TWI318551B - Flexible ridged printed wiring board and method of manufacturing flexible ridged printed wiring board - Google Patents

Description

1318551 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於具備·可搭载零件之剛性部 而可彎曲之彈性部之燒曲剛性印刷電路板及其 【先前技術】 :周知’目前撓㈣此卩猶路板㈣於所有之電子 機益中。-般而言，該印刷電路基板具備：可搭 剛性部及連接於該剛性部而可彎曲 ° 例如在專利文獻工中提出之換曲:性^路板便採用此 :在基底膜之兩面，預先在銅結晶 二二別减配向性低之_，且接合形成有導體電路之 =的撓錄電路板。藉由形成此種構造，抑制因彈 相變輯造成之斷線且提供無電性異方 線’進而提高耐用性。 配4 [專利文獻1 ]日本特開20〇5_5413號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 ㈣Ϊ若依= 軒分別形成配向性不同之銅層，不僅有 銅層作業費力費時的問題，且因形—數 曲性的L。又日大，因而存在可能韻及彈性部之撓 1318551 針對上述問題，考慮採用在基底膜（base film)之兩 面形成指定厚度之銅層，藉由钱刻各銅層至厚度方向的中 途（半蝕刻；half etching)使厚度變薄，以減低因彎曲而 • 在導體内部產生之應力，確保彈性部之撓曲性，並且提高 • 耐斷裂性之方法。但單純實施半蝕刻銅層時，會同時導致 形成於剛性部之銅層厚度變薄，配線電阻增大等，而難以 確保導通之問題。 因此，本發明之目的在提供一種確保彈性部之撓曲 * 性，且可提高彈性部對彎曲的耐用性，並可確保剛性部之 導通之撓曲剛性印刷電路板及其製造方法。 解決問題之手段 - 本發明第一觀點提供一種撓曲剛性印刷電路板，係在 - 基底膜之至少一面上形成導體層，包含該基底膜之一個區 ^ 域係剛性區域，而包含該基底膜之其他區域則為彈性區 域，形成於彈性區域之基底膜上的導體層之平均厚度tf與 φ 形成於該剛性區域之基底膜上的導體層之平均厚度tR滿 足tf < tR之關係。 藉由使前述形成於基底膜之彈性部導體層（形成於彈 性區域之導體層）比剛性部導體層（形成於剛性區域之導 體層）薄，可提高彈性部彎曲時之耐用性。另外，由於前 述剛性部導體層比前述彈性部導體層厚，因此可將配線電 _ 阻之上昇抑制在最小限度，確保彈性部之撓曲性及耐用 性，亦確保電性可靠性。此外，由於前述彈性部導體層係 形成於形成前述彈性部的整個部位，因此可使彎曲之耐用 1318551 性在前述彈性部之各部位大致相等。因而，在彎曲前述彈 性部時，可抑制彎曲應力集中於前述彈性部之特定部位的 情形。另外，由於前述剛性部導體層比前述彈性部導體層 - 厚，因此可抑制前述剛性部導體層之配線電阻上昇的問 - 題。經本發明之發明人檢討結果，tf比tR愈薄，耐用性愈 佳，並以（2/3) xtR以下為較佳，（1/3) xtR以下為更 佳。藉由使一侧厚度較薄，如藉由#刻法形成薄的導體層 _ 時，容易發生蝕刻不平均等問題，而較佳為在蝕刻步驟之 允許範圍内儘量形成最小厚度。一般而言，藉由钱刻法形 成前述彈性部中之薄導體層時，從製造良率等之觀點而 言，以形成約Ιμπι以上之厚度為較佳，而藉由無電解電鍍 - 法及濺鍍法等形成前述彈性部中之薄導體層時，從製造良 率等之觀點而言，以形成約0.Ιμπι以上之厚度為較佳。 * 前述剛性區域較佳為藉由在前述基底膜之至少單表面 侧堆疊彈性率比前述基底膜高之剛性層而構成。 • 前述剛性區域較佳為含有玻璃纖維之層。 在前述剛性區域與前述彈性區域之邊界中，較佳為定 義有前述剛性區域與前述彈性區域之邊界，該邊界位置之 前述基底膜上的導體層之厚度為tB，其與形成於前述剛性 區域之基底膜上的導體層之平均厚度tR滿足tB<tR之關 係。 . 本發明第二觀點提供一種撓曲剛性印刷電路板，係至 少在基底膜之一侧之表面形成數個導體配線，包含該基底 膜之一個區域係剛性區域，包含該基底膜之其他區域則為 Γ318551 彈性區域’形成於該彈性區域 ，，至少-條配線之厚度ti==數條導體配線 膜上的導體層之平均厚度汛小（ti<tR)。 ^ ^述難區域較料藉由絲述基賴之至少 則堆^彈性率比前述基底膜高之剛性層而構成。" 月ίί述剛性區域較佳為為含有玻璃纖維之層。 «述剛性區域與前述彈性區域之邊界中，較 =剛性區域與前述彈性區域之邊界，該邊界位置之 則述基底膜上的至少—條配線之厚 =域之基底膜上的導體層之平均厚一= =此等發明’由於構成剛性部之剛性層的彈性率比 ::力〜r緩和產生於剛性部中之前述剛性部配線 述彈性部產生，因此;:=之，產生的應力係對前 材料只要彈性率比可祕。構成剛性部之 而Γ較佳為使用在玻璃纖維中含有樹脂或 藉由使合成樹脂中含有二氧化石夕 戍陶壳珠雜料，而提高彈”之複合材料。 在前述彈性部與前述剛性部之邊界線上，存在前述剛 與前述彈性部導體層之厚度變化料，前述彈 性層彎曲時產生 …力可此集中產生於該導體層厚度的變 化”、、占上。為了防止因而導致 部與該導體声屋庳* μ 罕乂住马將該邊界 、θ又變化點錯開配置。經發明人檢討結 1318551 果j該導體層厚度之變化點較佳為比該 雨述剛性部側。反之，縣丨存在於罪近 存在於靠近彈性，日* ώ ·點比該邊界部 ㈣料。Η科，由於伴隨著f曲而產生之隹 =導體層厚度之變化點，容易產生導體層之斷^: tB:換言之’該邊界部中之基底膜上的導體層厚度

Hrrr導體層的平均厚度tR之間，存在= H別述彈性部與前述剛性部的邊界， ^義為存在於前述剛性層之彈性部侧的端面（參照第十 經本發明之發明人檢討結果，上述發明除了適用於彈 /及剛性部中之基底層上的導體層全體之外，對於藉由 :基底膜上之導體層予以圖案化而獲得之各配線亦成^。 ^即，即《前述tf變更成祕部之基錢上的數條配線 内至>、-條配線之厚度ti，㈣的結論亦成立。 本發明第三觀點包含以下步驟：在至少一面貼合有第 —導體膜之基顧上，預先_絲該導體狀彈性區域 的部位，使該部位H體膜財比其他部位之膜厚 薄；在前述基底膜上縣護層；及在前述基底膜上依序堆 愛在前述彈性區域之部位設置卩扣的觀體（㈣preg)層 及第三導體膜並予以熱壓接。 由於本發明可藉由射彳法形成前述彈性部之薄的導體 層，因此可廉價地提供薄導體層。 、本發明第四觀點包含以下步驟：在基底膜上形成第一 導體膜；在成為該第—導體膜之彈性區域的部位，藉由光 1318551 阻形成遮罩，且在成為該第一導體膜之剛性部配線區域的 區域進行光阻之開口；將藉由該光阻開口部而露出之該第 一導體膜作為基底，形成能使該光阻開口部之第一導體膜 - 厚有效增加的第二導體膜；除去該光阻；在除去前述光阻 - 之基底膜上貼保護層；及在前述基底膜上依序堆疊在前述 彈性區域之部位設置開口的預浸體層及第三導體膜，並予 以熱壓接。 由於本發明可藉由電鍍法及濺鍍法在基底膜上形成導 * 體膜，因此可輕易獲得薄之導體層。再者，由於剛性部之 配線可藉由無電解電鍍法或電解電鍍法而選擇性地形成於 剛性部配線形成區域，因此具有容易形成微細之配線圖案 - 的優點。 ·- 本發明之第五觀點包含以下步驟：在基底膜上形成第 - 一導體膜；在成為該第一導體膜之彈性區域的部位藉由感 光性保護膜進行保護，且在成為該第一導體膜之剛性區域 φ 的區域設置感光性保護膜之開口；硬化該感光性保護膜； 將藉由該感光性保護膜開口部而露出之該第一導體膜作為 基底，形成能使該感光性保護膜開口部之第一導體膜厚有 效增加的第二導體膜；及在形成前述第二導體膜之基底膜 上依序堆疊在前述彈性區域之部位設置開口的預浸體層及 第三導體膜，並予以熱壓接。 _ 由於本發明可藉由電鍍法及濺鍍法在基底膜上形成導 體膜，因此可輕易獲得薄之導體層。再者，由於剛性部之 配線可藉由無電解電鍍法或電解電鍍法而選擇性地形成於 10 1318551 剛性部配線形成區域，因此容易形成微細之配線圖案。再 者，剛性部之基底膜上之前述第一導體膜上，殘留著與第 二導體膜相同厚度之感光性保護膜，，因此即使剛性部之 配線之膜厚較厚，配線層亦不致產生顯著的段差，而可提 高製造良率。再者，由於該感光性樹脂保護膜成為彈性部 之基底膜上的配線保護膜，因此無需另外貼保護膜，可減 少製造成本。 發明之效果 由於本發明可抑制彈性部之彎曲造成之斷線，因此可 製造高耐用性及高可靠性之撓曲剛性印刷電路板。再者， 本發明由於剛性部中之基底膜上的導體厚度可設定成比彈 性部中之基底膜上的導體厚度大，因此可抑制配線電阻的 上昇。再者，本發明由於基底膜上之導體層的變化點比剛 性部與彈性部之邊界更靠近剛性部侧，因此可同時確保對 彎曲之耐用性及可靠性與撓曲性。 【實施方式】 參照圖式說明實施本發明之最佳形態。並與圖式一起 說明該發明之實施形態中的撓曲剛性印刷電路板。首先， 使用第一圖說明藉由該發明之實施形態而製造之撓曲剛性 印刷電路板。第一圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印 刷電路板的重要部分剖面圖。 如該圖所示，撓曲剛性印刷電路板1具備：可搭載零 件之剛性部2 ;及連接於該剛性部2而可彎曲之彈性部3。 11 1318551 彈性部3之構造具備：基底膜9、及堆疊配置於其兩側之 覆蓋層膜（cover layer film ) 10、10，並將此等稱為疊層膜 16 ° 基底膜9通常由聚醯亞胺、聚酯等耐熱性樹脂所形 - 成。而後，在基底膜9之兩面堆疊有覆蓋金屬導體11、15 之絕緣材料的覆蓋層膜10、10。覆蓋層膜10、10通常使 用聚醯亞胺、聚酯等與基底膜9同質材料的絕緣膜。 另外，剛性部2係在與前述彈性部3相同構造之疊層 膜16上，經由預浸體而形成之絕緣樹脂層4，而堆疊剛性 印刷電路板17者。此處之預浸體係指在玻璃布或紙等基材 中使其含浸環氧、聚醯亞胺等樹脂，再經乾燥處理而成為 ^ 半硬化狀態者。而後，在剛性印刷電路板17上貼合由銅箔 等組成之金屬導體12，在該金屬導體12上形成有電路圖 • 案。再者，於剛性印刷電路板17上形成有覆蓋金屬導體 12表面之焊料保護層（solder resist) 5。 • 此外，在剛性部2中穿鑿貫穿厚度方向之通孔19。而 後在劃分通孔19之内周壁面形成有電鍍銅等金屬導體而 形成之電鍍部20。 如此，前述疊層膜16橫跨設置於剛性部2與彈性部3 。而後，在構成疊層膜16之基底膜9中，於形成彈性部3 之部位貼附有彎曲性佳之銅箔等金屬導體（彈性部導體層 15)。另外，在基底膜9中，於形成剛性部2之部位貼附有 形成電路圖案之銅箔等金屬導體（剛性導體層）11。而後， 藉由連接形成於通孔19附近之剛性導體層11及電鍍部 12 1318551 2〇’使得構成疊層膜Q in ， 。 16之9、1G、1G各相能夠電性連接 . 而後’彈性導體層15以與剛性導體層11相n令^ 而構成，比剛性導0 n ^ ★篮層U相同之材質 ， 職¥體層11溥（大約1/3)。另外，在覆蓋 (、Γ上與^性導體層15、剛性導體層11之間攘有接 膜Μ為:體ί)。藉此’使覆蓋層膜…。與基底 鲁 乂下’使用第二Α圖至第二义 =曲剛性印刷電路板的製造;法:第二八=^ 員^曲剛性印刷電路板之製造步驟的步驟說_圖 -附+ A ®所示，在基底膜9之兩面，全面貼 町由銅等金屬導體所組成之 王囬貼 '之厚度與剛性導體層u之厚時’各導體層21 .導通時需要之充分厚度。a目问’且設定成可確保 ”2。該耐^光二=耐侧光阻⑽㈣ 塗佈感光性光阻，使用光;=在各導體層21的全面 曝光，進一步進行顯影=7性部3之部位進行紫外線 繼續如第二C圖所 導體層21上進行半射w _性°卩3之形絲域中的各 部3之形成區域中的各導y韻刻，理，將彈性 (大致一半之厚冷、_ /乂厚度至厚度方向中途 15。該半射π二:減t厚度之部位成為彈性導體層 -处口杈佳為藉由使用硫酸與過氧化氫水溶

13 S 1318551 液之混合溶液的蝕刻液進行。另外，亦可使用雷射修整 (laser trimming)、離子銑肖il (ion milling)、喷石少（sand blast)、電聚餘刻等物理性韻刻。 " 而後，如第二D圖所示，除去耐#刻光阻22。進行該 - 處理時，較佳為使用鹼性溶液。 然後，如第二E圖所示，堆疊形成電路用之耐|虫刻光 阻23。該耐蝕刻光阻23較佳為塗佈感光性光阻，使用光 罩進行紫外線曝光，進一步進行顯影，而在形成剛性部2 I 之各導體層21表面形成具有指定之配線圖案。 而後如第二F圖所示，進行银刻處理。藉由該飯刻處 理，來蝕刻未堆疊耐蝕刻光阻22之部位的導體層21，而 - 在剛性部2上形成構成電路圖案之剛性導體層11。該蝕刻 ' 處理與第二C圖所示時同樣地，可藉由使用硫酸與過氧化 - 氫水溶液之混合溶液的蝕刻液來進行，此外，亦可使用物 理性钱刻。 • 而後，如第二G圖所示，除去耐餘刻光阻23。進行該 處理時，與第二D圖所示時同樣地，較佳為使用鹼性溶液 〇 如此，可在基底膜9之兩面形成比形成於前述剛性部 2之剛性導體層11薄之彈性導體層15。 而後，塗佈接合劑，接合覆蓋層膜10、10，而形成疊 層膜16。進一步在疊層膜16兩面之構成剛性部2的部位 形成預浸體4，在其上形成金屬導體12及焊料保護層5。 此外，在剛性部2之指定位置穿鑿通孔19形成電鍍部20 14 1318551 不過此專步驟省略詳細說明。 如以上之說明，構成撓曲剛性印刷電路板i時，藉由 形成於前贼絲9之彈性導體層，可提高雜部3彎 :時之耐用性。而後，由於前述彈性導體層15比前述剛性 導體層11薄，因此可確保該部分彈性部3之挽曲性。 ”此外，由於前述彈性部導體層15形成於整個形成前述 彈，部3的部位，因此可使前述彈性部3之彎曲的耐用性 在則述彈性部3的各部位大致相等。再者，f曲前述彈性 邛3 4，可防止彎曲應力集中於前述彈性部3之特定部位 的情形。就這一點，前述彈性部導體層15較佳為在各部位 形成均一的厚度。 另外，由於前述剛性導體層U比前述彈性導體層Μ 厚，因此可輕易確保前述剛性導體層n能與電鍍部2θ〇 通。 夺 另外，本發明之内容當然並不僅限定於上述實施妒 態。例如，實施形態係說明在基底膜9之兩侧分別堆疊覆 蓋層膜10、10之情況’不過亦可僅設置單側，亦可不設置 覆蓋層膜10。此外，實施形態中，從剛性等之觀點而士# 佳為使用預浸體，不過亦可以其他材料形成絕緣樹脂層來 取代。 曰 此外，形成前述彈性部導體層15時，如上述較佳為者 施半蝕刻，不過並不限定於該方法，亦可使用其他方法。 以下說明本發明之實施例。 [實施例1] 15 U18551 j吏用第 剛性印刷Ι — Α圖至苐三17圖說明本發明實施例1之撓曲 例1之持曲 第^ A圖至第三F圖係顯示本發明實施 首=剛性印刷電路板之製造步驟的概略圖。 聚醯亞胺腺圖所示之市售的鋼包（copper clad) 娜，厚度15μπ〇作為基 由熟知之type細，藉 置開口 4 r 於彈性部3之部㈣光阻而設 i用氯化銅(cuci2)_^^ 行水洗、乾蝉，而如镇- ^ 部之銅箱前，進 如笛卞而如弟：Β圖所示，成為半蝕刻狀態。 舊留^ ^ 時間’使㈣刻後之彈性 縣邊銅％ 15的平均銅厚為15师、12陣、6卿。n 貼合覆蓋層（祖KANq股份有时㈣聰肌Εχ) 10 ° 其-人’如第二D圖所示，堆疊切斷除去相當於彈性部 鲁3之部位的職體（摻人麵纖祕合層）4，及之 銅箔（第三導體膜）31，以18〇。〇、2〜3MPs，進行2小時 至3小時之擠壓處理，而形成剛性部2。 繼續’如第三E圖所示，堆疊乾式光阻，藉由光微影 法形成剛性部2之外層配、線12，藉自熟知之方法形成與内 層連接時需要之圖上未顯示的通孔。 ~ • 最後，如第二F圖所示，在剛性部2上藉由熟知之方 法形成焊料保護層5而獲得本實施例之撓曲剛性印刷電路 板0 16 叫51

第四圖編_I 行彎曲蜊試：對本實施例之撓曲剛性印刷電路板反覆進 曲測軾，的結果。第四圖係顯示進行兩側彎曲之反覆彎 者，可瞭測出彈性部3之配線12斷裂前之彎曲次數 隨著减少彈*剛性部2之基底膜9上的銅厚度tR=lhm， 2之基I犋性部3之銅厚，耐用性提高。在相當於剛性部 下時，於;上的銅厚tR:=18pm之2/3的tf=l2pm程度以 萨見耐用性提咼，並瞭解在tR=18|im之1//3的 過約6〇'可獲得30倍之耐用性。第五圖顯示tf=6pm經 圖。 萬次彎曲之彈性部配線之光學顯微鏡照片的說明 士口言亥圖於一 等的疲二示’即使進行6〇萬次之彎曲，未觀察出龜裂 _ 象’因而瞭解其具有良好之特性。 [實施例2] ，用第六圖說明本發明實施例2之撓曲剛性印刷電路 反。第六圖係將剛性層之構成材料從實施例1所示之摻入 ,璃纖維之接合層變更成抽出玻璃纖維之接合層時顯示耐 3曲性能的特_。經測^結果瞭解採用無玻璃纖維掺入 之接合層時，由於彎曲彈性率降低，彈性部之彎曲會對未 減少導體厚度之剛性部之配線產生應力，而發生斷裂。另 外’採用摻入玻璃纖維之接合層時，由於可藉由玻璃纖維 層缓和應力’因此对幫曲性提高。 [實施例3] 使用第七圖說明本發明實施例3之撓曲剛性印刷電路 板。第七圖係顯示將基底膜上之導體膜厚度變化點設於剛 17 1318551 <* 性部與彈性部之邊界時，及配置於距離該邊界lmm之剛性 部侧時的耐彎曲特性者。在該邊界或在彈性部侧存在導體 層厚度變化點時，由於應力集中於該導體層厚度變化點， • 因此耐彎曲性降低。另外，瞭解藉由將導體層厚度變化點 • 配置於剛性部，可提高耐彎曲性。 [實施例4] 使用第八A圖至第八G圖說明本發明實施例4之撓曲 I 剛性印刷電路板。第八A圖至第八G圖係顯示本發明實施 例4之撓曲剛性印刷電路板之製造步驟的概略圖。首先， 如第八A圖所示，基底膜9採用聚醯亞胺膜。 其次，如第八B圖所示，此時藉由減鍍法形成銅膜（第 - 一導體膜）32。該銅膜32之厚度為Ο.ίμιη。另外，亦可藉 ' 由無電解電鍍取代濺鍍法而形成銅膜32。 . 其次，如第八C圖所示，堆疊乾式光阻，使用熟知之 光微影法進行圖案化，而在相當於彈性部3之位置保留該 籲光阻33。接著藉由無電解電鍍法，將自該光阻33之開口 部露出之銅膜32作為基底，而形成相當於剛性部2部位之 銅膜（第二導體膜）34。 繼續，如第八D圖所示，除去保留於彈性部3之該光 阻33，而獲得基底膜9上之導體層21 (32、34)。 其次，如第八Ε圖所示，貼合覆蓋層（ΝΙΚΚΑΝ工業 . 股份有限公司製NIKAFLEX) 10。 之後，如第八F圖及第八G圖所示，藉由重複進行與 實施例1所示之相同方法，而獲得本實施例之撓曲剛性印 18 1318551 刷電路板。將所得之撓曲剛性印刷電路板進行耐彎曲測 試，可獲得與實施例1相同之結果。 [實施例5] • 使用第九A圖至第九E圖說明本發明實施例5之撓曲 - 剛性印刷電路板。第九A圖至第9E圖係本發明實施例5 之撓曲剛性印刷電路板之製造步驟的概略圖。 首先，如第九A圖所示，基底膜9使用聚醯亞胺。 其次，如第九B圖所示，在其上藉由濺鑛法形成銅膜 I (第一導體膜）32。該銅膜32之厚度為Ο.ίμιη。另外，亦 可藉由無電解電鍍取代濺鍍法而形成銅膜。 其次，如第九C圖所示，藉由熟知之浸潰（dip)法塗 - 佈感光性保護層35，在N2烤箱中，以90°C進行30分鐘 之乾燥處理，使保留於彈性部3之感光性保護層35硬化。 ^ 繼續藉由無電解電鍍法，以自該光阻之開口部露出的銅膜 32作為基底，而形成相當於剛性部2部位的銅膜（第二導 φ 體膜）34。 繼續，如第九D圖所示，除去保留於彈性部3之該光 阻，而獲得基底膜9上之導體層21 (32、34)。之後，如 第九D圖及第九E圖所示，藉由重複進行與實施例1所示 之相同方法，而獲得本實施例之挽曲剛性印刷電路板。將 所得之撓曲剛性印刷電路板的進行耐彎曲測試，可獲得與 實施例1相同之結果。 產業上之可利用性 本發明可利用於具備可搭載零件之剛性部，及連接於 19 1318551 該剛性部而可彎曲之彈性部之撓曲剛性印刷電路板及其製 造方法。 * 【圖式簡單說明】 . 第一圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路板 的重要部分剖面圖。 第二A圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟圖。 ® 第二B圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟圖。 第二C圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟圖。 " 第二D圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路 - 板的製造步驟圖。 第二E圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路 φ 板的製造步驟圖。 第二F圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟圖。 第二G圖係顯示本發明實施形態之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟圖。 第三A圖係顯示本發明實施例1之撓曲剛性印刷電路 _ 板的製造步驟之概略圖。 第三B圖係顯示本發明實施例1之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 20 1318551 第三c圖係顯示本發明實施例1之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第三D圖係顯示本發明實施例1之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第三E圖係顯示本發明實施例1之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第三F圖係顯示本發明實施例1之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第四圖係顯示反覆彎曲彈性部之兩侧之彎曲測試，檢 測彈性部之配線於斷裂前的彎曲次數之圖。 第五圖係彈性部配線於彎曲前後之光學顯微鏡照片之 說明圖。 第六圖係顯示將剛性層之構成材料從實施例1所示之 摻入玻璃纖維的接合層變更成抽出玻璃纖維之接合層時的 耐彎曲性能之特性圖。 第七圖係顯示使基底膜上之導體膜厚變化點設置於剛 性部與彈性部之邊界時，及配置於距離邊界1 mm之剛性部 侧時的耐彎曲特性圖。 第八A圖係顯示本發明實施例4之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第八B圖係顯示本發明實施例4之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第八C圖係顯示本發明實施例4之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 21 •1318551 第八D圖係顯示本發明實施例4之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第八E圖係顯示本發明實施例4之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第八F圖係顯示本發明實施例4之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第八G圖係顯示本發明實施例4之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第九A圖係顯示本發明實施例5之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第九B圖係顯示本發明實施例5之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第九C圖係顯示本發明實施例5之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第九D圖係顯示本發明實施例5之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第九E圖係顯示本發明實施例5之撓曲剛性印刷電路 板的製造步驟之概略圖。 第十圖係顯示本發明之撓曲剛性印刷電路板中彈性部 與剛性部之邊界的說明圖。 【主要元件符號說明】 1 撓曲剛性印刷電路板 2 剛性部 22 彈性部 絕緣樹脂層 焊料保護層 基底膜 覆蓋層膜 剛性導體層 金屬導體 彈性導體層 疊層膜 剛性印刷電路板 通孔 電鍍部 導體層 耐蝕刻光阻 耐蝕刻光阻 銅箔（第三導體膜） 銅膜（第一導體膜） 光阻 銅膜（第二導體膜） 感光性保護層 23

Claims (1)

1318551 十、申請專利範圍： 匕―種撓_性㈣電路板，係在基細之至少—側之面 ^形成導體層，包含該導體層及該基底膜之—個區域係 剛性區域，而包含号p莫#展R w + '、 W心體層及絲底狀其㈣域則成 馮彈性區域， 形成於該彈性區域之基底膜上的導體層之平均厚声 tf，與形成於_性_之基底膜上的導體層之平均厚^ 说’滿足tf<tR之關係。 2. 如申請專利範圍第i項之撓曲剛性印刷電路板，其中十亥 剛性區域储由在該基絲之至少單表面側堆叠彈性率 比该基底膜高之剛性層而構成。 3. 如申請專利範圍第2項之撓曲剛性印刷電路板，其中該 剛性區域係包含玻璃纖維含有層。 4. 如申請專利範圍第2或3項之撓曲剛性印刷電路板，其 中在該剛性區域與該弓單帕卩七 真 /、邊谇性區域之邊界中，定義有該剛性 區域與該彈性區域之邊界，該邊界位置之基底膜上的導 體層之厚度tB與形成於該剛性區域之基底膜上的導體 層之平均厚度tR滿足tB<tR之關係。 5. -種撓曲剛性印刷電路板，係在基底膜之至少一侧之表 面形成數個導體配線，包含該導體配線及該基底膜之一 個區域係雜區域’包含料體配線及該基底膜之其他 區域則成為彈性區域，且形成於該彈性區域之基底膜上 的數個導體配線中，至少一條配線之厚度ti，比形成於 該剛性區域之基底膜上的導體層之平均厚度tR小。 S 24 1318551 ★申明專職圍第5項之撓曲剛性印刷電路板，其中該 =性區域係藉由在該基底膜之至少―侧之表面堆疊彈性 率比該基底臈高之剛性層而構成。 如申明專利1&圍第6項之接曲剛性印刷電路板，其 剛性區域係包含玻璃纖維含有層。 / 8.:申凊專利範圍第6或7項之撓曲剛性印刷電路板，盆 =剛性區域與該彈性區域之邊界中，㈣有該剛性 ㈣性區域之邊界’該邊界位置之該基底膜上的 上線之厚度仙與形成於該剛性區域之基底膜 上的導體層之平均厚度说滿足tiB<tR之關係。 9:種撓曲剛性印刷電路板之製造方法，其包含以下步 =.、在至少—面貼合有第—導體膜之基底膜上，預先飿 J成為4導體膜之彈性區域的部位，使該部位之第 貼=b其:部位之膜厚薄之步驟;及在該基底膜上 之步驟;及在該基底膜上依序堆疊預浸體層 it 熱壓接之步驟(該預浸體層在成為 月j述彈性區域之部位設置有開口）。 1\種撓曲剛性印刷電路板之製造方法，其包含以下步 =基底膜上形成第—導體膜之步驟，·及在成為該第 、巧膜之彈性區域的部位藉由雜形成遮罩，且在 為該第-導體膜之剛性部配線區域的區域進行光 广將藉由該光阻開口部而露出之該第-導 ，膜作為基底，形成能使該以明σ部之第—導 效增加的第二導體膜之步驟，·及除去該光阻之步驟=

25 1318551 ， 及在除去該光阻之基底膜上貼合保護層之步驟；及在該 基底膜上依序堆疊預浸體層及第三導體膜，並予以熱壓 接之步驟（該預浸體層在成為前述彈性區域之部位設置 * 有開口）。 - 11. 一種撓曲剛性印刷電路板之製造方法，其包含以下步 驟：在基底膜上形成第一導體膜之步驟；在成為該第一 導體膜之彈性區域的部位藉由感光性保護膜進行保 護，且在成為該第一導體膜之剛性區域的區域設置感光 * 性保護膜之開口之步驟；及硬化該感光性保護膜之步 驟；及將藉由該感光性保護膜開口部而露出之該第一導 體膜作為基底，形成能使該感光性保護膜開口部之第一 - 導體膜厚有效增加的第二導體膜之步驟；及在形成該第 二導體膜之基底膜上依序堆疊預浸體層及第三導體 . 膜，並予以熱壓接之步驟（該預浸體層在成為前述彈性 區域之部位設置有開口）。

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