TWI309997B - Orifice plate and method of forming orifice plate for fluid ejection device - Google Patents

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1309997 玖、發明說明： I：發明戶斤屬之技術領域3 發明領域 本發明係有關於一種用於流體射出裝置之孔口板及其 5 製造方法。 【先前技術]1 發明背景 一種喷墨列印系統（意即一流體射出系統之具體例）可 包含：一個列印頭、一個供應液體油墨給該列印頭之油墨 10 供應器、以及一個控制該列印頭之電子控制器。此種列印 頭（意即一流體射出裝置之具體例）是經由數個喷嘴或孔口 來射出油墨液滴，且朝向一列印媒體(例如：一張紙），來於 列印媒體上進行列印。典型地，此等孔口之裝設是呈一個 或數個陣列，俾以於列印頭與列印媒體進行相對移動時， 15 令油墨自孔口呈適宜序列射出，來形成諸等欲列印於列印 媒體之字元或其他影像。 孔口通常是製造成一個構成列印頭之孔口層或孔口板 。孔口板之孔口圖案、尺寸、及/或間距會影響列印頭之列 印影像品質。例如：孔口尺寸及間距會影響列印頭之一種 20 通常以每英吋列印點數(dpi)來表示之解析度，以及以此列 印頭所列印之影像解析度或dpi。因此，孔口板製造必須要 求協調性及均一性。 已知之製造孔口板技術係包含電子製造及雷射熔燒。 不幸地，以電子製造之高解析度孔口板是超薄的，這將引 1309997 發其他的製造及/或設計問題。此外，雷射熔燒製造之孔口 板則通常會導致孔口板具有不協調或不均一之孔口圖案， 造成以該具有此種孔口板之列印頭列印之影像品質不佳。 本發明是因應此等及其他的因素所產生之需求。 5 【發明内容】 發明概要 本發明一個方面係提供一種製造一個可供用於流體射 出裝置之孔口板的方法。此方法係包含：於一導電表面上 令一種遮罩材料沉積及形成圖案、於該導電表面上形成第 10 一層、於第一層上形成第二層、以及自該導電表面移除第 一層及第二層，其中第一層係包含一種金屬材料，且第二 層係包含一種聚合物材料。 本發明另一個方面係提供一種製造一個可供用於流體 射出裝置之孔口板的方法。此種方法係包含：於一表面上 15 4—種遮罩材料沉積及形成圖案、於該表面上形成第一層 、以及於第一層上形成第二層。形成第一層係包含：將第 一層形成於一部分之遮罩材料上、以及設置至少一個穿通 第一層至遮罩材料之開口。形成第二層係包含：將一種材 料沉積於第一層上及沉積入該第一層之至少一個開口内、 20 以及令材料形成圖案來界定至少一個穿通第二層與第一層 至遮罩材料之開口。 本發明另一個方面係提供一種可供用於流體射出裝置 之孔口板。此種孔口板係包含：一個以金屬材料製成之第 一層、以及一個以聚合物材料製成之第二層。該第一層具 1309997 有一個第一面及一個背對第一面之第二面，且該第一層係 具有一個界定於第一面之孔口以及一個界定於第二面之第 一開口，藉此來令第一開口連通該孔口。第二層係具有一 個界定於此層且穿通此層之第二開口，且此第二層是設置 5 於第一層之第二面上，藉此來令第二開口連通第一開口。 此外，該孔口與第二開口之直徑皆大於第一開口之最小直 徑。 本發明另一個方面係提供一種流體射出裝置。此流體 射出裝置係包含：一個具有一流體開口設置於此基材且穿 10 通此基材之基材、一個設置於該基材上之液滴產生器、以 及一個延伸連通該液滴產生器之孔口板。該孔口板係包 含：一個以金屬材料製成之第一層、以及一個以聚合物材 料製成之第二層，其中第一層係具有一個孔口以及一個設 置於第一層且連通孔口之第一開口，第二層則具有一個設 15 置於第二層且連通第一開口之第二開口。此外，該孔口與 第二開口之直徑皆大於第一開口之最小直徑。 圖式簡單說明 第1圖是闡釋一個依據本發明喷墨列印系統具體例之 方塊圖。 20 第2圖是一個闡釋本發明流體射出裝置具體例之部分 示意剖面圖。 第3A-3H圖係闡釋一個製造可供用於流體射出裝置之 孔口板之本發明具體例。 【實施方式3 1309997 較佳實施例之詳細說明 下列詳細說明内容是參照構成本說明書一部分之檢附 圖式，且此詳細說明内容係闡釋諸等施行本發明之特定具 體例。基於此，定向術語（例如：〃頂面"、〃底面〃、〃前面" 5 、〃背面"、"前行〃、"扈接"、等等皆是參照描述之圖式方向 。由於本發明具體例組件可以呈數種不同的定向，此等定 向術語是供闡釋而不限制之目的。必須瞭解在不偏離本發 明範疇之下，可以使用其他的具體例、結構、或邏輯變化 。因此，下列詳細說明並不意欲限制檢附申請專利範圍所 10 界定之本發明範疇。 第1圖係闡釋一個依據本發明具體例之喷墨列印系統 10。此構成一種流體射出系統具體例之噴墨列印系統10係 包含：一個流體射出裝置（例如：一個列印頭裝置12)、以及 一個流體供應裝置(例如：一個油墨供應裝置14)。於此闡釋 15 具體例中，噴墨列印系統10亦包含一個定位裝置16、一個 媒體傳動裝置18、以及一個電子控制器20。 列印頭裝置12 (意即一種流體射出裝置之具體例）是依 照本發明具體例來予以製成，且此裝置12是經由數個孔口 或喷嘴13來射出包令—種或數種彩色油墨之油墨液滴。雖 20 然下列說明書指稱列印頭裝置12射出油墨，然而可瞭解的 是列印頭裝置12可射出其他液體、流體、或可流動材料。 於一具體例中，液滴會被導引來朝向一媒體（例如：列 印媒體19)，藉此於列印媒體19上進行列印。典型地，噴嘴 13之裝設是呈一欄或數欄或陣列，俾以於列印裝置12與列 1309997 印媒體19進行相對移動時，令油墨自噴嘴13呈適宜序列射 出，來形成諸等欲列印於列印媒體之字元、符號、及/或其 他圖片或影像。 列印媒體19係包含：紙張、卡紙、信封、標籤、投影 5 片、Mylar聚醋薄膜、織物、及類似物。於一具體例中，列印 媒體19是一種連續形態或連續網狀列印媒體19。因此，列印 媒體19可以包含一種由未列印紙張所構成之連續捲軸。 油墨供應裝置14 (意即一種流體供應裝置之具體例）係 供應油墨給列印頭裝置12，且係包含一個儲存油墨之儲存 10 槽15。因此，油墨是自儲存槽15流動至列印頭裝置12。於 一具體例中，油墨供應裝置14與列印頭裝置12構成一個再 循環油墨輸送系統。於此種情形中，油墨會自列印頭裝置 12回流至儲存槽15。於一具體例中，列印頭裝置12與油墨 供應裝置14被共同裝設於一噴墨或喷射流體卡匣或筆内。 15 於另一具體例中，油墨供應裝置14則與列印頭裝置12分開 裝設，供應至列印頭裝置12之油墨是經由一連通管路(例如 ••一種供應管路（沒有顯示））。 定位裝置16是依據媒體傳動裝置18來定位列印頭裝置 12，而媒體傳動裝置18則依據列印頭裝置12來定位列印媒 20 體19。因此，一個列印頭裝置12喷灑油墨液滴之列印區域 17是一個鄰接喷嘴13且居於列印頭裝置12與列印媒體19之 間的區域。於列印期間，媒體傳動裝置18會令列印媒體19 隨著列印區域17前進。 於一具體例中，列印頭裝置12是一種掃瞄形態之列印 1309997 頭梦罢 、罝，且於列印媒體19上列印一個橫列時，定位裝置16 _依據媒體傳動裝置18來移動列印頭裝置12及列印媒體19 於另一具體例中，列印頭裝置12是一種非掃瞄形態之列 「頭凌置’且於列印媒體19上列印一個橫列時’定位裝置 〜會將列印頭裝置12固定於一個依照媒體傳動裝置18所界 义之仅置’而媒體傳動裝置18則令列印媒體19隨著界定位 置前進。 包于控制器20係連線列印頭裝置 ____ ，〜 10 15 20 某體傳動裝置18。電子控制器2Q係接收來自—部主機系統（ ^如·一部電腦）之數據21，且電子控制器20係包含可供暫 了儲存數據21之記憶體。典型地，數據21是與一電子、紅 夕卜 /、、、光學、或其他資料轉換路徑一併被傳送至喷墨列印 二、、先10數據21係代表（例如” 一欲被列印之文件及/或槽 案因此，數據21構成一項噴墨列印系統10之列印工作， 且係包含—個或數個列印工作指令及/或指令參數。 於—具體例中，電子控制器2〇會控制列印頭裝置12, b控制係包含對喷嘴13仙油墨液滴之時間控制。於此具 =例中’電子控制器20會界定_個由油墨液滴所構成之圖 圖开=案則於列印媒體19上構成字元、符號、及/或其他 像。因此，時間控制意即由油墨液滴所構成之圖 ==工作指令及/或指令參數所決定。於-具體例中 寺構成-部分電子控制器2〇之邏輯及驅動電路是裝言〜 、列印頭裝置12之上。於另—具體例中，諸等 二二 電子控制㈣之邏輯及驅動電路則不裝設於列印頭裝置= 10 1309997 之上。 第2圖闡釋一個列印頭裝置12之一個部分具體例。列印 頭裝置12 (意即一種流體射出裝置之具體例）係包含一個由 液滴噴射元件30所構成之陣列。液滴噴射元件30被裝設於 5 一基材40上，該基材40具有一個設置於該基材内之流體（或 油墨）進料凹槽44。藉此，流體進料凹槽44能夠將一流體（ 或油墨）供應給液滴喷射元件30。 於一具體例中，個別之液滴喷射元件30係包含：一個 薄膜結構50、一個孔口板60、及一個液滴產生器（例如：一 10 個焊錫電阻70)。薄膜結構50具有一個設置於該結構内且連 通基材40流體進料凹槽44之流體（或油墨）進料槽溝52。孔口 板60具有一個前面62以及一個設置於該前面62之喷嘴開口 64。於一具體例中，孔口板60是一個如下文所述之多層孔 口板。 15 孔口板6 0亦具有一個設置於該板且連通喷嘴開口 6 4及 薄膜結構50流體進料槽溝52之喷嘴槽66。焊錫電阻70被裝 設於喷嘴槽66内，且焊錫電阻70係包含令焊錫電阻70與一 驅動訊號及接地進行電氣連接之鉛72。 於一具體例中，個別之液滴喷射元件30亦包含一個接 20 合層80。接合層80係被撐持於薄膜結構50之上，且予以裝 設來居於薄膜結構50與孔口板60之間。於此種情形中，該 設置之流體（或油墨）進料槽溝5 2會居於薄膜結構5 0與接合 層80内。接合層80可以包含(例如）：一種聚合物材料或一種 黏劑（例如：一種環氧化物）。因此，於一具體例中，孔口板 1309997 ⑼是藉由㈣接合⑽來μ撐持於_結構％上。 於一具體例中，流體於運作㈣之料是由流體 凹Μ4經由流體進料槽溝52朝向喷嘴槽％。喷嘴開口㈣ 仃關連焊錫電隨之運作，藉此於激發焊錫電阻 射之流體液滴是自噴嘴槽66經由噴嘴開〇 貝 媒體。 10 15 歹P頭衣置12之具體例係包含一種感熱列印頭、一種 ^包列印頭、—種扭力列印頭、或任何-種此技藝中所已 之机體喷射衣置。於—具體例中，列印頭裝置Η是—個 完全一體成型之感熱列印頭。此具體例中，基材4〇是以（例 如)石夕、玻璃、或-種具有安定性之聚合物製成，薄膜結構 則13 數層以下列材料製成之阻障層或絕緣層： 二氧切、碳切、氮切、钽、㈣《、或其他:料 。缚膜結構5G亦包含—個裝設焊錫電阻7G及錯72之導電層 此導電層是以(例如；)銘、金、组、组/銘其 金屬合金製成。 戈 第3A-3H圖係闡釋—個可供用於流體射出裝置（例如： 列印頭裝置12)之孔口板1〇〇的製造具體例。於一具體例中 ’孔口板100係構成該具有液滴喷射元件30之孔口板60(第2 2〇圖）。於此具體例中，孔口板100被撐持於薄膜結構50上， 且延伸通過焊錫電阻7〇。此外，孔口板100係包含喷嘴104( 第3G圖），此喷嘴104係構成喷嘴開口 64，而流體槽1〇2(第 3 G圖）則構成一個別液滴噴射元件3 0之喷嘴槽6 6。雖然所闡 釋之孔口板1〇〇具有兩個孔口，可瞭解的是此孔口板1〇〇可 12 1309997 以設置呈任何—種數目之孔口。 於一具體例中，如第3A圖所闡釋，孔口板100被形成於 一個基板200上。基板200係包含：一個基材202、以及一個 形成於一基材202表面之種植層2〇4〇於一具體例中，基材 5 202疋以一種一種非導電性材料(例如：玻璃）或一種半導體 材料(例如：矽）製成。然而，種植層2〇4則是以半導體材料 製成。於此具體例中，種植層2〇4係提供一個形成下述孔口 板100之導電表面206。於一具體例中，種植層2〇4可以一種 金屬材料(例如：不銹鋼或鉻)製成。於一具體例中，當基材 10 206是以矽製成時，種植層加4以及導電表面206可以攙雜基 材202製成。 如第3B圖具體例所闡釋，於形成孔口板時，係於基 板200上形成一遮罩層210。更特定地，此遮罩層21〇是形成 於種植層204之導電表面206上。於一具體例中，遮罩層21〇 15是以一種絕緣材料製成。此種可供用為遮罩層21之材料實 例係包含光阻劑或一種氧化物（例如：氮化石夕）。 接續地，如第3C圖具體例所闡釋，令遮罩層21〇形成圖 案來界疋s亥设置孔口板100之孔口 1〇2(第3G圖）的位置。於 一具體例中’可以令遮罩層210形成圖案來界定遮罩212。 20於此情形中’遮罩212是如下文所述來界定數個欲設置於孔 口板100之孔口。此外，一遮罩212之間距係界定一個如下 文所述之居於孔口板100之孔口間的間距。令遮罩層21〇形 成圖案可以藉由（例如）光微影及/或蚀刻技術_。 於一具體例中，形成一個如第3D圖具體例所闡釋之孔 13 1309997 口板100的第一層110。於一具體例中，第一層110是形成於 基板200之導電表面206上。於一具體例中，第一層110可以 電鍍來予以形成於導電表面206上。於此具體例中，第一層 110可以電鍍一種金屬材料來予以形成於導電表面206上。 5 此種可供用以形成第一層110之材料實例係包含：鎳、銅、 鐵/錄合金、把、金、及錢。 於電鍍期間，第一層110之金屬材料係構成一個具有厚 度tl之第一層110。於一具體例中，第一層110之厚度tl係居 於範圍大約5-25微米（μηι)。於一具體例中，第一層110之厚 10 度tl可以是大約13微米（μιη)。 於一具體例中，第一層110之金屬材料會朝向一實質垂 直厚度tl之方向延伸，藉此覆蓋一部分之遮罩212。更特定 地，此第一層110之金屬材料是以電鍍來覆蓋遮罩212之邊 緣，且藉此來設置該穿通第一層110至遮罩層210遮罩212之 15 開口 112。於一具體例中，此覆蓋遮罩212邊緣之第一層110 金屬材料數量是與厚度tl成正比。於一具體例中，厚度tl 與覆蓋數量是呈（例如）一個1:1之比例。於此情形中，遮罩 212是如下文所論述來界定該於第一層110設置孔口板100 之孔口 102(第3G圖）的位置。 20 於一具體例中，形成一個如第3E圖所闡釋之孔口板100 的第二層120。於一具體例中，第二層120是形成於第一層 110之上。於此種情形中，第二層120之形成是接續於第一 層110之後。於一具體例中，第二層120之形成是於第一層 110之上及第一層110之開口 112内沉積一種聚合物材料。此 14 1309997 種可供以形成第二層120之材料實例係包含：一種可光學顯影 之聚合物（例如：SU8 (可購自Micr〇nChem

Corporation of

Newton，Massachusetts)或IJ5〇〇〇 (可購自 Dup〇nt 〇f wilmingt〇n， Delaware)。 5 令第二層12 0之聚合物材料沉積成一個具有厚度12之 第一層120。於一具體例中，第二層12〇之厚度12係居於範 圍大約5-25微米（μιη)。於一具體例中，第二層12〇之厚度(2 可以是大約13微米（μπι)。雖然所闡釋之第二層12〇是一種聚 合物材料層，然而可以瞭解的是此第二層12〇可以包含一種 10 或數種聚合物材料。 如第3F圖具體例所闡釋，令此第二聚合物材料層12〇 形成圖案。更特定地，令第二層12〇形成圖案來界定該穿通 第二層120之開口 122。令第二層12〇形成圖案可以藉由（例 如）曝露或顯影選定區域之聚合物材料，此選定區域係界定 15 欲予以保留或移除之聚合物材料部分或區域。 於一具體例中，第二層120之開口 122係連通第一層no 之開口 112。此外，苐一層120開口 122之尺寸可容許不對齊 第一層110開口 112。藉此，開口122與112會構成諸等穿通 第二層120與第一層110至遮罩層21〇遮罩212之通路或開口 20 106 。 如第3G圖具體例所闡釋，於形成第一層11〇與第二層 120之後，令第一層110與第二層12〇與基板2〇〇及遮罩層21〇 分離。藉此，製成該包含第一層110與第二層12〇之孔口板 100。因此，孔口板100之第一層110會具有一個第—面114 15 1309997 及一個居於第一面114背面之第二面116，於此情形中，孔 口 102被界定於第一面114，而連通孔口 1〇2之開口 112則被 界定於第二面116。此外，該被界定於此層且穿通此孔口板 100第二層120之開口 122會因為連通第—層n〇之開口 112 5 而同時連通孔口 102。 於一具體例中，孔口 102係具有一深度di及一個兩個孔 口中點至中點間距D2。深度D1代表當孔口 102是實質呈圓 形之直徑。然而，孔口 102可以呈其他非圓形或近似圓形之 形狀。孔口 102之深度D1及間距D2是以遮罩層210之圖案來 10來予以界定’且更特定地是以上文所述之遮罩212。 於一具體例中’如第3H圖具體例所闡釋，於孔口板1〇〇 之第一層110之上形成一保護層130。更特定地，於一具體 例中，此形成於孔口板1〇〇第一面114之保護層130是居於孔 口102與第一層110之開口112内。於一具體例中，只有當第 15 一層11〇是以鎳、銅、或一種鐵/鎳合金製成時，才會裝設 此保護層130。因此，諸等可供用為保護層13〇之材料係包 含(例如）：鈀、金、或铑。於一具體例中，當第一層11〇是 以（例如）鈀、金、或铑製成時，可省略保護層13〇。 於一具體例中’如上述孔口板100係構成該等具有液滴 20喷射元件3〇之孔口板6〇(第2圖）。因此，孔口板100係被撐持 於薄層結構50上’且延伸連通焊錫電阻7〇，藉此孔口 1〇2可 與焊錫電阻70進行關連性運作，且流體槽1〇4可連通流體進 料槽溝52。因此’該來自流體進料凹槽44之流體會經由流 體進料槽溝52流入流體槽1〇4。因此，孔口板1〇〇之定向是 16 1309997 以第一層110來提供一個由液滴噴射元件30所構成之前面，且 以第二層120來朝向薄層結構50。於一具體例中，孔口板100 是以第二層120黏貼接合層80來予以撐持於薄層結構50上。 由於孔口板100之第一層110與第二層120是個別的結 5 構，因此孔口 102之特徵可個別地進行調控。例如：孔口 102 之圖案、尺寸、及間距可以第一層110來予以界定，而流體 槽104及孔口板100整體厚度則以第二層120來予以界定。因 此，可以更佳協調性及/或均一性來製造孔口 102。 雖然本案闡釋及描述特定具體例，然而那些熟習此項 10 技藝人士應可瞭解在不偏離本發明精義之下，可以多種選 擇及/或等效實施例來取代本發明所顯示及闡釋之特定具 體例。本申請案係意欲涵概任何一種本案論述特定具體例 之修改或變化。因此，本發明意欲只受限於本案申請專利 範圍及此範圍之等效範圍。 15 【圖式簡單說明】 第1圖是闡釋一個依據本發明喷墨列印系統具體例之 方塊圖。 第2圖是一個闡釋本發明流體射出裝置具體例之部分 示意剖面圖。 20 第3 A - 3 Η圖係闡釋一個製造可供用於流體射出裝置之 孔口板之本發明具體例。 【圖式之主要元件代表符號表】 10…喷墨列印系統 14…油墨供應裝置 12···列印頭裝置 16…定位裝置 17 1309997 102…流體槽 104…喷嘴 102…第一面孔口 106··.穿通第一層與第二層之 開口 18…媒體傳動裝置 20···電子控制器 13…喷嘴 19…列印媒體 15…油墨儲存槽 17···列印區域 21…數據 30···液滴噴射元件 40…基材 44…流體進料凹槽 50…薄膜結構 60、100···孔口板 70…焊錫電阻 52…流體進料槽溝 62…孔口板前面 64…喷嘴開口 66…喷嘴槽 72…錯 80…接合層 110···孔口板第一層 112·· ·穿通第一層開口 114···孔口板第一面 116·.·孔口板第二面 120…孔口板第二層 122…穿通第二層開口 130…保護層 200…基板 202…基材 204…種植層 206.··導電表面 210···遮罩層 212…遮罩

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Claims (1)

1. 第"wnro·哥專利申請案申請專利範圍修正本98.02. B09997 辦）月（日修(更)正替換頁 ^-拾利範圍： 1. 一種形成可供用於流體射出裝置之孔口板的方法，該方 法係包含： 於一導電表面上沉積一遮罩材料且使其形成圖案； 5 於該導電表面上形成一第一層，該第一層係包含一

   種金屬材料，其中形成該第一層係包含使該第一層形成 於該遮罩材料的一部份上以及設置至少一穿過該第一 層而達該遮罩材料的開口； 於第一層上形成一第二層，該第二層係包含一聚合 10 物材料，其中形成該第二層係包含使該聚合物材料沉積 於該第一層上且沉積入該第一層之至少一開口内； 使該聚合物材料形成圖案以提供至少一穿過該第 二層與第一層而達該遮罩材料的開口，及 自該導電表面移除該第一層及該第二層。 15 2.如申請專利範圍第1項之方法，其中形成該第一層係包

   含以該金屬材料電鍍該導電表面。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中形成該第一層係包 含：於該第一層内以該遮罩材料設置一孔口，該第一開 口係連通該孔口且該孔口的尺寸由該遮罩材料所設置 20 ，，且其中形成該第二層係包含：設置穿過該第二層的 一第二開口，該第二開口係連通該第一開口。 4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中使該遮罩材料形成 圖案係包含：設置該孔口的直徑，該直徑係大於該第一 開口之最小直徑。 19 1309

   ίο 15 20 日修(¾正替換11 ~"— I 如申請專利範圍第3或4項之方法，其中設置該第二開口 係包含：設置該第二開口的直徑，該直徑係大於該第一 開口之最小直徑。 6. 如申請專利範圍第卜2、3或4項之方法，其中該第一層 之金屬材料係包含：鎳、銅、鐵/鎳合金、鈀、金、及 錄中之至少-者，且其中該第二層之聚合物材料係包含 —光可顯影聚合物。 7. 如申請專利範圍第卜2、3或4項之方法，係又包含：於 該第一層上形成一保護層。 8. 如申請專利範@第7項之方法，其中該第—層之金屬材 料係包含：鎳、銅、鐵/鎳合金中之—者，且其中該保 護層係包含：鈀、金、及铑中之至少一者。 9· 一種供料频射出裝置之孔口板，該細板係包含： 一以金屬材料製成之第-層，該第—層具有一第一 面及-背對第-面之第二面，且該第—層係具有一形成 於該第一面之孔口以及一形成於該第二面之第一開口 ’該第一開口係連通該孔口， -以聚合物材料製成之第二層，該第二層具有一形 ^於此層且穿過此層之第二開σ，該第二層是設置於該 弟一層之第二面，且該第二開口係連通該第-開口，其 中該孔口與該第二開口之直經皆大於該第一開口之最 小直徑，及 -設置於該第-層第—面上之保護層，其中餅護 層包含-層金屬材料，該金屬材料與該第—層之金屬材

   20 1309997 —- έ曰修(更)正替換頁 料不同，且 該保護層是設置於該第一層之孔口與第一開口内 ，俾以保護位在該孔口及該第一開口之區域内的所有第 一層。 5 10.如申請專利範圍第9項之孔口板，其中該第二層是在該 第一層之後形成者。 11. 如申請專利範圍第9或10項之孔口板，其中該第一層是 電鍍製造，該第二層是沉積於該第一層之上。 12. 如申請專利範圍第9或10項之孔口板，其中該第一層之 10 金屬材料係包含：鎳、銅、鐵/鎳合金、鈀、金、及铑 中之至少一者，且其中該第二層之聚合物材料係包含一 光可顯影聚合物。 13. 如申請專利範圍第9或10項之孔口板，其中該第一層之 金屬材料係包含：鎳、銅、鐵/鎳合金中之至少一者， 15 且其中該保護層係包含巴、金、及錄中之一者。 14. 如申請專利範圍第9或10項之孔口板，其中該第一層及 該第二層係個別具有一厚度是位於範圍大約5-25微米 (μηι)。 15. 如申請專利範圍第9或10項之孔口板，其中該第一層及 20 該第二層係個別具有一厚度是大約13微米（μιη)。 16. —種喷墨列印系統，係包含一列印頭裝置，該列印頭裝 置包含一種如申請專利範圍第9項所述之孔口板。 21