TWI308517B - - Google Patents

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J308517 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 技術領域 本發明係有關於—種評價有機物與構件表面之間的密 5接性之岔接性的評價方法、與有機物之間的密接性低之低 密接性材料、及藉由低密接性材料構成模面之樹脂成形模。 C先前技術】 背景技術 以在係使用轉移成形法或射出成形法來使樹脂成形， 1〇且在這些方法中所使用的是樹脂成形用之模具，而在模具 中設置有樹脂流路及模穴，可經由樹脂流路將流動性樹腊 庄入模八内。當該模穴内之流動性樹脂硬化時即形成 樹脂，結果完成了具有硬化樹脂之成形體。 前述之流動性樹脂係使用熱硬化性樹脂，且模 15係使用工具鋼。此時，為了容易取出成形體，有必: 硬_脂與模具表面（模面）之間的密接性。換言之，有必 Φε南硬化樹脂與模面之間的脫模性。 、要 促進模具與硬化樹脂之間脫模之表面改質材料 慮對於流動性樹脂具有良好的非潤濕性，即潤濕性^ 2〇四氟乙稀或石夕橡膠等有機材料。使用這些有機材料^ 成形方法係揭示於專利公開公報第Μ 29_號（第3頁★月曰 頁）在該方法中’瓦先將前述有機材料喷壤或塗布於撞 上’然後將有機材料乾燥，藉此完成於模 機、面 的塗層。 令機材料 5 -1308517 又，當以樹脂密封安裝於導線架或印刷電路基板等之 LSI晶片等片狀電子零件（以下稱作「晶片」）時，可使用如 環氧樹脂之含有由陶瓷構成之填料的熱硬化性樹脂來作為 流動性Μ月曰。由於該填料會磨損模面，因此採用於模面形 5成具耐磨損性之無機系高硬度材料的方法。該方法係藉由 電鍵、PVD(物理蒸氣沈積；physical Vap〇r ^㈣出⑽)等於 模面上塗布如Cr、TiC、或⑽等具優良耐磨損性之無機系 高硬度材料。 又，專利公開公報第2004-25677號（第5頁〜第6頁、第i 10圖及第2圖）中’揭示在由具有3次元連通孔之多孔性材料構 成的樹脂成形模中’流動性樹脂所包含之氣體成分經由該 等連通孔排出至成形模外部之方法。 但疋’上述專利公開公報第2004-25677號（第5頁〜第6 頁、第1圖及第2圖）中揭示之先前技術具有下述問題。 15 第1 ’以習知材料來構成模具時，硬化樹脂容易固定於 棋面上。因此’通常為了容易從模具取下硬化樹脂，必需 定期地清潔模面，因而使維護工作變的繁雜。 第2，為了從模具取下成形體需要多數的頂出機構。因 此，模具變大並且構造複雜。 2〇 > μ第3’於模面塗層聚四氟乙烯或矽橡膠等有機材料時， j等有機材料容易因流動性樹脂所包含的填料而磨損。因 此難以單獨使用這些有機材料來作為模具中的表面改質 材料。 、 第4在將Cr、TiC、或⑽等具優良耐磨損性之無機系 1308517 高硬度材料於模面成膜時，由於該等有機材料對於 樹月曰/又有充分的非潤濕性，因此硬化樹脂與模面之間的 始生會不充分。又’在以多孔性材料構成樹脂成形模的情 形之下’具優良脫模性之材料的選擇範圍狹窄。 θ 5 #者’尚有因尚未確立評價脫模性之評價方法，換$ 之用以„平仏對於硬化樹脂之模面的密接性之評價方法

產生的問題。為了购該問題，首先假定2個過程作為對^ 模面之硬化樹脂的固定過程來說明。 第1過％係關於由熱硬化性樹脂構成的流動性樹脂 10包含之有機石夕烧偶合劑於模面上的硬化樹脂固定之過程。 熱硬化性樹脂中添加有有機石夕烧偶合劑，且有機石夕炫偶合 劑中包含有院氧基’而燒氧基可與存在於填料表面之氫氧 基反應。藉此，產生乙醇並且烧氧基會化學性地吸附於填 料表面，因此，於填料表面上形成吸附層。結果由於吸附 15層而造成填料與流動,_脂之_潤祕提高。 前述化學性吸附不只產生於填料表面，亦產生於模面 之氧化物層的表面。此時，首先大氣中的水分會吸附於存 在模面上的氧化物層表面，並因此於該氧化物層表面形成 氯氧基。接下來’這些氫氧基會與院氧基產生反應，因此 20於氧化物層表面形成吸附層，結果會提高模面與流動性樹 脂之間的潤濕性。接著，因加熱流動性樹脂之熱硬化性樹 脂而形成硬化樹脂。此時，由於模面與流動性樹脂之間的 润濕性變高，因此造成模面與硬化樹脂之固定力變強。 第2過程係關於由熱硬化性樹脂構成的流動性樹脂所 7 U〇85l7 包含之胺系硬化劑於模面上的硬化樹脂固^之過程。於該 妝矛王中⑯系硬化劑與氧化物層表面之氫氧基反應並形成 錯合物。之後，由於存在有胺錯合物，可於氧化物表面 5 10 15 20 ' 丁熱硬化ng之硬化。結果，透過⑽合物使氧化物 θ與熱硬化性樹脂牢固地固定住。 於前述2種類的過程中，硬化樹脂與模面 之間的脫模 t，較-般性的說法為硬化樹脂與構件表面之間的密接性 生又化而目剛已知的是密接性變化之物理性要因可能 與表面的凹凸狀態有關。又，已知的是前述變化的化學性 要因可能與氫鍵有關。但是，尚未確立Μ地評價硬化樹 :與構:表面之間的密接性之方法。因此，在習知的密接 〜之朴'方法巾，必須分別進行複數氧化物之試樣製作與 貫驗’因而有相當費事之問題。 頁）專利文獻1 .專利公開公報第7-329099號（第3頁〜第4 專利文獻2 .專利公開公報第2004-25677號（第5頁~第6 頁、第1圖及第2圖） 【發明内容】 發明欲解決之問題 一 *月係有鐘於上述問題而提出者，且其目的為提供 /有機物與構件表面之間的密接性之密接性的評價 本發明之另·"目的為提供-種與有機物之間的 二‘低之低料性材料。料，本發日狀又-目的為提 供一種具有優良脫模性之樹脂成形模。 8 1308517 解決問題之手段 本發明之密接性的評價方法係用以評價與有機物與存 在氧化物的構件表面之間的密接性者。又，於本發明之密 接性的評價方法中，係根據氧化物所含有的金屬陽離子之 5價數及氧化物所含有的離子（包含該金屬陽離子）之離子半 徑來決定場強度(影響場)值，且根據場強度值來評價密接 性。根據該方法可適切地評價有機物與構件表面之間的密 接性。 山

10 15 20 _山 們T本炎別述之密接性評價方 法中所決定的㈣度值在預定範_者。藉此，可得 對預定物質的密接強度為難值之低密接性材料。 又，前述低密接性材料中的金屬陽離子之價數 :上。藉此’可使用不易吸收大氣中的水或： 物質，即化學性穩定之物f來作為 專之 持長期間的優良密接性。 化物，因此可維 又’期望前述低密接性㈣t物 預定範圍在〇.观上並且姐65以下 _子’且 與熱硬化性樹脂牢固地固定住。 s可抑制氧化物 “又，前述低密接性材料中的氧化 错此’可使低密接性材餘量化。 ο孔材料。 又 ’别述低密接性材射的氧化物最好包 ，可輕易地進行取得低密接性材料 性材料之成本。 此 含1〇3。藉 ，並且可降低低密接 本發明 t樹脂成形模巾的模面係 述低密接性材料 9 1308517 構成。且該樹脂成形模之模面對於樹脂具有優良的脫模性。 又，前述之樹脂成形模中的金屬陽離子之價數最好是3 以上。藉：，可維持持續長時間之前述優良脫模性。 又，前述之樹脂成形模中的離子最好包含氧離子，且 5預定範圍在0.50以上並且在〇 65以下。藉此，可抑制氧化物 與樹脂牢固地固定住，因此可更加提高模面與硬化樹脂之 間的脫模性。 “又、，前述之樹脂成形模中的氧化物最好是多孔材料。 藉此，流動性樹脂含有的氣體成分可從多數孔排出，因此 !〇可抑制在成形體上形成空隙。又，可藉由從模面開口喷射 壓縮空氣等之高壓氣體使成形體從樹脂成形模中頂出。並 且，可使樹脂成形模輕量化。 又，前述之樹脂成形模中的氧化物最好包含ΙΑ。藉 此，可降低樹脂成形模之成本。 15該發明之上述及其他目的、特徵、方面與優點’可藉 由接下來以添附相關圖式來理解之該發明的詳細說明來加 以了解。 圖式之簡單說明 第1圖係實施型態i之樹脂成形模的密接性之評價方法 20的說明圖，係用以說明場強度（影響場）與附著強度(黏著強 度、密接性)之關係。 第2圖係顯示實施型態2之樹脂成形模之截面圖。 第3圖係顯示變化例之樹脂成形模之截面圖。 第4圖係實施型態3之樹脂成形模的模面附近之放大戴 .1308517 面圖。 第5圖係變化例之樹脂成形模的模面附近之放大截面 圖。 I：實施方式3 5 實施發明之最佳型態 (實施型態1) 首先，參照第1圖來說明本發明實施型態1之有機物與 構件表面之間的密接性之評價方法，及低密接性材料。第1 圖中顯示由有機物構成的硬化樹脂之密接性。於第1圖中， 10 橫軸顯示場強度(Field Strength)之大小。又，評價對象的構 件當中接觸到流動性樹脂部分之表面上含有氧化物。且氧 化物中含有金屬陽離子及離子。 第1圖所示之場強度係根據前述金屬陽離子價數及前 述離子半徑所算出之值。又，於第1圖中，縱轴（對數刻度) 15 顯示黏著強度（附著強度：Adhesion Strength)之大小。附著 強度係硬化樹脂與構件表面之間的黏著強度之測定值。 又，如第1圖所示，場強度值係根據算式z+/(r++r_)2而算 出。於該算式中，z+顯示金屬陽離子之價數，且r+顯示金屬 陽離子之離子半徑（單位A)。又，r_顯示陰離子（具體來說是 20 氧離子）之離子半徑（單位A)。且，場強度之算出式除了上述 算式之外，亦可為根據金屬陽離子的價數z與離子半徑r之 算式，如z/r之算式。 又，前述之附著強度(黏著強度）係藉由接下來的實驗所 測定。 11 1308517 首先，準備外徑013.585mm之圓柱狀的氧化物。接著 以鏡面研磨該氧化物之端面。之後，該氧化物嵌入樹脂成 形模具之坩堝（列3.6mm)内。接著，於該坩堝内嵌入環氧系 之固態樹脂材料後，將樹脂成形模具閉模。接下來，在施 5加預定壓力（l〇MPa)之狀態下，以預定溫度加熱固態樹脂材 料。結果，固態樹脂材料熔解後，所熔解之固態樹脂材料 硬化。藉由前述步驟可得到硬化樹脂。 接下來，進行固定有前述硬化樹脂與前述氧化物之成 形體的拉伸貫驗。再者，藉由將於硬化樹脂與氧化物的界 10面發生剝離時點之拉伸重量除以該界面之截面積，可算出 硬化樹脂與氧化物之間的黏著強度。 第1圖中標綠出關於4種類之氧化物，即4YSZ (Yttna-Stabilized Zirconia)、Al2〇3、γ2〇3、或％〇3分別用 岫述异式算出之場強度與藉由前述實驗所得之附著強度的 15 關係。 又，用以比較亦標繪出以鏡面研磨之工具鋼（SKD11) 的場強度與附著強度之關係。 又’ 4YSZ之金屬陽離子價數及離子半徑值係使用Zr〇2 單體之金屬陽離子價數及離子半徑值。又，之金屬 陽離子饧數及離子半控值係使用Fees之金屬陽離子價數 及離子半徑值。 由以上實驗結果得知如第丨圖所示般在場強度與附著 強度之關係中存在極小值。又，圖所示之附著強度係顯 不在構件表面上存在前述氧化物時的硬化樹脂（熱硬化性 12 1308517 樹脂)與該構件表面之間的魏著強度(密接性）。 又，從第1圖可得知存在構件表面 在某一定範園内時，硬化樹腊與該構件表面ittr 度小。其理由係如同下述。 日、者強 5場強度值在某-定範圍㈣，可抑制對於 :二即構件表面之水分的吸附。因此，可抑制構件表二 的凪乳基形成。並藉此抑制義氧基虚 中 構件表面與流動性樹脂之間的潤濕性降低土。又二所^ 10 15 20 硬化性樹脂硬化。二：’可抑制構件表面上的熱 固地固定隹。Ό果可抑制氧化物與熱硬化性樹赌牢 因此，需要抑制對於氧化物表面 化性樹脂的Μ時， m件表面之熱硬 可ml 絲面的魏基形成即 點之強戶，：?構成氧化物之金屬陽離子的路易斯酸 並需要減低"卩㈣氧化物表面之水分⑽(氫氧基形成>。 1減低氧化物表面所形成之氫氧基的密度。 固定係相通於背Hi即構件表面’硬化樹脂是否容易 此，根據第㈣該氧化物之間的密接性。因 與形成於m 了彻町方法來評價硬化樹 說明中評h 面的氧化物之間的密接性。又，於下述 即脱模性丨〖樹脂與樹脂成形模的模面之_密接性， 接性)值，g事先決定用以實現所需的脫模性之黏著強度(密 ⑼著強度之上限值。接著根據第1圖所示之; 13 13〇8517 驗結果所得之關係曲線，來決定將對應該黏著強度上限值 之場強度的範圍當作比較基準值的範圍。接下來，算出成 為評價對象之氧化物的場強度，並將該算出值與比較基準 值的範圍作比較。結果，只要該場強度之算出值在該比較 5基準值的範圍之内，印可評價「該氧化物具有所需之脫模 性」。 ,1，、了在該評價中得到所需之脫模性，將黏著強度之上 值0又疋為2MPa。又’對應於2MPa以下的黏著強度之場強 • 度範圍可從第1圖得知為大致在㈣以上並且在0.65以下。 K)因此’場強度之比較基準值係決定在〇5〇以上並且在〇65 乂下所以’即使是第…所示之氧化物以外的氧化物，只 • 要場的算出值在_以上並且在0.65以下之範圍内，即 . ΙΓ二該氧化物具備所需之脫模性」。如此-來，根據金 屬知離子的價紅、離子半徑r+及氧離子的離子半徑r，不 15 只纖計算即可判別氧化物是否具有高脫 • 子m化物疋否為低密接性材料。X，根據金屬陽離 :=：^^，亦可僅藉㈣綱氧化物是 20值範圍内的述^貝方法的結果’係宜為具有前述比較基準 '子的：場強度之氧化物’並且宜將其中含有金屬陽離 . 衫屬之氧化物當作低密接丨W。該理由 為孟屬_子的價數超過 中的水或二氧化碳等，即為化學物會不易吸收大氣 此，至少在作編槿“、 义之物質的原因。因 •’ 、 2構成樹脂成形模全體之低密接 14 1308517 性材料上傾向容易選擇具有耐久性之氧化物。 又，從複數氧化物之場強度值的算出結果，可得知作 為具有範圍在0.50以上並且在〇.65以下的場強度之氧化 物’有 Y2〇3(0.58)、Gd2〇3(0.56)、如2〇3(〇 55)、Eu2〇3(〇 55) ' 5 Er2〇3(0.58)、Yb2〇3(〇 59)、Lu2〇3(〇 6〇)等之氧化物。又， 括弧内的數字係顯示場強度之算出值。 又，構成模面之材料宜使用前述氧化物當巾的ΙΟ〗、 ΕγΛ或YbA。且進—步從低密接性外再加上易取得性及 價格等觀點來考慮時’作為健接性材料係以γ203最佳。 10 3外’氧化物之場強度值未在「0.50以上並且在〇65 以下」之比較基準值的範圍内時，則認為「該氧化物不適 合作為構成模面之低密接性材料」。其理由係如同下述。 第1，氧化物之場強度小於0 50時，存在於模面之氧化 物容易吸收大氣中的水或二氧化碳。又，因水及二氣化石炭 15與氧化物之反應所產生的水合物及碳酸鹽係呈現穩定。因 此，氧化物將因前述反應而難以維持其構造。又，由於在 水合物表面會產生起因於有機石夕烧偶合劑或胺系硬化劑2 反應，因此會明顯地促進對於模面之熱硬化性樹脂的固'定。 第2，氧化物之場強度大於〇65時，存在於模面之該& 20化物所含有的陽離子與氳氧基的結合會變的牢固，且除2 之外結合面的密度變的更高。因此，將因有機石夕燒偶^

或胺系硬化劑而更加促輯於模蚊熱硬化性樹 定。 U 接下來為本實施型態之低密接性材料的製造方法之〜、 15 1308517 明。 首先，準備預定的氧化物粉末，如γ2〇3的粉末來作為 材料。接著，使用模具且於預定壓力之下使前述丫203之粉 末成形。在該步驟中，使用適當形狀的模具可製造具有對 5應於樹脂流路及模穴之凹部（參照第2圖的樹脂流路4及模 穴5)的低密接性材料。接下來，藉由冷均壓成形（c〇ld Isostatic Pressing，CIP)法來加壓成形所成形的γ2〇3(混合 物）。接著，利用預定溫度且僅以預定時間來燒結業已加壓 成形之ΙΑ。藉此可得到氧化物Ah之燒結體。又，為了 1〇提高燒成物的相對密度，亦可藉由ΗΡ(熱壓；Hot Press)或 HIP(熱均壓成形；Hot Isostatic Pressing)來進行燒成物之加 壓燒結。 在上述說明中，場強度之比較基準範圍係在0.50以上 亚且在0.65以下。但是，該比較基準值之範圍亦可按照低 15密接性材料所使用之用途及硬化樹脂之特性等來變更。 又，本實施型態之密接性的評價方法亦可使用於評價硬化 樹脂以外的有機物與構件表面之間的密接性。 (實施型態2) 接下來’參照第2圖及第3圖來說明本發明之實施型態 20的樹脂成形模。第2圖及第3圖係分別顯示本實施型態的樹 月曰成形模及其變化例之截面圖，且為了方便說明，任一圖 皆抓取較誇張的描繪方式。又，於本實施型態中，係說明 用以樹脂密封安裝於基板上的晶片之轉移成形來作為樹脂 成形的一例。 16

1308517 基板與 〇 έ士 硬化樹腊之成形體（包裝）。 果完成一具有 5 如第2圖所示 下模2。又，上模1 係由以本發明之低 料3所構成。 ’本實施鶴之樹絲_具有上模】與 :相當於本發明之樹脂成形模。且上模; 山接/·生材料(氧化物)形成的高脫模性材 10 15

，莫1中設置有供流動性樹脂(未圖示）流動 及μ填充流動性樹脂之_。模穴填樹脂流路 構成-凹部。藉由樹脂流路4表面及模穴5表面構成一接觸 流動性樹脂之模面6。即，於模面6上可露出高脫模性材料3。 .另外’下模2係由工具鋼等構成。且下模2上載置有由 導線架或印刷電路基板等所構成之基板7。基板7上安裝有 晶片8。基板7之電極(未圖示)與晶月8之電極(未圖示）係藉 由金屬線9來電氣連接。 接下來，說明第2圖所示的樹脂成形模之操作。 首先，於下模2上放置基板7。接著，藉由吸附等方法 使基板7固定於下模2後，上模1下降。藉此，上模丨與下模2 20閉模完成。接下來，用栓塞（未圖示）來押壓由熱硬化性樹脂 構成之具有一定黏性的流動性樹脂。藉此，使流動性樹脂 經由樹脂流路4注入至模穴5。 接下來，藉由分別設置於上模1及下模2上的加熱器（未 圖示）來加熱流動性樹脂的結果，流動性樹脂硬化。經過前 17 1308517 述步驟後形錢《m。接著，域叫。藉此，上模【 與下模2開模完成後’從樹脂成形模中取出成形品。該成形 品之基板7、晶片8及金屬線9因硬化樹脂而密封成一體。 本實施型態的樹脂成形模中，接觸流動性樹脂之上模丄 5係由以實施型態m明的低密接性材料形成之高脫模性果材 «所構成。即’上模i當中之接觸流動性樹脂的模臥係由 高脫模性材料3所構成。又，高脫難材料3對於硬化樹脂 具有優良的脫模性。因此，本實施型態之樹脂成形模不需 要頂出（Eject)機構。X，高脫模性材料3為化學性穩定之物 1〇質。所以，可維持持續長時間的優良脫模性。且該結果可 減低清潔頻率。又，由Y2〇3等氧化物所構成之喊具有優 良的对磨損性，因此，可解決於模面塗布有機材料時所產 生之有機材料磨損的問題。再者，本實施型態之樹脂成形 模相較於Cr、TiC、《CrN等無機材料成膜於模面之樹脂成 15形模具有優良的脫模性。 本實施型態之樹脂成形模係藉由於實施型態丄之低密 接性材料上加工安裝穴等來製造。又，用以製造形狀精密 之模，亦可於實施型態1之低密接性材料上進行透過切削加 工之精密加工。 20 接下來，參照第3圖說明變化例之樹脂成形模。 本只施型悲之變化例的樹脂成形模係以上模來代替 上模1。上模10係構成為具有由習知的樹脂成形模用材料 (工具鋼等）所形成之成形體主體U，及由設置於該成形體主 體11表面上的本發明之低密接性材料所形成之脫模層12。 18 1308517 脫模層12係透過眾所周知的方法如pvD(物理蒸氣沈積； Physical Vapor Dep〇sition)、CVD(化學蒸氣沈積；

Vapor Deposition)、濺鍍法、或離子鍍法等而形成。 根據變化例之賴絲模，由於模面6係藉由脫模層12 5構成，因此可得到與第2_示之藉由樹脂麵模而得到的 效果之相同效果。又，成形體主體η並不一定為金屬製材 料’亦可為陶瓷構成者。 (實施型態3) 接下來’參照第4圖及第5圖來說明使用實施型態3之低 1〇密接性材料的樹脂成形模及其變化例。第4圖及第5圖係分 別顯示本實施型態之樹脂成形模的模面附近及變化例之樹 脂成形模的模面附近的放大截面圖。且第4圖及第5圖即分 別相當於第2圖及第3圖中的符號Α所示部分之放大截面圖。 於本實施型態之樹脂成形模中，具有第2圖之上模域 15第3圖之上模1G的高職性材料3為多孔材料（第4圖之低密 接性材料13)。且如第4圖所示，本實施型態之低密接性材 料13具有由實施型態1所說明的低密接性材料(氧化物)構成 之基材14’及具有10nm〜1〇〇〇nm的平均直徑之3次元連通孔 15又，連通孔15可通達模面6，目此，模面6上形成具有 20 1〇—_聰平均直徑之複數個開口 16。且複數個開口 ^ 之，均直徑的大小程度為可供模穴内及流動性樹脂所含有 的氣體成分（包含水蒸氣)通過，但不可供流動性樹脂粒子等 之氣體以外的成分通過。 於本實施型態中，第2圖及第3圖所示的高脫模性材料3 19 1308517 係使用第4圖所示之低密接性材料13。X，第3圖所示之成 形體主體11係由具有3次元多孔性之材料，即具有多數3次 凡連通口之金屬製材料或陶瓷等所構成。 本實施型態之樹脂成形模係相同於實施型態2之樹脂 5成形模，可得到因成形體與模面6之間的脫模性優良之效 果，且除此之外尚可得到下述效果。

第1 ’流動性樹脂含有的氣體成分可經由連通孔15排出 至樹脂成形模外部，因此可抑制成形體產生空隙。又，在 第2圖及第3圖所示的上模J、1〇與下模2閉模之同時，或在 上模1 10與下模2閉模完成之後，可藉由使樹脂流路*與模 八5減壓來更加提高該效果。第2，由於可從模面6中的開口 16分別朝向第2圖的樹脂流路4内及模穴5内噴射壓縮空氣 等，因此可確實地從模面6頂出成形體。第3，可使低密接 性封料及樹脂成形模輕量化。 接下來，說明第5圖所示的具有低密接性材料之本實施 型態的IN b彳狀她成賴。第5圖所*的變化例之低密接 性材料η ’係藉由電流流動而於連通孔15㈣形成可發熱 之導電層18。由於以這種低密接性材料17構成樹脂成形 20 模’因此樹脂成形模本身可以發熱。~，可藉由使用電源 來供給直接電流至低密接性材料17，使形成於連通孔^內 土之導電層I8產生焦耳熱。又，亦可利用低密接性材 之‘電|·生並藉由感應力σ熱(InduetiGn Heating;邱使⑤ 18發熱。 免層 又，在艾化例的樹脂成形模中，第2圖及第3圖的高脫 20 1308517 模性材料3係使用第5圖所示之低密接性材糾。又，於第3 圖的樹脂成形模中，成形體主體m系由具有3次元多孔性之 材料’即具有多數3次兀連通口之金屬製材料或陶究等所構 成。 接下來1¾明具有夕孔性與導電性之低密接性材料 ' 的製造方法。 百先，利用球磨機且以預定比例混合氧化物粒子與礙 子。接著，將由業經混合之材料㈣㈣合物振動流動 以乾燥後，藉由適當的網篩來整粒業已乾燥之混合物。接 10著，利用模具使業經整粒之現合物成形後，以冷均壓成形 (Cold Isostatic Pressing ； CTP\ + n法來加壓成形所成形的混合 4 物。接著，顧預定溫度且僅簡定時間來燒結加壓成形 之〉見合物。 在本變化例之樹脂成形模中，於燒成爐内的氣體環境 5呈減壓之狀態下，即於所謂的真空裝態下進行混合物之燒 • 成。接著’從燒成爐中取出業經燒結之低密接性材料17。 藉此，可完成具有預期形狀且具有多孔性及導電性之低密 接性材料17。再者’需要精密的形狀時，可利用低密接性 • _17之導電層18來對低密接性材料Π施行放電加工等之 ,2〇精密加工。又，亦可對低密接性材料17施行切削加工。經 ' 過前述步驟可完成如第2圖所示之上模丄。 根據上述低密接性材料17之製造方法，在真空狀態下 進行混合物燒成之步驟中，因碳還原反應而產生^之 乳體可在燒成步驟中從混合物排出。藉此，在燒成後的燒 21 1308517 結體即低密接性材料17中，排出C0氣體之軌跡殘存成具有 均一且微小的直徑之連通孔15。且具有1000nm以下的均一 直徑之連通孔15係在低密接性材料17中均一地分散而形 成。又，各連通孔15内壁中產生層狀或粒子相連狀態之導 5電性物質的碳化物，且該碳化物構成導電層18。又，材料 的一部份之氧化物當中的未與碳反應之部分燒結且變成具 有一定強度之燒結體。該燒結體在低密接性材料17中的骨 架部分即基材14。因此，根據變化例的樹脂成形模，具有 —定強度之基材I4、具有均-直徑且均—地分散之連通孔 1〇 15、及產生於該等連通孔15内壁之導電層18係在同一步驟 中形成。 又，在低密接性材料17之製造步驟中，亦可變更氧化 物粒子與碳粒子之混合比例、各材料之粒徑、及燒成條件 1等。藉此，可變更連通孔15之平均直徑，及低密接性材料 15 17之抵抗率、通氣性、氣孔率與壓縮強度，因此可製造不

同做法的低密接性材料17。 根據本變化例之樹脂成形模，可得到與藉由使用第4圖 之低密接性材料13的樹脂成形模而得到的效果之相同效 果，且除此之外尚可得到下述效果。 20 第1，由於樹脂成形模（第2圖及第3圖所示之上模D本身 =料、，因此可在短時間及少量能量之下使樹脂成形模 預疋溫度。因此，可做到樹脂成形模之節省能源化。 第2 ’可得到下述效果。多次進行樹 物構成之成分會分別附著於模面6及連通孔15二= 22 1308517 物會造成連通孔15的孔部阻塞。此時需要去除該附著物。 根據本實施型態之樹脂成形模，在到達使模如及連通子⑴ 内壁之附著物蒸發的溫度之前，可藉由樹脂成形模本身發 熱來分解以去除該附著物。因此，可防止連通仙的孔部 阻塞。 ^ 又，在本變化例之樹脂成形模中，為了不使連通孔15 之開口 16阻塞，亦可配合需要在低密接性材料17表面，即 模面6上形成由玻璃系材料或陶曼系材料等無機材料構 10 15 20 成，或由石夕系材料或敦系材料等有機材料構成之保護膜。 該等保護膜除了具有作為絕緣膜之機能外，亦具有保護模 面6之機能、抑制從低密接性材料1?傳導熱至其他構件且提 高熱作用的效率之機能、及進一步提高模面與硬化樹脂之 間的脫模性之機能。 又’前述實施型態2及3中係說明在樹脂密封安裝於基 板7之晶_所使用的樹脂成形模。但是，本發明之樹脂 成形模並不限定於前述樹脂成形模，亦可為如一般的轉移 =或射出絲等使填充於模穴5之流動性難硬化並形 成成形體時所使用的樹脂成形模。 又，實施型態2及3中係說明轉移成形。但是，利用本 發明之難絲類騎_脂絲並不限定於轉移成 2树為錢祕難填充於歓5且_讀形成硬化 樹月s之樹脂成形。 ❹，麵由㈣將流祕樹脂填充於模^之樹脂成 …供給域穴5㈣態樹脂材料轉充流動性樹脂 23 1308517 至模穴5之樹脂成形中，亦可使用本發明之樹脂成形模。 又，於實施型態2及3中，模面6全體係由高脫模性材料 構成’但本發明之樹脂成形模並不限定於該構成，亦可只 有拉面6的一部份如模穴5的頂面（圖的上面）為高脫模性材 5料所構成者。 又，本發明之低密接性材料在實施型態2及3中，係樹 月曰成形模的模面使用低密接性材料。但是，低密接性材料 並不限定於前述用途，只要是對流動性樹脂要求低密接性 之。卩分時，可作為任何部分之材料使用。具體而言，本發 月之低岔接性材料可使用於配管等當中的接觸流動性樹脂 之部分的塗層等。 又本發明之低密接性材料可使用於對流動性樹脂及 對硬化樹脂以外的有機物要求低密接性之部分。例如，可 將本發明之低密接性材料作為具有可防止附著由有機物構 15成的污染物之機能的材料使用。具體而言，可作為使用於 建築物外壁等之建材、浴槽、衛生陶器或屬於該類機器等 之材料使用。又，本發明之低密接性材料亦可作為在該等 用途上所使用的材料表面之塗布材料使用。 A雖業已詳細說明本發明，但此僅用以作為例示且並不 20 ’應當清楚明瞭發明精神及範圍僅根據添附之申 清範圍而受到限定。 【圖式簡單說明】 、第1圖係實施型態i之樹脂成形模的密接性之評價方法 的說明圖，可用以說明場強度（影響場)與附著強度(黏著強 24 1308517 度、密接性)之關係。 第2圖係顯示實施型態2之樹脂成形模之截面圖。 第3圖係顯示變化例之樹脂成形模之截面圖。 第4圖係實施型態3之樹脂成形模的模面附近之放大截 面圖。 第5圖係變化例之樹脂成形模的模面附近之放大截面 圖。

【主要元件符號說明】 1...上模 10...上模 2...下模 11...成形體主體 3...南脫模性材料 12...脫模層 4...樹脂流路 13...低密接性材料 5...模穴 14...基材 6...模面 15...連通孔 7...基板 16···開口 8...晶片 17...低密接性材料 9...金屬線 18...導電層 25

Claims (1)

1. m&sii 1 —.— 一 .猜專利範圍替換本97112〇

   1. 一種密接性之評價方法，係用以評價有機物與存在有氧 化物之構件表面之間的密接性者，又，該密接性之評價 方法係包含以下所述： 依據前述氧化物分別所含有之金屬陽離子價數與 與離子之離子半徑算出之值所構成的場強度（Field Strength)係在預定範圍， 當分別以z+表示前述金屬陽離子價數，r+表示前述 金屬陽離子之離子半徑（單位A)，r-表示金屬陰離子之離 子半徑（單位A)時，前述場強度係依據算式z+/(r++r-)2 而算出， 且前述預定範圍為0.5以上且為0.6以下。 2. —種將氧化物作為樹脂成形模之模面的用途，前述氧化 物係以申請專利範圍第1項之密接性之評價方法所得之 物質，且係從 Y2O3、Gd2〇3、Sm2〇3、Ell2〇3、Εγ2〇3、 Yb203及Lu203所構成之群中選擇出之至少一種物質。 26 1308517_月If日修(更)正本！ 公告本丨 1/3

   附著強度

   0.4 0. 5 0.6 0. 7 0· 8 0.9 1 場強度 / (r>十r-) 2

   〇 4YSZ Δ Y2〇 3 Ο Sm2〇 3 V S〇2〇 3 □ Er?.0 3 O Yb2〇 3 bi. AI2O 3 〇 SKD-11 A :陽離子價數 r+ :陽離子半徑(A) r-:氧離子半徑(A)

   3

   < A

   10 1308517 ^ 2/3 第3圖

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   1308517 3/3

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