TWI317052B - Lithographic apparatus and position measuring method - Google Patents
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Description
1317052 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於微影裝置及方法 【先前技術】 =常精確地確定—物件之位置,可使用—諸 涉儀糸統之物件位置測量 雷射干 彳里糸統。在作為其中所使用之 :波長構成一測量單位的增量系統之雷射干涉儀系統
在物件之反射表面上的雷射射束之反射被測量並將其 ”内β參考路徑作比較。若物件位置之變化與雷射射束— 致’則參考雷射射束與測量雷射射束之間的比較將展示正 比於位移之一定數目的干涉轉換條紋(由測量路徑與參考 路徑之間的相長/相消干涉組成)。干涉轉換條紋之數目不但 與位移成正比’而且與雷射光之波長成正比。詳言之,干 涉轉換條紋之數目等於由位移而引起的光學路徑之長度的 變化(其除以波長)。 空氣中光之波長視真空中之標稱波長而定,其除以光在 其中傳播的媒體之折射率。所謂的Edlen公式(Β. Edlen,The refractive index of air,Metrologia,V〇l. 2, nr. 2,pp. 71-80 (1966) ’其以引用之方式併入本文)可描述空氣中之折射率
Hair · n . =^J^4U6JO^P_042066-10·9-^ + 1(1) 1 +0.003671 ·Γ 其中: D= 0.2765 1 754· 10'3(1+ 53.5-l〇_8(C-3 00)) Ρ對應於(空氣的)壓力[pa] 104753.doc 1317052 τ對應於(空氣的)溫度pc] F對應於部分水蒸汽壓力[pa],及 C對應於C02濃度[ρριη] 在 K.P· Birch,M.J. Downs,1994, Correction of the updated Edlen equation for the refractive index of air, Metrologia 31,第315至316頁(其以引用之方式併入本文) 中描述了另一形式的公式(1),其中參數之基本相關性未改 變0
應瞭解公式(1)中之〜一見空氣之壓力以及其它參數而 定,其在本發明之本文中未加以詳細考慮。 因此,當用雷射干涉儀系統測量位置時,期望考慮空氣 之壓力。當精確地知道壓力時,可精確地確定折射率。此 外’在雷射干涉儀系統中可精確地確定干涉轉換條紋之數 目(”條紋數量組合心之確定結果及條紋計數之結果, 可精確地確定所尋找之位置。 vrn, ^ 、 ,,’π丨/少m示贶驭任何其 測量系統來基於確定的波長之數目精確地測量諸如空氣 媒體中之物件位置’期望精確地確定該媒體之麼力。 微影裝置為—工具之一實例,其中具有所要的位置測 之:精確度。微影裝置通常採用雷射干涉儀測量系統。 影裝置為將一所要的圖案應用於基板上(通常應用; ㈣之目標區上)的機器。例如可在積體電路(IC)之製造^ 使用微影裝置。在此,产 幸 ^下,或者稱為光罩或主光罩之3 ” 可用於產生待形成靴之個別層上之電路圖案。 104753.doc 1317052 此圖案可被轉印於基板(例如石夕晶圓)上之目標區⑽如,包 括-個晶粒或若干晶粒之部分)上。通常經由於基板上所二 供的-層輻射敏感材料(抗蝕劑)上成像而將圖案轉印。通 常,—單一基板含有依次經圖案化之相鄰目標區之網路。 習知微影裝置包括其中藉由即刻將整個圖案曝光於目標 區上而照射每一目標區之所謂的步進器,及其中藉由使用 -輻射束在-給定方向("掃描"方向)上掃描該圖案而照射 每一目標區同時在與此方向平行或反平行之方向上同步地 掃描該基板之所謂的掃描器。亦可藉由將圖案墨印 (卿_)於基板上而將圖案自圓案化設備轉印至基板。 在一微影裝置中’應精讀地定位光罩及基板(或通常稱為 主光軍平臺(或光罩台或圖案化支樓件)及晶圓平臺(或基板 台或基板支揮件)之其各自平臺)。為此目的,可使用雷射干 涉m在初始化階段’對準之精確度可能受到限制, 因為可藉由使用用於縮放(scale)先前於光罩及基板或其載 體上提供之對準標記的對準感測器來校正可能的位置偏 移。在初始化階段後,當剩下對準位置時’對準精確度通 常會較高。 上文所解釋白勺,考慮到壓力對實際波長之影響,在初 幻匕階段,可以有限的(絕對)精確度來測量絕對壓力,且絕 •ΐ:力可(例如)經由公式⑴或其其它形式用於確定相對於 真:中之已知值的實際波長。因為,在初始化階段使用對 己執仃&放,所以壓力^ I之精確度及可重複性可能 相對較低。 104753.doc 1317052 然而’在主光罩平臺或晶圓平臺對準後,壓力變化可直 接心響平臺定位。歷力變化對由雷射干涉儀系統所測量之 、長之縮放效應正比於在絕對屢力上之實際塵力變化。 使用白知塵力感測器難以高精確度地測量絕對塵力,且 難以足夠快速且精確地測量快速的壓力變化。 【發明内容】 本發明之實施例包括一種用於在環境壓力變化之情況下
使用物件位置測量系統非常精確地測量環境空間中之物件 的位置的方法及裝置。 柜據本發明之一實施例,提供一種用於測量環境空間中 之物件位置的方法,該方法包括:提供一用於測量物件位 置的在% i兄空間中之物件位置測量系統;提供一與環境空 間有-流體連接之參考壓力容積體,纟中該流體連接具有 預定之流動特徵;測量參考壓力容積體中之絕對壓力;測 量參考壓力容積體中之壓力與環境空間中之環境壓力之間 的壓力差;將參考壓力容積體中之絕對壓力與該壓力差相 加以敎環境空間中之壓力變化;並基於環境空間中之壓 力之確定變化來校正物件位置測f系統之位置測量。 根據本發明之一實施例,一種用於測量環境空間中之物 件位置的方法包括:提供-用於測量物件位置的在環境* 間中之物件位置測量“;提供—與環境空間有—流體連 接之參考壓力容積體’該流體連接具有預定之 測量參考壓力容積體中之壓力斑 特彳政, 〃磙桃空間中之環境壓力之 間的壓力I’在-預定時間間隔内積分該廢力差以確定參 104753.doc 1317052 考塵力容積體中之壓力變化;將預定時間間隔之末端處的 壓力差與參考壓力容積體中之壓力變化相加以確定環境空 間中之壓力變化;基於環境空間中之壓力之確定變化來校 正物件位置測量系統之位置測量。 根據本發明之另一實施例,一種用於測量環境空間中之 物件位置的方法包括:提供一用於測量物件位置的在環境 空間中之物件位置測量系統;提供一與環境空間有一可打
開並可關閉的流體連接之參考壓力容積體;打開該連接; 在關閉該連接後測量參考壓力容積體中之壓力與環境空間 中之環境壓力之間的壓力差以衫環境空間中之壓力的變 化;及基於環境空間中之壓力之確$變化來校正物件位置 測量系統之位置測量。 根據本發明之另—實施例,—種用於測量環境空間中之 物件位置的方法包括:提供一用於測量物件之位置的在環 境空間中之物件位置測量系、统;提供一與環境空間有一流 體連接之參考壓力容積體,該流體連接可打開並可關: 的’打開該連接;測量參考壓力容積體中之絕對壓力.在 關:該連接後測量參考壓力容積體中之壓力與環境空間中 之環境壓力之間的壓力差以衫環境空間中之壓力變化; 並基於環境空間中之壓力之確定變 系統之位置測量。 ^化來、正物件位置測量 根儸本發明 但扣於冽量環境空間中之物 件位置的方法包括:測量參考壓力容積體中之壓力與環境 空間中之環境壓力之間的壓力差 哀麥考壓力容積體與環 104753.doc 工317052 祧空間具有一流體連接,其中該流體連 特徵;基於該壓力差而確定環 預疋之流動 ^ 间r之壓力變化.另 間中之塵力之_化來校正物件之,及基 根據本發明之一實施例,—種用於測量環 中里 件位置的裝置包括··一配置於 i 01中之物 m班 於核埏工間中並經組態以測量 物件位置的物件位置測量系統;一與環境空間有一 接之參考壓力容積體,該流體連接具有預定之 —經組態以測量參考塵力容積體中之塵力與環境空間^ 核境虔力之間的麗力差之差動廢力感測器;一經組態以其 於該塵力差確定環境空間中之塵力變化的計算單元;二 經組,以基於環境空間中之廢力之確定變化而校正物件位 置測I系統之位置測量的校正器。 々/艮據本發明之一實施例之微影裝置包括:一經組態以調 即輕射束之照明系統;一經組態以支樓一圖案化設備的圖 ,化支撐件,該圊案化設備能夠將其橫截面中之圖案賦予 輻射束以形成—圖案化輻射束;一經建構以固持一基板之 基板σ,經組態以將該圖案化輻射束投影於基板之目標 品的杈和系統,及一經組態以測量設備之位置的位置測 里扃置,s亥位置測量裝置包括一配置於環境空間中並經組 態以測Ϊ该設備之位置的物件位置測量系統;一與環境空 間有/;IL體連接之參考壓力容積體,該流體連接具有預定 之流動特徵;一經組態以測量參考壓力容積體中之壓力與 %丨兄空間中之環境壓力之間的壓力差的差動壓力感測器; 、至、且心以基於該壓力差而確定環境空間中之壓力變化的 104753.doc 1317052 :十匕=疋’及—經組態以基於環境空間中之壓力之確定變 物件位置測量系統之位置測量的校正器。 根據本發明之另—實施例,提供具體化上述方法 置。更特定言之,提供實施上述方法之微影裝置。、 :據本發明之實施例’藉由對環境壓力之精確 現對物件位置的精確測量。 篁了貫 【實施方式】 圖1示意性地描述了-根據本發明之—實_ 置。該裝置包括一經組態以調節輻 nv、 一圖案化設備(例如,—光罩)MAit連接至_第^位= ^其經組態以根據某些參數來精確定位該圖“設備)的 =結構或圖案化設備支料(如-光罩台該裝置亦 =一=組態以固持-基板(如塗覆抗姓劑之晶圓⑽並連 接至H位設備PW(其經㈣以根據某些參數精確定 位該基板)的基板台或基板支揮件(如—晶圓臺)WT以及一 經組態以將由圖案化設備MA賦予輻射束k圖幸投与於基 板W之-目標區c(如包括一或多個晶粒)上的投影二 一折射投影透鏡系統)PS。 照明系統可包括諸如折射光學組件、反射光學組件、磁 先學組件、電磁光學組件、靜電光學組件或其它類型的光 學組件或其任何組合之各種類型的光學組件,以用於導 引、形成或控制輻射。 該支樓結構支撐(即承載)圖案化設備之重量。其以視圖 104753.doc 12 1317052 案化設備之方向、微影裝置之 中固持該圖案化設備之其它條如是否在真空環境 設備。該切結構可❹機械、直★方^持該圖案化 術來固持圖案化設備。該支撐結構可工為_^電或其它夾緊技 而為固定的或可移動的之框架或么一(例如)可根據需要 案化設備處於(例如)相對於投影“ = 中術語”主光罩”或,,光罩,,之任何使用可的位置上。本文 ’,圖案化設備”同義。 為與更一般術語 應將本文所使用之術語,,圖 可用於將-在其橫截面中之圖案賦予地:釋為指代 標區中創建—圖牵 射束以在基板之目 移特徵(咖心咖叫圖案包括相 案。通常賦予=對應於在基板之目標區中所要的圖 備中之特定功能声,諸之圖案將對應於目標區中建立的設 θ 诸如一積體電路。 圖案化設備可為透射性的或反射性的 例包括光罩、可涯彳扎拉 園茱化叹備之貫 罩在微影術中已為ίΓ列及可程式化LCD面板。光 諸如二元型、交變_=^,且其包括此等光罩類型: 罩類型。可程输二 相移型,以及各種混合光 置,其每__者可4面陣列之一實例採用小鏡面之矩陣配 束。該:二早地傾轉以在不同方向上反射,射 中。 字圖案賦予被鏡面矩陣反射之輻射束 應將本文中邱· 4 m 斤使用之術語”投影系統”廣泛解釋為涵蓋任 I04753.doc 1317052 何類型的投影系統,根據所使用的曝光輻射或諸如使用读 沒液體或使用真空的其它因素所需可包括折射光學系統: 反射光學系統、反射折射光學系統、磁光學系統、電磁光 學系統及靜電光學线或其任何組合。本文中術語”投影透 鏡”之任何使用可認為係與更一般的術語"投影系統"同義。 本文所描述的裝置為反射類型的(如採用反射光罩)。或 者,該裝置可為透射類型(如採用透射光罩)。
微影裝置可為具有兩個(雙平臺)或兩個以上基板台或基 板支撐件(及/或兩個或兩個以上光罩台或圖案化設備支^ 件)的類型。在此"多平臺"機器中可並行使用額外之台或支 推件’或可在一或多個直它台弗古措 入夕1u,、匕口次支撐件正用於曝光的同時 在該或該等台或支撐件上進行預備步驟。 微影裝置亦可為此種類型:其中基板之至少一部分可由 具有相對較高的折射率之液體(如水)覆蓋以填充投影系統 ::板之間的空間。浸沒液體亦可應用於微影裝置中的其 它空間’例如光罩與投影系統之間的空間。使用浸沒技術 來增加投影系統之數值孔徑在此項技術中已為吾人所熟 知、°本文中所使用之術語"浸沒,,不意謂諸如基板之結構: 須淹沒於液體中,而是僅意謂在曝光期間液體位於投影 統與基板之間。 ’、 ♦々看圖1 ’照明器IL接收來自一輻射源8〇之輻射束。例如 虽2射源為一準分子雷射時,該輻射源及微影裝置可為獨 貫體。在此情形下,認為該輻射源形成微影裝置之部分 力於包括(例如)適當的導引鏡面及/或射束放大器之射 104753.doc -14- 1317052 IL遞系、·充(未圖不)將輻射束自輻射源so傳送至昭明器 可為下’例如當輻射源為一汞燈時,該輻射源 束傳Γ、之—整合部分。輻射源⑽及照明器IL以及射 傳遞系統(若使用的話)可被稱為-輻射系統。 調整括:經組態以調整輻射束之角強度分佈之 分 f不°通常,可調整照明器之瞳孔平面中之強度 ’至少外部及/或内部徑向範圍(通常分別稱為卜外及 ' )。另外’照明器α可包括各種其他組件,諸如一積光 ^te⑽。ρ未圖示)及—聚光器(未圖示)。照明器可用於 :郎輻射束’以在其橫截面中具有所要的均勻性及強度分 佈。 輻射束B入射於圖案化設備(如光罩财)上,其固持於支 撑結構(如光罩台MT或圖案化設備支撐件)上,且由圖案化 設備而圖案化。在於光罩财上被反㈣,輕射❹穿過投 如系統PS ’其將射束聚焦於基板…之目標區c上。借助於第 :定位設備PW及位置感測器IF2(如干涉式設備、線性編碼 器或電容感測器)’可精確地移動基板台或基板支撐件 WT’(例如)以將不同目標區c定位於輻射束路徑中。類 似地,如在機械檢索光罩庫後,或在掃描期間,第一定位 設備P Μ及另一位置感測器j F丨可用於相對於輻射束b之路 徑而精確定位光罩ΜΑ。通常,借助於形成第—定位設備ΡΜ 之部分的一長衝程模組(粗定位)及一短衝程模組(精定位) 可實現光罩台或圖案化設備支撐件ΜΤ之移動。類似地’使 用形成第二定位設備PW之部分的一長衝程模組及一短衝 104753.doc 1317052 程模組可實現基板台wt之移動。在步進器(與掃描器相反) 之情形下,光罩台MT可僅連接至一短衝程致動器,或其可 為固定的。可使用光罩對準標記Μ1、M2及基板對準標記 PI、Ρ2來對準光罩ΜΑ及基板W。儘管所說明之基板對準標 記佔用專用目標區,但其可位於各目標區之間的空間中(稱 其為晝線道對準標記)。類似地,在光罩ΜΑ上提供一個以 上晶粒的情況下’該等光罩對準標記可位於各晶粒之間。 所述裝置可以下列模式之至少一者使用: 步遵m罩台或圖案化設備支撐件Μτ及基板台或基 板支撐件WT基本上保持靜止,同時將賦予輻射束之整個圖 案立刻投影於-目標區C上(即單次靜態曝光)。然後基板台 wT在χ及/或y方向上移動,使得可曝光不同目標區Ce在步 進模式中’曝光場之最大尺寸限制力留a κ & 的目標區c之尺寸。尺寸限财单次靜悲曝光中成像 :::4'·同步掃描光罩台或圖案化設備支揮件Μτ及基 板口或基板支撐件WT,同時將賦予輕射束之—圖宰投# :目=上(即單次動態曝光)。藉由投影系統ps之放大 (务百小)及影像反轉特徵 之速度及方向。在二=:板台WT相對於光罩台 之最大尺寸限制動態_曝光場 動作之長度確定了目浐厂 & #掃描方向上)’而掃描 度(在掃描方向上)。 為4 .光罩台或圖宰 止案^備支撐件ΜΤ基本上保持靜 %式化圖案化設備,且銘叙+枝 基板支撐件WT,同· =或知描基板台或 丁罕田射束之圈案投影於一目標區 i04753.doc • 16> 1317052
c上。在此模式中,通常採用_脱你· A ^木用脈衡輻射源,且在每一次移 動基板台WT後或在掃描期間遠墻击 d间連續輻射脈衝之間視需要更 新該可程式化圖案化設備。此運作模式可容易地應用於利 用諸如上文所提及的可程式化鏡面陣列類型之可程式化圖 案化設備的無光罩微影術。 亦可使用上述模式的組合及/或變型或使用完全不同之 模式。 • 上文所述之定位設備雨及請可各自都稱接至-位置控 制系統PCS’其又可分別輕接至雷射干涉儀位置感測器IF1 及IF2以分別精確地定位光罩台或圖案化設備支撐件Μτ及 ' 基板台或基板支撐件WT。圖1中,用虛線示意性地指示該 t 耦接。位置控制系統Pcs可耦接至一絕對壓力感測器PSA1 以確定位置感測器IF1之測量區中之絕對壓力。此外,位置 控制系統PCS可耦接至一絕對壓力感測器PSA2以確定位置 感測器IF2之測量區中之絕對壓力。使用由絕對壓力感測器 _ PSA 1測量之絕對壓力值’可確定分別由位置感測器IF卜IF2 所使用的雷射光之波長,且藉此可校正由位置感測器IF1、 所做的測量。 一絕對壓力感測器可用於兩位置感測器IF1、IF2,而不 是對於每一位置感測器IF1、IF2使用獨立的絕對壓力感測 器PSA 1、PSA2。若由並非雷射干涉儀位置感測器IF 1及/或 IF2之其匕糸統確定光罩台]yiT及/或基板台WT之位置,則可 省去絕對壓力感測器PSA1及/或PSA2。若藉由或借助於並 非雷射干涉儀位置感測器IF 1及/或IF2之其它系統(諸如光 104753.doc 1317052 罩或光罩台MT上之對準標記,及/或基板或基板台wt上之 對準k s己)單獨地建立光罩台MT及/或基板台WT之初始定 位’則亦可省去絕對壓力感測器PSA1及/或PSA2。 位置控制系統PCS可耦接至差動壓力感測器psD1、PSD2 以分別確定位置感測器IF 1、IF2之測量區中之相對壓力。 參看圖2至圖4將在下文給出差動壓力感測器pSDi、PSD2 之配置細節。
圖2展不一參考壓力容積體20,除經由具有已知流動特徵 之一毛細管24與一環境空間22具有開路連接(open connection)以外’該參考壓力容積體為關閉的。參考壓力 谷積體20(下文中亦稱為容器2〇)進一步連接至一差動壓力 感測器26(諸如PSDI、PSD2)之一側,差動壓力感測器26之 另一侧與環境空間22開路連接。在本發明之一實施例中, 該另一側大體上處於與毛細管24相同之位置。在此配置情 況下’可非常迅速及精確地測量環境空間中之壓力變化, 此將在下文解釋。 可藉由時間函數P(t)表示環境空間中之壓力,可藉由pv⑴ 表示容器中之壓力,且藉由△卩^表示在差動壓力感測器26 上之壓力差。於是有: ΔΡ(〇 = Ρ(ί)-Ρν(〇 其等於: sRV + \ 其中: s對應於微分算子d/dt 104753.doc -18- 1317052 R對應於毛細管24之流阻[Pa*s*m·3];及 V對應於容器之容量 由此得: W = ΔΡ(0 + 去+ p〇 ( 2 ) 0 其中P〇(積分常數)為在t=0時的壓力。 現在在t=tl(自t=t0以來)時之壓力變化t0⑹為: ^since_/〇(^i) = P(?j ) — P〇
sm ce ·,〇 (Ο δρ〇丨)++Jap ⑻办 由以上公式(2)’可見當常數p〇、R&v為已知時可計算環境 空間22中之實際壓力P(t)。藉由絕對壓力感測器 PSA1、PSA2)可測量ρ〇。由選定之設計可得到反及ν。 對於實際壓力之變化的計算而言,常數Ρ。無需為已知 的。當在時刻t〇處已知待由干涉儀系統來測量之位置,且已 知容器之壓力變化(由於流經毛細管24之流量正比於壓力
產,所以其可由差動壓力感測器測量結合已知毛細管流阻 來確定)時,此非常有利。 可以看出,歸因於絕對壓力之變化,流經毛細管Μ之氣 體的性質可改變,且因此在參考壓力容器2〇之壓力變化之 計算情況下的流量預測準確度僅可在絕對壓力之有限範圍 内得以保證。 如圖3所不,一容器3〇亦可藉由一本身可以已知方式(如 由一受控致動器)打開及關閉的示意性表示之閥34而連接 至一環境空間32。在圖3中所展示之位置中,閥%為關閉 104753.doc -19- 1317052 的,藉此將容器30與環境空間32隔開。可藉由一差動壓力 感測器36測量容器30與環境空間32之間的壓力差。當閥34 打開時’在差動壓力感測器36上沒有壓力I,而當閥_ 閉時可在差動壓力感測器36上累積壓力差。 當閥34關閉時,環境空間32中之實際壓力p⑴可確定為& 與壓力差ΔΡ⑴之和。絕對壓力感測器(諸如psAi、psA2) 可測量PQ。
*為計算環境空間中之實際壓力的變化無需知道常數。 當在時刻t。處已知待由干涉儀系統測量之位置,且已知環境 空間之塵力變化(其可由差動塵力感測器測量來確定)時此 非常有利。可在測量之前打„34,且可在時刻^及在測 量期間關閉閥34。 在本發明之另一實施例巾,可並行連接__毛細f & 一 閥’其中在測量之前可打開間,從而確保在差動壓力感測 器上之壓力差等於零(如圖3中所起之作用),❿在時刻。及 在測量期間可關閉閥(如圖2中所起之作用)。 可以看出’容器20(圖2)或容器3〇(圖3)之溫度應非常穩定 (如約1 mK或更小)以減少由溫度變化引起之壓力變化。同 樣,應:免顛倒:容器2 〇、3 〇中之壓力變化(詳言之,由流 =毛細官24之氣體所引起的在容器2〇中之壓力變化)誘發 合窃中之絕熱溫度效應。當氣體歸因於環境壓力減少而在 容器中膨脹時’氣體之溫度將歸因於絕熱膨脹而降低。在 本發明之實施例中,容器20、3〇可含有受溫度調節之高導 體材料之細網筛,以提供溫度穩定性。 104753.doc -20· 1317052 此外可以看出,容器2Q、3G之容積可歸因於例如溫度及 外力之外部影響而改變。在本發明之一實施例中,容器2〇、 3〇由非膨脹材料(當經歷溫度變化時不膨脹,且不因外力而 膨脹)製成以防止容㈣' 3Q之容積發生變化。厚壁錄鋼或 碳纖維容器可用於本發明之實施例。此等材料具有高硬度 及低熱膨脹係數。被動型(隔離)及/或主動型(溫度調節)之 熱隔離可用作可選方案及/或用來改良效能。
j用如圖2、3中虛線所指示的分別與容器2G、30流體連 接之絕對壓力感測器28、38可解決由先前段落中提及的各 種效應而引起的問題。絕對壓力感測器通常係基於一譜振 几件,舌亥谐振7L件藉由一側上經受待測量之壓力而在另一 側上為絕對真空之膜或膜盒而受應力。諧振元件以特有的 麗力相關固有頻率而振動 . 派動藉由间精度内部時鐘及專用電 子儀器來精確測量該固有 q只午』用於測《之時間間隔越 長,頻率越精確且藉此可確定 作疋,巴耵煃力。由於容器20、30 中之壓力變化非常缓慢,所 ^所以絕對壓力感測器28、38可以 多個更新之間的約幾秒鐘 Α 里之較長時間間隔(低刷新率)及高 和度(如高於通常情況下〗 r ifi -Γ , „ ^木凋里另—方面,由於測量 季巳圍可相對較小且不雲 +而要極小的相對測量誤差,所以可以 10至〗00 Hz或更高的刷新率夹 則柯丰入使用差動感測器26、36。因 此藉由同時採用—絕對 Π 竪力感匍器28、列與-差動壓力感 別裔2 6、3 6之組合可这忐進成总π 達成準確度及刷新率之增加。由於自 一個絕對壓力感測哭、$ :° 4至一隨後更新之壓力變化(梯度) 很小,所以在每次莫缸m 壓力感測器之更新時,可由絕對壓 104753.doc 131 ^)5^32858號專利申請案 --- _ 中文說明書替換頁(98年7月) //年?月4 ΗΪ修正替換頁 力感測裔之先刖兩次更新夕他 祈之推測而精確地估計由絕對壓力 感測器所測量之壓力。因此而達成之高效刷新率之很大的 優點在於▲有可此進仃尤其在類似於暴風雨天氣中發生之 相對迅速變化著的環境空間塵力條件下的動態麼力測量。 在Γ改良實施例中,當使用毛細管24時,在幾秒鐘上(而 更長的#間)執订公式⑺之積分,且來自絕對壓力感 測器之更新用於校準該積分算法。 > 如圖4所示,可將一掃描器/步進器投影透鏡用作-參考 壓力^積體4〇以節省提供一另-容器之成本。應在透鏡出 口上貫施自容器40至差動壓力感測器的連接以避免透鏡受 差動壓力感測器之污染。在本發明之一實施例中,在透鏡 連接㈣施約為10 _至2〇 _之連接以具有一流經該連 最J抓量且該連接至少與穿過投影透鏡之清洗流分 開。 圖4展示一透鏡氣體系統44,其具有—流量㈣…毛細 丨管46、-差動壓力感測器47、一絕對壓力感測器48及用於 測量容器40與除差動壓力感測器叨之位置之外的其它位置 之=的壓力差之可選另一差動壓力感測器的。差動壓力感 測器可用以確定環境空間中在一或多個維度上之壓力梯 度’例如沿雷射干涉儀系統之雷射束的路徑上的壓力梯度。 匕在本發明之一實施例中,圖4之位置測量裝置包括一經組 態以基於壓力差而確定環境空間中之壓力變化的計算單 元。在本發明之-實施例中,計算單元可包括經組態以執 行上文所說明之不同運算的一積分器及一加法器。 104753-980716.doc •22· 1317052 本發明之實;^+ , 位置測量的位置測量^正器經組態以校正位置測量系統之 根據本發明之—奢 許校正由-物件位f、=之準確及快速的環境堡力測量允 境空間中作出的位置、:::系統(諸如雷射干涉儀系統)在環 〕位置測1,並中〆 之磨力變化影響。使用了亥位置測罝受環境空間中 間諸如毛細管或闕之=在^兄空間與參考麼力容積體之 不測量參考屋力容…#結-情況下’可測量或 刀合積體中之絕對壓力。 儘管本文中可特別參考在Ic製造 是應瞭解本文所述之微 U置之使用,但 造整合光風糸过 、、了八有其它的應用,諸如製 板? 干.....用於磁域記憶體之導引及偵測圖案、平 板顯不器、液亙ls _ „ 尔丁 的技衔人。庙不^ CD)、薄膜磁頭等。熟習此項技術 1曰=應瞭解,在此等替代應用之情形中,本文中術 :,,::,,粒”之任何使用可認為是分別與更-般之術 二:’’目標區,'同義。本文所指之基板可在曝光前或曝 上且將A 1 士)磁軌(traCk ’ —通常將一層抗姓劑塗覆於基板 =且,曝光之抗钱劑顯影的工具)、計量工具及/或檢測工具 订::。若適合應用’則可將本文之揭示内容應用於此 及「匕基板處理工具。另外,例如為創建多層W,可對 土板進仃夕—人處理’使得本文所使用之術語基板亦可指代 已經含有多處理層之基板。 f官本發明之實施例在上文中可特別參考在光學微影術 之情形中的使用,但是應瞭解本發明可用於例如壓印微影 (P 11U llth〇graphy)之其它應用,且在情況允許的時候不 I04753.doc -23- 1317052 限於光學微影術。在壓印料与士 μ、田 μ 中,圖案化設備中之構形 (topography)界定於基板上創 ό < 圖案。可將圖案化設備之 構形壓入塗覆於基板上的一層 ,^ 劑中,在基板上藉由施 加電磁輻射、熱量、壓力哎其人 具、、且&而固化該抗蝕劑。在該 抗蝕劑固化後將該圖案化設備 有自杬蝕劑中移出而將圖案留 於其中。
本文中所使用的術語"輻射"及"射束”涵蓋所有類型的電 磁輕射’包括紫外(uv)輻射(如具有約365、248、193、157 或126nm之波長)及遠紫外⑽vm射(如具有在5nm至 2〇nm範圍内的波長)’以及諸如離子束或電子束之粒子束。 在情況允許的時候,術語”透鏡"可指代各種類型的光學 組件之任何一者或其組合,包括折射光學組件、反射光學 組件、磁光學組件、電磁光學組件及靜電光學組件。 雖然上文已描述了本發明之敎實施例,但是應瞭解本 發明可以與所描述之方式不同的方式實施本發明。舉例而 言發明可採取此種形式:—含有描述上文所揭示方法 :機器可讀指令之一或多個序列的電腦程式;&一使此電 腦程式儲存於其中的資㈣存媒體(如半導體記憶體、磁碟 或光碟)。 上文所述意欲為說明性的而非為限制性的。因此,熟習 此項技術者易⑨瞭解在不㉟離下文所述中料利範圍之範 嘴的情況下可對所描述的本發明作出修正。 【圖式簡單說明】 圖1描述了一根據本發明之一實施例之微影裝置; 104753.doc -24- 1317052 圖2示意性地描述了根據本發明之一實施例的定位設備 之一部分; 圖3示意性地描述了根據本發明之另一實施例的定位設 備之一部分; 圖4示意性地描述了根據本發明之另一實施例的定位設 備之一部分。 【主要元件符號說明】
20 、 30 、 40 容器 22、32 環境空間 24 毛細管 2 6' 36 差動感測器 28、38 絕對壓力感測器 34 閥 44 透鏡氣體系統 45 流量計 46 毛細管 47 ' 49 差動壓力感測器 48 絕對壓力感測器 B 輻射束 IF1 ' IF2 位置感測器 IL 照明器 Ml、M2 光罩對準標記 ΜΑ 光罩 ΜΤ 光罩台 104753.doc -25- 1317052 PI、P2
PM PSA1、PSA2 PSD1、PSD2
PS PW 基板對準標記 第一定位設備 絕對壓力感測器 差動壓力感測器 投影系統 第二定位設備
SO WT W 源 基板台或基板支撐件 基板
104753.doc -26-
Claims (1)
- D1 ^)紹32858號專利申請案 灰年六月Μ日修正本 中文申請專利範圍替換本(98年7月) 十、申請專利範圍·· 1. 一種使用一物件位置測量系統測量一環境空間中之一物 件=位置的方法,該環境空間與—參考塵力容積體具有 一流體連接’該流體連接包含—毛細管,該方法包含: ⑷測$在言亥參考壓力容積冑中之堡力與在該環境空間 中之環境壓力之間的壓力差; (^)在預疋時間間隔上積分該壓力差以用於確定該參 考壓力容積體中之一壓力變化; ⑷將在該職時間間隔之—末端處的該壓力差與基於 在該預定時間間隔上經積分之該壓力差之一值相加,及 ⑷基於該環境空間中之壓力之該確定的變化而校正該 物件位置測量系統之一位置測量。 2·如晴求項1之方法,其中在該環境空間中之至少兩個位置 處測量在該參考壓力容積體中之壓力與環境壓力之間的 錢力差,且其中在該等至少兩個不同位置處測量該壓 力變化。 士 求項2之方法’其中沿一物件位置測量系統之一測量 路徑疋位該等至少兩個位置。 旦上t員1之方法’其進一步包含在測量該壓力差之前測 量邊環境空間中之-初始環境壓力,並將該初始環境壓 二、在該預定時間間隔之—末端處的該壓力差及該參考 壓力容積體中之該壓力變化相加。 5« 之方法’其進_步包含測量該參考壓力容積體 中之-絕對壓力並使用該參考壓力容積體中之該絕對壓 104753-980716.d〇i 1317052 力之該測量來校準該積分。 6. :種用於測量-環境空間中之—物件之位置 核境空間與-參考壓力容積體具有—流體連接=錢 連接包含一毛細管,該裝置包含: X (a) —物件位置測量系統,其配 z 4 &境空間中並經 °且L以測量該物件之位置; (b) —參考壓力容積體,其 ^ . 衣兄工間具有一流體連 接, (c) 一差動壓力感測器,苴經 ,、、c且態以測量在該參考壓力 容積體中塵力與在該環境空間中 兄 j r <裱丨兄壓力之間的壓力 差; (d) —積分器,其經έ且能以尤 25 A + 、、 丹,工、H以在—預定時間間隔上積分言 壓力差以確定該參考壓力容積體中之壓力變化; ⑷-加法器’其經組態以將在該敎時間間隔之一 4 端處的該壓力差與基於左兮箱中Ββ ,、丞孓在该預夂時間間隔上經積分之索 壓力差之一值相加;及 (0位置測量杈正器,其經組態以基於該環境空間中 之壓力之β亥確&的變化而校正該物件位置測量系統之該 位置測量。 如明求項6之裝置’其進一步包含一絕對壓力感測器’其 經組態以測量該環境空間中之環境壓力該加法器經組 磕以進一步加上該環境壓力以確定該環境空間中之壓力 變化。 8.如明求項6之裝置,其中該物件位置測量系統包含一雷射 104753-980716.doc 1317052 干涉儀系統。 9.如請求項6之裝置,其中該連接包含一毛細管。 1()·^求項6之裝置,其包含在沿該物件位置測量系統之- 來:位的至少兩個位置處,其經組態以測量在該 力令積體中之壓力與在該環境空間中之環境 之間的壓力差的至少兩個差動壓力感測器。 請求⑽之裝置,其中該參相力容_含有—導體材 12.如,求項U之裝置,其中該導體材料包含高 一細網篩。 〇 了寸之 13.如請求項丨〗之裝置 14·如請求項6之裝置 材料製成。 15. 如請求項14之裝置 16. 如請求項14之裝置 ,其中該導體材料受溫度調節。 其中該參考壓力容積體由-種非膨脹 '、中°亥參考壓力容積體由鎳鋼製成。 ’其中該參考壓力容積體由碳纖維製 成。 17. —種微影裝置,其包含: ⑷-照明系統’其經組態以調節一輻射束丨 ㈦-圖案化設備支樓件’其經組態以支 備,該圖案化設備可心該㈣束—圖案在截= 以形成一圖案化輻射束; ⑷-基板支#件,其經建構以固持—其板· ⑷-投影系統,其經組態以將該圖案:輕射 該基板之一目標區上,·及 心 104753-980716.doc 1317052 (e)—位置測量裳置,jl姐< % 、 直具絰組態以測量該等支撐件之一 者之位置’該位置測量裝置包含: (i) 一物件位置測量系绩,1 357堪® 于既其配置於該環境空間中並 經組態以測量該支撐件之位置; (ii) 一參考壓力容積體,1盥 買骚再與§亥%境空間具有—流體 連接,该流體連接包含一毛細管,; (ill)絕對壓力感測器,其經組態以測量該參考壓力 容積體中之絕對壓力; (iv) 一差動壓力感測器,其經組態以測量在該參考壓 力容積體中之壓力與在該環境空間中之環境壓力之間 的壓力差; ⑺-加法n,其經組態以將在該參考壓力容積體中 之δ亥絕對壓力與基於在該預定時間間隔上經積分之該 壓力差之一值相加;及 (W)-位置測量校正器,其經組態以基於該環境空間 中之壓力之該確定的變化而校正該物件位置測量:統 之該位置測量。 1 8.如請求項1 7之微影裝置, 影系統之一投影透鏡。 19. 一種微影裝置,其包含: 其中該參考壓力容積體為該投 0)肊明系統,其經組態以調節一輻射束; (b)~圖案化設備支撐件,其經組態以支撐—圖案化設 備該圖案化設備可將一賦予該輕射束於其横戴面中以 104753-980716.doc 1317052 形成一圖案化輻射束; (c) 一基板支撐件,其經組態以固持一基板. ▲⑷-投影系統,其經㈣以將該圖案彳⑽射束投影於 該基板之一目標區上,及 ⑷一位置測量裝置,纟經組態以測量該等支撐件之— 者之位置,該位置測量裝置包含: ⑴-雷射干涉儀系統,其配置於該環境空間中並經 組態以測量該支撐件之位置; (ϋ)一參考壓力容積體,其與該環境空間具有一流體 連接,該流體連接包含一毛細管,; ㈣-差動壓力感測ϋ ’其mm在該參考壓 力容積體中之壓力與在該環境空間中之環境壓力 的壓力差; B ㈣-積分器,其經組態以在—預定時間間隔上積分 該壓力差以確定該參考壓力容積體中之壓力變化. ⑺-加法n ’其經組態以將在該預定時間間隔之— 末端處之該壓力差與基於在該預定時間間隔上經積分 之該壓力差之一值相加,及 、 ㈣-位置測量校正器,其經組態以基於該環境空間 中之壓力之該確定的變化而校正該雷射干涉儀 該位置測量。 η — ~基板上 20,一種經配置以將一圖案自一圖案化設備轉印 的微影裝置,其包含: (a)—可移動物件,其在一環境空間中; 104753-980716.doc 1317052 (b)—物件位置测量系 /、配罝於该%境空間中並經 組態以測量該物件之位置. (C)-參考壓力容積體,其與該 接,該流體連接包含—毛細f,. n—k體連 ::對壓力感測器’其經組態以測量在該參考壓力 容積體中之絕對壓力; (e)—差動壓力感測器,其 ,、、、'工、,且態U測置在該參考壓力 容積體中之壓力與在該環境空 T <衣丨兄壓力之間的壓 刀是, 經組態將該參考壓力容積體中之該絕 ”基於在該預定時間間隔上經積分之該壓力差之 一值相加; (g) —位置測量校正器 之壓力之該確定的變化 位置測量。 其經組態以基於該環境空間中 而校正該物件位置測量系統之該 21. —種經配置以將一圖案 的微影裝置,其包含: —圖案化設備轉印於一基板上 (a) —可移動物件,其在_ (b) —物件位置測量系統, 組態以測量該物件之位置; 環境空間中; 其配置於1¾環境空間中並經 (c)一參考壓力容積體,其與 接,該流體連接包含-毛細管,;1間具有—流體連 ⑷-差動壓力感測器,其經組態以測量在 容積體中之壓力與在該環境空 > 考力 間中之%境壓力之間的壓 104753-980716.doc 1317052 力差; ⑷-積分it ’其經組態以在—預定時間間隔上積㈣ 土力差以確定該參考壓力容積體中之壓力變化. (0-加法器,其經組態將在該預定時間間隔之 處的該壓力差與基於在該預定時間間 而 , 用上、"工積分之該壓 力差之一值相加; (g)-位置測量校正器,其經组態以基於該環境空間中 之壓力之該確定的變化而校正該物件位置測量系統之哼 位置測量。 、、 以 22. ~種用於測量在一環境空間中之一物件之位置的方法, 該環境空間與一參考壓力容積體具有一流體連接,該流 體連接包含一毛細管,該方法包含: 測量在一參考壓力容積體中之壓力與在該環境空間中 之環境壓力之間的壓力差; 在一預定時間間隔上積分該壓力差以確定該參考壓力容積體中之壓力變化以確定在該環境空間中之壓力變 化; 將在該預定時間間隔之一末端處的該壓力差與基於在 該預定時間間隔上經積分之該壓力差之一值相加;及 基於該環境空間中之壓力之該確定的變化而校正該物 件之一位置測量。 104753-980716.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/957,755 US7310130B2 (en) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | Lithographic apparatus and position measuring method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200627077A TW200627077A (en) | 2006-08-01 |
TWI317052B true TWI317052B (en) | 2009-11-11 |
Family
ID=35431318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094132858A TWI317052B (en) | 2004-10-05 | 2005-09-22 | Lithographic apparatus and position measuring method |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7310130B2 (zh) |
EP (1) | EP1645910B1 (zh) |
JP (1) | JP4347283B2 (zh) |
KR (1) | KR100725620B1 (zh) |
CN (1) | CN1758140B (zh) |
SG (1) | SG121947A1 (zh) |
TW (1) | TWI317052B (zh) |
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US7268888B2 (en) | 2002-11-04 | 2007-09-11 | Zygo Corporation | Compensation of refractivity perturbations in an interferometer path |
TWI304157B (en) * | 2002-11-27 | 2008-12-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4677174B2 (ja) | 2003-02-03 | 2011-04-27 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置 |
-
2004
- 2004-10-05 US US10/957,755 patent/US7310130B2/en active Active
-
2005
- 2005-09-22 TW TW094132858A patent/TWI317052B/zh active
- 2005-09-27 SG SG200506169A patent/SG121947A1/en unknown
- 2005-09-30 EP EP05077238.3A patent/EP1645910B1/en active Active
- 2005-10-04 JP JP2005290613A patent/JP4347283B2/ja active Active
- 2005-10-04 KR KR1020050093058A patent/KR100725620B1/ko active IP Right Grant
- 2005-10-08 CN CN2005101137816A patent/CN1758140B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100725620B1 (ko) | 2007-06-07 |
EP1645910A1 (en) | 2006-04-12 |
SG121947A1 (en) | 2006-05-26 |
EP1645910B1 (en) | 2016-09-14 |
JP4347283B2 (ja) | 2009-10-21 |
US7310130B2 (en) | 2007-12-18 |
TW200627077A (en) | 2006-08-01 |
CN1758140A (zh) | 2006-04-12 |
JP2006108681A (ja) | 2006-04-20 |
US20060072089A1 (en) | 2006-04-06 |
KR20060052007A (ko) | 2006-05-19 |
CN1758140B (zh) | 2010-09-15 |
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