係 具有低比重但機械強度與傳統非泡材式-層相當的 樹脂的微多孔泡材，及其之製備方法。 【先前技術】 泡材一般用在可隔熱、吸音、浮力、彈性、減 音等的隔音材料、隔熱材料、建築材料、輕量結構 裝材料、絕緣材料、缓衝、減震材料、鞋等用途上 由物理性或化學性的發泡劑所製成。 物理性發泡劑的例子包括二氧化碳、氮、氟碳 物等，至於化學性發泡劑例子則包括可產氣的有機 例如偶氮二石炭醯胺（azodicarbonamide)。 依據美國專利第6,225,365號，可以完全沒有 物理性發泡劑來獲得優異的泡材，至於化學性發泡 在發泡劑分解後於泡材中留下殘基。但是，所得的 易出現機械強度不佳及因為孔隙大（約1 〇〇 μιη或」 造成的粗糙感和多孔性（約5 0 %或更高）。 為了解決此問題，美國專利第4，4 7 3，6 6 5號研 種具有高孔隙密度與小尺寸孔隙的微多孔泡材。 已有許多可連續製備出具有微結構泡材的方 出。美國專利第5,866,053號揭示一種用以製備微 孔泡材 有關於 熱塑性 重、隔 框、封 ，且係 氫化合 材料’ 殘基的 劑則會 泡材容 I大）所 發出一 法被提 多孔泡 5

1321100 材的連續製備方法，其特徵在於藉由快速降低一包含 泡劑與一聚合物之單相溶液的壓力，而創造出一成核 nucleated stream),且維持一充分高的成核速率以便在 產物内獲得一微多孔結構。 韓國專利第 2004-34975號揭示一種製備微孔纖 方法，其特徵在於以下步驟：藉由在一擠出器中熔解 形成纖維的聚合物，並將一超臨界氣體饋入該擠出器 製備出具有一單一濃度之一單相聚合物熔融物-氣 液；通過一快速壓降來製備微孔材料；以一冷煤將該 材料快速冷卻，並以介於l〇m/min至6,000 m/min的 將所得纖維捲起，使得s p i η n i n g d r f t成為2至3 0 0間 曰本專利第3,555,986號揭示一種用來製備具有 及均一微孔的熱塑性樹脂泡材的方法，包含以下步驟 一熱塑性樹脂浸滿一惰性氣體或一發泡劑，該熱塑性 係先以一附接有一攪拌器的第一擠出器加以熔解，在 第二擠出器維持所施加壓力的同時，將該熔融的樹 卻，通過一快速壓降來形成許多的孔核（pore nuclei) 控制該些扎直徑的均一性。 曰本公開專利第2 0 0 4 - 3 2 2 3 4 1號揭示一種微多孔 的方法，其特徵在於以下步驟：將一包含一結晶型熱 樹脂的模鑄材料熔解，將該已溶解的模鑄材料與一惰 體混合，並在比該結晶溫度高〇. 5 °C至5 °C的溫度下擠 混合物。 曰本公開專利第2004-33 8396號揭示一種用以製 一發 流（a 最終 維的 一可 中而 體溶 微孔 速率 〇 精細 :使 樹脂 以一 脂冷 ，並 泡材 塑性 性流 出該 備微 6 1321100 多孔泡材的擠出成泡材方法，其特徵在於以下步驟··將一 包含一熱塑性樹脂的模鎮材料溶解，將該已溶解的模鱗材 料與一惰性流體混合，並在比該設定溫度高的溫度下擠出 該混合物，使得泡材並不特別具有泡狀結構或僅在擠出瞬 間產生少量氣泡，及在該擠出的模鑄材料上施加一外部壓 力。

但是，所有以上述方法形成的泡材，機械強度均不佳， 甚至比其非泡材的形式還要差。 【發明内容】 因此，本發明目的在於解決前技的問題，且本發明一 目的係在提供一種具有低比重但機械強度與傳統非泡材式 -層相當的熱塑性樹脂的微多孔泡材’及其之製備方法。所 製備出來的泡材具有一厚的表層（a skin layer)且其核心層 (a core layer)中具有一定受控制之微孔體積（micropore size)及微孔分布。 丰發明另一目的係要提供一種製備這類微多孔泡材的 方法，其藉由在一壓力下降結束時快速改變溫度並開始冷 卻來提高表層的厚度及控制在該核心層内的微孔體積及微 孔分布。 為完成上述目的，本發明提供一種微多孔泡材，其包 含一孔隙度（porosity)低於5%的表層及一孔隙度至少為5% 的核心層，其中該表層的厚度約佔總厚度的5 - 5 0 %。 举發明也提供一種用來製備微多孔泡材的方法’包 7

1321100 含：a)以一擠出器將一塑化的熱塑性聚合物與一發泡劑 合，b)藉由讓該塑化的混合物通過一擠出印模的一壓降 來形成微孔，及 c)讓熔融的混合物通過擠出印模的一 卻區來將該熔融的混合物冷卻，其中在該壓降區末端與 冷卻區開始處的溫差在3 0°C至200°C間。 【實施方式】 本發明之微多孔泡材包含一表層，其較習知的微多 泡材來得厚；及一核心層，其中形成有多數微孔。在本 明中，孔隙度（ρ 〇 r o s i t y)係依據以下方程式1來計算。「 層（skin layer)」係定義為孔隙度（porosity)低於5%，至 「核心層（c 〇 r e 1 a y e r)」則定義為孔隙度5 %至9 0 %，以 保優異的機械性質。 [方程式1 ] 孔隙度（％) = (A_P；r)/pwxl〇〇 其中A是非發泡部份的密度，而外則是發泡部份的 度。 較佳是在本發明的微多孔泡材中，表層的厚度約佔 微多孔泡材厚度的5-50%，更佳是佔總厚度的1 0-40%。 果表層的厚度少於總微多孔泡材厚度的5 % ’其延長性方 的機械強度將變差。相反的，如果表層厚度超過總厚 5 0%，則很難使比重下降至欲求範圍。 本發明微多孔泡材形狀上的設計並沒有特殊限制， 較佳是讓該泡材為層狀’ 一具有「π -形狀J斷面的主體 混 區 冷 該 孔 發 表 於 確 密 總 如 面 度 但 或 8 1321100 是一具有腔室於其中的底架。由於可視需求將該微多孔泡 材製成適當的厚度，該微多孔泡材截面的厚度並無特別限 制，但較佳是在〇. 5 m m至5 m m間。 此外，在本發明微多孔泡材中，表層的平均厚度較佳 在50μιη至500 μπι間。如果表層厚度少於50μηι，機械性 質將變差，相反的，如果超過5 00 μιη，則很難使比重下降 至欲求範圍。

本發明微多孔泡材較佳是具有一介於5 - 8 0 %間的平均 孔隙度，更佳是介於10-70%，最佳是介於1 5-30%。如果 該微多孔泡材的平均孔隙度低於5 %，該泡材將無法以微多 孔泡材形式正常的運作。相反的，如果平均孔隙度超過 8 0 %，過量的孔隙度將使微多孔泡材的物理性質變差。 當微多孔泡材的平均孔隙度在 1 5-30%間時，依據 ASTM D4226以流變下降測試所量測的撞擊能量吸收度必 須是不發泡部份之至少70% ’更佳是90- 1 50%。雖然’撞 擊能量吸收度愈高愈好，但非常難達到比非發泡材料撞擊 能量吸收度高1 5 0%以上的數值。 較佳是，形成在微多孔泡材核心層内之多數孔的平均 直徑在0 · 1 μ m至5 0 μ m間，更佳係在1 μ m至3 0 μ m間。 微孔的尺寸愈小，愈能改善微多孔泡材的物理性質。但是’ 很難形成孔直徑小於〇 · 1 μ m之微孔。如果微孔的平均直徑 超過50 μιη，其機械強度傾向於不佳。 本發明微多孔泡材包含一能發泡的熱塑性樹脂，且其 較佳為至少一種選自下列的聚合物’包括丙烯腈-丁二烯- 9 1321100 較佳是，在該壓降區末端與該冷卻區開始處的溫差係 維持在3 0 °C至2 0 0 °C間，更佳是維持在5 0 °C至1 5 0 °C間。 如果溫差少於30 °C，形成在該壓降區中的多數微孔可連續 地成長且將很難獲得一具有足夠厚度的表層。相反的，如 果溫差超過2 0 0 °C，快速硬化將會對平順的製程產生干擾。

在一單一擠出印模上可能同時存在有一壓降區域與一 冷卻區域，或是該些區域可能出現在不同的區塊-式擠出印 模上。較佳是，該些區域係同時存在於一單一的擠出印模 上以有效地控制微孔與表層的形成。單該些區域係出現在 不同塊的擠出印模上時，較佳是其彼此係緊密相連的，使 得壓降區域末端的壓力仍可在冷卻區域中維持。 該擠出印模可更包括一加熱構件，用以防止壓降區域 末端出現溫度下降的情形。該加熱構件可存在於該擠出印 模之壓降區域内部或同時存在於該擠出印模之壓降區域的 内部與外部。 該加熱構件可以是一種常見的電子加熱器，但在本發 明中並無特殊限制" 該擠出印模可包括一冷卻構件，用以防止該冷卻區域 開始處的溫度上升。一如該加熱構件，該冷卻構件可存在 於該擠出印模之冷卻區域内部或同時存在於該擠出印模之 冷卻區域的内部與外部。 該冷卻構件可以是一種其内有一冷煤流過的管路，但 在本發明中並無特殊限制。 第1圖是一擠出印模1 〇的剖面圖，該擠出印模1 〇包 11

1321100 含一壓降區域11、一變溫區域12、及一冷 該擠出印模1 〇内部沿著擠出方向上有一喷 壓降就出現在該喷嘴末端。 該擠出印模包含一加熱構件1 5，用以維 一特定溫度；及一冷卻構件1 7，用以維持該 度。但是，本發明可用的擠出印模的建構方 第1圖所揭示的方式。 在依據本發明的製備方法中，可視所使 脂種類來調整壓降區域末端的溫度，溫度較 至2 5 0 °C間。如果壓降區域末端的溫度低於 形成足夠數目的微孔。相反的，如果溫度超 造成熱塑性樹脂劣變或發泡過度。 此外，也可視所使用的熱塑性樹脂種類 域開始處的溫度。較佳是讓溫度稍高於該熱 點或軟化溫度，且更佳是讓溫度介於4 0 °C至 果冷卻區域開始處的溫度低於4 0 °C，快速固 製程使其無法平順地進行。相反的，如果溫Z 則原先在壓降區域形成的微孔會在冷卻區中 得想要獲得充分厚度之表層變成很困難。 最好是讓壓降區與冷卻區之間的溫度 °C，更佳是維持在±2 °C。如果壓降區與冷卻 變化超過上5 °C，均一性地擠出將變得很困難 成良好的機械強度。 在壓降區域與冷卻區域中的熱塑性聚合 卻區域13。在 嘴14。實際的 持該壓降區在 冷卻區域的溫 式並不僅限於 用的熱塑性樹 佳是在 1 5 0 °C 1 5 0 °C，將無法 過 250°C，將 來調整冷卻區 塑性樹脂的熔 .150°C 間。如 化可能會阻礙 £ 超過 1 5 0 °C， 繼續成長，使 變化維持在；L5 區之間的溫度 ，因此很難達 物樹脂的熱傳 12

1321100 速率並無特別限制，只要在正常處理範圍下即可，較 在 0.5-20 m/min 間。 在壓降區與冷卻區間可能存在有一變溫區，且當 區域與冷卻區域間無法進行熱交換時，在該變溫區即 現快速的溫度變化。較佳是讓變溫區中的溫度變化速s 義於以下方程式2)係為至少2°C/min，更佳是在3°C 至4 0 °C / m i η間。溫度改變的速率愈高，愈好。如果溫 變的速率低於 2°C /min，則其控制冷卻區域中微多孔 的效果將有限。 [方程式2]

TL=(Th-Tc)/L 其中TL是變溫速率，Th是壓降區域末端的溫度 則是冷卻區域開始處的溫度，且L是變溫區的長度。 變溫區長度愈短愈好，因為將出現更劇烈的溫 化，但其中以1 -1 5 0 m m的長度最佳。如果變溫區長 過 1 5 0 mm，在該壓降區與冷卻區間的溫度變化將變 慢，此將不利於微多孔泡材的製備。 較佳是，壓降區、變溫區的溫度與冷卻區均存在 單一的擠出印模上。特別是，該擠出印模較佳是包含 熱構件，位在壓降區域末端以防止溫度下降；及一冷 件，位在冷卻區域開始處以防止溫度升高。該加熱構 該冷卻構件的揭式内容如上所述。變溫區的定義也和 相同。 第2圖是一擠出印模20的剖面圖’該擠出印模包 佳是 壓降 會出 Μ定 /min 度改 形成 ，Tc 度變 度超 得緩 於一 一力α 卻構 件與 上述 含多 13 1321100 樹脂内部形成均一的微孔，因而能件少孔徑並提高孔的密 度。可在超臨界狀態下將發泡劑饋入擠出器中或在其被饋 入至擠出器後再轉變成超臨界狀態。

舉例來說，二氧化碳的臨界壓力在75.3 kgf/cm2且臨 界溫度為31.35 °C。氮氣的臨界壓力在34.6 kg f/cm2且臨界 溫度為-147 °C。一般來說，氣體在擠出器内過渡至超臨界 狀態較佳是在70-400 kgf/cm2的壓力及1 00-400°C的溫度 下發生。 可視所用的特定發泡劑種類來調整氮氣過渡至超臨界 狀態的條件，並不侷限於目前揭示方式。 以下，將詳細本發明實施例，但是，需知依據最佳實 施例所作的說明及實例僅係為了闡述本發明之用，習知技 藝人士在閱讀過本發明詳細說明及參考實施例後，應知本 發明尚有諸多變化及可能的修飾，這些均仍應被視為隸屬 本發明申請專利範圍所涵蓋的範疇。 實施例 實施例1 將一能控溫的擠出印模34(其包含一壓降區域31、一 變溫區域32及一冷卻區域33)和一轉接器35接到一雙螺 旋擠出器36 (Gottfert Extrusiometer 350)黏接在一擠出設 備30上，如第3圖所示。該擠出印模之壓降區域31、變 溫區域32及冷卻區域的長度分別為125 mm、27 mm及40 15 1321100 以 98份重量份之僵硬的聚氯乙烯（PVC)化合物（LG Chem)作為内部/外部殼並力口入建築材料於該擠出器中。待 PVC完全塑化後，以一高壓泵在擠出器的管4中添加2份 重量份的氮氣。讓所得的單相混合物發泡以獲得一 2 mm 厚且100mm寬之微多孔發泡層。 維持管1的溫度在190°C，且管2至4的溫度在180 °C，且管5的溫度在1 7 5 °C。配接器的溫度則維持在1 3 5 °C -

至於壓降區、變溫區及冷卻區的溫度則維持在表1所 示的範圍。 實施例2及3 除了將壓降區、變溫區及冷卻區的溫度維持在表1所 示範圍外，大致依照實施例1所述的方式製備出一微多孔 泡材層。 實施例4 除了將壓降區、變溫區及冷卻區的溫度維持在表1所 示範圍且使用能產生1 mm厚層的印模外，大致依照實施 例1所述的方式製備出一微多孔泡材層。 比較實施例1 除了不使用發泡劑，且如第4圖所示，所用的擠壓印 模40只包含一具有喷嘴44的壓降區及加熱構件45、46, 16 1321100 且沒有變溫區及冷卻區外，大致依照實施例1所述的方式 製備出一微多孔泡材層。 比較實施例2

除了不使用發泡劑，且如第4圖所示，所用的擠壓印 模40只包含一具有噴嘴44的壓降區及加熱構件45、46， 且沒有變溫區及冷卻區外，大致依照實施例1所述的方式 製備出一微多孔泡材層。 比較實施例3 除了不使用發泡劑，且如第5圖所示，所用的擠壓印 模50只包含一壓降區51、一變溫區52及一冷卻區53，其 中該壓降區内含有一噴嘴 5 4，壓降區外則有一加熱構件 5 5，冷卻區内則有冷卻構件5 7、5 8之外，大致依照實施例 1所述的方式製備出一微多孔泡材層。

17 1321100 溫度（°c) 壓降區 變溫區 ~ 位置 開始 結束 開始 結^— 開始 結束 實施例1 ------ 165 165 165 52 ~' '~~—--^. 52 50 實施例2 175 175 175 45— --—--- 45 43 實施例3 160 160 160 '------ 50 50 實施例4 177 177 177 ~~ΨΓ~ -----—_ 77 74 比較實施例1 180 180 - - —^---- _ ---- 比較實施例2 180 180 - '~~一-- 比較實施例3 170 155~~ 145 100~ -----_ 91 75

透L·試實施例 以如下方式測試實施例1-4及比較實施例1_3所製備的 發泡層之物理性質。 1. 比重：依據ASTM D792測量整層發泡層的比重。 2. 孔隙度、孔大小及表層厚度：以掃描式電子顯微鏡 沿著發泡層的截面測量。 第6圖示出實施例1之發泡層截面的掃描式電子顯微 鏡圖，且第7圖示出比較實施例3之發泡層戴面的掃描式電 子顯微鏡圖。 3. 拉伸強度及延展性：依據ASTM D63 8測量。 4. 耐撞擊度：ASTM D4226以流變下降測試（RDT)測 量撞擊吸收能量。 18 1321100 表2 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較實 比較實 比較實 施例1 施例2 施例3 比重 1.2 1.14 1.2 1.15 1.4 1.0 1.0 表層厚度（^m) 300 300 200 150 - <50 <50 孔的平均大小(//m) 30 20 25 30 - 126 60 延展度(％) 136 150 136 112 130 24 42 拉伸強度(N/mm2) 40 43 41 44 44 23.9 36 撞擊吸收能量（j) 12 13 11 δ 15.2 1,2 3.3

如表2所示，依據本發明所製備的微多孔泡材具有極 精細且大小均一的微礼，如第6圖所示。此外，由於其具有 非常厚的表層，其物理性質與非發泡層相當，儘管其比重較 低。相反的，沒有冷卻區域的發泡層或經由平順的冷卻處理 所產生的發泡層則具有比較大的孔，如第7圖所示，及一較 薄的表層。 如上述可知相較於習知的微多孔發泡層，本發明微多 孔發泡層的優點在於具有較厚的表層及均一的微孔，同時機 械強度也與非發泡部份相當。 本發明已參照實施例及附圖詳細說明如上。但是，需 知依據最佳實施例所作的說明及實例僅係為了闡述本發明 之用，習知技藝人士在閱讀過本發明詳細說明及參考實施 例後，應知本發明尚有諸多變化及可能的修飾’這些均仍 應被視為隸屬本發明申請專利範圍所涵蓋的範脅。 19 1321100 【圖式簡單說明】 第1圖為一例式的擠出印模的截面圖，該印模包含一 壓降區、一溫度變化區及一冷卻區。 第2圖為一例式的擠出印模的截面圖，該印模包含一 壓降區、一溫度變化區及一冷卻區，以及多種冷卻構件與 加熱構件。

第3圖為一用以製備丰發明微多孔泡材之擠出設備的 截面圖。 第4圖為用來製備比較實施例1及2申微多孔泡材之 擠出印模的截面圖。 第5圖為用來製備比較實施例3中微多孔泡材之擠出 印模的截面圖。 第6圖為實施例1中微多孔泡材層截面的掃描電子顯 微鏡圖。 第7圖為比較實施例3中微多孔泡材層截面的掃描電 子顯微鏡圖。 擠出印模 壓降區域 變溫區域 冷卻區域 喷嘴 【主要元件符號說明】 10' 20 ' 34 、 40 、 50 11 、 21 、 31 、 51 12 ' 22 ' 32 > 52 13 、 23 、 33 、 53 14 ' 24 ' 44 、 54 20 1321100

15、25、26、45、46、57、58 加熱構件 17、27、28 冷卻構件 35 配接器 21

Claims (1)

1321100 第號蔚膝W年/丨月修正 十、申請專利範圍： 1· 一種微多孔泡材（microcellular foam)，包含一表層 其具有低於5 %之如方程式1所定義的孔隙度；及一核心 層，其之孔隙度至少為5 %，其中該表層的厚度約佔該泡材 之總厚度的5-50%， [方程式1] 孔隙度（％) = (Pw-Ar)//7jvXl〇〇 其中心是非發泡部份的密度，而/V則是發泡部份的密 度。 2. 如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其中該 泡材為一層，一具有「-1 -形狀」斷面的主體或是一具有腔 室於其中的底架（chassis)。 3. 如申請專利範圍第2項所述之微多孔泡材，其中該 泡材斷面的厚度在0.5 mm至5 mm間。 4. 如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其中該 表層的平均厚度為50-500 μηι。 5. 如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其中該 泡材的總孔隙度在5 - 80%間。 22 1.321100 6. 如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其中該 泡材的總孔隙度在1 5-30%間，且該泡材依據ASTM D4226 以流變下降測試所測得的撞擊吸收能量為一非發泡部份在 相同條件下的至少70%。 7. 如申請專利範圍第6項所述之微多孔泡材，其中該 泡材的總孔隙度在1 5-30%間，且該泡材依據ASTM D4226 以流變下降測試所測得的撞擊吸收能量為一非發泡部份在 相同條件下的150%。 8. 如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其中該 核心層中多數微孔的平均直徑在0.1 μιη至50 μιη間。 9. 如申請專利範圍第6項所述之微多孔泡材，其中該 泡材的總孔隙度在1 5-30%間，且該泡材依據ASTM D63 8 所測得的延展度為一非發泡部份在相同條件下的至少 70%。 10.如申請專利範圍第9項所述之微多孔泡材，其中該 泡材的總孔隙度在15-30%間，且該泡材依據ASTM D63 8 所測得的延展度為一非發泡部份在相同條件下的 90-1 50%。 23 1321100 11.如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其中該 泡材的媳孔隙度在15_3〇%間，且該泡材依據ASTM D638 所測得的拉伸強度為一非發泡部份在相同條件下的至少 70%。 12. 如申請專利範圍第11項所述之微多孔泡材，其中該 泡材的總孔隙度在15-30%間，且該泡材依據ASTM D638 所測得的拉伸強度為一非發泡部份在相同條件下的 90-15 0%。 13. 如申請專利範圍第丨項所述之微多孔泡材，其包含 至少一種選自下列的聚合物，包括：丙烯腈-丁二烯-苯乙 烯（ABS)共聚物、聚碳酸酯（pC)、聚氯乙烯（Pvc)、聚苯乙 烯（PS)、聚曱基丙烯酸甲酯（p mm A)、聚酯、聚丙烯及尼龍。 14. 如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其係為 一種室内/室外的建築用材料。 15. 如申請專利範圍第1項所述之微多孔泡材，其係由 包含以下步釋的一種方法所製成的： a) 以一擠出器將一塑化的熱塑性聚合物與一發泡劑混 合； b) 藉由讓該塑化的混合物通過一壓降區來形成微孔； 24 1321100 及 C) 讓已形成有微孔於其中之該熔融的混合物通過一冷 卻區來將該熔融的混合物冷卻； 利用一包含該壓降區及該冷卻區的擠壓印模，其中在該 壓降區末端與該冷卻區開始處的溫差在30°C至200°c間。 16. 如申請專利範圍第15項所述之微多孔泡材，其中該 擠出印模更包含一變溫區，位在該壓降區與該冷卻區之 間，其中在該變溫區内的溫度變化速率係如方程式2之定 義，且係在2°C /min至40°C /min間， [方程式2] TL=(Th-Tc)/L 其中 TL是變溫速率，Th是壓降區域末端的溫度，Tc 則是冷卻區域開始處的溫度，且L是變溫區的長度。 17. —種製備一微多孔泡材的方法，包含以下步驟： a) 以一擠出器將一塑化的熱塑性聚合物與一發泡劑混 合， b) 藉由讓該塑化的混合物通過一壓降區來形成微孔， 及 c) 讓熔融的混合物通過一冷卻區來將該熔融的混合物 冷卻， 其中在該壓降區末端與該冷卻區開始處的溫差在 30°C 25 1321100 至200°C間。 18. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該擠出印 模包含一加熱構件，位在該壓降區末端以防止溫度下降。 19. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該擠出印 模包含一冷卻構件，位在該冷卻區開始處以防止溫度上升。 20. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中在該壓降 區末端的溫度介於1 5 0 °C至2 5 0 °C間。 21. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中在該冷卻 區開始處的溫度介於4 0 °C至1 5 0 °C間。 22. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中在該壓降 區末端與該冷卻區開始處的溫度變化維持在±5 °C的範圍。 23. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該熱塑性 聚合物樹脂的熱傳速率在0.5-2 0 m/min間。 24. 如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該變溫區 係位在該壓降區與該冷卻區之間，且在該變溫區之溫度變 化速率如方程式2之定義，且係在2°C /min至40°C /min間， 26 1321100 [方程式2] TL=(Th-Tc)/L 其中 TL是變溫速率，Th是壓降區域末端的溫度，Tc 則是冷卻區域開始處的溫度，且L是變溫區的長度。 25.如申請專利範圍第24項所述之方法，其中該變溫區 的長度在1-150 mm間。 26.如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該熱塑性 聚合悟樹脂包含至少一種選自下列的聚合物，包括：丙烯 腈-丁二烯-苯乙烯（ABS)共聚物、聚碳酸酯（PC)、聚氣乙烯 (PVC)、聚苯乙烯（PS)、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA)、聚酯、 聚丙烯及尼龍。 27