JP2002086737A

JP2002086737A - プリントヘッド

Info

Publication number: JP2002086737A
Application number: JP2000276553A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Horii; 伸一堀井; Shigeyoshi Hirashima; 滋義平島
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2000-09-12
Filing date: 2000-09-12
Publication date: 2002-03-26

Abstract

(57)【要約】【課題】発熱抵抗体を備えるインク加圧室と該インク
加圧室に対応したインク吐出ノズルとの間の位置ズレを
可能な限り小さくすることを課題とする。【解決手段】インク加圧室７の側壁部と一方の端面を
構成すると共に発熱抵抗体６を備えた基板部材５と上記
インク加圧室の他方の端面を構成すると共にインク加圧
室に対応したインク吐出ノズル３が形成されたノズル形
成部材２とを高温で貼り合わせて成り、基板部材とノズ
ル形成部材とを基板部材の中央で位置合わせした状態で
貼り合わせたプリントヘッド１。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は新規なプリントヘッ
ドに関する。詳しくは、発熱抵抗体を備えるインク加圧
室と該インク加圧室に対応したインク吐出ノズルとの間
の位置ずれを可能な限り小さくする技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】インク加圧室の前面を微小なインク吐出
ノズルが形成されたノズル形成部材で覆い、インク加圧
室に設けられた発熱抵抗体の急速な加熱によって生じる
インク気泡（バブル）の圧力によってインク滴をインク
吐出ノズルから吐出させる方式のプリントヘッドがあ
る。

【０００３】かかる方式のプリントヘッドａは、通常、
図９及び図１０に示すような構造を有している。

【０００４】プリントヘッドａは、インク加圧室ｂの側
壁部及び発熱抵抗体ｃを備えインク加圧室ｂの一方の端
面を限定する基板部材ｄを有する。該基板部材ｄは、シ
リコン等から成る半導体基板ｅの一方の面に発熱抵抗体
ｃが析出形成され、半導体基板ｅの発熱抵抗体ｃが形成
された面にインク加圧室ｂの側面を限定する、すなわ
ち、側壁部となるバリア層ｆが積層されて成る。バリア
層ｆは、例えば、露光硬化型のドライフィルムレジスト
から成り、上記半導体基板ｅの発熱抵抗体ｃが形成され
た面の全体に積層された後、フォトリソプロセスによっ
て不要な部分が取り除かれて、基板部材ｄが形成され
る。

【０００５】そして、上記基板部材ｄのバリア層ｆの上
にノズル形成部材ｇが積層される。ノズル形成部材ｇ
は、例えば、ニッケルによって電鋳技術によって形成さ
れる。ノズル形成部材ｇにはインク吐出ノズルｈが形成
されており、該インク吐出ノズルｈは基板部材ｄ上に析
出された発熱抵抗体ｃと整列された状態とされる。

【０００６】以上のようにして、両端を基板部材ｄとノ
ズル形成部材ｇとによって限定され、側面をバリア層ｆ
によって限定されると共にインク流路ｉと連通され、さ
らに発熱抵抗体ｃと対向したインク吐出ノズルｈを有す
るインク加圧室ｂが形成される。そして、インク加圧室
ｂ内の発熱抵抗体ｃは半導体基板ｅ上に析出された図示
しない導体部を介して外部回路と電気的に接続される。

【０００７】そして、通常１個のプリントヘッドａに
は、１００個単位の複数の発熱抵抗体ｃ、それら発熱抵
抗体ｃを備えたインク加圧室ｂを備え、プリンターの制
御部からの指令によってこれら発熱抵抗体ｃのそれぞれ
を一意に選択してインクを吐出させることが出来る。

【０００８】すなわち、プリントヘッドａにおいて、該
プリントヘッドａと結合された図示しないインクタンク
からインク流路ｉを通じてインク加圧室ｂにインクが満
たされる。そして、発熱抵抗体ｃに短時間、例えば、１
〜３マイクロ秒の間電流パルスを通すことにより、当該
発熱抵抗体ｃが急速に加熱され、その結果、該発熱抵抗
体ｃと接する部分に気相のインク気泡が発生し、該イン
ク気泡の膨張によってある体積のインクが押しのけら
れ、それによって、インク吐出ノズルｈに接する部分の
上記押しのけられたインクと同等の体積のインクがイン
ク滴としてインク吐出ノズルｈから噴出され、紙等の印
刷媒体上に付着（着弾）せしめられる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記した形態のプリン
トヘッドａにおいて、発熱抵抗体ｃ及びインク加圧室ｂ
とインク吐出ノズルｈとの間の位置関係はインク滴の吐
出特性に影響があり、両者の位置ズレが大きくなると、
吐出速度の低下や吐出方向の乱れ等の原因となり、場合
によっては、吐出不能となることもある。従って、発熱
抵抗体ｃ及びインク加圧室ｂとインク吐出ノズルｈとの
間の位置ズレは印画品位の低下につながるため、大きな
問題である。

【００１０】上記したプリントヘッドａの製造工程にお
いては加熱工程があるのが一般的である。例えば、半導
体基板ｅ上にバリア層ｆを形成した後にノズル形成部材
ｇが積層されるが、バリア層ｆを硬化してノズル形成部
材ｇを固着するために、高温での熱硬化工程が行われ
る。また、ドライフィルムレジストから成るバリア層ｆ
の耐インク性を得るためのキュア工程も高温で行われ
る。

【００１１】上記したように、プリントヘッドの製造工
程では加熱工程が必要である。ところで、通常半導体基
板ｅの材料とされるシリコンとノズル形成部材ｇの材料
とされるニッケルとでは線膨張係数が凡そ一桁異なる。

【００１２】そして、このように線膨張係数が大きく異
なる材料を加熱工程にて張り合わせた場合には、それぞ
れの伸縮率の差により張り合わせ後に相対的な位置ズレ
が生じる。そして、このような位置ズレは張り合わせら
れる部材間の線膨張係数の差に依存しており、その差が
大きいほど位置ズレが大きくなる。

【００１３】すなわち、図１１に示すように、一つの基
板部材ｄに関し、ある部分（ａ）では発熱抵抗体ｃ及び
インク加圧室ｂとインク吐出ノズルｈとの位置が一致し
ていても、該位置（ａ）から離れた位置（ｂ）では発熱
抵抗体ｃ及びインク加圧室ｂとインク吐出ノズルｈとの
間で位置ズレが生じ、さらに離れた位置（ｃ）ではイン
ク吐出ノズルｈがインク加圧室ｂからもズレてしまうと
いう事態が起きる。そして、このような位置ズレは張り
合わせられる部材が大きくなるほど大きくなってしま
う。このように、発熱抵抗体ｃ及びインク加圧室ｂとイ
ンク吐出ノズルｈとの位置関係が所定の位置関係からズ
レるに従って（図１１（ｂ）参照）吐出方向にズレが生
じ、さらにズレ量が大きくなると（図１１（ｃ）参照）
インクの吐出が不能になってしまう。

【００１４】プリンタ市場の要求は印画スピードを早く
する方向にあり、それを達成するための一つの手段とし
て、インクを吐出させるノズルの数を増大させることが
ある。同じ解像度でノズルの数が増大するときはプリン
トヘッドの大きさは大きくなり、線膨張係数の差に起因
する発熱抵抗体ｃ及びインク加圧室ｂとインク吐出ノズ
ルｈとの間の位置ズレの影響は大きくなってしまう。さ
らに、ラインヘッドのような大型のプリントヘッドの場
合には発熱抵抗体ｃ及びインク加圧室ｂとインク吐出ノ
ズルｈとの間の位置ズレの影響はより顕著になり、極め
て重大な問題となる。

【００１５】そこで、本発明は、発熱抵抗体を備えるイ
ンク加圧室と該インク加圧室に対応したインク吐出ノズ
ルとの間の位置ズレを可能な限り小さくすることを課題
とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明プリント
ヘッドは、基板部材とノズル形成部材とを基板部材の中
央で位置合わせした状態で貼り合わせたものである。

【００１７】従って、本発明プリントヘッドにあって
は、基板部材に形成された発熱抵抗体及びインク加圧室
の形成間隔（以下、「ヒータ間間隔」という）とノズル
形成部材に形成されたインク吐出ノズルの形成間隔（以
下、「ノズル間間隔」という）との間に仮に不一致があ
ったとしても、基板部材とノズル形成部材との貼合時に
基板部材の中央で位置合わせされるので、発熱抵抗体及
びインク加圧室の形成位置（以下、「ヒータ位置」とい
う）とインク吐出ノズルの形成位置（以下、「ノズル位
置」という）との間のズレの蓄積は基板部材の中央を基
準にした両端へ向けて為されるので、ヒータ位置とノズ
ル位置との最大のズレ量を小さくすることが出来る。

【００１８】また、別の本発明プリントヘッドは、基板
部材とノズル形成部材とを基板部材の中央で凹凸嵌合さ
せたものである。

【００１９】従って、別の本発明プリントヘッドにあっ
ては、基板部材とノズル形成部材との貼合時における位
置合わせを基板部材の中央で行うようにすれば、ヒータ
間間隔とノズル間間隔との最大のズレ量を小さくするこ
とが出来ると共に、周囲温度の変化によって、基板部材
とノズル形成部材との間の伸縮量に差が出来て両者の間
に位置ズレが起きても、位置合わせの基準点である基板
部材の中央では基板部材とノズル形成部材との間にズレ
が生ぜず、従って、周囲温度の変化によるヒータ位置と
ノズル位置との間の最大の位置ズレを小さくすることが
出来る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に、本発明プリントヘッドの
実施の形態について添付図面を参照して説明する。な
お、本明細書において説明するプリントヘッド１は、バ
ブルインクジェット型のプリントヘッドである。

【００２１】プリントヘッド１はノズル形成部材２を有
する。ノズル形成部材２には多数のインク吐出ノズル
３、３、・・・が形成されている。インク吐出ノズル
３、３、・・・は後述する基板部材１個当たり数百個が
整列された状態で形成されている。このようなノズル形
成部材２は、例えば、インバー合金によって厚さ１５μ
ｍ〜２０μｍのシート状に形成され、そこに直径約２０
μｍのインク吐出ノズル３、３、・・・が塩化第２鉄の
水溶液を用いたスプレーエッチングによって形成される
（図２、図３参照）。

【００２２】上記インバー合金は鉄（Ｆｅ）６４％、ニ
ッケル（Ｎｉ）３６％の組成を有する合金であり、その
線膨張係数は１．２×１０^-6である。そのため、後述す
る基板部材のベースとなるシリコン基板の線膨張係数
（２．６×１０^-6）に近く、温度変化にによるノズル間
間隔とヒータ間間隔とのズレを少なくすることができ
る。最も、ノズル形成部材を従来のニッケル（Ｎｉ）の
電鋳による薄膜によって形成してもかまわない。

【００２３】上記ノズル形成部材２に多数の基板部材
４、４、・・・が貼り合わせられる（図２参照）。該基
板部材４はシリコン等から成る半導体基板５の一方の面
に発熱抵抗体６、６、・・・が析出形成され、半導体基
板５の発熱抵抗体６、６、・・・が形成された面にイン
ク加圧室７、７、・・・の側面を限定する、すなわち、
側壁部となるバリア層８が積層されて成る（図３、図４
参照）。バリア層８は、例えば、露光硬化型のドライフ
ィルムレジストから成り、上記半導体基板５の発熱抵抗
体６、６、・・・が形成された面の全体に積層された
後、フォトリソプロセスによって不要な部分が取り除か
れて、基板部材６が形成される。

【００２４】上記基板部材４において、バリア層８の厚
みはほぼ１２μｍ、発熱抵抗体６は一辺がほぼ１８μｍ
の正方形を為している。また、インク加圧室７の幅はほ
ぼ２５μｍとされている。

【００２５】基板部材４、４、・・・をノズル形成部材
２に貼り合わせるのに約１５０℃で１５分間の加熱工程
を用いた。この貼合は、バリア層８を熱硬化させること
で為されるので、貼合温度はバリア層８の性状によると
ころが大であり、１５０℃に限定されるものではない基
板部材４、４、・・・をノズル形成部材２に貼り合わせ
る際、両者を基板部材４、４、・・・の中央で位置合わ
せする。その詳細を図９乃至図１１に示す。１個の基板
部材４に仮に３０１個の発熱抵抗体６、６、・・・及び
インク加圧室７、７、・・・が形成されているものとす
る。ノズル形成部材２の基板部材４を１個貼り合わせる
部分には基板部材４に形成された発熱抵抗体６、６、・
・・及びインク加圧室７、７、・・・の数と同じ数、す
なわち、３０１個ののインク吐出ノズル３、３、・・・
が形成されている。そこで、図５及び図６において、中
央に位置するインク吐出ノズル、発熱抵抗体及びインク
加圧室を、それぞれ、３（０）、６（０）、７（０）と
表示し、左端に位置するインク吐出ノズル、発熱抵抗体
及びインク加圧室を、それぞれ、３（Ｌ１５０）、６
（Ｌ１５０）、７（Ｌ１５０）と表示し、右端に位置す
るインク吐出ノズル、発熱抵抗体及びインク加圧室を、
それぞれ、３（Ｒ１５０）、６（Ｒ１５０）、７（Ｒ１
５０）と表示する。

【００２６】そして、ノズル形成部材３と基板部材４と
の間の位置決め手段及び位置固定手段として凹凸嵌合部
を形成する。すなわち、上記凹凸嵌合部はノズル形成部
材３の基板部材４との貼合面に突設された位置決め突起
９と基板部材４のノズル形成部材３との貼合面に形成さ
れた位置決め凹部１０とから成る。そして、上記位置決
め突起は中央に位置するインク吐出ノズル３（０）の近
傍に形成され、位置決め凹部１０は中央の発熱抵抗体６
（０）及びインク加圧室７（０）の近傍に形成される。

【００２７】そして、ノズル形成部材３の位置決め突起
９を基板部材４の位置決め凹部１０に嵌合させて、ノズ
ル形成部材３と基板部材４とを基板部材４の中央で位置
決めし、その状態で、ノズル形成部材３と基板部材４と
を加熱加圧して貼り合わせる。これによって、ノズル形
成部材３と基板部材４とは、中央の発熱抵抗体６（０）
及びインク加圧室８（０）とインク吐出ノズル３（０）
とが、図６に示すように、位置合わせされた状態で結合
される。従って、仮にノズル間間隔とヒータ間間隔との
間にズレｇがあったとしても、左右両端部におけるズレ
（６（Ｌ１５０）・７（Ｌ１５０）−３（Ｌ１５０）間
及び６（Ｒ１５０）・７（Ｒ１５０）−３（Ｒ１５０）
間のズレ）は１５０×ｇとなり、端部（左端又は右端）
で位置合わせした場合（仮に左端の６（Ｌ１５０）・７
（Ｌ１５０）と３（Ｌ１５０）との間で位置合わせした
場合）の反対側の端部におけるズレ（右端の６（Ｒ１５
０）・７（Ｒ１５０）と３（Ｒ１５０）との間のズレ）
量３００×ｇの半分となり、ヒータ位置とノズル位置と
の最大のズレ量を小さくすることが出来る。

【００２８】また、上記したように、位置決め突起９と
位置決め凹部１０とを嵌合させて位置決めすると、該凹
凸嵌合が位置固定手段としても機能し、その結果、ノズ
ル形成部材３と基板部材４との貼合後の温度変化によっ
て、ノズル間間隔とヒータ間間隔とのズレ量がさらに大
きくなった場合でも、それに基づく位置ズレは、基板部
材４の中央、すなわち、位置決め凹部１０が形成された
位置を基準にして左右方向へ均等に為されるため、周囲
温度の変化によるヒータ位置とノズル位置との間の最大
の位置ズレを小さくすることができる。

【００２９】なお、位置決め手段及び位置固定手段とし
て凹凸嵌合を採用する場合、突部と凹部とはどちらに形
成しても良い。すなわち、上記例とは逆に、基板部材４
に位置決め突部９を形成し、ノズル形成部材２に位置決
め凹部１０を形成するようにしても良い。

【００３０】また、ノズル形成部材３と基板部材４との
間を位置固定すること無しに、貼合時の位置決めのみを
行うようにしても良い。かかる場合の位置決め手段とし
ては、ノズル形成部材３と基板部材４とにそれぞれ位置
決め用のマークを形成しておき、ノズル形成部材３と基
板部材４に形成したそれぞれのマークの位置を一致させ
た状態で両者を貼り合わせるようにすればよい。

【００３１】このように、ノズル形成部材３と基板部材
４とを貼り合わせるときに基板部材４の中央で位置合わ
せすることによって、少なくとも、貼合時におけるヒー
タ位置とノズル位置との最大のズレ量を小さくすること
が出来る。

【００３２】上記したプリントヘッド１に流路板１１が
結合されることによって該流路板１１を介して図示しな
いインクタンクとプリントヘッド１とが連結され、イン
ク加圧室７、７、・・・にインクが供給されることにな
る。

【００３３】流路板１１は容易には変形しない剛性と耐
インク性を備えた材料で形成される。流路板１１は、一
方の端面に開口した空間１２を有しており、該空間１２
の両側を限定している壁部には基板部材４、４、・・・
を位置させるための切欠凹部１３、１３、・・・が上記
空間１２と連通した状態で形成されている（図３、図４
参照）。また、空間１２が開口した面と反対側の面から
はインク供給管１４が突設されており、該インク供給管
１４は上記空間１２と連通している（図１、図２、図４
参照）。

【００３４】そして、流路板１１は空間１２内に基板部
材４、４、・・・を囲い込むようにしてノズル形成部材
３に接着される。なお、縦置きされたＡ４サイズの用紙
に印刷するラインヘッドの場合、例えば、Ａ４サイズの
横幅約２１ｃｍの範囲に１６個の基板部材４、４、・・
・が１枚のノズル形成部材３に貼り合わされることにな
り、全体で約５，０００個のインク吐出ノズル３、３、
・・・、発熱抵抗体６、６、・・・及びインク加圧室
７、７、・・・を有するものとすると、１個の基板部材
４あたりのインク吐出ノズル３、３、・・・、発熱抵抗
体６、６、・・・及びインク加圧室７、７、・・・の数
は３００個強になる。従って、大きさ等に制約のある図
面にこれらの数や大きさを精確に表現することは不能で
あるので、各図面では、理解しやすいように、誇張した
り或いは省略して表現してある。

【００３５】上記したように、ノズル形成部材３に流路
板１１が接着されると、ノズル形成部材２に貼り合わせ
られている基板部材４、４、・・・は流路板１１に形成
された切欠凹部１３、１３、・・・内に位置されると共
に流路板に接着される（図３、図４参照）。

【００３６】上記したように、流路板１１がプリントヘ
ッド１に結合されることによって、流路板１１の空間１
２とノズル形成部材２とによって囲まれた閉空間が形成
され、該閉空間はインク供給管１４、１４、・・・のみ
を通して外部と連通されることになる。そして、基板部
材４、４、・・・は上記閉空間内に位置し、一部がオー
バーラップしながら互い違いに（いわゆる千鳥状に）配
列された基板部材４、４、・・・の列と列との間にイン
ク流路１５が形成され、インク加圧室７、７、・・・が
上記インク流路１５と連通された状態となる（図３参
照）。

【００３７】基板部材４、４、・・・に形成された発熱
抵抗体６、６、・・・を外部の制御部と電気的に接続す
るためのフレキシブル基板１６が設けられ、該フレキシ
ブル基板１６の接続片１６ａ、１６ａ、・・・が基板部
材４、４、・・・に形成され発熱抵抗体６、６、・・・
に各別に電気的に接続された図示しない接点と接続され
る。

【００３８】上記流路板１１に設けられたインク供給管
１４はインクを収納している図示しないインクタンクと
接続され、これによって、プリントヘッド１のインク流
路１５及びインク加圧室７、７、・・・にインクが満た
される。

【００３９】そして、プリンタの制御部からの指令によ
って一意に選択された発熱抵抗体６、６、・・・に短時
間、例えば、１〜３マイクロ秒の間電流パルスを通すこ
とにより、当該発熱抵抗体６、６、・・・が急速に加熱
され、その結果、該発熱抵抗体６、６、・・・と接する
部分に気相のインク気泡が発生し、該インク気泡の膨張
によってある体積のインクが押しのけられ、それによっ
て、インク吐出ノズル３、３、・・・に接する部分の上
記押しのけられたインクと同等の体積のインクがインク
滴としてインク吐出ノズル３、３、・・・から噴出さ
れ、紙等の印刷媒体上に付着（着弾）せしめられる。そ
して、インクが吐出されたインク加圧室７、７、・・・
にはインク流路１５を通じて吐出された量と同量のイン
クが直ちに補充される。

【００４０】なお、上記した実施の形態においては、本
発明をＡ４サイズの縦置きされた用紙に印刷するライン
ヘッドに適用したものを示したが、本発明はラインヘッ
ド以外のヘッド、例えば、シリアルヘッドにも適用する
ことが可能である。

【００４１】また、上記実施の形態では、Ａ４サイズの
縦置きされた用紙に印刷するラインヘッドを１６個の基
板部材４、４、・・・を用いて構成する例を示したが、
約２１ｃｍのラインを１個の基板部材４を用いて構成す
るようにしても良い。このように基板部材４が長尺化す
ると、ノズル間間隔とヒータ間間隔とのズレの蓄積量は
極めて大きくなるので、本発明を適用することの利点は
大きくなる。

【００４２】なお、上記した実施の形態において示した
各部の形状乃至構造は、何れも本発明を実施するに際し
て行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これ
らによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されるこ
とがあってはならないものである。

【００４３】

【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明プリントヘッドは、インク加圧室の側壁部と
一方の端面を構成すると共に発熱抵抗体を備えた基板部
材と上記インク加圧室の他方の端面を構成すると共にイ
ンク加圧室に対応したインク吐出ノズルが形成されたノ
ズル形成部材とを高温で貼り合わせて成るプリントヘッ
ドであって、基板部材とノズル形成部材とを基板部材の
中央で位置合わせした状態で貼り合わせたことを特徴と
する。

【００４４】従って、本発明プリントヘッドにあって
は、ヒータ間間隔とノズル間間隔との間に仮に不一致が
あったとしても、基板部材とノズル形成部材との貼合時
に基板部材の中央で位置合わせされるので、ヒータ位置
とノズル位置との間のズレの蓄積は基板部材の中央を基
準にした両端へ向けて為されるので、ヒータ位置とノズ
ル位置との最大のズレ量を小さくすることが出来る。

【００４５】別の本発明プリントヘッドは、インク加圧
室の側壁部と一方の端面を構成すると共に発熱抵抗体を
備えた基板部材と上記インク加圧室の他方の端面を構成
すると共にインク加圧室に対応したインク吐出ノズルが
形成されたノズル形成部材とを高温で貼り合わせて成る
プリントヘッドであって、基板部材とノズル形成部材と
を基板部材の中央で凹凸嵌合させたことを特徴とする。

【００４６】従って、別の本発明プリントヘッドにあっ
ては、基板部材とノズル形成部材との貼合時における位
置合わせを基板部材の中央で行うようにすれば、ヒータ
間間隔とノズル間間隔との最大のズレ量を小さくするこ
とが出来ると共に、周囲温度の変化によって、基板部材
とノズル形成部材との間の伸縮量に差が出来て両者の間
に位置ズレが起きても、位置合わせの基準点である基板
部材の中央では基板部材とノズル形成部材との間にズレ
が生ぜず、従って、周囲温度の変化によるヒータ位置と
ノズル位置との間の最大の位置ズレを小さくすることが
出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図２乃至図４と共にプリントヘッドに流路板を
貼り合わせたものを示すものであり、本図は斜視図であ
る。

【図２】分解斜視図である。

【図３】要部の拡大断面図である。

【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う拡大断面図である。

【図５】図６乃至図８と共にノズル形成部材と基板部材
との位置決め手段と位置決めによる効果を示すものであ
り、本図は要部のインク吐出ノズル側から見た概略拡大
平面図である。

【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

【図７】図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。

【図８】貼合前の状態を図７と同じ位置で切断して示す
断面図である。

【図９】図１０及び図１１と共に従来のプリントヘッド
の一例を示すものであり、本図は斜視図である。

【図１０】分解斜視図である。

【図１１】問題点を示す断面図である。

【符号の説明】

１…プリントヘッド、２…ノズル形成部材、３…インク
吐出ノズル、４…基板部材、６…発熱抵抗体、７…イン
ク加圧室、９…位置決め突起、１０…位置決め凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インク加圧室の側壁部と一方の端面を構
成すると共に発熱抵抗体を備えた基板部材と上記インク
加圧室の他方の端面を構成すると共にインク加圧室に対
応したインク吐出ノズルが形成されたノズル形成部材と
を高温で貼り合わせて成るプリントヘッドであって、基板部材とノズル形成部材とを基板部材の中央で位置合
わせした状態で貼り合わせたことを特徴とするプリント
ヘッド。
【請求項２】インク加圧室の側壁部と一方の端面を構
成すると共に発熱抵抗体を備えた基板部材と上記インク
加圧室の他方の端面を構成すると共にインク加圧室に対
応したインク吐出ノズルが形成されたノズル形成部材と
を高温で貼り合わせて成るプリントヘッドであって、基板部材とノズル形成部材とを基板部材の中央で凹凸嵌
合させたことを特徴とするプリントヘッド。